KR101823004B1 - 반도체 테스트 소켓의 제조방법 - Google Patents

반도체 테스트 소켓의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 단순한 제조 과정에 의해 다양한 크기의 반도체 소자에 대응하도록 반도체 테스트 소켓을 제작 가능하도록 하고, 도전부 사이의 간격을 미세화 할 수 있도록 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 제공하는 데 있다.
이를 위해, 본 발명은 절연부와 도전부로 이루어진 본체 및 상기 본체를 지지하기 위해 결합부가 마련된 지지 플레이트를 포함하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법에 있어서, (a) 절연성 실리콘 소재로 소정의 두께별로 실리콘 시트를 제조하여 상기 절연부를 형성하는 단계와, (b) 상기 실리콘 시트에 반도체소자의 단자에 대응되도록 관통홀을 형성하는 단계와, (c) 상기 관통홀 내부에 액상의 실리콘고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 도전성 혼합물을 충진하여 도전부를 형성하는 단계와, (d) 상기 도전부를 경화시켜 상기 본체를 완성하는 단계와, (e) 상기 완성된 본체를 상기 반도체 테스트 소켓에서 요구하는 크기에 부합되는 상기 지지 플레이트의 상기 결합부의 크기에 맞게 재단하는 단계 및 (f) 상기 재단된 본체를 상기 지지 플레이트의 상기 결합부에 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 제공한다.

Description

반도체 테스트 소켓의 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 테스트 소켓의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트를 받는 반도체 소자의 단자(ball lead)와 테스트 보드(test board)를 전기적으로 연결 시켜주는 반도체 테스트 소켓의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 제작공정을 거친 후 통전이 양호한지 여부를 테스트한다. 구체적으로는 테스트 소켓을 검사장치와 반도체 소자 사이에 연결한 후 검사장치로부터 반도체 소자에 전기적인 신호를 보내어 반도체 소자로부터 신호 응답이 있는지 여부를 확인하여 반도체 소자의 통전 양호 여부를 판단한다.
그리고, 테스트 소켓은 반도체 소자의의 통전 여부 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 고온의 가혹한 환경에서 반도체 소자의 내구성을 테스트하는 번인(burn in) 소켓으로도 활용된다.
또한, 테스트 소켓은 검사장치에 전기적으로 연결된 상태에서 다수의 반도체 소자와 일시적으로 무수한 접촉을 하면서 검사를 수행하기 때문에 테스트 소켓의 접촉 단자인 도전부는 반도체 소자의 무수한 접촉으로부터 양호한 접촉 환경을 가질 수 있도록 내구성을 유지해야 한다.
즉, 테스트 소켓은 접촉 환경이 다른 BGA(Ball Grid Array) 타입의 IC 소자나 LGA(Land Grid Array) 타입의 IC 소자에서도 양호한 접촉 환경을 유지해야 하는 것이 매우 중요하다.
또한, 고온의 가혹 환경이 번인 테스트에서도 테스트 소켓은 가혹 환경을 견딜 수 있는 내구성을 유지하는 것이 중요하다.
국내 공개 특허 제2002-0079350호에는 상하판 금형에 자석에 의해 자력을 발생시키는 투자성핀을 이격되게 설치하고, 실리콘과 자력에 반응하는 금속 파우더를 혼합한 재료를 금형의 캐비티내에 주입하면, 주입중 된 재료 중 자력의 자성에 반응하는 금속파우더가 투자성 핀 사이에 모여들게 됨으로써 이후 경화과정을 거쳐 상호 이격된 도전부를 형성하는 방법이 개시되어 있다.
그런데, 이러한 실리콘 콘택터의 제조방법은 금형 내에 자력을 발생시키기 위한 자석 및 투자성 핀을 설치해야 하기 때문에 제조장치의 구조가 복잡해지고, 투자성 핀에 의해 형성되는 자력선은 직선이 아니고 중앙부분이 볼록한 자력선을 형성하기 때문에 도전부 사이의 간격을 미세화하는 데는 한계가 있었다.
