JP5262983B2 - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に放熱部材を接合したものを、放熱部材を露出させつつモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、ヒートシンクやアイランドあるいは配線基板などの板状をなす基板の両板面のうちの一面に電子部品を搭載し、当該基板の他面に、ヒートシンクなどの熱伝導性に優れた金属製の放熱部材を接合し、さらに、放熱部材を露出させつつ、上記の電子部品および基板をモールド樹脂によって封止してなるものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

そして、このモールドパッケージにおいては、モールド樹脂から露出する放熱部材を、アルミニウムや銅などの熱伝導性に優れた筐体などの外部の部材に熱的に接続することによって、当該外部の部材に放熱を行うようにしている。

特許第３７４０１１６号公報

しかしながら、上記従来のモールドパッケージでは、放熱部材が金属製であり、硬いものとなっている。そのため、当該放熱部材を外部の部材に押し付けても、当該両部材の接触面に存在する凹凸などによって、当該両部材の間に隙間が生じるなど、両部材の密着性が不十分となる恐れがある。

そこで、一般には、放熱部材を外部の部材に熱的に接続するにあたって、当該両部材の熱的な接触を良好に行うために、当該両部材の間に熱伝導性のグリスや接着剤などの高熱伝導性部材を介在させる必要があるが、そのための手間やコストなどが余分にかかるという問題がある。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板に放熱部材を接合したものを、放熱部材を露出させつつモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、放熱部材の外部の部材に対する密着性を向上させ、高熱伝導性部材を介することなく、放熱部材と外部の部材とを直接接触させて熱的に接続できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、放熱部材を、モールド樹脂（４０）よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート（３０）とし、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）が基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に接合されており、放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）がモールド樹脂（４０）から露出しているようにしたことを特徴としている。

それによれば、モールドパッケージを、放熱部材（３０）にて外部の部材（２００）に押し付けたとき、モールド樹脂（４０）よりも変形しやすい放熱シート（３０）が変形し、外部の部材（２００）に対して隙間なく接触する。そのため、本発明によれば、放熱部材（３０）の外部の部材（２００）に対する密着性を向上させることができ、従来のような高熱伝導性部材を介することなく、放熱部材（３０）と外部の部材（２００）とを直接接触させて熱的に接続することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１のモールドパッケージにおいては、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）との間に、放熱シート（３０）と基板（１０〜１２）とを接着するとともに熱伝導性を有する接着層（３１）を介在させ、この接着層（３１）を介して、放熱シート（３０）と基板（１０〜１２）とを接合してもよい。この場合、放熱シート（３０）と基板（１０〜１２）との固定がより確実になる。

また、請求項３に記載の発明のように、請求項１のモールドパッケージにおいては、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）とを直接接触させ、放熱シート（３０）を構成する樹脂の粘着力により接合したものとしてもよい。

また、請求項１に記載の発明では、モールド樹脂（４０）から露出する放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）と当該モールド樹脂（４０）の外面とは、同一平面に位置するものであってもよいが、請求項４のように、放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）は、モールド樹脂（４０）の外面よりも外方に突出した状態でモールド樹脂（４０）から露出していることを特徴としている。

この場合、モールドパッケージを、放熱シート（３０）にて外部の部材（２００）に押し付けるとき、モールド樹脂（４０）より突出する分、放熱シート（３０）を大きく変形させることが可能となり、密着性がより向上する。

また、請求項４に記載の発明のように、請求項１〜請求項４のモールドパッケージにおいては、放熱シート（３０）は、基板（１０〜１２）よりもヤング率が小さいものであることが好ましい。

それによれば、基板（１０〜１２）と放熱シート（３０）に対して熱衝撃が加わっても、放熱シート（３０）が優先的に変形して応力を吸収し、基板（１０〜１２）と放熱シート（３０）との接合部に発生する応力を低減できるため、基板（１０〜１２）と放熱シート（３０）とが剥がれにくくなる。

また、請求項５に記載の発明のように、基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）を粗化処理されたものとし、この粗化処理された当該他面（１０ｂ〜１２ｂ）に対して放熱シート（３０）の一面（３０ａ）を接合するようにしてもよい。

それによれば、放熱シート（３０）と基板（１０〜１２）との接合力が向上し、これらの間の剥離が発生しにくくなる。

また、請求項６に記載の発明は、板状をなす基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）に電子部品（２０）を搭載し、基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に放熱部材（３０）を接合した後、放熱部材（３０）を露出させつつ、電子部品（２０）および基板（１０〜１２）をモールド樹脂（４０）によって封止するようにしたモールドパッケージの製造方法において、さらに、次のような点を特徴とするものである。

すなわち、本発明では、放熱部材として、モールド樹脂（４０）よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート（３０）を用い、基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）を放熱シート（３０）の一面（３０ａ）に押し付けて熱圧着することにより、基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に放熱シート（３０）の一面（３０ａ）を接合する熱圧着工程を有することを特徴とする。

それによれば、上記請求項１に記載のモールドパッケージを適切に製造することができる。また、モールド樹脂（４０）による封止前に基板（１０〜１２）と放熱シート（３０）とを圧着させるので、樹脂封止のときに、これらの間にモールド樹脂（４０）が流れ込むのを防止できる。

また、上記した熱圧着工程では、放熱シート（３０）として、その一面（３０ａ）に熱可塑性樹脂よりなる接着層（３１）が設けられたものを用意し、接着層（３１）を介して、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）上に基板（１０〜１２）を搭載した後、接着層（３０）を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度とされた押さえ治具（４００）によって、基板（１０〜１２）の放熱シート（３０）への押し付けを行うことを特徴とする。

それによれば、押さえ治具（４００）からの熱によって、接着層（３１）がガラス転移温度以上になって熱圧着が行われるから、上記請求項２に記載されているような接着層（３１）を介して、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）とが接合されている構成を有するモールドパッケージを、適切に製造することができる。

