JP6927970B2 - 異なる電気的構成を可能にするダイボンドパッド設計 - Google Patents
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- 発光ダイオード(LED)デバイスであって、
複数の発光素子を有するLEDダイであり、前記複数の発光素子の各々がそれに結合された一対のボンドパッドを含み、前記ボンドパッドの各々が、4つの直交エッジを持つ矩形形状を有し、各対の前記ボンドパッドの少なくとも一方が、少なくとも1つの切り取られたコーナーを持ち、前記切り取られたコーナーの各々が追加の非直交エッジを形成している、ダイ、
を有し、
前記複数の発光素子は、少なくとも2つの斜向かいのボンドパッドが、前記ダイが基板上に置かれるときに相補対の斜向かいのボンドパッドの直接的な斜め方向結合を可能にするよう、切り取られて、且つ互いに面する非直交エッジを有するように、前記ダイの中に配置されている、
デバイス。 - 当該デバイスは更に、前記ダイがマウントされた基板を有し、該基板は単一の相互接続層を有し、前記複数の発光素子は4つの発光素子を有し、前記ボンドパッドは、前記基板上の前記単一の相互接続層を用いた、3、6、又は12ボルトの公称動作電圧の選択、を可能にするように構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記4つの発光素子は2×2アレイに配列されている、請求項2に記載のデバイス。
- 前記4つの発光素子は1×4アレイに配列されている、請求項2に記載のデバイス。
- 前記切り取られたボンドパッドの各々は、前記4つの直交エッジと1つの非直交エッジとを含む5つのエッジを有する、請求項1に記載のデバイス。
- 前記切り取られたボンドパッドのうちの少なくとも1つは、前記4つの直交エッジと2つの非直交エッジとを含む6つのエッジを有する、請求項1に記載のデバイス。
- 当該デバイスは更に、前記ダイがマウントされた基板を有し、該基板は単一の相互接続層を有し、前記ボンドパッドは、前記単一の相互接続層を用いた、前記複数の発光素子の全ての直列接続への外部結合、を可能にするように構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 当該デバイスは更に、前記ダイがマウントされた基板を有し、該基板は単一の相互接続層を有し、前記ボンドパッドは、前記基板上の前記単一の相互接続層を用いた、前記複数の発光素子の全ての並列接続への外部結合、を可能にするように構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記ボンドパッドは、前記基板上の前記単一の相互接続層を用いた、前記複数の発光素子の全ての直並列接続への外部結合、を可能にするように構成されている、請求項8に記載のデバイス。
- 前記ダイは、三対以上のボンドパッドを含み、各対の各ボンドパッドが、少なくとも1つの切り取られたコーナーを、対応する非直交エッジとともに持ち、前記複数の発光素子の各々が、各ボンドパッドが斜向かいのボンドパッドの非直交エッジに面する少なくとも1つの非直交エッジを持つように配置されている、請求項8に記載のデバイス。
- 少なくとも1つのボンドパッドが、当該少なくとも1つのボンドパッドの少なくとも1つの非直交エッジが2つの別々のボンドパッドの2つの非直交エッジに面するように、前記ダイの中に配置されている、請求項10に記載のデバイス。
- 各対のボンドパッドが、対応する発光素子のp層に結合されたp型ボンドパッドと、対応する発光素子のn層に結合されたn型ボンドパッドとを含む、請求項10に記載のデバイス。
- 複数のLEDデバイスが上に配置された基板を更に有し、該基板は、
電圧源の正ノードへの外部接続のための、複数の前記p型ボンドパッドの全てに電気的に結合された第1の導電セグメントと、
前記電圧源の負ノードへの外部接続のための、複数の前記n型ボンドパッドの全てに電気的に結合された第2の導電セグメントと、
を有する、請求項12に記載のデバイス。 - 複数のLEDデバイスが上に配置された基板を更に有し、該基板は、
電圧源の負ノードへの少なくとも1つのn型ボンドパッドの電気結合用に構成された第1の導電セグメントと、
前記電圧源の正ノードへの少なくとも1つのp型ボンドパッドの電気結合用に構成された第2の導電セグメントと、
ある発光素子のn型ボンドパッドと別の発光素子のp型ボンドパッドとの間に直に結合された少なくとも1つの第3の導電セグメントと、
を有する、請求項12に記載のデバイス。 - 複数のLEDデバイスが上に配置された基板を更に有し、該基板は、
電圧源の正ノードへの少なくとも1つのp型ボンドパッドの電気結合用に構成された少なくとも1つの第1の導電セグメントと、
前記電圧源の負ノードへの少なくとも1つのn型ボンドパッドの電気結合用に構成された少なくとも1つの第2の導電セグメントと、
全ての他のp型及びn型ボンドパッドに電気的に結合された第3の導電セグメントと、
を有する、請求項12に記載のデバイス。 - 前記ボンドパッドは、前記複数の発光素子がマウントされる基板上の相互接続パターンに対する製造公差を受け入れる離隔距離を置いて位置付けられている、請求項1に記載のデバイス。
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