CN117279222A - 电路板制备方法、电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板制备方法、电路板及电子设备，电路板制备方法包括：在电路板主体的功能区中的非封装区的表面贴设可剥离层；在电路板主体上制备封装层，封装层至少覆盖功能区；在可剥离层对应位置开窗，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层。电路板主体还包括非功能区；封装层覆盖至少部分非功能区。去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层之后，电路板制备方法还包括：去除非功能区。本申请提供一种电路板制备方法、电路板及电子设备，电路板制备方法，可以在一定程度上降低电路板制备过程中发生导电层被压断的风险，可提高产品良率。

Description

电路板制备方法、电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板制备方法、电路板及电子设备。

背景技术

随着消费者对手机和穿戴等电子产品轻薄小型化需求越来越强烈，电路板的使用越来越广泛。电路板上设有器件和焊盘等，一般情况下器件的可靠性可以通过在器件顶面点胶、封装等方式进行保护，焊盘的可靠性可以通过在焊盘的背面增加补强结构、封装等方式来保护，其中采用封装方式在电路板的整体厚度和刚度上更具有优势。

目前，电路板制备时易出现导电层被压断等问题，使得电路板的良率较低。

发明内容

本申请提供一种电路板制备方法、电路板及电子设备，改善了现有电路板制备时易出现导电层被压断的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种电路板制备方法，包括：在电路板主体的功能区中的非封装区的表面贴设可剥离层；在电路板主体上制备封装层，封装层至少覆盖功能区；在可剥离层对应位置开窗，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层。采用本申请实施例提供的电路板制备方法制备电路板时，封装层仍可通过模具进行制备，但是制备封装层时不再仅在功能区的封装区进行制备，而是扩大了封装层的覆盖范围，使其可以覆盖整个功能区，这样第一方面可以使得上模具和下模具进行压合时，上模具的边缘落至了电路板主体的功能区和非功能区的边界处或者非功能区内，可在一定程度上降低封装过程中合模应力对功能区内的结构造成损伤（如导电层被压断等）的风险，提高最终制得的电路板的良率；第二方面，对于多个类型的电路板，若几种电路板的功能区的尺寸相同，非封装区的位置、尺寸不同时，只需要调整可剥离层的贴设位置、覆盖区域和随后的开盖位置即可，无需重新修改封装模具，在一定程度上提升了封装模具的通用性，节省了产品开发周期，降低了开发成本，可使得电路板主体的系统级封装应用更加广泛。

在一些实施例中，电路板主体还包括非功能区；封装层覆盖至少部分非功能区。这样可以使得上模具和下模具进行压合时，上模具的边缘可以完全落至电路板主体的非功能区内，这样即使上模具和下模具压合时，电路板在与上模具的边缘接触部分产生的较大的合模应力，对该部分造成了损伤，但是由于该部分不设置任何结构，且在后续操作可以被去掉，从而不会对最终制得的电路板的性能造成不良影响，且不会对功能区和非功能区交界处的结构造成损伤。另外，在批量生产中，由于基板的原材料往往会存在厚度公差和板厂加工公差的问题，这就使得基板的厚度存在批次波动（厚度允收标准一般为±0.03mm~±0.08mm），同时同一张基板的不同区域往往也存在厚度波动，这就使得封装模具与基板的合模区容易出现合模缝隙，在封装层制备过程中容易导致封装材料溢出到基板的非封装区，且溢胶清除困难，这就降低了电路板的生产效率，提高了单板成本。而采用本实施例提供的方案，由于合模区的边缘在功能区外，即位于非功能区内，这样即使封装材料出现溢流现象，也是溢流至非功能区，或者非功能区外，而非功能区一般没有任何有用的结构，这样使得溢流材料不会导致制得的电路板报废，节省了封装模具的调试时间，且可在一定程度上减少电路板单板的加工成本。

在一些实施例中，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层之后，电路板制备方法还包括但不限于以下步骤：去除非功能区。采用本实施例提供的方案，可以使得最终制得的电路板的体积较小，符合电路板小型化的制备要求。

在一些实施例中，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层之后，电路板制备方法还包括但不限于以下步骤：在非封装区的背面设置补强结构。采用本实施例提供的方案，可以在一定程度上提高电路板非封装区的机械强度，降低使用过程中非封装区发生损坏的风险。

在一些实施例中，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层之后，电路板制备方法还包括但不限于以下步骤：在至少部分封装层与电路板主体的连接处设置防护胶。这样可以使得电路板制得后，外界的水汽、灰尘等杂质不易通过封装层与电路板主体的连接处进入电路板内部，与电路板主体上的器件、线路等接触，可在一定程度上提高电路板的性能稳定性以及使用寿命。

在一些实施例中，可剥离层朝向非封装区的表面具有粘性。采用本实施例提供的可剥离层，使得上述步骤，操作简便，可在一定程度上提高电路板制备效率，且可以在可剥离层贴设于非封装区的表面后封装层制备过程中封装材料不会与非封装区的表面接触。

在一些实施例中，可剥离层与非封装区的表面之间的粘合力小于可剥离层和封装层之间的粘合力。这样在开窗操作后，可以通过揭开开窗区域内的封装层的方式将可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层同时去除，可以在一定程度上提高操作效率。若可剥离层与非封装区的表面之间的粘合力设置为远小于可剥离层和封装层之间的粘合力，还可以在一定程度上提高可剥离层去除后非封装区的表面的洁净度，降低非封装区表面的残胶量。

在一些实施例中，可剥离层包括聚酰亚胺膜；由于聚酰亚胺具有耐热和耐有机溶剂性能等优点，采用聚酰亚胺膜设置可剥离层可以使得可剥离层能够对封装层和电路板主体进行很好的分割，以降低使用过程中封装材料穿过可剥离层达到非封装区表面的风险，且在进行封装层制备时可剥离层不易发生变形，可在一定程度上提高产品良率。

在一些实施例中，可剥离层的厚度为0.05mm~0.2mm。可剥离层的厚度采用这一范围既可满足使用要求，还可以使得制备可剥离层所需的材料较少。

在一些实施例中，在可剥离层对应位置开窗包括但不限于以下步骤：通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在可剥离层对应位置开窗。采用这一方式，便于操作和加工。

在一些实施例中，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在封装层的厚度方向上的分割深度满足以下关系式：（h1-h2）≤h＜h1；其中，封装层的厚度为h1，可剥离层的厚度为h2，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h。这样通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式进行开窗操作时，分割深度可以在可剥离层的厚度，不会损伤电路板主体被可剥离层覆盖及保护的部分，但又方便将可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层同时去除。

