JP2001186706A - モールドモータ及びモールドモータの製造方法及び空気調和機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に実装した発熱する電子部品とモール
ド部間をブラケットとの絶縁距離を確保しながら熱的に
接続し、小形で信頼性の高い基板後付タイプのモールド
モータを提供すること。 【解決手段】 モールド部に電子部品を備えた基板を後
付けする基板後付タイプのモールドモータにおいて、電
子部品をモールド部に熱的に接続させて、電子部品の熱
をモールド部から放熱させる構成としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基板に取り付け
られた電子部品を有する基板後付タイプのモールドモー
タに係り、特にモールドモータを駆動する制御回路に搭
載される半導体電子部品などの電子部品より発生する熱
の放熱構造、および製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の空気調和機等に使用されているモ
ータにおける電子部品の放熱方法を以下に示す。図１２
は従来の基板先付けタイプのモールドモータにおける電
子部品の取付構造を示す図である。図において、１は電
子部品５を有する基板、６はモールド部である。基板先
付けタイプのモールドモータにおける電子部品５の放熱
は、図１２に示すようにモールド部６が電子部品５全体
を覆っているため、電子部品５周りのモールド部６全体
で放熱が充分であり、放熱のための特別の構造は不要で
あった。

【０００３】一般的にＤＣブラシレスモータ等のインバ
ータで回転するモータのいわゆる駆動回路である電子部
品５は運転時に高温になるため、それを積極的に放熱す
る放熱構造が必要とされている。図１３は従来の基板後
付けタイプのモールドモータにおける電子部品の取付構
造を示す図である。図において、１は電子部品５を有す
る基板、６はモールド部、１１は電子部品５と金属製の
ブラケット１４の間に塗布される接着剤である。図に示
すように、基板後付タイプのモールドモータにおける電
子部品５の放熱方法は、一般的に電子部品５とブラケッ
ト１４の間に熱伝導の高い接着剤１１を塗布することで
放熱を行う。接着剤１１を介して電子部品５からの熱を
ブラケット１４にて放熱している。これは、モールド部
６よりもブラケット１４の熱伝導率が大幅に大きく、熱
を逃がす経路としては一般的なものであった。

【０００４】基板をステータ巻線に取り付けた後に基板
とともにモールド成形するいわゆる基板先付けタイプの
モータにおける電子部品の放熱は、単に電子部品の周囲
全体をモールド材で固めてしまうため、モールド部が放
熱の役割を果たし、放熱面積が十分であり、モールドの
熱伝導率が金属より低くても、電子部品を基板後付タイ
プに応用することで、モールドするタイプに劣らず充分
な放熱の効果を得られる。モールド放熱にて電子部品の
破壊温度に対して充分マージンがある。このモールドで
放熱する方法は今までモータにおいて一般的に採用され
ていた。これは基板をステータ巻線に取付けた後、基板
とともにモールドする基板先付けタイプである。元来、
このタイプのモールドモータはモールド部が電子部品の
放熱の役割を担っている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の基板後付タイプ
のモールドモータでは、発熱部品である電子部品５とブ
ラケット１４間を接着剤１１として熱伝導性の高いシリ
コンを使用するため価格が高くなるという問題点があっ
た。また、リサイクル時の解体が困難であるという問題
点があった。これらの接着剤１１を使用した場合、接着
性が高いため、解体時には容易にブラケット１４と基板
１との分離ができない。

【０００６】また、電子部品５とブラケット１４間を接
着剤１１であるシリコンで接着してあるため、モータ作
製時、接着剤１１を固化させる工程が必要であり、硬化
時間が必要で、回転試験などが接着後にすぐに行えない
等、工程時間の短縮を妨げていた。また、接着剤１１の
固化前に長時間運転などの試験を入れる場合に接着剤１
１が剥がれるという信頼性の問題点があった。

【０００７】また、電子部品５とブラケット１４間を接
着剤１１であるシリコンで接着してあるため、不具合発
生時の修理等基板交換に対応が出来ないという問題点が
あった。

