JP2012204586A - モールドパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子構造体1に、モールド樹脂2で被覆されない部位であって互いに隣り合う第1および第2の露出部14、24が設けられ、モールド樹脂2のうち第1の露出部14、24に位置する部位には凹み5を構成する内壁面6が形成され、この凹み5に封止材50が設けられ、内壁面6の切り欠き部5aを塞ぐようにダム部材60が設けられ、内壁面6のうちダム部材60の両端61に相対する部位は、第1の露出部14、24から離れる方向に拡がる傾斜した傾斜面6aとされ、傾斜面6aに沿うようにダム部材60の両端61が傾斜して傾斜面6aに密着している。
【選択図】図2
Description
電子構造体(1)には、表面がモールド樹脂(2)から露出する部位であって互いに隣接する第1の露出部(14、24)と第2の露出部(25)とが設けられており、
モールド樹脂(2)には凹み(5)を構成する内壁面(6)が形成されており、
凹み(5)により第1の露出部(14、24)および第2の露出部(25)がモールド樹脂(2)から露出しており、
電子構造体(1)の表面のうち第1の露出部(14、24)と第2の露出部(25)との境界には、樹脂よりなるダム部材(60)が、両端(61)を内壁面(6)に接触させて第1の露出部(14、24)側と第2の露出部(25)側とを区画するように設けられており、
内壁面(6)およびダム部材(60)に囲まれた第1の露出部(14、24)上には当該第1の露出部(14、24)を封止する樹脂よりなる封止材(50)が設けられており、
内壁面(6)のうちダム部材(60)の両端(61)に相対する部位は、第1の露出部(14、24)から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面(6a)とされており、
傾斜面(6a)に沿うようにダム部材(60)の両端(61)が傾斜して傾斜面(6a)に密着していることを特徴とする。
ダム部材(60)は、さらに隙間(S)に充填されて隙間(S)を封止していることを特徴とする。
第1の露出部(14、24)は、第1の部品(10)の一端(11)側の部位(14)と第1の部品(10)の一端(11)側の部位(14)に隣り合う第2の部品(20)の一端(21)側の部位(24)とにより構成され、
第1の部品(10)の一端(11)側の部位(14)と第2の部品(20)の一端(21)側の部位(24)とは、接続部材(30)により接続されており、
封止材(50)により、接続部材(30)を含めて第1の部品(10)の一端(11)側の部位(14)および第2の部品(20)の一端(21)側の部位(24)が封止されており、
第2の露出部(25)は、第2の部品(20)における前記一端(21)側の部位よりも他端(22)側の部位(25)であるものにできる。
第2の部品(20)は、一端(21)側の部位(24)が接続部材(30)と接続され、他端(22)側の部位(25)がセンシングを行うセンシング部(23)を含むものであるセンサチップ(20)であるものにできる。
なお、上記実施形態では、モールド樹脂2と第1の露出部24との間には、切り欠き部5aに隣接し且つ切り欠き部5aに通じる隙間Sが存在したが、電子構造体の構成によっては、このような隙間が無いものであってもよい。
2 モールド樹脂
5 凹み
5a 切り欠き部
6 内壁面
6a 傾斜面
10 第1の部品としてのリードフレーム
11 リードフレームの一端
12 リードフレームの他端
14 第1の露出部としてのリードフレームの一端側の部位
20 第2の部品としてのセンサチップ
21 センサチップの一端
22 センサチップの他端
23 センシング部
24 第1の露出部としてのセンサチップの一端側の部位
25 第2の露出部としてのセンサチップの他端側の部位
30 接続部材としてのボンディングワイヤ
50 封止材
60 ダム部材
61 ダム部材の両端
S 隙間
Claims (5)
- 電子構造体(1)と、
前記電子構造体(1)を被覆するモールド樹脂(2)と、を備え、
前記電子構造体(1)には、表面が前記モールド樹脂(2)から露出する部位であって互いに隣接する第1の露出部(14、24)と第2の露出部(25)とが設けられており、
前記モールド樹脂(2)には凹み(5)を構成する内壁面(6)が形成されており、
前記凹み(5)により前記第1の露出部(14、24)および前記第2の露出部(25)が前記モールド樹脂(2)から露出しており、
前記電子構造体(1)の表面のうち前記第1の露出部(14、24)と前記第2の露出部(25)との境界には、樹脂よりなるダム部材(60)が、両端(61)を前記内壁面(6)に接触させて前記第1の露出部(14、24)側と前記第2の露出部(25)側とを区画するように設けられており、
前記内壁面(6)および前記ダム部材(60)に囲まれた前記第1の露出部(14、24)上には当該第1の露出部(14、24)を封止する樹脂よりなる封止材(50)が設けられており、
前記内壁面(6)のうち前記ダム部材(60)の両端(61)に相対する部位は、前記第1の露出部(14、24)から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面(6a)とされており、
前記傾斜面(6a)に沿うように前記ダム部材(60)の両端(61)が傾斜して前記傾斜面(6a)に密着していることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記モールド樹脂(2)と前記第1の露出部(24)との間には、前記第1の露出部(14、24)と前記第2の露出部(25)との境界に通じる隙間(S)が存在するものであり、
前記ダム部材(60)は、さらに前記隙間(S)に充填されて前記隙間(S)を封止していることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。 - 前記電子構造体(1)は、互いに隣り合う第1の部品(10)と第2の部品(20)とにより構成されたものであり、
前記第1の露出部(14、24)は、前記第1の部品(10)の一端(11)側の部位(14)と前記第1の部品(10)の一端(11)側の部位(14)に隣り合う前記第2の部品(20)の一端(21)側の部位(24)とにより構成され、
前記第1の部品(10)の一端(11)側の部位(14)と前記第2の部品(20)の一端(21)側の部位(24)とは、接続部材(30)により接続されており、
前記封止材(50)により、前記接続部材(30)を含めて前記第1の部品(10)の一端(11)側の部位(14)および前記第2の部品(20)の一端(21)側の部位(24)が封止されており、
前記第2の露出部(25)は、前記第2の部品(20)における前記一端(21)側の部位よりも他端(22)側の部位(25)であることを特徴とする請求項1または2に記載のモールドパッケージ。 - 前記第1の部品(10)は、一端(11)側の部位(14)が前記接続部材(30)と接続されるリードフレーム(10)であり、
前記第2の部品(20)は、一端(21)側の部位(24)が前記接続部材(30)と接続され、他端(22)側の部位(25)がセンシングを行うセンシング部(23)を含むものであるセンサチップ(20)であることを特徴とする請求項3に記載のモールドパッケージ。 - 前記ダム部材(60)は、前記封止材(50)よりも粘性の大きな樹脂材料よりなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
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