在一些实施例中，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在封装层的厚度方向上的分割精度满足以下关系式：a=h-（h1-h2），a为-0.075mm~-0.02mm或者为0.02mm~0.075mm；其中，a为分割精度，封装层的厚度为h1，可剥离层的厚度为h2，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h。具体操作时，可以根据镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式所需设备的精度选择合适的可剥离层的厚度，可剥离层的厚度大于设备控深分割精度，确保在保留的封装区边缘控深分割深度在可剥离层的内部，不会损伤被保护的电路板主体，但又方便将可剥离层和可剥离层上方的塑封料一起揭开去除。

在一些实施例中，在电路板主体的功能区中的非封装区的表面贴设可剥离层包括但不限于以下步骤：制备粘接层，粘接层的各方向的尺寸均大于非封装区的尺寸；在粘接层的一面上设置可剥离层制得组合层；将组合层粘贴至电路板主体上，使得可剥离层与非封装区的表面贴合。采用本实施例提供的方案，相较可剥离层朝向非封装区的表面具有粘性，可以降低组合层与电路板主体的粘接面积，从而使得可剥离层去除后，电路板主体上的粘接物残留较少，可以在一定程度上降低上述粘接物对电路板主体上结构使用性能的不良影响，提高通过本申请实施例提供的电路板制备方法制得的电路板的性能。同时，可剥离层朝向非封装区的表面不具有粘性，可剥离层去除后不会在非封装区的表面形成残胶，从而不会影响板面外观，若非封装区内设有焊盘，也不会影响焊盘后续的焊接。

在一些实施例中，制备粘接层包括但不限于以下步骤：在可剥离承载膜的一面制备粘接层，可剥离承载膜在各方向的尺寸大于粘接层的尺寸；将组合层粘贴至电路板主体上，使得可剥离层与非封装区的表面贴合之后，电路板制备方法还包括但不限于以下步骤：去除可剥离承载膜。采用本实施例提供的方案，相较可剥离层朝向非封装区的表面具有粘性，可以降低组合层与电路板主体的粘接面积，从而使得可剥离层去除后，电路板主体上的粘接物残留较少，可以在一定程度上降低上述粘接物对电路板主体上结构使用性能的不良影响，提高通过本申请实施例提供的电路板制备方法制得的电路板的性能。同时，采用本实施例提供的方案，相较仅设置粘接层，不设置可剥离承载膜的方案，便于组合层的拿取和贴设操作。

在一些实施例中，粘接层为热固胶层。采用这一结构，相较粘接层采用常温下便具有粘性的方案，便于组合层放置于电路板主体表面后的位置调整，可在一定程度上提高相应步骤的操作便捷性以及效率。

在一些实施例中，可剥离层包括聚酰亚胺膜层或者聚脂层。这样便于取材，且可以使得可剥离层的结构稳定，可以在后续封装操作中承受高温，不易变形。

在一些实施例中，可剥离层的厚度为0.01mm~0.2mm。这样可以满足使用需要，且可以使得制备可剥离层所需材料较少。

在一些实施例中，在任一方向上，粘接层的尺寸比可剥离层的尺寸大0.3mm~0.6mm。这样可以使得粘接层既可以将可剥离层粘贴牢固，又使得粘接层的尺寸较小。同时，粘接层采用热固胶层时，热固后的胶膜和可剥离层200也能够承受SMT回流温度而不脱落，能够承受助焊剂清洗喷淋压力而不脱落，后续的封装材料也无法渗透到保护膜下方。

在一些实施例中，在可剥离层对应位置开窗包括但不限于以下步骤：通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在可剥离层对应位置开窗。采用这一方式，便于操作和加工。

在一些实施例中，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在封装层的厚度方向上的分割深度满足以下关系式：（h1-h2）-h=b，b为0.05mm~0.15mm；其中，封装层的厚度为h1，可剥离层的厚度为h2，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h。这样所开窗口的底面位于可剥离层的上方，不会对非封装区的表面造成损伤。而剩余的封装层和可剥离层可以在揭盖拉力下脆裂断裂，能够在去除封装层的同时不损伤电路板而完成批量生产。

在一些实施例中，功能区的封装区设有器件，在可剥离层对应位置开窗中开窗分割面距离封装区内器件的边缘大于或者等于0.25mm~0.4mm。这样可以使得在进行开窗操作时，开窗操作所产生的应力可以尽可能小的影响到封装区内的器件，以提高最终制得的电路板的良率。

在一些实施例中，电路板主体的基板为柔性基板、硬性基板或者软硬结合基板。其中，当电路板主体的基板为软硬结合基板时，基板与非封装区对应的部分为柔性板；或者，当电路板主体的基板为软硬结合基板时，基板与非封装区对应的部分中一部分为柔性板另一部分为硬性板。这样便于非封装区的弯折，可以满足一些场景的使用需要。采用本申请实施例提供的方案制备，可在一定程度上降低柔性基板的合模区域挤压断线风险，也改善了封装溢胶导致报废率高问题，同时在一定程度上提升了封装模具通用性，节省开发周期，降低开发成本，使得软性基板系统级封装应用更加广泛。本申请实施例提供的电路板制备方法适用于减薄、高密减窄、局部塑封、高可靠性等电路板的制备，制得的电路板可以应用于手机、穿戴、电池保护板等。

在一些实施例中，封装层为塑封层。这样可以在一定程度上提高封装区内器件和焊点可靠性。另外，目前柔性基板或者软硬结合基板选择性塑封的场景越来越多，采用本实施例提供的方案，可以满足多种使用场景的使用要求。

在一些实施例中，在任一方向上，可剥离层的尺寸大于或者等于非封装区的尺寸。这样可以使得可剥离层可以覆盖非封装区的全部区域，从而使得可剥离层对非封装区的保护效果较好。

在一些实施例中，在任一方向上，可剥离层的尺寸均比非封装区的尺寸大0mm~0.15mm。这样可以使得可剥离层既可以覆盖非封装区的全部区域，又可以使得可剥离层所需材料较小，且可以使得开盖后电路板主体的外观一致性好（无残胶），开盖效率高。

第二方面，提供一种电路板，采用如上各实施例中所述的电路板制备方法制得，扩大了封装层的覆盖范围，使其可以覆盖整个功能区，这样第一方面可以使得上模具和下模具进行压合时，上模具的边缘落至了电路板主体的功能区和非功能区的边界处或者非功能区内，可在一定程度上降低封装过程中合模应力对功能区内的结构造成损伤（如导电层被压断等）的风险，提高最终制得的电路板的良率；第二方面，对于多个类型的电路板，若几种电路板的功能区的尺寸相同，非封装区的位置、尺寸不同时，只需要调整可剥离层的贴设位置、覆盖区域和随后的开盖位置即可，无需重新修改封装模具，在一定程度上提升了封装模具的通用性，节省了产品开发周期，降低了开发成本，可使得电路板主体的系统级封装应用更加广泛。

