JP2712597B2 - 配線板用基板 - Google Patents
配線板用基板Info
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- JP2712597B2 JP2712597B2 JP19713189A JP19713189A JP2712597B2 JP 2712597 B2 JP2712597 B2 JP 2712597B2 JP 19713189 A JP19713189 A JP 19713189A JP 19713189 A JP19713189 A JP 19713189A JP 2712597 B2 JP2712597 B2 JP 2712597B2
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- Japan
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- polyimide resin
- polyimide
- film
- wiring board
- resin
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐溶剤性，耐熱性に優れた配線板用基板に関
する。
する。
プリント配線板は様々な機器において電子部品の搭
載，接続に用いられている。フレキシブルプリント配線
板（FPC）はポリイミドフイルムと金属箔とを接着剤で
貼り合わせたものである。従来、接着剤としてエポキシ
樹脂中やアクリルゴムなど耐熱性の低い樹脂が用いられ
ていたため、ポリイミドフイルムの耐熱性を生かすこと
ができず、高温での使用が制限されていた。この問題を
解決するため、特開昭57−181857号公報，特開昭57−63
254号公報，特開昭61−55177号公報，特開昭62−275181
号公報で示されるように、熱可塑性のポリイミドを接着
剤としてポリイミドフイルムと金属箔とを接着してなる
配線板用基板が提案されている。
載，接続に用いられている。フレキシブルプリント配線
板（FPC）はポリイミドフイルムと金属箔とを接着剤で
貼り合わせたものである。従来、接着剤としてエポキシ
樹脂中やアクリルゴムなど耐熱性の低い樹脂が用いられ
ていたため、ポリイミドフイルムの耐熱性を生かすこと
ができず、高温での使用が制限されていた。この問題を
解決するため、特開昭57−181857号公報，特開昭57−63
254号公報，特開昭61−55177号公報，特開昭62−275181
号公報で示されるように、熱可塑性のポリイミドを接着
剤としてポリイミドフイルムと金属箔とを接着してなる
配線板用基板が提案されている。
特開昭57−181857号公報，特開昭57−63254号公報，
特開昭61−55177号公報では接着剤としてポリイミドを
用いているため耐熱性は優れているが、使用されるポリ
イミドの軟化点が高いため320℃以上の接着温度が必要
である。このため耐熱性の低い材料の接着には用いるこ
とができないという欠点があつた。
特開昭61−55177号公報では接着剤としてポリイミドを
用いているため耐熱性は優れているが、使用されるポリ
イミドの軟化点が高いため320℃以上の接着温度が必要
である。このため耐熱性の低い材料の接着には用いるこ
とができないという欠点があつた。
特開昭62−275181号公報に示されるポリイミドは軟化
点が低いため230〜350℃での接着が可能であるが、この
ポリイミドは配線形成の際用いられる塩化メチレンなど
の溶剤に溶解するため、耐溶剤性が悪いという配線板用
基板として重大な欠点があつた。
点が低いため230〜350℃での接着が可能であるが、この
ポリイミドは配線形成の際用いられる塩化メチレンなど
の溶剤に溶解するため、耐溶剤性が悪いという配線板用
基板として重大な欠点があつた。
本発明は、低温で成形でき、耐溶剤性，耐熱性が優れ
た配線板用基板を提供するものである。
た配線板用基板を提供するものである。
本発明は、金属箔及び一般式（Ｉ） （ただし、式中、Ｒは、式（ａ） 又は、式（ｂ） を示す）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド
樹脂を含む絶縁層を積層してなる配線板用基板に関す
る。
樹脂を含む絶縁層を積層してなる配線板用基板に関す
る。
上記配線板用基板には、さらに、支持体を積層するこ
とができる。
とができる。
本発明の配線板用基板は、金属箔に前記一般式（Ｉ）
で表わされるポリイミド樹脂の前駆体を含むワニスを流
