JP4257807B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造方法に関するものであり、特に、絶縁基板上に多数個の電子部品の素子を配置してボンディングし、一括して樹脂封止した後の電子部品素子の組付体をダイシングして個々の電子部品に分離する電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明に係わる電子部品は、ガラス繊維入りエポキシ樹脂等の絶縁基板上に多数個の電子部品の素子を配置してダイボンディングやワイヤボンディング等によってボンディングし、電子部品素子組付体を製造する。そして、この電子部品素子組付体を一括して樹脂封止した後、ダイシングして個々に分離して電子部品として完成させる。この完成した電子部品を使用する際には、電子部品の裏面側のハンダ付け電極やスルーホールをハンダ端子として回路基板にハンダ付けして固定するが、一般に電子部品の裏面側のハンダ付け電極は非常に小さいので、確実に固定するためにはハンダ付け電極のみではなくスルーホールも同時にハンダ付けして、回路基板にハンダで固定する面積を大きくすることが望ましい。また、電子部品の裏面側にハンダ付け電極を設けずに、スルーホールのみをハンダ端子とすることもある。
【０００３】
このハンダ端子として使用するハンダ付け電極やスルーホールに電子部品素子を封止するための樹脂が流れ込むと、流れ込んだ樹脂の部分にはハンダ付けができないので、ハンダ端子の一部分或いは全面のハンダ付けができず、ハンダ不良が生じることになる。このため、このような電子部品を製造する際には、裏面側のハンダ付け電極やスルーホール等に表面側の電子部品素子を封止する樹脂等が付着しないようにモールドしなければならない。
【０００４】
図５〜図７に、従来技術の電子部品の製造方法において、表面側の電子部品素子を樹脂でモールドして封止する際に、樹脂が裏面側のハンダ付け電極やスルーホールに回り込むことを防止するために行なわれていた方法の例を示す。ここで、図５は金型によってモールドする樹脂の形状を定める方法を示し、図６はバリアを設けて樹脂の回り込みを防止する方法、図７はスルーホールにシールテープを貼って樹脂の回り込みを防止する方法を示す。
【０００５】
これらの電子部品の製造方法に示された電子部品素子組付体１は、いずれも、図１に全体を示し、図５〜図７に断面を示すように、表面側に電子部品の素子３に接続する回路パターン４ａ、４ｂが多数個並列して形成され、同様に、多数個が並列して形成されたスルーホール７ａ、７ｂにそれぞれの回路パターン４ａ、４ｂが接続されており、さらに、スルーホール７ａ、７ｂには、ハンダ付け電極６ａ、６ｂが接続されている多数個取りの絶縁基板２であって、絶縁基板２の表面側に設けられた回路パターン４ａに電子部品の素子３をそれぞれ配置して、回路パターン４ａに電子部品の素子３をダイボンディングし、回路パターン４ｂに電子部品の素子３をワイヤボンディングして接続している。また、絶縁基板２の裏面側には、ハンダ付け電極６ａ、６ｂやスルーホール７ａ、７ｂに油や樹脂が付着してハンダ付けの障害となることを防止する保護フィルム８が貼り付けてある。そして、この電子部品素子組立体１の表面側に樹脂１１をモールドして封止した後、保護フィルム８を剥離し、次いで、切断線１２でダイシングして個々の電子部品に分離するものである。
【０００６】
ここで、図１及び図５〜図７の絶縁基板２には、電子部品の素子３を配置して接続する回路パターン４、ハンダ付け電極６及びスルーホール７のみが描かれているが、図面を簡略にして説明を容易にするために、他の回路構成や素子を省略したものであって、実際に実施するに当たっては、各種の回路や素子が設けられるものである。
【０００７】
図５に示す樹脂の回り込みを防止する方法は、樹脂１１をモールドして封止する際に使用する金型２０に、封止する樹脂の形状に応じたキャビティ２０ａを形成し、スルーホール７の周辺に樹脂が回り込まないよう成形するものである。しかし、モールドする際に金型２０と絶縁基板２とのわずかな隙間から樹脂が流れ出してスルーホール７に回り込むことが避けられないので、図６に示すように、スルーホール７を覆うようにバリア２１を絶縁基板２に貼り付けて樹脂の回り込みを防止し、或いは図７に示すように、スルーホール７をシールするシールフィルム２２を絶縁基板２に貼り付けて樹脂の回り込みを防止することが行なわれていた。
【０００８】
