JP5477301B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す上面図である。図2は、半導体装置の概略構成を説明するための断面図である。なお、煩雑と成ることを避けるために、図1では、後述する蓋部23、ポッティング剤40、低応力部50を省略し、図2では、電子部品60を省略している。
次に、本発明の第2実施形態を、図7に基づいて説明する。図7は、第2実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す断面図であり、第1実施形態で示した図2に対応している。
20・・・筐体
30・・・ターミナル
31・・・突出部位
31a,31b・・・接続部位
40・・・ポッティング剤
50・・・低応力部
60・・・電子部品
100・・・半導体装置
Claims (9)
- リード(11)の一部とチップ(12)の全てとがモールド樹脂(13)に被覆されて成るモールドIC(10)と、
該モールドIC(10)の収納空間が、底部(21)と、該底部(21)を囲む壁部(22)とによって構成された筐体(20)と、
前記筐体(20)の収納空間と外部とを電気的に接続するターミナル(30)と、
前記収納空間の一部を充填するポッティング剤(40)と、を有し、
前記モールドIC(10)のモールド樹脂(13)が前記筐体(20)の底部(21)内面に固定され、前記リード(11)における前記モールド樹脂(13)から露出した部位と、前記ターミナル(30)における前記筐体(20)の壁部(22)から前記収納空間内に突出した突出部位(31)との電気的な接続部位(31a)が、前記ポッティング剤(40)によって被覆された半導体装置であって、
前記突出部位(31)は、前記底部(21)の上方に位置し、
前記接続部位(31a)に印加される応力を低減すべく、前記底部(21)と前記突出部位(31)との間に、前記ポッティング剤(40)よりもヤング率が低い材料から成る低応力部(50)が設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 前記底部(21)と前記突出部位(31)における前記リード(11)との電気的な接続部位(31a)との間に、前記低応力部(50)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記モールド樹脂(13)と前記突出部位(31)との間に、前記低応力部(50)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記底部(21)と前記ターミナル(30)における前記リード(11)との電気的な接続部位(31a)との間、及び、前記モールド樹脂(13)と前記ターミナル(30)との間に、前記低応力部(50)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記突出部位(31)と電気的に接続された電子部品(60)が、前記ポッティング剤(40)を介して前記筐体(20)に固定されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記突出部位(31)と電気的に接続された電子部品(60)が、前記壁部(22)から前記収納空間内に突出した突出部(22a)に、前記ポッティング剤(40)を介して固定され、
前記突出部位(31)と前記電子部品(60)との電気的な接続部位(31b)が、前記ポッティング剤(40)によって被覆されており、
前記突出部(22a)と前記底部(21)との間に前記低応力部(50)が設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。 - 前記底部(21)と前記突出部位(31)における前記電子部品(60)との電気的な接続部位(31b)との間に前記低応力部(50)が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記低応力部(50)は、前記筐体(20)とは別体であり、前記筐体(20)に固定されていることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記筐体(20)の底部(21)は、金属材料から成り、
前記筐体(20)の壁部(22)は、樹脂材料から成ることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の半導体装置。
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