JP2003198071A - 放熱板付きプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
放熱板付きプリント配線板およびその製造方法Info
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】界面剥離や位置ずれ等の問題が生じないように
強固に接合された放熱板付きプリント配線板であって、
生産性の良好な放熱板付きプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板１０１に取付孔を設ける。
この取付孔に挿通される胴部と、胴部先端に設けられた
鍔部１０３とを有する係止突起を、放熱板１０２と一体
に成形する。鍔部１０３を取付孔の周縁に係止すること
により、プリント配線板１０１と放熱板１０２とを接合
する。
強固に接合された放熱板付きプリント配線板であって、
生産性の良好な放熱板付きプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板１０１に取付孔を設ける。
この取付孔に挿通される胴部と、胴部先端に設けられた
鍔部１０３とを有する係止突起を、放熱板１０２と一体
に成形する。鍔部１０３を取付孔の周縁に係止すること
により、プリント配線板１０１と放熱板１０２とを接合
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板付きプリン
ト配線板およびその製造方法に関する。
ト配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品搭載用基板に用いられるプリン
ト配線板においては、電子部品から発生した熱を外部に
逃がすため、配線板に放熱板を張り合わせることが行わ
れる。
ト配線板においては、電子部品から発生した熱を外部に
逃がすため、配線板に放熱板を張り合わせることが行わ
れる。
【０００３】例えば、特開平６−２３７０５３号公報に
おいては、配線板と放熱板とを接着剤によって張り合わ
せた構成が記載されている。図８はこのような構成の一
例を示す図である。電子部品１１０とプリント配線板１
０１上の配線回路とはアルミニウム線等の金属線を介し
て電気的に接続される。プリント配線板１０１と放熱板
１０２とは、接着剤１０９により接着されている。一
方、電子部品１１０は、プリント配線板１０１に設けら
れた開口部１０４内に配置され、かつ放熱板１０２上に
接着剤により接着されている。電子部品１１０から発生
した熱は、放熱板１０２に伝導し、発散するように構成
されており、これにより、電子部品１１０が熱により異
常動作を起こすことを防止している。
おいては、配線板と放熱板とを接着剤によって張り合わ
せた構成が記載されている。図８はこのような構成の一
例を示す図である。電子部品１１０とプリント配線板１
０１上の配線回路とはアルミニウム線等の金属線を介し
て電気的に接続される。プリント配線板１０１と放熱板
１０２とは、接着剤１０９により接着されている。一
方、電子部品１１０は、プリント配線板１０１に設けら
れた開口部１０４内に配置され、かつ放熱板１０２上に
接着剤により接着されている。電子部品１１０から発生
した熱は、放熱板１０２に伝導し、発散するように構成
されており、これにより、電子部品１１０が熱により異
常動作を起こすことを防止している。
【０００４】ところが、上記のように放熱板とプリント
配線板を接着した場合、使用中に剥離が生じることがあ
った。これは、放熱板とプリント配線板の熱膨張係数が
異なるため、電子部品の駆動時、あるいは駆動、停止に
伴う加熱、冷却の繰り返しを受けることにより、接着層
中に残留応力が発生することによる。放熱板とプリント
配線板との間の界面に剥離が生じると、放熱板上に配置
された電子部品とプリント配線板上の配線回路との位置
関係にずれが発生し、これらを結合する配線が損傷した
り切断したりするなどの不具合が生じることがある。
配線板を接着した場合、使用中に剥離が生じることがあ
った。これは、放熱板とプリント配線板の熱膨張係数が
異なるため、電子部品の駆動時、あるいは駆動、停止に
伴う加熱、冷却の繰り返しを受けることにより、接着層
中に残留応力が発生することによる。放熱板とプリント
配線板との間の界面に剥離が生じると、放熱板上に配置
された電子部品とプリント配線板上の配線回路との位置
関係にずれが発生し、これらを結合する配線が損傷した
り切断したりするなどの不具合が生じることがある。
【０００５】接着剤を用いた方法では上記剥離の回避が
困難であるため、放熱板とプリント配線板を機械的に接
合する方法を採用することも考えられる。このような方
法として、図９、図１０および図１１に示すようなハト
メを用いて接合する方法がある。この方法では、図９の
ように、ハトメ１１２を取付孔１１１に挿通した後、取
付孔１０５に挿通し、その後、ハトメ１１２の頭部をか
しめることにより放熱板とプリント配線板とを接合す
る。図１０はハトメにより接合された状態を示す斜視図
であり、図１１はその上面図および断面図である。この
手段によれば、プリント配線板と放熱板とが機械的に接
合され、電子部品の位置ずれを防止することができるの
で、電子部品とプリント配線板とを接続する配線が切断
