KR20230036377A - 전기접속용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제1 절연성 물질 내에 분포된 제1 도전성 입자를 포함하는 제1 도전부와 제1 도전부의 주변에 배치되며 제1 도전부를 지지하는 절연부를 포함하는 도전시트, 및 제2 절연성 물질 내에 분포된 제2 도전성 입자를 포함하는 제2 도전부와 제2 도전부의 주변에 배치되며 제2 도전부를 지지하는 지지 시트를 포함하는 커넥터 시트를 포함하고, 제1 도전부는 절연부의 중심부로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 전기접속용 소켓을 제공한다.

Description

전기접속용 소켓{SOCKET FOR ELECTRICAL CONNECTOR}

본 발명은 접속용 소켓 및 접속용 소켓의 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 두께방향으로 도전성 입자가 집합되어 이루어지는 접속용 소켓 및 접속용 소켓의 제조방법에 대한 것이다.

일반적으로 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 한다. 통상 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 위한 장치로서 접속용 소켓이 사용된다.

이러한 전기접속용 소켓의 역할은 피검사 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 접속용 소켓의 내부에 사용되는 접속수단으로 이방도전성 시트 또는 포고핀이 사용된다. 이러한 이방도전성 시트는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 디바이스의 단자와 접속시키는 것이며, 포고핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 피검사 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 원활하게 하고, 연결시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다.

다만, 포고핀은 구조상 도전로가 길게 형성되어 고주파 테스트에 취약하고 피검사 디바이스의 단자를 손상시키는 단점이 있어, 고주파 테스트가 가능하고 피검사 디바이스의 단자 손상을 줄일 수 있는 이방도전성 시트에 대한 사용이 증가하는 경향을 보이고 있다.

이러한 종래의 이방도전성 시트는 일정한 형태의 도전부 형상을 가진다.

그런데 종래의 이방도전성 시트는 액상물질과 입자를 혼합한 상태로 금형에 넣고 자기장을 걸어주면 자장이 약한 중간부는 자석에 가까운 상단이나 하단부에 비해 폭이 얇게 형성되는 경우가 종종 발생하므로 전기 저항이 높아질 가능성이 있다.

또한 액상물질과 입자를 혼합하여 전체 전기접속용 소켓을 만들 경우에는 미세 피치로 도전부를 형성하는 경우 서로 인접한 도전부가 자장에 의해 서로 연결되는 브릿지 현상이 발생하여 불량의 원인이 된다.

본 발명은 인접 도전부와 통전되는 브릿지 현상없이 도전부에 더 많은 전류를 인가할 수 있고 도전부의 저항을 낮출 수 있는 전기접속용 소켓을 제공한다.

본발명의 일실시예에 따른 전기접속용 소켓은 제1 절연성 물질 내에 분포된 제1 도전성 입자를 포함하는 제1 도전부, 상기 제1 도전부의 주변에 배치되며 상기 제1 도전부를 지지하는 절연부를 포함하는 도전시트; 및 제2 절연성 물질 내에 분포된 제2 도전성 입자를 포함하는 제2 도전부, 상기 제2 도전부의 주변에 배치되며 상기 제2 도전부를 지지하는 지지 시트를 포함하는 커넥터 시트;를 포함하고, 상기 제1 도전부는 상기 절연부의 중심부로 갈수록 더 큰 폭을 갖는다.

절연부는 상단에서 하단으로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 제1 관통공을 갖는 상부 절연층과, 상단에서 하단으로 갈수록 더 작은 폭을 갖는 제2 관통공을 갖는 하부 절연층을 포함한다.

지지 시트는 제2 도전성 입자가 삽입되는 제3 관통공을 갖는다.

절연부는 상기 상부 절연층과 상기 하부 절연층 사이에 배치되고 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공과 연결되도록 배치된 제4 관통공을 갖는 중앙 절연층을 더 포함할 수 있다.

제4 관통공은 상기 제1 관통공의 하단 및 상기 제2 관통공의 상단과 동일한 폭을 갖고 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공의 평균폭 보다 더 큰 평균폭을 갖는다.

제4 관통공은 상기 제1 관통공의 하단과 상기 제2 관통공의 상단보다 큰 폭을 갖고 상기 중앙 절연층 내에서 일정한 폭을 갖는다.

