JP2008234996A - 異方導電性シート，その製造方法，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シートＡは、第１シート１０と、第２シート２０とを貼り合わせて形成されている。各シート１０，２０は、基材フィルム１１，２１と、外側接着剤層１２，２２と、内側接着剤層１３，２３とを有している。各基材フィルム１１，２１には、第１面から第２面に向かって拡大するテーパ状の貫通孔１６，２６と、貫通孔を埋める導電部１７，２７とを有している。接続された２つの導電部は大径側で接続されているので、上側の導電部の脱落が下側の導電部によって阻止される。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ)、硬質プリント配線板（ＰＣＢ）等の配線板同士の接続などに用いられる異方導電性シート，その製造方法，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器に関する。

近時、携帯電話機等の電子機器の高機能化，薄型化，小型化に伴い、電子機器に搭載される配線板上の導体（配線，端子など）の挟ピッチ化が要請されている。具体的には、ピッチが１ｍｍ以下、さらには０．２ｍｍ以下と、挟ピッチ化された導体を有するＰＣＢが、同じピッチの導体を有するＦＰＣ上に電気接続されている。

この種の配線板の配線や端子などの導体同士の電気接続方法としては、従来、主として以下の手法が採用されている。
（１）ＰＣＢに実装したＺＩＦコネクタ等のコネクタ内の端子に、ＦＰＣの導体を差し込み接続する。
（２）絶縁被覆を剥離して露出させた接続部の導体同士を直接半田で接続する（特許文献１等）。
（３）接続部において露出された導体同士を異方導電体性接着剤を介して接続する（特許文献２）。この場合、絶縁樹脂中に導電性粒子を分散させたフィルムまたはペーストを用い、加熱・加圧により、対向する導体同士を導通させている。

特開平８−１７２５９号公報 特開２００６−１７６７１６号公報

上記（１）のコネクタによる接続の場合、配線板同士を簡単に接続することができ、また、取り外しも容易である。しかしながら、コネクタの高さや占有スペースの低減が困難で、電子機器の薄型化・小型化に対応することが困難である。また、コネクタのリード線を半田付けする必要があり、接続端子の狭ピッチ化への対応も困難である。

上記（２）の導体同士を直接半田付けする場合、電気信頼性が高く、かつ、接続作業が容易である。しかしながら、狭ピッチの導体同士を直接半田で強固に固着するとともに、通常、隣接する導体間の絶縁部を熱硬化性樹脂で形成しているために、取り外しが容易でないという不具合がある。特に、接続作業をやり直す必要が生じた場合、固着部を剥離しようとすると、接続箇所に損傷が生じて再利用できなくなるおそれがある。

上記（３）の異方導電性接着剤による接続の場合、プリント配線板同士を直接接続できるため、部品の小型化を図ることができる。また、コネクタに比べると、狭ピッチの接続にも対応可能である。しかしながら、異方導電性接着剤には、狭ピッチ化につれて、厚み方向に相対峙する接続端子間の抵抗（接続抵抗）を低くする導通性能と、面方向に隣接する接続端子間の抵抗（絶縁抵抗）を高めるという絶縁性能との双方を満足させることが次第に困難になるという不具合がある。すなわち、接続ピッチが小さくなると、接続端子の幅が狭くなり、接続に寄与する導電性粒子の数が少なくなることで、接触抵抗が高くなる。これを解消するために異方導電性接着剤中の導電性粒子を多くすると、相隣接する接続端子間に存在する導電性粒子が接触してしまい、絶縁抵抗が高くなる。さらに、異方導電性接着剤は、配線板同士を接着すると、取り外しがほとんどできないので、接続のやり直しや再利用性にかけるという不具合もあった。

本発明の目的は、配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シート，その製造方法およびこれを利用した配線板接続体等を提供することにある。

本発明の異方導電性シートの製造方法は、一方の面から他方の面に向かって小径から大径に拡大する貫通孔を形成した２枚の基材フィルムを準備し、貫通孔に導電性物質を埋め込んで導電部を形成してから、大径側に相当する面同士を対向させて、貼り合わせる方法である。

この方法により、貫通孔に埋め込まれた各導電部の寸法は、挟ピッチ化に対応した微細化が可能であり、微細化しても、厚み方向における導通性能と、面方向における絶縁性能とを併せて実現することが比較的容易である。しかも、基材フィルムが２枚貼り合わされて、導電部は大径側で接続されているので、異方導電性シートがどのような状態に配置されても、上側に位置する導電部の脱落が下側の導電部によって阻止される。

