JP2012238750A - モールドパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂のうち封止材に接触する壁面に溝を設けるとともに、封止材が溝を越えて這い上がるのを適切に防止する。
【解決手段】モールド樹脂２の壁面６ａ〜６ｃには、壁面６ａ〜６ｃのうち封止材５０と接触する部位よりもへこんだ溝７０が設けられることにより、壁面６ａ〜６ｃを伝って溝７０よりも上方に封止材５０が這い上がるのを防止するようになっており、溝７０における封止材５０側の縁に位置する角部７１は、内角θが鋭角とされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止してなるモールドパッケージに関する。

一般に、この種のモールドパッケージとしては、電子構造体と、電子構造体を被覆するモールド樹脂と、を備え、電子構造体には、表面がモールド樹脂から露出する部位である露出部が設けられており、この露出部上に液状樹脂を用いて形成された封止材が設けられ、この封止材により露出部が封止されているものが提案されている。

ここで、モールド樹脂における露出部に隣接する部位は、露出部に面して露出部からそびえる壁面を構成している。そして、封止材は、当該壁面に接触しつつ露出部上にて壁面の上端よりも低い高さにて設けられており、これにより、封止材がモールド樹脂を乗り越えて露出部外へはみ出すのを防止している。

しかしながら、封止材は液状樹脂を用いて、これを塗布し、さらに硬化させるなどにより形成されるものであるため、液状樹脂である封止材が、上記したモールド樹脂の壁面に沿って這い上がる可能性がある。

そして、この這い上がりが発生すると、封止材の高さが狙いよりも大きくなって、パッケージ体格のばらつきが発生する。具体的には、パッケージの見栄えが悪くなったり、パッケージを相手部材に組み付けるときに、封止材の這い上がり部分が当該組み付けの邪魔になったりするなどの不具合が起こり得る。

これに対して、特許文献１には、封止材を収納する容器の内壁面に、当該内壁面に対して側面が直角である断面矩形の溝を設け、封止材が内壁面を伝って、この溝を乗り越えるのを抑制するようにしたものが提案されている。

特開昭６０−１１０１４４号公報

しかし、モールドパッケージにおける露出部に面した壁面に対して、上記特許文献１の溝を設けた場合、この溝は、縁の角部において側面が壁面と直角となるものであり、封止材の濡れ性により、封止材が溝に入りやすく、さらには溝から溢れて這い上がってしまう可能性が高い。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂のうち封止材に接触する壁面に溝を設けるとともに、封止材が溝を越えて這い上がるのを適切に防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子構造体（１）と、
電子構造体（１）を被覆するモールド樹脂（２）と、を備え、
電子構造体（１）には、表面がモールド樹脂（２）から露出する部位である露出部（１４、２４）が設けられており、
モールド樹脂（２）は、露出部（１４、２４）からそびえる壁面（６ａ、６ｂ、６ｃ）を構成しており、
露出部（１４、２４）上には、当該露出部（１４、２４）を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材（５０）が、壁面（６ａ〜６ｃ）に接触しつつ壁面（６ａ〜６ｃ）の上端よりも低い高さにて設けられているモールドパッケージにおいて、
壁面（６ａ〜６ｃ）には、壁面（６ａ〜６ｃ）のうち封止材（５０）と接触する部位よりもへこみ、壁面（６ａ〜６ｃ）を伝って上方に封止材（５０）が這い上がることを防止する溝（７０）が設けられており
溝（７０）における封止材（５０）側の縁に位置する角部（７１）は、内角（θ）が鋭角とされていることを特徴とする。

それによれば、溝（７０）における封止材（５０）側の縁に位置する角部（７１）を、内角（θ）が鋭角であるものとしているから、当該内角（θ）が９０°である従来の溝に比べて、封止材（５０）が溝（７０）内に入り込みにくくなるため、結果的に封止材（５０）が溝（７０）を越えて這い上がりにくくなる。