본발명의 다른 실시예에 따른 전기접속용 소켓은 절연성 물질 내 분포된 다수의 도전성 입자를 포함하는 복수의 도전부, 상기 복수의 도전부 사이를 수평방향으로 절연 및 이격시키는 절연부를 갖는 도전시트;를 포함하고, 상기 절연부는 상단에서 하단으로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 제1 관통공을 갖는 상부 절연층과, 상단에서 하단으로 갈수록 더 작은 폭을 갖는 제2 관통공을 갖는 하부 절연층을 포함한다.

본발명의 일실시예에 따른 전기접속용 소켓의 제조방법은 (a) 상부 절연층 및 하부 절연층을 준비하는 단계; (b) 상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층에 각각 다수의 관통공을 형성하는 단계; (c) 상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층의 다수의 관통공이 각각 상하방향으로 연결되도록 접착시켜 절연부를 형성하는 단계; (d) 상기 절연부의 다수의 관통공에 각각 다수의 도전성입자와 액상 절연성 물질의 혼합액을 주입하여 도전부를 형성하는 단계; (e) 상기 도전부를 경화시킨 후 분리하는 단계;를 포함한다.

상기 (b)단계에서, 상부 절연층의 관통공은 하단의 폭이 상단의 폭보다 큰 하단의 폭을 갖고 상기 하부 절연층의 다수의 관통공은 상단의 폭보다 작은 하단의 폭을 갖는다.

상기 (d)단계와 상기 (e)단계 사이에는, 상기 상부 절연층 상에 지지 시트를 접합시키는 단계를 더 포함한다.

상기 (d)단계와 상기 (e)단계 사이에는, 상기 도전부에 자기장을 가해 다수의 도전성입자를 상하방향으로 집합시키는 자장인가 단계를 더 포함한다.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 접속용 소켓의 도전부 내 공간이 넓어져 도전부의 입자량 증가로 저항을 낮추고 더 많은 전류를 인가할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 접속용 소켓의 도전부를 미세 피치로 형성하는 경우에도 인접한 도전부사이에 간섭을 일으키는 브릿지 현상없이 도전부 기둥의 중앙의 폭을 증가하여 전기 저항을 낮출 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 소켓이 적용되는 예를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 소켓의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예의 소켓의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예의 소켓의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예의 소켓의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예의 소켓을 제조하는 일예를 나타내는 단면도이다.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.

첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다.

첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 커넥터에 관련된다. 실시예들의 커넥터의 적용예에 있어서, 상기 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치가 될 수 있고, 상기 두개의 전자 디바이스 중 다른 하나는 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스가 될 수 있다. 따라서, 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 실시예들의 커넥터가 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기접속용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 소켓이 적용되는 예를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예의 소켓의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 3은 본 발명의 제2 실시예의 소켓의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 4는 본 발명의 제3 실시예의 소켓의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 5는 본 발명의 제4 실시예의 소켓의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 6은 본 발명의 제1 실시예의 소켓을 제조하는 일예를 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전기접속용 소켓(100)은, 피검사 디바이스(20)와 검사장치(10)의 사이에 배치되어 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 검사장치(10)의 패드(12, 13)를 서로 전기적으로 접속시켜 상기 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하기 위한 것으로서, 도전시트(110) 및 커넥터 시트 (120)를 포함한다.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전시트(110)는, 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 대응되는 위치에 배치되며 다수의 제1 도전성 입자(111a)가 제1 절연성 물질(111b) 내에 두께방향으로 분포되어 있는 제1 도전부(111)와, 제1 도전부(111)의 주변에 배치되며 각각의 제1 도전부(111)를 지지하면서 절연시키는 절연부(112)를 포함한다.

커넥터 시트(120)는, 다수의 제2 도전성 입자(121a)가 제2 절연성 물질(121b) 내에 두께방향으로 분포되어 있는 제2 도전부(121)와, 제2 도전부(121)의 주변에 배치되며 각각의 제2 도전부(121)를 지지하면서 절연시키는 지지 시트(122)를 포함한다.

