JP2000144092A

JP2000144092A - カバーレイ用接着剤およびカバーレイフィルム

Info

Publication number: JP2000144092A
Application number: JP10324665A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Tsuji; 宏之辻; Hiroyuki Furuya; 浩行古谷
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1998-11-16
Filing date: 1998-11-16
Publication date: 2000-05-26
Anticipated expiration: 2018-11-16
Also published as: JP4017029B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性、接着性、パターン間流れ性及び半田
耐熱性に優れたカバーレイ用接着剤、およびそれを用い
たカバーレイフィルムを提供する。【解決手段】エステル酸二無水物と特定のジアミンか
ら得られるポリイミド樹脂を含むカバーレイ用接着剤お
よびカバーレイフィルムを調製する。さらに、エポキシ
樹脂などの他の樹脂を加えて調製することもできる。ま
た、ベースのフィルム上に上記ポリイミド樹脂を含む組
成物をフィルム状に積層してカバーレイフィルムを構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カバーレイ用接着
剤およびカバーレイフィルムに関する。より詳しくは、
本発明は、耐熱性、加工性、および接着性に優れ、低吸
湿性である熱可塑性ポリイミドを含むカバーレイ用接着
剤およびカバーレイフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高性能化、
小型化が進んでおり、それらに伴って用いられる電子部
品に対する小型化、軽量化が求められてきている。その
ため、電子部品を実装する配線板も通常の硬質プリント
配線板に対し、可撓性のあるフレキシブルプリント基板
（以下、ＦＰＣという）が注目され、急激に需要を増し
ている。

【０００３】このＦＰＣには、銅箔等の導電体によって
回路が形成された導体面を保護する目的で、回路表面に
ポリイミド等からなるカバーレイフィルムと呼ばれるフ
ィルムが張り合わされている。このカバーレイフィルム
を接着する方法として、片面に接着剤の付いたカバーレ
イフィルムを所定の形状に加工して、ＦＰＣと重ね、位
置合わせをした後、プレス等で熱圧着する方法が一般的
に用いられる。

【０００４】このようなカバーレイフィルムの張り合わ
せには、主にエポキシ系接着剤およびアクリル系接着剤
が用いられている。しかし、これらの接着剤は、半田耐
熱性が低く、高温時の接着強度が低く、さらに可撓性に
乏しいという問題があり、カバーレイとして使用するポ
リイミドフィルムの性能を十分に活かすことができな
い。

【０００５】また、カバーレイフィルムの接着剤層の厚
みが薄い場合等においては、ＦＰＣとカバーレイフィル
ムとの間にボイドが発生することがあり、一方、接着剤
層の厚みが厚い場合においては、穴開け部等に接着剤が
はみ出して、導通不良を生ずる等の問題があった。

【０００６】一方、現在、ポリイミド系の接着剤とし
て、例えば、３，３' ，４，４' −ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる芳
香族ポリイミドとポリマレイミドとを混合した樹脂組成
物から得られる接着フィルムが知られており、ポリイミ
ドフィルムなどの基材と銅箔を接着させるＦＰＣの製造
方法が提案されている（特開平２−１３８７８９）。こ
のようなポリイミド系の接着剤は、耐熱性に優れるが、
接着性に劣り、吸水性も高いことから、特にカバーレイ
用接着剤としての用途には向かない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らはか
かる実状に鑑み、上記従来の問題点を解決し、充分な機
械強度を有しつつ、耐熱性に優れ、更に加工性、接着
性、特には低吸湿性に優れた熱可塑性ポリイミドからな
るカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを提供す
ることを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至っ
た。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のカバーレイ用接
着剤の要旨とするところは、一般式（１）

【０００９】

【化４】

【００１０】（式中、Ｘは芳香環を含む二価の基を示
す。）で表されるエステル酸二無水物；および一般式
（２）

【００１１】

【化５】

【００１２】（式中、Ｙは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ₂
−、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ₂）_m−、−ＮＨＣＯ
−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ
（＝Ｏ）Ｏ−、または結合であり、ｍおよびｎは１以上
１０以下の整数である。）で表されるジアミンとを反応
させて得られるポリイミド樹脂を含むことにある。

【００１３】かかるカバーレイ用接着剤において、上記
一般式（２）で表されるジアミンは、一般式（３）

【００１４】

【化６】

【００１５】（式中、Ｙは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ₂
−、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ₂）_m−、−ＮＨＣＯ
−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ
（＝Ｏ）Ｏ−、または結合であり、ｍおよびｎは１以上
１０以下の整数である。）で表され得る。

