KR102030280B1 - 이방 전도성 시트의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 이방 전도성 시트의 제조방법으로서, a) 중앙부에 개구가 형성된 지지 프레임을 준비하는 단계와, b) 상기 지지 프레임의 개구와 연통되는 복수의 관통 구멍들이 형성된 필름을 상기 지지 프레임의 하면에 부착하는 단계와, c) 상기 필름의 관통 구멍들에 대응하는 복수의 핀들이 형성된 하부 금형을 준비하는 단계와, d) 상기 하부 금형의 복수의 핀들이 상기 필름의 복수의 관통 구멍들에 끼워지도록 상기 하부 금형을 필름이 부착된 지지 프레임에 결합하는 단계와, e) 상기 필름이 부착된 지지 프레임 위에 수지 용액을 도포하는 단계와, f) 상기 핀들 및 수지 용액을 수용할 수 있는 내부공간이 형성된 상부 금형으로 도포된 수지 용액을 눌러서 성형하는 단계와, g) 수지 용액을 건조하여 경화하여 상기 핀들의 위치에 관통 구멍들이 형성된 절연부를 형성하는 단계와, h) 상기 상부 금형과 하부 금형을 필름이 부착된 지지 프레임으로부터 분리하는 단계와, i) 상기 절연부에 형성된 관통 구멍들에 접촉부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트의 제조방법을 제공한다.

Description

이방 전도성 시트의 제조방법{Manufacturing method of anisotropic conductive sheet}

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트의 제조방법에 관한 것이다.

반도체 소자가 제조되면, 제조된 반도체 소자에 대한 성능 검사가 필요하다. 반도체 소자의 검사에는 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓이 필요하다.

테스트용 소켓 중에서 전도성 입자 또는 전도성 입자와 전도성 스프링을 실리콘 고무의 길이 방향으로 배치한 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트를 구비한 테스트용 소켓은 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.

등록특허 제10-1037787호 등에 개시된 바와 같이, 종래에는 다음과 같은 방법으로 이러한 이방 전도성 시트가 제조되었다.

먼저, 금형 내의 성형공간에 액상의 실리콘 내에 평균 입경이 수㎛ ~ 수십㎛인 도전성 입자를 첨가하여 혼합한 성형재료를 충진한다. 그리고 전자석을 이용하여 특정한 구역에만 상하방향으로 자기장이 형성되도록 한다. 그러면 자기장의 방향을 따라서 액상 실리콘 내의 도전성 입자가 특정한 구역에 모여서 일렬로 수직 배치되며, 나머지 구역에는 도전성 입자의 밀도가 매우 낮아진다. 다음으로, 액상 실리콘을 경화시킴으로써 이방 전도성 시트를 제조한다. 경화된 액상 실리콘 내에 도전성 입자가 수직 배치된 부분은 접촉부가 되며, 나머지 부분은 절연부가 된다.

이러한 종래의 제조방법은 매우 간단하다는 장점이 있었다. 그러나 반도체 소자의 크기가 초소형화됨에 따라, 반도체 소자의 단자 사이의 간격이 좁아지고 있어서, 종래의 방법으로 협 피치의 반도체 소자 검사용 이방 전도성 시트를 제조할 경우, 절연부에도 전도성 입자들이 일부 분포하게 되어서 인접하는 접촉부 사이의 절연성이 떨어진다는 문제가 있었다. 접촉부 사이의 간격이 좁아져서, 접촉부에 인가되는 자기장이 접촉부 사이의 절연부에도 영향을 미치기 때문이다.

이러한 문제점을 개선하기 위해서, 실리콘 소재의 절연부에 미리 관통구멍을 형성한 후에 관통구멍에 실리콘 수지와 전도성 입자를 혼합한 혼합물을 충진하는 방법들이 개발되고 있다.