또한, 금형에 의해 도전부를 형성함에 따라 반도체 소자의 크기에 대응하기 위해서는 반도체 소자의 단자 간의 피치에 맞게 금형을 각각 제작하여 도전부를 형성해야만 했다. 이에 따라 제작 공정시간이 길어지고, 제작비용이 크게 증가하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 단순한 제조 과정에 의해 다양한 크기의 반도체 소자에 대응하도록 반도체 테스트 소켓을 제작 가능하도록 하고, 도전부 사이의 간격을 미세화할 수 있도록 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 절연부와 도전부로 이루어진 본체 및 상기 본체를 지지하기 위해 결합부가 마련된 지지 플레이트를 포함하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법에 있어서, (a) 절연성 실리콘 소재로 소정의 두께별로 실리콘 시트를 제조하여 상기 절연부를 형성하는 단계와, (b) 상기 실리콘 시트에 반도체소자의 단자에 대응되도록 관통홀을 형성하는 단계와, (c) 상기 관통홀 내부에 액상의 실리콘고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 도전성 혼합물을 충진하여 도전부를 형성하는 단계와, (d) 상기 도전부를 경화시켜 상기 본체를 완성하는 단계와, (e) 상기 완성된 본체를 상기 반도체 소켓에서 요구하는 크기에 부합되는 상기 지지 플레이트의 결합부의 크기에 맞게 재단하는 단계 및 (f) 상기 재단된 본체를 상기 지지 플레이트의 상기 결합부에 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 제공한다.
상기 (a) 단계 후에, 상기 실리콘 시트의 상면 및 하면에, 또는 상기 상면 또는 하면의 어느 하나에 폴리이미드 소재의 플렉시블 절연시트를 부착하는 단계가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 (e) 단계 이후, 상기 실리콘 시트에 부착된 상기 플렉시블 절연시트를 제거하여 상기 도전부에 제1 접촉부 및 제2 접촉부, 또는 제1 접촉부 또는 제2 접촉부의 어느 하나를 형성하는 단계가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 관통홀은 레이저 홀 가공, 펀칭 가공 및 어레이 가공 중 어느 하나의 가공을 통해 균일한 피치를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 (f) 단계에서, 상기 지지 플레이트의 상기 결합부에 대한 본체의 결합은 액상의 실리콘 접착제 또는 접착 테이프를 이용하여 부착시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조방법에 의하면, 실리콘 시트로 절연부를 형성하고, 실리콘 시트에 레이저 홀 가공 및 충진 공법을 통해 도전부를 형성함에 따라 도전부 사이의 간격을 최대한 미세화시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 실리콘 시트로 형성된 절연부를 반도체 소자의 크기에 적합하도록 재단을 하여 반도체 테스트 소켓을 제작함에 따라 종래와 같이 반도체 소자의 크기에 맞게 각각 금형을 제작하지 않고도 다양한 크기의 테스트 소켓을 제작할 수 있어 반도체 테스트 소켓의 제작 공정시간 및 제작비용을 최대한 줄일 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 제조방법에 따라 제조된 반도체 테스트 소켓을 나타낸 사시도이다.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 단계별로 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 절연시트를 이용하여 도전부에 제1 접촉부 및 제2 접촉부가 형성되는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 구조의 다른 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 6을 참조로 본 발명의 실시예를 설명한다.
먼저, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 제조방법에 따라 제조된 반도체 테스트 소켓을 나타낸 사시도이고, 도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 단계별로 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
다음, 도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 절연시트를 이용하여 도전부에 제1 접촉부 및 제2 접촉부가 형성되는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 구조의 다른 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소켓(10)(도 5)의 제조방법은 (a) 절연성 실리콘 소재로 실리콘 시트(110)를 제조하여 절연부를 형성하는 단계와, (b) 상기 실리콘 시트(110)에 반도체 소자(20)의 단자(21)에 대응되도록 관통홀(111)을 형성하는 단계와, (c) 상기 관통홀(111) 내부에 액상의 실리콘 고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 도전성 혼합물을 충진하여 도전부(120)를 형성하는 단계와, (d) 상기 도전부(120)를 경화시켜 상기 본체(100)를 완성하는 단계와, (e) 상기 실리콘 시트(110)에 의해 형성된 절연부를 지지 플레이트(200)의 결합부(210)의 크기에 맞게 재단하는 단계 및 (f) 상기 재단된 절연부를 지지 플레이트(200)의 결합부(210)에 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
이때, (a) 단계 이후, 실리콘 시트(110)의 상면 및/또는 하면에 폴리이미드 소재의 플렉시블 절연시트(130)를 부착하는 단계가 더 포함될 수 있다.
