JP3213079B2 - 熱接着性フィルムおよびそれを用いた接着方法 - Google Patents

熱接着性フィルムおよびそれを用いた接着方法

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JP3213079B2
JP3213079B2 JP29000892A JP29000892A JP3213079B2 JP 3213079 B2 JP3213079 B2 JP 3213079B2 JP 29000892 A JP29000892 A JP 29000892A JP 29000892 A JP29000892 A JP 29000892A JP 3213079 B2 JP3213079 B2 JP 3213079B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は熱接着性フィルム、特に
フレキシブルプリント配線板のカバーレイフィルムとし
て好適な熱接着性フィルム、およびそれを用いた接着方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子産業や電気産業の発展に伴
い、民生用や通信用の機器への実装方法は簡略化、小型
化、高信頼性が要求され、プリント配線板の使用が要望
されている。特に、プリント配線板のうち小型軽量化で
き表面実装ができることからフレキシブルプリント配線
板を用いることが有効である。
【0003】フレキシブルプリント配線板は通常、ポリ
イミドフィルムなどの耐熱性フィルムと銅箔とを接着剤
を用いるか、もしくは用いずに直接積層したものを基板
として利用しているが、接着剤を介して積層した場合に
は耐熱性フィルムが本来有する耐熱特性を充分に生かす
ことができず、フレキシブルプリント配線板としての耐
熱性は接着剤が有する耐熱性に依存してしまう。従っ
て、接着剤を介さずに直接積層して得た、所謂2層基板
を用いることが主流となりつつある。
【0004】一方、フレキシブルプリント配線板の回路
を外界の湿度や異物から保護するために、一般に回路表
面にはカバーレイフィルムが積層されている。このカバ
ーレイフィルムにおいても、その積層被覆する場合に接
着剤を用いると上記と同様、耐熱性が低下するという問
題を発現する。また、通常、カバーレイフィルムには耐
熱性を有するポリイミドフィルムを用いているが、これ
らのフィルムはそれ自体に接着性を有さないものが多
く、積層に際してはフィルム表面に接着剤をコーティン
グしなければならない。従って、接着剤を必要としない
カバーレイフィルムの開発が要望されているのが実情で
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は従来、
カバーレイフィルムとして多用されているポリイミドフ
ィルムに接着性を付与し、耐熱性および接着性を有する
カバーレイフィルムとして有用な接着フィルムを提供す
ることにある。
【0006】また、他の目的としてはこの接着性フィル
ムを用いた接着方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、分子内に特
定の繰り返し単位を有するポリイミド樹脂をフィルム化
することによって、熱接着性を有し、しかも使用に耐え
うるべき耐熱性をも兼ね備えることを見い出し、本発明
を完成するに至った。
【0008】即ち、本発明は下記一般式(化2)にて表
される繰り返し単位を分子内に有するポリイミド樹脂か
らなる熱接着性フィルムを提供するものである。
【0009】
【化2】
【0010】また、本発明は上記熱接着性フィルムを2
50〜420℃の温度で、圧力1〜250kg/cm2
の条件で被着体に熱圧着することを特徴とする接着方法
を提供するものである。
【0011】本発明の熱接着性フィルムを構成するポリ
イミド樹脂は、(化2)にて表されるポリイミド骨格を
繰り返し単位とするものである。
【0012】一般式(化2)にて表される繰り返し単位
を有するポリイミド樹脂は、具体的には酸成分としての
4,4’−オキシジフタル酸二無水物とジアミン成分と
しては3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4’−ジアミノジフェニルスルホンおよび/またはビス
(3−アミノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(4
−アミノフェノキシ)フェニルスルホンとの重合反応に
よって得ることができる。各ジアミン成分を混合して重
合反応する場合は、任意の比率で行うことができる。な
お、重合反応の過程において下記(化3)にて示される
ポリアミド酸単位を経て、ポリイミド樹脂を得るのが一
般的である。
【0013】
【化3】
【0014】重合反応は上記酸成分およびジアミン成分
の略等モルを、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−
ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、ジメチ
