KR101544844B1 - 와이어드 러버 컨택트 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

와이어드 러버 컨택트는 하부필름, 상부필름, 복수개의 도전와이어들, 러버층 및 필름가이드를 포함한다. 상기 하부필름은 개구부들 내에 형성된 복수개의 하부전극부들을 포함한다. 상기 상부필름은 가장자리가 상기 하부필름의 상기 중앙영역과 상기 주변영역 사이의 경계보다 안쪽에 배치된다. 상기 복수개의 도전와이어들은 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이에 배치되고 상기 하부전극부들과 상부전극부들 사이를 연결한다. 상기 러버층은 탄성이 있는 물질을 포함하며, 가장자리가 상기 상부필름의 가장자리보다 바깥쪽으로 돌출되고, 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이의 거리를 일정하게 유지시킨다. 상기 필름가이드는 상기 러버층의 측면을 따라서 상기 하부필름의 상기 주변영역 상에 배치되고 상기 하부필름과 일체로 형성되며 상기 하부필름보다 두꺼운 두께를 갖는 필름가이드를 포함한다.

Description

와이어드 러버 컨택트 및 그 제조방법 {WIRED RUBBER CONTACT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 와이어드 러버 컨택트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수명이 증가하고 신뢰성이 향상된 와이어드 러버 컨택트 및 그 제조방법에 관한 것이다.

반도체 제조공정에 있어서, 검사공정은 출시되는 제품의 신뢰도와 직결되는 것으로 매우 중요하다. 반도체는 패키징 단계까지 끝난 후 뿐만 아니라, 그 이전단계에서도 중간중간 검사가 필요하다.

패키징이전 또는 이후 단계에서 반도체의 전기적 특성을 검사하기 위해서는, 반도체의 패드에 전기를 인가해야 한다. 고집적 회로를 갖는 반도체의 패드에 전기를 직접 인가하는 것은 거의 불가능하기 때문에, 이방성 특성을 갖는 패드를 반도체와 테스트 스테이지의 사이에 배치한다. 테스트 스테이지에 인가된 전기는 이방성 패드를 통과하여 반도체로 인가되어 테스트를 수행한다.

종래의 이방성 패드는 전극 사이에 절연실리콘 고무가 위치하고 상하의 전극내부에는 전도성 파티클이 잘 분산된 실리콘 레진을 경화시켜 전극 상하에 전기적으로 통전된 상태가 되는 구조를 가지고 있다.

이는 각 전극마다 분산된 상태가 다르므로 제품의 신뢰성이 제품마다 균일하지 못하게 되며, 전극을 30%이상 누르게 되면 전도성 파티클이 실리콘을 찢어 조금씩 이동함으로 인하여 제품의 품질 및 수명단축을 초래하게 된다.

또한 실리콘의 높이가 증가하게 되면 품질이 확연히 저하된다. 반대로, 전극의 피치를 줄이게 되면 제품의 수명이 줄고 전기적 특성도 저하되는 문제점이 발생한다.

다른 이방성 패드의 기술로서 실리콘 고무에 전선을 박아넣는 기술이 연구되었다. 그러나 실리콘 고무에 전선을 박아넣는 경우, 테스트가 반복되는 과정에서 전선 및 패드가 실리콘 고무 내로 매립되는 문제점이 발생했다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 수명이 증가하고 신뢰성이 향상된 와이어드 러버 컨택트를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 제공하는 데 있다.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 와이어드 러버 컨택트는 하부필름, 상부필름, 복수개의 도전와이어들, 러버층 및 필름가이드를 포함한다. 상기 하부필름은 복수개의 개구부들이 형성되는 중앙영역 및 상기 중앙영역을 포위하는 주변영역을 포함하고, 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 하부전극부들을 포함한다. 상기 상부필름은 복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 상부전극부들을 포함하고, 가장자리가 상기 하부필름의 상기 중앙영역과 상기 주변영역 사이의 경계보다 안쪽에 배치된다. 상기 복수개의 도전와이어들은 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이에 배치되고 상기 하부전극부들과 상기 상부전극부들 사이를 연결한다. 상기 러버층은 탄성이 있는 물질을 포함하고, 상기 하부필름의 상기 중앙영역 내에 배치되며, 가장자리가 상기 상부필름의 가장자리보다 바깥쪽으로 돌출되고, 상기 도전와이어들을 매립하고 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이의 거리를 일정하게 유지시킨다. 상기 필름가이드는 상기 러버층의 측면을 따라서 상기 하부필름의 상기 주변영역 상에 배치되고 상기 하부필름과 일체로 형성되며 상기 하부필름보다 두꺼운 두께를 갖는 필름가이드를 포함한다.

일 실시예에서, 상기 상부필름과 상기 하부필름은 상기 러버층과 일체로 형성될 수 있다.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 와이어드 러버 컨택트의 제조방법에 있어서, 먼저 복수개의 개구부들이 형성되는 중앙영역 및 상기 중앙영역을 포위하는 주변영역을 포함하는 하부필름에 상기 각 개구부를 관통하는 하부전극부를 형성한다. 이어서, 상기 주변영역 상에 상기 하부필름의 유동을 방지하며 중앙이 개구되어 상기 중앙영역을 노출하는 지지판을 부착한다. 이후에, 상기 하부전극부 상에 수직방향으로 배열되는 도전와이어를 결합한다. 계속해서, 상기 지지판 상에 상기 중앙영역을 포위하는 몰드를 형성한다. 이어서, 복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 상부전극부들을 포함하는 원시상부필름을 상기 도전와이어 및 상기 몰드 상에 배치하고, 상기 도전와이어의 상단을 상기 상부전극부들에 결합한다. 이후에, 상기 하부필름, 상기 몰드 및 상기 원시상부필름에 의해 정의되는 내부공간에 러버층을 형성한다. 계속해서, 상기 하부필름의 상기 중앙영역과 상기 주변영역 사이의 경계보다 안쪽에 배치되는 커팅라인을 따라서 상기 원시상부필름을 커팅하여 가장자리가 상기 러버층의 가장자리보다 안쪽에 배치되는 상부필름을 형성한다. 이어서, 상기 몰드 및 상기 지지판을 제거한다. 이후에, 상기 하부필름의 상기 주변영역 상에 필름가이드를 부착한다.

일 실시예에서, 상기 필름가이드를 부착하는 단계는, 상기 필름가이드를 상기 하부필름과 일체형으로 형성하는 단계를 포함할 수도 있다.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 와이어드 러버 컨택트는 하부필름, 상부필름, 복수개의 도전와이어들, 러버층, 필름가이드 및 결합부재를 포함한다. 상기 하부필름은 복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 하부전극부들을 포함한다. 상기 상부필름은 복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성되며 상기 하부전극부들을 마주보는 복수개의 상부전극부들을 포함한다. 상기 도전와이어들은 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이에 배치되고 상기 하부전극부들과 상기 상부전극부들 사이를 연결하며, 길이가 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이의 이격거리보다 길다. 상기 러버층은 탄성이 있는 물질을 포함하고, 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이에 배치되어 상기 도전와이어들을 매립하고 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이의 거리를 일정하게 유지시킨다. 상기 필름가이드는 상기 러버층 및 상기 하부필름의 측면을 포위하도록 배치되고 상기 하부필름보다 두꺼운 두께를 갖는다. 상기 접착부재는 탄성접착제를 포함하고 상기 러버층의 측면과 상기 필름가이드의 상면에 부착되어 상기 러버층과 상기 필름가이드를 결합시킨다.

