JP2007019078A - フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造工程数が少なく、かつ高価な装置を必要とすることなく製造可能なフレキシブルプリント配線板、プリント回路板を提供し、またそのようなフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 一面に配線パターン２２を有し、他面にベタ銅箔３０を有する、可撓性とともに絶縁性を有する絶縁基材２０と、後で絶縁基材上に搭載することとなる半導体チップ２４に熱伝導可能に接続する伝熱配線２６と、その伝熱配線位置で絶縁基材を貫通するスルーホール３２と、そのスルーホールに挿入して伝熱配線２６とベタ銅箔３０とを熱伝導可能に接続する、例えば銅にすずめっきや金めっきを行ってつくった高熱伝導性のコネクション棒３３とを備える。
【選択図】 図１

Description

この発明は、プリント配線板に、半導体チップを搭載するプリント回路板に関する。ならびに、可撓性とともに絶縁性を有するプラスチック製の絶縁基材上にエッチングにより同一の配線パターンを繰り返し形成する、ＣＯＦ（chip on film）実装方式などを用いたフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。

今日、電子機器の軽薄短小化、高機能化、高密度化がますます進んでいる。例えば、液晶パネルについても、大型化、高精細化、高コントラスト化が進み、それにともない液晶ドライバの多ピン化、ファインピッチ化が進んでいる。このような背景の下、例えば液晶ドライバなどの実装方式として、狭く複雑な空間に実装するのに有利なＣＯＦ（chip on film）実装方式が多く採用されている。

図６（Ａ）にはＣＯＦ実装方式を採用する従来のプリント回路板の平面を、（Ｂ）にはそのＡ‐Ａ断面を示す。

図中符号１は、可撓性とともに絶縁性を有する長尺プラスチックフィルム製の絶縁基材である。その絶縁基材１の一面上には、エッチングによって同一の配線パターン２を繰り返し形成してなる。その配線パターン２には、一方端子に金バンプを介してチップ電極を接続して絶縁基材１上に半導体チップ３を搭載する。また、配線パターン２は、必要に応じて印刷等により塗布してソルダーレジスト４で覆ってなる。半導体チップ３と絶縁基材１との間には、封止樹脂５を流入する。他方、絶縁基材１の両側縁には、一定間隔置きにスプロケットホール６をあけてなる。

そして、金型などを用いて各単位配線パターン２ごとに打ち抜いてから、図７に示すように湾曲し、配線パターン２の一側の他方端子２ａを例えば液晶パネル７に接続し、他側の他方端子２ｂを別のプリント配線板８に接続してなる。

さて、このようなプリント回路板では、半導体チップ３に熱を発生する。従来、その半導体チップ３に発生した熱は、対流伝熱現象により半導体チップ３に接触している空気に移動し、また熱放射現象により電磁波の形で空間に放射される。さらに、熱伝導現象により半導体チップ３と接続されている物体へと伝わり、さらにその物体に接続している物体へと次々に伝わる。そして、それら次々に接続している物体から同様に対流伝熱現象により接触している空気に移動し、また熱放射現象により電磁波の形で空間に放射される。

ところで、熱伝導に関しては、フーリエの法則があり、θを熱抵抗、Ｌを経路長、λを熱伝導率、Ａを伝熱面積とすると、
θ＝Ｌ／λ・Ａ
の式が成り立つ。もちろん、熱抵抗θが小さいほど熱が伝わりやすくなり、発熱体の温度を下げることができる。

そこで、このフーリエの法則から、半導体チップ３の放熱を早めるためには、接続されている物体の熱伝導率λを大きくし、かつその物体の伝熱面積Ａをできるだけ大きくし、またその物体の経路長Ｌをできるだけ短くすれば好いことが判る。因みに、半導体チップ３に接続されている物体の中で、配線パターン２は、多くの場合銅箔でつくり、その熱伝導率は、３９５Ｗ／ｍ・Ｋ程度と高く、半導体チップ３の温度を下げるために寄与している。これに対し、絶縁基材１は、ポリイミドでつくり、その熱伝導率は、０．１２〜０．２９Ｗ／ｍ・Ｋ程度と低く、半導体チップ３の温度を下げるためにはさほど寄与していない。