延塗布し乾燥することによって又は金属箔と上記ポリイ
ミド樹脂又はその前駆体を含むフイルムを加熱圧着する
ことによって得ることができ、また、上記ポリイミド樹
脂又はその前駆体を含む接着剤を用いて、金属箔と支持
体を接着することにより得ることができる。
で表わされるポリイミド樹脂の前駆体を含むワニスを流
延塗布し乾燥することによって又は金属箔と上記ポリイ
ミド樹脂又はその前駆体を含むフイルムを加熱圧着する
ことによって得ることができ、また、上記ポリイミド樹
脂又はその前駆体を含む接着剤を用いて、金属箔と支持
体を接着することにより得ることができる。
本発明の配線板用基板において、金属箔として銅，ア
ルミニウム，鉄などがあり、支持体としてはポリイミ
ド，ポリアミドイミド，ポリエステルイミド，ポリエー
テルイミドなどのポリイミド系フイルム，アラミドフイ
ルム，銅板，鋼板，アルミニウム板，銅−インバー銅
板，セラミツク板などがある。
ルミニウム，鉄などがあり、支持体としてはポリイミ
ド，ポリアミドイミド，ポリエステルイミド，ポリエー
テルイミドなどのポリイミド系フイルム，アラミドフイ
ルム，銅板，鋼板，アルミニウム板，銅−インバー銅
板，セラミツク板などがある。
上記ポリイミド樹脂及びその前駆体について、説明す
る。
る。
上記ポリイミド樹脂は、好ましくは軟化点が130〜180
℃のものである。軟化点が低すぎるとポリイミド樹脂の
物性が低下しやすくなる。
℃のものである。軟化点が低すぎるとポリイミド樹脂の
物性が低下しやすくなる。
上記ポリイミド樹脂の前駆体のうちポリアミド酸は、
一般式（II） （ただし、式中、Ｒは一般式（Ｉ）に同じ）で表わされ
る繰り返し単位を有する。また、他の前駆体としては、
上記ポリアミド酸が部分的にイミド化されたものがあ
る。
一般式（II） （ただし、式中、Ｒは一般式（Ｉ）に同じ）で表わされ
る繰り返し単位を有する。また、他の前駆体としては、
上記ポリアミド酸が部分的にイミド化されたものがあ
る。
本発明において、前記ポリイミド樹脂、前記ポリアミ
ド酸及び部分的にイミド化されたポリイミド前駆体を総
称してポリイミド系樹脂という。
ド酸及び部分的にイミド化されたポリイミド前駆体を総
称してポリイミド系樹脂という。
上記ポリイミド系樹脂は、4,4′−〔1,4−フエニレン
ビス（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン（BAP）
と4,4′−〔1,4−フエニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビスフエニルビストリメリテート二無水物（BAPB
T）を反応させるか、4,4′−〔1,3−フエニレンビス
（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン（BAP）と4,
4′−〔1,3−フエニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビスフエニルビストリメリテート二無水物（BAMB
T）を反応させることによつて製造することができる。
この場合、ジアミンであるBAP又はBAMと酸二無水物であ
るBAPBT又はBAMBTとを適当な条件を選定して反応させる
ことにより、イミド化の度合を適宜調整することができ
る。例えば、有機溶剤中、100℃以上特に180℃以上で、
必要に応じ、トリブチルアミン，トリエチルアミン，亜
リン酸トリフエニル等の触媒の存在下に反応させること
により、ほとんど完全にイミド化したポリイミド樹脂を
製造することができ（触媒は、反応成分の総量に対して
０〜15重量％使用するのが好ましく、特に0.01〜15重量
％使用するのが好ましい）、有機溶剤中、100℃以下、
特に50℃以下で反応させるとそのポリイミド樹脂の前駆
体であつてほとんどイミド化されていないポリアミド酸
を製造することができる。さらにイミド化が部分的に進
行したポリイミド樹脂前駆体を製造することもできる。
ビス（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン（BAP）
と4,4′−〔1,4−フエニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビスフエニルビストリメリテート二無水物（BAPB
T）を反応させるか、4,4′−〔1,3−フエニレンビス
（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン（BAP）と4,