するなどの不具合を防止できる。
困難であるため、放熱板とプリント配線板を機械的に接
合する方法を採用することも考えられる。このような方
法として、図９、図１０および図１１に示すようなハト
メを用いて接合する方法がある。この方法では、図９の
ように、ハトメ１１２を取付孔１１１に挿通した後、取
付孔１０５に挿通し、その後、ハトメ１１２の頭部をか
しめることにより放熱板とプリント配線板とを接合す
る。図１０はハトメにより接合された状態を示す斜視図
であり、図１１はその上面図および断面図である。この
手段によれば、プリント配線板と放熱板とが機械的に接
合され、電子部品の位置ずれを防止することができるの
で、電子部品とプリント配線板とを接続する配線が切断
するなどの不具合を防止できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
ハトメを用いた接合方法は、生産性の点で改善の余地を
有していた。この方法では、図９に示すようにハトメ１
１２を取付孔１１１、取付孔１０５の位置を一致させた
上で挿通させることが必要となる。ハトメの径は、通
常、放熱板１０２やプリント配線板１０１に比べてはる
かに小さいため、上記操作は、精密な位置あわせが必要
となり、生産性を低下させる原因となっていた。
ハトメを用いた接合方法は、生産性の点で改善の余地を
有していた。この方法では、図９に示すようにハトメ１
１２を取付孔１１１、取付孔１０５の位置を一致させた
上で挿通させることが必要となる。ハトメの径は、通
常、放熱板１０２やプリント配線板１０１に比べてはる
かに小さいため、上記操作は、精密な位置あわせが必要
となり、生産性を低下させる原因となっていた。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑み、界面剥離や位
置ずれ等の問題が生じないように強固に接合された放熱
板付きプリント配線板であって、生産性の良好な放熱板
付きプリント配線板を提供することを目的とする。
置ずれ等の問題が生じないように強固に接合された放熱
板付きプリント配線板であって、生産性の良好な放熱板
付きプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、プリン
ト配線板の一方の面に放熱板が接合された放熱板付きプ
リント配線板であって、前記プリント配線板に取付孔が
設けられ、前記取付孔に挿通される胴部と、該胴部の先
端に設けられた鍔部とを有する係止突起が、前記放熱板
と一体に成形され、前記鍔部が、前記取付孔の周縁に係
止されたことを特徴とする放熱板付きプリント配線板が
提供される。
ト配線板の一方の面に放熱板が接合された放熱板付きプ
リント配線板であって、前記プリント配線板に取付孔が
設けられ、前記取付孔に挿通される胴部と、該胴部の先
端に設けられた鍔部とを有する係止突起が、前記放熱板
と一体に成形され、前記鍔部が、前記取付孔の周縁に係
止されたことを特徴とする放熱板付きプリント配線板が
提供される。
【０００９】また本発明によれば、プリント配線板の一
方の面に放熱板が接合され、前記プリント配線板の他方
の面に金属部材が接合された放熱板付きプリント配線板
であって、前記プリント配線板および前記金属部材に取
付孔が設けられ、前記プリント配線板および前記金属部
材の取付孔に挿通される胴部と、該胴部の先端に設けら
れた鍔部とを有する係止突起が、前記放熱板と一体に成
形され、前記鍔部が、前記金属部材の取付孔の周縁に係
止されたことを特徴とする放熱板付きプリント配線板が
提供される。
方の面に放熱板が接合され、前記プリント配線板の他方
の面に金属部材が接合された放熱板付きプリント配線板
であって、前記プリント配線板および前記金属部材に取
付孔が設けられ、前記プリント配線板および前記金属部
材の取付孔に挿通される胴部と、該胴部の先端に設けら
れた鍔部とを有する係止突起が、前記放熱板と一体に成
形され、前記鍔部が、前記金属部材の取付孔の周縁に係
止されたことを特徴とする放熱板付きプリント配線板が
提供される。
【００１０】また本発明によれば、プリント配線板の一
方の面に放熱板が接合され、前記プリント配線板の他方
の面に金属部材が接合された放熱板付きプリント配線板
であって、前記プリント配線板および前記放熱板に取付
孔が設けられ、前記プリント配線板および前記放熱板の
取付孔に挿通される胴部と、該胴部の先端に設けられた
鍔部とを有する係止突起が、前記金属部材と一体に成形
され、前記鍔部が、前記放熱板の取付孔の周縁に係止さ
れたことを特徴とする放熱板付きプリント配線板が提供
される。
方の面に放熱板が接合され、前記プリント配線板の他方
の面に金属部材が接合された放熱板付きプリント配線板
であって、前記プリント配線板および前記放熱板に取付
孔が設けられ、前記プリント配線板および前記放熱板の
取付孔に挿通される胴部と、該胴部の先端に設けられた
鍔部とを有する係止突起が、前記金属部材と一体に成形
され、前記鍔部が、前記放熱板の取付孔の周縁に係止さ
れたことを特徴とする放熱板付きプリント配線板が提供
される。
【００１１】本発明によれば、係止突起を構成する鍔部
が取付孔の周縁に係止することによって放熱板とプリン
ト配線板とが接合される。係止突起は、放熱板や金属部
