JPH0767007B2 - 耐熱性プリント配線板の製造方法 - Google Patents
耐熱性プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0767007B2 JPH0767007B2 JP2837390A JP2837390A JPH0767007B2 JP H0767007 B2 JPH0767007 B2 JP H0767007B2 JP 2837390 A JP2837390 A JP 2837390A JP 2837390 A JP2837390 A JP 2837390A JP H0767007 B2 JPH0767007 B2 JP H0767007B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- heat
- heat resistant
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性プリント配線板（特にフレキシブルな耐
熱性プリント配線板）の製造方法に関する。さらに詳し
くは、極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂
又はその組成物をカバーレイとすることを特徴とする耐
熱性プリント配線板（特に耐熱性フレキシブルプリント
配線板）の製造方法に関するものである。
熱性プリント配線板）の製造方法に関する。さらに詳し
くは、極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂
又はその組成物をカバーレイとすることを特徴とする耐
熱性プリント配線板（特に耐熱性フレキシブルプリント
配線板）の製造方法に関するものである。
エレクトロニクス応用機器の小型化、軽量化、高性能化
が急速に進んでいる。この進歩を支えているものの１つ
に周辺部品材料の著しい発展がある。とりわけ、プリン
ト配線板の進歩は目ざましく、上記の小型軽量化及び高
性能化に大きく寄与してきた。最近は、その中でもフレ
キシブルプリント配線板に注目が集まってきており、よ
り一層の改良が望まれている。
が急速に進んでいる。この進歩を支えているものの１つ
に周辺部品材料の著しい発展がある。とりわけ、プリン
ト配線板の進歩は目ざましく、上記の小型軽量化及び高
性能化に大きく寄与してきた。最近は、その中でもフレ
キシブルプリント配線板に注目が集まってきており、よ
り一層の改良が望まれている。
即ち、プリント配線板には半田付等の工程に耐えるだけ
の高い耐熱性が必要とされるが、この様な耐熱性があっ
て、強度もあり、電気特性も優れて、しかも可撓性（フ
レキジビリティがある）があるというような３拍子も４
拍子も揃った材料となると、いまだ実現していない。
の高い耐熱性が必要とされるが、この様な耐熱性があっ
て、強度もあり、電気特性も優れて、しかも可撓性（フ
レキジビリティがある）があるというような３拍子も４
拍子も揃った材料となると、いまだ実現していない。
今のところこれらの要請に最も近いものとしては、ポリ
イミドフィルムに銅箔を接着したフレキシブル銅張板を
パターニングしエッチングした後、カバーレイフィルム
（予め金型で穿孔した、接着剤付きのポリイミドフィル
ム）を圧着被覆して製造したものがある（電子材料編集
部編「プリント配線技術」1983年６月10日、工業調査会
発行：参照）。
イミドフィルムに銅箔を接着したフレキシブル銅張板を
パターニングしエッチングした後、カバーレイフィルム
（予め金型で穿孔した、接着剤付きのポリイミドフィル
ム）を圧着被覆して製造したものがある（電子材料編集
部編「プリント配線技術」1983年６月10日、工業調査会
発行：参照）。
しかし、このものもカバーレイ被着において接着剤を使
用しているため、せっかくのポリイミドの耐熱性が生か
されず半田耐熱性に於いて不満足のものとなっており、
又ポリイミド樹脂の吸湿性のため乾燥エージング工程に
付さないと「ふくれ」等の問題が起こるという問題点を
有していた。
用しているため、せっかくのポリイミドの耐熱性が生か
されず半田耐熱性に於いて不満足のものとなっており、