よって、本発明によれば、モールド樹脂（２）のうち封止材（５０）に接触する壁面（６ａ〜６ｃ）に溝（７０）を設けるとともに、封止材（５０）が溝（７０）を越えて這い上がるのを適切に防止することができる。

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のモールドパッケージにおいて、溝（７０）は、当該溝（７０）における縁と底との間の側面（７２）に段部（７３）を有するものであることを特徴とする（図６参照）。

このように、溝（７０）内の側面（７２）を段差付きの形状とすることで、いっそう封止材（５０）が溝（７０）を乗り越えにくくなる。

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載のモールドパッケージにおいて、溝（７０）は、当該溝（７０）における縁と底との間の側面（７２）に当該溝（７０）に入り込んだ封止材（５０）を溜める溜まり部（７４）が設けられているものであることを特徴とする（図７参照）。

それによれば、封止材（５０）が溝（７０）内に入り込んだとしても、溜まり部（７４）に導かれて溜められるので、封止材（５０）が溝（７０）を越えて這い上がるのをより確実に防止できる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の溝の拡大図であり、（ｃ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。 図１（ａ）中のＢ矢視概略平面図である。 図２において封止材およびダム部材を省略した構成を示す概略平面図である。 第１実施形態の具体的な効果を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 （ａ）は本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＥ−Ｅ概略断面図である。 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。 他の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１において、（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図であり、（ｂ）は（ａ）中の溝７０の拡大図であり、（ｃ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面構成を示す図である。図２は、図１（ａ）中の矢印Ｂ方向からの上視概略平面図であり、図３は、図２において封止材５０およびダム部材６０を省略した構成を示す概略平面図である。

また、図１（ａ）は図２中の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った概略断面図に相当し、図１（ｂ）は図２中の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿った概略断面図に相当する。なお、識別のために、図２では、封止材５０の表面に点ハッチングを施し、ダム部材６０の表面に斜線ハッチングを施してある。

本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、電子構造体１と、電子構造体１を被覆するモールド樹脂２とを備えている。ここでは、電子構造体１は、組み合わされた複数部品よりなるものであり、互いに隣り合う第１の部品としてのリードフレーム１０と、第２の部品としてのセンサチップ２０とにより構成されている。

リードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの導電性の板材よりなるものである。また、センサチップ２０は、たとえば圧力センサ素子などであり、ダイアフラムなどよりなるセンシング部２３を有するものである。このようなセンサチップ２０は、通常の半導体プロセスなどにより形成されたシリコンなどの半導体チップよりなる。

また、モールド樹脂２は、エポキシ樹脂などの一般的なモールド材料よりなるもので、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。そして、電子構造体１には、表面がモールド樹脂２から露出する部位であって互いに隣接する第１の露出部１４、２４と第２の露出部２５とが設けられている。

図１、図３に示されるように、第１の露出部１４、２４は、第１の部品であるリードフレーム１０の一端１１側の部位１４と、この部位１４に隣り合う第２の部品であるセンサチップ２０の一端２１側の部位２４とにより構成されている。この第１の露出部１４、２４は、後述する封止材５０により封止される露出部に相当する。

また、第２の露出部２５は、第２の部品であるセンサチップ２０の他端２２側の部位２５により構成されている。後述するが、第１の露出部１４、２４は、さらに封止材５０で封止される部位であり、第２の露出部２５は最終的に外部に露出する部位である。

そして、第１の露出部であるリードフレーム１０の一端１１側の部位１４とセンサチップ２０の一端２１側の部位２４とは、接続部材であるボンディングワイヤ３０により結線され、電気的に接続されている。

ここでは、リードフレーム１０の一端１１側の部位１４、センサチップ２０の一端２１側の部位２４には、それぞれ、ＡｌやＣｕなどよりなるパッド１５、２６が設けられている。