第三方面，提供一种电子设备，包括如上各实施例中所述的电路板，在制备电路板时扩大了封装层的覆盖范围，使其可以覆盖整个功能区，这样第一方面可以使得上模具和下模具进行压合时，上模具的边缘落至了电路板主体的功能区和非功能区的边界处或者非功能区内，可在一定程度上降低封装过程中合模应力对功能区内的结构造成损伤（如导电层被压断等）的风险，提高最终制得的电路板的良率；第二方面，对于多个类型的电路板，若几种电路板的功能区的尺寸相同，非封装区的位置、尺寸不同时，只需要调整可剥离层的贴设位置、覆盖区域和随后的开盖位置即可，无需重新修改封装模具，在一定程度上提升了封装模具的通用性，节省了产品开发周期，降低了开发成本，可使得电路板主体的系统级封装应用更加广泛。

附图说明

图1为相关技术中柔性基板的结构示意图；

图2为相关技术中制备封装层的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电路板制备方法的流程示意图；

图4（a）至图4（j）为采用本申请一实施例提供的电路板制备方法制备电路板时各步骤对应的结构示意图；

图5（a）至图5（l）为采用本申请另一实施例提供的电路板制备方法制备电路板时各步骤对应的结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的电路板制备方法中步骤S1的流程示意图；

图7（a）至图7（g）为采用本申请另一实施例提供的电路板制备方法制备电路板时各步骤对应的结构示意图；

图8（a）至图8（g）为采用本申请另一实施例提供的电路板制备方法制备电路板时各步骤对应的结构示意图；

图9为本申请另一实施例提供的电路板制备方法中步骤S1的流程示意图；

图10（a）至图10（c）为采用本申请另一实施例提供的电路板制备方法中步骤S1各步骤对应的结构示意图。

附图标记说明：

10、柔性基板；11、导电层；12、基体；13、胶层；14、盲孔；15、通孔；16、焊盘；17、第一覆盖膜；18、第二覆盖膜；19、器件；

20、上模具；21、下模具；22、封装层；23、溢胶；

100、电路板主体；110、功能区；111、封装区；112、非封装区；120、非功能区；130、内层结构；140、外层结构；101、基板；102、焊盘；103、器件；104、树脂层；105、导电层；106、阻焊层；200、可剥离层；300、封装层；400、补强结构；500、防护胶；600、粘接层；700、可剥离承载膜；900、分割线；

F1、合模压力；F2、注塑压力；a、可剥离层的厚度；L、分界线。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一限位部与第二限位部仅仅是为了区分不同的限位部，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本申请中，“在其中一实施例中”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“在其中一实施例中”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“在其中一实施例中”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。

随着消费者对手机和穿戴等电子产品轻薄小型化需求越来越强烈，电路板的使用越来越广泛。电路板上一般设有器件和焊盘等，一般情况下器件的可靠性可以通过在器件顶面点胶、封装等方式进行保护，焊盘的可靠性可以通过在焊盘的背面增加补强结构、封装等方式来保护，其中采用封装方式在电路板的整体厚度和刚度上更具有优势。

具体的，采用封装方式对器件和焊盘等进行可靠性保护时，封装所使用的包封材料可以给器件和焊盘提供物理支撑及机械保护，同时可以将单个电路板的厚度和尺寸做到最小的情况下保障其可靠性，且对电路板进行封装后可无需在电路板中器件安装区域的背面设置补强结构，这样相较在器件的安装区域的背面设置补强结构，可以使得电路板的厚度减小0.2~0.5mm，而器件顶面封装厚度仅会增加0.05~0.08mm，这样两项相抵，电路板的厚度还是能够减小0.1mm以上，而且封装材料还可以为电路板提供辅助散热和隔绝水汽等异物污染的功能。

但电路板中并不是所有区域均适合封装，如开设安装孔的区域、与外设器件连接的电连接件所在区域等，因此电路板一般具有封装区和非封装区。目前对电路板件制备时，一般是通过模具仅在封装区制备封装层，并使非封装区不与封装材料接触。

而模具一般具有上模具和下模具，在制备封装层时，一般是将下模具放置于电路板的下方，上模具放置于电路板的上方，之后上模具向电路板施加朝下的压力，使得上模具和电路板之间形成用于制备封装层的腔体，但采用这一方式会使得电路板中与上模具的边缘接触部分的应力较大，导致该区域内的线路容易被压断，同时在制备封装层时制备封装层的封装材料容易通过上模具和电路板之间的缝隙溢流至非封装区，影响产品的良率。

为便于理解，现以电路板所用基板为柔性基板为例对上述现象进行说明。如图1所示，柔性基板10主要由柔性的基体12、胶层13和导电层11构成，在受到挤压应力的情况下，会发生塑性变形。其中，基体12可以为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)层，也可以为聚脂（由多元醇和多元酸缩聚而得的聚合物总称，主要指聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneglycol terephthalate，简称PET)，习惯上也包括聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯等线型热塑性树脂）。柔性基板10中胶层13和第一覆盖膜17可以分别采用AD（英文全称为Adhesive，基本释义为胶粘剂、粘合剂或粘连剂）胶层，还可以采用硅胶、环氧AB胶（两液混合硬化胶的别称），也可以是紫外线（ultraviolet，简称UV）胶(又称光敏胶、紫外光固化胶)，或者其他胶层，具体可以根据使用需要而定。上述AD胶层可以为环氧树脂层，或者丙烯酸树脂层。导电层11一般为铜箔层或者铜线层，也可以为其他能够导电的材质制成的层体。

如图2所示，在制备电路板过程中，柔性基板10中焊接了器件19的部分一般会通过封装被封装到塑封料中，柔性基板10的另外一部分一般为焊盘16区，用于弯折或焊接了接口器件19，会裸露于塑封料外，上述两个部分的连接部分由于受到上模具和下模具的重力挤压，导致柔性基板10的至少部分区域的基体12、胶层13和导电层11会出现不可逆的塑性变形，甚至导致导电层11断裂（如图2中A处的虚线框所围成的部分）失效的风险。

另外，由于相关技术中，仅在电路板的功能区的封装区进行封装，不在非封装区进行封装，而不同类型的非封装区位置及尺寸不同，这样每个类型的电路板都需要设计并使用一套专用的封装模具进行封装层制备，即电路板的封装位置和封装区尺寸在封装模具加工时就固定了，若封装位置或尺寸发生变更就需要重新加工封装模具，而且新封装模具加工和采购周期较长，这样会在一定程度上影响新产品的开发成本和开发进度。

为改善上述问题，本申请实施例提供了一种电路板制备方法，该电路板制备方法扩大了封装层的覆盖范围，使其可以覆盖整个功能区，这样可以使得上模具和下模具进行压合时，上模具的边缘落至了电路板主体的功能区和非功能区的边界处或者非功能区内，这样可在一定程度上降低封装过程中合模应力对功能区内的结构造成损伤的风险，可在一定程度上提高最终制得的电路板的良率。

