JP5333529B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
アイランド部(31)上に回路チップ(10)を搭載するとともに、センサチップ(20)の一端(23)側を回路チップ(10)側に位置させて電気接続部(26)と回路チップ(10)とを接続部材(40、42)を介して電気的に接続する第2の工程と、
その後、アイランド部(31)、回路チップ(10)、接続部材(40、42)およびセンサチップ(20)の一端(23)側をモールド樹脂(50)で封止するとともに、センサチップ(20)の他端(24)側をモールド樹脂(50)より突出させる第3の工程と、を含むモールドパッケージの製造方法において、次のような特徴を有するものとしている。
図1は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージS1の概略断面構成を示す図である。
図7は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージS2の製造方法を示す工程図であり、図8は、図7に続くモールドパッケージS2の製造方法を示す工程図である。これら、図7、図8では、ワークを概略断面的に示している。ここでは、第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図10は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージS3の製造方法の要部工程を示す工程図であり、本製造方法における第3の工程を示している。ここでは、第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図11は、本発明の第4実施形態に係るモールドパッケージS4の概略断面構成を示す図である。
図12は、本発明の第5実施形態に係るモールドパッケージS5の概略断面構成を示す図であり、図12において(a)は第1の例、(b)は第2の例を示す。
図13は、本発明の第6実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部工程を示す工程図であり、本製造方法における第3の工程を示している。図13に示されるように、支持部33は、センサチップ20側に近づくようにディプレス加工されたものであってもよい。
図14、図15は、本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。
20 センサチップ
21 センサチップの一面
22 センサチップの他面
23 センサチップの一端
24 センサチップの他端
25 センシング部
26 電気接続部としてのパッド
30 リードフレーム
31 アイランド部
32 リード部
33 支持部
34 粘着性のフィルム
40 接続部材としてのボンディングワイヤ
41 接続部材としてのバンプ
50 モールド樹脂
61 接着材
70 樹脂止め
Claims (8)
- 回路チップ(10)と、一端(23)側に前記回路チップ(10)と電気的に接続される電気接続部(26)を有するとともに他端(24)側にセンシング部(25)を有するセンサチップ(20)と、前記回路チップ(10)を搭載するアイランド部(31)を有するリードフレーム(30)と、を用意する第1の工程と、
前記アイランド部(31)上に前記回路チップ(10)を搭載するとともに、前記センサチップ(20)の一端(23)側を前記回路チップ(10)側に位置させて前記電気接続部(26)と前記回路チップ(10)とを接続部材(40、42)を介して電気的に接続する第2の工程と、
その後、前記アイランド部(31)、前記回路チップ(10)、前記接続部材(40、42)および前記センサチップ(20)の一端(23)側をモールド樹脂(50)で封止するとともに、前記センサチップ(20)の他端(24)側を前記モールド樹脂(50)より突出させる第3の工程と、を含むモールドパッケージの製造方法において、
前記第1の工程では、前記リードフレーム(30)として、前記センサチップ(20)の他端(24)側を支持する支持部(33)を有するものを用意し、
前記第2の工程では、前記センサチップ(20)の他端(24)側を前記支持部(33)で受けて支持するようにし、
前記第3の工程では、前記支持部(33)による支持を維持した状態にて前記モールド樹脂(50)による封止を行った後に、前記リードフレーム(30)から前記支持部(33)をカットして、前記センサチップ(20)の他端(24)側から前記支持部(33)を除去することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 前記第3の工程では、前記センサチップ(20)の一端(23)側のみを前記モールド樹脂(50)で封止することを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記第3の工程の前に、前記センサチップ(20)における一端(23)側と他端(24)側の間の部位に、前記第3の工程にて前記モールド樹脂(50)が前記センサチップ(20)の他端(24)側にはみ出すのをせき止める樹脂止め(70)を設けることを特徴とする請求項2に記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記第3の工程では、前記センサチップ(20)のうち前記支持部(33)で支持されている側とは反対側の面(21)については、前記センサチップ(20)の一端(23)から他端(24)までの全体を前記モールド樹脂(50)で封止するようにし、
前記支持部(33)を除去した後、前記センサチップ(20)のうち前記支持部(33)で支持されている側とは反対側の面(21)について、前記センサチップ(20)の他端(24)側を封止している前記モールド樹脂(50)を除去することにより、前記センサチップ(20)の他端(24)側を前記モールド樹脂(50)より突出させた状態とすることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記第2の工程では、前記センサチップ(20)は、前記接続部材(26)以外は前記支持部(33)のみと接触して前記支持部(33)のみで支持されるようにすることにより、
前記第3の工程の後では、前記モールド樹脂(50)のみで前記センサチップ(20)の一端(23)側が支持される状態とすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記第2の工程では、前記センサチップ(20)の一端(23)側を、接着材(61)を介して前記アイランド部(31)に接着されて支持されるようにしたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記第2の工程では、前記支持部(33)と前記センサチップ(20)の他端(24)側とを、粘着性のフィルム(34)を介して貼り付けることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記接続部材はボンディングワイヤ(40)であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
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