JP6032171B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージ1について図1〜13を参照して説明する。
本発明の第2実施形態について図14〜16に基づいて説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して、センサチップ支持部4cの形状を変更したものあり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
3 センサチップ
3e センサチップの側面
4 リードフレーム
4c リードフレームのセンサチップ支持部
4cc 貫通孔
4cd 開口部
4cf 溝
6 モールド樹脂
9 金型
Claims (6)
- 回路チップ(2)と、
第1平面(3c)、および、前記第1平面と反対側の第2平面(3d)を有し、一端(3a)側に前記回路チップと電気的に接続される電気接続部(3g)を備えると共に他端(3b)側にセンシング部(3f)を備える板状のセンサチップ(3)と、
前記回路チップを搭載する回路チップ搭載部(4a)を備える板状のチップ搭載部材(4)と、を有し、
前記センサチップの一端側がモールド樹脂(6)で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法であって、
前記回路チップと、前記センサチップと、前記チップ搭載部材と、を有する構成とされ、前記回路チップが前記回路チップ搭載部に搭載され、前記センサチップの一端側が前記回路チップ側に位置するように配置され、前記回路チップと前記電気接続部とが接続部材(5)を介して電気的に接続されたワークを用意する第1工程と、
前記第1工程ののちに、第3平面(9aa)を有する上型(9a)と、第4平面(9ba)を有する下型(9b)と、で構成されるモールド樹脂成形用の金型(9)を用意し、
前記センサチップの第1平面が前記上型の第3平面に向けられると共に前記センサチップの第2平面が前記下型の第4平面に向けられるように、前記センサチップが前記上型と前記下型により直接的または間接的に挟み込まれた状態とされると共に、前記上型と前記下型を合致させたときの前記上型と前記下型との間の空間をキャビティ(91)として、前記センサチップの一端側が前記キャビティ内に配置されるように、前記ワークを前記金型に設置する第2工程と、
前記第2工程ののちに、溶融した前記モールド樹脂を前記金型の外部から注入して前記キャビティ内に充填することにより、前記センサチップの一端側を前記モールド樹脂で封止すると共に、前記センサチップの他端側を前記モールド樹脂より突出させる第3工程と、を備え、
前記第2工程では、
前記上型または前記下型の少なくとも一方と前記センサチップとの間に樹脂フィルム(10)を配置し、前記樹脂フィルムを介して前記センサチップが前記上型と前記下型との間に挟み込まれた状態となるように、前記ワークを前記金型に設置し、
前記第3工程では、
前記溶融したモールド樹脂を、前記上型および前記下型のうち前記樹脂フィルムを挟んで前記センサチップの反対側に配置された方と、前記樹脂フィルムのうち前記センサチップに向けられた一面(10a)と反対側の他面(10b)と、の間を通じて前記キャビティ内に流し込むことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 前記第2工程では、
前記第2平面に対する法線の方向から見て前記センサチップから離された位置において、前記樹脂フィルムが前記上型と前記下型により直接的または間接的に挟み込まれて固定された状態となるように、前記ワークを前記金型に設置し、
前記第3工程では、
前記第2平面に対する法線の方向から見て前記センサチップと前記樹脂フィルムのうち前記離された位置との間に前記モールド樹脂を流すことで、前記樹脂フィルムを前記センサチップのうち第1平面または第2平面の少なくとも一方に隣接する面(3e)に密着させることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記樹脂フィルムのうち前記上型と前記下型により直接的または間接的に挟み込まれて固定された状態となる前記離された位置を、前記第2平面に対する法線の方向から見て、前記センサチップのうち前記モールド樹脂より突出させられる部分において前記樹脂フィルムによって覆われた部分の周囲とすることを特徴とする請求項2に記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記第2工程では、
前記下型と前記センサチップとの間に前記樹脂フィルムを配置し、
前記第3工程では、
前記溶融したモールド樹脂を、前記下型と、前記樹脂フィルムのうち前記センサチップに向けられた一面と反対側の他面と、の間を通じて前記キャビティ内に流し込むことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記第1工程では、
前記チップ搭載部材を、前記回路チップ搭載部を有すると共に、前記センサチップの他端側を支持するための第5平面(4ca)と、前記第5平面から前記第5平面と反対側の面(4cb)まで貫通する貫通孔(4cc)と、が形成されたセンサチップ支持部(4c)を有する構成とし、
前記第2平面に対する法線の方向から見て、前記第5平面に形成された前記貫通孔の開口部(4cd)の少なくとも一部を前記樹脂フィルムが内包するように、前記樹脂フィルムを前記第5平面上に配置すると共に、
前記開口部の少なくとも一部が前記第2平面の外方に位置するように、かつ、前記センサチップの第2平面と前記センサチップ支持部の第5平面により前記樹脂フィルムが挟み込まれた状態となるように、前記センサチップを、前記樹脂フィルムを介して前記センサチップ支持部の第5平面上に設置し、
前記樹脂フィルムを介して前記センサチップ支持部によって前記センサチップの他端側が支持された状態のワークを得て、
前記第2工程では、
前記下型として、その内部において、前記下型の外部から注入される前記溶融したモールド樹脂を通過させるための内部通路(9bb)が形成され、前記内部通路の前記キャビティ側の出口である放出口(9bc)が前記第4平面に形成された構成とされている下型を用意し、
前記貫通孔が前記内部通路と連通するように前記センサチップ支持部を前記下型の第4平面上に配置し、
前記第3工程では、
前記センサチップ支持部による前記支持を維持した状態にて、前記溶融したモールド樹脂を、前記下型の外部から前記内部通路を介して前記放出口に流し、さらに前記貫通孔に流して、前記貫通孔の開口部から前記キャビティ内に流し込み、
前記第3工程ののちに、前記センサチップの他端側から前記センサチップ支持部を除去することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一つに記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記樹脂フィルムが、ワークを前記金型から離型するために使用される樹脂モールド成形用の離型フィルムであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載のモールドパッケージの製造方法。
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