本申请实施例提供的电路板制备方法，可以用于制备电路板。

如图3至图4（g）所示，本申请实施例提供的电路板制备方法，包括以下步骤：

S1、在电路板主体100的功能区110中的非封装区112的表面贴设可剥离层200。

电路板主体100一般包括基板101以及设置在基板101上的线路、焊盘102、器件103、安装孔等中至少一个结构，具体可以根据使用需要而定。基板101一般仅在一部分区域内设置线路、焊盘102、器件103、安装孔等中至少一个结构，在另一部分区域不设置任何结构。为便于描述，本文将电路板主体100中设置上述结构的区域称为功能区110，将电路板主体100中不设置任何结构的区域称为非功能区120，非功能区120一般位于电路板主体100的边缘部分，也是基板101的边缘部分。

为便于理解，图4（a）和图4（b）给出了两种电路板主体100的结构示意图，图4（a）中电路板主体100包括基板101和设置在基板101上的焊盘102，图4（b）中电路板主体100包括基板101和设置在基板101上的焊盘102和器件103，其中器件103不与基板101直接连接，一般通过焊盘102与基板101上的线路电连接。可以理解的是，在其他实施例中，电路板主体100还可以采用其他结构。另外，在一些实施例中，在制备电路板主体100时，可以分多步操作完成，可以先制备出如图4（a）所示的结构，再制备出如图4（b）所示的结构。

无论哪种结构，电路板主体100一般均包括功能区110和非功能区120，图4（a）和图4（b）中的虚线L即为功能区110和非功能区120的分界线。当然在一些实施例中，电路板主体也可以仅包括功能区，不包括非功能区。具体可以根据基板尺寸、加工需要等而定。

如图4（c）所示，上述功能区110由于基板101不同区域的加工及使用要求不同，一般又分为非封装区112和封装区111。其中，封装区111是指功能区110中最终需要设置封装层的区域。非封装区112是指功能区110中最终不需要设置封装层的区域，可以包括但不限于电路板主体中的接口器件焊盘区和/或电路板的弯折区。

可剥离层200是指在贴设至非封装区112的表面后还能够在不破坏非封装区112的表面结构的情况下去除的层体结构。可剥离层200可以为单层结构，也可以为多层结构，具体可以根据使用需要而定。另外，可剥离层200可以具有粘性，直接粘贴于非封装区112的表面，也可以不具有粘性，通过其他结构（如可剥离胶、可剥离膜等）贴设于非封装区112的表面，具体可以根据使用需要而定。

可以理解的是，本步骤中的电路板主体100至少被可剥离层200覆盖的区域的结构已经制备完成，即电路板主体100的功能区110中的非封装区112的结构已经制备完成，功能区110中的封装区111的结构则可以制备完成，也可以部分制备完成，还可以仍未制备。举例说明，功能区110的封装区111内预计制备线路、焊盘102、器件103等多种结构，在步骤S1中功能区110的封装区111内可以制备好了上述预计制备的全部结构，也可以仅设置了部分线路、焊盘、器件中至少一个结构，还可以上述预计制备的全部结构均未制备，具体可以根据制备工艺而定。

S2、在电路板主体上制备封装层，封装层至少覆盖功能区。

封装层可以采用一般的制备方式进行制备。如图4（d）所示，封装层300可以借助封装模具制备。如前述，封装模具一般包括上模具20和下模具21，制备封装层300时可将下模具21放置于基板101的下方，将上模具20放置于基板101的上方，之后对上模具20施加合模压力F1，使得上模具20、下模具21夹紧电路板主体100，之后向上模具20与电路板主体100的上表面围成的封装腔内注入封装材料，并对封装材料施加注塑压力F2，直至封装层300制备完成。之后如图4（e）所示，去除上模具20和下模具21，制得封装层300。上述封装材料可以根据设计需要进行选择，如需要使得封装层300制备完成后不可弯折可以采用塑封胶，如需要使得封装层300制备完成后具有一定柔性，可以采用柔性封装胶。

封装层300至少覆盖功能区110是指，封装层300可以仅覆盖电路板主体100的功能区110的封装区111的表面以及可剥离层200背离电路板主体100的表面；也可以除覆盖电路板主体100的功能区110的封装区111的表面以及可剥离层200背离电路板主体100的表面外，还覆盖部分非功能区120域，如图4（e）所示，具体可以根据使用需要、加工条件等而定。

S3、在可剥离层对应位置开窗，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层。

开窗可以通过镭射控深分割或铣刀控深分割实现，还可以通过其他开窗方式实现，只要能够通过开窗将可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层去除即可。

可以理解的是，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层可以通过一步操作实现，也可以通过两步操作实现。通过一步操作实现时，可以通过切割、拿取等操作，将可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层一起揭开，露出电路板主板的功能区中非封装区的表面，也露出被可剥离层保护的非封装区内的结构，如器件焊盘区等。通过两步操作实现时，可先通过开窗将可剥离层200表面覆盖的物质切割掉，使得可剥离层200裸露出来，如图4（f）所示，之后再将可剥离层200去除，使得被可剥离层200保护的非封装区112内的结构（如焊盘102、基板101被可剥离层200覆盖的区域内结构等）裸露出来，如图4（g）所示。

可以理解的是，进行开窗操作时，开窗深度以能够去除可剥离层以及可剥离层表面覆盖的物质为目的进行设定。即开窗时，切割深度可以不到达可剥离层所在位置，也可以到达可剥离层所在位置，只要经过开窗操作后可以去除可剥离层以及其上覆盖的封装层，且不破坏电路板主体上的结构即可。

采用本申请实施例提供的电路板制备方法制备电路板时，封装层仍可通过模具进行制备，但是制备封装层时不再仅在功能区的封装区进行制备，而是扩大了封装层的覆盖范围，使其可以覆盖整个功能区，这样第一方面可以使得上模具和下模具进行压合时，上模具的边缘落至了电路板主体的功能区和非功能区的边界处或者非功能区内，可在一定程度上降低封装过程中合模应力对功能区内的结构造成损伤（如导电层被压断等）的风险，提高最终制得的电路板的良率；第二方面，对于多个类型的电路板，若几种电路板的功能区的尺寸相同，非封装区的位置、尺寸不同时，只需要调整可剥离层的贴设位置、覆盖区域和随后的开盖位置即可，无需重新修改封装模具，在一定程度上提升了封装模具的通用性，节省了产品开发周期，降低了开发成本，可使得电路板主体的系统级封装应用更加广泛。

如前述，电路板主体一般除功能区外还包括非功能区，为进一步提高采用上述电路板制备方法制得的电路板的良率，如图4（c）至图4（e）所示，在一些实施例中，封装层300覆盖至少部分非功能区120。这样可以使得上模具20和下模具21进行压合时，上模具20的边缘可以完全落至电路板主体100的非功能区120内，这样即使上模具20和下模具21压合时，电路板在与上模具20的边缘接触部分产生的较大的合模应力，对该部分造成了损伤，但是由于该部分不设置任何结构，且在后续操作可以被去掉，从而不会对最终制得的电路板的性能造成不良影响，且不会对功能区110和非功能区120交界处的结构造成损伤。