ところが、昨今、上述したとおり、例えば液晶パネルなどについて高密度化、高精細化が進み、それにともない液晶ドライバの多ピン化、ファインピッチ化もますます進んでいる。このため、プリント配線板も、高密度化、高精細化が進んでいる。

しかし、配線パターン２は、エッチングにより形成することから、ファインピッチ化が進むと、配線パターン２の厚さも薄くする必要がある。今後、その傾向がますます顕著になると思われる。この結果、半導体チップ３の温度を下げるために寄与していた配線パターン２の伝熱面積Ａが減少し、熱抵抗θが大きくなって半導体チップ３から熱が移動しにくくなり、半導体チップ３の温度が下がりにくくなって、例えば半導体チップ３の動作スピードが遅くなったり信頼性が低下したりするなどの弊害を生ずることとなった。

このため、従来のプリント配線板の中には、図８（Ａ）に示すように、絶縁基材１０の一面に配線形成用銅箔１１を、他面にベタ銅箔１２を形成して後、両側縁に一定間隔置きにスプロケットホール１３をあけ、それから（Ｂ）に示すようにベタ銅箔１２の一部を丸く除去して円形除去部１２ａを形成し、そののちケミカルエッチングやレーザ照射で、（Ｃ）に示すように絶縁基材１０の一部を除去して絶縁基材除去部１０ａを形成する。レーザ照射で絶縁基材除去部１０ａを形成するときは、配線形成用銅箔１１の裏にスミアが残るため、ケミカルエッチング法によりデスミア処理を行い、さらに後に行う電解めっき処理のための導電性付与処理を行う必要がある。

次いで、（Ｄ）に示すように絶縁基材除去部１０ａに電解めっきを行い、銅めっき１４を付けて配線形成用銅箔１１とベタ銅箔１２とを接続し、ブラインドビアホール１５を形成して後、（Ｅ）に示すように配線形成用銅箔１１をエッチングして配線パターン１１ａを形成するとともに、銅めっき１４と接続する部分に伝熱配線１１ｂを形成する。

その後、図９（Ａ）および（Ｂ）に示すように、配線パターン１１ａの一端に金バンプ１６を介してチップ電極を接続して絶縁基材１０上に半導体チップ１７を搭載する。半導体チップ１７と絶縁基材１０との間には、封止樹脂１８を流し込む。また、配線パターン１１ａには、必要に応じてソルダーレジスト１９を塗布する。図９（Ａ）から判るとおり、伝熱配線１１ｂは、配線パターン１１ａを介して半導体チップ１７と接続する。なお、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＢ―Ｂ断面である。

これにより、半導体チップ１７の熱を金バンプ１６から配線パターン１１ａを介して伝熱配線１１ｂに伝え、その伝熱配線１１ｂから銅めっき１４を介して表面積の大きなベタ銅箔１２に移動する。経路上にある金バンプ１６、配線パターン１１ａ、伝熱配線１１ｂ、銅めっき１４、ベタ銅箔１２は、すべて熱伝導率λが大きく、ベタ銅箔１２の伝熱面積Ａも大きいから、熱抵抗θを小さくし、半導体チップ１７の放熱効果を上げることができる。

特開２００３−７７９５８号公報

ところが、図９（Ａ）および（Ｂ）に示すようなプリント回路板では、図８（Ａ）ないし（Ｅ）に示すように製造工程数が非常に多くなり、また絶縁基材１０の一部を除去することから、ケミカルエッチング装置やレーザ照射装置など、高価な装置を必要とし、コスト高となって費用対効果の点で問題があった。

そこで、この発明の目的は、製造工程数が少なく、かつ高価な装置を必要とすることなく製造可能なフレキシブルプリント配線板、プリント回路板を提供し、またそのようなフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することにある。

かかる目的を達成すべく、この発明の第１の態様は、一面に配線パターンを有し、他面にベタ銅箔を有する、可撓性とともに絶縁性を有する絶縁基材と、後でその絶縁基材上に搭載する半導体チップに熱伝導可能に接続することとなる伝熱配線と、その伝熱配線位置で絶縁基材を貫通するスルーホールと、そのスルーホールに挿入して伝熱配線とベタ銅箔とを熱伝導可能に接続する、高熱伝導性のコネクション棒とを備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板である。

