JPH0669412A - 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置Info
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- JPH0669412A JPH0669412A JP4220190A JP22019092A JPH0669412A JP H0669412 A JPH0669412 A JP H0669412A JP 4220190 A JP4220190 A JP 4220190A JP 22019092 A JP22019092 A JP 22019092A JP H0669412 A JPH0669412 A JP H0669412A
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- electronic component
- component mounting
- conductor circuit
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- insulating base
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基材の導体回路とリードとの良好な電気
的接続状態を確実に維持できる電子部品搭載用基板を、
簡単な構造により提供すること。 【構成】 少なくとも一面に導体回路１１を有する絶縁
基材１０と、この絶縁基材１０に一体化されて、搭載し
た電子部品から発生した熱を放出する放熱スラグと、絶
縁基材１０の外方に突出するようにして導体回路１１の
端部表面に接合され、電気的に接続されたリード２０と
を備えた電子部品搭載用基板１００において、少なくと
も導体回路１１とリード２０との接合部におけるリード
２０の表面に、接合部を補強する補強部材４０を貼着し
た。
的接続状態を確実に維持できる電子部品搭載用基板を、
簡単な構造により提供すること。 【構成】 少なくとも一面に導体回路１１を有する絶縁
基材１０と、この絶縁基材１０に一体化されて、搭載し
た電子部品から発生した熱を放出する放熱スラグと、絶
縁基材１０の外方に突出するようにして導体回路１１の
端部表面に接合され、電気的に接続されたリード２０と
を備えた電子部品搭載用基板１００において、少なくと
も導体回路１１とリード２０との接合部におけるリード
２０の表面に、接合部を補強する補強部材４０を貼着し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本各発明は、電子部品搭載用基板
及び電子部品搭載装置に関し、詳しくは、少なくとも一
面に導体回路を有する絶縁基材と、この絶縁基材に一体
化されて、搭載した電子部品から発生した熱を放出する
放熱スラグと、絶縁基材の外方に突出するようにして導
体回路の端部表面に接合され、電気的に接続されたリー
ドとを備えた電子部品搭載用基板、及びこれを使用した
電子部品搭載装置の改良に関する。
及び電子部品搭載装置に関し、詳しくは、少なくとも一
面に導体回路を有する絶縁基材と、この絶縁基材に一体
化されて、搭載した電子部品から発生した熱を放出する
放熱スラグと、絶縁基材の外方に突出するようにして導
体回路の端部表面に接合され、電気的に接続されたリー
ドとを備えた電子部品搭載用基板、及びこれを使用した
電子部品搭載装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体チップ等の電子部品を
搭載し、この電子部品を外部と電気的に接続する電子部
品搭載用基板としては、種々のものが案出されている
が、中には、図５及び図６に示すように、一面に導体回
路を有する絶縁基材に一体化されて、搭載した電子部品
からの熱を放出する放熱スラグを備えており、導体回路
の端部表面に、半田等の接合材を介して、或は接合材を
介さず直接溶着する等して、絶縁基材の外方に突出する
ようにリードを接合し、電気的に接続したものがある。
そして、この種の電子部品搭載用基板は、電子部品を実
装した後、リードが外方に突出するように、且つ、放熱
スラグの一部が露出するようにしてその略全体と実装さ
れた電子部品とが封止樹脂により封止されて、電子部品
搭載装置となるものである。
搭載し、この電子部品を外部と電気的に接続する電子部
品搭載用基板としては、種々のものが案出されている
が、中には、図５及び図６に示すように、一面に導体回
路を有する絶縁基材に一体化されて、搭載した電子部品
からの熱を放出する放熱スラグを備えており、導体回路
の端部表面に、半田等の接合材を介して、或は接合材を