另外，在批量生产中，由于基板的原材料往往会存在厚度公差和板厂加工公差的问题，这就使得基板的厚度存在批次波动（厚度允收标准一般为±0.03mm~±0.08mm），同时同一张基板的不同区域往往也存在厚度波动，这就使得封装模具与基板的合模区容易出现合模缝隙，在封装层制备过程中容易导致封装材料溢出到基板的非封装区，且溢胶清除困难，这就降低了电路板的生产效率，提高了单板成本。而采用本实施例提供的方案，由于合模区的边缘在功能区外，即位于非功能区内，这样即使封装材料出现溢流现象，也是溢流至非功能区，或者非功能区外，而非功能区一般没有任何有用的结构，这样使得溢流材料不会导致制得的电路板报废，节省了封装模具的调试时间，且可在一定程度上减少电路板单板的加工成本。

由于非封装区对应位置的封装层去除后，非封装区的结构强度会变弱。为使得非封装区的强度可以满足使用要求，如图4（h）所示，在一些实施例中，在上述步骤S3后，电路板制备方法还包括但不限于以下步骤：

S4、在非封装区112的背面设置补强结构400。

补强结构400可以为能够提供非封装区112机械强度的任一结构，如加强条、加强块等，具体可以根据使用需要而定。

采用本实施例提供的方案，可以在一定程度上提高电路板非封装区112的机械强度，降低使用过程中非封装区112发生损坏的风险。

在上述各实施例的基础上，若非封装区112内需要设置器件103，那么在上述步骤S3后，电路板制备方法还包括但不限于以下步骤：

S5、在非封装区112设置器件103。

非封装区112设置的器件103可以为接口器件，也可以根据使用需要设置其他器件。上述器件103一般通过焊接的方式焊接于非封装区112内的焊盘102上，如图4（i）所示。

采用本实施例的电路板制备方法，可以使得最终制得的电路板的功能性更强。

可以理解的是，当上述步骤S4、S5均需要操作时，可以根据制备需要，如图4（h）及图4（i）所示，先进行步骤S4的操作，再进行步骤S5的操作，这样可以降低步骤S5操作过中基板101发生变形或者断裂的风险。当然，在其他实施例中，也可以先进行步骤S5的操作，再进行步骤S4的操作，具体可以根据制备需要而定。

在上述实施例的基础上，为使得电路板的体积较小，如图4（i）及图4（j）所示，在一些实施例中，在上述步骤S3后，电路板制备方法还包括但不限于以下步骤：

S6、去除非功能区120。

非功能区120可以通过切割的方式进行去除。

采用本实施例提供的方案，可以使得最终制得的电路板的体积较小，符合电路板小型化的制备要求。

为进一步最终制得的电路板的性能稳定性，在一些实施例中，如图4（j）所示，在上述步骤S3后，电路板制备方法还包括：

S7、在至少部分封装层300与电路板主体100的连接处设置防护胶500。

这样可以使得电路板制得后，外界的水汽、灰尘等杂质不易通过封装层300与电路板主体100的连接处进入电路板内部，与电路板主体100上的器件103、线路等接触，可在一定程度上提高电路板的性能稳定性以及使用寿命。

可以理解的是，当上述步骤S4、S5、S6、S7均需要操作时，可以根据制备需要，如图4（h）至图4（j）所示，先进行步骤S4的操作，再进行步骤S5的操作，之后进行步骤S6及步骤S7，这样可以降低步骤S5操作过中基板101发生变形或者断裂的风险。当然，在其他实施例中，也可以先进行步骤S7的操作，再进行步骤S4、S5、S6的操作，具体可以根据制备需要而定。

需要说明的是，上述操作过程中，非封装区112的数量可以有一个或者多个，可以设置在电路板主体100的表面，如图4（d）所示，也可以设置在电路板主体100的内部，如图5（d）所示。

当非封装区112设置在电路板主体100的内部时，可以先制备电路板主体100的一部分，如图5（a）所示，先制备好电路板主体100的内层结构130，在内层结构130的非封装区112对应区域贴设可剥离层200，如图5（b）所示，再在内层结构130的表面制备外层结构140，如图5（c）和图5（d）所示，之后在外层结构140的非封装区112对应区域贴设可剥离层200，如图5（e）所示，再通过封装模具制备封装层300，如图5（f）所示，之后去除封装模具，制得封装层300，如图5（g）所示，再进行开窗操作，去除可剥离层200表面覆盖的物质以及可剥离层200，如图5（h）及图5（i）所示，之后可进行补强结构400制备，如图5（j）所示，还可以在非封装区112安装器件103，如图5（k）所示，还可以进行非功能区120去除和防护胶500制备，如图5（l）所示。

在上述操作过程中，开窗操作可以通过镭射控深分割或者铣刀控深分割的方式完成，在完成开窗操作后，一般会在开窗的边缘部分留下分割痕迹，如在图5（h）中的树脂层104和封装层300的侧壁上留下分割痕迹。而相关技术中，由于未设置可剥离层，对于多余封装层的去除应变采用镭射激光开盖方式实现，但由于被开盖样品厚度、成分和镭射能量都存在波动，镭射开盖工艺同时存在镭射不净和镭射过烧问题，无法满足量产一致性要求，容易影响产品可靠性。而采用本实施例提供的方案可以使得电路板主体的开盖区域外观美观，仅在未设置焊盘的区域留有分割痕迹，不会影响非封装区的焊盘的焊接一致性。

可以理解的是，图5（a）仅显示了一种可能的内层结构130，该内层结构130包括基板101和设置在基板101上的焊盘102，图5（b）仅显示了一种可能的外层结构140，该外层结构140包括设置在内层结构130表面的树脂层104和设置在树脂层104表面的焊盘102，在其他实施例中，内层结构130和外层结构140可以采用其他形式进行制备。

如前述，由于可剥离层200具有多种设置方式，因此上述步骤S1也存在多种加工方式。为便于理解，现举例说明。

在一些实施例中，可剥离层200朝向非封装区112的表面具有粘性。

上述具有粘性是指可剥离层200无需借助其他固定结构可以直接利用自身粘性粘贴于非封装区112的表面。本实施例中可剥离层200的粘性可以通过在可剥离层200朝向非封装区112的表面上设置粘接层600（如可剥离胶层等）实现，也可以通过采用本身具有一定粘性的材料直接制备出具有粘性的可剥离层200实现，具体可以根据使用需要而定。

采用本实施例提供的可剥离层200，使得上述步骤S1，操作简便，可在一定程度上提高电路板制备效率，且可以在可剥离层200贴设于非封装区112的表面后封装层300制备过程中封装材料不会与非封装区112的表面接触。