そして、このパッド１５、２６に対して、金やＡｌの一般的なワイヤボンディング法により、ボンディングワイヤ３０が接続されることで、リードフレーム１０およびセンサチップ２０の両パッド１５、２６が結線されている。

リードフレーム１０、センサチップ２０の個々について述べる。リードフレーム１０は、一端１１側の部位１４がボンディングワイヤ３０と接続される部位とされており、他端１２側の部位は、外部との接続を行うための端子部１３とされている。

そして、リードフレーム１０は、両端１１、１２間の部位がモールド樹脂２により被覆されており、一端１１側の部位１４が第１の露出部１４としてモールド樹脂２には被覆されずにモールド樹脂２より露出し、また、端子部１３がモールド樹脂２より突出し、露出している。ここで、リードフレーム１０のうちモールド樹脂２で被覆されている部位には、必要に応じて図示しない回路チップやコンデンサなどの表面実装部品などが搭載されている。

また、センサチップ２０については、第１の露出部である一端２１側の部位２４がボンディングワイヤ３０と接続される部位とされており、第２の露出部である他端２２側の部位２５がセンシングを行う上記センシング部２３を含むものとされている。ここで、センサチップ２０において、第２の露出部である他端２２側の部位２５は、第１の露出部である一端２１側の部位２４よりも他端２２側の部位２５である。

ここで、モールド樹脂２は、リードフレーム１０側からセンサチップ２０側に延びる部位３を有しており、その部位３はセンサチップ２０を収納するセンサチップ収納部３とされている。そして、センサチップ２０は、このセンサチップ収納部３にエポキシ樹脂などよりなる接着剤４０を介して搭載され、接着されている。

これにより、センサチップ２０においては、一端２１側の部位２４の下面が接着剤４０を介して、モールド樹脂２に接触するが、それ以外の表面は、モールド樹脂２とは隙間を有して非接触とされている。

つまり、センサチップ２０は、一端２１側にてモールド樹脂２に片持ち支持され、第２の露出部である他端２２側すなわちセンシング部２３側が、モールド樹脂２と非接触とされている。これは、モールド樹脂２からの応力がセンシング部２３に極力影響しないようにするためである。

また、図１、図３に示されるように、モールド樹脂２における第１の露出部１４、２４に隣接する部位、すなわち第１の露出部１４、２４の外郭に位置する部位は、当該第１の露出部１４、２４に面して第１の露出部１４、２４からそびえる壁面６ａ、６ｂ、６ｃを構成している。

このように、モールド樹脂２は、露出部１４、２４からそびえる壁面６ａ、６ｂ、６ｃを構成しているが、言い換えれば、モールド樹脂２には凹みを構成する壁面６ａ、６ｂ、６ｃが形成されており、この凹みにより第１の露出部１４、２４および第２の露出部２５がモールド樹脂２から露出している。

ここでは、壁面６ａ〜６ｃは、高さが最大である中央の壁面６ａと、この中央の壁面６ａの両側に位置し中央の壁面６ａと直交する壁面６ｂ、６ｃとの３個の壁面６ａ〜６ｃがコの字形状に配置されたものであり、第２の露出部２５側にて切り欠かれた形状とされている。より具体的には、上記凹み５は、３辺に壁面６ａ〜６ｃを有し、１辺が壁面の存在しない切り欠き部とされた形状となっている。

そして、図１、図２に示されるように、壁面６ａ〜６ｃに囲まれた第１の露出部１４、２４上には当該第１の露出部１４、２４を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材５０が設けられている。ここで、封止材５０は、各壁面６ａ〜６ｃに接触しつつ壁面６ａ〜６ｃの上端よりも低い高さにて設けられている。

こうして、この封止材５０により、ボンディングワイヤ３０も含めて、リードフレーム１０の一端１１側の部位１４およびセンサチップ２０の一端２１側の部位２４が封止され、すなわち第１の露出部１４、２４が封止され、これら封止された部分が保護されるようになっている。