又ポリイミド樹脂の吸湿性のため乾燥エージング工程に
付さないと「ふくれ」等の問題が起こるという問題点を
有していた。
加えて、ポリイミドはもともと高価な樹脂であるとこ
ろ、金型で型通り打ち抜く際に発生するロスが馬鹿にな
らず、多種多様のパターンに対応するための金型コスト
及び手間の増加と相まって高価に過ぎるという欠点を有
していた。
ろ、金型で型通り打ち抜く際に発生するロスが馬鹿にな
らず、多種多様のパターンに対応するための金型コスト
及び手間の増加と相まって高価に過ぎるという欠点を有
していた。
なお、工程が簡便で、コストも安い半田レジスト等のコ
ーティング剤によるオーバーコート方式も開発されてい
るが、耐熱性が著しく低いか、可撓性が不足しているか
のいずれかであり、安価であっても、性能的には前記の
ポリイミド系のプリント配線板の域には達していない。
ーティング剤によるオーバーコート方式も開発されてい
るが、耐熱性が著しく低いか、可撓性が不足しているか
のいずれかであり、安価であっても、性能的には前記の
ポリイミド系のプリント配線板の域には達していない。
この様な状況下にあって、本発明者は高速化している自
動組み立てラインに対応しうる熱湿時の寸法安定性、半
田耐熱性を有し、可撓性も優れ、且つ工程も簡単なカバ
ーレイ（カバーコート）を用いた耐熱プリント配線板、
とくに耐熱フレキシブルプリント配線板を提供すべく、
鋭意検討を重ねた結果、特定の極性有機溶媒可溶性芳香
族ポリアミドイミド樹脂を用いることによって、目的を
達成できることを見出し、本発明に到達した。
動組み立てラインに対応しうる熱湿時の寸法安定性、半
田耐熱性を有し、可撓性も優れ、且つ工程も簡単なカバ
ーレイ（カバーコート）を用いた耐熱プリント配線板、
とくに耐熱フレキシブルプリント配線板を提供すべく、
鋭意検討を重ねた結果、特定の極性有機溶媒可溶性芳香
族ポリアミドイミド樹脂を用いることによって、目的を
達成できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、導体パターン形成後に、芳香族ジア
ミンと無水トリメリット酸クロリドとを極性有機溶媒中
で反応させて得た極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミド
イミド樹脂及び必要によりフィラーを分散した樹脂溶液
を該導体パターン上に塗布し、カバーレイを形成せしめ
ることを特徴とする耐熱性プリント配線板の製造方法を
提供するものである。
ミンと無水トリメリット酸クロリドとを極性有機溶媒中
で反応させて得た極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミド
イミド樹脂及び必要によりフィラーを分散した樹脂溶液
を該導体パターン上に塗布し、カバーレイを形成せしめ
ることを特徴とする耐熱性プリント配線板の製造方法を
提供するものである。
又、本発明は上記芳香族ポリアミドイミド樹脂に特定の
フィラーを加えることにより一層その効果を向上せしめ
た耐熱性プリント配線板の製造方法も同時に提供するも
のである。
フィラーを加えることにより一層その効果を向上せしめ
た耐熱性プリント配線板の製造方法も同時に提供するも
のである。
以下本発明を詳しく説明する。
本発明に使用される芳香族ポリアミドイミド樹脂は極性
有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂であっ
て、一般式 （但し、Ｘは酸素原子、メチレン基、硫黄原子、スルホ
ニル基、カルボニル基を表わし、ｎは２以上の整数を表
わす）又は、その混合物が用いられる。尚それらの中で
特に好ましいのはＸが酸素原子のものである。
有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂であっ
て、一般式 （但し、Ｘは酸素原子、メチレン基、硫黄原子、スルホ
ニル基、カルボニル基を表わし、ｎは２以上の整数を表
わす）又は、その混合物が用いられる。尚それらの中で
特に好ましいのはＸが酸素原子のものである。
又、本発明の芳香族ポリアミドイミドは、その末端がア
ニリン等で封鎖されているものが特に好ましい。