さらに、請求項７に記載の発明のように、請求項８の製造方法においては、基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）に電子部品（２０）を搭載する前に、押さえ治具（４００）によって基板（１０〜１２）を放熱シート（３０）へ押し付ける熱圧着工程を行うようにしてもよい。

それによれば、熱圧着工程では、電子部品（２０）が搭載される前の基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）を押さえ治具（４００）で押さえることになるから、押さえ治具（４００）と電子部品（２０）との干渉の回避が不要となり、押さえ治具（４００）の構成を簡単なものにできる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 図１に示されるモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は、第４実施形態の他の例としてのモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。 本発明の第１２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。 本発明の第１３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。 本発明の第１４実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。 本発明の第１５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。 本発明の第１６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。 本発明の第１７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。 第１７実施形態の製造方法の他の例を示す工程図である。 本発明の第１８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における熱圧着工程の第１の例を示す概略断面図である。 第１８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における熱圧着工程の第２の例を示す概略断面図である。 第１８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における熱圧着工程の第３の例を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、同モールドパッケージ１の概略断面構成を示す図である。なお、図１（ａ）および以下の各実施形態のパッケージの平面図においては、モールド樹脂４０内部の各要素を、モールド樹脂４０を透過して示してある。

本実施形態のモールドパッケージ１は、大きくは、板状をなす基板１０と、基板１０の両板面のうちの一面１０ａに搭載された電子部品２０と、基板１０の一面１０ａとは反対側の板面である他面１０ｂに接合された放熱部材３０と、放熱部材３０を露出させつつ、これら電子部品２０および基板１０を封止するモールド樹脂４０と、を備えて構成されている。

本実施形態の基板１０は、リードフレームのアイランド１０よりなる。このリードフレームは、ＣｕやＦｅ、４２アロイなどの導電性に優れた板材を、エッチングやプレス加工などにより、アイランド１０および接続リード５０を有するパターニングに形成したものである。ここでは、アイランド１０はＣｕよりなる平面矩形の板材である。

電子部品２０は、このアイランド１０の一面１０ａ上に、はんだや導電性接着剤などよりなるダイボンド材６０を介して搭載され、接合されている。電子部品２０としては、アイランド１０に搭載できるものであれば特に限定されるものではないが、典型的には駆動時に発熱する発熱素子などである。具体的には、パワートランジスタ、ＩＧＢT、ダイオードなどのパワー素子が挙げられる。

接続リード５０は、モールドパッケージ１と外部とを接続するために、図示しない外部の配線部材などと接続される部位である。接続リード５０は、アイランド１０の端部の外側にてアイランド１０とは分離して配置されており、１個でもよいが、通常は複数個設けられている。ここでは、接続リード５０は短冊板状をなしている。

そして、アイランド１０上の電子部品２０と接続リード５０とは、ボンディングワイヤ７０により結線され、電気的に接続されている。ボンディングワイヤ７０は、一般的な金やアルミニウムなどのワイヤボンディングによって形成される。

ここで、本実施形態では、放熱部材３０は、モールド樹脂４０とは異なる樹脂よりなるシート状の放熱シート３０である。そして、放熱シート３０の一面３０ａが、アイランド１０の一面１０ａとは反対側の他面１０ｂに接合されている。

そして、モールド樹脂４０は、アイランド１０、電子部品２０、接続リード５０のインナーリード部、ボンディングワイヤ７０、および放熱シート３０の端部を封止している。つまり、モールド樹脂４０は、放熱シート３０の他面３０ｂおよび接続リード５０のアウターリード部がモールド樹脂４０より露出するように、その封止を行っている。このモールド樹脂４０は、エポキシ樹脂などの一般的なものよりなる。

ここで、本実施形態では、上記樹脂よりなる放熱シート３０は、モールド樹脂４０よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなる。また、ここでは、放熱シート３０の一面３０ａとアイランド１０の他面１０ｂとは直接接触しており、放熱シート３０を構成する樹脂の粘着力により接合されている。

このような放熱シート３０は、具体的には熱硬化性樹脂よりなり、ここでは、好ましいものとして、シリコーン樹脂が挙げられる。なお、このシリコーン樹脂とはシリコーンゴムも含むものである。また、それ以外にも、上記したヤング率、熱伝導率および粘着力の特性を有するものであれば、たとえばエポキシ樹脂などを用いてもよい。

次に、本実施形態のモールドパッケージ１の製造方法について述べる。まず、アイランド１０および接続リード５０が図示しないフレーム部に連結されて一体化したリードフレームを用意する。なお、最終的には、アイランド１０と接続リード５０とは、樹脂封止後のリードカットにより分離される。

次に、アイランド１０の一面１０ａにダイボンド材６０を介して電子部品２０を搭載・固定し、電子部品２０と接続リード５０との間でワイヤボンディングを行い、上記ボンディングワイヤ７０を形成する。

次に、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０を取り付けた状態のワークを、樹脂成型用の金型に配置し、モールド樹脂４０によって封止する。このとき、当該ワークの金型への設置方法としては、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０の一面３０ａを貼り付けておき、これを金型に投入する方法でもよいし、金型に予め放熱シート３０を配置しておき、その上からアイランド１０の他面１０ｂを貼り付ける方法でもよい。

そして、当該金型にモールド樹脂４０を注入、充填することにより、上記図１に示される形態となるようにモールド樹脂４０による封止を行う。こうして、樹脂封止工程が完了し、金型からワークを取り出した後、上記リードカットなどを行うと、放熱シート３０の他面３０ｂおよび接続リード５０のアウターリード部をモールド樹脂４０より露出させてなる本実施形態のモールドパッケージ１ができあがる。

このモールドパッケージ１は、筺体などの外部の部材に実装される。図２は、そのモールドパッケージ１の実装構造を示す概略断面図である。図２において、モールドパッケージ１が搭載される外部の部材は、放熱用筺体２００であり、この放熱用筺体２００は、アルミニウムやＣｕなどの熱伝導性に優れた金属等の材料よりなる。