일 실시예에서, 상기 결합부재는 접착부재 또는 결합치구를 포함할 수 있다.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 와이어드 러버 컨택트의 제조방법에 있어서, 먼저 복수개의 개구부들이 형성되는 중앙영역 및 상기 중앙영역을 포위하는 주변영역을 포함하고 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 하부전극부들을 포함하는 원시하부필름과, 복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 상부전극부들을 포함하는 원시상부필름을 나란히 배열한다. 이어서, 상기 하부전극부와 상기 상부전극부를 도전와이어로 연결한다. 이후에, 상기 원시상부필름과 상기 원시하부필름의 사이에 실리콘러버를 주입하여 경화시킨다. 계속해서, 상기 중앙영역과 상기 주변영역 사이의 경계부를 따라서 상기 원시상부필름, 상기 경화된 실리콘러버 및 상기 원시하부필름을 커팅하여 상부필름, 러버층 및 하부필름을 형성한다. 이어서, 상기 중앙영역과 동일하거나 큰 크기를 갖는 중앙개구부를 갖는 필름가이드의 하면 전체를 커버하도록 점착테이프를 부착한다. 이후에, 상기 중앙개구부를 통하여 노출되는 점착테이프에 상기 하부필름의 하면을 부착한다. 계속해서, 상기 러버층과 상기 필름가이드를 결합시킨다. 이어서, 상기 점착테이프를 제거한다.

일 실시예에서, 상기 하부전극부와 상기 상부전극부를 도전와이어로 연결하는 단계는, 상부의 이격거리가 하부의 이격거리보다 크도록 서로 마주보게 배치된 두 개의 컨베이어들을 따라서 상기 하부필름과 상기 상부필름을 이동시키는 단계; 및 상기 하부필름과 상기 상부필름이 이동되어감에 따라 순차적으로 상기 하부전극부와 상기 상부전극부 사이를 상기 도전와이어로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하부전극부는 상기 원시하부필름의 개구부를 매립하고, 상기 상부전극부는 상기 원시상부필름의 개구부의 가장자리를 따라서 형성되어 중앙에 관통홀을 형성하며, 상기 하부전극부와 상기 상부전극부를 도전와이어로 연결하는 단계는, 상기 상부전극부의 상기 관통홀을 통하여 상기 하부전극부가 노출되도록 상기 원시상부필름과 상기 원시하부필름을 배열하는 단계; 상기 도전와이어의 일단을 상기 하부전극부의 상면에 연결하고 상기 도전와이어의 타단을 상기 상부전극부의 상면 또는 내면에 연결하는 단계; 및 상기 원시상부필름과 상기 원시하부필름의 거리를 이격시켜서 상기 도전와이어를 상기 원시상부필름과 상기 원시하부필름의 사이에 배치시키는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하부전극부와 상기 상부전극부를 도전와이어로 연결하는 단계는, 상기 상부전극부를 솔더링하여 상기 관통홀을 매립하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기와 같은 본 발명에 따르면, 통전부재의 하부전극부 및 상부전극부가 하부필름 및 상부필름에 견고하게 결합되어 하부전극부 또는 상부전극부가 러버층 내로 매립되는 불량이 방지된다.

또한, 하부필름의 가장자리에 해당하는 주변영역이 러버층의 외측으로 연장되고 필름가이드가 주변영역에서 하부필름과 결합하여, 와이어드 러버 컨택트를 스테이지 상에 용이하게 배치하거나 고정할 수 있다. 더욱이 필름가이드가 러버층과 인접하게 배치되어, 외력을 분산시켜서 상기 외력이 하부필름과 러버층 사이의 경계에 집중되는 것을 방지한다. 따라서 하부필름이 러버층으로부터 박리되는 것이 방지된다.

또한, 상부필름의 가장자리와 하부필름의 중앙영역의 가장자리 사이에는 갭이 형성되어, 외력에 의해 상부필름이 러버층으로부터 박리되는 현상을 방지하여 통전부재의 전기적 연결이 안정된다.

더욱이, 상부필름과 하부필름이 러버층의 상하면을 커버하여, 먼지, 습기 등 외부의 오염물질로부터 러버층 및 통전부재를 보호한다.

또한, 상부필름을 가압하여 하부필름의 하면이 점착테이프에 부착되도록 하되, 하부전극부의 하부가 필름가이드의 하면보다 아래쪽에 배치하도록 한다. 하부전극부의 하부가 필름가이드의 하면보다 아래쪽에 배치되면, 점착테이프가 제거된 후 하부전극부가 스테이지의 전극패드에 용이하게 접촉할 수 있다.

더욱이, 탄성부재 및 필름가이드가 러버층, 하부필름 및 상부필름의 측면을 커버하여 외부의 충격으로부터 하부필름 또는 상부필름이 러버층으로부터 박리되는 것을 방지한다.

또한, 접착부재가 탄성을 가져서 외부충격이 통전부재로 전달되는 것을 방지한다.

더욱이, 컨베이어를 통하여 도전와이어를 연속적으로 부착할 수 있어서, 제조시간이 단축된다.

또한, 도전와이어의 길이는 원시하부필름과 원시상부필름 사이의 거리 및 하부필름과 상부필름 사이의 거리보다 길어서, 제조과정에서 외부충격에 의해 도전와이어가 끊어지는 것이 방지된다.

더욱이, 연속적인 공정으로 도전와이어 및 몰드를 원시상부필름과 원시하부필름의 사이에 개재하여 공정시간이 단축된다.

또한, 몰드를 이용하여 형성된 내부공간에만 러버층을 형성하여, 경화된 실리콘러버를 커팅하는 공정이 생략되어 커팅공정에서 발생하는 불량이 감소한다.

더욱이, 상부전극부와 하부전극부가 서로 다른 구조를 가져서, 동시에 다수의 도전와이어를 상부전극부와 하부전극부에 결합하는 것이 가능하다.

따라서 수명이 연장되고 신뢰성이 향상된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어드 러버 컨택트를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I’라인의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 러버 컨택트가 반도체 칩과 스테이지 사이에 배치된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4, 5b, 6, 7b, 8b, 9, 10b, 11 내지 13은 도 1에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도들이다.
도 5a, 7a, 10a는 도 1에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 평면도들이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도이다.
도 15a 및 도 15b는 도 14의 ‘A’ 및 ‘B’ 부분을 확대한 단면도들이다.
도 16, 17, 18b, 19b, 20b, 21b, 22는 도 14에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도들이다.
도 18a, 19a, 20a, 21a는 도 14에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 평면도들이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도이다.
도 24은 도 23의 ‘C’ 부분을 확대한 단면도이다.
도 25 내지 도 28은 도 23에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도들이다.
도 29 및 도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도들이다.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 구성요소에 대해 사용하였다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시(說示)된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어드 러버 컨택트를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 I-I’라인의 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 와이어드 러버 컨택트는 필름 어셈블리(100), 러버층(150), 상부필름(200) 및 통전부재(300)를 포함한다.