【０００８】また、接着剤１１としてシリコンを使用す
るため、量産時に接着剤１１の厳しい品質管理が必要で
あった。

【０００９】また、電子部品５とブラケット１４間を熱
的に接続していたので、ブラケット１４取付後に確実に
接続されていることを確認するのが困難であった。

【００１０】また、電子部品５とブラケット１４間をシ
リコンなどで熱的に接続しており、基板１とブラケット
１４間の距離が大きくなるとシリコンの厚みが大きくな
ることで熱抵抗が増大してしまい、効率よく放熱できな
かった。また、基板１とブラケット１４間の距離を小さ
くすると絶縁を確保できないために絶縁シートを挿入し
なければならなかった。

【００１１】また、ブラケット１４に装着した軸受けの
温度が上昇するため、寿命が短くなるなどの問題点があ
った。

【００１２】また、電子部品５に専用の放熱フィンを装
着すると、基板１の設置スペースを広く確保する必要が
あり、モータさらには空気調和機の形状が大きくなるな
どの問題点があった。

【００１３】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたもので、基板上に実装した発熱する電子部品
とモールド部間をブラケットとの絶縁距離を確保しなが
ら熱的に接続し、小形で信頼性の高い基板後付タイプの
モールドモータを提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明に係るモールド
モータは、モールド部に電子部品を備えた基板を後付け
する基板後付タイプのモールドモータにおいて、電子部
品をモールド部に熱的に接続させて、電子部品の熱をモ
ールド部から放熱させる構成としたものである。

【００１５】また、電子部品の放熱部をモールド部に熱
的に接続させるものである。

【００１６】また、モールド部の電子部品の放熱部が接
触する部分を平面部で構成したものである。

【００１７】また、電子部品の放熱部を基板の外周部よ
り突出して設けモールド部と熱的に接続したものであ
る。

【００１８】また、モールド部に突起部分を設け、電子
部品をこの突起部分にはめ込む構成としたものである。

【００１９】また、電子部品をモールド部に締結部材に
て位置決め固定するものである。

【００２０】また、電子部品の放熱部に取付け用穴を設
け、この取付け用穴を利用して締結部材にて位置決め固
定するものである。

【００２１】また、電子部品の放熱部に取付け用穴を設
けると共に、モールド部から突出した突起樹脂部を設
け、この突起樹脂部を取付け用穴にはめ合わせた後に突
起樹脂部を熔解して固着する構成としたものである。

【００２２】また、基板に電子部品の形状に穴を設け、
この穴にモールド部の突起部分を挿入したものである。

【００２３】また、軸受けを保持するブラケットに、モ
ールド部の突起部分を接触させたものである。

【００２４】また、電子部品にバネの形状をした固定治
具を取り付けたものである。

【００２５】また、軸受けを保持するブラケットに、固
定治具のバネ部を接触させる構成としたものである。

【００２６】この発明に係るモールドモータの製造方法
は、請求項１記載のモールドモータにおいて、基板に発
熱性の電子部品の放熱面より大なる凹部を設け、この凹
部に電子部品の放熱面を合わせて実装する工程と、凹部
の基板を除去する工程と、一方の電子部品を搭載する基
板を、電子部品の放熱面とモールド部を熱的に接続する
ようモータに装着する工程と、を備えたものである。

【００２７】この発明に係るモールドモータは、基板の
両面に配置する導電部間を接続するスルーホールを設
け、一方の導電部を電子部品の放熱面に、他方の導電部
をモールド部に熱的に接続したものである。

【００２８】また、基板の導電部とモールド部との間
に、熱良導性物質を挿入するものである。

【００２９】また、電子部品の放熱面を、基板の導電部
とモールド部とにより挟むように配置し、電子部品と基
板の導電部間、電子部品とモールド部間をそれぞれ熱的
に接続したものである。

【００３０】また、電子部品をモールドモータを駆動す
るＩＣで構成したものである。

【００３１】この発明に係る空気調和機は、請求項１〜
１７のいずれかに記載のモールドモータを、送風機用モ
ータとして搭載したものである。

【００３２】

【発明の実施の形態】実施の形態１．基板後付タイプの
モールドモータにおいてモールドで放熱するという発想
は従来では考えられておらず、概して熱伝導率の高いブ
ラケットに放熱させるのが常識的であり、また効果的と
考えられてきた。ブラケットによる放熱に代えて、モー
ルドで放熱する方法はブラケットより熱伝導率が小さい
ため効果が少ないと考えられるが、以下の手段により充
分な放熱効果が得られる。