図２に示されるように、モールドパッケージ１は、モールド樹脂４０より露出する放熱シート３０の他面３０ｂを放熱用筺体２００に直接接触させた状態で、放熱用筺体２００に搭載されている。ここでは、モールドパッケージ１は。ネジ２１０により放熱用筺体２００に固定されている。

ここでは、ネジ２１０は、放熱用筐体２００とは反対側から放熱用筐体２００までモールドパッケージ１を貫通しており、このネジ２００のネジ締めの力により、放熱シート３０の他面３０ｂは放熱用筺体２００に押し付けられ、熱的に接続されている。それによって、モールドパッケージ１の電子部品２０およびアイランド１０の熱は、放熱シート３０を介して放熱用筺体２００に放熱されるようになっている。

本実施形態によれば、モールドパッケージ１を、放熱シート３０にて放熱用筺体２００に押し付けたとき、その押し付け荷重によって、モールド樹脂４０よりも変形しやすい放熱シート３０が変形する。そのため、放熱用筺体２００の接触面に凹凸が存在していても、その凹凸は放熱シート３０の変形により吸収されるから、放熱シート３０は放熱用筺体２００に対して隙間なく接触する。

そのため、本実施形態のモールドパッケージ１によれば、放熱部材としての放熱シート３０の放熱用筺体２００に対する密着性を向上させ、従来のグリスのような高熱伝導性部材を介することなく、放熱シート３０と放熱用筺体２００とを直接接触させて熱的に接続することができる。

また、本モールドパッケージ１においては、放熱シート３０は、基板としてのアイランド１０よりもヤング率が小さいものであること、つまり、アイランド１０よりも柔らかいことが望ましい。具体的には、金属よりなるアイランド１０に対して、放熱シート３０をシリコーン樹脂より構成すればよい。

たとえば、従来では、Ｃｕなどの金属よりなる基板と同じくＣｕよりなる放熱部材とを、エポキシ樹脂よりなる接着剤で接合したものが、一般的であった。しかし、この場合、基板および放熱部材の両者が硬いものであるので、基板と放熱シートに対して熱衝撃が加わったときには、これら両者の接合部である接着剤が大きく変形してしまい、その結果、基板と放熱部材とが剥離しやすいという問題があった。

それに対して、放熱シート３０を、基板であるアイランド１０よりもヤング率が小さく柔らかいものとすれば、上記熱衝撃が加わっても、放熱シート３０が優先的に変形して応力を吸収し、アイランド１０と放熱シート３０との接合部に発生する応力が低減される。そのため、アイランド１０と放熱シート３０とが剥がれにくくなり、パッケージの信頼性の向上が期待できる。

（第２実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ１ａの概略平面構成を示す図であり、図３（ｂ）は、同モールドパッケージ１ａの概略断面構成を示す図である。

本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、基板１１を上記アイランドに代えてヒートシンク１１としたことが相違するものである。このヒートシンク１１は、Ｃｕやアルミニウムなどの金属、あるいは窒化珪素や窒化アルミニウムなどの放熱性に優れた材料よりなる板材であり、ここでは、矩形板状をなしている。

なお、モールド樹脂４０の内部にて、ヒートシンク１１は、上記リードフレームの一部として構成された吊りリード５１と接着剤５２により接着・固定されており、当該吊りリード５１は、モールド樹脂４０の外面まで延びている。

この吊りリード５１による固定は、樹脂封止工程までに、上記リードフレームとヒートシンク１１とを固定しておくための一般的な構成であるが、このリードフレームとヒートシンク１１との固定方法としては、接着剤５２以外にも、かしめなどによる固定であってもよい。

このヒートシンク１１の両板面のうちの一面１１ａには、ダイボンド材６０を介して電子部品２０が搭載、固定されており、一方、ヒートシンク１１の他面１１ｂには、放熱シート３０が、その樹脂の密着力により直接接触して接合されている。

そして、本実施形態のモールドパッケージ１ａによっても、このモールドパッケージ１ａを上記同様に放熱用筺体２００に実装する場合に、放熱部材としての放熱シート３０の放熱用筺体２００に対する密着性が向上する。そのため、従来のグリスのような高熱伝導性部材を介することなく、放熱シート３０と放熱用筺体２００とを直接接触させて熱的に接続することができる。

また、本モールドパッケージ１ａにおいても、放熱シート３０をシリコーン樹脂などにより構成すれば、放熱シート３０を、基板としてのヒートシンク１１よりもヤング率が小さいものにでき、熱衝撃が加わっても、ヒートシンク１１と放熱シート３０とが剥がれにくくなる。

（第３実施形態）
図４（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージ１ｂの概略平面構成を示す図であり、図４（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｂの概略断面構成を示す図である。

本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、基板１１を上記アイランドに代えて配線基板１２としたことが相違するものである。この配線基板１２は、セラミック基板やプリント基板などよりなり、ここでは、矩形板状をなしている。なお、この場合も、上記第2実施形態におけるヒートシンク１１の場合と同様の目的で、モールド樹脂４０の内部にて、配線基板１２は、吊りリード５１と接着・固定されている。

この配線基板１２の両板面のうちの一面１２ａには、Ｃｕやタングステンなどよりなる基板導体１２ｃが設けられており、この基板導体１２ｃの上に、ダイボンド材６０を介して電子部品２０が搭載、固定されている。これにより、電子部品２０と配線基板１２とは電気的・熱的に接続されている。また、配線基板１２の他面１２ｂには、放熱シート３０が、その樹脂の密着力により直接接触して接合されている。

そして、本実施形態のモールドパッケージ１ｂも、上記放熱用筺体２００に実装する場合に、放熱シート３０の放熱用筺体２００に対する密着性が向上し、従来のグリスのような高熱伝導性部材を介することなく、放熱シート３０と放熱用筺体２００とを直接接触させて熱的に接続することができる。

また、本モールドパッケージ１ｂにおいても、放熱シート３０をシリコーン樹脂などにより構成し、基板としての配線基板１２よりもヤング率が小さいものにすれば、熱衝撃が加わっても、配線基板１２と放熱シート３０とが剥がれにくくなる。

