JPH0748555A - カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム - Google Patents
カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムInfo
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- JPH0748555A JPH0748555A JP21227393A JP21227393A JPH0748555A JP H0748555 A JPH0748555 A JP H0748555A JP 21227393 A JP21227393 A JP 21227393A JP 21227393 A JP21227393 A JP 21227393A JP H0748555 A JPH0748555 A JP H0748555A
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れ、さらに、加工性及び接着性に
優れたカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを提
供することにある。 【構成】 一般式（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 は２価の有機基、A
r3 ，Ar5 は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１以
上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表される
熱可塑ポリイミド重合体によりカバーレイ用接着剤及び
カバーレイフィルムを構成した。また、非熱可塑性ポリ
イミド重合体から成るフィルム上に上記一般式（１）で
表される熱可塑性ポリイミド重合体をフィルム状に積層
してカバーレイフィルムを構成した。
優れたカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを提
供することにある。 【構成】 一般式（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 は２価の有機基、A
r3 ，Ar5 は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１以
上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表される
熱可塑ポリイミド重合体によりカバーレイ用接着剤及び
カバーレイフィルムを構成した。また、非熱可塑性ポリ
イミド重合体から成るフィルム上に上記一般式（１）で
表される熱可塑性ポリイミド重合体をフィルム状に積層
してカバーレイフィルムを構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカバーレイ用接着剤及び
カバーレイフィルムに関する。さらに詳しくは、熱可塑
性ポリイミド重合体からなるカバーレイ用接着剤とカバ
ーレイフィルムに関する。
カバーレイフィルムに関する。さらに詳しくは、熱可塑
性ポリイミド重合体からなるカバーレイ用接着剤とカバ
ーレイフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年、電
子機器の高機能化、高性能化、小型化が非常な速度で進
んでおり、それに伴って、用いられている電子部品に対
しても小型化、軽量化が求められている。このため、電
子部品を実装する配線板も通常の硬質プリント配線板に
対し、可撓性のあるフレキシブルプリント基板（以下、
ＦＰＣという。）が注目され、急激に需要を増してい
る。
子機器の高機能化、高性能化、小型化が非常な速度で進
んでおり、それに伴って、用いられている電子部品に対
しても小型化、軽量化が求められている。このため、電
子部品を実装する配線板も通常の硬質プリント配線板に
対し、可撓性のあるフレキシブルプリント基板（以下、
ＦＰＣという。）が注目され、急激に需要を増してい
る。
【０００３】ところで、このＦＰＣは、銅箔等の導電体
によって回路が形成された導体面を保護する目的で、回
路表面にポリイミド等からなるカバーレイフィルムと呼
ばれるフィルムが張り合わせられている。このカバーレ
イフィルムをＦＰＣの回路表面に接着する方法として
は、片面に接着剤のついたカバーレイフィルムを所定の
形状等に加工し、ＦＰＣと重ね、位置合わせをした後、
プレス等で熱圧着する方法が一般的である。なお、これ
に用いられる接着剤はエポキシ系接着剤等が主流であっ
た。
によって回路が形成された導体面を保護する目的で、回
路表面にポリイミド等からなるカバーレイフィルムと呼
ばれるフィルムが張り合わせられている。このカバーレ
イフィルムをＦＰＣの回路表面に接着する方法として
は、片面に接着剤のついたカバーレイフィルムを所定の
形状等に加工し、ＦＰＣと重ね、位置合わせをした後、
プレス等で熱圧着する方法が一般的である。なお、これ
に用いられる接着剤はエポキシ系接着剤等が主流であっ
た。
【０００４】カバーレイフィルムをＦＰＣに接着する前
に、そのカバーレイフィルムに回路の端子部や部品との