材と一体に成形されるため、取付孔に係止突起を挿通す
る際の位置あわせが容易となり、良好な生産性を実現す
ることができる。また、放熱板とプリント配線板とが接
着剤層などを介さずに直接機械的に接合されるため、剥
離や位置ずれ等の問題が生じにくい。
が取付孔の周縁に係止することによって放熱板とプリン
ト配線板とが接合される。係止突起は、放熱板や金属部
材と一体に成形されるため、取付孔に係止突起を挿通す
る際の位置あわせが容易となり、良好な生産性を実現す
ることができる。また、放熱板とプリント配線板とが接
着剤層などを介さずに直接機械的に接合されるため、剥
離や位置ずれ等の問題が生じにくい。
【００１２】さらに本発明によれば、取付孔が設けられ
たプリント配線板と、突起部が一体成形された放熱板と
を、前記取付孔に前記突起部を挿通させた状態で重ね合
わせる工程と、前記突起部の頭部を変形させて鍔部を形
成し、該鍔部を前記取付孔の周縁に係止することによ
り、前記プリント配線板と前記放熱板とを接合する工程
と、を含むことを特徴とする放熱板付きプリント配線板
の製造方法が提供される。
たプリント配線板と、突起部が一体成形された放熱板と
を、前記取付孔に前記突起部を挿通させた状態で重ね合
わせる工程と、前記突起部の頭部を変形させて鍔部を形
成し、該鍔部を前記取付孔の周縁に係止することによ
り、前記プリント配線板と前記放熱板とを接合する工程
と、を含むことを特徴とする放熱板付きプリント配線板
の製造方法が提供される。
【００１３】また本発明によれば、突起部が一体成形さ
れた放熱板と、取付孔が設けられたプリント配線板およ
び金属部材とを、この順で、前記プリント配線板および
金属部材の取付孔に前記突起部を挿通させた状態で重ね
合わせる工程と、前記突起部の頭部を変形させて鍔部を
形成し、該鍔部を前記金属部材の取付孔の周縁に係止す
ることにより、前記放熱板、前記プリント配線板および
前記金属部材を接合する工程と、を含むことを特徴とす
る放熱板付きプリント配線板の製造方法が提供される。
れた放熱板と、取付孔が設けられたプリント配線板およ
び金属部材とを、この順で、前記プリント配線板および
金属部材の取付孔に前記突起部を挿通させた状態で重ね
合わせる工程と、前記突起部の頭部を変形させて鍔部を
形成し、該鍔部を前記金属部材の取付孔の周縁に係止す
ることにより、前記放熱板、前記プリント配線板および
前記金属部材を接合する工程と、を含むことを特徴とす
る放熱板付きプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１４】また本発明によれば、取付孔が設けられた
放熱板およびプリント配線板と、突起部が一体成形され
た金属部材とを、この順で、前記放熱板およびプリント
配線板の取付孔に前記突起部を挿通させた状態で重ね合
わせる工程と、前記突起部の頭部を変形させて鍔部を形
成し、該鍔部を前記放熱板の取付孔の周縁に係止するこ
とにより、前記放熱板、前記プリント配線板および前記
金属部材を接合する工程と、を含むことを特徴とする放
熱板付きプリント配線板の製造方法が提供される。
放熱板およびプリント配線板と、突起部が一体成形され
た金属部材とを、この順で、前記放熱板およびプリント
配線板の取付孔に前記突起部を挿通させた状態で重ね合
わせる工程と、前記突起部の頭部を変形させて鍔部を形
成し、該鍔部を前記放熱板の取付孔の周縁に係止するこ
とにより、前記放熱板、前記プリント配線板および前記
金属部材を接合する工程と、を含むことを特徴とする放
熱板付きプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１５】また本発明によれば、上記いずれかに記載
の放熱板付きプリント配線板の製造方法において、前記
突起部をエンボス加工により形成することを特徴とする
放熱板付きプリント配線板の製造方法が提供される。
の放熱板付きプリント配線板の製造方法において、前記
突起部をエンボス加工により形成することを特徴とする
放熱板付きプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１６】本発明は、取付孔に突起部を挿通させた状
態で重ね合わせた後、突起部の頭部を変形させて形成し
た鍔部を取付孔の周縁に係止させることにより、放熱板
とプリント配線板とを接合するものである。取付孔に突
起部を挿通する際の位置あわせが容易であり、良好な生
産性を実現することができる。また、放熱板とプリント
配線板とが接着剤層などを介さずに直接機械的に接合さ
れるため、剥離や位置ずれ等の問題が生じにくい。
態で重ね合わせた後、突起部の頭部を変形させて形成し
た鍔部を取付孔の周縁に係止させることにより、放熱板
とプリント配線板とを接合するものである。取付孔に突
起部を挿通する際の位置あわせが容易であり、良好な生
産性を実現することができる。また、放熱板とプリント
配線板とが接着剤層などを介さずに直接機械的に接合さ
れるため、剥離や位置ずれ等の問題が生じにくい。
【００１７】本発明で使用するプリント配線板とは、実
装されている部品が部品相互間あるいは外部回路や外部
電源と電気的に接続可能な所定の配線パターンを形成し
ている基板をいう。
装されている部品が部品相互間あるいは外部回路や外部