4′−〔1,3−フエニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビスフエニルビストリメリテート二無水物（BAMB
T）を反応させることによつて製造することができる。
この場合、ジアミンであるBAP又はBAMと酸二無水物であ
るBAPBT又はBAMBTとを適当な条件を選定して反応させる
ことにより、イミド化の度合を適宜調整することができ
る。例えば、有機溶剤中、100℃以上特に180℃以上で、
必要に応じ、トリブチルアミン，トリエチルアミン，亜
リン酸トリフエニル等の触媒の存在下に反応させること
により、ほとんど完全にイミド化したポリイミド樹脂を
製造することができ（触媒は、反応成分の総量に対して
０〜15重量％使用するのが好ましく、特に0.01〜15重量
％使用するのが好ましい）、有機溶剤中、100℃以下、
特に50℃以下で反応させるとそのポリイミド樹脂の前駆
体であつてほとんどイミド化されていないポリアミド酸
を製造することができる。さらにイミド化が部分的に進
行したポリイミド樹脂前駆体を製造することもできる。
上記ポリアミド酸又はイミド化が部分的に進行したポ
リイミドの前駆体をさらに、100℃以上、特に120℃以上
加熱してイミド化するか、無水酢酸，無水プロピオン
酸，無水安息香酸等の酸無水物，ジシクロヘキシルカル
ボジイミド等のカルボジイミドなどの閉環剤、必要に応
じてピリジン，イソキノリン，トルメチルアミン，アミ
ノピリジン，イミダゾール等の閉環触媒を添加して化学
閉環（イミド化）させる方法（閉環剤及び閉環触媒は、
それぞれ、酸無水物１モルに対して１〜８モルの範囲内
で使用するのが好ましい）によつて、ポリイミド樹脂を
製造することができる。
リイミドの前駆体をさらに、100℃以上、特に120℃以上
加熱してイミド化するか、無水酢酸，無水プロピオン
酸，無水安息香酸等の酸無水物，ジシクロヘキシルカル
ボジイミド等のカルボジイミドなどの閉環剤、必要に応
じてピリジン，イソキノリン，トルメチルアミン，アミ
ノピリジン，イミダゾール等の閉環触媒を添加して化学
閉環（イミド化）させる方法（閉環剤及び閉環触媒は、
それぞれ、酸無水物１モルに対して１〜８モルの範囲内
で使用するのが好ましい）によつて、ポリイミド樹脂を
製造することができる。
前記有機溶剤としては、Ｎ−メチル−ピロリドン（NM
P）、N,N′−ジメチルアセトアミド、N,N′−ジメチル
ホルムアミド（DMF）、ジメチルスルホキシド、スルホ
ラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、1,3−ジメチル
−２−イミダゾリドン等の非プロトン性極性溶媒、フエ
ノール、クレゾール、キシレノール、ｐ−クロルフエノ
ール等のフエノール系溶媒等が挙げられる。
P）、N,N′−ジメチルアセトアミド、N,N′−ジメチル
ホルムアミド（DMF）、ジメチルスルホキシド、スルホ
ラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、1,3−ジメチル
−２−イミダゾリドン等の非プロトン性極性溶媒、フエ
ノール、クレゾール、キシレノール、ｐ−クロルフエノ
ール等のフエノール系溶媒等が挙げられる。
これらの溶媒にベンゼン，トルエン，キシレン，メチ
ルエチルケトン，アセトン，テトラヒドロフラン，ジオ
キサン，モノグライム，ジクライム，メチルセロソル
ブ，セロソルブアセテート，メタノール，エタノール，
イソプロパノール，塩化メチレン，クロロホルム，トリ
クレン，テトラクロロエタン等の溶媒を混合して用いる
ことができる。
ルエチルケトン，アセトン，テトラヒドロフラン，ジオ
キサン，モノグライム，ジクライム，メチルセロソル
ブ，セロソルブアセテート，メタノール，エタノール，
イソプロパノール，塩化メチレン，クロロホルム，トリ
クレン，テトラクロロエタン等の溶媒を混合して用いる
ことができる。
前記したポリイミド及びその前駆体であるポリアミド
酸の製造に際し、場合により、固相反応、300℃以下で
の溶融反応等を利用することができる。
酸の製造に際し、場合により、固相反応、300℃以下で
の溶融反応等を利用することができる。
上記ポリイミド樹脂は、ジアミンであるBAP又はBAMに
対応するジイソシアネートと酸二無水物であるBAPBT又
はBAMBTを使用して一段で製造することができる。この
とき、反応温度は室温以上、特に60℃以上であれば充分
である。
対応するジイソシアネートと酸二無水物であるBAPBT又
はBAMBTを使用して一段で製造することができる。この