このバリア２１はシリコン、エポキシ等の樹脂の成形品を両面テープで貼り付けるものであり、バリア２１を製造して絶縁基板２に貼り付ける工数が必要であるばかりでなく、取り除く際にも人手によって作業しなければならず、貼付位置の精度も、非常に小さい電子部品の素子３のサイズに比較するとかなり大きくならざるを得ず、電子部品の完成品のサイズを小型化する障害にもなっていた。また、シールフィルム２２は樹脂又は金属のフィルムであって、絶縁基板２を製造する際に、絶縁基板２の表面に貼り付けた後にシール部分のみが残るようにエッチングして形成するもので、かなりの工数を必要とし、エッチング液の処理も必要であって、いずれの方法によってもかなりのコストの掛かるものであった。
【０００９】
また、絶縁基板２の裏面に貼り付けられた保護フィルム８は、絶縁基板２の裏面、特にハンダ電極６ａ、６ｂに油や樹脂が付着してハンダ付けの障害となることを防止するものであって、従来技術のいずれの製造方法においても必須のものとして使用されていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、バリア２１やシールフィルム２２のようなコストの掛かる副資材を用いることなく、絶縁基板２の表面側をモールドして封止する樹脂１１の回り込みを防止すること目的とするものであって、これにより、副資材及びそれに係わる加工費を不要とし、より安価な電子部品を提供するとともに、産業廃棄物として廃棄されることになる副資材の使用を止めて産業廃棄物を減少させる電子部品の製造方法を提供すること目的とする。
【００１１】
また、バリア２１やシールフィルム２２を無くすことによって、バリア２１やシールフィルム２２の取り付けスペース及びその寸法誤差や位置誤差のための隙間を不要とし、より小型な電子部品を提供するとともに、１枚の絶縁基板２で製造する電子部品の数を増加することができる電子部品の製造方法を提供すること目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、絶縁基板上に多数個の電子部品の素子を配置してボンディングした電子部品素子組付体を一括して樹脂封止した後にダイシングして個々の電子部品に分離する電子部品の製造方法において、前記絶縁基板の表面側に前記電子部品の素子を接続する回路パターンが多数個並列して形成され、それぞれの前記回路パターンが多数個並列して形成されたスルーホールに接続された多数個取りの前記絶縁基板を製造する絶縁基板製造工程と、前記電子部品素子組付体の前記絶縁基板の裏面側に保護フィルムを貼着して熱圧着し、前記保護フィルムの前記粘着材を加熱軟化して前記絶縁基板の前記スルーホールに押し込み、該スルーホール内を前記粘着材で充填する保護フィルム貼着工程と、前記絶縁基板の表面側に設けられた前記回路パターンに多数個の前記電子部品の素子をそれぞれ配置してボンディングし、電子部品素子組付体を製造するボンディング工程と、前記保護フィルムが貼着された前記電子部品素子組付体の表面側を一括して樹脂封止する樹脂封止工程と、前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程と、表面側が樹脂封止され、裏面側の保護フィルムが剥離された前記電子部品素子組付体をダイシングして個々の電子部品に分離するダイシング工程とからなることを特徴とする電子部品の製造方法を提供するものである。
【００１３】
また、前記絶縁基板製造工程において、前記絶縁基板の裏面側に、前記スルーホールに接続する多数個のハンダ付け電極を設ける電子部品の製造方法を提供するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の電子部品の製造方法に係わる多数個取りに形成した電子部品素子組付体１を示すものであって、図に示すように、絶縁基板２上には、その表面側に多数個の電子部品の素子３をマトリックス状に配置して接続する回路パターン４が形成されており、この回路パターン４と電子部品の素子３とは、図示されていないダイボンディング及びワイヤボンディングのワイヤ５によって接続されて電子部品素子の組付体１を形成している。また、裏面側には、完成した電子部品を回路基板に接続する際に使用されるハンダ付け電極６が設けられており、スルーホール７を介して回路パターン４とハンダ付け電極６が相互に接続されている。
【００１５】
図１の実施例では、電子部品素子組付体１に配置された回路及び素子として、電子部品の素子３とこの素子３を配置して接続する回路パターン４、ハンダ付け電極６及びスルーホール７のみが描かれているが、図５〜図７の従来技術の例と同様に、図面を簡略にして説明を容易にするために他の回路構成や素子を省略したものであって、実際に実施するに当たっては、各種の回路や素子が設けられるものである。
【００１６】
この、絶縁基板２の表面側に電子部品の素子３を接続する回路パターン４が多数個並列して形成され、それぞれの回路パターン４が多数個並列して形成されたスルーホール７に接続された多数個取りの絶縁基板２を製造する絶縁基板製造工程は、従来技術と同様の絶縁基板製造工程によって製造されるものであり、この絶縁基板２の表面側に設けられた回路パターン４に多数個の電子部品の素子３を配置してボンディングするボンディング工程も、従来技術と格別の差異がないものなので、これら絶縁基板製造工程及びボンディング工程についての詳細な説明は省略する。