貫通孔を形成する際には、少なくとも一方の基材フィルムの大径側の面にマスク膜を積層した状態で、かつ、貫通孔がマスク膜および基材フィルムに連続するように行なって、導電部を形成した後にマスク膜を剥がすことにより、少なくとも一方の導電部が突出した構造が得られるので、２つの導電部間の接触状態を確実に保持することができる。たとえば、多くの導電部の高さのばらつきがあっても、そのばらつきを吸収して接続の信頼性を確保することができる。

その場合、導電部を形成した後で、少なくとも一方の基材フィルムの大径側の面上に、内側接着剤層を形成することにより、２枚の基材フィルムの貼り合わせが容易となる。

貫通孔を形成する際、第１および第２の基材フィルムの各小径側の面にマスク膜を積層した状態で、かつ、貫通孔が小径側マスク膜および基材フィルムに連続するように行なって、導電部を形成した後で マスク膜を剥がすことにより、異方導電性シートの上端および下端に導電部が突出した構造が得られるので、配線板の導体と導電部間の接触状態を確実に保持することができる。たとえば、配線板の導体や導電部の高さのばらつきがあっても、そのばらつきを吸収して接続の信頼性を確保することができる。その場合にも、導電部を形成した後で、基材フィルムの小径側の面上に、外側接着剤層を形成することにより、配線板と異方導電性シートとの貼り合わせが容易となる。一方、外側接着剤層を形成するために、接着剤を塗布しても、上側基材フィルムの導電部の脱落は下側の基材フィルムの導電部によって阻止される。

本発明の異方導電性シートは、一方の面から他方の面に向かって小径から大径に拡大する貫通孔に導電部が形成された２枚の基材フィルムを、大径側の面同士を対向させて、貼り合わせてものである。

貫通孔に埋め込まれた各導電部の寸法は、挟ピッチ化に対応した微細化が可能であり、微細化しても、厚み方向における導通性能と、面方向における絶縁性能とを併せて実現することが比較的容易である。しかも、基材フィルムが２枚貼り合わされて、導電部は大径側で接続されているので、貫通孔からの導電部の脱落を抑制することができる。

本発明の配線接続体は、複数の配線が形成された母基板と、複数の配線が形成された被接続配線板と、本発明の異方導電性シートを有する接続構造体とを備えたもので、これにより、配線接続体が組み込まれる機器の小型化・薄型化に適した配線接続体を提供することができる。

本発明の配線板モジュールは、母基板および被接続配線板の少なくとも一方に、電子部品を実装したものであり、本発明の電子機器はこの配線板モジュールを備えている。これらにおいても、小型化・薄型化に適した配線板モジュールや電子機器を提供することができる。

本発明の異方導電性シート，その製造方法，配線板接続体，配線板モジュールまたは電子機器によると、配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートが得られ、これを利用して、小型化・薄型化された配線板接続体，配線板モジュール，電子機器が得られる。

−異方導電性シートの構造−
図１（ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態に係る多孔質樹脂材料である異方導電性シートＡの構造を示す斜視図、および縦断面図である。

本実施の形態の異方導電性シートＡは、第１シート１０と、第２シート２０とを貼り合わせて形成されている。第１シート１０は、絶縁樹脂からなる第１基材フィルム１１と、第１基材フィルム１１の第１面１１ａ上に形成された外側接着剤層１２と、第１基材フィルム１１の第２面１１ｂ上に形成された内側接着剤層１３とを有している。そして、第１基材フィルム１１には、第１面１１ａから第２面１１ｂに向かって拡大するテーパ状の貫通孔１６と、第１基材フィルム１１，外側接着剤層１２および内側接着剤層１３を貫通する導電部１７とを有している。

同様に、第２シート２０は、絶縁樹脂からなる第２基材フィルム２１と、第２基材フィルム２１の第１面２１ａ上に形成された外側接着剤層２２と、第２基材フィルム２１の第２面２１ｂ上に形成された内側接着剤層２３とを有している。そして、第２基材フィルム２１には、第２面２１ａから第２面２１ｂに向かって拡大するテーパ状の貫通孔２６と、第２基材フィルム２１，外側接着剤層２２および内側接着剤層２３を貫通する導電部２７とを有している。