ここで、半導体チップには、絶縁基材上の伝熱配線を直接接続してもよいが、配線パターンの、例えばグランド配線を介して熱伝導可能に接続するとよい。伝熱配線は、絶縁基材の一面の配線形成用銅箔をエッチングして配線パターンを形成するときに、配線形成用銅箔を用いて同時に形成するとよい。

また、コネクション棒は、スルーホールに挿入して後、その挿入側先端を整形して折り曲げたりつぶしたりし、ベタ銅箔側から挿入したときは伝熱配線に密着し、反対に伝熱配線側から挿入したときはベタ銅箔に密着するとよい。コネクション棒は、例えば銅を用いてつくり、すずめっきや金めっきを行うとよい。さらに、複数のスルーホールに挿入するコネクション棒を連結し、スルーホールに挿入したときその連結部分をベタ銅箔に密着させるようにするとよい。

この発明の第２の態様は、配線パターンの一方端子に金バンプを用いてチップ電極を接続し、上記第１の態様のようなフレキシブルプリント配線板に半導体チップを搭載することを特徴とする、プリント回路板である。

この発明の第３の態様は、一面に配線形成用銅箔を有し、他面にベタ銅箔を有する、可撓性とともに絶縁性を有する絶縁基材を用い、その絶縁基材の一面の配線形成用銅箔をエッチングすることにより配線パターンとともに、後で絶縁基材上に搭載することとなる半導体チップに熱伝導可能に接続する伝熱配線を形成し、次いでその伝熱配線位置で絶縁基材を打ち抜いてスルーホールを形成し、その後そのスルーホールに、例えば銅にすずめっきや金めっきを行った高熱伝導性のコネクション棒を挿入して伝熱配線とベタ銅箔とを熱伝導可能に接続することを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の製造方法である。

スルーホールにコネクション棒を挿入して後、そのコネクション棒の挿入側先端を整形して、ベタ銅箔側から挿入したときは伝熱配線に、反対に伝熱配線側から挿入したときはベタ銅箔に密着するとよい。

この発明の第１の態様のフレキシブルプリント配線板、もしくは第３の態様の製造方法を用いて製造したフレキシブルプリント配線板に半導体チップを搭載したプリント回路板、または第２の態様のプリント回路板によれば、半導体チップが発生する熱を伝熱配線に伝え、その伝熱配線からコネクション棒を介してベタ銅箔に移動するので、熱伝導率が大きい伝熱配線やコネクション棒を介して半導体チップの熱を熱伝導現象によりベタ銅箔に伝え、表面積の大きなベタ銅箔で、対流伝熱現象および熱放射現象により半導体チップの放熱効果を高めることができる。また、絶縁基材の他面にベタ銅箔を設けることから、コネクション棒の形状をある程度自由に選ぶことができる。

そして、一面に配線形成用銅箔を有し、他面にベタ銅箔を有する絶縁基材を用い、その絶縁基材の一面の配線形成用銅箔をエッチングすることにより配線パターンとともに伝熱配線を形成し、次いでその伝熱配線位置で絶縁基材を打ち抜いてスルーホールを形成し、その後そのスルーホールに高熱伝導性のコネクション棒を挿入して伝熱配線とベタ銅箔とを熱伝導可能に接続してフレキシブルプリント配線板を得ることから、製造工程数を少なくし、しかも従来使用していたケミカルエッチング装置やレーザ照射装置などの高価な装置を用いることなく、フレキシブルプリント配線板を製作し、それに半導体チップを搭載してプリント回路板を製造することができる。

請求項２に記載の発明によれば、伝熱配線を配線パターンを介して半導体チップに接続するので、配線パターンを利用することにより配線設計を複雑にすることなく、絶縁基材上に伝熱配線を無理なく設けることができる。

請求項３に記載の発明によれば、コネクション棒をスルーホールに挿入して後、その挿入側先端を整形して伝熱配線またはベタ銅箔に密着するので、コネクション棒と伝熱配線またはベタ銅箔との接続を確かなものとし、コネクション棒を用いて半導体チップの熱をベタ銅箔へと確実に移動することができる。