ニリン等で封鎖されているものが特に好ましい。
本発明で用いる芳香族ポリアミドイミド樹脂の還元粘度
は0.5以上であれば特に制限されないが、使用時の溶液
粘度より3.5付近迄が実用的である。還元粘度が低すぎ
ると機械的強度及び可撓性が低下するし、還元粘度が高
すぎると極性有機溶媒に対する溶解度が低下し実用的で
なくなる。
は0.5以上であれば特に制限されないが、使用時の溶液
粘度より3.5付近迄が実用的である。還元粘度が低すぎ
ると機械的強度及び可撓性が低下するし、還元粘度が高
すぎると極性有機溶媒に対する溶解度が低下し実用的で
なくなる。
尚、極性有機溶媒に溶解した、いわゆるインクの形にし
て使用する際のインク粘度としては100〜3000poiseのも
のが好ましく、その際のインク濃度は樹脂が５〜30重量
％のものが好適である。
て使用する際のインク粘度としては100〜3000poiseのも
のが好ましく、その際のインク濃度は樹脂が５〜30重量
％のものが好適である。
これらの芳香族ポリアミドイミド樹脂は、公知の方法、
例えば 芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか或いは芳香族ジイソシアネートとトリメ
リット酸無水物を反応させるかによって製造することが
できる。
例えば 芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか或いは芳香族ジイソシアネートとトリメ
リット酸無水物を反応させるかによって製造することが
できる。
このうちの反応を代表例として以下に説明する。
（式中のＸは前記と同じ意味をもつ）或いは、 （ｍ−フエニレンジアミン）の（Ａ）（Ｂ）いづれかの
芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロリドとを、N,
N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン等の極性有機溶媒中で反応させる。なお、反応工程中
アミド化及びイミド化の反応条件、特に反応温度のコン
トロールを最適なものにすることが肝要である。
芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロリドとを、N,
N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン等の極性有機溶媒中で反応させる。なお、反応工程中
アミド化及びイミド化の反応条件、特に反応温度のコン
トロールを最適なものにすることが肝要である。
（Ａ）の芳香族ジアミンとしては、特に4,4′−ジアミ
ノジフェニルエーテルが好ましいが、特にフェニルスル
フイド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−
ジアミノベンゾフェノン等も使用することができる。
ノジフェニルエーテルが好ましいが、特にフェニルスル
フイド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−
ジアミノベンゾフェノン等も使用することができる。
更に（Ａ）の芳香族ジアミンと（Ｂ）の芳香族ジアミン
では、可撓性、耐熱性、耐湿性の優れている（Ａ）の芳
香族ジアミンがより好適である。
では、可撓性、耐熱性、耐湿性の優れている（Ａ）の芳
香族ジアミンがより好適である。
本発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂の極性有機溶媒と
しては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルア
セトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ハロゲン化
クレゾールまたはこれらの混合溶媒、或いはこれ等と他
の慣用溶媒との混合系溶媒をあげることができる。
しては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルア
セトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ハロゲン化