【００３３】電子部品に予め取り付けられている放熱部
そのものが特に高熱になるため、その放熱部から熱を逃
がす方法をとる。その他放熱の方法をモールドの形状を
変更する、電子部品が放熱し易い構造をとる、基板のパ
ターンを変更する等の方法によりブラケットで放熱する
以上に放熱の効果を飛躍的に向上させることができる。
以下にその手段を示す。

【００３４】図１は実施の形態１を示す図で、電子部品
の取付構造を示す図である。図に示すように、電子部品
５に予め設けられている放熱部１５の形状を生かして電
子部品５の放熱を行う。放熱部１５は金属板で、電子部
品５の樹脂部と同一の平面状になっており、取付け用穴
１６が２個設けられたものもある。この放熱部１５が平
面であることを利用して、モールド部６に密着させる。
これでモールド部の形状を変更せずに放熱の構造を得る
ことが出来る。

【００３５】この場合、モールド部６は特に形状を変更
する必要はなく、モールド部６に放熱部を接触させるた
めの平面が設定されてあればよい。基板１の径を基板取
付部のモールド部６の内径よりも放熱部分の分小さく
し、固定ができる形状とする。これで、電子部品５の放
熱部１５は基板１の外縁よりも突出する構造になる。こ
の基板１から突出した放熱部１５をモールド部６に接触
させて基板１を固定する。

【００３６】これによりモールド部６での電子部品５の
放熱が効果的に行える。従来の基板１のサイズを縮小で
き、コスト削減につながる。また、この構造にすること
で、ブラケット１４と基板１間に空気絶縁のための距離
を設定できることから、従来絶縁に必要であった基板１
とブラケット１４との間に挟む絶縁シートを廃止すこと
が可能となる。部品削減が可能であるため、製作工程が
減少し、また組立時に有害な揮発性ガスが発生しない。

【００３７】このようにして放熱が十分に行われるため
高価な熱伝導性の高い接着剤が不要になり、分解性が向
上しリサイクル性が向上する。また、駆動試験後に問題
が発生しても、基板１の取り替えが容易であるため、修
理が容易に可能となりコスト削減につながる。

【００３８】モータの効率が向上し、このモータが組み
込まれる装置特に空気調和機において、消費電力が減少
して省エネに大いなる貢献を及ぼす。

【００３９】初期運転試験としてのエージングを、組立
直後にすることが可能になり、接着剤の硬化時間の必要
がないため完成までに要する時間を短縮することが可能
になる。

【００４０】実施の形態２．実施の形態１において、モ
ールド部６の形状を変更して電子部品５の放熱部に接触
する面積をより大きくする二つの例を以下に示す。図２
は実施の形態２の一例を示す図で、電子部品の取付構造
を示す図である。図に示すように、モールド部６に突起
部分１９を設け、その突起部分１９を電子部品５に接触
させることにより、十分な放熱効果を得ることができ
る。モールド部６を電子部品５が圧入可能な構造とし
て、モールド部６の放熱部分に接触する面積を大きくす
る。

【００４１】モールド部６の突起部分１９で電子部品５
を挟み込む構造にすることにより、接地面積を充分確保
でき、なおかつ位置決めの効果が得られる。従来、接着
していた部分の解体が容易になり、リサイクル性がアッ
プする。また、この構造にすることで、ブラケット１４
と基板１間の空間を空気絶縁としての距離を設定できる
ことから、従来絶縁に必要であった基板１とブラケット
１４の間に挟む絶縁シートを廃止することが可能とな
る。

【００４２】図３は実施の形態２の他の例を示す図で、
電子部品の取付構造を示す図である。図に示すように、
ブラケット１４の圧入部の壁の内周に設けた凹部に電子
部品５がはまり込むようにすることにより、電子部品５
の放熱部に接触する面積を稼ぐことができ、より一層の
放熱の効果を得る。

【００４３】実施の形態３．実施の形態１及び２におけ
る形状について、実施の形態３〜６の方策を実施するこ
とにより、電子部品の位置決めの精度が向上し、密着性
の向上と放熱面積拡大の効果が得られる。図４は実施の
形態３を示す図で、電子部品の取付構造を示す図であ
る。図に示すように、電子部品５に取り付けられている
放熱部１５の取付け用穴１６を利用して締結部材の一例
であるネジ２１によりモールド部６に固定する。

