JP4954685B2 - フレキシブルプリント回路板、およびその製造方法 - Google Patents
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Description
可撓性を有する絶縁基材と、その絶縁基材の片面上に設ける導電パターンと、その導電パターン上に、熱伝導性に優れた材料を用い、少なくとも接続端子部と湾曲領域とを除いて設ける熱伝導性ソルダーレジストとを備えるフレキシブルプリント配線板と、
前記接続端子部に接続して搭載する電子部品と、
熱伝導性に優れた材料を用い、前記熱伝導性ソルダーレジストに接続して前記電子部品を封止する封止樹脂と、
を備えることを特徴とする。熱伝導性ソルダーレジストの熱伝導率は、2.0W/m・K以上であることが好ましい。熱伝導性ソルダーレジストとは別に、導電パターン上に、可撓性に優れた材料を用い、湾曲領域に形成して可撓性ソルダーレジストを備えるとよい。封止樹脂の熱伝導率は、2.0W/m・K以上であることが好ましい。
図1(A)ないし(G)には、この発明のフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す。
2 導電体
3 導電パターン
3A 電子部品接続端子部
3B.外部接続端子部
3C.補強部
4 フォトレジスト膜
5 熱伝導性ソルダーレジスト
6 可撓性ソルダーレジスト
7 電子部品
8 金バンプ
9 ボンディングツール
10 加熱ステージ
11 スプロケットホール
12 フレキシブルプリント配線板
13 塗布用ノズル
14 封止樹脂
15 エッチングレジスト
16 プリント配線板
17 液晶パネル
18 フレキシブルプリント回路板
Claims (6)
- 可撓性を有する絶縁基材と、その絶縁基材の片面上に設ける導電パターンと、その導電パターン上に、熱伝導性に優れた材料を用い、少なくとも接続端子部と湾曲領域とを除いて設ける熱伝導性ソルダーレジストとを備えるフレキシブルプリント配線板と、
前記接続端子部に接続して搭載する電子部品と、
熱伝導性に優れた材料を用い、前記熱伝導性ソルダーレジストに接続して前記電子部品を封止する封止樹脂と、
を備えることを特徴とする、フレキシブルプリント回路板。 - 前記熱伝導性ソルダーレジストの熱伝導率が2.0W/m・K以上であることを特徴とする、請求項1に記載のフレキシブルプリント回路板。
- 前記熱伝導性ソルダーレジストとは別に、前記導電パターン上に、可撓性に優れた材料を用い、前記湾曲領域に形成して可撓性ソルダーレジストを備えることを特徴とする、請求項1または2に記載のフレキシブルプリント回路板。
- 前記封止樹脂の熱伝導率が2.0W/m・K以上であることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1に記載のフレキシブルプリント回路板。
- 可撓性を有する絶縁基材の片面上に導電パターンを形成する工程と、
その導電パターン上に、熱伝導性に優れた材料を用い、少なくとも接続端子部と湾曲領域とを除いて熱伝導性ソルダーレジストを形成する工程と、
前記接続端子部に接続して電子部品を搭載する工程と、
熱伝導性に優れた封止樹脂を用い、前記熱伝導性ソルダーレジストに接続して前記電子部品を封止する工程と、
を備えることを特徴とする、フレキシブルプリント回路板の製造方法。 - 前記熱伝導性ソルダーレジストとは別に、前記導電パターン上に、可撓性に優れた材料を用い、前記湾曲領域に可撓性ソルダーレジストを形成する工程を備えることを特徴とする、請求項5に記載のフレキシブルプリント回路板の製造方法。
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