そして、第１基材フィルム１１と第２基材フィルム２１とは、大径側の面である第２面１１ｂ，２１ｂ同士を対向させて、内側接着剤層１３，２３によって張り合わされている。そして、各導電部１７，２７同士が導通可能に接触している。

各基材フィルム１１，１２は、ポリエステル，ポリイミド等の樹脂フィルムによって構成され、各接着剤層１２，１３，２２，２３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂によって構成されている。各接着剤層１２，１３，２２，２３の溶融軟化温度は、各基材フィルム１１，１２の軟化温度よりも低くなっている。また、各導電部１７，２７は、半田等の導電性ペーストによって構成されている。

各接着剤層１３，２３の加熱時の溶融によって、各導電部１７，２７が確実に接触し、接着剤層１２，２２の加熱時に溶融によって、配線板の配線等の導体と各導電部１７，２７とが確実に接触することになる（後述する）。

−異方導電性シートの製造方法−
図２（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態における異方導電性シートの製造工程を示す断面図である。図２（ａ）〜（ｅ）では、第１シート１０の製造工程のみを示しているが、第２シート２０も同様の工程で製造することができる。

図２（ａ）に示す工程では、第１基材フィルム１１の第１面１１ａの上にＰＥＴフィルムである小径側マスク膜３１を、第２面１１ｂの上にＰＥＴフィルムである大径側マスク膜３２をそれぞれ積層する。次に、レーザ加工により、マスク膜３１，３２および第１基材フィルムを貫通する貫通孔１５を形成する。このとき、レーザ加工によって形成された貫通孔１５は、第１基材フィルム１１の第１面１１ａから第２面１１ｂに向かって拡大したテーパ状に形成される。ただし、厳密なテーパを有しているわけではない。

次に、図２（ｂ）に示す工程で、各貫通孔１５に導電性材料を埋め込んで、導電部１７を形成する。導電性材料としては、金属粉末等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散させた導電性ペーストを用いている。金属の種類としては、半田合金や、Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄおよびそれらの合金などを用いることができる。

バインダー樹脂としては、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂，ポリウレタン樹脂，アクリル樹脂，メラミン樹脂，ポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂等を用いることができる。導電性ペーストの他熱性を考慮すると、熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、特に、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂エポキシ樹脂の種類には特に限定されないが、たとえば、ビスフェノールＡ，Ｆ，Ｓ，ＡＤ等を骨格とするビスフェノール型エポキシ樹脂の他、ナフタレン型エポキシ樹脂，ノボラック型エポキシ樹脂，ビフェニル型エポキシ樹脂，ジクロペンタジエン型エポキシ樹脂等がある。また、高分子料エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。

バインダー樹脂は、溶剤に溶解させて用いることができ、エスエル系，エーテル系，ケトン系，エーテルエステル系，アルコール系，炭化水素系，アミン系，等の有機溶剤を用いることができる。導電性ペーストは、スクリーン印刷等の方法によって貫通孔に充填されるため、印刷性に優れた高沸点溶剤が好ましく、具体的にはカルビトールアセテート，ブチルカルビトールアセテートなどが特に好ましい。また、これらの溶剤を数種類組み合わせて用いることも可能である。これらの材料を３本ロール、回転撹拌脱法機などによって混合，分散して均一な状態とし、導電性ペーストを作製する。

本実施の形態では、図２（ｂ）に示す工程では、第１機材フィルム１の大径側面である第２面１１ｂの上方から、上記組成を有する導電性ペーストをスクリーン印刷などによって塗布して、貫通孔１５に導電性ペーストを充填する。

次に、図２（ｃ）に示す工程で、各マスク膜３１，３２を第１基材フィルム１１から剥離し、導電部１７の上端部および下端部を第１基材フィルム１１から突出させる。さらに、図２（ｄ）に示す工程で、第１基材フィルム１１の第２面１１ｂ側のみに接着剤を塗布して、内側接着剤層１３を形成する。このとき、貫通孔がテーパ状となっているので、第１面１１ａ側に接着剤を塗布すると、導電部１７が脱落するおそれがあることから、本実施の形態では、第１面１１ａ側には接着剤を塗布しない工程を採用している。