예를 들어, 등록특허 제10-0889396호와 제10-1043352호에는 지지플레이트를 형성하는 단계, 지지플레이트를 성형기에 내장시키고, 절연성 실리콘 소재를 상하로 충진하여 절연성 실리콘 소재로 본체를 성형하는 단계, 본체의 상면과 하면에 보호용 필름을 부착하는 단계, 레이저 홀 가공기를 이용하여 상기 본체에 상하로 관통되는 관통홀을 형성하는 단계, 상기 관통홀 내에 실리콘소재와 도전성 소재가 혼합된 도전 혼합물을 충진하는 단계, 보호용 필름을 제거하는 단계 및 상기 도전 혼합물을 경화시키는 단계를 포함하는 반도체 소자 테스트용 실리콘 콘택터의 제조방법이 개시되어 있다.

또한, 등록특허 제10-1735418호에는 복수의 돌출 핀이 마련된 상부 금형 본체와, 금형 홈이 마련된 하부 금형 본체가 구비된 반도체 테스트 소켓용 금형이 준비되는 단계, 하부 금형 본체에 마련된 금형 홈에 제2 주형 물질(액상 실리콘)이 주입되는 단계, 제2 주형 물질이 경화되기 전에, 상부 금형 본체가 하부 금형 본체와 결합되어, 복수의 돌출 핀이 금형 홈에 주입된 제2 주형 물질로 삽입되는 단계, 제2 주형 물질이 경화된 후, 상부 금형 본체가 하부 금형 본체에서 분리되고, 경화된 제2 주형 물질이 하부 금형 본체의 금형 홈에서 분리되어, 복수의 도전 홀이 마련된 테스트 패드가 형성된 단계 및 테스트 패드의 복수의 도전 홀로 도전성 분말이 채워지면서, 반도체 테스트 소켓이 제조되는 단계를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법이 개시되어 있다.

또한, 등록특허 제10-1823004호에도 절연성 실리콘 소재로 실리콘 시트를 제조하여 절연부를 형성하는 단계, 상기 실리콘 시트에 반도체소자의 단자에 대응되도록 관통 홀을 형성하는 단계, 상기 관통 홀 내부에 액상의 실리콘고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 도전성 혼합물을 충진하여 도전부를 형성하는 단계 및 상기 도전부를 경화시켜 상기 본체를 완성하는 단계를 포함하는 반도체 테스트 소켓의 제조방법이 개시되어 있다.

등록특허 제10-1037787호 등록특허 제10-0889396호 등록특허 제10-1043352호 등록특허 제10-1735418호 등록특허 제10-1823004호

본 발명은 복원력이 뛰어나며 수명이 긴 이방 전도성 시트의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 전도성 입자들이 접촉부 별로 균일하게 분배된 이방 전도성 시트를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 단자 사이의 간격이 매우 좁은 반도체 소자의 측정에 사용될 수 있는 이방 전도성 시트를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 전도성 입자들의 양을 줄이면서도 전도성이 높은 접촉부를 제조할 수 있는 이방 전도성 시트의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 이방 전도성 시트의 제조방법으로서, a) 중앙부에 개구가 형성된 지지 프레임을 준비하는 단계와, b) 상기 지지 프레임의 개구와 연통되는 복수의 관통 구멍들이 형성된 필름을 상기 지지 프레임의 하면에 부착하는 단계와, c) 상기 필름의 관통 구멍들에 대응하는 복수의 핀들이 형성된 하부 금형을 준비하는 단계와, d) 상기 하부 금형의 복수의 핀들이 상기 필름의 복수의 관통 구멍들에 끼워지도록 상기 하부 금형을 필름이 부착된 지지 프레임에 결합하는 단계와, e) 상기 필름이 부착된 지지 프레임 위에 수지 용액을 도포하는 단계와, f) 상기 핀들 및 수지 용액을 수용할 수 있는 내부공간이 형성된 상부 금형으로 도포된 수지 용액을 눌러서 성형하는 단계와, g) 수지 용액을 건조하여 경화하여 상기 핀들의 위치에 관통 구멍들이 형성된 절연부를 형성하는 단계와, h) 상기 상부 금형과 하부 금형을 필름이 부착된 지지 프레임으로부터 분리하는 단계와, i) 상기 절연부에 형성된 관통 구멍들에 접촉부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트의 제조방법을 제공한다.