필름 어셈블리(100)는 하부필름(110) 및 필름가이드(120)를 포함한다.

하부필름(110)은 얇은 합성수지 필름을 포함한다. 예를 들어, 하부필름(110)은 100μm 내지 250μm 의 두께를 가질 수 있다. 본 실시예에서, 하부필름(110)은 폴리이미드, 폴리비닐, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, FR4, PVC 등의 합성수지를 포함할 수 있다.

하부필름(110)은 중앙영역(CA) 및 상기 중앙영역(CA)을 포위하는 주변영역(PA)을 포함한다. 하부필름(110)은 중앙영역(CA)에 배치된 복수개의 개구부들을 포함하며, 각 개구부에는 하부전극부들(310)이 하부필름(110)을 관통하여 배치된다. 즉, 각 하부전극부(310)의 상부는 하부필름(110)의 상면으로부터 상부쪽으로 돌출되고, 각 하부전극부(310)의 하부는 하부필름(110)의 하면으로부터 하부쪽으로 돌출된다.

필름가이드(120)는 평면형상을 가지며 하부필름(110) 상에 일체로 형성되어 하부필름(110)이 평평한 형상을 갖도록 가이드한다. 필름가이드(120)는 하부필름(110)의 주변영역(PA)에 배치된다. 본 실시예에서, 필름가이드(120)는 폴리이미드, 폴리비닐, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, FR4, PVC 등의 합성수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 필름가이드(120)는 500μm 내지 1mm의 두께를 가질 수 있다.

상부필름(200)은 얇은 합성수지 필름을 포함한다. 예를 들어, 상부필름(200)은 100μm 내지 250μm 의 두께를 가질 수 있다. 본 실시예에서, 상부필름(200)은 폴리이미드, 폴리비닐, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, FR4, PVC 등의 합성수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부필름(200)은 하부필름(110)과 동일한 재질을 포함할 수 있다.

상부필름(200)은 서로 마주보도록 하부필름(110)의 상부에 배치되고, 하부필름(110)의 중앙영역(CA)에 대응된다.

상부필름(200)은 하부필름(110)의 개구부들에 대응되는 복수개의 개구부들을 포함하며, 각 개구부에는 상부전극들(320)이 상부필름(200)을 관통하여 배치된다. 즉, 각 상부전극부(320)의 상부는 상부필름(200)의 상면으로부터 상부쪽으로 돌출되고, 각 상부전극부(320)의 하부는 상부필름(200)의 하면으로부터 하부쪽으로 돌출된다.

러버층(150)은 하부필름(110)의 중앙영역(CA)과 상부필름(200)의 사이에 배치되어, 하부필름(110)과 상부필름(200) 사이의 간격을 일정하게 유지한다.

러버층(150)은 탄성이 있는 물질, 예를 들어, 실리콘 레진, 합성고무 등을 포함할 수 있다. 상부필름(200) 상에 외력이 가해지는 경우, 러버층(150)이 수축하여 외력에 저항한다. 또한, 상부필름(200) 상에 불규칙한 형상을 갖는 반도체칩(도 3의 20)이 배치되더라도 러버층(150)의 수축에 의해 안정적인 전기적 결합이 가능하다. 다른 실시예에서, 도전와이어(330) 자체가 충분한 강성과 탄성을 가져서 러버층(150)이 생략될 수도 있다.

본 실시예에서, 상부필름(200)의 가장자리와 하부필름(110)의 중앙영역(CA)의 가장자리 사이에는 갭(g)이 형성된된다. 상기 갭(g)을 통하여 러버층(150)의 가장자리가 상부필름(200)의 가장자리로부터 갭(g)만큼 돌출된다. 러버층(150)의 가장자리가 상부필름(200)의 가장자리보다 돌출하지 않는 경우, 상부필름(200)의 모서리가 러버층(150)의 코너에 배치되거나 러버층(150)보다 돌출될 수 있다. 상부필름(200)의 가장자리가 러버층(150)의 코너에 배치되거나 러버층(150)보다 돌출되는 경우, 외력에 의해 상부필름(200)이 러버층(150)으로부터 박리되어 들뜰 수 있다. 상부필름(200)이 러버층(150)으로부터 박리되어 들뜨면, 상부전극부(320)에 충격이 가해져서 상부전극부(320)의 접속이 불량해지거나 상부전극부(320)와 연결된 도전와이어(330)가 끊어질 수 있다. 그러나 본 실시예에서와 같이 러버층(150)의 가장자리가 상부필름(200)의 가장자리로부터 갭(g)만큼 돌출되는 경우, 상부필름(200)이 러버층(150)으로부터 박리되는 현상이 방지되어 통전부재(300)의 전기적 연결이 안정된다.

통전부재(300)는 하부전극부(310), 상부전극부(320) 및 도전와이어(330)를 포함한다.

하부전극부(310)는 하부필름(110)의 각 개구부를 관통하여 형성된다. 본 실시예에서, 하부전극부(310)는 솔더링을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 액상 솔더 페이스트를 스크린 프린트한 필름(예, 블라인드 비어타입 필름)에 열 또는 레이저를 이용하여 솔더링하여 하부전극부(310)를 형성할 수 있다. 솔더링은 주석, 납, 금, 은합금, 구리, 알루미늄, 니켈, 로듐, 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부전극부(310)의 상부 및 하부의 폭은 하부필름(110)의 각 개구부의 직경보다 커서 하부전극부(310)가 하부필름(110)에 견고하게 결합될 수 있다.

상부전극부(320)는 상부필름(200)의 각 개구부를 관통하여 형성된다. 본 실시예에서, 상부전극부(320)는 솔더링을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 액상 솔더 페이스트를 스크린 프린트한 필름(예, 블라인드 비어타입 필름)에 열 또는 레이저를 이용하여 솔더링하여 상부전극부(320)를 형성할 수 있다. 솔더링은 주석, 납, 금, 은합금, 구리, 알루미늄, 니켈, 로듐, 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부전극부(320)의 상부 및 하부의 폭은 상부필름(200)의 각 개구부의 직경보다 커서 상부전극부(320)가 상부필름(200)에 견고하게 결합될 수 있다.

도전와이어(330)는 러버층(150)을 관통하여 하부전극부(310)와 상부전극부(320)를 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 도전와이어(330)는 주석, 납, 금, 은합금, 구리, 알루미늄, 니켈, 로듐, 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 도전와이어(330)는 내부도전층(도시되지 않음) 및 상기 내부도전층(도시되지 않음)을 코팅하는 외부탄성층(도시되지 않음)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 내부도전층(도시되지 않음)은 금 도선을 포함하고, 외부탄성층(도시되지 않음)은 내부도전층(도시되지 않음)의 표면에 도금된 니켈층을 포함할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 러버 컨택트가 반도체 칩과 스테이지 사이에 배치된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상부필름(200) 상에 반도체칩(20)이 배치된다. 반도체칩(20)의 전극패드들(21)은 상부필름(200) 상으로 노출된 상부전극부(320)에 접촉된다.