さらに、図２（ｅ）に示す工程で、内側接着剤層１３を加熱溶融して、溶融した樹脂を導電部１７の先端から流出させて、導電部１７間の隙間に充填する。

図３（ａ）〜（ｃ）は、図２（ａ），（ｂ）とは異なる手順で導電部の埋込を行う別例の工程を示す断面図である。まず、図３（ａ）に示す工程で、レーザ加工によって貫通孔１６が形成された第１基材フィルム１１の第１面１１ａの上に小径側マスク膜３２を、第２面１１ｂの上に大径側マスク膜３２を積層する。本例でも、各マスク膜３１，３２はＰＥＴフィルムである。大径側マスク膜３１には、第１基材フィルム１１の第２面１１ｂにおける貫通孔１５の径にほぼ等しい大径を有する貫通孔３４が予め形成されている。小径側マスク膜３２には、第１基材フィルム１１の第１面１１ａにおける貫通孔１５の径にほぼ等しい小径を有する貫通孔３５が予め形成されている。

次に、図３（ｂ）に示す工程で、第１基材フィルム１１に、マスク膜３１，３２を積層すると、第１基材フィルム１１およびマスク膜３１，３２を貫通する貫通孔１５が形成される。その後、図３（ｃ）に示す工程で、図２（ｂ）に示す工程と同様に、スクリーン印刷などによって、導電性ペーストを貫通孔１５に埋め込んで、導電部１７を形成する。その後の工程は、図２（ｃ）〜（ｅ）に示す工程と同じである。

上記図２（ａ）〜（ｅ）に示す第１シート１０の製造工程は、図３（ａ）〜（ｃ）に示す別例を含め、第２シート２０の製造にもそのまま適用される。

図４（ａ），（ｂ）は、第１シート１０および第２シート２０を貼り合わせて、異方導電性シートを形成する工程を示す断面図である。図４（ａ）に示すように、第１基材フィルム１１と第２基材フィルム１２とを、各内側接着剤層１３，２３によって貼り合わせる。このとき、各導電部１７，２７が対応し合う位置で、の第１基材フィルム１１の第２面１１ｂ（大径側の面）と、第２基材フィルム２１の第２面２１ｂ（大径側の面）とを対向させて、加熱しながら圧力を印加する。すると、各内側接着剤層１３，２３が溶解して、各導電部１７，２７の大径側端面が互いに接触するので、加圧しつつ温度を下げて、内側接着剤層１３，２３を固める。

その後、図４（ｂ）に示す工程で、第１基材フィルム１１および第２基材フィルム１２の各第１面１１ａ，２１ａの上に、順次接着剤を塗布して外側接着剤層１２，２２を形成し、外側接着剤層１２，２２を加熱溶融することにより、溶融した樹脂を導電部１７、２７の先端からそれぞれ流出させて、導電部１７間の隙間、および導電部２７間の隙間に充填する。

基材フィルム１１，２１にレーザ加工などによって貫通孔を形成すると、汎用の工程では、加工面側が大径となるテーパ状になる。これを回避しようと特殊な工夫をすることも不可能ではないが、そうすると、多大の製造コストが必要となるおそれがある。ところが、テーパ状の貫通孔に埋め込まれた導電部は、基板フィルムが加工時とは逆向きになると、脱落するおそれがある。特に、導電性ペーストを埋め込んだ後、小径側の面に接着剤を塗布する際に、その確率が高いことがわかっている。

それに対し、本実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法によると、以下の作用効果が得られる。貫通孔に導電部が埋め込まれた２枚の基材フィルム１１，２１を、導電部１７，２７同士が対応する位置で、貫通孔の大径側の面同士を対向させて貼り合わせているので、異方導電性シートがどのような状態になっても、上側になった基材フィルム中の導電部の脱落は、下側の基材フィルム中の導電部によって阻止される。

ただし、上記製造工程において、図４（ａ）に示す工程では、導電部１７，２７同士を半田などで接合するだけで、内側接着剤層１３，２３のいずれも設けない方法も可能である。したがって、第１基材フィルム１１，第２基材フィルム２１双方の製造工程において、大径側マスク膜３１は必ずしも必要でない。ただし、内側接着剤層１３，２３を加熱溶融する温度は、一般には、半田の融点よりも低くすることが容易であるので、内側接着剤層１３，２３の少なくとも一方を設けておくことが好ましい。

したがって、第１基材フィルム１１，第２基材フィルム２１の少なくとも一方において、大径側マスク膜３１を利用した導電部１７（または２７）の突出構造が存在することにより、内側接着剤層を利用して、２枚の基材フィルム１１，１２の貼り合わせと、各導電部１７，２７同士の接触とを、比較的低温で容易に行うことができる利点がある。