【００１７】
そして、この後の工程で、絶縁基板２の表面側の電子部品の素子３とワイヤボンディングのワイヤ５等を覆うように樹脂１１を一括してモールドすることによって封止され、樹脂封止した後の電子部品素子の組付体１を縦横にダイシングして個々の電子部品に分離することによって完成した個々の電子部品を得ることができる。
【００１８】
図２〜図４は、本発明の電子部品の製造方法を説明する説明図であって、図１の多数個の電子部品のうちの１個と、その両側の電子部品の一部のみを描いている。ここで、図２は電子部品素子組付体１の絶縁基板２の裏面側に保護フィルム８を貼着する説明図であり、図３は保護フィルム８を貼着して絶縁基板２の表面側を樹脂封止した状態を示す説明図、図４は保護フィルム８を剥離してダイシングし、個々の電子部品に分離した状態を示す説明図である。
【００１９】
図２〜図４の実施例でも、電子部品素子組付体１に配置された回路及び素子として、電子部品の素子３とこの素子３を配置して接続する回路パターン４、ハンダ付け電極６及びスルーホール７のみが描かれているが、図１の電子部品素子組付体１の例及び図５〜図７の従来技術の例と同様に、図面を簡略にして説明を容易にするために他の回路構成や素子を省略したものであって、実際に実施するに当たっては、各種の回路や素子が設けられるものである。
【００２０】
図２において、電子部品素子組付体１は、従来技術と同様のガラス繊維入りエポキシ樹脂等で製造された絶縁基板２の表面側の回路パターン４ａ部に電子部品の素子３の裏面が図示されていないダイボンディングによって接続されており、回路パターン４ｂ部にワイヤ５でワイヤボンディングされている。この電子部品素子組付体１において、絶縁基板２の表面の回路パターン４ａ部と裏面側のハンダ付け電極６ａ部はスルーホール７ａ部で、パターン３ｂ部とハンダ付け電極５ｂ部とはスルーホール７ｂ部でそれぞれ接続されている。
【００２１】
図２の下方には、絶縁基板２の裏面側に貼着される保護フィルム８が描かれている。この保護フィルム８は、基材となるＰＥＴや紙等の薄いフィルム９と、このフィルム９を絶縁基板２の裏面側に貼着するシリコン系やアクリル系の接着剤等の粘着材１０とからなっており、これらの粘着材１０は、非常に軟質で圧力をかけることによって容易に流動し、加熱することによって更に流動性が高くなり、容易に変形、移動する性質を有している。
【００２２】
本発明では、この保護フィルム８を絶縁基板２の裏面側に貼着して１００°Ｃ〜１５０°Ｃに加熱し、１００ｋｇ／ｃｍ2 〜１０００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で押圧する。保護フィルム８の粘着材１０は、この押圧によって流動して、絶縁基板２のスルーホール７に押し込まれて、図３に示すように、スルーホール７内を粘着材１０で充填する。
【００２３】
このスルーホール７内に粘着材１０を充填するときに、スルーホール７内に充填される粘着材１０の量は、充填された粘着材１０の上端がほぼ絶縁基板２の表面に達するように制御される。この粘着材１０の充填される量の制御は、絶縁基板２の厚さ、スルーホール７の数とその直径等によっても異なるが、保護フィルム８に塗布された粘着材１０の厚さ及び粘度（流動性）、保護フィルム８を加熱する温度、絶縁基板２への押圧力及び押圧する時間等を制御することによって行なわれる。しかし、絶縁基板２に設けられたスルーホール７の数が少なく直径も小径である絶縁基板２に粘度が低い（流動性が高い）粘着材１０で保護フィルム８を貼着するときには、加熱することなく押圧するのみで粘着材１０をスルーホール７内に充填することも可能である。
【００２４】
図３は保護フィルム８を絶縁基板２の裏面側に貼着して加熱押圧し、保護フィルム８の粘着材１０を絶縁基板２のスルーホール７に押し込んで充填した後、絶縁基板２の表面側を樹脂１１でモールドして封止した状態を示す。図から明らかなように、樹脂１１の上面は平面状であって、図５の従来例のように、金型に部品毎のキャビティを設ける必要はない。また、スルーホール７には、粘着材１０がほぼ絶縁基板２の表面に達するように充填されているので、封止するためにモールドする樹脂１１がスルーホール７の内面や裏面側のハンダ付け電極６に回り込んで付着することは全く生じない。仮に、スルーホール７の上部（絶縁基板２の表面）において、スルーホール７の内面と粘着材１０との間に隙間があったとしても、モールドする際に流入する樹脂１１の圧力で粘着材１０の上面が平らになるように押圧され、スルーホール７の内面と粘着材１０との間の隙間を埋めるように作用するので、樹脂１１がスルーホール７の内面や裏面側のハンダ付け電極に回り込んで付着することは生じない。