필름 어셈블리(100)의 하부에는 스테이지(30)가 배치된다. 예를 들어, 스테이지(30)는 반도체 칩(20) 검사용 스테이지일 수 있다. 하부필름(110)의 하부로 노출된 하부전극부(310)는 스테이지(30)의 전극패드들(31)에 접촉된다.

도 4, 5b, 6, 7b, 8b, 9, 10b, 11 내지 13은 도 1에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도들이고, 도 5a, 7a, 10a는 도 1에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 평면도들이다.

도 4는 하부필름에 하부전극부들을 형성하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 4를 참조하면, 먼저 하부필름(110)의 중앙영역(도 2의 CA)에 개구부들을 형성한다. 이어서 하부필름(110)의 개구부들에 솔더 페이스트를 프린트한다. 이후에 프린트된 솔더 페이스트에 열 또는 레이저를 조사하여 하부전극부(310)를 형성한다.

도 5a는 도 4에 도시된 하부필름 상에 지지판을 배치하는 단계를 나타내는 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 II-II' 라인의 단면도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 하부전극부(310)가 형성된 하부필름(110)의 주변영역(도 2의 PA)에 지지판(130)을 부착한다. 지지판(130)은 중앙이 개구되어 하부필름(110)의 중앙영역(도 2의 CA)을 노출한다.

도 6은 도 5a 및 도 5b에 도시된 하부전극부 상에 도전와이어를 형성하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 6을 참조하면, 하부전극부(310) 상에 도전와이어(330)를 솔더링한다. 예를 들어, 솔더 페이스트가 프린트된 하부필름(110)에 도전와이어(330)의 단부를 삽입한 후에, 솔더 페이스트에 열 또를 레이저를 조사하여 하부전극부(310) 및 도전와이어(330)를 형성할 수 있다.

도 7a는 도 6에 도시된 지지판 상에 몰드를 형성하는 단계를 나타내는 평면도이고, 도 7b는 도 7a의 III-III' 라인의 단면도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 지지판(130) 상에 중앙영역(도 2의 CA)을 포위하는 몰드(140)를 형성한다. 예를 들어, 몰드(140)는 중앙영역(도 2의 CA)에 인접하는 주변영역(도 2의 PA)에 배치되어 중앙영역(도 2의 CA)을 포위할 수 있다.

다른 실시예에서, 몰드(140)의 일부가 개구되어 실리콘러버(도시되지 않음)의 유입구(도시되지 않음)를 형성할 수도 있다.

도 8a는 도 7a 및 도 7b에 도시된 몰드 상에 원시 상부필름을 배치하는 단계를 나타내는 평면도이고, 도 8b는 도 8a의 IV-IV' 라인의 단면도이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 이어서 몰드(140) 상에 원시 상부필름(201)을 배치하고 도전와이어(330)를 상부전극부(320)에 연결시킨다.

예를 들어, 원시 상부필름(201)의 중앙영역에 복수개의 개구부들을 형성하고, 각 개구부에 솔더 페이스트를 프린트한다. 이후에 원시 상부필름(201)을 몰드(140) 상에 배치하여 도전와이어(330)의 상부를 솔더 페이스트 내로 삽입한다. 계속해서 솔더 페이스트에 열 또는 레이저를 조사하여, 도전와이어(330)에 솔더링된 상부전극부(320)를 형성한다.

원시 상부필름(201), 하부필름(110), 몰드(140) 및 지지판(130)은 내부공간(151)을 정의하고, 도전와이어(330)는 내부공간(151)에 배치된다.

도 9는 도 8a 및 도 8b에 도시된 내부공간에 러버층을 형성하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 8a 내지 9를 참조하면, 내부공간(151)에 실리콘러버를 주입하고 경화시켜서 러버층(150)을 형성한다. 예를 들어, 내부공간(151)에 실리콘러버를 주입하기 위한 개구부(도시되지 않음)를 형성하고, 내부공간(151)을 진공상태로 유지시킨 채, 상기 개구부(도시되지 않음)로 실리콘러버를 주입할 수도 있다.

이후에 내부공간(151)에 주입된 실리콘러버를 경화시켜서 러버층(150)을 형성한다. 예를 들어, 실리콘러버를 가열하여 러버층(150)을 형성할 수 있다.

도 10a는 도 9에 도시된 원시상부필름의 일부를 제거하여 상부필름을 형성하는 단계를 나타내는 평면도이고, 도 10b는 도 10a의 V-V' 라인의 단면도이다.

도 9 내지 도 10b를 참조하면, 원시상부필름(201)의 일부를 컷팅하여 상부필름(200)을 생성한다. 본 실시예에서, 원시상부필름(201)의 컷팅라인은 러버층(150) 상에 배치된다. 즉, 원시상부필름(201)의 컷팅라인은 중앙영역(도 2의 CA)과 주변영역(도 2의 PA)의 경계부를 기준으로 중앙영역(도 2의 CA)에 쪽으로 갭(g)을 형성하도록 배치된다. 상부필름(200)의 가장자리와 러버층(150)의 가장자리는 갭(g)만큼 이격된다.

도 11은 도 10a 및 도 10b에 도시된 몰드를 제거하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 10a 내지 도 11을 참조하면, 이어서 러버층(150)을 둘러싸는 몰드(140)를 제거한다. 몰드(140)를 제거하면 러버층(150)의 가장자리가 외부로 노출되어 러버층(150)의 상부에 인가되는 압력이 사이드로 전달될 수 있다.

도 12는 도 11에 도시된 지지판을 제거하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 이후에 하부필름(110) 상에 배치된 지지판(130)을 제거한다. 지지판(130)이 제거되면 하부필름(110)의 상면이 노출된다. 다른 실시예에서 지지판(130)을 제거하지 않고 필름가이드(도 13의 120)를 생략하여, 지지판(130)이 필름가이드(도 13의 120)의 역할을 할 수도 있다.

도 13은 도 12에 도시된 하부필름 상에 필름가이드를 부착하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 13을 참조하면, 계속해서 하부필름(110)의 주변영역(도 2의 PA)에 필름가이드(120)를 부착한다. 본 실시예에서, 필름가이드(120)는 중앙이 개구되고, 러버층(150) 및 상부필름(200)은 필름가이드(120)의 개구된 중앙을 통하여 노출된다.

상기와 같은 본 실시예에 따르면, 통전부재(300)의 하부전극부(310) 및 상부전극부(320)가 하부필름(110) 및 상부필름(200)에 견고하게 결합되어 하부전극부(310) 또는 상부전극부(320)가 러버층(150) 내로 매립되는 불량이 방지된다.

또한, 하부필름(110)의 가장자리에 해당하는 주변영역(PA)이 러버층(150)의 외측으로 연장되고 필름가이드(120)가 주변영역(PA)에서 하부필름(110)과 결합하여, 와이어드 러버 컨택트를 스테이지(도 3의 30) 상에 용이하게 배치하거나 고정할 수 있다. 더욱이 필름가이드(120)가 러버층(150)과 인접하게 배치되어, 외력을 분산시켜서 상기 외력이 하부필름(110)과 러버층(150) 사이의 경계에 집중되는 것을 방지한다. 따라서 하부필름(110)이 러버층(150)으로부터 박리되는 것이 방지된다.