とき、反応温度は室温以上、特に60℃以上であれば充分
である。
本発明において、酸二無水物とその反応の相手は、ほ
ぼ等モルで用いるのが好ましいが、いずれか一方の過剰
量が10モル％、特に好ましくは５モル％までは許容され
る。
ぼ等モルで用いるのが好ましいが、いずれか一方の過剰
量が10モル％、特に好ましくは５モル％までは許容され
る。
以上において、酸二無水物は、そのジエステル等の酸
誘導体の形で使用してもよい。
誘導体の形で使用してもよい。
本発明で使用されるポリイミド樹脂は、また、N,N′
−〔4,4′−〔1,4−フエニレンビス（１−メチルエチリ
デン）〕ビスアニリン〕ビストリメリツトイミド（以下
「イミドジカルボン酸Ｉ」という）と4,4′−〔1,4−フ
エニレンビス（１−メチルエチリデン）〕ビスフエノー
ルを反応されるか、N,N′−〔4,4′−〔1,3−フエニレ
ンビス（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン〕ビス
トリメリツトイミド（以下、「イミドジカルボン酸II」
という）と4,4′−〔1,3−フエニレンビス（１−メチル
エチリデン）〕ビスフエノールを反応させることによつ
ても製造することができる。この場合、上記イミドジ
カルボン酸Ｉ若しくはIIと上記ビスフエノールを加熱重
縮合反応又は亜リン酸エステル，トシルクロリド等の縮
合剤を用いた直接重縮合反応、上記イミドジカルボン
酸Ｉ若しくはIIのジ酸クロリドンと上記ビスフエノール
との低温重合反応などを用いることができる。
−〔4,4′−〔1,4−フエニレンビス（１−メチルエチリ
デン）〕ビスアニリン〕ビストリメリツトイミド（以下
「イミドジカルボン酸Ｉ」という）と4,4′−〔1,4−フ
エニレンビス（１−メチルエチリデン）〕ビスフエノー
ルを反応されるか、N,N′−〔4,4′−〔1,3−フエニレ
ンビス（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン〕ビス
トリメリツトイミド（以下、「イミドジカルボン酸II」
という）と4,4′−〔1,3−フエニレンビス（１−メチル
エチリデン）〕ビスフエノールを反応させることによつ
ても製造することができる。この場合、上記イミドジ
カルボン酸Ｉ若しくはIIと上記ビスフエノールを加熱重
縮合反応又は亜リン酸エステル，トシルクロリド等の縮
合剤を用いた直接重縮合反応、上記イミドジカルボン
酸Ｉ若しくはIIのジ酸クロリドンと上記ビスフエノール
との低温重合反応などを用いることができる。
及びの方法については通常のポリエステルの重縮
合法と同様にして行えば良い。なお、直接重縮合につい
ては上田充，高分子35（２）128（1986）、東福次，日
本接着協会誌，24（12）504（1988）、高沢隆一他,Poly
mer preprints Japan,34（６）1345（1985）に述べられ
ている。
合法と同様にして行えば良い。なお、直接重縮合につい
ては上田充，高分子35（２）128（1986）、東福次，日
本接着協会誌，24（12）504（1988）、高沢隆一他,Poly
mer preprints Japan,34（６）1345（1985）に述べられ
ている。
また、本発明におけるポリイミド系樹脂は、無水トリ
メリツト酸,BAP若しくはBAM及び前記ビスフエノールを
トシルクロリド等の縮合剤を用いて同一容器内で反応さ
せてポリアミド酸として製造することができ、さらにこ
の後、加熱閉環又は化学閉環する方法によつてポリイミ
ドとして得ることができる。このような方法について
は、Hozumi Tanaka et al.,Proceedings/Abstrurcts of
Third International Conference on Polyimide p.64
（1988）に述べられている。
メリツト酸,BAP若しくはBAM及び前記ビスフエノールを
トシルクロリド等の縮合剤を用いて同一容器内で反応さ
せてポリアミド酸として製造することができ、さらにこ
の後、加熱閉環又は化学閉環する方法によつてポリイミ
ドとして得ることができる。このような方法について
は、Hozumi Tanaka et al.,Proceedings/Abstrurcts of
Third International Conference on Polyimide p.64
（1988）に述べられている。
前記ポリイミド系樹脂の使用形態は、粉体状，溶液状
（前駆体の場合），フイルム状等任意である。溶液状で