【００１６】かかるカバーレイ用接着剤において、エポ
キシ樹脂は、全量の１〜５０重量％含まれ得る。

【００１７】かかるカバーレイ用接着剤において、反応
硬化後の吸水率は、１．５％以下、好ましくは１．３％
以下、より好ましくは１．０％以下であり得る。ここ
で、「カバーレイ用接着剤の反応硬化後」とは、例えば
樹脂組成物をシート状に成形し、１００℃で１０分間、
１５０℃で２０分間乾燥させたのち、１５０℃で３時間
加熱硬化させた後をいう。

【００１８】本発明のカバーレイフィルムの要旨とする
ところは、フィルムの片面又は両面に上記いずれかに記
載のカバーレイ用接着剤を積層してなることにある。好
ましくは、このフィルムは、ポリイミドフィルム、ポリ
エーテルイミドフィルム、ポリエーテルサルファイドフ
ィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムである。

【００１９】本発明のカバーレイフィルムは、上記のい
ずれかのカバーレイ用接着剤をフィルム状に成形してな
り得る。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の用語「カバーレイフィル
ム」とは、プリント基板、特にフレキシブルプリント基
板上の回路が形成された導体面を保護する為のフィルム
をいい、「カバーレイ用接着剤」とは、このようなプリ
ント基板とカバーレイフィルムとを張り合わせる為の接
着剤をいう。また、場合によっては、本発明のカバーレ
イ用接着剤は、フィルム状に形成され、そのまま単層で
カバーレイフィルムとなり得る。

【００２１】一般式（１）化７

【００２２】

【化７】

【００２３】（式中、Ｘは芳香環を含む二価の基を示
す。）で表されるエステル酸二無水物を構成成分として
含む本発明のカバーレイ用接着剤は、優れた低吸水率を
有するため、半田耐熱性に優れた特性を有する。本発明
に用いられるエステル酸二無水物の好ましい例として
は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
ジベンゾエート−３，３’，４，４’−テトラカルボン
酸二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノ
エステル酸無水物）、３，３’，４，４’−エチレング
リコールベンゾエートテトラカルボン酸二無水物、４，
４’−ビフェニレンビス（トリメリット酸モノエステル
酸無水物）、１，４−ナフタレンビス（トリメリット酸
モノエステル酸無水物）、１，２−エチレンビス（トリ
メリット酸モノエステル酸無水物）、１，３−トリメチ
レンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、
１，４−テトラメチレンビス（トリメリット酸モノエス
テル酸無水物）、１，５−ペンタメチレンビス（トリメ
リット酸モノエステル酸無水物）、１，６−ヘキサメチ
レンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）が挙
げられる。これらのうちの１種または２種以上を組み合
わせて用い得る。

【００２４】一般式（２）

【００２５】

【化８】

【００２６】で表されるジアミンの好ましい例として
は、式中、Ｙが、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ₂−、−Ｏ
−、−Ｓ−、−（ＣＨ₂）_m−、−ＮＨＣＯ−、−Ｃ
（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ
−、または結合であり、ｍおよびｎが１以上１０以下の
整数であるような化合物が挙げられる。

【００２７】また、一般式（２）において、複数個のＹ
は同一または２種以上の置換基であり得る。また、各ベ
ンゼン環の水素は、当業者の考え得る範囲内で、種々の
置換基で適宜置換され得る。例えば、メチル基、エチル
基、Ｂｒ，Ｃｌ等のハロゲン基をあげることができる
が、これらの置換基に限定されない。

【００２８】さらに、本発明者らは、一般式（２）で表
されるジアミンのアミノ基がメタ位に結合していること
により、これを用いたポリイミド組成物の溶媒に対する
溶解性が上がることを見出し、接着剤として用いる際に
優れた有用性を示すことに着目した。

【００２９】具体的には、ジアミンとして、一般式
（２）において、特にアミノ基が一般式（３）

【００３０】

【化９】

【００３１】（式中、Ｙは−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ
₂−、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ₂）_m−、−ＮＨＣＯ
−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ
（＝Ｏ）Ｏ−、または結合を示す。ｍ及びｎは１以上５
以下の整数である。）に示すように、メタ位についてい
るのが好ましい。メタ位にアミノ基があることにより、
生成されるポリイミドの有機溶媒への溶解性がより良好
となり、加工性が優れる。