【００４４】このように構成することにより、ネジ２１
が放熱の役割を果たし、なおかつモールド部６に放熱部
１５が密着し、精度の良い位置決めができる。

【００４５】実施の形態４．図５は実施の形態４を示す
図で、電子部品の取付構造を示す図である。図に示すよ
うに、電子部品５に取り付けられている放熱部１５の取
付け用穴１６を利用して、そこにモールド部６から突出
した突起樹脂部１８を差し込み、放熱部１５上部に突出
した突起樹脂部１８をレーザや超音波溶着等の溶接機材
で熔解して固定する。

【００４６】その結果、モールド部６と放熱部１５との
密着度が向上し、なおかつ突起樹脂部１８溶着により接
触面積を稼ぐことができ、効果的な放熱の構造となる。

【００４７】実施の形態５．図６は実施の形態５を示す
図で、電子部品の取付構造を示す図である。図に示すよ
うに、基板１の電子部品装着部分に電子部品５と同形状
の穴を設け、その穴にモールド部６の突起部分１９を挿
入する。このように構成することにより、基板１の表裏
の変更に対して対応が可能となる。

【００４８】また、突起部分１９をブラケット１４に接
触させる構造にすることにより、ブラケット１４へ基板
１のモールド部６への取付面が変更可能になり、構造変
更に容易に対応が可能になる。

【００４９】この構成を利用して、ブラケット１４と電
子部品５との間に絶縁距離を持たせれば、絶縁シートの
必要が無くなる。放熱効果としては電子部品５の放熱相
手の主であるモールド部６に接触し、ブラケット１４は
そのモールド部６に接触しているため、放熱の相乗効果
が得られる。モールド部６で放熱する以外に、ブラケッ
ト１４でも放熱される。モールド部６による放熱が主で
あるため、ブラケット１４はベアリングの耐熱温度に達
することは無く、モータの信頼性が向上する。

【００５０】実施の形態６．図７は実施の形態６を示す
図で、電子部品の取付構造を示す図である。図に示すよ
うに、電子部品５にバネの形状をした固定治具２０を取
り付ける。固定治具２０の材料はどのようなものでも良
い。絶縁性が必要であれば、少なくとも固定治具２０の
バネ部を絶縁性のある材料にすれば問題がない。

【００５１】固定治具２０を用いることにより、モール
ド部６に簡易的に位置決め取付ができる。

【００５２】また、ブラケット１４にバネ部を接触させ
ることにより、電子部品５の精度の高い位置決めが可能
となる。

【００５３】実施の形態７．図８は実施の形態７を示す
図で、電子部品の放熱構造と、その製造方法を示す図で
ある。図８（ａ）は一般的な構造を示す図で、基板１の
（１）、（２）部分の間の貫通部の一部がミシン目で接
続され、電子部品５（例えば発熱性を有するＩＣ）の実
装後にミシン目にて分割する。図８（ｂ）は、電子部品
５が（２）部分の凹部に配置されて、半田４にて実装さ
れている図である。図８（ｃ）は、（１）、（２）部分
の間のミシン目部分を分割した後の電子部品５が実装さ
れた（２）部分の基板１を示す。図８（ｄ）は、図８
（ｃ）の基板１の凹部が、モータのモールド部６の凸部
を挟み込むよう設置され、さらに電子部品５の放熱面が
モールド部６の凸部と熱的に接続された構造図である。

【００５４】図８（ｄ）の組立方法を説明する。発熱性
の電子部品５の放熱面より大なる凹部を設けた分割可能
な基板１に、凹部の位置に発熱性の電子部品５の放熱面
を合わせて半田実装する（ステップ１）、凹部を有する
基板１を所定の位置にて分割し、除去する（ステップ
２）、一方の発熱性の電子部品５を搭載する基板１を、
発熱性の電子部品５の放熱面とモータのモールド部６の
凸部と合わせた位置にて、熱的に接続するようモータに
装着する（ステップ３）。

