JPH07170048A - フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法Info
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- JPH07170048A JPH07170048A JP31693693A JP31693693A JPH07170048A JP H07170048 A JPH07170048 A JP H07170048A JP 31693693 A JP31693693 A JP 31693693A JP 31693693 A JP31693693 A JP 31693693A JP H07170048 A JPH07170048 A JP H07170048A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルプリント配線板を湾曲しても電
子部品とパターン配線との接合部の破損を回避でき、生
産性が優れていると共に、部品の交換が容易であるフレ
キシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方
法を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント配線板には部品実装領
域Ａに対応して凹部が設けられている。ＩＣ等の電子部
品３は、この凹部内に設けられた接続用端子２に接合材
（はんだ又は導電性接着剤等）６により接合されてい
る。
子部品とパターン配線との接合部の破損を回避でき、生
産性が優れていると共に、部品の交換が容易であるフレ
キシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方
法を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント配線板には部品実装領
域Ａに対応して凹部が設けられている。ＩＣ等の電子部
品３は、この凹部内に設けられた接続用端子２に接合材
（はんだ又は導電性接着剤等）６により接合されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器内に湾曲した
状態で組み込まれるフレキシブルプリント配線板に好適
のフレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品
実装方法に関する。
状態で組み込まれるフレキシブルプリント配線板に好適
のフレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品
実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のフレキシブルプリント配
線板（以下、ＦＰＣという）の部品実装構造を示す断面
図である。ＦＰＣは、ポリイミド等のプラスチックから
なるベースフィルム１と、このベースフィルム１の表面
上に形成され部品接続用端子２を有するパターン配線と
により構成されている。なお、パターン配線は、通常、
ベースフィルム１に接合された銅箔を選択的にエッチン
グすることにより形成されているが、ベースフィルム１
への銅めっき処理又は導電性ペーストの印刷等により形
成されることもある。
線板（以下、ＦＰＣという）の部品実装構造を示す断面
図である。ＦＰＣは、ポリイミド等のプラスチックから
なるベースフィルム１と、このベースフィルム１の表面
上に形成され部品接続用端子２を有するパターン配線と
により構成されている。なお、パターン配線は、通常、
ベースフィルム１に接合された銅箔を選択的にエッチン
グすることにより形成されているが、ベースフィルム１
への銅めっき処理又は導電性ペーストの印刷等により形
成されることもある。
【０００３】一方、ＦＰＣに実装される電子部品３とし
ては、例えばＩＣ（集積回路）がある。この種の電子部
品３には、例えばガルウイング状に曲げ成形されたリー
ド４が設けられている。このリード４の先端部はＦＰＣ
の表面に平行になるように曲げ成形されており、はんだ
又は導電性接着剤等の接合材６により端子２に機械的及
び電気的に接合されている。
ては、例えばＩＣ（集積回路）がある。この種の電子部
品３には、例えばガルウイング状に曲げ成形されたリー
ド４が設けられている。このリード４の先端部はＦＰＣ
の表面に平行になるように曲げ成形されており、はんだ
又は導電性接着剤等の接合材６により端子２に機械的及
び電気的に接合されている。
【０００４】ところで、ＦＰＣは、厚さが薄く柔軟性が
優れているため、湾曲した状態で電子機器に組み込むこ
とができる。このため、ＦＰＣは、小型の電子機器に広
く使用されている。しかし、図５に示すように、部品が
実装された部分が湾曲を受けると、接合材６が端子２か
ら剥がれたり、又は接合材６にクラックが生じて導通が
破壊されることがある。また、接合材６がはんだの場合
には、接合材６と端子２との接合力が強いために、図６
に示すように、端子２がベースフィルム１から剥がれて