請求項４に記載の発明によれば、複数のスルーホールに挿入するコネクション棒を連結するようにし、スルーホールに挿入したときその連結部分をベタ銅箔に密着させるので、連結部分とベタ銅箔とを広い面積で接触してコネクション棒とベタ銅箔との接続を確かなものとし、同様にコネクション棒を用いて半導体チップの熱をベタ銅箔へと確実に移動することができる。

請求項５に記載の発明によれば、コネクション棒の材質として銅を用いるので、熱伝導率の大きいコネクション棒を用いて効率よく熱を移動し、半導体チップの放熱効果を高めることができる。

請求項６に記載の発明によれば、コネクション棒にすずめっきまたは金めっきを行うので、コネクション棒の錆の発生を防ぐことができる。また、配線パターンと同一のめっきを施すことにより、異種金属間で発生する電池作用に基づく腐食などの発生を防止することができる。

請求項７に記載の発明によれば、請求項１ないし６に記載のフレキシブル配線板に半導体チップを搭載するので、製造工程数が少なく、しかもケミカルエッチング装置やレーザ照射装置などの高価な装置を必要とすることなく製造可能なフレキシブル配線板を用いたプリント回路板を提供することができる。

請求項８に記載の発明によれば、絶縁基材の一面に配線パターンとともに伝熱配線を形成し、次いでその伝熱配線位置にスルーホールを形成し、その後スルーホールにコネクション棒を挿入するので、製造工程数が少なく、しかもケミカルエッチング装置やレーザ照射装置などの高価な装置を必要とすることなく製造可能なフレキシブル配線板を提供することができる。

請求項９に記載の発明によれば、スルーホールにコネクション棒を挿入して後、そのコネクション棒の挿入側先端を整形して折り曲げたりつぶしたりすることにより伝熱配線またはベタ銅箔に密着するので、コネクション棒と伝熱配線またはベタ銅箔との接続を確かなものとし、コネクション棒を用いて半導体チップの熱をベタ銅箔へと確実に移動することができる。

以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の最良形態について説明する。
図１（Ａ）にはＣＯＦ実装方式を採用するプリント回路板の平面を、（Ｂ）にはそのＣ‐Ｃ断面を示す。

図中符号２０は、可撓性とともに絶縁性を有する長尺プラスチックフィルム製の絶縁基材である。その絶縁基材２０の一面には、同一の配線パターン２２を長さ方向に繰り返し形成してなる。その配線パターン２２には、金バンプ２３を介して一方端子にチップ電極を接続して絶縁基材２０上に半導体チップ２４を搭載する。そして、各半導体チップ２４と絶縁基材２０との間には、封止樹脂２５を流し込む。

また、絶縁基材２０の一面には、各配線パターン２２とともに、それぞれ４つの伝熱配線２６を形成する。伝熱配線２６は、絶縁基材２０の一面の配線形成用銅箔をエッチングして配線パターン２２を形成するとき同時に形成し、それぞれ配線パターン２２の、例えばグランド配線を介して半導体チップ２４に熱伝導可能に接続する。そして、各配線パターン２２で、半導体チップ２４を挟んで両側に設ける複数組の配線パターン２２は、各々必要に応じ、印刷等により塗布してソルダーレジスト２７で覆ってなる。また、絶縁基材２０の両側縁には、一定間隔置きにスプロケットホール２８をあけてなる。

他方、絶縁基材２０の他面には、ベタ銅箔３０を有する。
そして、伝熱配線２６のパッド形状位置でそれぞれ打ち抜いて絶縁基材２０を貫通してスルーホール３２を形成し（後述の図２（Ｃ）参照）、そのスルーホール３２にそれぞれ高熱伝導性のコネクション棒３３を挿入する。コネクション棒３３としては、例えば銅にすずめっきまたは金めっきを行ったものを用いる。それから、そのコネクション棒３３の挿入側先端３４を整形して（後述の図２（Ｅ）参照）、ベタ銅箔３０側から挿入したときは伝熱配線２６に、反対に伝熱配線２６側から挿入したときはベタ銅箔３０に密着し、伝熱配線２６とベタ銅箔３０とを熱伝導可能に接続する。