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본 발명의 이방 전도성 시트의 제조방법에 따르면, 전도성 스프링이 매립되어 있어서, 복원력 및 수명이 향상된 이방 전도성 시트를 제조할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 전도성 입자들의 양을 줄이면서도 전도성이 높은 이방 전도성 시트를 제조할 수 있다는 장점이 있다.

좀 더 자세히 설명하면, 전도성 스프링을 이루는 선재의 주변에 집중적으로 배치된 전도성 파우더가 전도성 스프링의 선재 사이의 공간을 채움으로써, 전도성 스프링에 의한 가늘고 긴 전도성 경로가 짧고 두께가 두꺼운 통 형태의 전도성 경로로 변경되어 접촉부의 전도성이 향상된다는 장점이 있다.

또한, 전도성 입자들이 집중되어, 접촉부의 단락에 의한 수명저하를 방지할 수 있다는 장점도 있다.

또한, 본 발명의 이방 전도성 시트 제조방법에 따르면, 각각의 접촉부에 포함된 전도성 입자의 양이 대체로 균일한 이방 전도성 시트를 제조할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 이방 전도성 시트 제조방법에 따르면, 단자 사이의 간격이 매우 좁은 반도체 소자의 측정에 사용될 수 있는 이방 전도성 시트를 제조할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 제조방법에 따른 이방 전도성 시트의 일 예의 단면도이다.
도 2는 지지 프레임의 사시도이다.
도 3은 필름의 사시도이다.
도 4는 지지 프레임에 필름이 부착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 하부 금형의 사시도이다.
도 6은 상부 금형의 단면도이다.
도 7은 필름이 부착된 지지 프레임에 하부 금형을 결합한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 수지를 도포한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 9는 상부 금형을 결합한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 10은 열처리 단계를 나타낸 단면도이다.
도 11은 금형이 분리된 단계를 나타낸 단면도이다.
도 12는 절연부의 관통 구멍들에 스프링을 삽입하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 13은 절연부의 관통 구멍들에 수지 혼합물을 주입하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 14는 자기장 내에서 수지 혼합물을 경화하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 15는 접촉부를 나타낸 도면이다.
도 16은 금형을 준비하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 17은 금형의 관통 구멍들에 스프링을 삽입하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 18은 금형에 수지 혼합물을 도포하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 19는 도포된 수지 혼합물을 전개하여 금형의 관통 구멍들에 수지 혼합물을 주입하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 20은 자기장 내에서 수지 혼합물을 경화하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 21은 절연부의 관통 구멍들에 접촉부들을 삽입하는 단계를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명의 제조방법에 따른 이방 전도성 시트의 일 예의 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이방 전도성 시트(100)는 지지 프레임(10), 지지 프레임(10)의 하면에 부착된 필름(20) 및 지지 프레임(10)의 상면 및 필름(20)에 결합한 몸체(30)를 포함한다.

이방 전도성 시트(100)는 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 반도체 소자(1)의 단자(2)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이방 전도성 시트(100)는 두께방향으로, 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에서는 전도성을 가진다. 그러나 두께방향과 직교하는 방향으로는 전도성을 가지지 않는다.

지지 프레임(10)은 중앙에 사각형의 개구(11)가 형성되어 있다. 그리고 개구(11)의 외곽에는 검사 장치(3)의 가이드 핀(5)에 대응하는 가이드 홀(12)이 형성되어 있다. 가이드 핀(5)과 가이드 홀(12)은 이방 전도성 시트(10)를 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다. 지지 프레임(10)은 서스(SUS)로 이루어질 수 있다.