介さず直接溶着する等して、絶縁基材の外方に突出する
ようにリードを接合し、電気的に接続したものがある。
そして、この種の電子部品搭載用基板は、電子部品を実
装した後、リードが外方に突出するように、且つ、放熱
スラグの一部が露出するようにしてその略全体と実装さ
れた電子部品とが封止樹脂により封止されて、電子部品
搭載装置となるものである。
【０００３】ここで、通常、図７に示すように、封止樹
脂により封止する際に、封止樹脂の型である封止金型の
内面に電子部品搭載用基板の放熱スラグの一面を密接さ
せ、放熱スラグの一面に封止樹脂が被着しないようにし
て、封止後の封止樹脂から放熱スラグの一部が露出する
ようにしていた。このためには、放熱スラグの放熱面が
封止金型の内面に密接するように放熱スラグをある程度
の力で封止金型に押さえつけなければならない。そこ
で、従来より、図７に示すように、適度の厚みを有する
放熱スラグを使用して、電子部品搭載用基板を封止金型
内に配置した際に、リードが上方にたわみ、そのたわん
だリードの復元力により放熱スラグが封止金型に押さえ
つけられるようにして、放熱スラグの一面を封止金型の
内面に密接させていた。
脂により封止する際に、封止樹脂の型である封止金型の
内面に電子部品搭載用基板の放熱スラグの一面を密接さ
せ、放熱スラグの一面に封止樹脂が被着しないようにし
て、封止後の封止樹脂から放熱スラグの一部が露出する
ようにしていた。このためには、放熱スラグの放熱面が
封止金型の内面に密接するように放熱スラグをある程度
の力で封止金型に押さえつけなければならない。そこ
で、従来より、図７に示すように、適度の厚みを有する
放熱スラグを使用して、電子部品搭載用基板を封止金型
内に配置した際に、リードが上方にたわみ、そのたわん
だリードの復元力により放熱スラグが封止金型に押さえ
つけられるようにして、放熱スラグの一面を封止金型の
内面に密接させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述したよ
うにリードをたわませ、その復元力により放熱スラグを
封止金型に押さえつけると、導体回路とリードとの接合
部に応力が生じる。このため、封止樹脂により封止する
際に、接合部の導体回路とリードとが部分的に剥がれた
り、或は半田等の接合材を使用した場合に接合材にクラ
ックが生じて、リードと導体回路との良好な電気的接続
状態を維持できなかったり、場合によっては、完全に剥
がれてしまい、リードと導体回路とが断線してしまうこ
ともあった。
うにリードをたわませ、その復元力により放熱スラグを
封止金型に押さえつけると、導体回路とリードとの接合
部に応力が生じる。このため、封止樹脂により封止する
際に、接合部の導体回路とリードとが部分的に剥がれた
り、或は半田等の接合材を使用した場合に接合材にクラ
ックが生じて、リードと導体回路との良好な電気的接続
状態を維持できなかったり、場合によっては、完全に剥
がれてしまい、リードと導体回路とが断線してしまうこ
ともあった。
【０００５】このような状態で封止樹脂により封止され
ると、完成した電子部品搭載装置は、十分な機能を果た
さなくなり、不良品となってしまう。従って、電子部品
搭載用基板としては良品であったはずのものが、電子部
品搭載装置とした場合に不良品となる場合があり、歩留
まりを大きく低下させる原因ともなるため、封止樹脂に
より封止する際に、導体回路とリードとが電気的接続不
良となることは、是非とも避けなければならない。
ると、完成した電子部品搭載装置は、十分な機能を果た
さなくなり、不良品となってしまう。従って、電子部品
搭載用基板としては良品であったはずのものが、電子部
品搭載装置とした場合に不良品となる場合があり、歩留
まりを大きく低下させる原因ともなるため、封止樹脂に
より封止する際に、導体回路とリードとが電気的接続不
良となることは、是非とも避けなければならない。
【０００６】また、特に、電子部品搭載装置の封止樹脂
内で導体回路とリードとが良好な電気的接続状態になっ
ていないと、電子部品搭載装置の信頼性を著しく低下さ
せることになり、早期に故障する可能性が高くなる。従
って、電子部品搭載装置としての信頼性を確保するため
には、封止樹脂内の導体回路とリードとが、良好な電気
的接続状態となっていなければならない。
内で導体回路とリードとが良好な電気的接続状態になっ
ていないと、電子部品搭載装置の信頼性を著しく低下さ
せることになり、早期に故障する可能性が高くなる。従
って、電子部品搭載装置としての信頼性を確保するため
には、封止樹脂内の導体回路とリードとが、良好な電気
的接続状態となっていなければならない。