또한, 상부필름(200)의 가장자리와 하부필름(110)의 중앙영역(CA)의 가장자리 사이에는 갭(g)이 형성되어, 외력에 의해 상부필름(200)이 러버층(150)으로부터 박리되는 현상을 방지하여 통전부재(300)의 전기적 연결이 안정된다.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도이고, 도 15a 및 도 15b는 도 14의 ‘A’ 및 ‘B’ 부분을 확대한 단면도들이다.

도 14 내지 도 15b를 참조하면, 와이어드 러버 컨택트를 제조하기 위하여, 먼저 두 개의 마주보는 컨베이어들(501, 502)을 배치한다. 두 컨베이어들(501, 502)의 상부의 이격거리는 하부의 이격거리보다 크다. 본 실시예에서, 각 컨베이어(501, 502)의 상부는 평면방향으로 배치되고, 하부는 수직방향으로 나란히 배치된다.

원시하부필름(1101) 및 원시상부필름(1201)은 각각 컨베이어들(501, 502)의 상부로부터 하부쪽으로 이동한다. 각 원시하부필름(1101) 및 원시상부필름(1201)은 복수개의 개구부들을 포함하고 각 개구부에는 하부전극부(310) 및 상부전극부(320)가 배치된다. 다른 실시예에서, 각 원시하부필름(1101) 및 원시상부필름(1201)의 각 개구부에는 액상 솔더 페이스트가 스크린 프린트의 방식으로 배치될 수 있다.

컨베이어들(501, 502) 사이의 거리가 좁아지는 부분에서 하부전극부(310) 및 상부전극부(320)를 연결하는 도전와이어(1330)가 배치된다. 예를 들어, 도전와이어(1330)의 일단을 원시하부필름(1101)의 액상 솔더 페이스트에 삽입하고 타단을 원시상부필름(1201)의 액상 솔더 페이스트에 삽입한 후에, 액상 솔더 페이스트에 열 또는 레이저를 조사할 수 있다. 액상솔더 페이스트에 열 또는 레이저를 조사하면, 도전와이어(1330)를 통하여 연결되는 하부전극부(310) 및 상부전극부(320)가 형성된다.

본 실시예에서, 도전와이어(1330)의 길이는 원시하부필름(1101)과 원시상부필름(1201) 사이의 거리보다 길어서, 제조과정에서 도전와이어(1330)가 끊어지는 것이 방지된다.

원시하부필름(1101) 및 원시상부필름(1201)이 컨베이어들(501, 502)을 따라 이동하면서, 도전와이어(1330)가 순서대로 하부전극부(310)와 상부전극부(320)의 사이에 연결된다.

도 16, 17, 18b, 19b, 20b, 21b, 22는 도 14에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도들이고, 도 18a, 19a, 20a, 21a는 도 14에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 평면도들이다.

도 16은 도 14 내지 도 15b의 공정을 통하여 제조된 통전부재를 나타내는 단면도이다.

도 16을 참조하면, 통전부재(1300)는 하부전극부(310)와 상부전극부(320)를 연결한다. 하부전극부(310)는 원시하부필름(1101)의 개구부들을 관통하여 배치되며, 상부전극부(320)는 원시상부필름(1201)의 개구부들을 관통하여 배치된다. 본 실시예에서, 통전부재(1300)는 원시하부필름(1101)과 원시상부필름(1201)의 중앙영역 내에만 배치된다.

도 17은 도 16에 도시된 원시하부필름과 원시상부필름의 사이에 실리콘러버를 충진하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 17을 참조하면, 원시하부필름(1101)과 원시상부필름(1201)의 사이에 실리콘러버를 충진한다. 본 실시예에서, 실리콘러버는 통전부재(1300)가 배치되는 중앙영역 뿐만 아니라 통전부재(1300)가 배치되지 않으며 상기 중앙영역을 포위하는 주변영역 내에도 배치된다. 이어서 충진된 실리콘러버를 경화시킨다.

도 18a는 도 17에 도시된 원시하부필름과 원시상부필름 및 경화된 실리콘러버의 일부를 컷팅하여 하부필름, 상부필름 및 러버층을 형성하는 단계를 나타내는 평면도이고, 도 18b는 도 18a에 도시된 VI-VI' 라인의 단면도이다.

도 17 내지 도 18b를 참조하면, 통전부재(300)가 배치된 중앙영역(CA)과 통전부재(300)가 배치되지 않는 주변영역(PA)의 경계부를 따라서 원시하부필름(1101), 경화된 실리콘러버(1151) 및 원시상부필름(1201)을 커팅하여, 하부필름(1102), 러버층(1150) 및 상부필름(1200)을 형성한다.

도 19a는 필름가이드에 점착테이프를 부착하는 단계를 나타내는 단면도이고, 도 19b는 도 19a의 VII-VII' 라인의 단면도이다.

도 19a 및 도 19b를 참조하면, 필름가이드(1120)의 하면에 점착테이프(1123)를 부착한다. 필름가이드(1120)는 하부필름(1102) 및 러버층(1150)이 수납되는 중앙개구부(1108) 및 스테이지(도 3의 30)에 고정하기 위한 고정홀(1107)을 포함한다. 점착테이프(1123)는 첩착 및 탈착이 용이하며, 점착물질이 코팅된 상면에 필름가이드(1120)의 하면이 부착된다.

필름가이드(1120)의 중앙개구부(1108)를 통하여 점착테이프(1123)의 중앙부분이 노출된다.

도 20a는 도 18a 및 도 18b에 도시된 하부필름을 도 19a 및 도 19b에 도시된 점착테이프에 부착하는 단계를 나타내는 평면도이고, 도 20b는 도 20a의 VIII-VIII' 라인의 단면도이다.

도 18a 내지 도 20b를 참조하면, 하부필름(1102)의 하면을 필름가이드(1120)의 중앙개구부(1108)를 통하여 노출된 점착테이프(1123)의 상면에 부착한다. 본 실시예에서, 상부필름(1200)을 가압하여 하부필름(1102)의 하면이 점착테이프(1123)에 부착되도록 하되, 하부전극부(310)의 하부가 필름가이드(1120)의 하면보다 아래쪽에 배치하도록 한다. 하부전극부(310)의 하부가 필름가이드(1120)의 하면보다 아래쪽에 배치되면, 점착테이프(1123)가 제거된 후 하부전극부(310)가 스테이지(도 3의 30)의 전극패드(도 3의 31)에 용이하게 접촉할 수 있다.

도 21a는 도 20a 및 도 20b에 도시된 러버층을 필름가이드에 부착하는 단계를 나타내는 평면도이고, 도 21b는 도 21a에 도시된 IX-IX' 라인의 단면도이다.