用いる場合は、ポリイミド系樹脂（前駆体）を前記した
ような有機溶剤のうち適当なものを選択してこれに溶解
させる。使用形態としては、取り扱いやすさからフイル
ム状であるのが好ましい。
（前駆体の場合），フイルム状等任意である。溶液状で
用いる場合は、ポリイミド系樹脂（前駆体）を前記した
ような有機溶剤のうち適当なものを選択してこれに溶解
させる。使用形態としては、取り扱いやすさからフイル
ム状であるのが好ましい。
フイルム状の接着剤を作成するには、前記ポリイミド
系樹脂を前記したような有機溶剤のうち適当なものを選
択してこれに溶解させたもの（ワニス）をドラム，スチ
ールベルト，ガラス板，樹脂フイルム等の支持体上に流
延し、加熱して大部分の溶剤を除去して作成することが
でき、さらに、この後、作成されたフイルムを剥離し、
自己支持性のフイムルとすることができる。この場合、
上記ポリイミド系樹脂はポリアミド酸又は部分的にイミ
ド化された前駆体であるが、さらに加熱する方法、前記
した閉環剤及び必要に応じ閉環触媒を溶解した溶液に上
記フイルムを浸漬する方法等により、これらをポリイミ
ド樹脂とすることができる。さらに、ポリイミド系樹脂
がポリイミド樹脂である場合、該ポリイミド樹脂を溶融
製膜することによつてフイルム状にすることができる。
系樹脂を前記したような有機溶剤のうち適当なものを選
択してこれに溶解させたもの（ワニス）をドラム，スチ
ールベルト，ガラス板，樹脂フイルム等の支持体上に流
延し、加熱して大部分の溶剤を除去して作成することが
でき、さらに、この後、作成されたフイルムを剥離し、
自己支持性のフイムルとすることができる。この場合、
上記ポリイミド系樹脂はポリアミド酸又は部分的にイミ
ド化された前駆体であるが、さらに加熱する方法、前記
した閉環剤及び必要に応じ閉環触媒を溶解した溶液に上
記フイルムを浸漬する方法等により、これらをポリイミ
ド樹脂とすることができる。さらに、ポリイミド系樹脂
がポリイミド樹脂である場合、該ポリイミド樹脂を溶融
製膜することによつてフイルム状にすることができる。
さらに、ポリイミド系樹脂の使用形態は、ポリイミド
系樹脂をガラス繊維，炭素繊維，アラミド繊維等からな
る織布又は不織布に含浸させた形態のもの（プリプレ
グ）でもよい。これらは、該織布又は不織布に前記した
ワニスを含浸，乾燥して作成される。この場合も、ポリ
イミド系樹脂はポリアミド酸又は部分的にイミド化され
たポリイミド前駆体であるが、前記した自己支持性のフ
イルムの場合と同様に、ポリイミド樹脂とすることがで
きる。
系樹脂をガラス繊維，炭素繊維，アラミド繊維等からな
る織布又は不織布に含浸させた形態のもの（プリプレ
グ）でもよい。これらは、該織布又は不織布に前記した
ワニスを含浸，乾燥して作成される。この場合も、ポリ
イミド系樹脂はポリアミド酸又は部分的にイミド化され
たポリイミド前駆体であるが、前記した自己支持性のフ
イルムの場合と同様に、ポリイミド樹脂とすることがで
きる。
本発明において、ポリイミド系樹脂としては、ボイド
の発生の危険が少ない点からポリイミド樹脂を用いるの
が好ましい。
の発生の危険が少ない点からポリイミド樹脂を用いるの
が好ましい。
前記ポリイミド系樹脂には、アルミナなどのセラミツ
ク，シリカ，ガラス，金属粉，ホイスカー，炭素繊維，
ガラス繊維，アラミド繊維などの短繊維，フツ素樹脂
粒，顔料などが混合されていてもよい。また、接着性を
さらに向上させるためにシランやチタンなどのカツプリ
ング剤が混合されていてもよい。
ク，シリカ，ガラス，金属粉，ホイスカー，炭素繊維，
ガラス繊維，アラミド繊維などの短繊維，フツ素樹脂
粒，顔料などが混合されていてもよい。また、接着性を
さらに向上させるためにシランやチタンなどのカツプリ
ング剤が混合されていてもよい。
金属箔に前記ポリイミド樹脂を積層するには、金属箔
に前記ポリイミド樹脂の前駆体ワニスを流延塗布し乾燥
する。このとき、溶剤を除去するのと同時に又はその後
で該前駆体が完全にイミド化する温度に加熱される。ま
た、金属箔と前記ポリイミド系樹脂のフイルム（プリプ
レグ）を加熱圧着することによっても得ることができ
る。この場合、ポリイミド系樹脂がポリイミド樹脂であ
る場合には、加熱温度は、該ポリイミド樹脂の軟化点以
上とされ、ポリイミド系樹脂がその前駆体である場合に
は、イミド化が完結するのに充分高い温度とされる。
に前記ポリイミド樹脂の前駆体ワニスを流延塗布し乾燥
する。このとき、溶剤を除去するのと同時に又はその後
で該前駆体が完全にイミド化する温度に加熱される。ま
た、金属箔と前記ポリイミド系樹脂のフイルム（プリプ