しまうこともある。近年、ＩＣの集積度は著しく向上し
ていると共に、ＱＦＰ等のように大型のパッケージも使
用されている。これらの大型のパッケージの場合には、
ＦＰＣの湾曲により接続部の電気的接続が破壊されやす
い。
優れているため、湾曲した状態で電子機器に組み込むこ
とができる。このため、ＦＰＣは、小型の電子機器に広
く使用されている。しかし、図５に示すように、部品が
実装された部分が湾曲を受けると、接合材６が端子２か
ら剥がれたり、又は接合材６にクラックが生じて導通が
破壊されることがある。また、接合材６がはんだの場合
には、接合材６と端子２との接合力が強いために、図６
に示すように、端子２がベースフィルム１から剥がれて
しまうこともある。近年、ＩＣの集積度は著しく向上し
ていると共に、ＱＦＰ等のように大型のパッケージも使
用されている。これらの大型のパッケージの場合には、
ＦＰＣの湾曲により接続部の電気的接続が破壊されやす
い。
【０００５】従来、このような不都合を回避するため
に、例えば図７に示すように、ＦＰＣの部品実装領域の
裏面側にガラスエポキシ板等の補強板７を接着すること
がある。これにより、ＦＰＣの部品実装領域の剛性が増
大し、部品実装領域が湾曲することを回避できて、接続
不良を防止することができる。また、接合材６が導電性
接着剤の場合には、図８に示すように、リード４と端子
２との接合部を樹脂８で封止し、接合部を補強すること
もある。
に、例えば図７に示すように、ＦＰＣの部品実装領域の
裏面側にガラスエポキシ板等の補強板７を接着すること
がある。これにより、ＦＰＣの部品実装領域の剛性が増
大し、部品実装領域が湾曲することを回避できて、接続
不良を防止することができる。また、接合材６が導電性
接着剤の場合には、図８に示すように、リード４と端子
２との接合部を樹脂８で封止し、接合部を補強すること
もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７，
８に示す従来のＦＰＣの部品実装構造においては、いず
れも以下に示す問題点がある。即ち、図７に示すよう
に、部品実装領域の裏面側に補強板７を接着する構造に
おいては、ＦＰＣの特長である薄さを犠牲にする必要が
あり、電子機器の小型化が阻害される。また、１枚のＦ
ＰＣの数カ所に補強板を接着する場合は、プリント配線
板の製造コストが著しく増大する。一方、図８に示すよ
うに、接合部を樹脂８で封止する構造においては、電子
部品が故障した場合に部品の交換が困難であるという欠
点がある。また、樹脂を所定の領域のみに塗布すること
が難しいと共に塗布する樹脂中に存在する腐食成分を十
分に除去する必要があるなど、生産性を低下させる要素
が多く、製造コストの上昇を招来する。
８に示す従来のＦＰＣの部品実装構造においては、いず
れも以下に示す問題点がある。即ち、図７に示すよう
に、部品実装領域の裏面側に補強板７を接着する構造に
おいては、ＦＰＣの特長である薄さを犠牲にする必要が
あり、電子機器の小型化が阻害される。また、１枚のＦ
ＰＣの数カ所に補強板を接着する場合は、プリント配線
板の製造コストが著しく増大する。一方、図８に示すよ
うに、接合部を樹脂８で封止する構造においては、電子
部品が故障した場合に部品の交換が困難であるという欠
点がある。また、樹脂を所定の領域のみに塗布すること
が難しいと共に塗布する樹脂中に存在する腐食成分を十
分に除去する必要があるなど、生産性を低下させる要素
が多く、製造コストの上昇を招来する。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、湾曲による接合部の破損を回避できると共
に生産性が優れており、更に部品の交換が容易であるフ
レキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装
方法を提供することを目的とする。
のであって、湾曲による接合部の破損を回避できると共
に生産性が優れており、更に部品の交換が容易であるフ
レキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ルプリント配線板の部品実装構造は、フレキシブルプリ
ント配線板と、このフレキシブルプリント配線板を選択
的にプレス成形して形成された段差部と、前記フレキシ
ブルプリント配線板の前記段差部に囲まれた領域内に接
合された電子部品とを有することを特徴とする。
ルプリント配線板の部品実装構造は、フレキシブルプリ
ント配線板と、このフレキシブルプリント配線板を選択
的にプレス成形して形成された段差部と、前記フレキシ
ブルプリント配線板の前記段差部に囲まれた領域内に接
合された電子部品とを有することを特徴とする。
【０００９】本発明に係るフレキシブルプリント配線板
の部品実装方法は、フレキシブルプリント配線板に電子
部品を接合する工程と、加熱した金型により前記フレキ
シブルプリント配線板の部品実装領域の縁部を押圧して
前記部品実装領域を囲む段差部を形成する工程とを有す
ることを特徴とする。
の部品実装方法は、フレキシブルプリント配線板に電子