为了使得去除可剥离层200表面覆盖的物质以及可剥离层200这一操作可以通过一次操作实现，上述可剥离层200与非封装区112的表面之间的粘合力可以设置为小于可剥离层200和封装层300之间的粘合力，这样在开窗操作后，可以通过揭开开窗区域内的封装层300的方式将可剥离层200表面覆盖的物质以及可剥离层200同时去除，可以在一定程度上提高操作效率。若可剥离层200与非封装区112的表面之间的粘合力设置为远小于可剥离层200和封装层300之间的粘合力，还可以在一定程度上提高可剥离层200去除后非封装区112的表面的洁净度，降低非封装区112表面的残胶量。

上述可剥离层200可以包括聚酰亚胺(Polyimide，简写是PI)膜。由于聚酰亚胺具有耐热和耐有机溶剂性能等优点，采用聚酰亚胺膜设置可剥离层200可以使得可剥离层200能够对封装层300和电路板主体100进行很好的分割，以降低使用过程中封装材料穿过可剥离层200达到非封装区112表面的风险，且在进行封装层300制备时可剥离层200不易发生变形，可在一定程度上提高产品良率。

另外，上述可剥离层200的厚度可以为0.05mm~0.2mm。可剥离层200的厚度采用这一范围既可满足使用要求，还可以使得制备可剥离层200所需的材料较少。

采用上述具有粘性的可剥离层200时，上述步骤S3中的在可剥离层200对应位置开窗步骤可以通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式实现。采用这一方式，便于操作和加工。而采用上述方式，为避免操作过程中，分割深度较大对电路板主体100的表面造成损伤，上述镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在封装层300的厚度方向上的分割深度应满足以下关系式：

（h1-h2）≤h＜h1；

其中，封装层300的厚度为h1，可剥离层200的厚度为h2，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h。这样通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式进行开窗操作时，分割深度可以在可剥离层200的厚度，不会损伤电路板主体100被可剥离层200覆盖及保护的部分，但又方便将可剥离层200表面覆盖的物质以及可剥离层200同时去除。

在一个可选的实施例中，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的分割精度a为-0.075mm~-0.02mm或者为0.02mm~0.075mm。这里所说的分割精度a是指上述h-（h1-h2）得到的数值，即a=h-（h1-h2）。具体操作时，可以根据镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式所需设备的精度选择合适的可剥离层200的厚度，可剥离层200的厚度大于设备控深分割精度，确保在保留的封装区111边缘控深分割深度在可剥离层200的内部，不会损伤被保护的电路板主体100，但又方便将可剥离层200和可剥离层200上方的塑封料一起揭开去除。

在另一些实施例中，如图6所示，可剥离层200朝向非封装区112的表面不具有粘性。上述步骤S1包括但不限于以下步骤：

S11、制备粘接层600，粘接层600的各方向的尺寸均大于非封装区112的尺寸。

本步骤中的粘接层600可以为可剥离胶层，也可以为其他胶层，如热固胶层，具体可以根据使用需要而定，只要该粘接层600能够与电路板主体100粘接，且便于去除即可。

S12、在粘接层600的一面上设置可剥离层200制得组合层。

本步骤中的可剥离层200可以为不具有粘性的膜层，该可剥离层200的尺寸与非封装区112的尺寸相等或者差值在预设范围内。

S13、将组合层粘贴至电路板主体100上，使得可剥离层200与非封装区112的表面贴合。

可以理解的是，如图7（a）所示，本步骤中组合层是以可剥离层200朝向非封装区112的方式粘贴至电路板主体100上的，即组合层仅超出可剥离层200的部分与电路板主体100连接，即组合层的外缘通过粘接层600超出可剥离层200的部分与电路板主体100连接。

采用本实施例提供的方案，在完成上述步骤S13后，可以在电路板主体100的功能区110的封装区111焊接器件103，如图7（b）所示，之后可以通过封装模具在电路板主体100的表面制备封装层300，如图7（c）及图7（d）所示，之后可以进行开窗及去除非功能区120操作，操作时可以沿图7（e）中的切割线进行切割，之后去除可剥离层200表面覆盖的物质以及可剥离层200制得如图7（f）所示结构。

可以理解的是，图7（a）至图7（f）仅给出了一种可能的实现方式，在其他实施例中，还可以采用其他结构，或者其他操作方式，如开窗和去除非功能区120操作可以分两步进行，或者非封装区112与封装区111不位于同一平面上，如图7（g）所示，或者其他设置方式，具体可以根据加工条件及设计要求而定。

当非封装区112在电路板主体100的两侧均设有，且非封装区112设置在电路板主体100的内部时，可参照图8（a）至图8（g）所示方式进行制备。可以先制备好电路板主体100的内层结构130，在内层结构130的非封装区112对应区域贴设可剥离层200和粘接层600，再在内层结构130的表面制备外层结构140，如图8（a）所示，之后在外层结构140的封装区111对应区域内焊接器件103，如图8（b）所示，再通过封装模具制备封装层300，如图8（c）所示，之后去除封装模具，制得封装层300，如图8（d）所示，再进行开窗以及去除非功能区120的操作，如图8（e）所示，去除可剥离层200表面覆盖的物质、可剥离层200以及非功能区120，形成如图8（f）所示结构，之后在非封装区112焊接焊盘102或者安装器件103，如图8（g）所示，还可以进行非功能区120去除和防护胶500制备。

可以理解的是，图8（a）仅显示了一种可能的内层结构130和外层结构140，该内层结构130包括基板101和设置在基板101上的焊盘102，该外层结构140包括设置在内层结构130表面的绝缘层和设置在绝缘层表面的导电层105，在其他实施例中，内层结构130和外层结构140可以采用其他形式进行制备。

采用本实施例提供的方案，相较可剥离层200朝向非封装区112的表面具有粘性，可以降低组合层与电路板主体100的粘接面积，从而使得可剥离层200去除后，电路板主体100上的粘接物残留较少，可以在一定程度上降低上述粘接物对电路板主体100上结构使用性能的不良影响，提高通过本申请实施例提供的电路板制备方法制得的电路板的性能。同时，可剥离层200朝向非封装区112的表面不具有粘性，可剥离层200去除后不会在非封装区112的表面形成残胶，从而不会影响板面外观，若非封装区112内设有焊盘102，也不会影响焊盘102后续的焊接。

在另一些实施例中，如图9所示，上述步骤S1包括：

S11’、在可剥离承载膜700的一面制备粘接层600。

本步骤中的可剥离承载膜700可以为塑料薄膜，也可以为其他薄膜，只要便于与粘接层600分离即可。

S12’、在粘接层600背离可剥离承载膜700的一面设置可剥离层200制得组合层。

可以理解的是，可剥离层200、粘接层600和可剥离承载膜700的尺寸是依次增大的。

S13’、将组合层粘贴至电路板主体100上，使得可剥离层200与非封装区112的表面贴合。

可以理解的是，如图10（a）及图10（b）所示，本步骤中组合层是以可剥离层200朝向非封装区112的方式粘贴至电路板主体100上的，即组合层仅超出可剥离层200的部分与电路板主体100连接，即组合层的外缘通过粘接层600超出可剥离层200的部分与电路板主体100连接。