さらに、電子構造体１の表面のうち第１の露出部１４、２４と第２の露出部２５との境界には、第１の露出部１４、２４側と第２の露出部２５側とを遮断する樹脂よりなるダム部材６０が、両端を壁面６ｂ、６ｃに接触させて上記切り欠き部を塞ぐように設けられている。そして、このダム部材６０によって封止材５０は第１の露出部１４、２４側にせき止められている。

このように、本実施形態のパッケージにおいては、電子構造体１には、表面がモールド樹脂２から露出する部位である露出部１４、２４が設けられており、モールド樹脂２は、露出部１４、２４からそびえる壁面６ａ、６ｂ、６ｃを構成しており、露出部１４、２４上には、当該露出部１４、２４を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材５０が、壁面６ａ〜６ｃに接触しつつ壁面６ａ〜６ｃの上端よりも低い高さにて設けられている。

なお、第２の露出部として構成されるセンサチップ２０のセンシング部２３は、モールド樹脂２および封止材５０より露出しているため、センシング部２３における感度などの特性が十分に確保されるのである。

ここで、封止材５０およびダム部材６０は、液状樹脂材料を用いてディスペンス法などの塗布方法により塗布され、塗布後に硬化を行って形成されるものである。これら封止材５０およびダム部材６０は、モールド樹脂２と同様に、アルミナなどの電気絶縁性のフィラーを含有するエポキシ樹脂などよりなるが、ダム部材６０の方が封止材５０よりも粘性が大きい樹脂材料よりなることが典型的である。

具体的には、封止材５０となる液状樹脂材料の粘度は、おおよそ〜５０Ｐａ・ｓ以下であり、ダム部材６０となる液状樹脂材料の粘度は、おおよそ１００Ｐａ・ｓ以上である。このような粘性の大小は、たとえば樹脂に含有されるフィラーの割合を変えてやることにより容易に調整できるものである。

このような本実施形態のモールドパッケージにおいて、図１〜図３に示されるように、モールド樹脂２の上記壁面６ａ〜６ｃには、壁面６ａ〜６ｃのうち封止材５０と接触する部位よりもへこんだ溝７０が設けられている。そして、封止材５０の配置時には、この溝７０により、壁面６ａ〜６ｃを伝って溝７０よりも上方に封止材５０が這い上がるのを防止するようにしている。

ここでは、封止材５０と接触する３個の壁面６ａ〜６ｃのすべてに溝７０が設けられており、１個の連続した溝７０とされているが、当該壁面６ａ〜６ｃのうち封止材５０の這い上がりを防止したい壁面のみに溝７０を設けてもよく、すべての壁面６ａ〜６ｃに溝７０を設ける必要は無い。

たとえば、当該壁面６ａ〜６ｃのうちモールドパッケージを、ケースなどの相手部材に組み付けるときに、当該相手部材と接触する壁面にのみ溝７０を設けてもよい。また、封止材５０のうち第１の露出部１４、２４上における高さが最大となる部位に接触する壁面は、その這い上がりが問題となる場合が多いので、そのような壁面のみに溝７０を設けてもよい。

具体的に、本実施形態では、３個の壁面６ａ〜６ｃのうち高さが最大である中央の壁面６ａが、上記相手部材と接触したり、封止材５０の高さが最大となる部位に接触したりする壁面である。

つまり、本実施形態のモールドパッケージにおいては、当該中央の壁面６ａのみに溝７０が設けられていてもよい。しかし、ここでは、３個すべての壁面６ａ〜６ｃに溝７０を設けることで、当該すべての壁面６ａ〜６ｃにて這い上がり防止を行っている。