クレゾールまたはこれらの混合溶媒、或いはこれ等と他
の慣用溶媒との混合系溶媒をあげることができる。
なお、これらの中で特に好ましいのはＮ−メチル−２−
ピロリドン及びN,N−ジメチルアセトアミドである。
ピロリドン及びN,N−ジメチルアセトアミドである。
次に、本発明において、より優れた効果を発揮させるた
め添加するフィラーは次の３種類の中から適宜選択して
使用する。
め添加するフィラーは次の３種類の中から適宜選択して
使用する。
高熱伝導性フィラー：熱伝導度が0.05cal/cm.sec.℃
以上の高熱伝導性無機フィラーである。具体例として
は、ベリリヤ（BeO）、マグネシア（MgO）、窒化ホウ素
（BN）、アルミナ（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、窒化
ケイ素（Si3N4）、カーボン（Ｃ）及びこれらの混合物
をあげることができる。また、毒性、耐湿性、絶縁性の
点を考慮すると、窒化ホウ素若しくはアルミナが特に好
ましいフィラーとして推奨される。
以上の高熱伝導性無機フィラーである。具体例として
は、ベリリヤ（BeO）、マグネシア（MgO）、窒化ホウ素
（BN）、アルミナ（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、窒化
ケイ素（Si3N4）、カーボン（Ｃ）及びこれらの混合物
をあげることができる。また、毒性、耐湿性、絶縁性の
点を考慮すると、窒化ホウ素若しくはアルミナが特に好
ましいフィラーとして推奨される。
導電性金属微粉体：具体的には金、銀、白金、銅、ニ
ッケル、アルミニウム、珪素、モリブデン、鉄、コバル
ト、タングステン、チタン、亜鉛及びこれらの合金並び
にこれらの混合物から選ばれた微粉体を用いる。
ッケル、アルミニウム、珪素、モリブデン、鉄、コバル
ト、タングステン、チタン、亜鉛及びこれらの合金並び
にこれらの混合物から選ばれた微粉体を用いる。
雲母：天然雲母或いは合成雲母 これらフィラーの形状は特に限定されず、球状、角形
状、針状、層状、リン片状等、いずれの形状でも用いる
ことができる。また、粒径もいわゆる微粉体であれば使
用できるが、通常200μｍ以下、特に50μｍ以下が好ま
しい。
状、針状、層状、リン片状等、いずれの形状でも用いる
ことができる。また、粒径もいわゆる微粉体であれば使
用できるが、通常200μｍ以下、特に50μｍ以下が好ま
しい。
フィラーの配合割合は１〜35容量％であり、好ましくは
５〜25容量％である。フィラーの配合割合が高すぎると
機械的強度及び可撓性が低下し、また低すぎると耐熱
性、及び耐湿性向上効果が小さい。したがって、フィラ
ーの配合割合いが低すぎるとより厳しい条件下でのハン
ダ耐熱試験でカールが発生してしまう。
５〜25容量％である。フィラーの配合割合が高すぎると
機械的強度及び可撓性が低下し、また低すぎると耐熱
性、及び耐湿性向上効果が小さい。したがって、フィラ
ーの配合割合いが低すぎるとより厳しい条件下でのハン
ダ耐熱試験でカールが発生してしまう。
なお、目的とする用途、フィラーの形状、粒径によっ
て、その最適配合量が変化するので、使用するフィラー
の物性と配合割合との関係を実験で予備的に求めてお
き、これにもとづいて配合を決定することが推奨され
る。
て、その最適配合量が変化するので、使用するフィラー
の物性と配合割合との関係を実験で予備的に求めてお
き、これにもとづいて配合を決定することが推奨され
る。
本発明のフィラーを含む組成物を製造する方法として
は、従来公知の方法が使用できる。例えば芳香族ポリア
ミドイミド樹脂を、極性有機溶媒中に加え、完全に溶解
させた後、フィラーを添加し、撹拌機、ボールミール、
三本ロールミル等で均一に分散させることによって製造
することができる。
は、従来公知の方法が使用できる。例えば芳香族ポリア
ミドイミド樹脂を、極性有機溶媒中に加え、完全に溶解
させた後、フィラーを添加し、撹拌機、ボールミール、
三本ロールミル等で均一に分散させることによって製造
することができる。
本発明のカバーレイには他に必要により種々の添加物を
加えることができる。例えば接着性、機械的強度或いは