【００５５】実施の形態８．図９は実施の形態８を示す
図で、電子部品の取付構造を示す図である。図におい
て、１は基板、２は銅箔パターン、３はスルーホールで
ある。基板１は、機材２２の両面に配値された銅箔パタ
ーン２と、機材２２を貫通して両面の銅箔パターン２間
を電気的に接続するスルーホール３にて構成される。基
板１は、機材２２として紙、ガラス等を使用し、樹脂と
してエポキシ、フェノール等を使用して積層したもので
ある。４は半田、５は抵抗、トランジスタ、ＩＣ等発熱
性の電子部品で、電子部品５は、リード部７がスルーホ
ール３を貫通した状態で、半田４にて基板１に実装され
ている。

【００５６】６はモールド部で、電子部品５が実装され
た基板１が、発熱性の電子部品５の放熱面とモールド部
６にて基板１を挟み込み、両者間を熱的に接続した構造
である。モールド部６の表面には凹凸があるため、銅箔
パターン２とモールド部６との間の接触面積を確保する
ために、熱良導性のシリコン等を挿入しても良い。

【００５７】実施の形態９．図１０は実施の形態９を示
す図で、電子部品の取付構造を示す図である。図に示す
ように、電子部品５が実装された基板１を、電子部品５
が直接モールド部６に熱的に接続されるように基板１を
配置した構造である。電子部品５より発生する熱は、モ
ールド部６と銅箔パターン２を通じて放熱されるため、
電子部品５をモールド部６に熱的に接続する構造によっ
て、熱抵抗が低くなる。図１０において、電子部品５の
一方の面をモールド部６で、他方の面を基板１で押える
ことにより、放熱の効果を得る。

【００５８】さらに、基板１のブラケット１４に当たる
面に放熱の効果がある高熱伝導性の銅箔パターン２を用
いれば、より放熱を向上させることが出来る。この基板
１の銅箔パターン２部分をブラケット１４で固定するこ
とにより、２次的にブラケット１４に放熱が可能とな
り、より信頼性の高いモータになる。これにより外部か
らの放電などのノイズから従来のものより強い構造とな
る。

【００５９】また、図１１に示すように、基板１にモー
ルド部６の突起部分１９が入り込みその突起部分１９を
ブラケット１４で固定することにより、電子部品５に圧
力をかけることなくモールド部６及びからブラケット１
４から放熱をすることが可能になる。

【００６０】実施の形態１０．本発明のモールドモータ
を、空気調和機の送風機モータとして搭載すれば、基板
上の発熱性の電子部品の放熱を効果的に行えるので、放
熱用部材などの部品追加がなく送風機モータの小型化、
直材費および加工費の低減が図れる。また、ブラケット
に放熱しないため、軸受けを長寿命化することが可能と
なり、空気調和機の低価格化、小型化と信頼性の向上が
図れる。

【００６１】

【発明の効果】この発明に係るモールドモータは、モー
ルド部に電子部品を備えた基板を後付けする基板後付タ
イプのモールドモータにおいて、電子部品をモールド部
に熱的に接続させて、電子部品の熱をモールド部から放
熱させる構成としたので、十分な放熱効果が得られ、信
頼性が向上するとともに、リサイクル性の高いモータを
提供することができる。

【００６２】また、電子部品の放熱部をモールド部に熱
的に接続させるので、最も高温となる放熱部かモールド
部に熱を逃がすので、十分な放熱効果が得られる。

【００６３】また、モールド部の電子部品の放熱部が接
触する部分を平面部で構成したので、十分な放熱効果が
得られる。

【００６４】また、電子部品の放熱部を基板の外周部よ
り突出して設けモールド部と熱的に接続したので、基板
のサイズを縮小できると共に、価格低減が図れる。

【００６５】また、モールド部に突起部分を設け、電子
部品をこの突起部分にはめ込む構成としたので、電子部
品のモールド部に接する面積が大きいため電子部品の熱
をモールド部で効果的に放熱することができる。

【００６６】また、電子部品をモールド部に締結部材に
て位置決め固定するので、締結部材によるモールド部へ
の密着性及び伝導性の向上から電子部品の熱をモールド
部へ効果的に放熱することができる。