【００２５】
また、絶縁基板２のスルーホール７の内面に充填された粘着材１０の量が少なく、封止する樹脂１１が絶縁基板２の表面より下方の位置まで流れ込んでモールドされたとしても、ハンダ付けする際にスルーホール７のハンダ端子となる部分が減少するのみで格別の支障は生じない。一方、粘着材１０の量が多すぎて、封止する樹脂１１が絶縁基板２の表面から溢流してきのこ状に広がったとしても、後述する保護フィルム８の剥離の際に、剥離することがやや困難になるのみで、これも格別の支障とはならない。従って、スルーホール７の内面に充填される粘着材１０の量は、電子部品素子組付体１の全面にわたって均一になるように厳密に制御される必要はない。
【００２６】
このモールドされた封止樹脂１１が固化した後に、絶縁基板２の裏面側から保護フィルム８を剥離する。この保護フィルム８の剥離は、従来と同様に手作業で行なっても、保護フィルム８の一部を把持して巻き取る程度の簡単な自動剥離装置を使用してもよい。保護フィルム８の粘着材１０は、前述したように、非常に軟質で流動性があり、かつ容易に剥離することができるとともに相互に強い粘着力を有しているので、多少乱暴に剥離しても切れてスルーホール７内に残留することはなく、容易に剥離することができる。
【００２７】
次に、保護フィルム８が剥離された電子部品素子組付体１は、封止樹脂１１によって表面側がパッケージされており、切断線１２に沿って縦横にダイシングすることによって個々の完成した電子部品に分離され、本発明に係わる電子部品の製造方法による電子部品の製造が終了する。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の電子部品の製造方法では、バリアやシールフィルムのようなコストの掛かる副資材を用いることなく、絶縁基板の表面側をモールドして封止する樹脂の回り込みを防止することができるので、副資材及びそれに係わる加工費を不要とし、より安価な電子部品を提供するとともに、産業廃棄物として廃棄されることになる副資材の使用を止めて産業廃棄物を減少させる電子部品の製造方法を提供することができる。
【００２９】
また、バリアやシールフィルムを無くすことによって、バリアやシールフィルムの取り付けスペース及びその寸法誤差や位置誤差のための隙間を不要とし、より小型な電子部品を提供することができるとともに、１枚の絶縁基板で製造する電子部品の数を増加することによって、より安価な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係わる多数個取りに形成した電子部品素子組付体の１例を示す図である。
【図２】 本発明の電子部品の製造方法を説明する説明図であって、絶縁基板の裏面側に保護フィルムを貼着する説明図である。
【図３】 図２の実施例において、保護フィルムを貼着して絶縁基板の表面側に樹脂封止した状態の説明図である。
【図４】 図２の実施例において、保護フィルムを剥離してダイシングし、個々の電子部品に分離した状態を示す説明図である。
【図５】 従来技術であって、金型によってモールドする樹脂の形状を定める方法を示す図である。
【図６】 他の従来技術であって、バリアを設けて樹脂の回り込みを防止する方法を示す図である。
【図７】 第３の従来技術であって、スルーホールにシールテープを貼って樹脂の回り込みを防止する方法を示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品素子組付体
２ 絶縁基板
３ 素子
４ 回路パターン
５ ワイヤ
６ ハンダ付け電極
７ スルーホール
８ 保護フィルム
９ 基材
１０ 粘着材
１１ 樹脂
１２ 切断線
２０ 金型
２１ バリア
２２ シールフィルム
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造方法に関するものであり、特に、絶縁基板上に多数個の電子部品の素子を配置してボンディングし、一括して樹脂封止した後の電子部品素子の組付体をダイシングして個々の電子部品に分離する電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明に係わる電子部品は、ガラス繊維入りエポキシ樹脂等の絶縁基板上に多数個の電子部品の素子を配置してダイボンディングやワイヤボンディング等によってボンディングし、電子部品素子組付体を製造する。そして、この電子部品素子組付体を一括して樹脂封止した後、ダイシングして個々に分離して電子部品として完成させる。この完成した電子部品を使用する際には、電子部品の裏面側のハンダ付け電極やスルーホールをハンダ端子として回路基板にハンダ付けして固定するが、一般に電子部品の裏面側のハンダ付け電極は非常に小さいので、確実に固定するためにはハンダ付け電極のみではなくスルーホールも同時にハンダ付けして、回路基板にハンダで固定する面積を大きくすることが望ましい。また、電子部品の裏面側にハンダ付け電極を設けずに、スルーホールのみをハンダ端子とすることもある。