レグ）を加熱圧着することによっても得ることができ
る。この場合、ポリイミド系樹脂がポリイミド樹脂であ
る場合には、加熱温度は、該ポリイミド樹脂の軟化点以
上とされ、ポリイミド系樹脂がその前駆体である場合に
は、イミド化が完結するのに充分高い温度とされる。
金属箔と支持体の接着は、次のようにして行なうこと
ができる。
ができる。
前記ポリイミド系樹脂がフイルム状のもの（プリプレ
グを含む）である場合、金属箔，ポリイミド系樹脂及び
支持体を順次積層し、加熱加圧する。
グを含む）である場合、金属箔，ポリイミド系樹脂及び
支持体を順次積層し、加熱加圧する。
前記ポリイミド系樹脂（前駆体）がワニスである場合
は、該ワニスを金属箔又は支持体に流延塗布して、溶剤
を乾燥除去した後、支持体又は金属箔と積層し、加熱加
圧する。また、この場合、溶剤を乾燥除去するとき又は
その後に完全にイミド化を行なつてもよい。
は、該ワニスを金属箔又は支持体に流延塗布して、溶剤
を乾燥除去した後、支持体又は金属箔と積層し、加熱加
圧する。また、この場合、溶剤を乾燥除去するとき又は
その後に完全にイミド化を行なつてもよい。
これらの場合において、ポリイミド系樹脂がポリイミ
ド樹脂である場合には、接着の際の加熱温度は、該ポリ
イミド樹脂の軟化点以上とされ、ポリイミド系樹脂がそ
の前駆体である場合には、イミド化が完結するのに充分
高い温度とされる。
ド樹脂である場合には、接着の際の加熱温度は、該ポリ
イミド樹脂の軟化点以上とされ、ポリイミド系樹脂がそ
の前駆体である場合には、イミド化が完結するのに充分
高い温度とされる。
以下、実施例による本発明を詳細に説明するが、本発
明はこれらの範囲に限定されるものではない。
明はこれらの範囲に限定されるものではない。
実施例１ 撹拌装置，温度計，塩化カルシウム管，窒素ガス導入
管を備えた４つ口フラスコにBAP34.4g、N,N−ジメチル
ホルムアミド415gを入れて溶解した後、５℃以下でBAPB
T69.4gを少しずつ加えた。10℃以下で３時間反応してポ
リアミド酸ワニスを得た。
管を備えた４つ口フラスコにBAP34.4g、N,N−ジメチル
ホルムアミド415gを入れて溶解した後、５℃以下でBAPB
T69.4gを少しずつ加えた。10℃以下で３時間反応してポ
リアミド酸ワニスを得た。
上記ワニスをガラス板上にアプリケータを用いて流延
した後、80℃で30分乾燥した。フイルムをガラス板より
剥離した後、150℃で２時間乾燥して軟化点165℃のポリ
イミド樹脂からなる接着フイルム（厚さ25μｍ）を得
た。
した後、80℃で30分乾燥した。フイルムをガラス板より
剥離した後、150℃で２時間乾燥して軟化点165℃のポリ
イミド樹脂からなる接着フイルム（厚さ25μｍ）を得
た。
この接着フイルムを厚さ25μｍの片面粗化銅箔と厚さ
50μｍのポリイミドフイルムの間に挟み、250℃,30kgf/
cm2、15分加熱加圧した。JIS−Ｃ−6481に従つて90゜銅
箔引き剥し強さを測定したところ、室温で2.1kgf/cm、1
50℃で1.3kgf/cmであつた。また、この銅張基板を塩化
メチレン中に浸漬したところ、外観に変化はなかつた。
50μｍのポリイミドフイルムの間に挟み、250℃,30kgf/
cm2、15分加熱加圧した。JIS−Ｃ−6481に従つて90゜銅
箔引き剥し強さを測定したところ、室温で2.1kgf/cm、1
50℃で1.3kgf/cmであつた。また、この銅張基板を塩化
メチレン中に浸漬したところ、外観に変化はなかつた。
実施例２ BAM34.4g,BAMBT69.4gを使用する以外は実施例１と同
様にして軟化点150℃のポリイミド樹脂からなる接着フ
イルム（厚さ30μｍ）を得た。
様にして軟化点150℃のポリイミド樹脂からなる接着フ
イルム（厚さ30μｍ）を得た。
この接着フイルムを厚さ35μｍの片面粗化銅箔と厚さ
1mmのアルミニウム板の間にはさみ、200℃,50kgf/cm2、
30分加熱加圧して銅張基板を得た。この基板の銅箔引き
剥し強さは室温で2.2kgf/cm、150℃で1.4kgf/cmであつ
た。また、この銅張基板を塩化メチレン中に浸漬したと
ころ、外観に変化はなかつた。
1mmのアルミニウム板の間にはさみ、200℃,50kgf/cm2、
30分加熱加圧して銅張基板を得た。この基板の銅箔引き
剥し強さは室温で2.2kgf/cm、150℃で1.4kgf/cmであつ
た。また、この銅張基板を塩化メチレン中に浸漬したと
ころ、外観に変化はなかつた。
比較例１ メタフエニレンジアミンと2,2−ビス（ｐ−トリメリ