【０００７】本各発明は、このような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、ま
ず、請求項１の発明においては、絶縁基材の導体回路と
リードとの良好な電気的接続状態を確実に維持できる電
子部品搭載用基板を、簡単な構造により提供することで
あり、そして、請求項２の発明においては、封止樹脂内
における絶縁基材の導体回路とリードとが確実に良好な
電気的接続状態となっている信頼性の高い電子部品搭載
装置を、簡単な構造により提供することである。
めになされたものであり、その目的とするところは、ま
ず、請求項１の発明においては、絶縁基材の導体回路と
リードとの良好な電気的接続状態を確実に維持できる電
子部品搭載用基板を、簡単な構造により提供することで
あり、そして、請求項２の発明においては、封止樹脂内
における絶縁基材の導体回路とリードとが確実に良好な
電気的接続状態となっている信頼性の高い電子部品搭載
装置を、簡単な構造により提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「少なくと
も一面に導体回路１１を有する絶縁基材１０と、この絶
縁基材１０に一体化されて、搭載した電子部品５０から
発生した熱を放出する放熱スラグ３０と、絶縁基材１０
の外方に突出するようにして導体回路１１の端部表面に
接合され、電気的に接続されたリード２０とを備えた電
子部品搭載用基板１００において、少なくとも導体回路
１１とリード２０との接合部におけるリード２０の表面
に、接合部を補強する補強部材４０を貼着したことを特
徴とする電子部品搭載用基板１００」であり、そして、
請求項２の発明は、「請求項１記載の電子部品搭載用基
板１００と、この電子部品搭載用基板１００に実装され
た電子部品５０とを有し、リード２０が外方に突出する
ように、且つ、放熱スラグ３０の一部が露出するように
電子部品搭載用基板１００の略全体と電子部品５０とを
封止樹脂２１０により封止したことを特徴とする電子部
品搭載装置２００」である。
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「少なくと
も一面に導体回路１１を有する絶縁基材１０と、この絶
縁基材１０に一体化されて、搭載した電子部品５０から
発生した熱を放出する放熱スラグ３０と、絶縁基材１０
の外方に突出するようにして導体回路１１の端部表面に
接合され、電気的に接続されたリード２０とを備えた電
子部品搭載用基板１００において、少なくとも導体回路
１１とリード２０との接合部におけるリード２０の表面
に、接合部を補強する補強部材４０を貼着したことを特
徴とする電子部品搭載用基板１００」であり、そして、
請求項２の発明は、「請求項１記載の電子部品搭載用基
板１００と、この電子部品搭載用基板１００に実装され
た電子部品５０とを有し、リード２０が外方に突出する
ように、且つ、放熱スラグ３０の一部が露出するように
電子部品搭載用基板１００の略全体と電子部品５０とを
封止樹脂２１０により封止したことを特徴とする電子部
品搭載装置２００」である。
【０００９】
【発明の作用】このように構成された本各発明の電子部
品搭載用基板１００及び電子部品搭載装置２００は、次
のように作用する。
品搭載用基板１００及び電子部品搭載装置２００は、次
のように作用する。
【００１０】まず、請求項１の発明の電子部品搭載用基
板１００は、少なくとも絶縁基材１０の導体回路１１と
リード２０との接合部におけるリード２０の表面に、接
合部を補強する補強部材３０が貼着されたものである。
このため、接合部の強度は、十分確保されることにな
り、電子部品５０を実装した後に封止樹脂２１０により
封止する際に、リード２０をたわませ、その復元力によ
り封止金型３００に当該電子部品搭載用基板１００の放
熱スラグ３０を押さえつけても、その時発生する応力
は、接合部外方の柔軟性があり強度の強いリード部分に
負荷されることになるため、導体回路１１とリード２０
とが部分的に剥がれて接続不良となったり、接合材２１
にクラックが生じたり、或は完全に剥がれて断線してし
まうことはなくなる。
板１００は、少なくとも絶縁基材１０の導体回路１１と
リード２０との接合部におけるリード２０の表面に、接
合部を補強する補強部材３０が貼着されたものである。
このため、接合部の強度は、十分確保されることにな
り、電子部品５０を実装した後に封止樹脂２１０により
封止する際に、リード２０をたわませ、その復元力によ
り封止金型３００に当該電子部品搭載用基板１００の放
熱スラグ３０を押さえつけても、その時発生する応力
は、接合部外方の柔軟性があり強度の強いリード部分に