또한, (e) 단계 이후, 실리콘 시트(110)에 부착된 플렉시블 절연시트(130)를 제거하여 도전부(120)에 제1 접촉부(122) 및/또는 제2 접촉부(123)를 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.
한편, 관통홀(111)은 레이저 홀 가공, 펀칭 가공 및 어레이 가공 중 어느 하나의 가공을 통해 균일한 피치를 형성할 수 있다.
또한, 상기 (f) 단계에서, 지지 플레이트(200)의 결합부(210)에 대한 본체의 결합은 액상의 실리콘 접착제 또는 접착 테이프를 이용하여 부착시킬 수 있다.
다시 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(10)의 제조방법을 구체적으로 설명하면 이하와 같다.
이때, 도 2a는 실리콘 시트를 나타낸 것이고, 도 2b는 실리콘 시트에 관통홀을 형성한 상태를 나타낸 것이며, 도 2c는 관통홀에 도전성 혼합물을 충진하는 과정을 나타낸 것이다. 또한, 도 2d는 도전성 혼합물을 경화시키는 과정을 나타낸 것이고, 도 2e는 도전부가 형성된 절연부를 재단하는 과정을 나타낸 것이며, 도 2f는 재단된 절연부를 지지 플레이트의 결합부에 결합하는 과정을 나타낸 것이다. 또한, 도 2g는 절연부를 지지 플레이트에 결합하여 반도체 테스트 소켓이 완성된 상태를 나타낸 것이다.
다음, 도 3a는 실리콘 시트를 나타낸 것이고, 도 3b는 실리콘 시트에 관통홀이 형성된 상태를 나타낸 것이며, 도 3c는 관통홀에 도전성 혼합물이 충진 및 경화되어 도전부가 형성된 상태를 나타낸 것이다. 또한, 도 3d는 지지 플레이트의 결합부에 맞게 실리콘 시트가 재단된 상태를 나타낸 것이고, 도 3e는 결합부가 마련된 지지 플레이트를 나타낸 것이며, 도 3f는 반도체 테스트 소켓이 제작 완료된 상태를 나타낸 것이다.
다음, 도 4a는 절연부인 실리콘 시트의 상/하면에 플렉시블 절연시트가 부착된 상태를 나타낸 것이고, 도 4b는 절연부 상면에 부착된 플렉시블 절연시트를 제거하여 제1 접촉부가 형성된 상태를 나타낸 것이다.
도 4c는 절연부 하면에 부착된 플렉시블 절연시트를 제거하여 제2 접촉부가 형성된 상태를 나타낸 것이며, 도 4d는 절연부 상/하면에 부착된 플렉시블 절연시트를 제거하여 제1 접촉부 및 제2 접촉부가 형성된 상태를 나타낸 것이다.
먼저, 도 2a 및 도 3a에 도시된 바와 같이, 절연성 실리콘 소재, 예를 들어 절연성 실리콘 러버로 이루어진 소정두께의 실리콘 시트(110)를 제조하여 절연부를 형성한다.
이때, 도 4a에 도시된 바와 같이, 실리콘 시트(110)의 상면 및/또는 하면에 폴리이미드 소재의 플렉시블 절연시트(130)를 부착시키는 과정을 포함할 수 있다. 이는 후술하는 단계에서 플렉시블 절연시트(130)를 제거함으로써, 도전부(120)에 절연부의 상/하면으로부터 돌출되는 제1 접촉부(122) 및/또는 제2 접촉부(123)를 형성하기 위한 과정이다.