ツトキシフエニル）プロパン二無水物を等モル使用し、
実施例１と同様にしてポリイミド樹脂からなる厚さ50μ
ｍの接着フイルムを作製し、このフイルムを使用して実
施例２と同様にして250℃,50kgf/cm2、30分加熱加圧し
て銅張基板を得た。この基板の銅箔引き剥し強さは室温
で1.8kgf/cm2であつた。また、この銅張基板を塩化メチ
レン中に浸漬したところ、接着剤層が溶解してしまつ
た。
ツトキシフエニル）プロパン二無水物を等モル使用し、
実施例１と同様にしてポリイミド樹脂からなる厚さ50μ
ｍの接着フイルムを作製し、このフイルムを使用して実
施例２と同様にして250℃,50kgf/cm2、30分加熱加圧し
て銅張基板を得た。この基板の銅箔引き剥し強さは室温
で1.8kgf/cm2であつた。また、この銅張基板を塩化メチ
レン中に浸漬したところ、接着剤層が溶解してしまつ
た。
比較例２ 3,3′−ジアミノベンゾフエノンと3,3′,4,4′−ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸二無水物を等モル外用し、
実施例１と同様にしてポリイミド樹脂からなる25μｍの
接着フイルムを作製した。このフイルムを使用して実施
例２と同様にして250℃,50kgf/cm2、30分加熱加圧した
ところ全く接着しなかつた。300℃,30kgf/cm2、30分加
熱加圧して得られた銅張基板の銅箔引き剥し強さは室温
で0.2kgf/cmと非常に低いものであつた。
ゾフエノンテトラカルボン酸二無水物を等モル外用し、
実施例１と同様にしてポリイミド樹脂からなる25μｍの
接着フイルムを作製した。このフイルムを使用して実施
例２と同様にして250℃,50kgf/cm2、30分加熱加圧した
ところ全く接着しなかつた。300℃,30kgf/cm2、30分加
熱加圧して得られた銅張基板の銅箔引き剥し強さは室温
で0.2kgf/cmと非常に低いものであつた。
実施例３ 実施例１のポリアミド酸ワニスを厚さ1mmのアルミニ
ウム板に塗布した後、100℃で30分、真空乾燥機中、150
℃で１時間乾燥して厚さ30μｍのポリイミド樹脂からな
る接着剤層を形成した。接着剤層の上に厚さ35μｍの片
面粗化銅箔を重ねて200℃,50kgf/cm2、30分加熱加圧し
て銅張基板を得た。この基板を銅箔引き剥し強さは室温
で2.0kgf/cm、150℃で1.2kgf/cmであつた。また、この
銅張基板を塩化メチレン中に浸漬したところ、外観に変
化はなかつた。
ウム板に塗布した後、100℃で30分、真空乾燥機中、150
℃で１時間乾燥して厚さ30μｍのポリイミド樹脂からな
る接着剤層を形成した。接着剤層の上に厚さ35μｍの片
面粗化銅箔を重ねて200℃,50kgf/cm2、30分加熱加圧し
て銅張基板を得た。この基板を銅箔引き剥し強さは室温
で2.0kgf/cm、150℃で1.2kgf/cmであつた。また、この
銅張基板を塩化メチレン中に浸漬したところ、外観に変
化はなかつた。
実施例４ BAM34.2g,BAMBT69.4gを使用する以外は実施例１と同
様にしてポリアミド酸ワニスを得た。
様にしてポリアミド酸ワニスを得た。
このワニスを厚さ35μｍの片面粗化銅箔の粗化面側に
塗布した後、80℃30分、150℃で２時間乾燥して厚さ25
μｍのポリイミド樹脂からなる接着剤層を形成した。こ
の接着剤付銅箔と厚さ25μｍのポリイミドフイルムを重
ねた後、230℃,30kgf/cm,1時間、加熱加圧して銅張基板
を得た。この基板の銅箔引き剥し強さは室温で2.3kgf/c
m、150℃で1.4kgf/cmであり、塩化メチレン中に浸漬し
ても外観に変化はなかつた。
塗布した後、80℃30分、150℃で２時間乾燥して厚さ25
μｍのポリイミド樹脂からなる接着剤層を形成した。こ
の接着剤付銅箔と厚さ25μｍのポリイミドフイルムを重
ねた後、230℃,30kgf/cm,1時間、加熱加圧して銅張基板
を得た。この基板の銅箔引き剥し強さは室温で2.3kgf/c
m、150℃で1.4kgf/cmであり、塩化メチレン中に浸漬し
ても外観に変化はなかつた。
なお、実施例１及び実施例２で得られた接着フイルム
（ポリイミド樹脂）の一部を採取し、次の物性等を測定
した。
（ポリイミド樹脂）の一部を採取し、次の物性等を測定
した。