【００６７】また、電子部品の放熱部に取付け用穴を設
け、この取付け用穴を利用して締結部材にて位置決め固
定するので、精度のよい位置決めができる。

【００６８】また、電子部品の放熱部に取付け用穴を設
けると共に、モールド部から突出した突起樹脂部を設
け、この突起樹脂部を取付け用穴にはめ合わせた後に突
起樹脂部を熔解して固着する構成としたので、精度の高
い位置決めが可能になり正確な回転数検出信号が得られ
る。

【００６９】また、基板に電子部品の形状に穴を設け、
この穴にモールド部の突起部分を挿入したので、基板の
表裏の面を構造面から変更することが容易になる。

【００７０】また、軸受けを保持するブラケットに、モ
ールド部の突起部分を接触させたので、構造変更に容易
に対応が可能になる。

【００７１】また、電子部品にバネの形状をした固定治
具を取り付けたので、モールド部に簡易的に位置決め取
付ができる。

【００７２】また、軸受けを保持するブラケットに、固
定治具のバネ部を接触させる構成としたので、電子部品
の精度の高い位置決めが可能となる。

【００７３】この発明に係るモールドモータの製造方法
は、基板に発熱性の電子部品の放熱面より大なる凹部を
設け、この凹部に電子部品の放熱面を合わせて実装する
工程と、凹部の基板を除去する工程と、一方の電子部品
を搭載する基板を、電子部品の放熱面とモールド部を熱
的に接続するようモータに装着する工程と、を備えたの
で、モータへの基板装着時に、電子部品とモールド部へ
の接触状態が目視にて確認でき、両者間の接触不良によ
る放熱不足、あるいは電子部品の破棄等を防止すること
が可能となる。

【００７４】この発明に係るモールドモータは、基板の
両面に配置する導電部間を接続するスルーホールを設
け、一方の導電部を電子部品の放熱面に、他方の導電部
をモールド部に熱的に接続したので、熱を分散させるこ
とで放熱の効果を得る。

【００７５】また、基板の導電部とモールド部との間
に、熱良導性物質を挿入するので、密着性、熱伝導性を
向上させ、電子部品の熱を拡散させ放熱することができ
る。

【００７６】また、電子部品の放熱面を、基板の導電部
とモールド部とにより挟むように配置し、電子部品と基
板の導電部間、電子部品とモールド部間をそれぞれ熱的
に接続したので、電子部品の熱を分散させ、放熱面積を
大きくとることで放熱の効果を得る。

【００７７】また、電子部品をモールドモータを駆動す
るＩＣで構成したので、基板への実装及びモールド部へ
の装着性が容易に実現できる。

【００７８】この発明に係る空気調和機は、請求項１〜
１７のいずれかに記載のモールドモータを、送風機用モ
ータとして搭載したので、空気調和機の低価格化、小型
化、及び信頼性の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１を示す図で、電子部品の取付構
造を示す図である。

【図２】 実施の形態２を示す図で、電子部品の取付構
造を示す図である。

【図３】 実施の形態２を示す図で、電子部品の取付構
造を示す図である。

【図４】 実施の形態３を示す図で、電子部品の取付構
造を示す図である。

【図５】 実施の形態４を示す図で、電子部品の取付構
造を示す図である。

【図６】 実施の形態５を示す図で、電子部品の取付構
造を示す図である。

【図７】 実施の形態６を示す図で、電子部品の取付構
造を示す図である。

【図８】 実施の形態７を示す図で、電子部品の放熱構
造と、その製造方法を示す図である。

【図９】 実施の形態８を示す図で、電子部品の取付構
造を示す図である。

【図１０】 実施の形態９を示す図で、電子部品の取付
構造を示す図である。

【図１１】 実施の形態９を示す図で、電子部品の取付
構造を示す図である。

【図１２】 従来の基板先付けタイプのモールドモータ
における電子部品の取付構造を示す図である。

【図１３】 従来の基板後付けタイプのモールドモータ
における電子部品の取付構造を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板、２ 銅箔パターン、３ スルーホール、４
半田、５ 電子部品、６ モールド部、７ リード部、
８ ミシン目、１１ 接着剤、１４ ブラケット、１５
放熱部、１６ 取付穴、１７ モールド面、１８ 突
起樹脂部、１９突起部分、２０ 固定治具、２１ ネ
ジ、２２ 機材。