部品を接合する工程と、加熱した金型により前記フレキ
シブルプリント配線板の部品実装領域の縁部を押圧して
前記部品実装領域を囲む段差部を形成する工程とを有す
ることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明においては、フレキシブルプリント配線
板をプレス成形して形成された段差部により部品実装領
域が囲まれているため、部品実装領域の実質的な剛性が
高く、湾曲しにくくなっている。これにより、フレキシ
ブルプリント配線板を湾曲させても、部品実装領域は殆
ど湾曲せず、部品実装領域内にあるリードと端子との接
合部の破損を回避することができる。このように、本発
明においては、部品実装領域を段差部で囲み、部品実装
領域のフレキシブルプリント配線板の剛性を実質的に高
めることにより部品実装領域の湾曲を抑制するため、補
強板及び封止樹脂等が不要であり、生産性が優れている
と共に、部品の交換等も容易である。
板をプレス成形して形成された段差部により部品実装領
域が囲まれているため、部品実装領域の実質的な剛性が
高く、湾曲しにくくなっている。これにより、フレキシ
ブルプリント配線板を湾曲させても、部品実装領域は殆
ど湾曲せず、部品実装領域内にあるリードと端子との接
合部の破損を回避することができる。このように、本発
明においては、部品実装領域を段差部で囲み、部品実装
領域のフレキシブルプリント配線板の剛性を実質的に高
めることにより部品実装領域の湾曲を抑制するため、補
強板及び封止樹脂等が不要であり、生産性が優れている
と共に、部品の交換等も容易である。
【００１１】また、本発明方法においては、加熱した金
型によりフレキシブルプリント配線板の部品実装領域の
縁部を押圧することにより、部品実装領域の縁部に沿っ
て段差部を設ける。これにより、フレキシブルプリント
配線板を湾曲してもリードと端子との接合部の破損の虞
れがない上述のフレキシブルプリント配線板の実装構造
を得ることができる。
型によりフレキシブルプリント配線板の部品実装領域の
縁部を押圧することにより、部品実装領域の縁部に沿っ
て段差部を設ける。これにより、フレキシブルプリント
配線板を湾曲してもリードと端子との接合部の破損の虞
れがない上述のフレキシブルプリント配線板の実装構造
を得ることができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。図１は、本発明の実施例に係るフレ
キシブルプリント配線板の部品実装構造を示す断面図で
ある。ＦＰＣのベースフィルム１の部品実装領域Ａに
は、上面視で矩形状の凹部が設けられており、この部品
実装領域Ａは段差部（凹部の側壁部）で囲まれている。
また、ベースフィルム１上にはパターン配線が設けられ
ており、このパターン配線の接続用端子２部分は凹部内
に配置されている。電子部品３は例えばガルウイング形
状のリード４を有しており、従来と同様に、はんだ又は
導電性接着剤等の接合材６により接続用端子２に機械的
及び電気的に接続されている。
参照して説明する。図１は、本発明の実施例に係るフレ
キシブルプリント配線板の部品実装構造を示す断面図で
ある。ＦＰＣのベースフィルム１の部品実装領域Ａに
は、上面視で矩形状の凹部が設けられており、この部品
実装領域Ａは段差部（凹部の側壁部）で囲まれている。
また、ベースフィルム１上にはパターン配線が設けられ
ており、このパターン配線の接続用端子２部分は凹部内
に配置されている。電子部品３は例えばガルウイング形
状のリード４を有しており、従来と同様に、はんだ又は
導電性接着剤等の接合材６により接続用端子２に機械的
及び電気的に接続されている。
【００１３】本実施例においては、ＦＰＣの部品実装領
域Ａに対応して凹部が設けられているため、この凹部の
側壁部（段差部）により部品実装領域Ａの剛性が実質的
に向上している。このため、機器内に組み込むためＦＰ
Ｃを湾曲させても、部品実装領域Ａでは殆ど湾曲せず、
部品実装領域Ａの外側部分が湾曲する。これにより、Ｆ
ＰＣの湾曲によるリード４と端子２との接合部の破損を
回避できる。また、本実施例によれば、補強板を接合し
なくても部品実装領域の湾曲を回避することができるの
で、部品実装後の全体厚さは補強がなされていない場合
と実質的に同一であると共に、コストの増加を抑制する
ことができる。更に、本実施例においては、接合部を樹
脂で封止する必要がないため、電子部品が故障した場合
も、容易に電子部品を交換することができる。
域Ａに対応して凹部が設けられているため、この凹部の
側壁部（段差部）により部品実装領域Ａの剛性が実質的
に向上している。このため、機器内に組み込むためＦＰ
Ｃを湾曲させても、部品実装領域Ａでは殆ど湾曲せず、
部品実装領域Ａの外側部分が湾曲する。これにより、Ｆ
ＰＣの湾曲によるリード４と端子２との接合部の破損を
回避できる。また、本実施例によれば、補強板を接合し
なくても部品実装領域の湾曲を回避することができるの
で、部品実装後の全体厚さは補強がなされていない場合
と実質的に同一であると共に、コストの増加を抑制する