필름(20)은 지지 프레임(10)의 검사 장치(3)를 향하는 면(도 1에서의 하면)에 접착제 등을 이용하여 부착된다. 필름(20)은 몸체(30)가 지지 프레임(10)으로부터 분리되는 것을 방지하는 역할을 한다. 필름(20)은 폴리이미드 필름 등의 합성수지 필름으로 이루어질 수 있다. 필름(20)에는 복수의 관통 구멍(21)들이 형성되어 있다. 복수의 관통 구멍(21)들은 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에 형성된다. 이 관통 구멍(21)들은 지지 프레임(10)의 개구(11)와 연통된다.

몸체(30)는 접촉부(32)와 절연부(34)를 포함한다. 접촉부(32)는 반도체 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치에 각각 배치된다. 접촉부(32)는 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는다. 접촉부(32)는, 예를 들어, 전도성 입자 및/또는 전도성 스프링이 탄성 매트릭스에 의해서 지지되고 있는 형태일 수 있다.

절연부(34)는 인접한 접촉부(32)들을 서로 절연시키는 역할을 한다. 또한, 접촉부(32)들을 지지하는 역할도 한다. 절연부(32)는 탄성력이 있는 절연 재료라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다.

이하에서는 상술한 구조의 이방 전도성 시트를 제조하는 방법을 도 1 내지 11을 참조하여 설명한다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같은 지지 프레임(10)을 준비한다. 지지 프레임(10)은 금속판을 프레스 성형하는 방법으로 제조할 수 있다. 지지 프레임(10)의 중앙에는 사각형 개구(11)가 형성되며, 개구(11)의 외곽에는 복수의 원형 가이드 홀(12)들이 형성된다.

다음, 도 3에 도시된 바와 같은 필름(20)을 준비한다. 필름(20)의 중앙부에는 복수의 관통 구멍(21)들이 형성되어 있으며, 중앙부의 외곽에는 지지 프레임(10)의 가이드 홀(12)에 대응하는 위치에 관통 홀(22)들이 형성되어 있다. 필름(20)은 폴리이미드 필름일 수 있다. 필름(20)의 일면에는 접착제(미도시)가 도포된다.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 필름(20)의 관통 홀(22)과 지지 프레임(10)의 가이드 홀(12)이 일치하도록 정렬하고, 접착제가 도포된 면이 지지 프레임(10)을 향하도록 하여 지지 프레임(10)에 필름(20)을 부착한다.

다음, 필름(20)이 부착된 지지 프레임(10) 위에 몸체(30)의 절연부(34)를 직접 성형하여, 절연부(34)를 형성하는 동시에 지지 프레임(10)과 몸체(30)의 절연부(34)를 결합한다. 본 단계에서는 도 5와 6에 각각 도시된 하부 금형(50) 및 상부 금형(60)이 사용된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 하부 금형(50)은 플레이트(51)와 플레이트(51)에서 연장된 복수의 핀(52)들을 포함한다. 핀(52)들은 필름(20)의 관통 구멍(21)에 대응하는 위치에 배치된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상부 금형(60)은 하부 금형(50)의 핀(51)들을 수용할 수 있는 내부 공간(61)을 구비하는 뚜껑 형태이다.

절연부(34)의 성형을 위해서, 먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 하부 금형(50)을 필름(20)이 부착된 지지 프레임(10)에 결합한다. 이때, 하부 금형(50)의 핀(52)들은 필름(20)의 관통 구멍(21)들을 통과한다. 따라서 하부 금형(50)이 지지 프레임(10)과 필름(20)을 지지하고, 핀(52)들이 필름(20)의 관통 구멍(21) 및 지지 프레임(10)의 개구(11)를 통과하여 상부로 노출된 상태가 된다.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 수지 용액(33)을 도포한다. 수지 용액(33)은 지지 프레임(10)의 개구(11)를 채우며, 일부는 지지 프레임(10)의 상면 위로 도포된다.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 상부 금형(60)을 하부 금형(50)에 결합한다. 상부 금형(60)을 결합하며, 수지 용액(33)이 상부 금형(60)에 의해서 눌리면서, 상부 금형(60)의 내부 공간(61) 형태로 성형된다.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 상부 금형(60)과 하부 금형(50)이 결합된 상태로 오븐에서 열처리하여 수지 용액(33)을 건조 및 경화시킨다.