제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 시그널 단자(21)와 접촉되고 그 하단에서 검사 장치의 패드(12)와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)에 대응하는 패드(12)와 시그널 단자(21)의 사이에서 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 검사 장치의 테스트 신호는 패드(12)로부터 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)를 통해 피검사 디바이스(20)의 시그널 단자(21)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(20)의 응답 신호는 시그널 단자(21)로부터 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)를 통해 검사 장치(10)의 패드(12)에 전달될 수 있다.

도 2를 참조하면, 절연부(112)는 제1 도전부(111)를 상하 방향(VD)으로 유지하고 수평 방향(HD)으로 서로 이격시킨다.

제1 도전부(111)는 절연부 (112)로부터 절연되어 있다.

도 2를 참조하면, 제1 도전부(111)는 상하방향에서 절연부(112)의 중심부로 갈수록 더 큰 폭을 갖는다.

즉, 제1 도전부(111)는 상하방향에서 중심부로 갈수록 큰 폭을 갖고 제1 도전부(111)의 양단은 중앙부에 비하여 작은 폭을 갖는다.

도 2를 참조하면, 제1 도전부(111)의 상단은 제1 도전부(111)의 하단과 동일한 폭을 갖지만, 이에 한정하지 않고 서로 다른 폭을 가질 수 있다.

제1 도전부(111)는, 상하 방향으로 집합되고 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되도록 배치된 다수의 제1 도전성 입자(111a)와 제1 절연성 물질(111b)를 포함한다. 제1 도전성 입자(111a)들은 제1 도전부(111)내에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전송을 실행한다.

제1 도전성 입자(111a)는 고도전성 금속 재료로 이루어지는 입자일 수 있다. 일 예로, 상기 고도전성 금속 재료는 금속일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 또는, 제1 도전성 입자(111a)는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어 입자에 상기한 고도전성 금속재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다.

제1 도전성 입자(111a)의 구체예로서는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co) 등의 자성을 나타내는 금속 입자, 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성체의 도금을 실시한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속 모두를 피복한 것 등을 들 수 있다.

또한, 도시되어 있지 않지만, 제1 도전부(111)는 상하 방향(VD)으로 집합되고 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되도록 배치된 하나 이상의 도전 와이어 또는 다수의 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 제1 도전성 입자(111a)는 상하 방향으로 제1 도전부(111)의 중심부로 갈수록 더 넓게 분포된다.

도 3을 참조하면, 제1 도전성 입자(111a)는 제1 관통공(1121a)과 제2 관통공 (1122a)의 중심으로 갈수록 더 높은 밀도로 분포된다.

제1 절연성 물질(111b)은 탄성 절연 물질로 이루어지며 상하 방향으로 연장한다.

일 예로, 절연성 물질(111b)은, 실리콘 러버, 테프론과 같은 절연 물질일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 제1 절연성 물질(111b)이 제1 도전성 입자(111a)와 일체로 형성되어, 제1 도전부(111)를 구성한다.

즉, 제1 절연성 물질(111b)이 제1 도전성 입자(111a)들을 제1 도전부(111)의 형상으로 유지하며, 제1 절연성 물질(111b)이 제1 도전부(111)에 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 부여한다.

도 2와 도 3을 참조하면, 절연부(112)는 복수의 절연층(1121,1122)을 포함하고, 복수의 절연층(1121, 1122)는 접착제 또는 표면개질에 의하여 서로 결합될 수 있다.

예를 들어, 절연부(112)는 2장의 절연층을 포함할 수 있다.

절연부(112)는 제1 도전부(111) 내의 제1 절연성 물질(111b)과 동일한 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력이 좋으면서 절연성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.

복수의 절연층(1121, 1122)은 실리콘 재질 또는 폴리이미드 필름일 수 있다. 또한, 복수의 절연층(1121, 1122)의 각각은 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다.

절연부(112)의 상하방향(VD)으로 상측에 배치된 상부 절연층(1121)은 제1 도전부(111)를 수용하기 위하여 상하방향(VD)으로 동일한 위치에 제1 관통공(1121a)을 갖는다.

상부 절연층(1121)의 제1 관통공(1121a) 각각은 제1 도전부(111)를 각각 수용한다.

상부 절연층(1121)은 상단에서 하단으로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 제1 관통공(1121a)을 갖는다.

또한, 절연부(112)의 상하방향(VD)으로 하측에 배치된 하측 절연층(1122)은 상하방향(VD)으로 상측에서 하측으로 갈수록 더 작은 폭을 갖는 제2 관통공(1122a)을 갖는다.