ルスルフィド、ジメチルスルホン、ピリジン、テトラメ
チルウレア、ジグライム、トリグライムなどの有機溶剤
に溶解して均一反応系とする。
【0015】上記重合反応によって得られる上記(化
3)にて表されるポリアミド酸単位は、例えば120〜
200℃の温度で0.5〜50時間加熱するか、ピリジ
ンと無水酢酸とを配合して反応させることによって脱水
閉環させてイミド化させることができる。
【0016】本発明の熱接着性フィルムは、上記重合反
応の過程で得られるポリアミド酸をガラス板や金属製ド
ラム、金属製ベルトなどの上に流延塗布、乾燥してポリ
アミド酸フィルムとし、これをそのまま又は剥離してイ
ミド化することによって得られる。ポリアミド酸フィル
ムをイミド化する場合、イミド化時に生じる脱水閉環に
よってフィルムが収縮するので、収縮歪み(フィルム内
歪み)を除去するためにフィルムの両端部を固定してイ
ミド化することが好ましい。
【0017】また、他のフィルム化の方法としては、ポ
リアミド酸溶液を溶液状態でイミド化し、これを上記流
延塗布法などによってイミドフィルムとする方法や、得
られたポリイミド溶液を貧溶媒中に投入してポリイミド
粉末とし、これを濾過、乾燥して得られた乾燥粉末をペ
レット化したのち、加熱溶融押出しによってフィルム化
する方法などが挙げられる。特に、厚みが125μm以
上の厚膜フィルムを得ようとする場合は、加熱溶融押出
しによる方法が好ましい。
【0018】上記のようにして得られる本発明の熱接着
性フィルムは、例えば被着体としてのフレキシブルプリ
ント配線板の回路上にカバーレイフィルムとして接着す
ることができる。接着方法としては、ホットプレスなど
の加熱成形機によって250〜420℃、好ましくは2
80〜380℃の温度で、1〜250kg/cm2 、好
ましくは5〜100kg/cm2 の圧力条件で熱圧着す
る。圧着時の温度が250℃に満たない場合や圧力が1
kg/cm2 に満たない場合には、被着体に対して充分
に接着しない。また、420℃を超える温度で圧着した
場合では、フィルムの脆化温度や分解温度に達すること
があり、圧着したフィルムが脆くなったり、炭化したり
することがあり好ましくない。一方、圧力が250kg
/cm2を超えると、本発明の熱接着性フィルムを圧着
した際にフレキシブルプリント配線板上の銅回路が、ベ
ースフィルムである耐熱性フィルム表面から剥離するこ
とがあり好ましくない。なお、熱接着を確実に行うため
に通常、1秒以上加熱加圧することが好ましい。
【0019】
【実施例】以下に本発明を実施例を用いて、さらに具体
的に説明する。
【0020】実施例1 ビス(4−アミノフェノキシフェニル)スルホン43
2.5g(1モル)をN,N−ジメチルアセトアミド2
180gと混合し、この溶液中に4,4’−オキシジフ
タル酸二無水物310.0g(1モル)を徐々に添加し
て、常温下で12時間、重合反応を行いポリアミド酸溶
液を得た。
【0021】得られたポリアミド酸溶液をガラス板上に
キャスティングし、熱風循環式乾燥機中で100℃、1
50℃、200℃、300℃の各温度にてそれぞれ1時
間ずつ順次、昇温加熱乾燥し、ポリイミド化して厚み4
0μmの熱接着性ポリイミドフィルムを作製した。
【0022】この熱接着性フィルムをラインアンドスペ
ース300μmのパターンを有する銅/ポリイミドフィ
ルム(2層基板)の回路面上に重ね合わせ、ホットプレ
スを用いて熱圧着した。圧着条件は表1に示す通りであ
る。
【0023】熱圧着後の接着状態と、接着後の基板を3
60℃の半田浴に1分間浸漬したときの状態(耐半田
性)を表1に併記した。
【0024】実施例2 3,3’−ジアミノジフェニルスルホン248.5g
(1モル)をN−メチル−2−ピロリドン1266gと
混合し、この溶液中に4,4’−オキシジフタル酸二無
水物310.0g(1モル)を徐々に添加して、常温下
で12時間、重合反応を行いポリアミド酸溶液を得た。
【0025】得られたポリアミド酸溶液を実施例1と同
様にしてキャスティング、イミド化して、厚み35μm
の熱接着性ポリイミドフィルムを作製した。
【0026】この熱接着性フィルムを実施例1と同様に
表1に示す条件にて熱接着し、接着状態および耐半田性
を調べ、その結果を表1に併記した。
【0027】実施例3 3,3’−ジアミノジフェニルスルホン124.3g
(0.5モル)と、ビス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)スルホン216.2g(0.5モル)とを、N,N
−ジメチルアセトアミド1904gと混合し、この溶液
中に4,4’−オキシジフタル酸二無水物310.0g
(1モル)を徐々に添加して、常温下で12時間、重合
反応を行いポリアミド酸溶液を得た。
【0028】得られたポリアミド酸溶液を実施例1と同
様にしてキャスティング、イミド化して、厚み40μm
の熱接着性ポリイミドフィルムを作製した。
【0029】この熱接着性フィルムを実施例1と同様に
表1に示す条件にて熱接着し、接着状態および耐半田性
を調べ、その結果を表1に併記した。
【0030】実施例4 4,4’−ジアミノジフェニルスルホン248.5g