（第４実施形態）
図５（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージ１ｃの概略平面構成を示す図であり、図５（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｃの概略断面構成を示す図である。

上記第１実施形態では、放熱シート３０の一面３０ａとアイランド１０の他面１０ａとを直接接触させ、放熱シート３０を構成する樹脂の粘着力により接合していた。それに対して、本実施形態では、放熱シート３０の一面３０ａとアイランド１０の他面１０ａとの間に、熱伝導性を有する接着層３１を介在させたところが相違するものである。

具体的には、この接着層３１は熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂よりなるものであり、放熱シート３０よりもアイランド１０との接着力が大きいものが好ましい。望ましい樹脂としては、典型的にはポリイミドが挙げられるが、それ以外にも、たとえばポリイミドアミド、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂も挙げられる。

また、この接着層３１を放熱シート３０の一面３０ａに配置する方法としては、当該樹脂を塗布・固化させて層状に形成する方法でもよいし、予め成形されたフィルムを貼り付ける方法であってもよい。

そして、この接着層３１の接着力および熱伝導性により、アイランド１０と放熱シート３０とが機械的・熱的に接合されている。なお、この接着層３１としては、高放熱性を実現するべく上記樹脂中にＡｇ、Ｃｕなどの金属粉や窒化珪素、窒化アルミニウムなどのセラミック粉が混入されたものであってもよい。

こうして、本実施形態のモールドパッケージ１ｃによれば、上記第１実施形態と同様の効果が発揮されることに加えて、上記第１実施形態に比べて、放熱シート３０とアイランド１０との固定がより確実になる。

また、本実施形態および上記各実施形態では、上記各平面図に示されるように、放熱シート３０は基板１０〜１２よりも平面サイズが大きく、放熱シート３０の外形の範囲内に基板１０〜１２が収まっている。それにより、電子部品２０および基板１０〜１２の熱を、もれなく放熱シート３０に伝えることができる。

ここで、図６（ａ）は、本実施形態の他の例としてのモールドパッケージの概略平面構成を示す図であり、図６（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面構成を示す図である。

本実施形態において、上記図５に示される例では、放熱シート３０と接着層３１とは、その平面サイズが同一であるが、この図６に示されるように、接着層３１の平面サイズを、アイランド１０よりも大きく且つ放熱シート３０よりも小さいものとしてもよい。

この場合、図６（ａ）に示されるように、平面的には、アイランド１０の外周端部の外側を取り囲むように接着層３１の外周端部が位置し、さらにこの接着層３１の外周端部の外側を取り囲むように放熱シート３０の外周端部が位置している。そして、図６（ｂ）に示されるように、放熱シート３０の周辺部において、放熱シート３０、接着層３１、アイランド１０の各端部によって階段状の段差が形成される。

つまり、図６に示される例では、図５に比べて、放熱シート３０とアイランド１０との間に、さらに接着層３１の端部による段差が加わることになる。そのため、この図６の例によれば、これらの段差がモールド樹脂４０に食い込むことで、モールド樹脂４０内部における剥離が、更に起こりにくくなるという効果が期待できる。

なお、本実施形態は、上記第１実施形態において、アイランド１０と放熱シート３０との間に接着層３１を有する構成としたものであり、上記第１実施形態に述べた製造方法を適用して製造できることはもちろんである。

（第５実施形態）
図７（ａ）は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージ１ｄの概略平面構成を示す図であり、図７（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｄの概略断面構成を示す図である。上記第４実施形態に示した接着層３１を有する構成においても、基板１１を上記アイランドに代えてヒートシンク１１としてもよい。なお、このヒートシンク１１は上記第２実施形態と同様のものにできる。

（第６実施形態）
図８（ａ）は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージ１ｅの概略平面構成を示す図であり、図８（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｅの概略断面構成を示す図である。上記第４実施形態に示した接着層３１を有する構成においても、基板１２を上記アイランドに代えて配線基板１２としてもよい。なお、この配線基板１２は上記第３実施形態と同様のものにできる。

（第７実施形態）
図９（ａ）は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージ１ｆの概略平面構成を示す図であり、図９（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｆの概略断面構成を示す図である。

本実施形態のモールドパッケージ１ｆは、上記第４実施形態と同様、アイランド１０と放熱シート３０との間に上記接着層３１を介在させた構成を採用し、当該構成において放熱シート３０に関して変形を加えたものであり、ここでは、上記第４実施形態との相違点を中心に述べる。

上記第４実施形態では、上記図１に示されるように、モールド樹脂４０から露出する放熱シート３０の他面３０ｂとモールド樹脂４０の外面とは、同一平面に位置していた。つまり、これら両面は、いわゆるツライチの状態であった。

それに対して、本実施形態では、図９に示されるように、放熱シート３０の他面３０ｂは、モールド樹脂４０の外面よりも外方に突出した状態でモールド樹脂４０から露出している。ここでは、放熱シート３０における厚さ方向の他面３０ｂ側の部位をモールド樹脂４０の外面より突出させている。図９（ｂ）にはモールド樹脂４０の外面から放熱シート３０の他面３０ｂまでの距離としての突出量ｘが示されている。

それによれば、モールドパッケージ１ｆを、上記図２に示すのと同様に、放熱シート３０にて放熱用筺体２００に押し付けるとき、上記ツライチの状態に比べて上記突出量ｘの分、放熱シート３０を大きく変形させることが可能となるため、放熱シート３０と放熱用筺体２００との密着性がより向上する。

なお、このような構成は、たとえばモールド樹脂４０による樹脂封止工程において、金型の内面に、放熱シート３０の突出分の窪み、すなわち上記突出量ｘを深さとする窪みを設ければ、容易に形成することができる。

（第８実施形態）
図１０（ａ）は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージ１ｇの概略平面構成を示す図であり、図１０（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｇの概略断面構成を示す図である。