도전 시트(110)의 절연부(112)로 인해, 제1 도전부(111)는 서로 단락되지 않는다.

커넥터 시트(120)는, 도전 시트(110)의 윗면에 도전 시트(110)와 일체화되어 결합하고 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제2 도전부(121)는 제2 절연성 물질(121b)과 제2 절연성 물질(121b)내에 분포되어 있는 제2 도전성 입자(121a)를 포함한다.

또한, 도 2와 도 3을 참조하면, 제2 도전부(121)의 상단은 제1 도전부(111)의 상단과 동일한 폭을 갖고 있지만, 이에 한정되지 않으며 제2 도전부(121)의 상단이 제1 도전부(111)의 상단보다 큰 폭을 가질 수 있다.

제2 도전성 입자(121a)는 제1 도전성 입자(111a)와 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 서로 다른 재질로 이루어질 수 있음은 물론이다.

제2 절연성 물질(121b)은 제2 도전성 입자(121a)를 지지하고 탄성을 부여한다.

제2 절연성 물질(121b)은 제1 절연성 물질(111b)과 동일한 물질이지만, 이에 한정하지 않고 다른 물질일 수 있다. 제2 절연성 물질(121b)은 실리콘 러버, 테프론과 같은 절연 물질일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 제2 절연성 물질(121b)은 제2 도전성 입자(121a)와 일체로 형성되어, 제2 도전부(121)를 구성한다.

지지 시트(122)는 절연부(112)보다 경질의 소재로 이루어지고, 제2 도전부(121)와 대응되는 위치에 제3 관통공(122a)이 형성되어 있다. 이러한 지지 시트(122)는 제3 관통공(122a) 내에 배치되어 있는 제2 도전부(121)를 지지하는 기능을 수행한다. 또한, 지지 시트(122)는 실리콘 고무와 같은 열팽창이 잘되는 도전시트(110)의 일면에 일체화되어 있어 도전시트(110)의 열팽창을 억제할 수 있는 기능을 수행한다.

이러한 지지 시트(122)를 구성하는 재료로는, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아라미드 수지, 폴리아미드 수지 등의 수지 재료, 글래스 섬유 보강형 에폭시 수지, 글래스 섬유 보강형 폴리에스테르 수지, 글래스 섬유 보강형 폴리이미드 수지 등의 섬유 보강형 수지 재료, 에폭시 수지 등에 알루미나, 붕소 나이트라이드 등의 무기 재료를 필러로서 함유한 복합 수지 재료 등을 이용할 수 있다. 이 중에서 치수안정성이 우수하며 내열성이 좋은 폴리이미드 수지가 바람직하다.

다음으로, 제3 실시예와 제4 실시예의 소켓을 제1 실시예와 제2 실시예의 소켓과 중복되는 내용을 생략하고 차이점을 중심으로 설명하면 다음과 같다.

도 4와 도 5를 참조하면, 제1 도전부(111)의 상단은 제1 도전부(111)의 하단과 동일한 폭을 갖지만, 이에 한정되지 않으며 제1 도전부(111)의 상단이 제1 도전부(111)의 하단보다 큰 폭을 가질 수 있다.

제1 도전부(111)는, 상하 방향(VD)으로 집합되고 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되도록 배치된 다수의 제1 도전성 입자(111a)와 제1 절연성 물질(111b)를 포함한다. 제1 도전성 입자(111a)들은 제1 도전부(111)내에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전송을 실행한다.

제1 도전성 입자(111a)는 고도전성 금속 재료로 이루어지는 입자일 수 있다. 일 예로, 고도전성 금속 재료는 금속일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 또는, 제1 도전성 입자(111a)는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어 입자에 상기한 고도전성 금속재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다.

또한, 도시되어 있지 않지만, 제1 도전부(111)는 상하 방향(VD)으로 집합되고 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되도록 배치된 하나 이상의 도전 와이어 또는 다수의 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.

도 4와 도 5를 참조하면, 절연부(112)는 복수의 절연층(1121, 1122, 1123)을 포함한다. 복수의 절연층(1121, 1122, 1123)은 접착제 또는 표면개질에 의하여 서로 결합될 수 있다.