ことができる。更に、本実施例においては、接合部を樹
脂で封止する必要がないため、電子部品が故障した場合
も、容易に電子部品を交換することができる。
【００１４】次に、本発明に係るフレキシブルプリント
配線板の部品実装方法について説明する。図２，３は本
発明の実施例に係るフレキシブルプリント配線板の部品
実装方法を工程順に示す断面図である。
配線板の部品実装方法について説明する。図２，３は本
発明の実施例に係るフレキシブルプリント配線板の部品
実装方法を工程順に示す断面図である。
【００１５】先ず、図２に示すように、ペーストはんだ
（接合材６）により、ベースフィルム１上の接続用端子
２に電子部品３のリード４を接合（仮止め）し、このＦ
ＰＣを加熱治具に装着する。この加熱治具は、リード４
の先端接合部分を押圧する突起が設けられていると共に
ヒータ等の加熱手段を有する上型（加熱圧着ツール）９
と、部品実装領域に対応する領域に凹部１１が設けられ
た下型（受け型）１０とにより構成されている。
（接合材６）により、ベースフィルム１上の接続用端子
２に電子部品３のリード４を接合（仮止め）し、このＦ
ＰＣを加熱治具に装着する。この加熱治具は、リード４
の先端接合部分を押圧する突起が設けられていると共に
ヒータ等の加熱手段を有する上型（加熱圧着ツール）９
と、部品実装領域に対応する領域に凹部１１が設けられ
た下型（受け型）１０とにより構成されている。
【００１６】次いで、図３に示すように、上型９を下降
させこの上型９によりリード４と端子２との接合部分を
加熱圧着し、ペーストはんだをリフローさせてリード４
と端子２とをはんだ付けすると共に、リード４の先端よ
りも若干外側部分でＦＰＣをへこませて、図１に示すよ
うに凹部を形成する。その後、はんだが十分にリフロー
した後、上型９を上昇させて、ＦＰＣを取り出す。これ
により、ＦＰＣへの部品実装が完了する。
させこの上型９によりリード４と端子２との接合部分を
加熱圧着し、ペーストはんだをリフローさせてリード４
と端子２とをはんだ付けすると共に、リード４の先端よ
りも若干外側部分でＦＰＣをへこませて、図１に示すよ
うに凹部を形成する。その後、はんだが十分にリフロー
した後、上型９を上昇させて、ＦＰＣを取り出す。これ
により、ＦＰＣへの部品実装が完了する。
【００１７】なお、接合材として導電性接着剤を使用す
る場合は、リード４と端子２とを導電性接着剤で接合
し、この接着剤の硬化が完了した後、図２，３に示すよ
うに上型９及び下型１０で凹部を形成する。
る場合は、リード４と端子２とを導電性接着剤で接合
し、この接着剤の硬化が完了した後、図２，３に示すよ
うに上型９及び下型１０で凹部を形成する。
【００１８】このようにしてＦＰＣに電子部品を実装す
ることにより、部品実装領域の実質的な剛性が向上し、
ＦＰＣを湾曲しても電子部品と接続用端子との接合部の
破損を回避することができる。
ることにより、部品実装領域の実質的な剛性が向上し、
ＦＰＣを湾曲しても電子部品と接続用端子との接合部の
破損を回避することができる。
【００１９】なお、リードと端子との接合部を樹脂によ
り封止することにより、接合部の信頼性をより一層向上
させることができる。この場合は、凹部が樹脂プールと
して機能するため、樹脂が部品実装領域の外側に流れる
ことを防止できる。
り封止することにより、接合部の信頼性をより一層向上
させることができる。この場合は、凹部が樹脂プールと
して機能するため、樹脂が部品実装領域の外側に流れる
ことを防止できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフレキ
シブルプリント配線板の部品実装構造によれば、部品実
装領域が段差部に囲まれているため、部品実装領域の実
質的な剛性が高く、部品実装領域の湾曲による接合部の
破損を回避することができる。
シブルプリント配線板の部品実装構造によれば、部品実
装領域が段差部に囲まれているため、部品実装領域の実
質的な剛性が高く、部品実装領域の湾曲による接合部の
破損を回避することができる。
【００２１】また、本発明に係るフレキシブルプリント
配線板の部品実装方法によれば、フレキシブルプリント
配線板に部品を接合した後、加熱した金型により部品実
装領域の縁部を押圧して前記部品実装領域を囲む段差部
を形成するから、上述の構造を容易に得ることができ
る。更に、本発明においては、補強板及び封止樹脂等を
使用する必要がないため、生産性が優れており製造コス
トを低減できると共に、電子部品が故障したときには部
品を容易に交換することができる。
配線板の部品実装方法によれば、フレキシブルプリント
配線板に部品を接合した後、加熱した金型により部品実
装領域の縁部を押圧して前記部品実装領域を囲む段差部
を形成するから、上述の構造を容易に得ることができ
る。更に、本発明においては、補強板及び封止樹脂等を
使用する必要がないため、生産性が優れており製造コス
トを低減できると共に、電子部品が故障したときには部
品を容易に交換することができる。