【０００３】
このハンダ端子として使用するハンダ付け電極やスルーホールに電子部品素子を封止するための樹脂が流れ込むと、流れ込んだ樹脂の部分にはハンダ付けができないので、ハンダ端子の一部分或いは全面のハンダ付けができず、ハンダ不良が生じることになる。このため、このような電子部品を製造する際には、裏面側のハンダ付け電極やスルーホール等に表面側の電子部品素子を封止する樹脂等が付着しないようにモールドしなければならない。
【０００４】
図５〜図７に、従来技術の電子部品の製造方法において、表面側の電子部品素子を樹脂でモールドして封止する際に、樹脂が裏面側のハンダ付け電極やスルーホールに回り込むことを防止するために行なわれていた方法の例を示す。ここで、図５は金型によってモールドする樹脂の形状を定める方法を示し、図６はバリアを設けて樹脂の回り込みを防止する方法、図７はスルーホールにシールテープを貼って樹脂の回り込みを防止する方法を示す。
【０００５】
これらの電子部品の製造方法に示された電子部品素子組付体１は、いずれも、図１に全体を示し、図５〜図７に断面を示すように、表面側に電子部品の素子３に接続する回路パターン４ａ、４ｂが多数個並列して形成され、同様に、多数個が並列して形成されたスルーホール７ａ、７ｂにそれぞれの回路パターン４ａ、４ｂが接続されており、さらに、スルーホール７ａ、７ｂには、ハンダ付け電極６ａ、６ｂが接続されている多数個取りの絶縁基板２であって、絶縁基板２の表面側に設けられた回路パターン４ａに電子部品の素子３をそれぞれ配置して、回路パターン４ａに電子部品の素子３をダイボンディングし、回路パターン４ｂに電子部品の素子３をワイヤボンディングして接続している。また、絶縁基板２の裏面側には、ハンダ付け電極６ａ、６ｂやスルーホール７ａ、７ｂに油や樹脂が付着してハンダ付けの障害となることを防止する保護フィルム８が貼り付けてある。そして、この電子部品素子組立体１の表面側に樹脂１１をモールドして封止した後、保護フィルム８を剥離し、次いで、切断線１２でダイシングして個々の電子部品に分離するものである。
【０００６】
ここで、図１及び図５〜図７の絶縁基板２には、電子部品の素子３を配置して接続する回路パターン４、ハンダ付け電極６及びスルーホール７のみが描かれているが、図面を簡略にして説明を容易にするために、他の回路構成や素子を省略したものであって、実際に実施するに当たっては、各種の回路や素子が設けられるものである。
【０００７】
図５に示す樹脂の回り込みを防止する方法は、樹脂１１をモールドして封止する際に使用する金型２０に、封止する樹脂の形状に応じたキャビティ２０ａを形成し、スルーホール７の周辺に樹脂が回り込まないよう成形するものである。しかし、モールドする際に金型２０と絶縁基板２とのわずかな隙間から樹脂が流れ出してスルーホール７に回り込むことが避けられないので、図６に示すように、スルーホール７を覆うようにバリア２１を絶縁基板２に貼り付けて樹脂の回り込みを防止し、或いは図７に示すように、スルーホール７をシールするシールフィルム２２を絶縁基板２に貼り付けて樹脂の回り込みを防止することが行なわれていた。
【０００８】
このバリア２１はシリコン、エポキシ等の樹脂の成形品を両面テープで貼り付けるものであり、バリア２１を製造して絶縁基板２に貼り付ける工数が必要であるばかりでなく、取り除く際にも人手によって作業しなければならず、貼付位置の精度も、非常に小さい電子部品の素子３のサイズに比較するとかなり大きくならざるを得ず、電子部品の完成品のサイズを小型化する障害にもなっていた。また、シールフィルム２２は樹脂又は金属のフィルムであって、絶縁基板２を製造する際に、絶縁基板２の表面に貼り付けた後にシール部分のみが残るようにエッチングして形成するもので、かなりの工数を必要とし、エッチング液の処理も必要であって、いずれの方法によってもかなりのコストの掛かるものであった。
【０００９】
また、絶縁基板２の裏面に貼り付けられた保護フィルム８は、絶縁基板２の裏面、特にハンダ電極６ａ、６ｂに油や樹脂が付着してハンダ付けの障害となることを防止するものであって、従来技術のいずれの製造方法においても必須のものとして使用されていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、バリア２１やシールフィルム２２のようなコストの掛かる副資材を用いることなく、絶縁基板２の表面側をモールドして封止する樹脂１１の回り込みを防止すること目的とするものであって、これにより、副資材及びそれに係わる加工費を不要とし、より安価な電子部品を提供するとともに、産業廃棄物として廃棄されることになる副資材の使用を止めて産業廃棄物を減少させる電子部品の製造方法を提供すること目的とする。