電源と電気的に接続可能な所定の配線パターンを形成し
ている基板をいう。
【００１８】本発明で使用する放熱板とは、実装されて
いる電子部品から発生する熱を放熱させ、部品および配
線基板の温度上昇を防ぐための板をいう。放熱板の材質
としては、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス、
金、鉄、銀、モリブデンなどの金属、またはこれらの金
属を２種類以上用いた合金、セラミック、ガラス、また
は、これらの金属、合金、セラミック、ガラスの複合材
料を用いることができる。熱伝導性および価格を考慮す
ると、銅、アルミニウムおよびこれらを含む合金が好ま
しい。
いる電子部品から発生する熱を放熱させ、部品および配
線基板の温度上昇を防ぐための板をいう。放熱板の材質
としては、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス、
金、鉄、銀、モリブデンなどの金属、またはこれらの金
属を２種類以上用いた合金、セラミック、ガラス、また
は、これらの金属、合金、セラミック、ガラスの複合材
料を用いることができる。熱伝導性および価格を考慮す
ると、銅、アルミニウムおよびこれらを含む合金が好ま
しい。
【００１９】本発明において、鍔部の形状は特に制限が
ないが、胴部中心から径方向外方へ拡開して形成された
形状とすることができる。たとえば、胴部の径よりも大
径の円形状とすることができる。
ないが、胴部中心から径方向外方へ拡開して形成された
形状とすることができる。たとえば、胴部の径よりも大
径の円形状とすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
【００２１】（第一の実施の形態）図１は本実施形態に
係る放熱板付きプリント配線板の概略図である。開口部
１０４が設けられたプリント配線板１０１と、放熱板１
０２とが、放熱板１０２に設けられた４箇所の鍔部１０
３により固定されている。
係る放熱板付きプリント配線板の概略図である。開口部
１０４が設けられたプリント配線板１０１と、放熱板１
０２とが、放熱板１０２に設けられた４箇所の鍔部１０
３により固定されている。
【００２２】図２は本実施例の工程図を示す。放熱板１
０２には、４箇所の突起部１０６が設けられる。本実施
例において、突起部１０６はエンボス加工により設けら
れるため、それに伴いエンボス加工により形成された凹
部１０７が形成される。一方、プリント配線板１０１に
は、これらの突起部１０６に対応した取付孔１０５が設
けられている。突起部１０６は、図２に示すような断面
形状にエンボス加工によって形成されたものである。図
３（ａ）は、上記放熱板およびプリント配線板を重ね合
わせた状態を示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３
（ａ）のＡ−Ａ´部分の断面図である。図３（ｂ）に示
されるように、放熱板に設けられた突起部１０６をプリ
ント配線板の表面から突出させ、突起部の頭部を押圧し
て変形させることにより、鍔部を形成する。図４に、鍔
部により放熱板およびプリント配線板が接合された状態
を示す。
０２には、４箇所の突起部１０６が設けられる。本実施
例において、突起部１０６はエンボス加工により設けら
れるため、それに伴いエンボス加工により形成された凹
部１０７が形成される。一方、プリント配線板１０１に
は、これらの突起部１０６に対応した取付孔１０５が設
けられている。突起部１０６は、図２に示すような断面
形状にエンボス加工によって形成されたものである。図
３（ａ）は、上記放熱板およびプリント配線板を重ね合
わせた状態を示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３
（ａ）のＡ−Ａ´部分の断面図である。図３（ｂ）に示
されるように、放熱板に設けられた突起部１０６をプリ
ント配線板の表面から突出させ、突起部の頭部を押圧し
て変形させることにより、鍔部を形成する。図４に、鍔
部により放熱板およびプリント配線板が接合された状態
を示す。
【００２３】電子部品は、図１中の開口部１０４に露出
する放熱板上に接着剤等で接着させる。上記電子部品の
駆動時、あるいは駆動、停止に伴う加熱、冷却の繰り返
し時において、プリント配線板と放熱板との熱膨張係数
差による高応力が発生するが、上記放熱板とプリント配
線板は上述したように機械的に強固に接合されているた
め、放熱板がプリント配線板から分離することはない。
また、電子部品の位置ずれが防止され、配線の切断等の
不具合も防止される。
する放熱板上に接着剤等で接着させる。上記電子部品の
駆動時、あるいは駆動、停止に伴う加熱、冷却の繰り返
し時において、プリント配線板と放熱板との熱膨張係数
差による高応力が発生するが、上記放熱板とプリント配
線板は上述したように機械的に強固に接合されているた
め、放熱板がプリント配線板から分離することはない。
また、電子部品の位置ずれが防止され、配線の切断等の
不具合も防止される。
【００２４】（第二の実施の形態）本実施形態では、プ
リント配線板の一方の面に金属枠を接合した例を示す。
図５は、本実施形態に係るプリント配線板の斜視図であ