負荷されることになるため、導体回路１１とリード２０
とが部分的に剥がれて接続不良となったり、接合材２１
にクラックが生じたり、或は完全に剥がれて断線してし
まうことはなくなる。
【００１１】次に、請求項２の発明の電子部品搭載装置
２００は、前述した請求項１の発明の電子部品搭載用基
板１００に電子部品５０を実装し、放熱スラグ３０が露
出するようにして封止樹脂２１０により封止したもので
ある。このため、封止樹脂２１０内における導体回路１
１とリード２０とは、良好な電気的接続状態となり、電
子部品搭載装置２００としての信頼性は十分に確保さ
れ、歩留まりも向上することになる。
２００は、前述した請求項１の発明の電子部品搭載用基
板１００に電子部品５０を実装し、放熱スラグ３０が露
出するようにして封止樹脂２１０により封止したもので
ある。このため、封止樹脂２１０内における導体回路１
１とリード２０とは、良好な電気的接続状態となり、電
子部品搭載装置２００としての信頼性は十分に確保さ
れ、歩留まりも向上することになる。
【００１２】
【実施例】次に、本各発明に係る電子部品搭載用基板１
００及び電子部品搭載装置２００の各実施例を、図面に
従って詳細に説明する。
００及び電子部品搭載装置２００の各実施例を、図面に
従って詳細に説明する。
【００１３】図１及び図２には、請求項１の発明に係る
電子部品搭載用基板１００の一実施例が示してある。絶
縁基材１０は、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂とガラスク
ロスから構成されており、その一面に銅箔等から形成さ
れた導体回路１１を備えている。また、絶縁基材１０の
略中央部には、貫通口１２が形成してあり、絶縁基材１
０の導体回路１１が形成された面の裏側の面には、放熱
スラグ３０が固着され一体化されている。そして、この
放熱スラグ３０の一面と絶縁基材１０の貫通口１２とで
半導体等の電子部品５０を搭載する搭載部１３を形成し
ている。
電子部品搭載用基板１００の一実施例が示してある。絶
縁基材１０は、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂とガラスク
ロスから構成されており、その一面に銅箔等から形成さ
れた導体回路１１を備えている。また、絶縁基材１０の
略中央部には、貫通口１２が形成してあり、絶縁基材１
０の導体回路１１が形成された面の裏側の面には、放熱
スラグ３０が固着され一体化されている。そして、この
放熱スラグ３０の一面と絶縁基材１０の貫通口１２とで
半導体等の電子部品５０を搭載する搭載部１３を形成し
ている。
【００１４】また、導体回路１１は、電子部品５０の搭
載部１３から放射状に延設されており、導体回路１１の
絶縁基材１０外周方向における端部表面には、半田を接
合材２１として、絶縁基材１０の外方に突出するリード
２０が接合されいる。そして、この接合部のリード２０
表面には、絶縁性の接着剤４１を介して枠状の補強部材
４０が貼着されている。なお、本実施例においては、補
強部材４０の材料として、絶縁基材１０の材料と同様な
ガラスポリイミド基材を採用しているが、これに限ら
ず、絶縁性、剛性及び耐熱性に優れた材料であれば何で
もよく、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリア
ジン樹脂等の熱硬化性樹脂、或はテフロン、ポリフェン
レンサルフォン等の耐熱性のある熱可塑性樹脂等が挙げ
られる。またさらに、熱硬化性樹脂、或は光硬化性樹脂
等を接合部におけるリード２０表面に塗布し、これを硬
化させて補強部材４０としてもよい。
載部１３から放射状に延設されており、導体回路１１の
絶縁基材１０外周方向における端部表面には、半田を接
合材２１として、絶縁基材１０の外方に突出するリード
２０が接合されいる。そして、この接合部のリード２０
表面には、絶縁性の接着剤４１を介して枠状の補強部材
４０が貼着されている。なお、本実施例においては、補
強部材４０の材料として、絶縁基材１０の材料と同様な
ガラスポリイミド基材を採用しているが、これに限ら
ず、絶縁性、剛性及び耐熱性に優れた材料であれば何で
もよく、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリア
ジン樹脂等の熱硬化性樹脂、或はテフロン、ポリフェン
レンサルフォン等の耐熱性のある熱可塑性樹脂等が挙げ
られる。またさらに、熱硬化性樹脂、或は光硬化性樹脂
等を接合部におけるリード２０表面に塗布し、これを硬
化させて補強部材４０としてもよい。
【００１５】図４には、請求項２の発明に係る電子部品