【００３２】一般式（２）または一般式（３）で表され
るジアミンは、１種または２種以上混合して用いうる。

【００３３】本発明にかかる樹脂組成物に含まれるポリ
イミド樹脂は、その前駆体であるポリアミド酸重合体を
脱水閉環して得られる。このポリアミド酸溶液は、上記
一般式（１）で表されるエステル酸二無水物及び上記一
般式（２）または（３）で表される１種以上のジアミン
成分を、エステル酸二無水物と全ジアミン成分とが実質
的に等モルになるように使用し、有機極性溶媒中で重合
して得られる。

【００３４】このポリアミド酸またはポリイミドは、ま
ず、アルゴン、窒素などの不活性雰囲気中において、一
般式（２）および／または一般式（３）で表される１種
以上のジアミンおよび一般式（１）で表されるエステル
酸二無水物より選択される１種以上の酸二無水物を有機
極性溶媒中に溶解または拡散させて得られるポリアミド
酸重合体より得られる。

【００３５】各モノマーの添加順序は特に限定されず、
酸二無水物を有機極性溶媒中に先に加えておき、ジアミ
ン成分である上記一般式（２）及び／または一般式
（３）を添加して、ポリアミド酸重合体の溶液としても
よいし、ジアミン成分を有機極性溶媒中に先に適量加
え、次に酸二無水物を加え、最後に残りのジアミン成分
を加えて、ポリアミド酸重合体の溶液としてもよい。こ
の他にも、当業者に公知の様々な添加方法がある。

【００３６】ポリアミド酸溶液の生成反応に用いられる
有機極性溶剤としては、例えば、ジメチルスルホキシ
ド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホル
ムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセト
アミド系溶媒、Ｎ−メチルー２ーピロリドンなどのピロ
リドン系溶媒、フェノール、ｏ−，ｐ−，ｍ−，または
ｐ−クレゾール、キシノール、ハロゲン化フェノール、
カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメ
チルホスホルアミド、γーブチロラクトンなどをあげる
ことができる。さらに必要に応じて、これらの有機極性
溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素
とを組み合わせて用いることもできる。

【００３７】上記得られたポリアミド酸重合体を、熱的
または化学的方法により、脱水閉環し、ポリイミド樹脂
を得る。イミド化の方法としては、ポリアミド酸溶液を
熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて脱水する
化学的方法のいずれも用いられる。

【００３８】ポリアミド酸重合体を熱的に脱水閉環する
方法では、溶液の溶媒を熱的に蒸発させてイミド化を進
め、本発明のポリイミド樹脂を得ることもできるが、溶
液状態のまま加熱脱水して、溶液状のポリイミド樹脂を
得ることもできる。ポリアミド酸重合体を化学的に脱水
閉環する方法では、溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒
を加え有機溶媒を蒸発させ、加熱して乾燥させつつイミ
ド化を進め、本発明のポリイミド樹脂を得ることもで
き、また、溶液状態で脱水剤及び触媒を加えてイミド化
し、ポリイミド樹脂溶液を得ることもできる。有機溶媒
の蒸発は、１５０℃以下の温度で約５分から９０分の時
間の範囲内で行うのが好ましい。また、イミド化のため
の加熱温度は常温以上約２５０℃以下の範囲内で適宜選
択し、加熱方法は、徐々に行う方法を採用する方がよ
い。化学的方法による脱水剤としては、例えば、無水酢
酸等の脂肪族酸無水物、および芳香族酸無水物があげら
れる。また、触媒としては、トリエチルアミンなどの脂
肪族第３級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３
級アミン類、ピリジン、イソキノリン等の複素環第３級
アミン類などがあげられる。

【００３９】このうち、化学的方法によると、上記加熱
温度を低温にすることができ、イミド化に要する時間も
短縮され、生成するポリイミドの伸び、あるいは引っ張
り強度等の機械特性も良好となり好ましい。熱的方法お
よび化学的方法との併用も用い得る。

【００４０】このようにして得られたポリイミド樹脂
は、低吸水性を有し、またガラス転移温度が比較的低温
であるため、低吸水性及び低温接着を可能とする優れた
接着剤材料となり得る。本発明のカバーレイ用接着剤
は、このような優れたポリイミド樹脂を含む為、硬化後
において、１．５％以下、好ましくは１．３％以下、特
に好ましくは１．０％以下という優れた低吸水率が発現
され得る。