本実施形態のモールドパッケージ１ｇも、上記第７実施形態と同様に、放熱シート３０の他面３０ｂは、モールド樹脂４０の外面よりも外方に突出した状態でモールド樹脂４０から露出しているが、ここでは、放熱シート３０の中央部を周辺部よりも厚さ方向の他面３０ｂ側に突出させた構成とし、その中央部をモールド樹脂４０の外面より突出させたものとしている。

つまり、上記第７実施形態では、放熱シート３０の全体を厚いものとしてモールド樹脂４０の外面より突出させていたが、本実施形態では、放熱シート３０の一部を厚くして、との厚い部位を突出させている。このような放熱シート３０はプレスや成形などにより形成できる。

この場合も、モールドパッケージ１ｇを、放熱シート３０にて放熱用筺体２００に押し付けるとき、上記突出量ｘの分、放熱シート３０を大きく変形させることが可能となるため、放熱シート３０と放熱用筺体２００との密着性がより向上する。

また、本実施形態では、放熱シート３０の周辺部を突出部位である中央部よりも薄い部位としており、当該周辺部では、モールド樹脂４０が放熱シート３０の一面３０ａから端部を通って他面３０ｂまで回り込んでおり、この状態で、当該周辺部はモールド樹脂４０によって支持されている。そのため、モールド樹脂４０による放熱シート３０の支持が安定するという効果が期待できる。

（第９実施形態）
図１１（ａ）は、本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージ１ｈの概略平面構成を示す図であり、図１１（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｈの概略断面構成を示す図である。

本実施形態のモールドパッケージ１ｈも、上記第７実施形態と同様に、放熱シート３０の他面３０ｂは、モールド樹脂４０の外面よりも外方に突出した状態でモールド樹脂４０から露出しているが、ここでは、放熱シート３０の中央部を周辺部よりも外方に突出するように折り曲げた構成としており、その中央部をモールド樹脂４０の外面より突出させたものとしている。このような曲げ加工は、放熱シート３０を金型でプレスすることにより行うことができる。

そして、この場合も、モールドパッケージ１ｈを、放熱シート３０にて放熱用筺体２００に押し付けるとき、上記突出量ｘの分、放熱シート３０を大きく変形させることが可能となるため、放熱シート３０と放熱用筺体２００との密着性がより向上する。

なお、上記第７〜第９実施形態では、放熱シート３０を突出させる構成として、基板にアイランド１０を用いた例を示したが、当該構成における基板としては、上記ヒートシンク１１や配線基板１２であってもよいことはもちろんである。

また、上記第７〜第９実施形態において、上記例では接着層３１を有する構成を示したが、これら第７〜第９実施形態において、基板１０〜１２と放熱シート３０とが直接接触している構成であってもよい。

（第１０実施形態）
図１２は、本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図であり、基板としてのアイランド１０と放熱シート３０との接合界面を拡大して示す図である。

図１２に示されるように、本実施形態では、アイランド１０の他面１０ｂは粗化処理されており、この粗化処理されたアイランド１０の他面１０ｂに対して放熱シート３０の一面３０ａが直接接触して接合されている。このような粗化処理は、アイランド１０の他面１０ｂに粗化メッキ処理を施したり、当該他面１０ｂを化学処理したりすることにより実施可能である。

そして、放熱シート３０は、この粗化された面の凹凸に入り込むように変形してアイランド１０の他面１０ｂに密着する。こうして、本実施形態によれば、粗化処理を行わない場合に比べて、放熱シート３０とアイランド１０との接合力が向上し、これら両部材１０、３０の間の剥離が発生しにくくなる。

なお、上記図１２では、アイランド１０と放熱シート３０とを直接接触させているが、これらの間に接着層３１を介在させる場合も、上記粗化処理による接合力向上の効果が期待できるので、当該接着層３１を有する構成においても、本実施形態を好適に用いることができる。

また、本実施形態は、基板としてアイランド１０を用いた構成に限定されることなく、基板として、上記ヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合にも適用が可能であり、その粗化処理による効果は同様に発揮されることが期待できる。

（第１１実施形態）
図１３（ａ）は、本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージ１ｉの概略平面構成を示す図であり、図１３（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｉの概略断面構成を示す図である。なお、本実施形態は上記各実施形態に適用が可能であるが、ここでは、上記第１実施形態に対して本実施形態を適用した場合について述べる。

本実施形態のモールドパッケージ１ｉでは、上記第１実施形態のものに比べて、モールド樹脂４０により封止されている放熱シート３０の外周端部の一部を、当該放熱シート３０の板面と平行な方向にて出っ張らせ、その出っ張り部３０ｃの先端部をモールド樹脂４０の外面近傍またはモールド樹脂４０の外面まで延ばしたものである。

この出っ張り部３０ｃを設けることによる効果は、本モールドパッケージ１ｉの製造方法、特に樹脂封止工程において発揮される。上記第１実施形態に示したように、本モールドパッケージ１ｉも、アイランド１０の一面１０ａに電子部品２０を搭載し、ワイヤボンディングを行った後、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０を取り付けた状態のワークを、モールド樹脂４０によって封止する。

このとき、当該ワークの金型への設置方法としては、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０の一面３０ａを貼り付けたものを金型に投入する方法と、金型に予め放熱シート３０を配置しておき、その上からアイランド１０の他面１０ｂを貼り付ける方法とがあるが、後者の方法を採用する場合に、本実施形態は有効である。

モールド樹脂４０の外形は、そのまま樹脂成型用の金型のキャビティの形状に相当する。ここで、本実施形態では、当該金型のキャビティ内に予め放熱シート３０を配置するが、このとき、当該キャビティ内における放熱シート３０の位置がずれた場合を考える。

この場合、本実施形態では、上記出っ張り部３０ｃがあるため、当該出っ張り部３０ｃが当該キャビティからはみ出してしまい。放熱シート３０が当該キャビティに入らないことになる。一方、当該キャビティに対する放熱シート３０の位置が正しいときには、放熱シート３０がキャビティに入る。