도 21a 및 도 21b를 참조하면, 러버층(1150)과 필름가이드(1120)의 경계부를 따라서 탄성접착제를 도포한다. 예를 들어, 탄성접착제는 실리콘 수지를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 러버층(1150)의 측면과 필름가이드(1120)의 상면 중에서 러버층(1150)에 인접한 부분에 실리콘수지를 도포하면, 도포된 실리콘수지는 러버층(1150)의 측면 및 필름가이드의 상면 일부를 코팅한다.

이어서, 코팅된 실리콘수지를 경화시켜서 러버층(1150)과 필름가이드(1120)를 결합하는 접착부재(1160)가 생성된다. 본 실시예에서, 접착부재(1160)는 러버층(1150)의 측면 뿐만 아니라 상부필름(1200)의 측면도 커버하여, 상부필름(1200)의 가장자리가 러버층(1150)으로부터 박리되는 것을 방지한다. 다른 실시예에서, 접착부재(1160) 대신에 결합치구(도시되지 않음)를 이용하여 상부필름(1200)과 러버층(1150)을 결합할 수도 있다.

도 22는 도 21a 및 도 21b에 도시된 점착테이프를 제거하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 21a 내지 도 22를 참조하면, 이어서 하부기판(1102)의 하면 및 필름가이드(1120)의 하면으로부터 점착테이프(1123)를 제거한다. 따라서 와이어드 러버 컨택트가 완성된다.

상기와 같은 본 실시예에 따르면, 탄성부재(1160) 및 필름가이드(1120)가 러버층(1150), 하부필름(1102) 및 상부필름(1200)의 측면을 커버하여 외부의 충격으로부터 하부필름(1102) 또는 상부필름(1200)이 러버층(1150)으로부터 박리되는 것을 방지한다.

또한, 접착부재(1160)가 탄성을 가져서 외부충격이 통전부재(1300)로 전달되는 것을 방지한다.

더욱이, 컨베이어(501, 502)를 통하여 도전와이어(1330)를 연속적으로 부착할 수 있어서, 제조시간이 단축된다.

또한, 도전와이어(1330)의 길이는 원시하부필름(1101)과 원시상부필름(1201) 사이의 거리 및 하부필름(1102)과 상부필름(1200) 사이의 거리보다 길어서, 제조과정에서 외부충격에 의해 도전와이어(1330)가 끊어지는 것이 방지된다.

도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도이고, 도 24는 도 23의 ‘C’ 부분을 확대한 단면도이다. 본 실시예에서, 몰드를 제외한 나머지 구성요소들은 도 14 내지 도 22에 도시된 실시예와 동일하므로 동일한 구성요소들에 대한 중복되는 설명은 생략한다.

도 23 및 도 24를 참조하면, 와이어드 러버 컨택트를 제조하기 위하여, 먼저 두 개의 마주보는 컨베이어들(501, 502)을 배치한다.

원시하부필름(1101) 및 원시상부필름(1201)은 각각 컨베이어들(501, 502)의 상부로부터 하부쪽으로 이동한다. 상부원시필름(1201) 상에 원시몰드(1141)가 적하된다. 본 실시예에서, 원시몰드(1141)는 경화되지 않은 합성수지를 포함하며, 원시상부필름(1201)의 주변부를 포위하듯이 도포된다. 다른 실시예에서, 원시몰드(1141)가 원시하부필름(1101) 상에 적하되거나, 원시상부필름(1201) 및 원시하부필름(1101) 상에 함께 적하될 수도 있다. 예를 들어, 원시몰드는 포토레지스트를 포함할 수 있다.

원시하부필름(1101) 및 원시상부필름(1201)이 이동되는 과정에서 원시상부필름(1201) 상에 적하된 원시몰드(1141)는 원시하부필름(1101)에 접촉하여 부착된다.

컨베이어들(501, 502) 사이의 거리가 좁아지는 부분에서 하부전극부(310) 및 상부전극부(320)를 연결하는 도전와이어(1330)가 배치된다.

도 25 내지 도 28은 도 23에 도시된 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도들이다.

도 25는 도 23 및 도 24의 공정을 통하여 제조된 통전부재를 나타내는 단면도이다.

도 23 내지 도 25를 참조하면, 통전부재(1300)는 하부전극부(310)와 상부전극부(320)를 연결하며, 원시하부필름(1101)과 원시상부필름(1201)의 중앙영역 내에만 배치된다. 원시몰드(1141)는 원시하부필름(1101)과 원시상부필름(1201)의 주변영역에 배치되어 통전부재(1300)를 포위한다.

이어서 원시몰드(1141)를 경화시켜서 몰드(1140)를 형성한다. 원시하부필름(1101), 원시상부필름(1201) 및 몰드(1140)에 의해 내부공간(151)이 정의된다.

도 26은 도 25에 도시된 내부공간에 실리콘러버를 충진하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 25 및 도 26을 참조하면, 원시하부필름(1101), 원시상부필름(1201) 및 몰드(1140)에 의해 정의되는 내부공간(151)에 실리콘러버를 충진한다. 본 실시예에서, 실리콘러버는 통전부재(1300)가 배치되는 중앙영역에만 배치된다. 이어서 충진된 실리콘러버를 경화시킨다.

도 27은 도 26에 도시된 원시상부필름의 일부를 컷팅하고 몰드를 제거하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 26 및 도 27을 참조하면, 통전부재(1300)가 배치된 중앙영역(CA)과 통전부재(1300)가 배치되지 않는 주변영역(PA)의 경계부를 따라서 원시상부필름(1101)을 커팅하여 상부필름(1200)을 형성한다. 본 실시예에서, 원시상부필름(1201)의 커팅라인은 몰드(1150)의 가장자리와 동일하다. 다른 실시예에서, 원시상부필름(1201)의 커팅라인이 몰드(1150)의 상면에 배치되어 갭(도 2의 g)을 형성할 수도 있다.

이후에, 몰드(1140)를 제거하여 원시하부필름(1101)의 상면 및 러버층(1150)의 측면을 노출시킨다. 예를 들어, 현상액 등의 용제를 이용하여 몰드(1140)를 제거할 수 있다.

도 28은 도 27에 도시된 원시하부필름(1101)의 상면에 필름가이드를 부착하는 단계를 나타내는 단면도이다.

도 28을 참조하면, 원시하부필름(1101)의 상면에 필름가이드(1120)를 부착한다. 상부필름(1200), 상부전극부(320) 및 러버층(1150)은 필름가이드(1120)의 중앙개구부를 통하여 노출된다.

상기와 같은 본 실시예에 따르면, 연속적인 공정으로 도전와이어(1330) 및 몰드(1140)를 원시상부필름(1201)과 원시하부필름(1101)의 사이에 개재하여 공정시간이 단축된다.

또한, 몰드(1140)를 이용하여 형성된 내부공간(151)에만 러버층(1150)을 형성하여, 경화된 실리콘러버(도 17의 1151)를 커팅하는 공정이 생략되어 커팅공정에서 발생하는 불량이 감소한다.

도 29 및 도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어드 러버 컨택트의 제조방법을 나타내는 단면도들이다. 본 실시예에서, 통전부재를 제외한 나머지 구성요소들은 도 1 내지 도 28에 도시된 실시예들과 동일하므로 동일한 구성요소들에 대한 중복되는 설명은 생략된다.