り、図６（ａ）は上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ
−Ｂ´部分の断面図である。
リント配線板の一方の面に金属枠を接合した例を示す。
図５は、本実施形態に係るプリント配線板の斜視図であ
り、図６（ａ）は上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ
−Ｂ´部分の断面図である。
【００２５】図５において、プリント配線板１０１に設
けられた開口部１０４の放熱板上には電子部品が接着さ
れる。この電子部品は樹脂により埋めこまれるのである
が、その樹脂がプリント配線板１０１の回路形成面に流
れ込まないように、金属枠１０８が設けられている。図
７に示されるように、本実施形態では、この金属枠１０
８に鍔部１０３が係止された構成となっている。
けられた開口部１０４の放熱板上には電子部品が接着さ
れる。この電子部品は樹脂により埋めこまれるのである
が、その樹脂がプリント配線板１０１の回路形成面に流
れ込まないように、金属枠１０８が設けられている。図
７に示されるように、本実施形態では、この金属枠１０
８に鍔部１０３が係止された構成となっている。
【００２６】本実施形態は、金属枠１０８を用いた点以
外は第一の実施の形態と同様である。本実施形態の構成
によれば、放熱板とプリント配線板が機械的に強固に接
合されているため、放熱板がプリント配線板から分離す
ることはない。また、電子部品の位置ずれが防止され、
配線の切断等の不具合も防止される。
外は第一の実施の形態と同様である。本実施形態の構成
によれば、放熱板とプリント配線板が機械的に強固に接
合されているため、放熱板がプリント配線板から分離す
ることはない。また、電子部品の位置ずれが防止され、
配線の切断等の不具合も防止される。
【００２７】（第三の実施の形態）本実施形態では、金
属枠の側に係止突起を設けた例を示す。図１２（ａ）は
本実施形態に係るプリント配線板の上面図、図１２
（ｂ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ´部分の断面図である。
属枠の側に係止突起を設けた例を示す。図１２（ａ）は
本実施形態に係るプリント配線板の上面図、図１２
（ｂ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ´部分の断面図である。
【００２８】本実施形態は、金属枠１０８に係止突起を
設けた点以外は第二の実施の形態と同様である。本実施
形態の構成によれば、放熱板とプリント配線板が機械的
に強固に接合されているため、放熱板がプリント配線板
から分離することはない。また、電子部品の位置ずれが
防止され、配線の切断等の不具合も防止される。
設けた点以外は第二の実施の形態と同様である。本実施
形態の構成によれば、放熱板とプリント配線板が機械的
に強固に接合されているため、放熱板がプリント配線板
から分離することはない。また、電子部品の位置ずれが
防止され、配線の切断等の不具合も防止される。
【００２９】以上、本発明の実施形態について図面を参
照して説明したが、本発明はこれらに限定されるもので
はなく、種々の変形例が可能である。
照して説明したが、本発明はこれらに限定されるもので
はなく、種々の変形例が可能である。
【００３０】たとえば、上記実施形態では放熱板１０２
とプリント配線板１０１を直接接合したが、これらの間
に熱伝導性の良好なシール剤や接着剤を配設してもよ
い。こうすることにより、放熱板１０２とプリント配線
板１０１の間の間隙が埋められ、放熱特性をさらに向上
させることができる。
とプリント配線板１０１を直接接合したが、これらの間
に熱伝導性の良好なシール剤や接着剤を配設してもよ
い。こうすることにより、放熱板１０２とプリント配線
板１０１の間の間隙が埋められ、放熱特性をさらに向上
させることができる。
【００３１】上記実施形態では、鍔部１０３は、プリン
ト配線板１０１等に当接するように構成されているが、
プリント配線板１０１等と鍔部１０３との間に座金等を
介在させてもよい。
ト配線板１０１等に当接するように構成されているが、
プリント配線板１０１等と鍔部１０３との間に座金等を
介在させてもよい。
【００３２】また上記実施形態では、放熱板に設ける突
起部をエンボス加工により設けたが、これに限定される
ものではなく、例えば、鋳造により突起部を設けること
もできる。
起部をエンボス加工により設けたが、これに限定される
ものではなく、例えば、鋳造により突起部を設けること
もできる。
【００３３】以上、鍔部を有する係止突起によりプリン
ト配線板に放熱板を接合する方式について説明したが、
別の接合方式を適用し、以下の構成とすることもでき
る。 (i)プリント配線板の一方の面に放熱板が接合された放
熱板付きプリント配線板であって、放熱板に円筒状の突
起部が設けられ、プリント配線板に取付孔が設けられ、
突起部の胴部の少なくとも一部が取付孔より大径に形成
され、突起部が取付孔に圧入されてなる構成。 (ii)プリント配線板の一方の面に放熱板が接合され、前
記プリント配線板の他方の面に金属部材が接合された放
熱板付きプリント配線板であって、放熱板に円筒状の突
起部が設けられ、プリント配線板および金属部材に取付