(1モル)をN−メチル−2−ピロリドン1266gと
混合し、この溶液中に4,4’−オキシジフタル酸二無
水物310.0g(1モル)を徐々に添加して、常温下
で12時間、重合反応を行いポリアミド酸溶液を得た。
【0031】得られたポリアミド酸溶液にトルエン20
0mlを添加し、攪拌しながら180℃で5時間反応さ
せてポリイミド溶液とした。
【0032】このポリイミド溶液を実施例1と同様にし
てガラス板上にキャスティングし、熱風循環式乾燥機中
で100℃で1時間、180℃で2時間順次乾燥して、
厚み55μmの熱接着性ポリイミドフィルムを作製し
た。
【0033】この熱接着性フィルムを実施例1と同様に
表1に示す条件にて熱接着し、接着状態および耐半田性
を調べ、その結果を表1に併記した。
【0034】実施例5 ビス(3−アミノフェノキシフェニル)スルホン43
2.5g(1モル)をN−メチル−2−ピロリドン21
80gと混合し、この溶液中に4,4’−オキシジフタ
ル酸二無水物310.0g(1モル)を徐々に添加し
て、常温下で12時間、重合反応を行いポリアミド酸溶
液を得た。
【0035】得られたポリアミド酸溶液にピリジン10
0mlと無水酢酸204gとを添加し、40℃で5時間
反応させてポリイミド溶液を得た。
【0036】このポリイミド溶液にN−メチル−2−ピ
ロリドン1000gを加えて希釈し、さらに攪拌しなが
ら3000gのメタノールを投入してポリイミド粉末を
析出させた。析出したポリイミド粉末を濾別後、メタノ
ールにて洗浄し、200℃で2時間乾燥させた。
【0037】乾燥したポリイミド粉末を25mmベント
式押出し機によって、直径2mmのノズルから390℃
で溶融押出しし、自然冷却によって約1.7mmのスト
ランドを得た。これを長手方向に約2mmに切断してポ
リイミド樹脂ペレットを作製した。
【0038】このペレットを180℃で12時間乾燥
し、25mm押出し機に供給し、幅150mmのスリッ
トダイ(隙間0.7mm)から390℃で溶融押出し
し、200℃のロールにて巻取り、厚み200μmの熱
接着性ポリイミドフィルムを作製した。
【0039】この熱接着性フィルムを実施例1と同様に
表1に示す条件にて熱接着し、接着状態および耐半田性
を調べ、その結果を表1に併記した。
【0040】比較例1 熱圧着条件を表1に示す条件とした以外は実施例1と同
様に行い、その結果を表1に併記した。
【0041】比較例2 熱圧着条件を表1に示す条件とした以外は実施例2と同
様に行い、その結果を表1に併記した。
【0042】比較例3 熱圧着条件を表1に示す条件とした以外は実施例3と同
様に行い、その結果を表1に併記した。
【0043】比較例4 熱圧着条件を表1に示す条件とした以外は実施例4と同
様に行い、その結果を表1に併記した。
【0044】比較例5 熱圧着条件を表1に示す条件とした以外は実施例5と同
様に行い、その結果を表1に併記した。
【0045】
【表1】
【0046】
【発明の効果】本発明の熱接着性フィルムは、以上のよ
うに特定の繰り返し単位からなるポリイミド骨格を有す
るので接着剤を用いずに熱接着することができ、フレキ
シブルプリント配線板のカバーレイフィルムとして有用
なものである。特に、プリント配線板に用いる2層基板
にポリイミドフィルムを用い、本発明の熱接着性フィル
ムをカバーレイフィルムを用いると、オールポリイミド
とすることができるので、耐熱特性に良好なフレキシブ
ルプリント配線板を得ることができる。
【0047】また、本発明の熱接着性フィルムをフレキ
シブルプリント配線板などの被着体に接着する場合、本
発明の接着方法によると効果的である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/28

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記一般式(化1)にて表される繰り返し
    単位を分子内に有するポリイミド樹脂からなる熱接着性
    フィルム。 【化1】
  2. 【請求項2】熱接着性フィルムがフレキシブルプリント
    配線板の回路面の保護に使用される請求項1記載の熱接
    着性フィルム。
  3. 【請求項3】請求項1もしくは2記載の熱接着性フィル
    ムを250〜420℃の温度で、圧力1〜250kg/
    cm2 の条件で被着体に熱圧着することを特徴とする接
    着方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004358961A (ja) * 2003-05-06 2004-12-24 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 金属張り積層体
JP2005001380A (ja) * 2003-05-09 2005-01-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 金属張積層体

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