예를 들어, 도 4와 도 5를 참조하면, 절연부(112)는 3장의 절연층을 포함하는 것으로 예시되어 있으나, 이에 한정하지 않고 4장이상의 절연층을 포함할 수 있다.

절연부(112)의 상하방향(VD)으로 상측에 배치된 상부 절연층(1121)은 제1 도전부(111)를 수용하기 위하여 상하방향(VD)으로 형성된 제1 관통공(1121a)을 갖는다.

상부 절연층(1121)의 제1 관통공(1121a) 각각은 제1 도전부(111)를 각각을 수용한다.

도 4를 참조하면, 제3 실시예의 절연부(112)는 상부 절연층(1121) 및 하부 절연층(1122)를 가질 수 있다.

또한, 절연부(112)는 상부 절연층(1121)과 하부 절연층(1122)의 사이에 배치되는 중앙 절연층(1122)을 가질 수 있다.

절연부(112)의 상부 절연층(1121) 및 하부 절연층(1122)은 상하방향(VD)으로 연장되며 수평방향으로 일정한 폭을 갖는 각각의 제1 관통공(1121a) 및 제2 관통공(1122a)을 가질 수 있다.

도 4를 참조하면, 절연부(112)의 상부 절연층(1121)과 하부 절연층(1122)사이에 배치된 중앙 절연층(1123)은 상하방향(VD)으로 연장되며 수평방향으로 일정한 폭을 갖는 제4 관통공(1123a)을 갖는다.

또한, 제4 관통공(1123a)은 제1 관통공(1121a)의 하단과 제2 관통공(1122a)의 상단보다 더 큰 폭을 가질 수 있다.

도 5를 참조하면, 제4 실시예의 절연부(112)는 상부 절연층(1121), 하부 절연층(1122) 및 중앙 절연층(1123)을 가질 수 있다.

절연부(112)의 상부 절연층(1121)은 상단에서 하단으로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 제1 관통공(1121a)을 가질 수 있고, 절연부(112)의 상하방향(VD)으로 하측에 배치된 하부 절연층(1122)은 상하방향(VD)으로 상측에서 하측으로 갈수록 더 작은 폭을 갖는 제2 관통공(1122a)을 가질 수 있다.

또한, 절연부(112)의 상부 절연층(1121)과 하부 절연층(1122)사이에 배치된 중앙 절연층(1123)은 상하방향(VD)으로 연장되며 수평방향으로 일정한 폭을 갖는 제4 관통공(1123a)을 가질 수 있고, 제4 관통공(1123a)는 제1 관통공(1121a)의 하단 또는 제2 관통공(1122a)의 상단과 같은 폭을 가질 수 있다.

도 5를 참조하면, 절연부(112)의 중앙 절연층(1123)이 갖는 제4 관통공(1123a)의 평균폭은 상부 절연층(1121)의 제1 관통공(1121a) 또는 하부 절연층(1122)의 제2 관통공(1122a)의 평균폭 보다 클 수 있다.

도 6을 참조하여, 제1 실시예에 따른 전기 접속용 소켓을 제조하는 일 예가 설명된다. 도 6은 제1 실시예의 전기 접속용 소켓을 제조하는 일 예를 개략적으로 도시하며, 도 6에 도시하는 요소들은 실시예의 이해를 위해 선택된 것에 불과하다.

먼저, 제1 관통공(1121a) 내지 제2 관통공(1122a)과 제3 관통공(122a)을 각각 형성하여 복수의 절연층(1121, 1122)과 지지 시트(122)를 준비한다.

복수의 절연층(1121, 1122)에 각각 형성된 제1 관통공(1121a)과 제2 관통공(1122a)은 도전부가 형성되어야 하는 위치에 예컨대 드릴링 또는 레이저에 의해 서로 동일한 중심을 갖게 형성된다(도 6a).

상부 절연층(1121)은 상하방향으로 상단에서 하단으로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 제1 관통공(1121a)을 갖는다.

또한, 절연부(112)의 상하방향(VD)으로 하측에 배치된 하부 절연층(1122)은 상하방향(VD)으로 상단에서 하단으로 갈수록 더 작은 폭을 갖는 제2 관통공(1122a)을 갖는다.