他の特性を高めるためにシランカップリング剤やガラス
粉末、ガラス繊維、耐熱繊維、界面活性剤等を添加する
のもその一例である。
加えることができる。例えば接着性、機械的強度或いは
他の特性を高めるためにシランカップリング剤やガラス
粉末、ガラス繊維、耐熱繊維、界面活性剤等を添加する
のもその一例である。
本発明のプリント配線板の製造方法を本発明の特徴が最
も発揮されるフレキシブルプリント配線板を例にして説
明する。
も発揮されるフレキシブルプリント配線板を例にして説
明する。
ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、
又はガラス布基材エポキシ樹脂含浸材からなるフィルム
或いはシートに導電性材料例えば銅箔を張り合わせてフ
レキシブルプリント配線板とする。これをホトレジスト
法又はスクリーン印刷法によってパターニングし、次い
で配線パターン以外の不要銅箔を薬品で溶解除去して銅
回路板を形成せしめる。
又はガラス布基材エポキシ樹脂含浸材からなるフィルム
或いはシートに導電性材料例えば銅箔を張り合わせてフ
レキシブルプリント配線板とする。これをホトレジスト
法又はスクリーン印刷法によってパターニングし、次い
で配線パターン以外の不要銅箔を薬品で溶解除去して銅
回路板を形成せしめる。
次に、カバーレイとして用いる本発明の極性有機溶媒可
溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂又はその組成物を上記
回路板上にスクリーン印刷法により、所定のパターンに
塗布し、更に加熱処理し塗布した該樹脂又はその組成物
から溶媒を除去することによりカバーレイが設けられた
フレキシブルプリント配線板が製造される。
溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂又はその組成物を上記
回路板上にスクリーン印刷法により、所定のパターンに
塗布し、更に加熱処理し塗布した該樹脂又はその組成物
から溶媒を除去することによりカバーレイが設けられた
フレキシブルプリント配線板が製造される。
このスクリーン印刷法によるカーバレイ設置が最も好ま
しい方法であるが、他に本発明の極性有機溶媒可溶性芳
香族ポリアミドイミド樹脂、及びこれを含む組成物でフ
ィルムをあらかじめ作っておき、これを所定のパターン
に穿孔、切断したものを回路面に正しく置き（位置合
せ）、熱圧着して製造する方法もとることができる。
しい方法であるが、他に本発明の極性有機溶媒可溶性芳
香族ポリアミドイミド樹脂、及びこれを含む組成物でフ
ィルムをあらかじめ作っておき、これを所定のパターン
に穿孔、切断したものを回路面に正しく置き（位置合
せ）、熱圧着して製造する方法もとることができる。
次に参考例、実施例及び比較例をあげて本発明を説明す
る。
る。
参考例1:耐熱性絶縁インクＡの製造例 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル（DADPE）無水トリ
メリット酸クロライド（TMAC）から合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド（PAI:還元粘度1.
3）100重量部にＮ−メチル−２ピロリドン（NMP）400重
量部を加え、該PAIをNPM中に溶解させて耐熱性絶縁イン
クＡを得た。
メリット酸クロライド（TMAC）から合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド（PAI:還元粘度1.
3）100重量部にＮ−メチル−２ピロリドン（NMP）400重
量部を加え、該PAIをNPM中に溶解させて耐熱性絶縁イン
クＡを得た。
参考例2:耐熱性絶縁インクＢの製造例 実施例１と同様にDADPEとTMACから合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド（PAI:還元粘度1.
4）100重量部にNMP470重量部を加え、該PAIをNPM中に溶
解する。
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド（PAI:還元粘度1.