つまり、本実施形態によれば、放熱シート３０に上記出っ張り部３０ｃを設けることにより、この出っ張り部３０ｃが、上記金型のキャビティ内における放熱シート３０の位置出しの役目を果たし、その位置を規定するため、当該位置のずれを極力防止することが可能となる。

（第１２実施形態）
図１４は、本発明の第１２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図であり、当該製造方法における樹脂封止工程を示す概略断面図である。なお、本実施形態は上記各実施形態に適用が可能であるが、ここでは、上記第１実施形態に対して本実施形態を適用した場合について述べる。

図１４に示されるように、本実施形態では、アイランド１０の一面１０ａに電子部品２０を搭載し、ワイヤボンディングを行ったワークを金型３００に設置した後、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０を載せるように取り付けるようにしている。

具体的には、金型３００は、上型３０１と下型３０２とを合致させ、これら上下型３０１、３０２の間にキャビティを形成する一般的なものである。このとき、下型３０２の上に、上記電子部品搭載およびワイヤボンディング後のワークを搭載する。このとき、当該ワークにおいて、図１４に示されるように、プレスなどによって、アイランド１０の周辺部に折り曲げ部１０ｃを形成しておく。

本実施形態では、その後、この折り曲げ部１０ｃを有するアイランド１０の他面１０ｂ上に放熱シート３０を貼り付けるが、この放熱シート３０についても、プレスなどによって、予めアイランド１０の曲げ形状に倣った形状に曲げ加工しておく。

そうすれば、アイランド１０の折り曲げ部１０ｃが位置決め部となって、アイランド１０と放熱シート３０との位置合わせが精度よく行われる。その後は、上型３０１を下型３０２に合致させ、キャビティ内にモールド樹脂４０を充填し、上記ワークを封止してやればよい。

（第１３実施形態）
図１５は、本発明の第１３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。上記第１実施形態では、１個の放熱シート３０上に１個のアイランド１０が搭載されていたが、図１５に示されるように、１個の放熱シート３０上に複数個のアイランド１０を搭載してもよい。

なお、本実施形態においても、基板としては、アイランド１０以外に上記ヒートシンク１１や配線基板１２を採用してもよい。さらには、本実施形態においても、上記接着層３１を有する構成を採用してもよいし、また、放熱シート３０をモールド樹脂４０の外面より突出させる構成であってもよい。

（第１４実施形態）
図１６は、本発明の第１４実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。本実施形態のモールドパッケージは、発熱素子としての電子部品２０と放熱が不要な回路基板８０および制御素子８１とを組み合わせたものである。

図１６におけるモールド樹脂４０内の左側の部分は、上記図１５に示したモールドパッケージと実質的に同様のものであり、１個の放熱シート３０上に複数個のアイランド１０を搭載してなる部分である。

本実施形態では、さらに図１６の右側部分に示されるように、もう一つのアイランド１０が設けられ、そのアイランド１０上に回路基板８０が取り付けられている。なお、この回路基板８０を搭載するアイランド１０の下側には、上記放熱シート３０は設けられていない。

ここで、回路基板８０は、セラミック基板やプリント基板などの一般的な回路基板であり、その上には放熱が不要なマイコンなどの制御素子８１がダイボンド材８２を介して搭載・固定されている。そして、制御素子８１と回路基板８０とはボンディングワイヤ８３により接続されている。なお、これら回路基板８０側のダイボンド材８２、ボンディングワイヤ８３は、たとえば、上記実施形態に示したダイボンド材６０、ボンディングワイヤ７０と同様のものである。

そして、回路基板８０と電子部品２０とがボンディングワイヤ７０によって接続されている。また、回路基板８０とモールド樹脂４０の外面との間には接続リード５０が設けられ、回路基板８０と接続リード５０とは、ボンディングワイヤ７０によって電気的に接続されている。

つまり、本モールドパッケージは、上記図１５のものにおいて、電子部品２０を搭載し且つ放熱シート３０に接合された複数個のアイランド１０と、接続リード５０との間に、回路基板８０を介在させた構成に相当し、この回路基板８０を介して当該両者１０、５０が電気的に接続された構成とされている。

このように、モールドパッケージとしては、放熱シート３０にアイランド１０を重ね合わせた構造体と、さらに別の構造体とを、一括してモールド樹脂４０で封止したものであってもよい。

なお、本実施形態においても、基板としては、アイランド１０以外に上記ヒートシンク１１や配線基板１２を採用してもよいし、さらには、上記接着層３１を有する構成を採用してもよいし、また、放熱シート３０をモールド樹脂４０の外面より突出させる構成であってもよい。

ところで、本実施形態および上記各実施形態のモールドパッケージは、上記第１実施形態に示した製造方法に準じた製造方法により適切に製造できるものであるが、以下の第１５〜第１８の各実施形態において、当該製造方法について更に述べることとする。

具体的には、電子部品２０の搭載およびワイヤボンディングされたワークに対して、予めアイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０の一面３０ａを貼り付けた後、これを金型に投入して樹脂封止を行う場合について、述べるものである。

（第１５実施形態）
図１７は、本発明の第１５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図であり、アイランド１０と放熱シート３０との貼り付け工程、およびその後の樹脂封止工程を示す工程図である。なお、ここでは、基板としてアイランド１０を用いた例を示しているが、上記したヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合についても同様である。

本実施形態の貼り付け工程では、図１７（ａ）に示されるように、支持台としてのテーブル４１０の上に、放熱シート３０を搭載し、その上に、電子部品２０が搭載されワイヤボンディングが行われたワークを搭載する。

そして、アイランド１０の他面１０ｂを放熱シート３０の一面３０ａに押し付けて熱圧着することにより、アイランド１０の他面１０ｂと放熱シート３０の一面３０ａとを接合する。

具体的には、押さえピン４０１を有する押さえ治具４００を用いる。この押さえピン４０１は、電子部品２０と干渉しないように突出するもので、この押さえピン４０１の先端部をアイランド１０の一面１０ａに押し当てて、加圧する。このとき、押さえ治具４００およびテーブル４１０を加熱しておくことにより、熱圧着を実行する。