이후, 이 각각 형성된 상하부 절연층(1121, 1122)의 제1 관통공(1121a)과 제2 관통공(1122a)이 각각 상하방향으로 연결되도록 상부 절연층(1121) 및 상기 하부 절연층(1122)을 접착한다(도 6b).

그 후, 접착된 상부 절연층(1121)과 하부 절연층(1122)의 제1 관통공 (1121a)과 제2 관통공(1122a)에 제1 절연성 물질(111b)과 제1 도전성 입자(111a)를 포함하는 액상 절연성 물질의 혼합액을 충전하고 상부 절연층(1121)과 하부 절연층(1122)을 금형내에 배치한다(도 6c).

다음으로, 지지 시트(122)에 제2 절연성 물질(121b)내에 제2 도전성 입자(121a)를 포함하는 액상재료를 제3 관통공(122a)에 충전하여 커넥터 시트(120)를 제작한다.

다음으로, 상부 절연층(1121) 위에 커넥터 시트(120)를 접합시킨다.

이때 금형(800)은 상금형 (810) 및 상금형(810)과 쌍을 이루는 하금형(820)이 대향하도록 배치된다.

상금형(810)에는, 기판(811)의 하면에 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 강자성체층(812)이 형성되고 상기 강자성체층(812) 이외의 부분에는 비자성체층(813)이 형성되어 있다. 또한, 하금형에는, 기판(821)의 상면에 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 강자성체층(822)이 형성되고, 강자성체 층(822) 이외의 부분에는 비자성체층(823)이 형성되어 있게 된다. 한편, 비자성체층(823)의 가장자리 측에는 한 쌍의 스페이서(830)가 배치된다.

커넥터 시트(120)의 제3 관통공(122a)은 강자성체층(812)과 대응될 수 있도록 위치시킨다

이후에 미도시된 전자석을 통하여 자장을 가하게 되고 이에 따라서 자장이 상하 서로 마주보는 강자성체층(812)(822) 사이를 지나도록 하면서 그 자장이 지나는 사이에 액상 절연성 물질의 혼합액을 내의 제1 도전성 입자(111a)를 상하방향으로 집합시킨다(도 6d).

이후에는 액상 절연성 물질의 혼합액을 경화시켜 전기 접속용 소켓(1)의 제작을 완료한다.

지금까지, 커넥터 시트(120)와 상하부 절연층(1121, 1122)를 적층한 다음, 상하부 절연층의 제1 관통공(1121a)과 제2 관통공(1122a)에 액상 재료를 충전한 후 자기장을 인가하여 제1 도전성 입자(111a)를 집합시켜 제1 도전부(111)를 형성하는 것을 설명하였다. 그러나, 이에 한정하지 않고 상부 절연층(1121)의 제1 관통공(1121a)과 하부 절연층(1122)의 제2 관통공(1122a)에 액상 절연성 물질의 혼합액을 각각 충전한 다음 자기장을 인가하지 않거나 자기장을 인가하여 경화시킨 후, 상부 절연층 (1121), 하부 절연층 (1122) 및 커넥터 시트(120)를 적층하여 접착하여 접속용 소켓을 제작할 수 있다.

또한, 복수의 절연층 (1121, 1122) 및 지지 시트(122)에 각각 형성된 제1 관통공(1121a), 제2 관통공(1122a) 및 제3 관통공(122a)는 도전부가 형성되어야 하는 위치에 예컨대 드릴링 또는 레이저에 의해 형성한 후 적층하여 접합한 다음, 액상 절연성 물질의 혼합액을 충전하여 자기장을 인가하지 않거나 자기장을 가하여 도전입자를 집합시킨 후 경화시켜 제1 도전부와 제2 도전부를 동시에 형성할 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

10 : 검사 장치, 20 : 피검사 디바이스, 100 : 전기접속용 커넥터
110 : 도전 시트, 111 : 제1 도전부, 111a : 제1 도전성 입자,
111b : 제1 절연성 물질, 112 : 절연부, 1121 : 상부 절연층,
1121a : 제1 관통공, 1122 : 하부 절연층, 1122a : 제2 관통공,
1123 : 중앙 절연층,1123a : 제4 관통공, 120 : 커넥터 시트,
121 : 제2 도전부, 121a : 제2 도전성 입자, 121b : 제2 절연성 물질,
122 : 지지 시트