これにより、フレキシブルプリント配線板３５に半導体チップ２４を搭載したプリント回路板を形成する。このようなプリント回路板によれば、コネクション棒３３の材質として銅を用いるので、熱伝導率の大きいコネクション棒３３を用いて効率よく熱を移動し、半導体チップの放熱効果を高めることができる。また、コネクション棒３３にすずめっきまたは金めっきを行うので、コネクション棒３３の錆の発生を防ぐことができる。また、配線パターン２２と同一のめっきを施すことにより、異種金属間で発生する電池作用に基づく腐食などの発生を防止することができる。

図２（Ａ）ないし（Ｅ）には、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すプリント回路板の製造工程を示す。
絶縁基材２０としては、厚さが１２．５〜７５μｍのポリイミドを使用する。特に、全芳香属ポリイミド（例えば、商品名；東レ・デュポン（株）製の「カプトン」、宇部興産（株）製の「ユーピレックス」）が好ましい。ポリイミドに代えて、ポリエチレン、ポリエステルなどを用いることもできる。そして、そのような絶縁基材２０の上に、スパッタ法と電解めっき法を用いて、図２（Ａ）に示すように一面に配線形成用銅箔３６を、他面にベタ銅箔３０を形成したものを、基材３７として使用する。

または、図示省略するが、配線形成用銅箔３６にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布して後、乾燥・硬化して絶縁基材２０を形成し、その表面に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を塗布したものを介してベタ銅箔３０を熱圧着してなるものを、基材３７として使用してもよい。さらには、前記絶縁基材２０を半硬化状態にして、その表面に銅箔をラミネートした後、熱硬化して基材３７として使用してもよい。

そして、そのような基材３７を金型を用いて打ち抜いて、図２（Ａ）に示すようにスプロケットホール２８を形成する。

次に、配線形成用銅箔３６の表面にフォトレジストを塗布する一方、他面のベタ銅箔３０がエッチングされないように、そのベタ銅箔３０にエッチングレジストを塗布して後、写真法やエッチング法を用いて、図２（Ｂ）に示すように単位ごとの配線パターン２２とともに伝熱配線２６を長手方向に繰り返し形成する。その後、エッチングレジストおよびフォトレジストは、アルカリ処理液にて除去する。

それから、配線パターン２２の表面に不図示のすずめっきを行う。また、ソルダーレジストが必要な場合は、図示省略するが、配線パターン２２上に印刷などによりソルダーレジストを塗布する。このソルダーレジスト塗布工程は、めっき工程の前に行ってもよい。

次いで、金型を用いて伝熱配線２６のパッド形状位置の中央部を打ち抜き、絶縁基材２０、ベタ銅箔３０を貫いて、図２（Ｃ）に示すようにスルーホール３２を形成する。そして、配線パターン２２の表面およびベタ銅箔３０の表面に、すずめっきまたは金めっきを行う。

その後、図２（Ｄ）に示すようにスルーホール３２に伝熱配線２６側から、高熱伝導性のコネクション棒３３を挿入してその挿入側先端３４を金型を用いて整形し、図２（Ｅ）に示すように折り曲げたりつぶしたりしてベタ銅箔３０に密着する。これにより、コネクション棒３３とベタ銅箔３０との接続を確かなものとして伝熱配線２６とベタ銅箔３０とを熱伝達可能に接続し、コネクション棒３３を用いて半導体チップ２４の熱をベタ銅箔３０へと確実に移動する。

そして、すずめっきされた配線パターン２２に半導体チップ２４の金バンプ２３を押し当て、ボンディングツールにより圧力と温度を付加してＡｕ−Ｓｎ共晶接合し、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すようにフレキシブルプリント配線板３５上に半導体チップ２４を実装して後、半導体チップ２４と絶縁基材２０との間に封止樹脂２５を流し込んで毛細管現象により充填する。

それから、金型を用いて各単位配線パターン２２ごとに打ち抜き、例えば図３に示すように折り曲げ、配線パターン２２の一側の他方端子２２ａを液晶表示パネル４０に、他側の他方端子２２ｂをプリント配線基板４１に接続して組み付ける。