なお、この溝７０は、当該溝７０を設ける壁面６ａ〜６ｃにおいて封止材５０の最上部と同等かそれよりも高い位置に設けられているものであることは言うまでもない。

さらに、本実施形態では、図１、特に、図１（ｂ）に示されるように、溝７０における封止材５０側の縁に位置する角部７１は、内角θが鋭角とされている。

当該角部７１は、壁面６ａ〜６ｃのうち溝７０の下側に位置して溝７０に隣接する部位すなわち溝７０の下側に位置する溝７０の縁面と、溝７０内部の側面７２とにより構成されるが、当該角部７１の内角θは、これら両面のなす角度である。

限定するものではないが、たとえば当該内角θは１０〜７０°程度とする。この内角θが１０°よりも小さいと、上記角部７１周辺の部位が薄くなって機械的強度の低下が懸念されるためである。また角部７１のＲはたとえば０．０５ｍｍ未満程度とする。

また、ここでは、溝７０は、各壁面６ａ〜６ｃの上端から切り欠かれた溝であるが、このような溝７０は、たとえば金型成形や切削やエッチングなどにより容易に形成することができる。

ここで、たとえば金型成形の場合、モールド樹脂２の成形金型によるものであるが、この金型として、モールド後の脱着が可能なものであって溝７０に対応した形状の突起を有する金型を用いればよい。また、溝７０に対応する形状の入れ子を用いてもよい。また、切削加工の場合は、たとえばレーザ加工などを用いて行える。

そして、本実施形態のモールドパッケージの製造方法については、一般的なものと同様、電子構造体１を用意し、これを図示しないモールド樹脂２成形用の金型にセットし、モールド樹脂２を形成した後、ダム部材６０を形成し、さらに封止材５０を塗布して、これを硬化するようにすればよい。これにより、本モールドパッケージができあがる。

ところで、本実施形態によれば、溝７０における封止材５０側の縁に位置する角部７１を、内角θが鋭角であるものとしているから、当該内角θが９０°である従来の溝に比べて、封止材５０が溝７０内に入り込みにくくなるため、結果的に封止材５０が溝７０を越えて這い上がりにくくなる。

よって、本実施形態によれば、モールド樹脂２のうち封止材５０に接触する壁面６ａ〜６ｃに溝７０を設けるとともに、封止材５０が溝７０を越えて這い上がるのを適切に防止することができる。

そのため、本実施形態においては、たとえば５Ｐａ・ｓ以下の極力低粘度の液状樹脂よりなる封止材５０を用いても、その這い上がりが回避される。そして、より低粘度の封止材５０を採用することで、細部まで封止材５０が行き渡り、ボイド等の発生を極力防止した、封止材５０による封止が可能となる。

また、上記したように、封止材５０の這い上がりが発生すると、封止材５０の高さが狙いよりも大きくなり、パッケージ体格のばらつきや、見栄えの問題、パッケージと相手部材との組み付けの問題などの不具合が起こり得る。

このような不具合および、この不具合に対する本実施形態の効果の一例について、図４を参照して述べる。図４は、本実施形態の具体的な効果を示す概略断面図である。

上述のように、本実施形態では、モールドパッケージは、ケースなどの相手部材Ｋ１に組み付けられるとき、３個の壁面６ａ〜６ｃのうち高さが最大である中央の壁面６ａにおける上部が、相手部材Ｋ１と接触する。

このとき、仮に、溝７０が無い従来の構成である場合、図４に示されるように、封止材５０が狙いの位置よりも這い上がった這い上がり部Ｋ２が発生する。そうすると、モールドパッケージを相手部材Ｋ１に組み付けるとき、この這い上がり部Ｋ２が相手部材Ｋ１ｎｉ干渉し、それによる隙間Ｋ３が生じる。

狙い通りならば、当該隙間Ｋ３は０であって中央の壁面６ａにおける上部と相手部材Ｋ１とが密着し、モールドパッケージと相手部材Ｋ１とは隙間なく組み付けられる。しかし、図４では、這い上がり部Ｋ２の発生により、上記隙間Ｋ３の分、組み付け誤差が生じてしまう。