도 29를 참조하면, 중앙영역 내에 복수개의 개구부들이 형성된 원시하부필름(2101) 및 원시상부필름(2201)을 준비한다.

이어서, 원시하부필름(2101)의 각 개구부를 충진하는 하부전극부(2310)를 형성하고, 원시상부필름(2201)의 각 개구부 주변에 상부전극부(2320)를 형성한다. 본 실시예에서, 하부전극부(2310)는 원시하부필름(2101)의 각 개구부를 매립하지만, 상부전극부(2320)는 원시상부필름(2201)의 각 개구부를 매립하지 않고 중앙에 관통홀을 유지한다. 즉, 상부전극부(2320)는 원시상부필름(2201)의 각 개구부의 가장자리를 따라서 형성된다.

이후에, 상부전극부(2320)의 관통홀을 통하여 하부전극부(2310)가 노출되도록, 원시상부필름(2201)과 원시하부필름(2101)을 배열한다.

계속해서, 하부전극부(2310)와 상부전극부(2320)에 도전와이어(2330)를 결합시킨다. 본실시예에서, 도전와이어(2330)의 일단은 하부전극부(2310)의 상면에 연결되고 타단은 상부전극부(2320)의 상면 또는 내면에 연결된다. 예를 들어, 솔더링을 이용하여 도전와이어(2330)를 하부전극부(2310)와 상부전극부(2320)에 본딩할 수도 있다.

이어서, 원시상부필름(2201)과 원시하부필름(2101)의 거리를 이격시켜서 도전와이어(2330)가 원시상부필름(2201)과 원시하부필름(2101)의 사이에 오도록 배치한다. 이때, 상부전극부(2320)의 관통홀을 매립하는 솔더링 공정이 추가될 수도 있다.

이후에, 원시상부필름(2201)과 원시하부필름(2101)의 사이에 실리콘러버 등을 충진하고 경화시킨다.

계속해서, 원시상부필름(2201) 및/또는 경화된 실리콘러버(도시되지 않음)을 커팅하여 상부필름(도시되지 않음) 및 러버층(도시되지 않음)을 형성한다.

이어서, 러버층(도시되지 않음)의 측면을 따라서 필름가이드(도시되지 않음)를 배치한다.

상기와 같은 본 실시예에 따르면, 상부전극부(2320)와 하부전극부(2310)가 서로 다른 구조를 가져서, 동시에 다수의 도전와이어(2330)를 상부전극부(2320)와 하부전극부(2310)에 결합하는 것이 가능하다.

상기 실시예들에서는 러버층을 포함하는 구조를 개시하고 있다. 다른 실시예에서, 러버층을 생략하고 도전와이어 자체의 탄성을 이용하여 와이어드 러버 컨택트를 구현할 수도 있다.

상기 실시예들에서, 원시상부필름 및 원시하부필름은 각각 상부필름 및 하부필름이라는 용어와 혼용해서 사용할 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 통전부재의 하부전극부 및 상부전극부가 하부필름 및 상부필름에 견고하게 결합되어 하부전극부 또는 상부전극부가 러버층 내로 매립되는 불량이 방지된다.

또한, 하부필름의 가장자리에 해당하는 주변영역이 러버층의 외측으로 연장되고 필름가이드가 주변영역에서 하부필름과 결합하여, 와이어드 러버 컨택트를 스테이지 상에 용이하게 배치하거나 고정할 수 있다. 더욱이 필름가이드가 러버층과 인접하게 배치되어, 외력을 분산시켜서 상기 외력이 하부필름과 러버층 사이의 경계에 집중되는 것을 방지한다. 따라서 하부필름이 러버층으로부터 박리되는 것이 방지된다.

또한, 상부필름의 가장자리와 하부필름의 중앙영역의 가장자리 사이에는 갭이 형성되어, 외력에 의해 상부필름이 러버층으로부터 박리되는 현상을 방지하여 통전부재의 전기적 연결이 안정된다.

더욱이, 상부필름과 하부필름이 러버층의 상하면을 커버하여, 먼지, 습기 등 외부의 오염물질로부터 러버층 및 통전부재를 보호한다.

또한, 상부필름을 가압하여 하부필름의 하면이 점착테이프에 부착되도록 하되, 하부전극부의 하부가 필름가이드의 하면보다 아래쪽에 배치하도록 한다. 하부전극부의 하부가 필름가이드의 하면보다 아래쪽에 배치되면, 점착테이프가 제거된 후 하부전극부가 스테이지의 전극패드에 용이하게 접촉할 수 있다.

더욱이, 탄성부재 및 필름가이드가 러버층, 하부필름 및 상부필름의 측면을 커버하여 외부의 충격으로부터 하부필름 또는 상부필름이 러버층으로부터 박리되는 것을 방지한다.

또한, 접착부재가 탄성을 가져서 외부충격이 통전부재로 전달되는 것을 방지한다.

더욱이, 컨베이어를 통하여 도전와이어를 연속적으로 부착할 수 있어서, 제조시간이 단축된다.

또한, 도전와이어의 길이는 원시하부필름과 원시상부필름 사이의 거리 및 하부필름과 상부필름 사이의 거리보다 길어서, 제조과정에서 외부충격에 의해 도전와이어가 끊어지는 것이 방지된다.

더욱이, 연속적인 공정으로 도전와이어 및 몰드를 원시상부필름과 원시하부필름의 사이에 개재하여 공정시간이 단축된다.

또한, 몰드를 이용하여 형성된 내부공간에만 러버층을 형성하여, 경화된 실리콘러버를 커팅하는 공정이 생략되어 커팅공정에서 발생하는 불량이 감소한다.

더욱이, 상부전극부와 하부전극부가 서로 다른 구조를 가져서, 동시에 다수의 도전와이어를 상부전극부와 하부전극부에 결합하는 것이 가능하다.

따라서 수명이 연장되고 신뢰성이 향상된다.

본 발명은 반도체의 테스트 장비, 회로부품들 사이의 연결부재 등에 적용되는 산업상 이용가능성을 갖는다. 상기의 본 실시예에서는 반도체 칩과 검사용 스테이지를 연결하는 와이어드 러버 컨택트에 대해서 개시하고 있으나, 당해기술분야에서 통상의 지식과 경험을 가진 자라면 종래의 이방성 도전필름이 사용되던 곳이라면 어디라도 본 발명의 개념이 적용될 수 있음을 알 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

20 : 반도체 칩 21, 31 : 전극패드
30 : 스테이지 100, 1100 : 필름 어셈블리
107 : 고정홀 110, 1102 : 하부필름
1101, 2101 : 원시 하부필름 120, 1120 : 필름가이드
1108 : 중앙개구부 1123 : 점착테이프
130 : 지지판 140, 1140 : 몰드
1141 : 원시 몰드 150, 1150 : 러버층
1160 : 접착부재 151 : 내부공간
200, 1200 : 상부필름 201, 1201, 2201 : 원시 상부필름
300, 1300 : 통전부재 310, 2310 : 하부 전극부
320, 2320 : 상부 전극부 330, 1330, 2330 : 도전와이어
501, 502 : 컨베이어