また、第１基材フィルム１１，第２基材フィルム２１双方の製造工程において、小径側マスク膜３２も必ずしも必要でない。ただし、小径側マスク膜３２を利用した導電部１７，２７の突出構造を設けることにより、配線板の配線・端子等の導体との接続が容易となる。すなわち、第１基材フィルム１１，第２基材フィルム１２の少なくとも一方に、小径側マスク膜を利用した導電部の突出部があれば、外側接着剤層を利用して、異方導電性シートＡと配線板との貼り合わせと、各導電部１７，２７−配線板上の導体間の接触とを、比較的低温で容易に行うことができる利点がある。かつ、半田接合などとは異なり、配線板からの取り外しも容易である。また、導電部の高さにばらつきがあっても、突出部によって高さのばらつきを吸収して、導電部１７，２７間の接触を確実に保持することができる。

なお、小径側マスク膜が存在しなくても、導電性ペーストをスクリーン印刷などによって形成する際、貫通孔の小径側から導電性ペーストをはみ出させて、わずかではあるが突出部を形成することができるからである。

また、第１基材フィルム１１，第２基材フィルム２１双方の製造工程において、大径側マスク膜３１は必ずしも必要でない。マスク膜が存在しなくても、導電性ペーストをスクリーン印刷などによって形成する際、貫通孔から導電性ペーストをはみ出させて、突出部を形成することができるからである。

−異方導電性シートと配線板との接続構造体−
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、順に、本実施の形態の異方導電性シートを用いた、配線板との接続構造体を示す斜視図、配線板の長さ方向の断面図、および配線板の幅方向の断面図である。この例では、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５０と、硬質プリント配線板（ＦＰＣ）５６との間の本実施の形態に係る異方導電性シートＡが介在している。フレキシブルプリント配線板５０は、フレキシブル基板５１とフレキシブル基板５１上に形成された配線５２とを有している。硬質プリント配線板５６は、リジッド基板５７と、リジッド基板５７上に形成された配線５８とを有している。

まず、異方導電性シートＡの第１基材フィルム１１と、フレキシブル基板５１とが、外側接着剤層１２によって貼り合わされる。このとき、各導電部１７と配線５２とはそれぞれ対応位置に配置される。そして、異方導電シートＡとフレキシブル配線板５０との間に押圧力を印加して加熱すると、外側接着剤層１２が溶融して、導電部１７の先端がフレキシブルプリント配線板５０の配線５２と確実に接触し、電気接続される。

次に、図５（ａ）に示すように、硬質プリント配線板５６の上方に、異方導電性シートＡが貼り合わされたフレキシブル配線板５０を設置する。このとき、各導電部２７と配線５８とはそれぞれ対応位置に配置される。そして、フレキシブル配線板５０硬質プリント配線板５６との間に押圧力を印加して加熱すると、外側接着剤層２２が溶融して、導電部２７の先端が硬質プリント配線板５６の配線５８と確実に接触し、電気接続される。また、各導電部１７，２７の小径側端部に突出構造が設けられているので、配線板の導体や導電部の高さにばらつきがあっても、突出部によって高さのばらつきを吸収して、導電部１７，２７と配線板の導体との接触を確実に保持することができる。

本実施の形態の異方導電性シートＡを配線板間の電気接続を行う接続構造体に利用することにより、挟ピッチの導体同士を接続する場合に、異方導電性シートＡを介在させるだけで、確実に移行する導体同士を導通することができる。そして、挟ピッチが進行しても、それに応じて導電部１７，２７を微細化することが容易である。たとえば、導電部１７，２７の径は、大径側で３０〜１５０μｍの範囲、小径側で２０〜１４０μｍの範囲であり、全体として、３０μｍ程度あるいはそれ以下の微細化も可能である。また、導電部１７（２７）間のピッチは、５０〜３００μｍの範囲であり、５０μｍあるいは、それ以下の挟ピッチ化も可能である。したがって、挟ピッチ化が進んでも、厚み方向に相対峙する導体間の抵抗（接続抵抗）を低くする導通性能と、面方向に隣接する導体間の抵抗（絶縁抵抗）を高めるという絶縁性能との双方を満足させることが容易である。