4）100重量部にNMP470重量部を加え、該PAIをNPM中に溶
解する。
次いで、窒化ホウ素（昭和電工社製、粒径1.7μｍ）17
重量部を上記PAI樹脂溶液と混合し、万能混練機で均一
に分散させ耐熱性絶縁インクＢを得た。
重量部を上記PAI樹脂溶液と混合し、万能混練機で均一
に分散させ耐熱性絶縁インクＢを得た。
参考例3:耐熱性絶縁インクＣの製造例 DADPEとTMACから合成した極性有機溶媒可溶性の芳香族
ポリアミドイミド（PAI;還元粘度1.4）100重量部にNMP4
90重量部を加え、該PAIを溶解する。
ポリアミドイミド（PAI;還元粘度1.4）100重量部にNMP4
90重量部を加え、該PAIを溶解する。
次いで雲母（マイカ）（玉木マイカ社製、粒径46μｍ）
48重量部をNMP90重量部に分散させた溶液と上記PAI樹脂
溶液とを混合し、ニーダーでマイカを均一分散させ耐熱
性絶縁インクＣを得た。
48重量部をNMP90重量部に分散させた溶液と上記PAI樹脂
溶液とを混合し、ニーダーでマイカを均一分散させ耐熱
性絶縁インクＣを得た。
参考例4:耐熱性絶縁インクＣの製造例 DADPEとTMACから合成した極性有機溶媒可溶性の芳香族
ポリアミドイミド（PAI;還元粘度1.5）120重量部にNMP4
80重量部を加え、該PAIをNMR中に溶解する。次いでアル
ミニウム粉末（平均粒径15μｍ福田金属箔粉工業製ALC
用ファイン）54重量部をNMP108重量部に分散させた溶液
と上記PAI樹脂溶液とを混合し、ニーダーでアルミニウ
ム粉末を均一分散させ耐熱性絶縁インクＤを得た。
ポリアミドイミド（PAI;還元粘度1.5）120重量部にNMP4
80重量部を加え、該PAIをNMR中に溶解する。次いでアル
ミニウム粉末（平均粒径15μｍ福田金属箔粉工業製ALC
用ファイン）54重量部をNMP108重量部に分散させた溶液
と上記PAI樹脂溶液とを混合し、ニーダーでアルミニウ
ム粉末を均一分散させ耐熱性絶縁インクＤを得た。
参考例5:耐熱性絶縁インクＥの製造例 ｍ−フェニレンジアミン（ｍ−PD）とTMACから合成した
極性有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド（PAI;還
元粘度1.0）100重量部にNMP400重量部を加え、PAIをNMP
中に溶解させ、耐熱性絶縁インクＥを得た。
極性有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド（PAI;還
元粘度1.0）100重量部にNMP400重量部を加え、PAIをNMP
中に溶解させ、耐熱性絶縁インクＥを得た。
実施例 通常のフレキシブルプリント基板用片面胴張り板（銅箔
厚35μｍ、カプトン厚25μｍ、接着剤厚25μｍ）を用い
フォトレジスト法よりエッチングパターンを形成し、次
いで塩化第二鉄液でエッチングし、さらにエッチングレ
ジストを除去して、配線回路パターンを得た。
厚35μｍ、カプトン厚25μｍ、接着剤厚25μｍ）を用い
フォトレジスト法よりエッチングパターンを形成し、次
いで塩化第二鉄液でエッチングし、さらにエッチングレ
ジストを除去して、配線回路パターンを得た。
次に参考例１〜５に記載した極性有機溶媒可溶性ポリア
ミドイミド（ソクシール（登録商標）ニッポン高度紙工
業社製）を主成分とする各種の樹脂組成物からなる耐熱
性絶縁インクA.B.C.D及びＥをラインケメタルスクリー
ン（165メッシュ、乳剤厚10μｍ）を用いスクリーン印
刷法で上記配線回路パターン上に所定パターンの膜厚を
約10μｍになるように印刷した。続いて、この配線回路
パターンを80℃のホットプレート上で10分予備乾燥後、
アルミニウム製の当て板に、印刷面が表面になるように
固定して250℃で10分熱処理し、溶媒を除去してフレキ
シブル配線回路板を得た。
ミドイミド（ソクシール（登録商標）ニッポン高度紙工
業社製）を主成分とする各種の樹脂組成物からなる耐熱
性絶縁インクA.B.C.D及びＥをラインケメタルスクリー
ン（165メッシュ、乳剤厚10μｍ）を用いスクリーン印
刷法で上記配線回路パターン上に所定パターンの膜厚を
約10μｍになるように印刷した。続いて、この配線回路
パターンを80℃のホットプレート上で10分予備乾燥後、
アルミニウム製の当て板に、印刷面が表面になるように
固定して250℃で10分熱処理し、溶媒を除去してフレキ
シブル配線回路板を得た。
上記の方法で得たフレキシブル配線回路板を用い、ハン
ダ耐熱性、耐折性、密着性、耐電圧について恒温恒湿下
（40℃,90％RH）及び冷熱衝撃下（−55℃30分〜125℃30
分）での特性評価を行った。これ等の結果を表−１に示
すが、優れたフレキシブル配線回路板であることがわか
る。
ダ耐熱性、耐折性、密着性、耐電圧について恒温恒湿下
（40℃,90％RH）及び冷熱衝撃下（−55℃30分〜125℃30
分）での特性評価を行った。これ等の結果を表−１に示