こうして、アイランド１０と放熱シート３０とが熱圧着されたワークを、図１７（ｂ）に示されるように、樹脂成型用の金型３００に設置し、モールド樹脂４０による樹脂封止を行う。その後は、上記同様にリードカットなどを行うことにより、上記第１実施形態に示したものと同様のモールドパッケージができあがる。

本実施形態の製造方法によれば、モールド樹脂４０による樹脂封止前にアイランド１０と放熱シート３０とを圧着させるので、当該樹脂封止のときに、これら両部材１０、３０の間にモールド樹脂４０が流れ込むのを防止できる。なお、上記熱圧着の際には、テーブル４１０に窪みや突起などを設け、ワークを位置決めするようにしてもよい。

（第１６実施形態）
図１８は、本発明の第１６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図であり、アイランド１０と放熱シート３０との貼り付け工程を示す工程図である。

本実施形態は、上記第１５実施形態の製造方法において、アイランド１０と放熱シート３０との間に上記接着層３１を介在させた構造（上記図５参照）を製造する例を示すものである。なお、ここでも、基板としてアイランド１０を用いた例を示しているが、上記したヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合についても同様である。

本実施形態の貼り付け工程も、上記第１５実施形態と同様に、テーブル４１０の上に、放熱シート３０を搭載し、その上に、電子部品２０が搭載されワイヤボンディングが行われたワークを搭載し、アイランド１０の他面１０ｂを放熱シート３０の一面３０ａに押し付けて熱圧着して接合するものである。

ここで、本実施形態では、図１８に示されるように、放熱シート３０として、その一面３０ａに熱可塑性樹脂よりなる接着層３１が設けられたものを用意する。この接着層３１を構成する熱可塑性樹脂は、上述のように、ポリイミドや液晶ポリマーなどであるが、これらの樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ点）未満では固化した状態であるが、Ｔｇ点以上では、液体またはゴム状態となって接着力を持つ流動状態となる。

そして、この接着層３１付きの放熱シート３０を、接着層３１を上側にした状態でテーブル４１０の上に搭載する。このような放熱シート３０をテーブル４１０の上に搭載する方法としては、テーブル４１０の上に放熱シート３０を搭載した後、その上に、接着層３１を形成する方法でもよいし、予め、放熱シート３０に対して接着層３１を形成したものを、テーブル４１０の上に搭載する方法でもよい。

ここで、放熱シート３０の一面３０ａに接着層３１を形成する方法としては、熱可塑性樹脂よりなるフィルムを貼り付けたり、熱可塑性樹脂を層状に塗布・固化したりする方法が挙げられる。

そして、上記第１５実施形態と同様に、ヒータなどで押さえ治具４００やテーブル４１０を加熱した状態で、アイランド１０の放熱シート３０への押し付けを行う。このとき、押さえ治具４００を接着層３１のＴｇ点以上の温度に加熱した状態で、当該押し付けを行う。たとえば、接着層３１がポリイミドでＴｇ＝１７５℃の場合、押さえピン４０１の温度を２００℃とする。

それにより、押さえ治具４００からの熱によって、接着層３１が上記Ｔｇ点以上になり、ガラス状態となって軟化し、接着力を有する。そのため、接着層３１を介して、アイランド１０と放熱シート３０とが接着され、熱圧着が行われる。その後は、上記第１５実施形態と同様に、樹脂封止、リードカットなどを行えば、接着層３１を有するモールドパッケージができあがる。

（第１７実施形態）
図１９は、本発明の第１７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図であり、アイランド１０と放熱シート３０との貼り付け工程を示す工程図である。

本実施形態は、上記第１５実施形態の製造方法において、放熱シート３０を折り曲げることによって、放熱シート３０の他面３０ｂを、モールド樹脂４０の外面よりも外方に突出させた構造（上記図１１参照）を製造する例を示すものである。なお、ここでも、図示例では、基板としてアイランド１０を用いた場合を示しているが、上記したヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合についても同様である。

本実施形態の貼り付け工程も、テーブル４１０の上に、放熱シート３０を搭載し、その上に、電子部品２０が搭載されワイヤボンディングが行われたワークを搭載し、アイランド１０の他面１０ｂを放熱シート３０の一面３０ａに押し付けて熱圧着して接合するところについては、上記第１５実施形態と同様である。

ここで、本実施形態では、図１９に示されるように、テーブル４１０に座繰り４１１を形成し、この座繰り４１１を覆うように、放熱シート３０をテーブル４１０に搭載した後、上記押さえ治具４００による熱圧着を行う。

このとき、座繰り４１１の外側に位置する放熱シート３０の周辺部を、押さえピン４０１によりテーブル４１０に押しつけて固定しながら、座繰り４１１上に位置する放熱シート３０の中央部を、アイランド１０を介して押さえピン４０１で押さえる。それにより、放熱シート３０の中央部が、座繰り４１１の凹み形状に倣って変形して凹む。

そして、樹脂封止後には、この凹んだ部分の放熱シート３０の他面３０ｂが、モールド樹脂４０より突出して露出することになる。このように、本製造方法によれば、放熱シート３０の折り曲げ加工を、熱圧着工程と同時に行うことができるため、工程時間の短縮化が図れるなどの利点がある。

図２０は、本実施形態の製造方法の他の例を示す工程図である。図２０に示されるように、テーブル４１０に真空引き用の穴４１２を形成しておき、この穴４１２から真空引きを行うことにより、放熱シート３０をテーブル４１０側から真空吸着するようにしてもよい。

（第１８実施形態）
ところで、上記第１５〜第１７実施形態では、電子部品２０の搭載およびワイヤボンディングされたワークに対して、予めアイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０の一面３０ａを熱圧着して貼り付けた後、樹脂封止を行う方法を示したが、この熱圧着のタイミングは、樹脂封止前に行うものであればよく、電子部品２０の搭載およびワイヤボンディング後に限るものではない。