孔が設けられ、突起部の胴部の少なくとも一部がプリン
ト配線板および金属部材の取付孔より大径に形成され、
突起部が取付孔に圧入されてなる構成。 (iii)プリント配線板の一方の面に放熱板が接合され、
前記プリント配線板の他方の面に金属部材が接合された
放熱板付きプリント配線板であって、金属部材に円筒状
の突起部が設けられ、プリント配線板および放熱板に取
付孔が設けられ、突起部の胴部の少なくとも一部がプリ
ント配線板および放熱板の取付孔より大径に形成され、
突起部が取付孔に圧入されてなる構成。
ト配線板に放熱板を接合する方式について説明したが、
別の接合方式を適用し、以下の構成とすることもでき
る。 (i)プリント配線板の一方の面に放熱板が接合された放
熱板付きプリント配線板であって、放熱板に円筒状の突
起部が設けられ、プリント配線板に取付孔が設けられ、
突起部の胴部の少なくとも一部が取付孔より大径に形成
され、突起部が取付孔に圧入されてなる構成。 (ii)プリント配線板の一方の面に放熱板が接合され、前
記プリント配線板の他方の面に金属部材が接合された放
熱板付きプリント配線板であって、放熱板に円筒状の突
起部が設けられ、プリント配線板および金属部材に取付
孔が設けられ、突起部の胴部の少なくとも一部がプリン
ト配線板および金属部材の取付孔より大径に形成され、
突起部が取付孔に圧入されてなる構成。 (iii)プリント配線板の一方の面に放熱板が接合され、
前記プリント配線板の他方の面に金属部材が接合された
放熱板付きプリント配線板であって、金属部材に円筒状
の突起部が設けられ、プリント配線板および放熱板に取
付孔が設けられ、突起部の胴部の少なくとも一部がプリ
ント配線板および放熱板の取付孔より大径に形成され、
突起部が取付孔に圧入されてなる構成。
【００３４】以下、上記構成を採用した例について図１
３を参照して説明する。図１３の例では、先細状の突起
部を取付孔に圧入することによって、プリント配線板と
放熱板とを嵌合している。このような構成をとることに
よっても、上記突起部の位置合わせが可能となり、位置
合わせ後、上記突起部を取付孔に圧入することによって
プリント配線板と放熱板とを接合することができる。
３を参照して説明する。図１３の例では、先細状の突起
部を取付孔に圧入することによって、プリント配線板と
放熱板とを嵌合している。このような構成をとることに
よっても、上記突起部の位置合わせが可能となり、位置
合わせ後、上記突起部を取付孔に圧入することによって
プリント配線板と放熱板とを接合することができる。
【００３５】図１３において、突起部の先端部の径ｂは
取付孔の口径ａよりも小さく、かつ、突起部の根本部の
径ｃは取付孔の口径aよりも大きく設計されている。さ
らに、上記突起部の高さをプリント配線板の厚さよりも
低くすることによって、プリント配線板と放熱板との接
合完了時に、図１３（ｂ）に示されるように上記突起が
プリント配線板の表面から突出することを防ぐことがで
き、起伏のない平面状のプリント配線板を得ることがで
きる。
取付孔の口径ａよりも小さく、かつ、突起部の根本部の
径ｃは取付孔の口径aよりも大きく設計されている。さ
らに、上記突起部の高さをプリント配線板の厚さよりも
低くすることによって、プリント配線板と放熱板との接
合完了時に、図１３（ｂ）に示されるように上記突起が
プリント配線板の表面から突出することを防ぐことがで
き、起伏のない平面状のプリント配線板を得ることがで
きる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、鍔
部が取付孔の周縁に係止することによって放熱板とプリ
ント配線板とが接合される。係止突起は、放熱板や金属
部材と一体に成形されるため、取付孔に係止突起を挿通
する際の位置あわせが容易となり、良好な生産性を実現
することができる。また、放熱板とプリント配線板とが
接着剤層などを介さずに直接機械的に接合されるため、
剥離や位置ずれ等の問題が生じにくい。
部が取付孔の周縁に係止することによって放熱板とプリ
ント配線板とが接合される。係止突起は、放熱板や金属
部材と一体に成形されるため、取付孔に係止突起を挿通
する際の位置あわせが容易となり、良好な生産性を実現
することができる。また、放熱板とプリント配線板とが
接着剤層などを介さずに直接機械的に接合されるため、
剥離や位置ずれ等の問題が生じにくい。
【図１】本発明に係る放熱板付きプリント配線板の構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図２】本発明に係る放熱板付きプリント配線板の構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図３】本発明に係る放熱板付きプリント配線板の構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図４】本発明に係る放熱板付きプリント配線板の構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図５】本発明に係る放熱板付きプリント配線板の構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図６】本発明に係る放熱板付きプリント配線板の構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図７】本発明に係る放熱板付きプリント配線板の構成