【００１１】
また、バリア２１やシールフィルム２２を無くすことによって、バリア２１やシールフィルム２２の取り付けスペース及びその寸法誤差や位置誤差のための隙間を不要とし、より小型な電子部品を提供するとともに、１枚の絶縁基板２で製造する電子部品の数を増加することができる電子部品の製造方法を提供すること目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、絶縁基板上に多数個の電子部品の素子を配置してボンディングした電子部品素子組付体を一括して樹脂封止した後にダイシングして個々の電子部品に分離する電子部品の製造方法において、前記絶縁基板の表面側に前記電子部品の素子を接続する回路パターンが多数個並列して形成され、それぞれの前記回路パターンが多数個並列して形成されたスルーホールに接続された多数個取りの前記絶縁基板を製造する絶縁基板製造工程と、前記電子部品素子組付体の前記絶縁基板の裏面側に保護フィルムを貼着して熱圧着し、前記保護フィルムの前記粘着材を加熱軟化して前記絶縁基板の前記スルーホールに押し込み、該スルーホール内を前記粘着材で充填する保護フィルム貼着工程と、前記絶縁基板の表面側に設けられた前記回路パターンに多数個の前記電子部品の素子をそれぞれ配置してボンディングし、電子部品素子組付体を製造するボンディング工程と、前記保護フィルムが貼着された前記電子部品素子組付体の表面側を一括して樹脂封止する樹脂封止工程と、前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程と、表面側が樹脂封止され、裏面側の保護フィルムが剥離された前記電子部品素子組付体をダイシングして個々の電子部品に分離するダイシング工程とからなることを特徴とする電子部品の製造方法を提供するものである。
【００１３】
また、前記絶縁基板製造工程において、前記絶縁基板の裏面側に、前記スルーホールに接続する多数個のハンダ付け電極を設ける電子部品の製造方法を提供するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の電子部品の製造方法に係わる多数個取りに形成した電子部品素子組付体１を示すものであって、図に示すように、絶縁基板２上には、その表面側に多数個の電子部品の素子３をマトリックス状に配置して接続する回路パターン４が形成されており、この回路パターン４と電子部品の素子３とは、図示されていないダイボンディング及びワイヤボンディングのワイヤ５によって接続されて電子部品素子の組付体１を形成している。また、裏面側には、完成した電子部品を回路基板に接続する際に使用されるハンダ付け電極６が設けられており、スルーホール７を介して回路パターン４とハンダ付け電極６が相互に接続されている。
【００１５】
図１の実施例では、電子部品素子組付体１に配置された回路及び素子として、電子部品の素子３とこの素子３を配置して接続する回路パターン４、ハンダ付け電極６及びスルーホール７のみが描かれているが、図５〜図７の従来技術の例と同様に、図面を簡略にして説明を容易にするために他の回路構成や素子を省略したものであって、実際に実施するに当たっては、各種の回路や素子が設けられるものである。
【００１６】
この、絶縁基板２の表面側に電子部品の素子３を接続する回路パターン４が多数個並列して形成され、それぞれの回路パターン４が多数個並列して形成されたスルーホール７に接続された多数個取りの絶縁基板２を製造する絶縁基板製造工程は、従来技術と同様の絶縁基板製造工程によって製造されるものであり、この絶縁基板２の表面側に設けられた回路パターン４に多数個の電子部品の素子３を配置してボンディングするボンディング工程も、従来技術と格別の差異がないものなので、これら絶縁基板製造工程及びボンディング工程についての詳細な説明は省略する。
【００１７】
そして、この後の工程で、絶縁基板２の表面側の電子部品の素子３とワイヤボンディングのワイヤ５等を覆うように樹脂１１を一括してモールドすることによって封止され、樹脂封止した後の電子部品素子の組付体１を縦横にダイシングして個々の電子部品に分離することによって完成した個々の電子部品を得ることができる。
【００１８】
図２〜図４は、本発明の電子部品の製造方法を説明する説明図であって、図１の多数個の電子部品のうちの１個と、その両側の電子部品の一部のみを描いている。ここで、図２は電子部品素子組付体１の絶縁基板２の裏面側に保護フィルム８を貼着する説明図であり、図３は保護フィルム８を貼着して絶縁基板２の表面側を樹脂封止した状態を示す説明図、図４は保護フィルム８を剥離してダイシングし、個々の電子部品に分離した状態を示す説明図である。