Claims (12)

1. 전기접속용 소켓에 있어서,
   제1 절연성 물질 내에 분포된 제1 도전성 입자를 포함하는 제1 도전부, 상기 제1 도전부의 주변에 배치되며 상기 제1 도전부를 지지하는 절연부를 포함하는 도전시트; 및
   제2 절연성 물질 내에 분포된 제2 도전성 입자를 포함하는 제2 도전부, 상기 제2 도전부의 주변에 배치되며 상기 제2 도전부를 지지하는 지지 시트를 포함하는 커넥터 시트;를 포함하고,
   상기 제1 도전부는 상기 절연부의 중심부로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 전기접속용 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 절연부는 상단에서 하단으로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 제1 관통공을 갖는 상부 절연층과, 상단에서 하단으로 갈수록 더 작은 폭을 갖는 제2 관통공을 갖는 하부 절연층을 포함하는 전기접속용 소켓.
3. 제1항에 있어서,
   상기 지지 시트는 제2 도전성 입자를 수용하는 제3 관통공을 갖는 전기접속용 소켓.
4. 제3항에 있어서,
   상기 절연부는 상기 상부 절연층과 상기 하부 절연층 사이에 배치되고 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공과 연결되도록 배치된 제4 관통공을 갖는 중앙 절연층을 더 포함하는 전기접속용 소켓.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제4 관통공은 상기 제1 관통공의 하단 및 상기 제2 관통공의 상단과 동일한 폭을 갖고 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공의 평균폭 보다 더 큰 평균폭을 갖는 전기접속용 소켓.
6. 제4항에 있어서,
   상기 제4 관통공은 상기 제1 관통공의 하단과 상기 제2 관통공의 상단보다 큰 폭을 갖고 상기 중앙 절연층 내에서 일정한 폭을 갖는 전기접속용 소켓.
7. 전기접속용 소켓에 있어서,
   절연성 물질 내 분포된 다수의 도전성 입자를 포함하는 복수의 도전부, 상기 복수의 도전부 사이를 수평방향으로 절연 및 이격시키는 절연부를 갖는 도전시트;를 포함하고,
   상기 절연부는
   상단에서 하단으로 갈수록 더 큰 폭을 갖는 제1 관통공을 갖는 상부 절연층과,
   상단에서 하단으로 갈수록 더 작은 폭을 갖는 제2 관통공을 갖는 하부 절연층을 포함하는 전기접속용 소켓.
8. 제7 항에 있어서,
   상기 절연부는 상기 상부 절연층과 상기 하부 절연층 사이에 배치되고
   상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공과 연결되는 제4 관통공을 갖는 중앙 절연층을 더 포함하는 전기접속용 소켓.
9. 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 상호 전기적으로 연결시켜 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 전기접속용 소켓의 제조방법으로서,
   (a) 상부 절연층 및 하부 절연층을 준비하는 단계;
   (b) 상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층에 각각 다수의 관통공을 형성하는 단계;
   (c) 상기 상부 절연층 및 상기 하부 절연층의 다수의 관통공이 각각 상하방향으로 연결되도록 접착시켜 절연부를 형성하는 단계;
   (d) 상기 절연부의 다수의 관통공에 각각 다수의 도전성입자와 액상 절연성 물질의 혼합액을 주입하여 도전부를 형성하는 단계; 및
   (e) 상기 도전부를 경화시킨 후 분리하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접속용 소켓의 제조방법.
10. 제9 항에 있어서,
    상기 (b)단계에서, 상기 상부 절연층의 다수의 관통공은 상단의 폭보다 큰 하단의 폭을 갖고 상기 하부 절연층의 다수의 관통공은 상단의 폭보다 작은 하단의 폭을 갖는 전기접속용 소켓의 제조방법.
11. 제9 항에 있어서,
    상기 (d)단계와 상기 (e)단계 사이에는, 상기 상부 절연층 상에 지지 시트를 접합시키는 단계를 더 포함하는 전기접속용 소켓의 제조방법.
12. 제9 항에 있어서,
    상기 (d)단계와 상기 (e)단계 사이에는, 상기 도전부에 자기장을 가해 다수의 도전성입자를 상하방향으로 집합시키는 자장인가 단계를 더 포함하는 전기접속용 소켓의 제조방법.

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