【図１】本発明の実施例に係るＦＰＣの部品実装構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係るフレキシブルプリント配
線板の部品実装方法の一工程を示す断面図である。
線板の部品実装方法の一工程を示す断面図である。
【図３】同じくそのフレキシブルプリント配線板の部品
実装方法の他の工程を示す断面図である。
実装方法の他の工程を示す断面図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント配線板の部品実装
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図５】フレキシブルプリント配線板の湾曲によるリー
ドと端子との接合部の破損の一例を示す断面図である。
ドと端子との接合部の破損の一例を示す断面図である。
【図６】フレキシブルプリント配線板の湾曲によるリー
ドと端子との接合部の破損の他の例を示す断面図であ
る。
ドと端子との接合部の破損の他の例を示す断面図であ
る。
【図７】リードと端子との接合部の破損を回避するため
の従来のフレキシブルプリント配線板の部品実装構造の
一例を示す断面図である。
の従来のフレキシブルプリント配線板の部品実装構造の
一例を示す断面図である。
【図８】リードと端子との接合部の破損を回避するため
の従来のフレキシブルプリント配線板の部品実装構造の
他の例を示す断面図である。
の従来のフレキシブルプリント配線板の部品実装構造の
他の例を示す断面図である。
【符号の説明】 １；ベースフィルム ２；端子 ３；電子部品 ４；リード ６；接合材 ７；補強板 ８；樹脂 ９；上型 １０；下型
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板と、このフ
レキシブルプリント配線板を選択的にプレス成形して形
成された段差部と、前記フレキシブルプリント配線板の
前記段差部に囲まれた領域内に接合された電子部品とを
有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の
部品実装構造。 - 【請求項２】 フレキシブルプリント配線板に電子部品
を接合する工程と、加熱した金型により前記フレキシブ
ルプリント配線板の部品実装領域の縁部を押圧して前記
部品実装領域を囲む段差部を形成する工程とを有するこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板の部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31693693A JPH07170048A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31693693A JPH07170048A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170048A true JPH07170048A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18082591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31693693A Pending JPH07170048A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170048A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006030260A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Seiko Epson Corp | 半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法、電気光学装置、電子機器 |
| JP2006295038A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体構成電子回路ユニットの製造方法 |
| JP2010010693A (ja) * | 2009-07-31 | 2010-01-14 | Seiko Epson Corp | 実装装置、及び半導体素子実装基板の製造方法 |
| WO2012120274A1 (en) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | Mbda Uk Limited | A curved circuit assembly and a method of manufacturing the same |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP31693693A patent/JPH07170048A/ja active Pending
Cited By (5)
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