また、異方導電性シートＡの基材フィルム１１，２１の厚みは５０μｍ程度であり、２枚貼り合わせても、接着剤層を含めて、１５０μｍ以下に抑えることは容易である。したがって、ＺＩＦコネクタとは異なり、高さ寸法の低減も容易である。占有スペースは、配線の長さ方向に必要な導電部の数による（１〜５個程度でよい）が、導体間の接続抵抗を小さくするために５個程度をピッチ１００μｍの配線に平行に並べるとしても、配線に平行な方向における長さは、たかだか０．５ｍｍ程度である。したがって、占有スペースも小さく抑制することができる。

−配線板モジュールおよび電子機器の構造ー
図６は、携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される各種配線板モジュールと、配線板モジュールの接続関係を示す斜視図である。
本実施の形態の電子機器に内蔵される配線板モジュールは、ＬＥＤ９０を搭載した携帯電話機の画面を表示するメインディスプレイ６１と、電子機器内の主要な制御を受け持つ第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３と、携帯電話機の副次的な情報を表示するサブディスプレイ６４と、第２サブＰＣＢ６５と、インカメラ９１を制御するためのインカメラ制御用ＰＣＢ６６と、付属回路用ＰＣＢ６７とを、ＦＰＣで接続した一体化モジュールである。上記第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３には、内蔵メモリ，ベースバンドＬＳＩ，電源制御ＩＣ，音源ＩＣ，ＲＦ受信ＬＳＩ，ＲＦ送信ＬＳＩ，パワーアンプ，スイッチＩＣ等が振り分けられて配置されている。
また、一体化モジュールには含まれていないが、アウトカメラ９３およびアウトカメラ９３を制御するための制御回路９４も、電子機器内に配置されている。

第１サブＰＣＢ６２とメインＰＣＢ６３とは、極細同軸線８３またはＦＰＣにより接続されており、極細同軸線８３と第１サブＰＣＢ６２との接続部には極細同軸線用コネクタ７３が設けられている。極細同軸線コネクタ７３は、極細同軸線８３とメインＰＣＢ６３との接続部において分解して示すように、グランドバーや極細同軸線の中心導体を固定する絶縁体枠を含む極細同軸線ハーネス７７ａと、基板側の同軸線接続部７７ｂとによって構成されている。

また、メインディスプレイ５７と、第１サブＰＣＢ６２とは、２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂによって電気接続されている。２つのＦＰＣ８１ａ，８１ｂは、メインディスプレイ６１においては、液晶パネル側とＬＥＤ９０側とに分けられるが、第１サブＰＣＢ６２上では、共通のコネクタ７１に接続されている。コネクタ７１には、本実施の形態の異方導電性シートＡを有する接続構造体が採用されている。そして、

また、第１サブＰＣＢ６２とサブディスプレイ６４とは、ＦＰＣ８２により、本実施の形態の接続構造体であるコネクタ７２を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２とインカメラ制御用ＰＣＢ６６とは、ＦＰＣ８４により、本実施の形態の接続構造体であるコネクタ７４を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２と付属回路用ＰＣＢ６７とは、ＦＰＣ８５により、本実施の形態の接続構造体であるコネクタ７５，７６を介して接続されている。メインＰＣＢ６３とアンテナ６５とは、ＦＰＣ８６により、本実施の形態の接続構造体であるコネクタ７８を介して接続されている。

各ＰＣＢのリジッド基板としては、ガラスエポキシ板に限らず、紙フェノール板，紙エポキシ板，フッ素樹脂板，アルミナ板等が用いられる。配線の材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。フレキシブル基板としては、ポリイミド板に限らず、ポリエステル板（低温使用），ガラスエポキシ板（薄板）等が用いられる。

以上のように、本実施の形態の異方導電性シートＡを有するコネクタ（接続構造体）およびこれを利用した配線板接続体を、一体化モジュールである配線板モジュール、ひいては配線板モジュールを含む電子機器に組み込むことにより、小型化，薄型化のモジュールおよび電子機器を実現することができる。特に、電子機器として携帯電話機に用いることにより、小型化・薄型化を図ることができる。
電子機器としては、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどがある。

上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明の異方導電性シートは、フレキシブルプリント配線板やリジッドプリント配線板の配線同士の接続構造体、あるいは、半導体集積回路の検査、各種デバイスの検査に用いられるインターポーザにも利用することができる。また、これを用いた接続構造体は携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器に利用することができる。