【００４１】本発明にかかるカバーレイ用接着剤は、さ
らにエポキシ樹脂を含むことがある為、ポリイミドの有
する優れた耐熱性及び低吸水率等の特性に、さらに良好
な接着性が付与されている。

【００４２】本発明に使用されるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフ
ェノール系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポ
キシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック系エポキシ
樹脂、アルキルフェノールノボラック系エポキシ樹脂、
ポリフェノール系エポキシ樹脂、ポリグリコール系エポ
キシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹
脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹
脂、エポキシ変性ポリシロキサン等が用いることができ
る。

【００４３】エポキシ樹脂の混合割合は、カバーレイ用
接着剤全量の１〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量
％加えるのが望ましい。少なすぎると接着強度が低く、
多すぎると柔軟性、耐熱性に劣るものとなる。

【００４４】本発明のカバーレイ用接着剤には、さら
に、吸水性、耐熱性、接着性等の向上の為に必要に応じ
て、酸二無水物系、アミン系、イミダゾール系等の一般
に用いられるエポキシ硬化剤、促進剤や種々のカップリ
ング剤を併用し得る。また、エポキシ樹脂以外の熱硬化
性樹脂、例えば、ビスマレイミド、ビスアリルナジイミ
ド、フェノール樹脂、シアナート樹脂等をさらに加え
て、本発明のカバーレイ用接着剤を得ることもできる。
このような他の樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に
対して、０〜５０重量部、好ましくは５〜３０重量部含
有させることが好ましい。さらに、熱硬化性樹脂に対す
る各種硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤を用い得
る。

【００４５】本発明のカバーレイ用接着剤には、さらに
他の熱可塑性樹脂を含有させることもできる。他の熱可
塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、シリコン樹脂、ウレタン系樹脂、およびゴム系樹脂
等が挙げられるが、これに限定されない。このような熱
可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、
０〜５０重量部、好ましくは５〜３０重量部含有させる
のが望ましい。

【００４６】本発明のカバーレイ用接着剤は、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、およびその他
の成分を均一に攪拌混合することによって得られる。こ
のとき、ポリイミド溶液にそのままエポキシ化合物、エ
ポキシ硬化剤、およびその他の成分を添加し、樹脂組成
物溶液とし得る。あるいは、ポリイミド溶液に低沸点溶
媒を添加して、さらにエポキシ樹脂、エポキシ硬化剤等
を加えて、攪拌混合し、本発明のカバーレイ用接着剤を
調製し得る。この他に、ポリアミド酸の重合に用いた溶
媒を良く溶かすが、ポリイミドが溶解しにくい貧溶媒中
に、ポリイミド溶液を投入してポリイミド樹脂を析出さ
せて未反応モノマーを取り除いて精製し、乾燥して固形
のポリイミド樹脂としてから、適宜、本発明のカバーレ
イ用接着剤とすることもできる。貧溶媒としては、アセ
トン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベ
ンゼン、メチルセロソルブ、メチルエチルケトン等が例
として挙げられるが、これに限定されない。

【００４７】また、この場合、特に限定されないが、こ
のようにして得られた精製ポリイミド樹脂を、他のエポ
キシ樹脂等と共に再び有機溶媒に溶解し、濾過精製ワニ
スの状態とすることもできる。このとき使用される有機
溶媒は、特に限定されず、当業者に公知のいずれの有機
溶媒でも使用できる。

【００４８】従来のポリイミド系接着剤は、銅箔等の金
属およびポリイミド等の樹脂フィルムに対して接着性が
十分でなく、またエポキシ樹脂との混合は、その難溶性
より困難であったが、本発明にかかるカバーレイ用接着
剤は、銅箔等の金属箔やポリイミドフィルムとの接着性
が良好であり、またその有機溶媒に対する溶解性が良好
であるという特性をも併せ持ち、使用に際し加工性に優
れる。その具体的な使用態様は、当業者が実施しうる範
囲内で種々の方法があるが、例えば、あらかじめシート
状に成形しておき、シート状接着剤として用い得る。ま
た、本発明のカバーレイ用接着剤は、ガラス布、ガラス
マット、芳香族ポリアミド繊維布、芳香族ポリアミド繊
維マット等にワニスとして含浸し、樹脂を半硬化させ、
繊維強化型のシート状接着剤として用いることも可能で
ある。このようなカバーレイ用接着剤は、シート状に成
形されているので、そのまま単層で、カバーレイフィル
ムとして用いることもできる。また、ベースとなる樹脂
性フィルムに積層して多層構造のカバーレイフィルムを
調製することもできる。