すが、優れたフレキシブル配線回路板であることがわか
る。
なお、ハンダ耐熱性の試験を300℃,20秒という、より厳
しい条件で行った場合、フィラーの入っていない耐熱性
絶縁インクＡ及びＥでは、カール（そり）が発生した。
又、フィラー入りの耐熱性絶縁インク（例えばＣ）にお
いて耐折性が若干低目に出ているが、実用上全く問題が
ない耐折性であることを付言しておく。
しい条件で行った場合、フィラーの入っていない耐熱性
絶縁インクＡ及びＥでは、カール（そり）が発生した。
又、フィラー入りの耐熱性絶縁インク（例えばＣ）にお
いて耐折性が若干低目に出ているが、実用上全く問題が
ない耐折性であることを付言しておく。
特性評価の各測定は次に示す通り行った。
ハンダ耐熱性：試験片を260℃のハンダ浴に10秒間浸
漬し、ふくれ、はがれの発生状態を観察。
漬し、ふくれ、はがれの発生状態を観察。
耐折れ性:JIS P 8115に準じ、MIT型試験器でＲ＝0.3
8、荷重500gで測定。
8、荷重500gで測定。
密着性：クロスカットテープ法、即ち塗膜をつくりJI
S K 5400基盤目試験に準じてクロスカットし、PETテー
プを付着、次いで引き剥がして１〜100個の中の残存升
目を数える。
S K 5400基盤目試験に準じてクロスカットし、PETテー
プを付着、次いで引き剥がして１〜100個の中の残存升
目を数える。
耐電圧：試験片にAC500Vの電圧を１分間印加し、異常
の有無を観察。
の有無を観察。
比較例： 上記の実施例と同一の方法にて同一の配線回路パターン
を作製し、これに接着剤付きポリイミドのカバーフィル
ム（カプトン（登録商標）厚さ25μｍ、接着剤厚み25μ
ｍ、デュポン社製）を所定の形状に切り出し、穴あけ加
工したものを、熱ロールでラミネートし、次いでプレス
圧50Kg/cm2、加熱温度150℃で30分間熱プレスをかけ、
カバーフィルム付きのフレキシブル配線回路板を得た。
を作製し、これに接着剤付きポリイミドのカバーフィル
ム（カプトン（登録商標）厚さ25μｍ、接着剤厚み25μ
ｍ、デュポン社製）を所定の形状に切り出し、穴あけ加
工したものを、熱ロールでラミネートし、次いでプレス
圧50Kg/cm2、加熱温度150℃で30分間熱プレスをかけ、
カバーフィルム付きのフレキシブル配線回路板を得た。
実施例と同様にして（260℃、10秒ハンダ浴浸漬）、ハ
ンダ耐熱性の評価試験を行った。
ンダ耐熱性の評価試験を行った。
40℃90％RHの恒温恒湿下に０時間、500時間放置後直ち
にハンダ耐熱試験を行った場合、いずれもふくれ、はが
れが発生した。そこで該恒温恒湿下に放置後80℃60分間
予備乾燥を加えハンダ耐熱試験を行ったところ、０時間
後のものは異常がみられながったが、500時間後のもの
はふくれ、はがれの発生がみられた。
にハンダ耐熱試験を行った場合、いずれもふくれ、はが
れが発生した。そこで該恒温恒湿下に放置後80℃60分間
予備乾燥を加えハンダ耐熱試験を行ったところ、０時間
後のものは異常がみられながったが、500時間後のもの
はふくれ、はがれの発生がみられた。
又冷熱衝撃下（−55℃、30分〜125℃、30分）での試験
結果は、やはり予備乾燥（80℃、60分間）がないと０サ
イクル目でふくれ、はがれがみられた。
結果は、やはり予備乾燥（80℃、60分間）がないと０サ
イクル目でふくれ、はがれがみられた。
なお、予備乾燥を実施すると異常（ふくれ、はがれ）の
発生はかなり抑えられることが観察できた。
発生はかなり抑えられることが観察できた。
これによって、予備乾燥がなくても異常発生はみられな
かった本発明とは、最も重要な特性評価テストであるハ
ンダ耐熱試験において、明確な差異があることが確認さ
れた。
かった本発明とは、最も重要な特性評価テストであるハ
ンダ耐熱試験において、明確な差異があることが確認さ
れた。
以上のように、本発明によって得られた耐熱性プリント
配線板は、近年重要視されているハンダ耐熱性の点で優
れた性能を有し、その他の特性、例えば耐折れ性、密着
性、耐電圧性においても優れている上、長期使用に対す
る信頼性も極めて高いという卓越した効果を有するもの
である。
配線板は、近年重要視されているハンダ耐熱性の点で優
れた性能を有し、その他の特性、例えば耐折れ性、密着
性、耐電圧性においても優れている上、長期使用に対す
る信頼性も極めて高いという卓越した効果を有するもの
である。
また、本発明の耐熱性プリント配線板の製造方法は、煩
雑でコストアップにつながる後処理工程（エージング）
を必要とせず、特別な金型も要しない、材料ロスの無い
極めて経済的且つ簡便な製造方法を採ることができると
いう優れた効果を有する。
雑でコストアップにつながる後処理工程（エージング）
を必要とせず、特別な金型も要しない、材料ロスの無い
極めて経済的且つ簡便な製造方法を採ることができると
いう優れた効果を有する。
Claims (5)