これに対して、本実施形態では、溝７０を設けて上記内角θを鋭角とする構成を採用することで、この封止材５０の這い上がりを防止できるから、当該組み付け誤差を回避できるのである。

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。

上記第１実施形態では、上記図１に示したように、溝７０は、各壁面６ａ〜６ｃの上端から切り欠かれた溝であったが、本実施形態では、上記中央の壁面６ａにおける上端よりも下側部位に対して、たとえば金型成形や切削やエッチングなどの加工を施すことにより、溝７０を形成したものである。

この場合も、上記第１実施形態と同様、溝７０による効果が発揮される。なお、図５では、上記中央の壁面６ａのみに溝７０を設けた例を示しているが、他の壁面６ｂ、６ｃにも同様の溝７０を設けてもよいことはもちろんである。

（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第２実施形態を一部変形したもので、図６に示されるように、本実施形態では、溝７０を、当該溝７０における縁と底との間の側面７２に段差すなわち段部７３を有するものとしている。

このような段部７３を有する溝７０は、エッチングや切削、あるいは樹脂成形を１次、２次成形というように複数回に分けて行う方法などの一般的な方法により形成することができる。

このように、溝７０内において側面７２を段差付きの形状とすることにより、仮に封止材５０が溝７０に入り込んでも、当該側面７２が平坦面である場合に比べて、封止材５０が溝７０の内面を回って乗り越えていくのを抑制できる。

なお、図６では、溝７０における封止材５０側の縁と底との間の側面７２に段部７３を設けているが、封止材５０とは反対側の縁と底との間の側面７２に段部７３を設けても同様の効果が得られることは明らかである。

また、本実施形態は、上記第１実施形態のような壁面６ａ〜６ｃの上端から切り欠かれた溝７０に対しても、段部７３を設けることができるが、この場合は、溝７０の封止材５０側の縁と底との間の側面７２に段部７３を設ければよい。

（第４実施形態）
図７において、（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｅ−Ｅに沿った概略断面構成を示す図である。なお、識別のために、図７（ａ）では、封止材５０の表面に点ハッチングを施し、ダム部材６０の表面に斜線ハッチングを施してある。

本実施形態では、図７に示されるように、溝７０においては、当該溝７０における縁と底との間の側面７２に、当該溝７０に入り込んだ封止材５０を溜める溜まり部７４が設けられている。

それによれば、封止材５０が溝７０内に入り込んだとしても、溜まり部７４に導かれて溜められるので、封止材５０が溝７０を越えて這い上がるのをより確実に防止できる。このような溜まり部７０を有する構成も、上記同様、金型成形や切削、エッチングなどにより容易に形成できる。

なお、本実施形態は、モールド樹脂２に対して、溝７０に連通する溜まり部７４を設けるものであるから、壁面６ａ〜６ｃの上端から切り欠かれた溝７０以外にも、たとえば上記複数回に分けた樹脂成形方法などを採用することで、上記第２または第３実施形態と組わせて適用できることは明らかである。

（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略平面構成を示す図である。

溝７０は、上記各実施形態に示したように、壁面６ａ〜６ｃに設けられた１個の連続した溝であってもよいし、図８に示されるように、不連続に配置された複数個の溝７０であってもよい。この場合、隣り合う溝７０同士の間の寸法を極力せまくして、当該溝７０間からの封止材５０の這い上がりを極力抑えることが必要である。

（他の実施形態）
なお、第１の露出部を構成する第１の部品であるリードフレーム１０の一端１１側の部位１４と第２の部品であるセンサチップ２０の一端２１側の部位２４とを接続する接続部材としては、上記ボンディングワイヤ３０以外にも、たとえばバンプや、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、板状のリードなどであってもよい。