【００４９】さらに、本発明のカバーレイ用接着剤は、
ワニスとしてそのまま用いることもできる。具体的には
主には樹脂性フィルムの片面もしくは両面に、本発明の
カバーレイ用接着剤を溶解したワニスを塗布、乾燥し、
二層または三層構造、あるいはそれ以上の多層構造とし
てカバーレイフィルムを調製し得る。

【００５０】ここで、カバーレイフィルムのベースとな
る樹脂性フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリ
エーテルイミドフィルム、ポリエーテルサルファイドフ
ィルム、およびポリエーテルエーテルケトンフィルム等
の耐熱性フィルムが用いられるが、これに限定されな
い。

【００５１】シート状に成形されたカバーレイ用接着剤
は単層のまま、あるいはベースのフィルムに重層して作
成されたカバーレイフィルムは、プリント基板上に積層
される。カバーレイフィルムをプリント基板に積層する
には、加熱加圧して接着することが好ましい。さらに、
このようにカバーレイフィルムを積層したプリント基板
に、補強用の銅箔・アルミ箔、４２合金箔等の金属箔、
エポキシ樹脂−ガラスクロスの複合耐熱板等の別の層を
設けることもできる。この場合は、プリント基板と補強
板とが、単層や多層にしたカバーレイフィルムを挟ん
で、積層される。

【００５２】本発明のカバーレイ用接着剤の使用を図を
参照しながら例示するが、本発明はこれに限定されな
い。

【００５３】すなわち、例えば図１（ａ）に示すよう
に、樹脂性フィルム１０と、上記のようにして得られた
本発明のカバーレイ用接着剤層１２と、回路１４が形成
されたフレキシブルプリント基板１６の導体面とを順に
重ねあわせ、同図（ｂ）に示すように、熱圧着すること
により簡単に接着できる。さらに同図（ｃ）に示すよう
に、樹脂性フィルム１０上の所定位置にフォトリソグラ
フィー法やスクリーン印刷法等によってレジスト膜１８
を形成して、樹脂性フィルム１０及びカバーレイ用接着
剤層１２をアルカリエッチングすることにより、これら
に穴２０を開けることができる。このようにカバーレイ
フィルムを積層した後、穴あけ加工することにより、比
較的簡単にカバーレイフィルムが接着されたフレキシブ
ルプリント基板を得ることができる。

【００５４】本発明のカバーレイ用接着剤を使用する場
合の接着条件としては、接着硬化するために必要十分で
ある接着条件であればよく、具体的には加熱温度１５０
℃〜２５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａで加熱時間５〜
２０分程度の条件で加熱加圧することが好ましい。

【００５５】本発明のカバーレイ用接着剤は、反応硬化
後の吸水率が、１、５％以下、好ましくは、１、３％以
下、特に好ましくは、１、０％以下という優れた低吸水
率を示し、また半田耐熱性に優れ、かつ耐熱性、接着性
ともに優れており、接着剤として使用する際約２５０℃
以下の温度で接着可能である。さらに本発明のカバーレ
イ用接着剤は、フレキシブルプリント基板の複雑なパタ
ーンの間への流れ性に優れる。

【００５６】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、これら実施例は、本発明を説明するものであり、
限定するためのものではない。当業者は、本発明の範囲
を逸脱することなく、種々の変更、修正、及び改変を行
い得る。

【００５７】（実施例１）容量５００ｍｌのガラス製フ
ラスコにジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）２８０ｇに
３、３' −ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン
（以下、ＢＡＰＰ−Ｍという）０．１４８７ｍｏｌを仕
込み、窒素雰囲気下で撹拌溶解する。さらにこの溶液を
氷水で冷やしつつ、かつフラスコ内の雰囲気を窒素置換
して撹拌しながら、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパンジベンゾエート−３，３' ，４，４' −
テトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡという）
０．１４８７ｍｏｌを粘度に注目しながら徐々に添加し
た。粘度が１５００ポイズに達したところでＥＳＤＡの
添加をやめ、ポリアミド酸重合体溶液を得た。