S14’、去除可剥离承载膜，如图10（c）所示。

可以理解的是，图10（a）至图10（c）仅体现了一种可能的实现方式，在这种实现方式中，可以先按照步骤S11’和S12’制备好组合层，之后将组合层以可剥离层200朝向非封装区112的方式放置于电路板主体100的表面，使得可剥离层200与非封装区112的表面贴合，同时粘接层600超出可剥离层200的部分以及可剥离承载膜700超出粘接层600的部分也与电路板主体100的表面贴合。当粘接层600采用热固胶层时，通过热压使得粘接层600与电路板主体100的表面粘接，之后去除可剥离承载膜700，完成步骤S1操作。当然，在其他实施例中，粘接层600也可以采用在常温下具有粘性的结构，可剥离承载膜700可制备的长度较小，无需与电路板主体100等长，具体可以根据加工需要而定，这里不做唯一限定。

采用本实施例提供的方案，相较可剥离层200朝向非封装区112的表面具有粘性，可以降低组合层与电路板主体100的粘接面积，从而使得可剥离层200去除后，电路板主体100上的粘接物残留较少，可以在一定程度上降低上述粘接物对电路板主体100上结构使用性能的不良影响，提高通过本申请实施例提供的电路板制备方法制得的电路板的性能。同时，采用本实施例提供的方案，相较仅设置粘接层600，不设置可剥离承载膜700的方案，便于组合层的拿取和贴设操作。

上述实施例中，粘接层600可以采用热固胶层。这样上述步骤S13’可以先调整组合层的位置，使得可剥离层200与非封装区112的表面贴合，再通过热压使得热固胶层融化并与电路板主体100的表面粘接。采用这一方式，相较粘接层600采用常温下便具有粘性的方案，便于组合层放置于电路板主体100表面后的位置调整，可在一定程度上提高步骤S13’的操作便捷性以及效率。

不具有粘性的可剥离层200可以包括聚酰亚胺膜层或者聚脂层。这样便于取材，且可以使得可剥离层200的结构稳定，可以在后续封装操作中承受高温，不易变形。可剥离层200的厚度可以为0.01mm~0.2mm。这样可以满足使用需要，且可以使得制备可剥离层200所需材料较少。

另外，为使得上述粘接层600的尺寸较小，在一些实施例中，上述粘接层600额尺寸可以满足以下要求：在任一方向上，粘接层600的尺寸比可剥离层200的尺寸大0.3mm~0.6mm。

这样可以使得粘接层600既可以将可剥离层200粘贴牢固，又使得粘接层600的尺寸较小。同时，粘接层600采用热固胶层时，热固后的胶膜和可剥离层200也能够承受SMT（表面组装技术或者表面贴装技术，英文全称为Surface Mount Technology）回流温度而不脱落，能够承受助焊剂清洗喷淋压力而不脱落，后续的封装材料也无法渗透到保护膜下方。

采用可剥离层200不具有粘性的方案，上述步骤S3中在可剥离层200对应位置开窗也可以通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式实现。采用这一方式，便于操作和加工。而采用上述方式，为避免操作过程中，分割深度较大对电路板主体100的表面造成损伤，上述镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在封装层300的厚度方向上的分割深度应满足以下关系式：

（h1-h2）-h=b，b为0.05mm~0.15mm；

其中，封装层300的厚度为h1，可剥离层200的厚度为h2，镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h。

这样所开窗口的底面位于可剥离层200的上方，不会对非封装区112的表面造成损伤。而剩余的封装层300和可剥离层200可以在揭盖拉力下脆裂断裂，能够在去除封装层300的同时不损伤电路板而完成批量生产。

一般情况下，功能区110的封装区111设有器件103。在进行步骤S3操作时，为降低开窗应力对封装区111内器件103的不良影响，在一些实施例中，在可剥离层200对应位置开窗中开窗分割面距离封装区111内器件103的边缘大于或者等于0.25mm~0.4mm。这样可以使得在进行步骤S3操作时，开窗操作所产生的应力可以尽可能小的影响到封装区111内的器件103，以提高最终制得的电路板的良率。

在一些实施例中，镭射控深分割或铣刀控深分割在水平方向精度±0.02~±0.1mm，分割线900距离封装区111内器件103边缘间距0.25~0.4mm，确保分割应力不会损伤塑封内部器件103，分割位置在可剥离层200正上方或者大0.1mm。采用这一方案，最终制得的电路板的良率较高。

无论可剥离层200具有粘性还是不具有粘性，为了使得可剥离层200对非封装区112的表面保护效果良好，上述各实施例中的可剥离层200的尺寸一般满足以下条件：在任一方向上，可剥离层200的尺寸大于或者等于非封装区112的尺寸。这样可以使得可剥离层200可以覆盖非封装区112的全部区域，从而使得可剥离层200对非封装区112的保护效果较好。

在一些实施例中，在任一方向上，可剥离层200的尺寸均可以比非封装区112的尺寸大0mm~0.15mm。这样可以使得可剥离层200既可以覆盖非封装区112的全部区域，又可以使得可剥离层200所需材料较小，且可以使得开盖后电路板主体100的外观一致性好（无残胶），开盖效率高。

目前，柔性穿戴应用场景已经成为新卖点，柔性电路板使用越来越广泛，柔性电路板可柔可刚、刚柔结合的特性是柔性电路板最大的优势。为了满足人们对柔性电路板的使用需求，在一些实施例中，上述电路板主体的基板为柔性基板、硬性基板或者软硬结合基板。当电路板主体的基板为软硬结合基板时，基板与非封装区对应的部分为柔性板；或者，当电路板主体的基板为软硬结合基板时，基板与非封装区对应的部分中一部分为柔性板另一部分为硬性板。这样便于非封装区的弯折，可以满足一些场景的使用需要。采用本申请实施例提供的方案制备，可在一定程度上降低柔性基板的合模区域挤压断线风险，也改善了封装溢胶导致报废率高问题，同时在一定程度上提升了封装模具通用性，节省开发周期，降低开发成本，使得软性基板系统级封装应用更加广泛。本申请实施例提供的电路板制备方法适用于减薄、高密减窄、局部塑封、高可靠性等电路板的制备，制得的电路板可以应用于手机、穿戴、电池保护板等。

在一些实施例中，封装层为塑封层。这样可以在一定程度上提高封装区内器件和焊点可靠性。另外，目前柔性基板或者软硬结合基板选择性塑封的场景越来越多，采用本实施例提供的方案，可以满足多种使用场景的使用要求。