【００１９】
図２〜図４の実施例でも、電子部品素子組付体１に配置された回路及び素子として、電子部品の素子３とこの素子３を配置して接続する回路パターン４、ハンダ付け電極６及びスルーホール７のみが描かれているが、図１の電子部品素子組付体１の例及び図５〜図７の従来技術の例と同様に、図面を簡略にして説明を容易にするために他の回路構成や素子を省略したものであって、実際に実施するに当たっては、各種の回路や素子が設けられるものである。
【００２０】
図２において、電子部品素子組付体１は、従来技術と同様のガラス繊維入りエポキシ樹脂等で製造された絶縁基板２の表面側の回路パターン４ａ部に電子部品の素子３の裏面が図示されていないダイボンディングによって接続されており、回路パターン４ｂ部にワイヤ５でワイヤボンディングされている。この電子部品素子組付体１において、絶縁基板２の表面の回路パターン４ａ部と裏面側のハンダ付け電極６ａ部はスルーホール７ａ部で、パターン３ｂ部とハンダ付け電極５ｂ部とはスルーホール７ｂ部でそれぞれ接続されている。
【００２１】
図２の下方には、絶縁基板２の裏面側に貼着される保護フィルム８が描かれている。この保護フィルム８は、基材となるＰＥＴや紙等の薄いフィルム９と、このフィルム９を絶縁基板２の裏面側に貼着するシリコン系やアクリル系の接着剤等の粘着材１０とからなっており、これらの粘着材１０は、非常に軟質で圧力をかけることによって容易に流動し、加熱することによって更に流動性が高くなり、容易に変形、移動する性質を有している。
【００２２】
本発明では、この保護フィルム８を絶縁基板２の裏面側に貼着して１００°Ｃ〜１５０°Ｃに加熱し、１００ｋｇ／ｃｍ2 〜１０００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で押圧する。保護フィルム８の粘着材１０は、この押圧によって流動して、絶縁基板２のスルーホール７に押し込まれて、図３に示すように、スルーホール７内を粘着材１０で充填する。
【００２３】
このスルーホール７内に粘着材１０を充填するときに、スルーホール７内に充填される粘着材１０の量は、充填された粘着材１０の上端がほぼ絶縁基板２の表面に達するように制御される。この粘着材１０の充填される量の制御は、絶縁基板２の厚さ、スルーホール７の数とその直径等によっても異なるが、保護フィルム８に塗布された粘着材１０の厚さ及び粘度（流動性）、保護フィルム８を加熱する温度、絶縁基板２への押圧力及び押圧する時間等を制御することによって行なわれる。しかし、絶縁基板２に設けられたスルーホール７の数が少なく直径も小径である絶縁基板２に粘度が低い（流動性が高い）粘着材１０で保護フィルム８を貼着するときには、加熱することなく押圧するのみで粘着材１０をスルーホール７内に充填することも可能である。
【００２４】
図３は保護フィルム８を絶縁基板２の裏面側に貼着して加熱押圧し、保護フィルム８の粘着材１０を絶縁基板２のスルーホール７に押し込んで充填した後、絶縁基板２の表面側を樹脂１１でモールドして封止した状態を示す。図から明らかなように、樹脂１１の上面は平面状であって、図５の従来例のように、金型に部品毎のキャビティを設ける必要はない。また、スルーホール７には、粘着材１０がほぼ絶縁基板２の表面に達するように充填されているので、封止するためにモールドする樹脂１１がスルーホール７の内面や裏面側のハンダ付け電極６に回り込んで付着することは全く生じない。仮に、スルーホール７の上部（絶縁基板２の表面）において、スルーホール７の内面と粘着材１０との間に隙間があったとしても、モールドする際に流入する樹脂１１の圧力で粘着材１０の上面が平らになるように押圧され、スルーホール７の内面と粘着材１０との間の隙間を埋めるように作用するので、樹脂１１がスルーホール７の内面や裏面側のハンダ付け電極に回り込んで付着することは生じない。
【００２５】
また、絶縁基板２のスルーホール７の内面に充填された粘着材１０の量が少なく、封止する樹脂１１が絶縁基板２の表面より下方の位置まで流れ込んでモールドされたとしても、ハンダ付けする際にスルーホール７のハンダ端子となる部分が減少するのみで格別の支障は生じない。一方、粘着材１０の量が多すぎて、封止する樹脂１１が絶縁基板２の表面から溢流してきのこ状に広がったとしても、後述する保護フィルム８の剥離の際に、剥離することがやや困難になるのみで、これも格別の支障とはならない。従って、スルーホール７の内面に充填される粘着材１０の量は、電子部品素子組付体１の全面にわたって均一になるように厳密に制御される必要はない。
【００２６】