【００５８】このポリアミド酸溶液にＤＭＦ１５０ｇ、
β−ピコリン３５ｇ、無水酢酸６０ｇを加え１時間撹拌
した後、さらに１００℃で１時間撹拌し、イミド化させ
た。その後、高速で撹拌したメタノール中にこの溶液を
少しづつ垂らした。メタノール中に析出した糸状のポリ
イミドを１００℃で３０分乾燥後、ミキサーで粉砕し、
メタノールでソックスレー洗浄を行い、１００℃で２時
間乾燥させ、ポリイミド粉末を得た。

【００５９】上記で得たポリイミド粉末３０ｇを７０ｇ
のＤＭＦに溶解した。得られたワニスをガラス板上に流
延し、１００℃で１０分間乾燥後、ガラス板より引き剥
し、鉄枠に固定しさらに１５０℃で２０分乾燥し、厚み
２５μm のシートを得た。得られたシートをポリイミド
フィルム（アピカル５０ＡＨ、鐘淵化学工業社製）上に
銅箔パターン（２００μm ピッチ）を形成したフレキシ
ブル印刷回路基板とＡｌ板との間に挟み込み、温度２０
０℃、圧力３ＭＰａで２０分加熱加圧し、Ａｌ板付きフ
レキシブル積層板を得た。

【００６０】（実施例２）実施例１で得たワニスをポリ
イミドフィルム（アピカル５０ＡＨ、鐘淵化学工業社
製）の両面に塗布し、乾燥させて三層構造の接着剤シー
トを得た。得られたシートをポリイミドフィルム（アピ
カル５０ＡＨ、鐘淵化学工業社製）上に銅箔パターン
（２００μm ピッチ）を形成したフレキシブル印刷回路
基板とＡｌ板との間に挟み込み、温度２００℃、圧力３
ＭＰａで２０分加熱加圧し、Ａｌ板付きフレキシブル積
層板を得た。

【００６１】（実施例３）実施例１で得られたポリイミ
ド粉末２０ｇ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製）
５ｇを８３ｇのＤＭＦに溶解した。得られたワニスをガ
ラス板上に流延し、１００℃で１０分間乾燥後、ガラス
板より引き剥し、鉄枠に固定しさらに１５０℃で２０分
乾燥し、厚み２５μm のシートを得た。得られたシート
をポリイミドフィルム（アピカル５０ＡＨ、鐘淵化学工
業社製）上に銅箔パターン（２００μm ピッチ）を形成
したフレキシブル印刷回路基板とＡｌ板との間に挟み込
み、温度２００℃、圧力３ＭＰａで２０分加熱加圧し、
Ａｌ板付きフレキシブル積層板を得た。

【００６２】（比較例１）容量５００ｍｌのガラス製フ
ラスコにＤＭＦ２８０ｇにＢＡＰＰ−Ｍを０．１３３８
ｍｏｌおよびパラフェニレンジアミン０．０１４８７ｍ
ｏｌを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌溶解する。さらにこ
の溶液を氷水で冷やしつつ、かつフラスコ内の雰囲気を
窒素置換して撹拌しながら、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという）を０．０７４
３５ｍｏｌ加えた後、ＥＳＤＡ０．０７４３５ｍｏｌを
粘度に注目しながら徐々に添加した。粘度が１５００ポ
イズに達したところでＥＳＤＡの添加をやめ、ポリアミ
ド酸重合体溶液を得た。

【００６３】このポリアミド酸溶液にＤＭＦ１５０ｇ、
β−ピコリン３５ｇ、無水酢酸６０ｇを加え１時間撹拌
した後、さらに１００℃で１時間撹拌し、イミド化させ
た。その後、高速で撹拌したメタノール中にこの溶液を
少しづつ垂らした。メタノール中に析出した糸状のポリ
イミドを１００℃で３０分乾燥後、ミキサーで粉砕し、
メタノールでソックスレー洗浄を行い、１００℃で２時
間乾燥させ、ポリイミド粉末を得た。

【００６４】上記で得たポリイミド粉末２０ｇを８３ｇ
のＤＭＦに溶解した。得られたワニスをガラス板上に流
延し、１００℃で１０分間乾燥後、ガラス板より引き剥
し、鉄枠に固定しさらに１５０℃で２０分乾燥し、厚み
２５μm のシートを得た。得られたシートをポリイミド
フィルム（アピカル５０ＡＨ、鐘淵化学工業社製）上に
銅箔パターン（２００μm ピッチ）を形成したフレキシ
ブル印刷回路基板とＡｌ板との間に挟み込み、温度２０
０℃、圧力３ＭＰａで２０分加熱加圧し、Ａｌ板付きフ
レキシブル積層板を得た。