（ａ），（ｂ）は、順に、実施の形態に係る多孔質樹脂材料である異方導電性シートＡの構造を示す斜視図、および縦断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態における異方導電性シートの製造工程を示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図２（ａ），（ｂ）とは異なる手順で導電部の埋込を行う別例の工程を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）は、第１シートおよび第２シートを貼り合わせて、異方導電性シートを形成する工程を示す断面図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、順に、本実施の形態の異方導電性シートを用いた、配線板との接続構造体を示す斜視図、配線板の長さ方向の断面図、および配線板の幅方向の断面図である。 携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される各種配線板モジュールと、配線板モジュールの接続関係を示す斜視図である。

符号の説明

Ａ 異方導電性シート
１０ 第１シート
１１ 第１基材フィルム
１１ａ 第１面（小径側の面）
１１ｂ 第２面（大径側の面）
１２ 外側接着剤層
１３ 内側接着剤層
１５ 貫通孔
１６ 貫通孔
１７ 導電部
２０ 第１シート
２１ 第１基材フィルム
２１ａ 第１面（小径側の面）
２１ｂ 第２面（大径側の面）
２２ 外側接着剤層
２３ 内側接着剤層
２６ 貫通孔
２７ 導電部
３１ 大径側マスク膜
３２ 小径側マスク膜
５０ フレキシブルプリント配線板
５１ フレキシブル基板
５２ 配線
５６ 硬質プリント配線板
５７ リジッド基板
５８ 配線

Claims (9)

1. 第１および第２の基材フィルムに、それぞれ第１面から第２面に向かって厚さ方向に拡大する複数の貫通孔を形成する工程（ａ）と、
   前記第１および第２の基材フィルムの各貫通孔に導電性物質を埋め込んで、第１および第２導電部をそれぞれ形成する工程（ｂ）と、
   前記工程（ｂ）の後で、前記第１および第２の基材フィルムを積層する工程（ｃ）とを含み、
   前記工程（ｃ）では、前記第１および第２の基材フィルムの第２面同士を対向させ、前記第１導電部と前記第２導電部との位置を合わせて接触させる、異方導電性シートの製造方法。
2. 請求項１記載の異方導電性シートの製造方法において、
   前記工程（ａ）は、前記第１および第２の基材フィルムのうち少なくとも一方の基材フィルムの第２面に大径側マスク膜を積層した状態で、かつ、貫通孔が大径側マスク膜および基材フィルムに連続するように行われ、
   前記工程（ｂ）の後で、前記大径側マスク膜を剥がす、異方導電性シートの製造方法。
3. 請求項２記載の異方導電性シートの製造方法において、
   前記工程（ｂ）の後、前記工程（ｃ）の前に、前記少なくとも一方の基材フィルムの第２面の上に、内側接着剤層を形成する、異方導電性シートの製造方法。
4. 請求項１または２記載の異方導電性シートの製造方法において、
   前記工程（ａ）は、前記第１および第２の基材フィルムの各第１面に小径側マスク膜を積層した状態で、かつ、貫通孔が小径側マスク膜および基材フィルムに連続するように行われ、
   前記工程（ｂ）の後で、前記小径側マスク膜を剥がす、異方導電性シートの製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の異方導電性シートの製造方法において、
   前記工程（ｃ）の後、前記第１および第２の基材フィルムの各第１面の上に、外側接着剤層を形成する工程をさらに含む、異方導電性シートの製造方法。
6. 各々第１面から第２面に向かって厚さ方向に拡大する複数の貫通孔を有する第１基材フィルムと、
   前記第１基材フィルムの各貫通孔を埋める複数の第１導電部と、
   第１面から第２面に向かって厚さ方向に拡大する複数の貫通孔を有する第２の基材フィルムと、
   前記第２の基材フィルムの各貫通孔を埋める複数の第２導電部とを備え、
   前記第１および第２の基材フィルムは、第２面同士を対向させ、かつ、第１導電部および第２導電部を互いに接触させた状態で積層されている、異方導電性シート。
7. 複数の配線が形成された母基板と、
   複数の配線が形成された被接続配線板と、
   前記母基板上に設けられた接続構造体とを備え、
   前記接続構造体は、請求項６記載の異方導電性シートを有している、配線接続体。
8. 請求項７記載の配線接続体と、
   前記母基板および被接続配線の少なくとも一方に実装された電子部品と、
   を備えている配線板モジュール。
9. 請求項８記載の配線板モジュールを備えている電子機器。

Images