다음, 도 2b 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 두께별로 제작된 실리콘 시트(110)에 반도체 소자(20)의 단자(21)에 대응되도록 관통홀(111)을 형성한다. 이때, 관통홀(111)은 레이저 홀 가공, 펀칭 가공 및 어레이 가공 중 어느 하나의 가공을 통해 균일한 피치를 형성한다.
본 발명의 실시예에서는 레이저 홀 가공을 이용하여 절연부를 상하로 관통하는 관통홀(111)을 형성한 것을 제시한다.
여기서, 레이저 홀 가공은 미세 선폭을 형성하기 위해 적용되는 레이저 홀 가공기(미도시)가 사용될 수 있다. 레이저 홀 가공기는 빔의 선폭을 1pm(pico meter) 이하까지 줄일 수 있어, 관통홀(111)과 관통홀(111) 사이를 최대한 미세 간격을 가지도록 형성할 수 있다.
다음, 도 2c 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 실리콘 시트(110)의 관통홀(111) 내부에 액상의 실리콘 고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 도전성 혼합물을 충진하여 도전부(120)를 형성한다.
이때, 미리 도전부(120)를 형성하기 위한 도전성 입자와 액상의 실리콘 고무를 혼합하여 도전성 혼합물을 마련한다. 여기서, 도전성 입자로는 금(Au)이 코팅된 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 자체, 니켈 분말, 구리 분말 등과 같이 도전성이 우수한 다양한 형태의 분말이 하나 또는 그 이상이 혼합하여 사용될 수 있다.
또한, 도전성 혼합물을 형성하는데 있어, 액상의 접착용 프라이머를 함께 혼합하여 도전성 혼합물을 형성함으로써, 도전성 입자와 액상 실리콘 고무 간의 결합을 보다 견고히 할 수 있다.
도전성 혼합물을 절연부인 실리콘 시트(110)에 형성된 관통홀(111) 내로 충진시키는 방법은 디스펜서(300)를 통해 도전성 혼합물을 절연부인 실리콘 시트(110)의 관통홀(111) 내로 충진시킬 수 있다.
다음, 도 2d에 도시된 바와 같이, 절연부인 실리콘 시트(110)의 관통홀(111)에 충진된 도전성 혼합물을 경화장치(400)에 의해 경화시켜 본체(100)를 완성한다.
한편, 실리콘 시트(110)의 관통홀(111)에 도전성 혼합물을 충진시키는 과정과 관통홀(111)에 충진된 도전성 혼합물을 경화하는 과정은 공정 여건에 따라 동시에 진행될 수도 있다.
다음, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 필요에 따라 실리콘 시트(110)의 절연부(110) 상/하면에 부착된 플렉시블 절연시트(130)를 제거하여 도전부(120)에 제1 접촉부(122) 및/또는 제2 접촉부(123)를 형성한다.
즉, 다시 도 4b에 도시된 바와 같이, 실리콘 시트(110)의 상면에 부착된 플렉시블 절연시트(130)를 제거하면 절연부(110) 상부로 돌출된 제1 접촉부(122)가 형성되어 반도체 소자(20)의 단자(21)와 접촉되도록 하며, 도 4c에 도시된 바와 같이, 실리콘 시트(110)의 하면에 부착된 플렉시블 절연시트(130)를 제거하면 절연부(110) 하부로 돌출된 제2 접촉부(123)가 형성되어 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)와 접촉되도록 한다.
이때, 반도체 소자(20) 및 테스트 보드(30)의 특성에 맞게 도전부(120)에 제1 접촉부(122) 및 제2 접촉부(123) 중 어느 한측만 형성시킬 수도 있고, 도 4d에 도시된 바와 같이, 도전부(120) 양측에 모두 형성시킬 수도 있다.
다음, 도 2e 및 도 3d에 도시된 바와 같이, 실리콘 시트(110)로 형성된 절연부를 지지 플레이트(200)의 결합부(210)의 크기에 맞게 재단을 한다.