図４には、プリント回路板の別の製造工程を示す。
図４（Ａ）ないし（Ｃ）の工程は、図２（Ａ）ないし（Ｃ）の工程と同じであり、絶縁基材２０の一面に配線形成用銅箔３６を、他面にベタ銅箔３０を有する３層構造の基材３７を用い、その両側縁にスプロケットホール２８を形成し、配線形成用銅箔３６をエッチングすることにより配線パターン２２とともに伝熱配線２６を形成し、次いでその伝熱配線２６のパッド形状位置で打ち抜いて絶縁基材２０を貫通するスルーホール３２を形成する。

その後、図４（Ｄ）に示すように複数のスルーホール３２に挿入する高熱伝導性のコネクション棒３３を連結部分３８で連結し、その連結したコネクション棒３３をそれぞれベタ銅箔３０側から複数のスルーホール３２に挿入し、図４（Ｅ）に示すように連結部分３８をベタ銅箔３０に密着させる。これにより、連結部分３８とベタ銅箔３０とを広い面積で接触してコネクション棒３３とベタ銅箔３０との接続を確かなものとし、コネクション棒３３を用いて半導体チップ２４の熱をベタ銅箔３０へと確実に移動することができる。

それから、金型を用いてコネクション棒３３の挿入側先端３４を整形し、折り曲げたりつぶしたりして伝熱配線２６に密着し、伝熱配線２６とベタ銅箔３０とを熱伝達可能に接続して、フレキシブルプリント配線板３５を形成する。

そして、すずめっきされた配線パターン２２に半導体チップ２４の金バンプ２３を押し当て、ボンディングツールにより圧力と温度を付加してＡｕ−Ｓｎ共晶接合し、図４（Ｆ）に示すようにフレキシブルプリント配線板３５上に半導体チップ２４を実装して後、半導体チップ２４と絶縁基材２０との間に封止樹脂２５を流し込んで毛細管現象により充填する。

それから、図示省略するが、金型を用いて各単位配線パターン２２ごとに打ち抜き、例えば図３に示すと同様に折り曲げて、配線パターン２２の一側の他方端子２２ａを液晶表示パネル４０に接続し、他側の他方端子２２ｂを別のプリント配線板４１に接続して組み付ける。

なお、スルーホール３２をあけ、そのスルーホール３２にコネクション棒３３を挿入し、挿入側先端３４を整形する工程は、金型に機構を組み込むことで、１つの金型を用いて連続的に行うようにし、コストの低減を図ることも可能である。

以上のようにすると、熱伝導率が大きい伝熱配線２６やコネクション棒３３を介して半導体チップの熱を熱伝導現象によりベタ銅箔３０に伝え、表面積の大きなベタ銅箔３０で対流伝熱現象および熱放射現象により半導体チップの放熱効果を高め、例えば半導体チップ２４の動作スピードが遅くなったり信頼性が低下したりするなどの問題の発生を防止することができる。また、絶縁基材２０の他面にベタ銅箔３０を設けることから、コネクション棒３３の形状をある程度自由に選ぶことができる。

そして、一面に配線形成用銅箔３６を有し、他面にベタ銅箔３０を有する絶縁基材２０を用い、その絶縁基材２０の一面の配線形成用銅箔３６をエッチングすることにより配線パターン２２とともに伝熱配線２６を形成し、次いでその伝熱配線２６位置で絶縁基材２０を打ち抜いてスルーホール３２を形成し、その後そのスルーホール３２に高熱伝導性のコネクション棒３３を挿入して伝熱配線２６とベタ銅箔３０とを熱伝導可能に接続してフレキシブルプリント配線板３５を得ることから、製造工程数を少なくし、しかも従来使用していたケミカルエッチング装置やレーザ照射装置などの高価な装置を不要としてプリント回路板の製造を可能とすることができる。

また、伝熱配線２６を配線パターン２２を介して半導体チップに接続するので、配線パターン２２を利用することにより配線設計を複雑にすることなく、絶縁基材２０上に伝熱配線２６を無理なく設けることができる。

図５（Ａ）ないし（Ｃ）には、フレキシブルプリント配線板３５に対する半導体チップ２４の実装工程を示す。

フレキシブルプリント配線板３５上に半導体チップ２４を搭載するときは、図５（Ａ）に示すように、常温〜２００℃の温度に設定した加熱ステージ４３上にフレキシブルプリント配線板３５をセットする。次いで、フレキシブルプリント配線板３５の配線パターン２２の一方端子に半導体チップ２４の金バンプ２３を位置合わせして、フレキシブルプリント配線板３５上に半導体チップ２４を載置し、３００〜６００℃に設定したボンディングツール４４で上から押さえる。