本申请实施例还提供一种电路板，采用上述任一实施例提供的电路板制备方法制得。

本申请实施例提供的电路板，采用上述任一实施例提供的电路板制备方法制得，扩大了封装层的覆盖范围，使其可以覆盖整个功能区，这样第一方面可以使得上模具和下模具进行压合时，上模具的边缘落至了电路板主体的功能区和非功能区的边界处或者非功能区内，可在一定程度上降低封装过程中合模应力对功能区内的结构造成损伤（如导电层被压断等）的风险，提高最终制得的电路板的良率；第二方面，对于多个类型的电路板，若几种电路板的功能区的尺寸相同，非封装区的位置、尺寸不同时，只需要调整可剥离层的贴设位置、覆盖区域和随后的开盖位置即可，无需重新修改封装模具，在一定程度上提升了封装模具的通用性，节省了产品开发周期，降低了开发成本，可使得电路板主体的系统级封装应用更加广泛。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述任一实施例提供的电路板。本申请实施例提供的电子设备，采用上述任一实施例提供的电路板制备方法制得的电路板，扩大了封装层的覆盖范围，使其可以覆盖整个功能区，这样第一方面可以使得上模具和下模具进行压合时，上模具的边缘落至了电路板主体的功能区和非功能区的边界处或者非功能区内，可在一定程度上降低封装过程中合模应力对功能区内的结构造成损伤（如导电层被压断等）的风险，提高最终制得的电路板的良率；第二方面，对于多个类型的电路板，若几种电路板的功能区的尺寸相同，非封装区的位置、尺寸不同时，只需要调整可剥离层的贴设位置、覆盖区域和随后的开盖位置即可，无需重新修改封装模具，在一定程度上提升了封装模具的通用性，节省了产品开发周期，降低了开发成本，可使得电路板主体的系统级封装应用更加广泛。

最后应说明的是：以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (24)

1.一种电路板制备方法，其特征在于，包括：

在电路板主体的功能区中的非封装区的表面贴设可剥离层；

在所述电路板主体上制备封装层，所述封装层至少覆盖所述功能区；

在所述可剥离层对应位置开窗，去除所述可剥离层表面覆盖的物质以及所述可剥离层。

2.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述电路板主体还包括非功能区；所述封装层覆盖至少部分所述非功能区。

3.根据权利要求2所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除所述可剥离层表面覆盖的物质以及所述可剥离层之后，所述电路板制备方法还包括：

去除所述非功能区。

4.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除所述可剥离层表面覆盖的物质以及所述可剥离层之后，所述电路板制备方法还包括：

在所述非封装区的背面设置补强结构；

和/或，在至少部分所述封装层与所述电路板主体的连接处设置防护胶。

5.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述可剥离层朝向非封装区的表面具有粘性。

6.根据权利要求5所述的电路板制备方法，其特征在于，所述可剥离层与所述非封装区的表面之间的粘合力小于所述可剥离层和所述封装层之间的粘合力。

7.根据权利要求5所述的电路板制备方法，其特征在于，所述可剥离层包括聚酰亚胺膜；

和/或，所述可剥离层的厚度为0.05mm~0.2mm。

8.根据权利要求5所述的电路板制备方法，其特征在于，所述在所述可剥离层对应位置开窗包括：

通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在所述可剥离层对应位置开窗。

9.根据权利要求8所述的电路板制备方法，其特征在于，所述镭射控深分割方式或所述铣刀控深分割方式在所述封装层的厚度方向上的分割深度满足以下关系式：

（h1-h2）≤h＜h1；

其中，所述封装层的厚度为h1，所述可剥离层的厚度为h2，所述镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h。

10.根据权利要求8所述的电路板制备方法，其特征在于，所述镭射控深分割方式或所述铣刀控深分割方式在所述封装层的厚度方向上的分割精度满足以下关系式：

a=h-（h1-h2），a为-0.075mm~-0.02mm或者为0.02mm~0.075mm；

其中，a为分割精度，所述封装层的厚度为h1，所述可剥离层的厚度为h2，所述镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h。

11.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述在电路板主体的功能区中的非封装区的表面贴设可剥离层包括：

制备粘接层，所述粘接层的各方向的尺寸均大于所述非封装区的尺寸；

在所述粘接层的一面上设置可剥离层制得组合层；

将所述组合层粘贴至所述电路板主体上，使得所述可剥离层与所述非封装区的表面贴合。

12.根据权利要求11所述的电路板制备方法，其特征在于，所述制备粘接层包括：

在可剥离承载膜的一面制备粘接层，所述可剥离承载膜在各方向的尺寸大于所述粘接层的尺寸；

所述将所述组合层粘贴至所述电路板主体上，使得所述可剥离层与所述非封装区的表面贴合之后，还包括：

去除所述可剥离承载膜。

13.根据权利要求12所述的电路板制备方法，其特征在于，所述粘接层为热固胶层。

14.根据权利要求12所述的电路板制备方法，其特征在于，所述可剥离层包括聚酰亚胺膜层或者聚脂层。

15.根据权利要求12所述的电路板制备方法，其特征在于，所述可剥离层的厚度为0.01mm~0.2mm。

16.根据权利要求12所述的电路板制备方法，其特征在于，在任一方向上，所述粘接层的尺寸比所述可剥离层的尺寸大0.3mm~0.6mm。

17.根据权利要求12所述的电路板制备方法，其特征在于，所述在所述可剥离层对应位置开窗包括：

通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在所述可剥离层对应位置开窗。

18.根据权利要求17所述的电路板制备方法，其特征在于，所述镭射控深分割方式或所述铣刀控深分割方式在所述封装层的厚度方向上的分割深度满足以下关系式：

（h1-h2）-h=b，b为0.05mm~0.15mm；

其中，所述封装层的厚度为h1，所述可剥离层的厚度为h2，所述镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h。

19.根据权利要求5-18任一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述功能区的封装区设有器件，所述在所述可剥离层对应位置开窗中开窗分割面距离所述封装区内器件的边缘大于或者等于0.25mm~0.4mm。

20.根据权利要求1-18任一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述电路板主体的基板为柔性基板、硬性基板或者软硬结合基板；

当所述电路板主体的基板为软硬结合基板时，所述基板与所述非封装区对应的部分为柔性板；

或者，当所述电路板主体的基板为软硬结合基板时，所述基板与所述非封装区对应的部分中一部分为柔性板另一部分为硬性板。

21.根据权利要求1-18任一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述封装层为塑封层。

22.根据权利要求1-18任一项所述的电路板制备方法，其特征在于，在任一方向上，所述可剥离层的尺寸大于或者等于所述非封装区的尺寸；

和/或，在任一方向上，所述可剥离层的尺寸均比所述非封装区的尺寸大0mm~0.15mm。

23.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1-22任一项所述的电路板制备方法制得。

24.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求23所述的电路板。