搭載装置２００の一実施例が示してり、この電子部品搭
載装置２００には、前述した実施例１の電子部品搭載用
基板１００が使用してある。つまり、実施例１の電子部
品搭載用基板１００に電子部品５０を搭載して、電子部
品５０の各端子と絶縁基材１０の各導体回路１１とをボ
ンディングワイヤー等により電気的に接続した後、つま
り電子部品搭載用基板１００に電子部品５０を実装した
後、図３に示すように、封止金型３００内に収納し、封
止樹脂２１０により封止したものである。ここで、電子
部品搭載用基板１００の略全体と電子部品５０とが封止
樹脂２１０により封止されるのであるが、その際に、リ
ード２０は、封止金型３００内から外方に突出してお
り、放熱スラグ３０は、その一面が封止金型３００内面
に密接しているため、封止後の電子部品搭載装置２００
は、封止樹脂２１０からリード２０が突出し、放熱スラ
グ３０の一面が露出したものとなっている。
搭載装置２００の一実施例が示してり、この電子部品搭
載装置２００には、前述した実施例１の電子部品搭載用
基板１００が使用してある。つまり、実施例１の電子部
品搭載用基板１００に電子部品５０を搭載して、電子部
品５０の各端子と絶縁基材１０の各導体回路１１とをボ
ンディングワイヤー等により電気的に接続した後、つま
り電子部品搭載用基板１００に電子部品５０を実装した
後、図３に示すように、封止金型３００内に収納し、封
止樹脂２１０により封止したものである。ここで、電子
部品搭載用基板１００の略全体と電子部品５０とが封止
樹脂２１０により封止されるのであるが、その際に、リ
ード２０は、封止金型３００内から外方に突出してお
り、放熱スラグ３０は、その一面が封止金型３００内面
に密接しているため、封止後の電子部品搭載装置２００
は、封止樹脂２１０からリード２０が突出し、放熱スラ
グ３０の一面が露出したものとなっている。
【００１６】また、封止樹脂２１０による封止の際、封
止金型３００の内面と電子部品搭載用基板１００の放熱
スラグ３０の一面とを密接させるために、電子部品搭載
用基板１００の外方に突出するリード２０をたわませ、
その復元力により封止金型３００に放熱スラグ３０を押
さえつけるのであるが、導体回路１１とリード２０の接
合部の強度が補強部材により確保されているため、この
電子部品搭載装置２００においては、導体回路１１とリ
ード２０とが電気的な接続不良となることなく封止され
ている。従って、この電子部品搭載装置２００は、封止
樹脂２１０から突出したリード２０と封止樹脂２１０内
の電子部品５０とが確実に電気的に接続されており、電
子部品搭載装置２００としての機能を十分果たすことが
でき、しかも、使用時に電子部品５０から発生した熱を
放熱スラグ３０により積極的に放熱することができるも
のとなっている。
止金型３００の内面と電子部品搭載用基板１００の放熱
スラグ３０の一面とを密接させるために、電子部品搭載
用基板１００の外方に突出するリード２０をたわませ、
その復元力により封止金型３００に放熱スラグ３０を押
さえつけるのであるが、導体回路１１とリード２０の接
合部の強度が補強部材により確保されているため、この
電子部品搭載装置２００においては、導体回路１１とリ
ード２０とが電気的な接続不良となることなく封止され
ている。従って、この電子部品搭載装置２００は、封止
樹脂２１０から突出したリード２０と封止樹脂２１０内
の電子部品５０とが確実に電気的に接続されており、電
子部品搭載装置２００としての機能を十分果たすことが
でき、しかも、使用時に電子部品５０から発生した熱を
放熱スラグ３０により積極的に放熱することができるも
のとなっている。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明の電子部品搭載用基板は、封止樹脂により封
止する際に信頼性の劣る導体回路とリードとの接合部の
強度を、接合部におけるリード表面に補強部材を貼着し
たことにより確実に確保したものであり、そして、請求
項２の発明の電子部品搭載装置は、請求項１の発明の電
子部品搭載用基板を使用することにより封止樹脂内にお
ける導体回路とリードとの良好な電気的接続状態が確実
に維持されたものである。
項１の発明の電子部品搭載用基板は、封止樹脂により封
止する際に信頼性の劣る導体回路とリードとの接合部の
強度を、接合部におけるリード表面に補強部材を貼着し
たことにより確実に確保したものであり、そして、請求
項２の発明の電子部品搭載装置は、請求項１の発明の電
子部品搭載用基板を使用することにより封止樹脂内にお
ける導体回路とリードとの良好な電気的接続状態が確実
に維持されたものである。
【００１８】従って、本各発明によれば、まず、導体回