이때, 절연부인 실리콘 시트(110)는 레이저 등을 이용하여 재단할 수 있으며, 이외에도 다른 물리적 또는 화학적 절단 방법을 통해 재단 가능함은 물론이다.
즉, 절연부인 실리콘 시트(110)를 재단을 통해 다양한 크기로 제작할 수 있어, 다양한 크기의 반도체 테스트 소켓(10)에 대응 가능하다.
다음, 도 2f 및 도 3e에 도시된 바와 같이, 재단된 실리콘 시트(110)를 지지 플레이트(200)의 결합부(210)에 결합시킨다.
이때, 지지 플레이트(200)의 결합부(210)에 대한 본체(100)의 결합은 액상의 실리콘 접착제 또는 접착 테이프를 이용하여 부착시킬 수 있다.
이와 같은 제조방법을 통하여 도 2g 및 도 3f에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(10)의 제조가 완료된다.
이하에서는 상기 제시한 바와 같은 제조방법에 의해 제조된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(10)의 구조를 설명한다.
도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓은 절연부인 실리콘 시트(110)와 도전부(120)를 포함하는 본체(100) 및 결합부(210)가 마련된 지지 플레이트(200)를 포함할 수 있다.
이때, 절연부인 실리콘 시트(110)는 지지 플레이트(200)에 형성된 결합부(210)에 결합된 상태로 지지되어 검사회로 기판(미도시)에 정렬될 수 있다.
절연부는 실리콘 소재의 실리콘 시트(110)로 형성되어 반도체 테스트 소켓(10)의 몸체를 이루며, 후술하는 각 도전부(120)가 접촉 하중을 받을 때 지지하는 역할을 한다.
더욱 구체적으로 실리콘 시트(110)로 형성된 절연부는 반도체 소자(20)의 단자(21) 또는 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 각 단자(21) 및 도전부(120)를 보호하는 역할을 한다.
절연부를 형성하는 실리콘 시트(110)의 실리콘 소재는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌 부타디엔 블럭, 코폴리머, 스티렌 이소프렌 블럭 코폴리머등, 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭 코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌 프로필렌 디엔 코폴리머 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
도전부(120)는 도전성 혼합물인 복수의 도전성 입자 및 액상의 실리콘 고무가 융합되어 형성된 것이며, 절연부인 실리콘 시트(110)를 관통하도록 형성된다. 이때, 실리콘 시트(110)에는 각 도전부(120)가 형성될 수 있도록 다수의 관통홀(111)이 마련된다.
도전성 입자로는 금(Au)이 코팅된 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 자체, 니켈 분말, 구리 분말 등과 같이 도전성이 우수한 다양한 형태의 분말이 하나 또는 그 이상이 혼합하여 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자는 로듐(RH) 도금을 통해 강도 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 한편, 도전성 입자에 로듐을 도금하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 화학도금 또는 전해 도금법에 의해 도금시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 도전부(120)는 절연부인 실리콘 시트(110)에 5개가 형성된 것이 제시되었지만, 반도체 소자의 크기에 적합하도록 적어도 하나 이상 복수개가 형성되는 것도 가능하여 이에 한정하지는 않는다.
이때, 도전부(120)는 외관을 이루는 도전부 몸체(121)와, 도전부 몸체(121)의 일측에 제공되어 반도체 소자(20)의 단자(21)와 접촉되는 제1 접촉부(122), 그리고 도전부 몸체(121)의 타측에 제공되어 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)와 접촉되는 제2 접촉부(123)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 접촉부(122)는 단자(21)와 접촉시키는 역할을 하고, 제2 접촉부(123)는 도전 패드(31)와 접촉시키는 역할을 하며, 도전부 몸체(121)는 제1 접촉부(122)와 제2 접촉부(123)를 연결시키는 역할을 한다.
이때, 제1 접촉부(122) 및 제2 접촉부(123)는 실리콘 시트(110)에 부착된 플렉시블 절연시트(130)를 제거하는 과정에서 형성될 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(20) 및 테스트 보드(30)의 특성에 따라 도전부(120)에 제1 접촉부(122)만 형성시킬 수도 있다.