また、電子構造体のうち封止材で封止される第１の露出部としては、上記したような接続部材で接続される電気的接続部に限定されるものではない。たとえば、モールド樹脂の封止後に電子構造体の電気的検査を行う場合において、検査用のプローブを接触させる検査部は、第１の露出部としてモールド樹脂で被覆せず、検査後に封止材で封止するものとされる。また、電子構造体のうちモールド樹脂成形後に更に別部品が搭載される部位なども、第１の露出部とされるものであり、この場合、別部品搭載後に当該別部品とともに封止材で封止されることになる。

また、電子構造体１を構成する第１の部品および第２の部品としては、上記したリードフレーム１０やセンサチップ２０以外にも、回路基板や配線基板、あるいは回路チップなど、種々の電子部品や配線部材などから適宜選択することができる。

また、上記実施形態では、電子構造体１が複数部品１０、２０よりなるものであったが、電子構造体としては、第１の露出部および第２の露出部を除いて部分的にモールド樹脂で被覆されるものであればよく、単品で構成されたもの、たとえばセンシング部と回路部とが１個の半導体チップに形成された集積化チップなどであってもよい。

図９は、この電子構造体としての集積化チップ１の一具体例を示す概略断面図である。集積化チップ１の一端側が検査部としての検査用パッド１５ａを有する第１の露出部１４とされ、他端側がセンシング部２３を有する第２の露出部２５とされている。そして、この場合も、第１および第２の露出部１４、２５の境界にダム部材６０が設けられ、ダム部材６０により第１の露出部１４と第２の露出部２５とが区画されている。

そして、第１の露出部１４は、封止材５０で封止されているが、この場合においても、壁面６ａ〜６ｃには、封止材５０側の縁に位置する角部７１が鋭角とされている溝７０が設けられ、封止材の這い上がりが防止されるようになっている。

この図９に示されるものは、集積化チップ１をモールド樹脂２で被覆した後、検査用パッド１５ａにて、チップ１の電気特性等の検査を行い、その後、ダム部材６０および封止材５０を設けることにより、製造される。そして、この場合、たとえば、第２の露出部２５に位置する接続用パッド２６を介して、ワイヤボンディングやフレキシブルプリント基板あるいはリード部材により、外部と電気的に接続が行われるようになっている。

１ 電子構造体
２ モールド樹脂
６ａ〜６ｃ モールド樹脂の壁面
１４ 第１の露出部としてのリードフレームの一端側の部位
２４ 第１の露出部としてのセンサチップの一端側の部位
５０ 封止材
７０ 溝
７１ 溝における封止材側の縁に位置する角部
７２ 溝の側面
７３ 段部
７４ 溜まり部

Claims (3)

1. 電子構造体（１）と、
   前記電子構造体（１）を被覆するモールド樹脂（２）と、を備え、
   前記電子構造体（１）には、表面が前記モールド樹脂（２）から露出する部位である露出部（１４、２４）が設けられており、
   前記モールド樹脂（２）は、前記露出部（１４、２４）からそびえる壁面（６ａ、６ｂ、６ｃ）を構成しており、
   前記露出部（１４、２４）上には、当該露出部（１４、２４）を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材（５０）が、前記壁面（６ａ〜６ｃ）に接触しつつ前記壁面（６ａ〜６ｃ）の上端よりも低い高さにて設けられているモールドパッケージにおいて、
   前記壁面（６ａ〜６ｃ）には、前記壁面（６ａ〜６ｃ）のうち前記封止材（５０）と接触する部位よりもへこみ、前記壁面（６ａ〜６ｃ）を伝って上方に前記封止材（５０）が這い上がることを防止する溝（７０）が設けられており、
   前記溝（７０）における前記封止材（５０）側の縁に位置する角部（７１）は、内角（θ）が鋭角とされていることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記溝（７０）は、当該溝（７０）における縁と底との間の側面（７２）に段部（７３）を有するものであることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記溝（７０）は、当該溝（７０）における縁と底との間の側面（７２）に当該溝（７０）に入り込んだ前記封止材（５０）を溜める溜まり部（７４）が設けられているものであることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。

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