実施例１で得られた樹脂： （１）熱分解温度 431℃ （２）IRスペクトル（KBr法）における主な吸収 1785cm-1（イミド基） 1730cm-1（エステル基） 2970,2880cm-1（メチル基） 実施例２で得られた樹脂： （１）熱分解温度 418℃ （２）IRスペクトル（KBr法）における主な吸収 1790cm-1（イミド基） 1730cm-1（エステル基） 2980,2880cm-1（メチル基） 以上より、実施例１で得られた樹脂は、一般式（Ｉ）
においてＲが式（ａ）で表わされるものである繰り返し
単位を有するポリイミド樹脂であり、実施例２で得られ
た樹脂は、一般式（Ｉ）においてＲが式（ｂ）で表わさ
れるものである繰り返し単位を有するポリイミド樹脂で
あつた。
においてＲが式（ａ）で表わされるものである繰り返し
単位を有するポリイミド樹脂であり、実施例２で得られ
た樹脂は、一般式（Ｉ）においてＲが式（ｂ）で表わさ
れるものである繰り返し単位を有するポリイミド樹脂で
あつた。
本発明に係る配線板用基板は、耐溶剤性，耐熱性に優
れている。
れている。
Claims (2)
- 【請求項１】金属箔及び繰り返し単位が一般式（Ｉ） （ただし、式中、Ｒは、式（ａ） 又は、式（ｂ） を示す）で表わされるポリイミド樹脂を含む絶縁層を積
層してなる配線板用基板。 - 【請求項２】金属箔、請求項１記載のポリイミド樹脂を
含む絶縁層及び支持体を順次積層してなる請求項１記載
の配線板用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19713189A JP2712597B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 配線板用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19713189A JP2712597B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 配線板用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360182A JPH0360182A (ja) | 1991-03-15 |
| JP2712597B2 true JP2712597B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=16369267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19713189A Expired - Lifetime JP2712597B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 配線板用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2712597B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5276133A (en) * | 1991-06-14 | 1994-01-04 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Favorably processable polyimide and process for preparing polyimide |
| WO2001034678A1 (fr) * | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Kaneka Corporation | Polyimide soluble et composition contenant ce dernier, feuille de liaison, film lamine adhesif utilise pour recouvrir un tube de faisceau d'accelerateur et film lamine adhesif utilise pour recouvrir un fil conducteur destine a un dispositif de chauffe refroidissant un accelerateur |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19713189A patent/JP2712597B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0360182A (ja) | 1991-03-15 |
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