다음, 상부 금형(60)과 하부 금형(50)을 분리하면, 도 11에 도시된 바와 같이, 절연부(34)가 결합된 지지 프레임(10)을 얻게 된다. 절연부(34)에는 핀(52)에 의한 관통 구멍(31)들이 형성되어 있으며, 지지 프레임(10)의 하면에는 필름(20)이 부착되어 있다.

마지막으로, 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 접촉부(32)를 형성하면, 도 1에 도시된 바와 같은 이방 전도성 시트(100)를 완성할 수 있다.

이하에서는 접촉부(32)를 형성하는 하나의 방법에 대해서 도 12 내지 14를 참고하여 설명한다.

먼저, 도 12에 도시된 바와 같이, 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 스프링(35)을 투입한다.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 수지 용액(36)과 전도성 입자(37)가 혼합된 혼합물(38)을 디스펜서를 이용하여 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 주입한다. 수지 용액(36)은 실리콘 수지 용액일 수 있다. 또한, 관통 구멍(31)에 대응하는 부분만 개방되어 있는 스크린을 이용한 스크린 프린팅 방법으로 한꺼번에 모든 관통 구멍(31)들에 혼합물을 주입할 수도 있다.

다음, 스프링(35)과 전도성 입자(37)의 재료로 자성이 있는 재료를 사용할 경우에는 도 14에 도시된 바와 같이, 전자석(85)을 절연부(34)의 상하에 배치하여, 전도성 입자(37)가 스프링(35)의 선재 주변부 및 관통 구멍(31)의 상단과 하단에 주로 배치되도록 할 수 있다. 즉, 스프링(35)이 일종의 전자석 역할을 하여, 전도성 입자(37)들이 스프링(35)의 선재 주변부에 몰린다. 그리고 전자석(85)과 인접한 관통 구멍(31)의 상단과 하단에도 전도성 입자(37)들이 몰린다. 이 상태에서 오븐 등을 이용하여 열처리하면, 도 15에 도시된 바와 같이, 혼합물(38)이 건조·경화되어 전도성 입자(37)가 스프링(35)의 선재 주변부 및 관통 구멍(31)의 상단과 하단에 군집된 접촉부(32)를 얻을 수 있다.

이하에서는 접촉부(32)를 형성하는 다른 방법에 대해서 도 16 내지 21을 참고하여 설명한다.

먼저, 도 16에 도시된 바와 같이, 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 대응하는 위치에 관통 구멍(91)들이 형성된 금형(90)을 준비한다.

다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 준비된 금형(90)에 전도성 스프링(35)을 투입한다.

다음, 도 18에 도시된 바와 같이, 금형(90) 위에 수지 용액(36)과 전도성 입자(37)가 혼합된 혼합물(38)을 도포한다.

다음, 도 19에 도시된 바와 같이, 스퀴지(95)를 이용하여, 도포된 혼합물(38)을 전개하여 도포된 혼합물(38)이 금형(90)의 관통 구멍(91)들에 주입되도록 한다.

다음, 도 20에 도시된 바와 같이, 전자석(85)을 금형(90)의 상하에 배치한 상태에서 오븐 등을 이용하여 열처리하여, 전도성 입자(37)가 스프링(35)을 이루는 선재 주변부 및 금형(90)의 관통 구멍(91)의 상단과 하단에 주로 배치된 상태로 혼합물(38)을 경화시킨다.