本発明の第１８実施形態では、その熱圧着の実行タイミングのバリエーションを示す。図２１、図２２、図２３はそれぞれ、本実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における熱圧着工程の第１の例、第２の例、第３の例を示す概略断面図である。なお、これらの例では、基板としてアイランド１０を用いた場合を示しているが、上記したヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合についても同様である。

これら第１〜第３の例においては、基板としてのアイランド１０の一面１０ａに電子部品２０を搭載し、ワイヤボンディングを行う前に、押さえ治具４００によってアイランド１０を放熱シート３０へ押し付けて熱圧着するものである。ここでは、他の部品が何も搭載されていないアイランド１０の一面１０ａの全面に、押さえ治具４００の押さえピン４０１を接触させ、当該一面１０ａの全面を押さえるようにしている。

具体的に、図２１に示される第１の例では、アイランド１０および接続リード５０が形成され且つディプレス加工された後のリードフレームに対して、電子部品２０およびワイヤ７０の実装前に、熱圧着を行っている。なお、ディプレス加工とは、一般的に行われるもので、アイランド１０を接続リード５０よりも引っこませるように、アイランド１０を連結する吊りリードを折り曲げるものである。

また、図２２に示される第２の例では、アイランド１０および接続リード５０が形成され且つディプレス加工前のリードフレームに対して、熱圧着を行っている。また、図２３に示される第３の例では、エッチングやプレスなどによりアイランド１０および接続リード５０が形成される前のリードフレームＫに対して、熱圧着を行っている。

これら各例によれば、熱圧着工程では、電子部品２０が搭載される前のアイランド１０の一面１０ａを押さえ治具４００で押さえることになるから、押さえ治具４００と電子部品２０との干渉の回避が不要となり、押さえ治具４００の構成を簡単なものにできる。

たとえば、電子部品２０が搭載された後のアイランド１０の一面１０ａを押さえ治具４００で押さえる場合、上記実施形態のように、押さえ治具４００は電子部品２０やワイヤ７０に当たらないように押さえピン４０１を構成する必要がある。しかし、本実施形態のように、電子部品２０やワイヤ７０が存在しなければ、押さえ治具４００の押さえピン４０１は、簡易な平坦面とすることが可能となる。

なお、押さえピン４０１は、その先端面が図示例のようなアイランド１０の一面１０ａと同等以上の大きさの平坦面であるものに限定されるものではない。たとえば、上記実施形態のような複数の押さえピン４０１を有する押さえ治具４００であってもよいが、この場合、電子部品２０との干渉の恐れがないことから、押さえピン４０１の数をより多数にすることができる。

（他の実施形態）
なお、電子部品２０としては、上記パワー素子などに限定されるものではなく、基板１０〜１２に搭載可能なものであれば、特に限定されない。また、電子部品の数も複数個であってもよい。

１０ 基板としてのアイランド
１０ａ アイランドの一面
１０ｂ アイランドの他面
１１ 基板としてのヒートシンク
１１ａ ヒートシンクの一面
１１ｂ ヒートシンクの他面
１２ 基板としての配線基板
１２ａ 配線基板の一面
１２ｂ 配線基板の他面
２０ 電子部品
３０ 放熱シート
３０ａ 放熱シートの一面
３０ｂ 放熱シートの他面
３１ 接着層
４０ モールド樹脂
２００ 外部の部材としての放熱用筺体
４００ 押さえ治具

Claims (7)

1. 板状をなす基板（１０〜１２）を備え、
   前記基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）に電子部品（２０）が搭載され、前記基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に放熱部材（３０）が接合されており、
   前記放熱部材（３０）を露出させつつ、前記電子部品（２０）および前記基板（１０〜１２）がモールド樹脂（４０）によって封止されているモールドパッケージにおいて、
   前記放熱部材は、前記モールド樹脂（４０）よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート（３０）であり、
   前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）が前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）に接合されており、前記放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）が前記モールド樹脂（４０）から露出しており、
   前記放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）は、前記モールド樹脂（４０）の外面よりも外方に突出した状態で前記モールド樹脂（４０）から露出していることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）との間には、前記放熱シート（３０）と前記基板（１０〜１２）とを接着するとともに熱伝導性を有する接着層（３１）が介在しており、この接着層（３１）を介して、前記放熱シート（３０）と前記基板（１０〜１２）とが接合されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）とは直接接触し、前記放熱シート（３０）を構成する樹脂の粘着力により接合されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
4. 前記放熱シート（３０）は、前記基板（１０〜１２）よりもヤング率が小さいものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
5. 前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）は粗化処理されており、この粗化処理された当該他面（１０ｂ〜１２ｂ）に対して前記放熱シート（３０）の前記一面（３０ａ）が接合されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
6. 板状をなす基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）に電子部品（２０）を搭載し、前記基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に放熱部材（３０）を接合した後、前記放熱部材（３０）を露出させつつ、前記電子部品（２０）および前記基板（１０〜１２）をモールド樹脂（４０）によって封止するようにしたモールドパッケージの製造方法において、
   前記放熱部材として、前記モールド樹脂（４０）よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート（３０）を用い、
   前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）を前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）に押し付けて熱圧着することにより、前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）に前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）を接合する熱圧着工程を有し、
   前記熱圧着工程では、前記放熱シート（３０）として、前記一面（３０ａ）に熱可塑性樹脂よりなる接着層（３１）が設けられたものを用意し、
   前記接着層（３１）を介して、前記放熱シート（３０）の前記一面（３０ａ）上に前記基板（１０〜１２）を搭載した後、前記接着層（３０）を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度とされた押さえ治具（４００）によって、前記基板（１０〜１２）の前記放熱シート（３０）への押し付けを行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
7. 前記基板（１０〜１２）の前記一面（１０ａ〜１２ａ）に前記電子部品（２０）を搭載する前に、前記押さえ治具（４００）によって前記基板（１０〜１２）を前記放熱シート（３０）へ押し付ける前記熱圧着工程を行うことを特徴とする請求項６に記載のモールドパッケージの製造方法。

Images