JP2010096614A - センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケース10にセンサチップ20と制御チップ30とを設け、これらを接続部材40で結線し、さらに封止樹脂50で封止し、センサチップ20における制御チップ30寄りの部位の一面に、接続部材40を接続し、センサチップ20における当該制御チップ30寄りの部位の他面を、接着剤70を介してケース10に直接接着することでケース10上に固定し、制御チップ30側からセンサチップ20側に延びる封止樹脂50におけるセンサチップ20側の端部を、接着剤70における制御チップ30側の端部とは反対側の端部と同じ位置とし、ケース10のうち接着剤70の直下に位置する部位を、封止樹脂50と同一の樹脂材料とする。
【選択図】図1
Description
また、請求項3に記載の発明のように、封止樹脂(50)におけるセンサチップ(20)側の端部は、当該端部よりも制御チップ(30)側に位置する封止樹脂(50)の部分が当該端部を越えてはみ出すのを防止するダム部(51)として構成されているものとしてもよい。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセンサ装置S1の概略断面構成を示す図である。本実施形態のセンサ装置は、圧力センサ、加速度センサ、角速度センサなどの各種のセンサに採用されるが、ここでは、熱式流量センサに適用したものとして説明する。
図2は、本発明の第2実施形態に係るセンサ装置S2の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、封止樹脂50を変形したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図3は、本発明の第3実施形態に係るセンサ装置S3の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、センサチップ20下を封止する樹脂の構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図4は、本発明の第4実施形態に係るセンサ装置S4の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第3実施形態に比べて、センサチップ20下に位置するケース10の構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
なお、ケース10のうち接着剤70の直下に位置する部位は、封止樹脂50と同一の樹脂材料よりなるものであればよく、上記したエポキシ樹脂以外の樹脂にて同一の樹脂であってもよい。
20 センサチップ
30 制御チップ
40 接続部材
50 封止樹脂
51 ダム部
70 接着剤
Claims (3)
- ケース(10)と、
前記ケース(10)に支持されて検出を行うセンサチップ(20)と、
前記ケース(10)に支持されて前記センサチップ(20)の隣に配置され、前記センサチップ(20)の制御を行う制御チップ(30)と、
前記センサチップ(20)と前記制御チップ(30)とを結線し電気的に接続する接続部材(40)と、
前記ケース(10)内に設けられ、前記接続部材(40)および前記接続部材(40)と前記両チップ(20、30)との接続部位を封止する封止樹脂(50)と、を備え、
前記センサチップ(20)における前記制御チップ(30)寄りの部位の一面に、前記接続部材(40)が接続されるとともに、前記センサチップ(20)における当該制御チップ(30)寄りの部位の他面が接着剤(70)を介して前記ケース(10)に直接接着されることで前記センサチップ(20)は前記ケース(10)上に固定されており、
前記封止樹脂(50)は、前記制御チップ(30)側から前記センサチップ(20)側に延びるとともに、当該封止樹脂(50)における前記センサチップ(20)側の端部は、前記接着剤(70)における前記制御チップ(30)側の端部とは反対側の端部と同じ位置となっており、
前記ケース(10)のうち前記接着剤(70)の直下に位置する部位は、前記封止樹脂(50)と同一の樹脂材料よりなることを特徴とするセンサ装置。 - 前記ケース(10)のうち前記接着剤(70)の直下に位置する部位を構成する樹脂材料、および、前記封止樹脂(50)を構成する樹脂材料は、ともにエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。
- 前記封止樹脂(50)における前記センサチップ(20)側の端部は、当該端部よりも前記制御チップ(30)側に位置する前記封止樹脂(50)の部分が当該端部を越えてはみ出すのを防止するダム部(51)として構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。
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