【００６５】以上の各実施例及び比較例で得られたＡｌ
板付きフレキシブル印刷回路基板について半田耐熱性、
配線パターン間流れ性（Ａｌ板をエッチングした後の外
観評価）、フレキシブル印刷回路基板とＡｌ板の密着性
を評価した。また、各接着シートの吸水率も併せて評価
した。その結果を表１に示す。

【００６６】

【表１】

【００６７】なお、半田耐熱性は、得られた積層板を２
６０℃半田浴に１０秒浸漬したときの外観評価が、膨れ
がなく良好のものを○とした。配線パターン間流れ性
は、実施例または比較例で得られた積層板から、Ａｌ板
をエッチングによって除去した後、光学顕微鏡でパター
ン間を観察して、気泡等の有無を調べて評価した。

【００６８】密着性は、引き剥がし強度の測定として、
ＪＩＳＣ６４８１に準拠した。

【００６９】また、吸水率は、ＡＳＴＭＤ５７０に基
づいた測定により算出した。フィルム状のカバーレイ用
接着剤、例えば実施例１でいうところの厚み２５μｍの
シートを、１５０℃で３時間加熱して硬化させた接着剤
シートをさらに、１５０℃で３０分間乾燥させたものの
重量をＷ₁とし、２４時間蒸留水に浸したあと表面を拭
き取ったものの重量をＷ₂とし、下記式により算出し
た。

【００７０】吸水率( ％）＝（Ｗ₂−Ｗ₁）÷Ｗ₁×１００

【００７１】

【発明の効果】本発明のカバーレイ用接着剤は、接着剤
として使用するときに２００℃程度の温度で接着でき
る。すなわち、従来の耐熱接着剤と異なり、接着に高温
を要せず、ポリイミドフィルムに対しても高い接着力を
示し、高温まで高い接着力を保持する。本発明のカバー
レイ用接着剤はまた、低吸水率であるため、半田浴に浸
漬する際の膨れ等を生じない半田耐熱性を有する。さら
に、本発明のカバーレイ用接着剤は、複雑なパターンを
有する回路上に使用される為のパターン間の流れ性に優
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るカバーレイフィルムをフレキシブ
ルプリント基板に接着する方法を説明するための図であ
り、同図（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）は、各工程を示
す断面説明図である。

【符号の説明】

１０；樹脂性フィルム１２；カバーレイ用接着剤１６；フレキシブルプリント基板２０；穴

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（１）【化１】（式中、Ｘは芳香環を含む二価の基を示す。）で表され
るエステル酸二無水物；および一般式（２）化２【化２】（式中、Ｙは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、
−Ｓ−、−（ＣＨ₂）_m−、−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ
₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、ま
たは結合であり、ｍおよびｎは１以上１０以下の整数で
ある。）で表されるジアミンとを反応させて得られるポ
リイミド樹脂を含むことを特徴とする、カバーレイ用接
着剤。
【請求項２】前記一般式（２）で表されるジアミン
が、一般式（３）【化３】（式中、Ｙは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、
−Ｓ−、−（ＣＨ₂）_m−、−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ
₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、ま
たは結合であり、ｍおよびｎは１以上１０以下の整数で
ある。）で表されることを特徴とする請求項１に記載の
カバーレイ用接着剤。
【請求項３】エポキシ樹脂を全量の１〜５０重量％含
むことを特徴とする請求項１又は２に記載のカバーレイ
用接着剤。
【請求項４】反応硬化後の吸水率が１．５％以下であ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載するカバーレイ用接着剤。
【請求項５】前記請求項１乃至請求項４のいずれかに
記載するカバーレイ用接着剤をフィルム状に成形してな
ることを特徴とするカバーレイフィルム。
【請求項６】樹脂性フィルムの片面又は両面に、請求
項１乃至請求項４のいずれかに記載のカバーレイ用接着
剤を積層してなることを特徴とするカバーレイフィル
ム。
【請求項７】前記樹脂性フィルムが、ポリイミドフィ
ルムであることを特徴とする請求項６に記載のカバーレ
イフィルム。