このモールドされた封止樹脂１１が固化した後に、絶縁基板２の裏面側から保護フィルム８を剥離する。この保護フィルム８の剥離は、従来と同様に手作業で行なっても、保護フィルム８の一部を把持して巻き取る程度の簡単な自動剥離装置を使用してもよい。保護フィルム８の粘着材１０は、前述したように、非常に軟質で流動性があり、かつ容易に剥離することができるとともに相互に強い粘着力を有しているので、多少乱暴に剥離しても切れてスルーホール７内に残留することはなく、容易に剥離することができる。
【００２７】
次に、保護フィルム８が剥離された電子部品素子組付体１は、封止樹脂１１によって表面側がパッケージされており、切断線１２に沿って縦横にダイシングすることによって個々の完成した電子部品に分離され、本発明に係わる電子部品の製造方法による電子部品の製造が終了する。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の電子部品の製造方法では、バリアやシールフィルムのようなコストの掛かる副資材を用いることなく、絶縁基板の表面側をモールドして封止する樹脂の回り込みを防止することができるので、副資材及びそれに係わる加工費を不要とし、より安価な電子部品を提供するとともに、産業廃棄物として廃棄されることになる副資材の使用を止めて産業廃棄物を減少させる電子部品の製造方法を提供することができる。
【００２９】
また、バリアやシールフィルムを無くすことによって、バリアやシールフィルムの取り付けスペース及びその寸法誤差や位置誤差のための隙間を不要とし、より小型な電子部品を提供することができるとともに、１枚の絶縁基板で製造する電子部品の数を増加することによって、より安価な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係わる多数個取りに形成した電子部品素子組付体の１例を示す図である。
【図２】 本発明の電子部品の製造方法を説明する説明図であって、絶縁基板の裏面側に保護フィルムを貼着する説明図である。
【図３】 図２の実施例において、保護フィルムを貼着して絶縁基板の表面側に樹脂封止した状態の説明図である。
【図４】 図２の実施例において、保護フィルムを剥離してダイシングし、個々の電子部品に分離した状態を示す説明図である。
【図５】 従来技術であって、金型によってモールドする樹脂の形状を定める方法を示す図である。
【図６】 他の従来技術であって、バリアを設けて樹脂の回り込みを防止する方法を示す図である。
【図７】 第３の従来技術であって、スルーホールにシールテープを貼って樹脂の回り込みを防止する方法を示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品素子組付体
２ 絶縁基板
３ 素子
４ 回路パターン
５ ワイヤ
６ ハンダ付け電極
７ スルーホール
８ 保護フィルム
９ 基材
１０ 粘着材
１１ 樹脂
１２ 切断線
２０ 金型
２１ バリア
２２ シールフィルム
Claims (2)
- 絶縁基板上に多数個の電子部品の素子を配置してボンディングした電子部品素子組付体を一括して樹脂封止した後にダイシングして個々の電子部品に分離する電子部品の製造方法において、
前記絶縁基板の表面側に前記電子部品の素子を接続する回路パターンが多数個並列して形成され、それぞれの前記回路パターンが多数個並列して形成されたスルーホールに接続された多数個取りの前記絶縁基板を製造する絶縁基板製造工程と、
前記電子部品素子組付体の前記絶縁基板の裏面側に保護フィルムを貼着して熱圧着し、前記保護フィルムの前記粘着材を加熱軟化して前記絶縁基板の前記スルーホールに押し込み、該スルーホール内を前記粘着材で充填する保護フィルム貼着工程と、
前記絶縁基板の表面側に設けられた前記回路パターンに多数個の前記電子部品の素子をそれぞれ配置してボンディングし、電子部品素子組付体を製造するボンディング工程と、
前記保護フィルムが貼着された前記電子部品素子組付体の表面側を一括して樹脂封止する樹脂封止工程と、
前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程と、
表面側が樹脂封止され、裏面側の保護フィルムが剥離された前記電子部品素子組付体をダイシングして個々の電子部品に分離するダイシング工程とからなることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記絶縁基板製造工程において、前記絶縁基板の裏面側に、前記スルーホールに接続する多数個のハンダ付け電極を設けることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
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-
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