フロントページの続き (72)発明者 中根 和広 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 山本 峰雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 石井 博幸 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5H604 AA03 BB01 BB14 CC01 CC05 DB02 PB03 PE06 QB04 5H605 AA01 BB05 CC02 CC09 EC20 GG04 GG18

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モールド部に、電子部品を備えた基板を
   後付けする基板後付タイプのモールドモータにおいて、 前記電子部品を前記モールド部に熱的に接続させて、前
   記電子部品の熱を前記モールド部から放熱させる構成と
   したことを特徴とするモールドモータ。
2. 【請求項２】 前記電子部品の放熱部を前記モールド部
   に熱的に接続させることを特徴とする請求項１記載のモ
   ールドモータ。
3. 【請求項３】 前記モールド部の前記電子部品の放熱部
   が接触する部分を平面部で構成したことを特徴とする請
   求項２記載のモールドモータ。
4. 【請求項４】 前記電子部品の放熱部を前記基板の外周
   部より突出して設け前記モールド部と熱的に接続したこ
   とを特徴とする請求項２記載のモールドモータ。
5. 【請求項５】 前記モールド部に突起部分を設け、前記
   電子部品をこの突起部分にはめ込む構成としたことを特
   徴とする請求項１記載のモールドモータ。
6. 【請求項６】 前記電子部品を前記モールド部に締結部
   材にて位置決め固定することを特徴とする請求項１記載
   のモールドモータ。
7. 【請求項７】 前記電子部品の放熱部に取付け用穴を設
   け、この取付け用穴を利用して締結部材にて位置決め固
   定することを特徴とする請求項６記載のモールドモー
   タ。
8. 【請求項８】 前記電子部品の放熱部に取付け用穴を設
   けると共に、前記モールド部から突出した突起樹脂部を
   設け、この突起樹脂部を前記取付け用穴にはめ合わせた
   後に前記突起樹脂部を熔解して固着する構成としたこと
   を特徴とする請求項２記載のモールドモータ。
9. 【請求項９】 前記基板に前記電子部品の形状に穴を設
   け、この穴に前記モールド部の突起部分を挿入したこと
   を特徴とする請求項５記載のモールドモータ。
10. 【請求項１０】 軸受けを保持するブラケットに、前記
    モールド部の突起部分を接触させたことを特徴とする請
    求項９記載のモールドモータ。
11. 【請求項１１】 前記電子部品にバネの形状をした固定
    治具を取り付けたことを特徴とする請求項１記載のモー
    ルドモータ。
12. 【請求項１２】 軸受けを保持するブラケットに、前記
    固定治具のバネ部を接触させる構成としたことを特徴と
    する請求項１１記載のモールドモータ。
13. 【請求項１３】 請求項１記載のモールドモータにおい
    て、 基板に発熱性の電子部品の放熱面より大なる凹部を設
    け、この凹部に前記電子部品の放熱面を合わせて実装す
    る工程と、 前記凹部の基板を除去する工程と、 一方の電子部品を搭載する基板を、電子部品の放熱面と
    モールド部を熱的に接続するようモータに装着する工程
    と、を備えたことを特徴とするモールドモータの製造方
    法。
14. 【請求項１４】 前記基板の両面に配置する導電部間を
    接続するスルーホールを設け、一方の導電部を前記電子
    部品の放熱面に、他方の導電部を前記モールド部に熱的
    に接続したことを特徴とする請求項１記載のモールドモ
    ータ。
15. 【請求項１５】 前記基板の導電部と前記モールド部と
    の間に、熱良導性物質を挿入することを特徴とする請求
    項１４記載のモールドモータ。
16. 【請求項１６】 前記電子部品の放熱面を、前記基板の
    導電部と前記モールド部とにより挟むように配置し、前
    記電子部品と前記基板の導電部間、前記電子部品と前記
    モールド部間をそれぞれ熱的に接続したことを特徴とす
    る請求項１記載のモールドモータ。
17. 【請求項１７】 前記電子部品を当該モールドモータを
    駆動するＩＣで構成したことを特徴とする請求項１記載
    のモールドモータ。
18. 【請求項１８】 請求項１〜１７のいずれかに記載のモ
    ールドモータを、送風機用モータとして搭載したことを
    特徴とする空気調和機。