路とリードとの良好な電気的接続状態が維持できる電子
部品搭載用基板を、簡単な構造により提供することがで
き、そして、封止樹脂内における導体回路とリードとが
良好な電気的接続状態となっている信頼性の高い電子部
品搭載装置を、簡単な構造により提供することができる
のである。
路とリードとの良好な電気的接続状態が維持できる電子
部品搭載用基板を、簡単な構造により提供することがで
き、そして、封止樹脂内における導体回路とリードとが
良好な電気的接続状態となっている信頼性の高い電子部
品搭載装置を、簡単な構造により提供することができる
のである。
【図１】請求項１の発明に係る電子部品搭載用基板の一
実施例を示す部分断面斜視図である。
実施例を示す部分断面斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示した電子部品搭載用基板を封止金型内
に収納した状態を示す断面側面図である。
に収納した状態を示す断面側面図である。
【図４】請求項２の発明に係る電子部品搭載装置の一実
施例を示す断面側面図である。
施例を示す断面側面図である。
【図５】従来の電子部品搭載用基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図５に示した電子部品投資用基板を封止金型に
収納した状態を示す断面側面図である。
収納した状態を示す断面側面図である。
１０ 絶縁基材 １１ 導体回路 ２０ リード ２１ 接合材 ３０ 放熱スラグ ４０ 補強部材 ４１ 接着剤 ５０ 電子部品 １００ 電子部品搭載用基板 ２００ 電子部品搭載装置 ２１０ 封止樹脂 ３００ 封止金型
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも一面に導体回路を有する絶縁
基材と、この絶縁基材に一体化されて、搭載した電子部
品から発生した熱を放出する放熱スラグと、前記絶縁基
材の外方に突出するようにして前記導体回路の端部表面
に接合され、電気的に接続されたリードとを備えた電子
部品搭載用基板において、 少なくとも前記導体回路と前記リードとの接合部におけ
るリードの表面に、前記接合部を補強する補強部材を貼
着したことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の電子部品搭載用基板
と、この電子部品搭載用基板に実装された電子部品とを
有し、前記リードが外方に突出するように、且つ、前記
放熱スラグの一部が露出するように電子部品搭載用基板
の略全体と電子部品とを封止樹脂により封止したことを
特徴とする電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220190A JPH0669412A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220190A JPH0669412A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669412A true JPH0669412A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16747296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4220190A Pending JPH0669412A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669412A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0417153B1 (en) * | 1988-05-26 | 1993-05-05 | A.Ahlstrom Corporation | Distributor plate for fluidized bed reactor |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP4220190A patent/JPH0669412A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0417153B1 (en) * | 1988-05-26 | 1993-05-05 | A.Ahlstrom Corporation | Distributor plate for fluidized bed reactor |
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