JP2015162656A - Led用リードフレーム - Google Patents
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Abstract
Description
2 反射樹脂
3 貫通穴
Claims (6)
- リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方に貫通穴を設けたことを特徴とするLED用リードフレーム。
- リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方に、上側の穴径より下側の穴径の方が大きい貫通穴を設けたことを特徴とするLED用リードフレーム。
- リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方の側面に破けた貫通穴を設けたことを特徴とするLEDリードフレーム。
- リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、または両方の側面に、上側の穴径より下側の穴径が大きい破けた貫通穴を設けたことを特徴とするLED用リードフレーム。
- リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部に貫通穴を設けると共に、該基盤の裏側に基盤側面へ繋がるハーフエッチ部を設けたことを特徴とするLED用リードフレーム。
- 請求項1乃至5のいずれか一項記載のリードフレームにおいて、エッチングによって露出された側面およびハーフエッチング面の面粗さRaが0.012〜0.2であることを特徴とするLED用リードフレーム。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017103301A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Shマテリアル株式会社 | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 |
JP2017103302A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Shマテリアル株式会社 | 多列型led用リードフレーム、並びにledパッケージ及び多列型led用リードフレームの製造方法 |
CN111933778A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-13 | 中山市木林森电子有限公司 | 热电分离式的led支架及led灯珠 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123908A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 発光装置 |
JP2011119729A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子 |
JP2011233821A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置および発光装置の製造方法 |
JP2012209367A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | Led素子用リードフレーム基板 |
JP2013077727A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Toppan Printing Co Ltd | Led発光素子用リードフレーム基板 |
JP2013153126A (ja) * | 2012-09-04 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | Ledパッケージ及びled発光素子 |
JP2013222975A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Lextar Electronics Corp | 発光デバイスのパッケージ構造 |
-
2014
- 2014-02-28 JP JP2014038784A patent/JP6214431B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123908A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 発光装置 |
JP2011119729A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子 |
JP2011233821A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置および発光装置の製造方法 |
JP2012209367A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | Led素子用リードフレーム基板 |
JP2013077727A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Toppan Printing Co Ltd | Led発光素子用リードフレーム基板 |
JP2013222975A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Lextar Electronics Corp | 発光デバイスのパッケージ構造 |
JP2013153126A (ja) * | 2012-09-04 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | Ledパッケージ及びled発光素子 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017103301A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Shマテリアル株式会社 | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 |
JP2017103302A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Shマテリアル株式会社 | 多列型led用リードフレーム、並びにledパッケージ及び多列型led用リードフレームの製造方法 |
CN111933778A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-13 | 中山市木林森电子有限公司 | 热电分离式的led支架及led灯珠 |
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