- 【請求項１】導体パターン形成後に、芳香族ジアミンと
無水トリメリット酸クロリドとを極性有機溶媒中で反応
させて得た極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド
樹脂溶液を該導体パターン上に塗布し、カバーレイを形
成せしめることを特徴とする耐熱性プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】耐熱性プリント配線板が耐熱性フレキシブ
ルプリント配線板であることを特徴とする請求項１記載
の耐熱性プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】導体パターン形成後に、芳香族ジアミンと
無水トリメリット酸クロリドとを極性有機溶媒中で反応
させて得た極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド
樹脂及びフィラーを分散した樹脂溶液を該導体パターン
上に塗布し、カバーレイを形成せしめることを特徴とす
る耐熱性プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】フィラーが高熱伝導性フィラー、導電性金
属微粉体、及び雲母から選ばれたものであることを特徴
とする請求項３項記載の耐熱性プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項５】耐熱性プリント配線板が耐熱性フレキシブ
ルプリント配線板であることを特徴とする請求項３記載
の耐熱性プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2837390A JPH0767007B2 (ja) | 1986-05-12 | 1990-02-09 | 耐熱性プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10669886A JPS62263692A (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | 耐熱性フレキシブルプリント配線板 |
| JP2837390A JPH0767007B2 (ja) | 1986-05-12 | 1990-02-09 | 耐熱性プリント配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10669886A Division JPS62263692A (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | 耐熱性フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02237095A JPH02237095A (ja) | 1990-09-19 |
| JPH0767007B2 true JPH0767007B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=26366469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2837390A Expired - Lifetime JPH0767007B2 (ja) | 1986-05-12 | 1990-02-09 | 耐熱性プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767007B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4240885B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2009-03-18 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル配線板の保護膜を形成する方法 |
| JP4954685B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2012-06-20 | 新藤電子工業株式会社 | フレキシブルプリント回路板、およびその製造方法 |
| JP5026133B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-09-12 | ニッポン高度紙工業株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP2837390A patent/JPH0767007B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02237095A (ja) | 1990-09-19 |
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