절연부인 실리콘 시트(110) 상단에는 가이드 홀(141)이 마련된 가이드 플레이트(140)가 더 포함될 수 있다.
가이드 플레이트(140)는 가이드 플레이트(140)에 형성된 가이드 홀(141)에 제1 접촉부(122)가 삽입 설치되며, 테스트를 받을 반도체 소자(20)의 단자(21)와 제1 접촉부(122) 간의 접촉 위치를 안내하는 것과 더불어 상호간의 접촉 시, 단자(21)의 충격에 의해 제1 접촉부(122)의 도전성 입자가 외부로 이탈되거나 함몰되는 것을 방지한다.
상기와 같이 제작된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(10)의 작용을 설명하면 이하와 같다.
먼저, 반도체 테스트 소켓(10)이 설치된 테스트 보드(30)가 준비된다. 이때, 도전부(120)의 제2 접촉부(123)는 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)에 접촉하여 전기적으로 연결된다.
동시에 반도체 테스트 소켓(10)의 상부로 이송된 반도체 소자(20)의 단자(21)는 도전부(120)의 제1 접촉부(122)를 소정의 압력으로 가압하여 탄성적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결된다.
이와 같은 상태에서 테스트 보드(30)를 통하여 테스트 신호가 반도체 테스트 소켓(10)을 매개로 반도체 소자(20)로 전달되어 테스트 공정이 이루어진다.
이상으로 본 발명에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.
10: 반도체 테스트 소켓 20: 반도체 소자
21: 단자 30: 테스트 보드
31: 도전 패드 100: 본체
110: 실리콘 시트 111: 관통홀
120: 도전부 121: 도전부 몸체
122: 제1 접촉부 123: 제2 접촉부
130: 플렉시블 절연시트 140: 가이드 플레이트
141: 가이드 홀 200: 지지 플레이트
210: 결합부

Claims (5)

  1. 절연부와 도전부(120)로 이루어진 본체(100) 및 상기 본체를 지지하기 위해 결합부(210)가 마련된 지지 플레이트(200)를 포함하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법에 있어서,
    (a) 절연성 실리콘 소재로 소정의 두께별로 실리콘 시트(110)를 제조하여 상기 절연부를 형성하는 단계;
    (b) 상기 실리콘 시트(110)에 반도체소자의 단자에 대응되도록 관통홀(111)을 형성하는 단계;
    (c) 상기 관통홀(111) 내부에 액상의 실리콘고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 도전성 혼합물을 충진하여 도전부(120)를 형성하는 단계;
    (d) 상기 도전부(120)를 경화시켜 상기 본체(100)를 완성하는 단계;
    (e) 상기 완성된 본체(100)를 상기 반도체 테스트 소켓에서 요구하는 크기에 부합되는 상기 지지 플레이트(200)의 상기 결합부(210)의 크기에 맞게 재단하는 단계; 및
    (f) 상기 재단된 본체(100)를 상기 지지 플레이트(200)의 상기 결합부(210)에 결합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계 이후,
    상기 실리콘 시트(110)의 상면 및 하면에, 또는 상기 상면 또는 하면의 어느 하나에 폴리이미드 소재의 플렉시블 절연시트(130)를 부착하는 단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 (e) 단계 이후,
    상기 실리콘 시트(110)에 부착된 상기 플렉시블 절연시트(130)를 제거하여 상기 도전부(120)에 제1 접촉부(122) 및 제2 접촉부(123), 또는 제1 접촉부(122) 또는 제2 접촉부(123)의 어느 하나를 형성하는 단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통홀(111)은 레이저 홀 가공, 펀칭 가공 및 어레이 가공 중 어느 하나의 가공을 통해 균일한 피치를 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 (f) 단계에서,
    상기 지지 플레이트(200)의 상기 결합부(210)에 대한 상기 본체(100)의 결합은 액상의 실리콘 접착제 또는 접착 테이프를 이용하여 부착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법.
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