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図８】従来の放熱板付きプリント配線板の構成を示す
図である。
図である。
【図９】ハトメを用いる方法によって接合された放熱板
付きプリント配線板の概略図である。
付きプリント配線板の概略図である。
【図１０】ハトメを用いる方法によって接合された放熱
板付きプリント配線板の斜視図である。
板付きプリント配線板の斜視図である。
【図１１】ハトメを用いる方法によって接合された放熱
板付きプリント配線板の上面図および断面図である。
板付きプリント配線板の上面図および断面図である。
【図１２】本発明に係る放熱板付きプリント配線板の構
成を説明するための図である。
成を説明するための図である。
【図１３】突起部を取付孔に圧入することによってプリ
ント配線板に放熱板を接合する方式を説明する図であ
る。
ント配線板に放熱板を接合する方式を説明する図であ
る。
１０１ プリント配線板
１０２ 放熱板
１０３ 鍔部
１０４ 開口部
１０５ 取付孔
１０６ 突起部
１０７ エンボス加工により形成された凹部
１０８ 金属枠
１０９ 接着剤
１１０ 電子部品
１１１ 取付孔
１１２ ハトメ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｃ
Ｚ
Ｄ
(72)発明者 木田 ▲吉▼治
神奈川県横浜市金沢区福浦１丁目４番２
(72)発明者 木田 成人
神奈川県横浜市金沢区福浦１丁目４番２
Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 AB05 AB07 EA11
5E338 BB03 BB13 BB71 EE02 EE31
5F036 AA01 BB05 BB21 BC01 BC33
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント配線板の一方の面に放熱板が接
合された放熱板付きプリント配線板であって、 前記プリント配線板に取付孔が設けられ、 前記取付孔に挿通される胴部と、該胴部の先端に設けら
れた鍔部とを有する係止突起が、前記放熱板と一体に成
形され、 前記鍔部が、前記取付孔の周縁に係止されたことを特徴
とする放熱板付きプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板の一方の面に放熱板が接
合され、前記プリント配線板の他方の面に金属部材が接
合された放熱板付きプリント配線板であって、 前記プリント配線板および前記金属部材に取付孔が設け
られ、 前記プリント配線板および前記金属部材の取付孔に挿通
される胴部と、該胴部の先端に設けられた鍔部とを有す
る係止突起が、前記放熱板と一体に成形され、 前記鍔部が、前記金属部材の取付孔の周縁に係止された
ことを特徴とする放熱板付きプリント配線板。 - 【請求項３】 プリント配線板の一方の面に放熱板が接
合され、前記プリント配線板の他方の面に金属部材が接
合された放熱板付きプリント配線板であって、 前記プリント配線板および前記放熱板に取付孔が設けら
れ、 前記プリント配線板および前記放熱板の取付孔に挿通さ
れる胴部と、該胴部の先端に設けられた鍔部とを有する
係止突起が、前記金属部材と一体に成形され、前記鍔部
が、前記放熱板の取付孔の周縁に係止されたことを特徴
とする放熱板付きプリント配線板。 - 【請求項４】 取付孔が設けられたプリント配線板と、
突起部が一体成形された放熱板とを、前記取付孔に前記
突起部を挿通させた状態で重ね合わせる工程と、前記突
起部の頭部を変形させて鍔部を形成し、該鍔部を前記取
付孔の周縁に係止することにより、前記プリント配線板
と前記放熱板とを接合する工程と、を含むことを特徴と
する放熱板付きプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 突起部が一体成形された放熱板と、取付
孔が設けられたプリント配線板および金属部材とを、こ
の順で、前記プリント配線板および金属部材の取付孔に
前記突起部を挿通させた状態で重ね合わせる工程と、前
記突起部の頭部を変形させて鍔部を形成し、該鍔部を前
記金属部材の取付孔の周縁に係止することにより、前記
放熱板、前記プリント配線板および前記金属部材を接合
する工程と、を含むことを特徴とする放熱板付きプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項６】 取付孔が設けられた放熱板およびプリン
ト配線板と、突起部が一体成形された金属部材とを、こ
の順で、前記放熱板およびプリント配線板の取付孔に前
記突起部を挿通させた状態で重ね合わせる工程と、前記
突起部の頭部を変形させて鍔部を形成し、該鍔部を前記
放熱板の取付孔の周縁に係止することにより、前記放熱
板、前記プリント配線板および前記金属部材を接合する
工程と、を含むことを特徴とする放熱板付きプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項４乃至６いずれかに記載の放熱板
付きプリント配線板の製造方法において、前記突起部を
エンボス加工により形成することを特徴とする放熱板付
きプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001390678A JP2003198071A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 放熱板付きプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001390678A JP2003198071A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 放熱板付きプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198071A true JP2003198071A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27598483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001390678A Pending JP2003198071A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 放熱板付きプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003198071A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318986A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
| JP2007019078A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2007318139A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-12-06 | Valeo Vision | 放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 |
| JP2011014854A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックス積層体モジュール及びその製造方法 |
| CN111726933A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-09-29 | 辽宁欧立达电子有限公司 | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 |
-
2001
- 2001-12-21 JP JP2001390678A patent/JP2003198071A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318986A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
| JP2007019078A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2007318139A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-12-06 | Valeo Vision | 放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 |
| JP2011014854A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックス積層体モジュール及びその製造方法 |
| CN111726933A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-09-29 | 辽宁欧立达电子有限公司 | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 |
| CN111726933B (zh) * | 2020-08-18 | 2023-05-09 | 辽宁欧立达电子有限公司 | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 |
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Legal Events
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Effective date: 20060815 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061016 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061212 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |