KR102063761B1 - 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 Download PDF

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오창수
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지와 같은 전자부품의 단자와 접촉하는 도전부의 강도를 보강함으로써, 제품 수명이 증대되고, 신호 전달 성능이 향상될 수 있는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서, 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부와, 도전부로부터 이격되어 도전부의 둘레를 둘러싸도록 절연부에 결합되는 복수의 스프링을 포함한다.

Description

신호 전송 커넥터 및 그 제조방법{DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와 같은 전자부품에 접속하여 전기적 신호를 전달하는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.
일예로, 반도체 패키지의 경우, 전 공정, 후 공정 그리고 테스트 공정을 거쳐 제조되며, 이러한 제조공정에 커넥터가 사용된다. 전 공정은 펩(FAB) 공정이라고도 불리며, 단결정 실리콘 재질의 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 공정이다. 후공정은 어셈블리 공정이라고도 불리며, 상기 웨이퍼를 각각의 칩들로 분리시키고, 외부 장치와 전기적 신호의 연결이 가능하도록 칩에 도전성의 리드나 볼을 접속시키고, 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 에폭시 수지와 같은 수지로 몰딩시킴으로써 반도체 패키지를 형성하는 공정이다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.
테스트 공정에 적용되는 핵심 부품 중의 하나가 소위 테스트용 소켓이라 불리는 커넥터이다. 테스트용 소켓은 집적회로 테스트용 테스터에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판에 장착되어 반도체 패키지의 검사에 이용된다. 테스트용 소켓은 콘택핀(Contact pin)을 구비하며, 이 콘택핀이 반도체 패키지의 리드와 인쇄회로기판의 단자를 전기적으로 연결시킨다.
테스터는 테스트용 소켓과 접속될 반도체 패키지를 테스트하기 위한 전기적 신호를 생성하여 반도체 패키지로 출력시킨 후, 반도체 패키지를 거쳐 입력되는 전기적 신호를 이용하여 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트한다. 그 결과, 반도체 패키지가 양품 또는 불량품으로 결정된다.
한편, 최근 집적회로의 고속화, 고기능화 및 생산성 향상을 위한 동시 테스트 피검사 디바이스(DUT : Device Under Test)의 증가 등으로 인해 테스터의 가격이 고가화되고 있다. 이러한 고가의 테스터를 효율적으로 사용하기 위해서는 적당한 테스트용 소켓의 선택 사용 및 테스트용 소켓의 수명 관리가 매우 중요하다.
대량의 반도체 패키지에 대한 검사 중 테스트용 소켓의 수명이 다하여 테스트용 소켓의 성능이 저하되면, 양질의 반도체 패키지를 불량으로 처리하는 문제가 발생하게 된다. 또한, 불량 테스트용 소켓이 발생될 때마다 교체를 위하여 고가의 테스터와 핸들러를 정지시켜야 하므로, 테스트의 효율이 떨어지고 결과적으로 생산수율에 악영향을 미치게 된다.
도 1은 반도체 패키지의 검사에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.
반도체 패키지의 검사 시, 반도체 패키지(10)의 단자(12)가 테스트용 소켓(20)의 도전부(22)에 접촉하게 된다. 이때, 테스트용 소켓(20)은 압력을 받게 되고, 도전부(22)의 돌출부가 충격을 받아 옆으로 퍼지는 현상이 발생하고, 이러한 현상이 반복되면 도전부(22)가 손상되어 테스트용 소켓(20)의 수명이 단축된다.
한편, 솔더 볼을 단자로 하는 BGA 타입의 반도체 패키지를 검사하는 경우, 반도체 패키지의 솔더 볼과 도전부(22) 간의 접촉 부위가 작다. 따라서, 솔더 볼과 도전부(22) 간의 접촉이 원활하지 않아 Open Fail 또는 접촉 부위에서의 고저항 발생 가능성이 높으며, 이로 인해 신호 전달이 원활하게 이루어지지 않는 문제가 발생할 수 있다.
공개특허공보 제2018-0043095호 (2018. 04. 27)
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 반도체 패키지와 같은 전자부품의 단자와 접촉하는 도전부의 강도를 보강함으로써, 제품 수명이 증대되고, 신호 전달 성능이 향상될 수 있는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부; 탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및 상기 도전부로부터 이격되어 상기 도전부의 둘레를 둘러싸도록 상기 절연부에 결합되는 복수의 스프링;을 포함한다.
상기 스프링은 상기 도전부와 함께 상기 전자부품의 단자에 접속될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지고, 적어도 한쪽 끝단이 상기 절연부의 표면으로부터 외측으로 노출된다.
상기 절연부는, 상기 복수의 도전부를 연결하는 절연부 바디와, 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되어 상기 복수의 도전부가 각각 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되는 부분을 둘러싸는 복수의 절연부 범프를 포함하고, 상기 스프링은, 적어도 일부분이 상기 절연부 바디 속에 내장되고, 그 끝단이 상기 도전부의 끝단 이하의 돌출 높이로 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출될 수 있다.
상기 스프링은 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프 속에 배치될 수 있다.
상기 스프링은 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프의 외면을 감쌀 수 있다.
본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 상기 절연부의 일면에 배치되고, 상기 전자부품의 단자가 삽입될 수 있도록 상기 복수의 도전부에 대응하는 위치에 각각 마련되는 복수의 가이드 홀을 구비하는 가이드 필름;을 포함할 수 있다.
한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 제조방법은, 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터의 제조방법에 있어서, (a) 내부에 캐비티가 구비된 성형 금형을 준비하는 단계; (b) 상기 캐비티에 복수의 스프링을 이격되도록 배치하는 단계; (c) 상기 복수의 스프링이 배치된 상기 캐비티에 액상의 탄성 절연물질을 주입하는 단계; (d) 상기 탄성 절연물질을 경화시켜 상기 복수의 스프링을 지지하는 절연부를 형성하고, 상기 복수의 스프링이 결합된 상기 절연부를 상기 성형 금형에서 분리하는 단계; (e) 상기 절연부 중 상기 복수의 스프링에 의해 각각 둘러싸이는 부분을 관통하는 복수의 절연부 홀을 형성하는 단계; (f) 상기 복수의 절연부 홀 각각에 액상의 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 함유된 도전성 혼합물을 주입하는 단계; 및 (g) 상기 도전성 혼합물을 자기장 인가 후 경화시켜 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 상기 스프링과 이격되어 상기 스프링에 의해 둘러싸이는 복수의 도전부를 완성하는 단계;를 포함한다.
상기 (b) 단계에서, 상기 스프링은 상기 전자부품의 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지고, 상기 (d) 단계에서, 상기 스프링은 적어도 한쪽 끝단이 상기 절연부의 표면으로부터 외측으로 노출될 수 있다.
상기 (d) 단계에서, 절연부는, 상기 복수의 스프링을 연결하는 절연부 바디와, 상기 복수의 스프링에 각각 대응하는 위치에 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되는 복수의 절연부 범프를 포함하고, 상기 스프링은, 적어도 일부분이 상기 절연부 바디 속에 내장되고, 그 끝단이 상기 절연부 범프의 끝단 이하의 돌출 높이로 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출될 수 있다.
상기 (d) 단계에서, 상기 스프링은 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프 속에 배치될 수 있다.
상기 (d) 단계에서, 상기 스프링은 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프의 외면을 감쌀 수 있다.
본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 전자부품의 단자와 반복 접촉하는 도전부의 둘레를 스프링이 둘러쌈으로써, 도전부의 강도가 보강되고 도전부가 전자부품의 단자와 접촉할 때 도전부의 변형이 최소화될 수 있다. 따라서, 종래 기술에 비해 장시간 사용 시 변형이 잘 생기지 않고, 수명이 길다.
또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 스프링이 전자부품의 단자에 접속되어 전기 신호를 전송할 수 있으므로, 도전부만으로 전기 신호를 전송하는 종래 기술에 비해 전자부품과의 접속 영역이 넓고, 도전부의 오접촉에 의한 신호 전송 문제를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 스프링이 도전부의 둘레를 둘러싸서 외부 노이즈 신호를 도전부에 도달하지 못하게 차폐할 수 있다. 따라서, 고주파 및 외부 노이즈 신호에 쉽게 영향을 받을 수 있는 신호를 더욱 안정적으로 전송할 수 있다.
도 1은 반도체 패키지 검사에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 일부 구성을 나타낸 사시도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 제조방법을 설명하기 위한 것이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이다.
도 11은 도 10에 나타낸 신호 전송 커넥터의 일부 구성을 나타낸 사시도이다.
이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 일부 구성을 나타낸 사시도이다.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자부품(30)에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 것으로, 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(120)에 결합되는 복수의 스프링(130)을 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(100)는 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 전자부품의 검사, 또는 전자부품과 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하는데 이용될 수 있다.
도전부(110)는 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질(112) 내에 다수의 도전성 입자(114)가 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어진다. 도전부(110)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자부품(30)에 구비되는 단자(32)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다. 도전부(110)는 도시된 것과 같은 원기둥 형상, 또는 다양한 다른 형상으로 이루어질 수 있다.
도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질(112)로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.
또한, 도전부(110)를 구성하는 도전성 입자(114)로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자(114)로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.
절연부(120)는 탄성 절연물질(112)로 이루어지고, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연부(120)의 탄성 절연물질(112)은 도전부(110)의 탄성 절연물질(112)과 동일한 소재로 이루어질 수 있다.
절연부(120)는 복수의 도전부(110)를 연결하는 절연부 바디(121)와, 절연부 바디(121)의 표면으로부터 돌출되는 복수의 절연부 범프(122)(123)와, 복수의 절연부 홀(124)을 포함한다. 도면에는 절연부 범프(122)(123)가 절연부 바디(121)의 상면 및 하면으로부터 각각 돌출되는 것으로 나타냈으나, 절연부(120)는 전자부품(30)과 마주하는 절연부 바디(121)의 상면으로부터 돌출되는 절연부 범프(122)만 구비할 수도 있다.
복수의 절연부 범프(122)(123)는 도전부(110)가 절연부 바디(121)의 표면으로부터 돌출되는 부분을 둘러싼다. 절연부 범프(122)(123)는 도시된 것처럼 그 끝단이 절연부 바디(121)에서 멀어질수록 그 폭이 점진적으로 감소하는 형태, 또는 도전부(110)가 전자부품(30)의 단자(32), 또는 테스터나 다른 전자장치의 단자나 전극과 더욱 안정적으로 접속할 수 있도록 하는 형태 등 다양한 형태를 취할 수 있다.
절연부 홀(124)은 절연부(120)의 두께 방향으로 절연부 범프(122)(123)를 관통하도록 형성된다. 절연부 홀(124) 속에 도전부(110)가 배치된다.
스프링(130)은 도전부(110)로부터 이격되어 도전부(110)와 절연되며, 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(120)에 결합된다. 스프링(130)은 적어도 일부분이 절연부 바디(121) 속에 내장되고, 그 끝단이 도전부(110)의 끝단 이하의 돌출 높이로 절연부 바디(121)의 표면에서 돌출된다. 스프링(130)은 절연부 바디(121)의 표면에서 돌출되는 부분이 절연부 범프(122)(123) 속에 배치된다. 스프링(130)은 도시된 것과 같은 통상의 코일 스프링 구조, 또는 도전부(110)의 둘레를 둘러쌀 수 있는 다양한 다른 구조를 취할 수 있다.
이러한 스프링(130)은 도전부(110)의 주위를 둘러쌈으로써 도전부(110)가 전자부품(30)의 단자(32)와 접촉할 때, 도전부(110)를 옆으로 퍼지지 않게 지지해주고 도전부(110)의 강도를 보강해준다. 이와 같이, 스프링(130)은 도전부(110)의 변형을 최소화하고, 이를 통해 수명 단축의 문제를 해결해 줄 수 있다.
또한, 스프링(130)은 도전성 소재로 이루어지고, 그 끝단이 절연부 범프(122)(123)의 표면으로부터 외측으로 노출된다. 도 3에 나타낸 것과 같이 신호 전송 커넥터(100)가 전자부품(30)과 접속할 때, 스프링(130)은 도전부(110)와 함께 상기 전자부품(30)의 단자(32)에 접속될 수 있다. 스프링(130)은 단자(32)에 접속되어 전기 신호를 전송할 수 있으므로, 신호 전송 커넥터(100)의 접속 영역을 확장시키는 역할을 한다. 즉, 도전부(110)에 전자부품(30)의 단자(32)가 제대로 접촉하지 못하더라도 스프링(130)이 단자(32)에 접촉되어 전기 신호를 전송함으로써, 도전부(110)의 오접촉에 의한 신호 전송 문제를 줄여줄 수 있다.
또한, 스프링(130)은 도전부(110)가 고주파 및 외부 노이즈 신호에 쉽게 영향을 받을 수 있는 신호를 더욱 안정적으로 전송할 수 있도록 해준다. 즉, 스프링(130)이 외부 노이즈 신호를 도전부(110)에 도달하지 못하게 차폐함으로써, 도전부(110)에 대한 노이즈 신호의 영향이 최소화된다. 이것은 스프링(130)이 도전부(110)의 둘레를 둘러싸서 동축케이블 구조를 형성하기 때문이다. 스프링(130)은 도전부(110)가 전자부품(30)에 접속할 때 접지될 수 있다.
이 밖에, 신호 전송 커넥터(100)는 도시되지는 않았으나 절연부(120)와 결합되는 지지 플레이트를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는 금속 재료, 세라믹 재료, 수지 재료 등 그 형상이 안정적으로 유지될 정도의 강성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수 있으며, 탄성력을 갖는 절연부(120)를 쉽게 변형되지 않게 지지할 수 있다.
상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자부품(30)의 단자(32)와 반복 접촉하는 도전부(110)의 둘레를 스프링(130)이 둘러쌈으로써, 도전부(110)의 강도가 보강되고 도전부(110)가 전자부품(30)의 단자(32)와 접촉할 때 도전부(110)의 변형이 최소화될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 스프링(130)이 전자부품(30)의 단자(32)에 접속되어 전기 신호를 전송할 수 있으므로, 도전부만으로 전기 신호를 전송하는 종래 기술에 비해 전자부품(30)과의 접속 영역이 넓고, 도전부(110)의 오접촉에 의한 신호 전송 문제를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 스프링(130)이 도전부(110)의 둘레를 둘러싸서 외부 노이즈 신호를 도전부(110)에 도달하지 못하게 차폐할 수 있다. 따라서, 고주파 및 외부 노이즈 신호에 쉽게 영향을 받을 수 있는 신호를 더욱 안정적으로 전송할 수 있다.
이하에서는, 도 5 내지 도 8을 참조하여 상술한 것과 같은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 5에 나타낸 것과 같은 성형 금형(50)을 준비한다. 성형 금형(50)은 상호 마주하도록 배치되는 상부 금형(52)과 하부 금형(54)을 포함할 수 있다. 상부 금형(52)과 하부 금형(54)의 사이에는 캐비티(56)가 마련된다.
다음으로, 도 6에 나타낸 것과 같이, 캐비티(56)에 복수의 스프링(130)을 이격되도록 배치한다. 그리고 액상의 탄성 절연물질(112)을 캐비티(56)에 주입한다.
다음으로, 캐비티(56)에 주입된 탄성 절연물질(112)을 경화시켜 복수의 스프링을 지지하는 절연부(120)를 형성한다. 앞서 설명한 것과 같이, 절연부(120)는 복수의 도전부(110)를 연결하는 절연부 바디(121)와, 절연부 바디(121)의 표면으로부터 돌출되는 복수의 절연부 범프(122)(123)를 갖는 구조로 형성된다. 그리고 스프링(130)은 적어도 일부분이 절연부 바디(121) 속에 내장되고, 그 끝단이 절연부 범프(122)(123)의 끝단 이하의 돌출 높이로 절연부 바디(121)의 표면에서 돌출된다. 절연부 바디(121)의 표면에서 돌출되는 스프링(130)의 일부분은 절연부 범프(122)(123) 속에 내장되고, 스프링(130)의 끝단은 절연부 범프(122)(123)의 표면으로부터 외측으로 노출된다.
다음으로, 복수의 스프링(130)이 결합된 절연부(120)를 성형 금형(50)에서 분리한다. 그리고 도 7에 나타낸 것과 같이, 절연부(120)를 두께 방향으로 관통하는 복수의 절연부 홀(124)을 절연부(120)에 형성한다. 이때, 절연부(120) 중간의 스프링(130)에 의해 둘러싸이는 부분을 관통하도록 절연부 홀(124)을 형성한다. 절연부 홀(124)은 레이저 홀 가공, 펀칭 가공, 어레이 가공 등 다양한 방식을 통해 균일한 폭으로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 8에 나타낸 것과 같이, 복수의 절연부 홀(124) 각각에 액상의 탄성 절연물질(112) 내에 도전성 입자들(114)이 함유된 도전성 혼합물(140)을 주입한다. 액상의 도전성 혼합물(140)은 액상의 탄성 절연물질(112) 내에 도전성 입자들(114)이 분산된 상태로 준비될 수 있다. 이때, 액상의 도전성 혼합물(140)에 액상의 접착용 프라이머를 함께 혼합함으로써, 도전성 입자(114)와 액상 탄성 절연물질(112) 간의 결합을 보다 견고히 할 수 있다. 액상의 도전성 혼합물(140)을 절연부 홀(124) 내로 충전하는데 디스펜서(60)가 이용될 수 있다.
다음으로, 도전성 혼합물(140)을 자기장 인가 후 경화시킴으로써, 전자부품(30)의 단자(32)와 접속할 수 있도록 복수의 스프링(130)에 의해 각각 둘러싸이는 복수의 도전부(110)를 완성할 수 있다.
도전성 혼합물(140)을 절연부 홀(124)에 주입하는 과정과, 도전성 혼합물(140)에 자기장을 인가하는 과정은 별도의 금형 속에서 이루어질 수 있다. 도전성 혼합물(140)에 자기장을 인가하면, 액상의 탄성 절연물질(112) 중에 분산되어 있던 도전성 입자들(114)이 자기장의 영향으로 절연부(120)의 두께 방향으로 배향되면서 전기적 통로를 형성할 수 있다.
한편, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터와 이와 접속하는 전자부품을 나타낸 것이다.
도 9에 나타낸 신호 전송 커넥터(200)는 전자부품(35)의 단자(37)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(120)에 결합되는 복수의 스프링(130)과, 절연부(120)의 일면에 배치되는 가이드 필름(210)을 포함한다. 여기에서, 가이드 필름(210)을 제외한 나머지 구성은 상술한 것과 같다.
가이드 필름(210)은 전자부품(35)의 단자(37)가 삽입될 수 있도록 복수의 도전부(110)에 대응하는 위치에 각각 배치되는 복수의 가이드 홀(211)을 포함한다. 가이드 필름(210)은 절연부(120)보다 강성이 큰 소재로 이루어질 수 있다. 가이드 필름(210)은 액상의 실리콘 접착제 또는 접착 테이프 등을 통해 전자부품(35)과 마주하게 되는 절연부(120)의 일면에 부착될 수 있다.
이러한 신호 전송 커넥터(200)는 솔더 볼 형태의 단자(37)를 갖는 BGA 타입의 전자부품(35)과 접속되어 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다.
한편, 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이고, 도 11은 도 10에 나타낸 신호 전송 커넥터의 일부 구성을 나타낸 사시도이다.
도 10 및 도 11에 나타낸 신호 전송 커넥터(300)는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 도전부(110)의 둘레를 둘러싸도록 절연부(120)에 결합되는 복수의 스프링(130)을 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(300)는 스프링(130)의 배치 구조가 다소 차이가 있을 뿐, 각 구성요소의 구체적인 구성은 상술한 것과 같다.
스프링(130)은 절연부 바디(121)의 표면에서 돌출되는 부분이 절연부 범프(122)(123)의 외면을 감싸도록 배치된다. 이러한 스프링(130)은 도전부(110)의 주위를 둘러쌈으로써 도전부(110)를 옆으로 퍼지지 않게 지지해주고 도전부(110)의 강도를 보강해준다. 또한, 스프링(130)은 전자부품(30)의 단자(32)와 전기적으로 연결되거나, 외부 노이즈 신호를 차폐하는 기능을 수행할 수 있다.
이러한 신호 전송 커넥터(300)는 앞서 설명한 것과 같이, 성형 금형(50)의 내측에 스프링(130)을 배치하고, 이에 액상의 탄성 절연물질(112)을 주입하여 절연부(120)를 형성하고, 절연부(120)에 절연부 홀(124) 가공 후, 절연부 홀(124)에 액상의 도전성 혼합물(140)을 주입하는 방법으로 제조될 수 있다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞서서는 스프링(130)이 전기 신호를 전송할 수 있는 도전성 소재로 이루어지고, 전자부품(30)의 단자(32)에 접속할 수 있도록 그 끝단이 절연부(120)의 외측으로 노출되는 것으로 설명하였으나, 스프링은 비전도성 소재로 이루어질 수 있다. 비전도성 소재의 스프링은 전기 신호를 전송하지는 못하고, 도전부(110)의 강도를 증대시키는 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 스프링은 그 끝단이 절연부(120)의 외측으로 노출될 필요는 없으며 전체적으로 절연부(120) 속에 내장될 수 있다.
또한, 도면에는 절연부(120)가 복수의 스프링(130)을 지지하는 절연부 바디(121)와, 절연부 바디(121)의 표면으로부터 돌출되는 복수의 절연부 범프(122)(123)를 포함하는 것으로 나타냈으나, 절연부는 외측으로 돌출되는 절연부 범프가 생략된 구조를 취할 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
100, 200, 300 : 신호 전송 커넥터
110 : 도전부 112 : 탄성 절연물질
114 : 도전성 입자 120 : 절연부
121 : 절연부 바디 122, 123 : 절연부 범프
124 : 절연부 홀 130 : 스프링
140 : 도전성 혼합물 210 : 가이드 필름
211 : 가이드 홀

Claims (11)

  1. 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서,
    상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부;
    탄성 절연물질로 이루어지고, 상기 복수의 도전부 주위를 둘러싸서 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및
    상기 도전부로부터 이격되어 상기 도전부의 둘레를 둘러싸도록 상기 절연부에 결합되는 복수의 스프링;을 포함하고,
    상기 절연부는, 상기 복수의 도전부를 연결하는 절연부 바디와, 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되어 상기 복수의 도전부가 각각 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되는 부분을 둘러싸는 복수의 절연부 범프를 포함하고,
    상기 스프링은, 적어도 일부분이 상기 절연부 바디 속에 내장되고, 그 끝단이 상기 도전부의 끝단 이하의 돌출 높이로 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되되, 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프의 외면을 감싸는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스프링은 상기 도전부와 함께 상기 전자부품의 단자에 접속될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지고, 적어도 한쪽 끝단이 상기 절연부의 표면으로부터 외측으로 노출되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연부의 일면에 배치되고, 상기 전자부품의 단자가 삽입될 수 있도록 상기 복수의 도전부에 대응하는 위치에 각각 마련되는 복수의 가이드 홀을 구비하는 가이드 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
  7. 전자부품에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터의 제조방법에 있어서,
    (a) 내부에 캐비티가 구비된 성형 금형을 준비하는 단계;
    (b) 상기 캐비티에 복수의 스프링을 이격되도록 배치하는 단계;
    (c) 상기 복수의 스프링이 배치된 상기 캐비티에 액상의 탄성 절연물질을 주입하는 단계;
    (d) 상기 탄성 절연물질을 경화시켜 상기 복수의 스프링을 지지하는 절연부를 형성하고, 상기 복수의 스프링이 결합된 상기 절연부를 상기 성형 금형에서 분리하는 단계;
    (e) 상기 절연부 중 상기 복수의 스프링에 의해 각각 둘러싸이는 부분을 관통하는 복수의 절연부 홀을 형성하는 단계;
    (f) 상기 복수의 절연부 홀 각각에 액상의 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 함유된 도전성 혼합물을 주입하는 단계; 및
    (g) 상기 도전성 혼합물을 자기장 인가 후 경화시켜 상기 전자부품의 단자와 접속할 수 있도록 상기 스프링과 이격되어 상기 스프링에 의해 둘러싸이는 복수의 도전부를 완성하는 단계;를 포함하고,
    상기 (d) 단계에서, 절연부는, 상기 복수의 스프링을 연결하는 절연부 바디와, 상기 복수의 스프링에 각각 대응하는 위치에 상기 절연부 바디의 표면으로부터 돌출되는 복수의 절연부 범프를 포함하고,
    상기 스프링은, 적어도 일부분이 상기 절연부 바디 속에 내장되고, 그 끝단이 상기 절연부 범프의 끝단 이하의 돌출 높이로 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되되, 상기 절연부 바디의 표면에서 돌출되는 부분이 상기 절연부 범프의 외면을 감싸는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 스프링은 상기 전자부품의 단자에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 소재로 이루어지고,
    상기 (d) 단계에서, 상기 스프링은 적어도 한쪽 끝단이 상기 절연부의 표면으로부터 외측으로 노출되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터의 제조방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200115782A (ko) * 2019-03-26 2020-10-08 주식회사 새한마이크로텍 테스트용 소켓 및 그 제조방법
KR102191702B1 (ko) * 2019-09-06 2020-12-16 주식회사 이노글로벌 빈 공간이 형성된 테스트 소켓
KR102270278B1 (ko) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 테스트 러버 소켓의 제조 방법
KR20210108852A (ko) * 2020-02-26 2021-09-03 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR102298847B1 (ko) * 2020-05-25 2021-10-19 브이테크놀로지코리아(주) 반도체 소자 테스트를 위한 전도성 연결부재
WO2021172816A3 (ko) * 2020-02-26 2021-10-21 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR20210146661A (ko) * 2020-05-27 2021-12-06 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR20220158485A (ko) * 2021-05-24 2022-12-01 브이테크놀로지코리아 (주) 금속 핀과 탄성 핀을 포함하는 전도성 연결부재 및 그 제조방법
KR20230036377A (ko) * 2021-09-07 2023-03-14 주식회사 아이에스시 전기접속용 소켓

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080082652A (ko) * 2005-12-21 2008-09-11 제이에스알 가부시끼가이샤 이방 도전성 커넥터, 이 이방 도전성 커넥터를 구비하는검사 장치용 변환 어댑터, 검사 장치 및 상기 이방 도전성커넥터의 제조 방법
KR20100002820A (ko) * 2008-06-30 2010-01-07 이재학 테스트 소켓
KR101266123B1 (ko) * 2012-03-16 2013-05-27 주식회사 아이에스시 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓
KR20170045045A (ko) * 2015-10-16 2017-04-26 주식회사 오킨스전자 메탈 코어 솔더 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 테스트 소켓
KR20180043095A (ko) 2016-10-19 2018-04-27 주식회사 오킨스전자 마이크로 범프 인터포저, 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080082652A (ko) * 2005-12-21 2008-09-11 제이에스알 가부시끼가이샤 이방 도전성 커넥터, 이 이방 도전성 커넥터를 구비하는검사 장치용 변환 어댑터, 검사 장치 및 상기 이방 도전성커넥터의 제조 방법
KR20100002820A (ko) * 2008-06-30 2010-01-07 이재학 테스트 소켓
KR101266123B1 (ko) * 2012-03-16 2013-05-27 주식회사 아이에스시 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓
KR20170045045A (ko) * 2015-10-16 2017-04-26 주식회사 오킨스전자 메탈 코어 솔더 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 테스트 소켓
KR20180043095A (ko) 2016-10-19 2018-04-27 주식회사 오킨스전자 마이크로 범프 인터포저, 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102169836B1 (ko) 2019-03-26 2020-10-27 주식회사 새한마이크로텍 테스트용 소켓 및 그 제조방법
KR20200115782A (ko) * 2019-03-26 2020-10-08 주식회사 새한마이크로텍 테스트용 소켓 및 그 제조방법
KR102191702B1 (ko) * 2019-09-06 2020-12-16 주식회사 이노글로벌 빈 공간이 형성된 테스트 소켓
WO2021172816A3 (ko) * 2020-02-26 2021-10-21 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR20210108852A (ko) * 2020-02-26 2021-09-03 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR102346779B1 (ko) 2020-02-26 2022-01-05 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR102270278B1 (ko) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 테스트 러버 소켓의 제조 방법
KR102298847B1 (ko) * 2020-05-25 2021-10-19 브이테크놀로지코리아(주) 반도체 소자 테스트를 위한 전도성 연결부재
KR20210146661A (ko) * 2020-05-27 2021-12-06 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR102427089B1 (ko) 2020-05-27 2022-07-29 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR20220158485A (ko) * 2021-05-24 2022-12-01 브이테크놀로지코리아 (주) 금속 핀과 탄성 핀을 포함하는 전도성 연결부재 및 그 제조방법
KR102616073B1 (ko) 2021-05-24 2023-12-20 주식회사 나노시스 금속 핀과 탄성 핀을 포함하는 전도성 연결부재 및 그 제조방법
KR20230036377A (ko) * 2021-09-07 2023-03-14 주식회사 아이에스시 전기접속용 소켓
KR102597496B1 (ko) 2021-09-07 2023-11-02 주식회사 아이에스시 전기접속용 소켓

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