Claims (10)

1. 복수개의 개구부들이 형성되는 중앙영역 및 상기 중앙영역을 포위하는 주변영역을 포함하고, 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 하부전극부들을 포함하는 하부필름;
   복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 상부전극부들을 포함하고, 가장자리가 상기 하부필름의 상기 중앙영역과 상기 주변영역 사이의 경계보다 안쪽에 배치되는 상부필름;
   상기 하부필름과 상기 상부필름 사이에 배치되고 상기 하부전극부들과 상기 상부전극부들 사이를 연결하는 복수개의 도전와이어들;
   탄성이 있는 물질을 포함하고, 상기 하부필름의 상기 중앙영역 내에 배치되며, 가장자리가 상기 상부필름의 가장자리보다 바깥쪽으로 돌출되고, 상기 도전와이어들을 매립하고 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이의 거리를 일정하게 유지시키는 러버층; 및
   상기 러버층의 측면을 따라서 상기 하부필름의 상기 주변영역 상에 배치되고 상기 하부필름과 일체로 형성되며 상기 하부필름보다 두꺼운 두께를 갖는 필름가이드를 포함하는 와이어드 러버 컨택트.
2. 제1항에 있어서, 상기 상부필름과 상기 하부필름은 상기 러버층과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어드 러버 컨택트.
3. 복수개의 개구부들이 형성되는 중앙영역 및 상기 중앙영역을 포위하는 주변영역을 포함하는 하부필름에 상기 각 개구부를 관통하는 하부전극부를 형성하는 단계;
   상기 주변영역 상에 상기 하부필름의 유동을 방지하며 중앙이 개구되어 상기 중앙영역을 노출하는 지지판을 부착하는 단계;
   상기 하부전극부 상에 수직방향으로 배열되는 도전와이어를 결합하는 단계;
   상기 지지판 상에 상기 중앙영역을 포위하는 몰드를 형성하는 단계;
   복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 상부전극부들을 포함하는 원시상부필름을 상기 도전와이어 및 상기 몰드 상에 배치하고, 상기 도전와이어의 상단을 상기 상부전극부들에 결합하는 단계;
   상기 하부필름, 상기 몰드 및 상기 원시상부필름에 의해 정의되는 내부공간에 러버층을 형성하는 단계;
   상기 하부필름의 상기 중앙영역과 상기 주변영역 사이의 경계보다 안쪽에 배치되는 커팅라인을 따라서 상기 원시상부필름을 커팅하여 가장자리가 상기 러버층의 가장자리보다 안쪽에 배치되는 상부필름을 형성하는 단계;
   상기 몰드 및 상기 지지판을 제거하는 단계; 및
   상기 하부필름의 상기 주변영역 상에 필름가이드를 부착하는 단계를 포함하는 와이어드 러버 컨택트의 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 필름가이드를 부착하는 단계는, 상기 필름가이드를 상기 하부필름과 일체형으로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어드 러버 컨택트의 제조방법.
5. 복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 하부전극부들을 포함하는 하부필름;
   복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성되며 상기 하부전극부들을 마주보는 복수개의 상부전극부들을 포함하는 상부필름;
   상기 하부필름과 상기 상부필름 사이에 배치되고 상기 하부전극부들과 상기 상부전극부들 사이를 연결하며, 길이가 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이의 이격거리보다 긴 복수개의 도전와이어들;
   탄성이 있는 물질을 포함하고, 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이에 배치되어 상기 도전와이어들을 매립하고 상기 하부필름과 상기 상부필름 사이의 거리를 일정하게 유지시키는 러버층;
   상기 러버층 및 상기 하부필름의 측면을 포위하도록 배치되고 상기 하부필름보다 두꺼운 두께를 갖는 필름가이드; 및
   탄성접착제를 포함하고 상기 러버층의 측면과 상기 필름가이드의 상면에 부착되어 상기 러버층과 상기 필름가이드를 결합시키는 결합부재를 포함하는 와이어드 러버 컨택트.
6. 제5항에 있어서, 상기 결합부재는 접착부재 또는 결합치구를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어드 러버 컨택트.
7. 복수개의 개구부들이 형성되는 중앙영역 및 상기 중앙영역을 포위하는 주변영역을 포함하고 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 하부전극부들을 포함하는 원시하부필름과, 복수개의 개구부들 및 상기 개구부들 내에 형성된 복수개의 상부전극부들을 포함하는 원시상부필름을 나란히 배열하는 단계;
   상기 하부전극부와 상기 상부전극부를 도전와이어로 연결하는 단계;
   상기 원시상부필름과 상기 원시하부필름의 사이에 실리콘러버를 주입하여 경화시키는 단계;
   상기 중앙영역과 상기 주변영역 사이의 경계부를 따라서 상기 원시상부필름, 상기 경화된 실리콘러버 및 상기 원시하부필름을 커팅하여 상부필름, 러버층 및 하부필름을 형성하는 단계;
   상기 중앙영역과 동일하거나 큰 크기를 갖는 중앙개구부를 갖는 필름가이드의 하면 전체를 커버하도록 점착테이프를 부착하는 단계;
   상기 중앙개구부를 통하여 노출되는 점착테이프에 상기 하부필름의 하면을 부착하는 단계;
   상기 러버층과 상기 필름가이드를 결합시키는 단계; 및
   상기 점착테이프를 제거하는 단계를 포함하는 와이어드 러버 컨택트의 제조방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 하부전극부와 상기 상부전극부를 도전와이어로 연결하는 단계는,
   상부의 이격거리가 하부의 이격거리보다 크도록 서로 마주보게 배치된 두 개의 컨베이어들을 따라서 상기 하부필름과 상기 상부필름을 이동시키는 단계; 및
   상기 하부필름과 상기 상부필름이 이동되어감에 따라 순차적으로 상기 하부전극부와 상기 상부전극부 사이를 상기 도전와이어로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어드 러버 컨택트의 제조방법.
9. 제7항에 있어서, 상기 하부전극부는 상기 원시하부필름의 개구부를 매립하고, 상기 상부전극부는 상기 원시상부필름의 개구부의 가장자리를 따라서 형성되어 중앙에 관통홀을 형성하며,
   상기 하부전극부와 상기 상부전극부를 도전와이어로 연결하는 단계는,
   상기 상부전극부의 상기 관통홀을 통하여 상기 하부전극부가 노출되도록 상기 원시상부필름과 상기 원시하부필름을 배열하는 단계;
   상기 도전와이어의 일단을 상기 하부전극부의 상면에 연결하고 상기 도전와이어의 타단을 상기 상부전극부의 상면 또는 내면에 연결하는 단계; 및
   상기 원시상부필름과 상기 원시하부필름의 거리를 이격시켜서 상기 도전와이어를 상기 원시상부필름과 상기 원시하부필름의 사이에 배치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어드 러버 컨택트의 제조방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 하부전극부와 상기 상부전극부를 도전와이어로 연결하는 단계는, 상기 상부전극부를 솔더링하여 상기 관통홀을 매립하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어드 러버 컨택트의 제조방법.
    

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