そして、ボンディングツール４４により圧力と温度を付加してＡｕ−Ｓｎ共晶接合し、フレキシブルプリント配線板３５上に半導体チップ２４を実装する。それから、図５（Ｂ）に示すように、塗布ノズル４５を使用して半導体チップ２４の周囲を描画し、半導体チップ２４と絶縁基材２０との間に封止樹脂２５を流し込んで毛細管現象により浸透して充填し、その後熱を加えて封止樹脂２５を加熱硬化し、図５（Ｃ）に示す状態とする。

（Ａ）はＣＯＦ実装方式を採用するプリント回路板の平面図、（Ｂ）にはそのＣ‐Ｃ断面図である。 （Ａ）ないし（Ｅ）はそのプリント回路板で用いるフレキシブルプリント配線板の製造工程図である。 そのプリント回路板の組付け状態図である。 （Ａ）ないし（Ｆ）は別のプリント回路板の製造工程図である。 （Ａ）ないし（Ｃ）は、フレキシブルプリント配線板に対する半導体チップの実装工程図である。 （Ａ）はＣＯＦ実装方式を採用する従来のプリント回路板の平面図、（Ｂ）にはそのＡ‐Ａ断面図である。 その従来のプリント回路板の組付け状態図である。 （Ａ）ないし（Ｅ）は別の従来のプリント回路板の製造工程図である。 （Ａ）はその従来のプリント回路板の平面図、（Ｂ）にはそのＢ‐Ｂ断面図である。

符号の説明

２０ 絶縁基材
２２ 配線パターン
２３ 金バンプ
２４ 半導体チップ
２５ 封止樹脂
２６ 伝熱配線
２８ スプロケットホール
３０ ベタ銅箔
３２ スルーホール
３３ コネクション棒
３４ 挿入側先端
３５ フレキシブルプリント配線板
３６ 配線形成用銅箔
３７ 基材
３８ コネクション棒の連結部分
４０ 液晶表示パネル
４１ 別のプリント配線板

Claims (9)

1. 一面に配線パターンを有し、他面にベタ銅箔を有する絶縁基材と、
   後でその絶縁基材上に搭載する半導体チップに熱伝導可能に接続する伝熱配線と、
   その伝熱配線位置で前記絶縁基材を貫通するスルーホールと、
   そのスルーホールに挿入して前記伝熱配線と前記ベタ銅箔とを熱伝導可能に接続する、高熱伝導性のコネクション棒と、
   を備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板。
2. 前記伝熱配線を前記配線パターンを介して前記半導体チップに熱伝導可能に接続することを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記コネクション棒の挿入側先端を整形して前記伝熱配線または前記ベタ銅箔に密着することを特徴とする、請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 複数の前記スルーホールに挿入する前記コネクション棒を連結し、その連結部分を前記ベタ銅箔に密着することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記コネクション棒の材質として銅を用いることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 前記コネクション棒にすずめっきまたは金めっきを行うことを特徴とする、請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 請求項１ないし６に記載のフレキシブルプリント配線板に半導体チップを搭載することを特徴とする、プリント回路板。
8. 一面に配線形成用銅箔を有し、他面にベタ銅箔を有する絶縁基材を用い、その絶縁基材の一面の配線形成用銅箔をエッチングすることにより配線パターンと、後で前記絶縁基材上に搭載する半導体チップに熱伝導可能に接続する伝熱配線とを形成し、
   次いで、その伝熱配線位置で前記絶縁基材を打ち抜いてスルーホールを形成し、
   その後、そのスルーホールに高熱伝導性のコネクション棒を挿入して前記伝熱配線と前記ベタ銅箔とを熱伝導可能に接続する、
   ことを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
9. 前記スルーホールに前記コネクション棒を挿入して後、そのコネクション棒の挿入側先端を整形して前記伝熱配線または前記ベタ銅箔に密着することを特徴とする、請求項８に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
   

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