마지막으로, 도 21에 도시된 바와 같이, 금형(90)의 관통 구멍(91)들이 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 대응하도록 금형(90)을 배치한 후 금형(90)의 관통 구멍(91)들에 대응하는 위치에 핀(97)들이 형성된 프레스 금형(96)을 이용하여, 금형(90)의 관통 구멍(91) 안에 배치되어 있는 접촉부(32)들을 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 한꺼번에 삽입한다.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 이방 전도성 시트
10: 지지 프레임
20: 필름
30: 몸체
32: 접촉부
34: 절연부
50: 상부 금형
60: 하부 금형

Claims (10)

1. 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 배치되며, 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부와, 인접한 접촉부들을 서로 절연시키며, 접촉부들을 지지하는 절연부를 포함하는 이방 전도성 시트의 제조방법으로서,
   a) 중앙부에 개구가 형성된 지지 프레임을 준비하는 단계와,
   b) 상기 지지 프레임의 개구와 연통되는 복수의 관통 구멍들이 형성된 필름을 상기 지지 프레임의 하면에 부착하는 단계와,
   c) 상기 필름의 관통 구멍들에 대응하는 복수의 핀들이 형성된 하부 금형을 준비하는 단계와,
   d) 상기 하부 금형의 복수의 핀들이 상기 필름의 복수의 관통 구멍들에 끼워지도록 상기 하부 금형을 필름이 부착된 지지 프레임에 결합하는 단계와,
   e) 상기 필름이 부착된 지지 프레임 위에 수지 용액을 도포하는 단계와,
   f) 상기 핀들 및 수지 용액을 수용할 수 있는 내부공간이 형성된 상부 금형으로 도포된 수지 용액을 눌러서 성형하는 단계와,
   g) 수지 용액을 건조하여 경화하여 상기 핀들의 위치에 관통 구멍들이 형성된 절연부를 형성하는 단계와,
   h) 상기 상부 금형과 하부 금형을 필름이 부착된 지지 프레임으로부터 분리하는 단계와,
   i) 상기 절연부에 형성된 관통 구멍들에 접촉부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 i) 단계는,
   i-1) 관통 구멍들이 형성된 금형을 준비하는 단계와,
   i-2) 상기 금형에 형성된 관통 구멍에 전도성 스프링을 각각 투입하는 단계와,
   i-3) 상기 금형에 형성된 관통 구멍에 수지 용액과 전도성 입자가 혼합된 혼합물을 주입하는 단계와,
   i-4) 상기 혼합물이 경화되도록 열처리하는 단계와,
   i-5) 상기 금형으로부터 상기 스프링이 내장된 상태로 경화된 상기 혼합물을 분리하여 상기 절연부에 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 i-5) 단계는,
   상기 금형의 관통 구멍들이 상기 절연부의 관통 구멍들에 대응하도록 금형을 배치한 후 상기 금형의 관통 구멍들에 대응하는 위치에 핀들이 형성된 프레스 금형을 이용하여, 상기 금형의 관통 구멍들의 안에 배치되어 있는 접촉부들을 상기 절연부의 관통 구멍들에 한꺼번에 삽입하는 단계인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트의 제조방법.
4. 제2항에 있어서,
   상기 i-3) 단계는,
   상기 금형 위에 수지 용액과 전도성 입자가 혼합된 혼합물을 도포하는 단계와,
   스퀴지를 이용하여, 도포된 혼합물을 전개하여 금형의 관통 구멍들에 도포된 혼합물을 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 i) 단계는,
   i-1) 상기 절연부에 형성된 관통 구멍에 전도성 스프링을 각각 투입하는 단계와,
   i-2) 수지 용액과 전도성 입자의 혼합물을 상기 절연부의 관통 구멍들에 주입하는 단계와,
   i-3) 상기 혼합물이 경화되도록 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트의 제조방법.
6. 제5항에 있어서,
   상기 i-2) 단계는 디스펜서를 이용하여 주입하는 단계 또는 스크린 프린팅을 이용하여 주입하는 단계인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트의 제조방법.
   
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