接続部に穴や窓を開ける等の加工しておく必要があっ
た。しかし、薄いカバーレイフィルムに穴等を開けるの
は困難であるだけでなく、穴等の開けられたカバーレイ
フィルムをＦＰＣの所定位置に合わせる位置合わせはほ
とんど手作業に近く、作業性が悪く、またコストもかか
るものであった。更に、カバーレイフィルムの接着剤層
の厚みが薄い場合等においては、ＦＰＣとカバーレイフ
ィルムとの間にボイドが発生することがあり、一方、接
着剤層の厚みが厚い場合等においては、穴開け部等に接
着剤がはみ出して、導通不良が生ずる等の問題があっ
た。また、使用されるエポキシ系等の接着剤は耐熱性、
熱劣化等に関して問題があり、ベースとなるポリイミド
フィルムの特性を活かすことができていなかった。
に、そのカバーレイフィルムに回路の端子部や部品との
接続部に穴や窓を開ける等の加工しておく必要があっ
た。しかし、薄いカバーレイフィルムに穴等を開けるの
は困難であるだけでなく、穴等の開けられたカバーレイ
フィルムをＦＰＣの所定位置に合わせる位置合わせはほ
とんど手作業に近く、作業性が悪く、またコストもかか
るものであった。更に、カバーレイフィルムの接着剤層
の厚みが薄い場合等においては、ＦＰＣとカバーレイフ
ィルムとの間にボイドが発生することがあり、一方、接
着剤層の厚みが厚い場合等においては、穴開け部等に接
着剤がはみ出して、導通不良が生ずる等の問題があっ
た。また、使用されるエポキシ系等の接着剤は耐熱性、
熱劣化等に関して問題があり、ベースとなるポリイミド
フィルムの特性を活かすことができていなかった。
【０００５】そこで、本発明者らは上記従来の問題点を
解決し、耐熱性に優れ、さらに、加工性及び接着性に優
れたカバーレイ用接着剤とカバーレイフィルムを提供す
ることを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った
のである。
解決し、耐熱性に優れ、さらに、加工性及び接着性に優
れたカバーレイ用接着剤とカバーレイフィルムを提供す
ることを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明に係るカバーレイ用接着剤の要旨とするところ
は、一般式（１）化８
の本発明に係るカバーレイ用接着剤の要旨とするところ
は、一般式（１）化８
【化８】 （式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 はいずれも２価の有機
基、Ar3 ，Ar5 はいずれも４価の有機基を示す。また、
ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，
ｍの和が１以上であり、ｔは１以上の正の整数を表
す。）で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなるこ
とにある。
基、Ar3 ，Ar5 はいずれも４価の有機基を示す。また、
ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，
ｍの和が１以上であり、ｔは１以上の正の整数を表
す。）で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなるこ
とにある。
【０００７】係るカバーレイ用接着剤において、前記一
般式（１）中のAr1 が化２
般式（１）中のAr1 が化２
【化２】に示す２価の有機基の群から選択される少なく
とも１種であることにある。
とも１種であることにある。
【０００８】係るカバーレイ用接着剤において、前記一
般式（１）中のAr2 が化３
般式（１）中のAr2 が化３
【化３】に示す２価の芳香族基の群から選択される少な
くとも１種であることにある。
くとも１種であることにある。
【０００９】係るカバーレイ用接着剤において、前記一
般式（１）中のAr3 が化４
般式（１）中のAr3 が化４
【化４】に示す４価の芳香族基の群から選択される少な
くとも１種であることにある。
くとも１種であることにある。
【００１０】係るカバーレイ用接着剤において、前記一
般式（１）の中のAr4 が化５
般式（１）の中のAr4 が化５
【化５】に示す２価の有機基の群から選択される少なく
とも１種であることにある。
とも１種であることにある。
【００１１】係るカバーレイ用接着剤において、前記一
般式（１）の中のAr5 が化６
般式（１）の中のAr5 が化６
【化６】に示す４価の芳香族基の群から選択される少な
くとも１種であることにある。
くとも１種であることにある。
【００１２】係るカバーレイ用接着剤において、前記一
般式（１）の中のAr6 が化７
般式（１）の中のAr6 が化７
【化７】に示す２価の芳香族基の群から選択される少な
くとも１種であることにある。
くとも１種であることにある。
【００１３】次に、本発明に係るカバーレイフィルムの
要旨とするところは、非熱可塑性ポリイミド重合体から
成るフィルム上に、前記請求項１乃至請求項７のいずれ
かに記載する熱可塑性ポリイミド重合体をフィルム状に
積層して成ることにある。
要旨とするところは、非熱可塑性ポリイミド重合体から
成るフィルム上に、前記請求項１乃至請求項７のいずれ
かに記載する熱可塑性ポリイミド重合体をフィルム状に
積層して成ることにある。
【００１４】また、本発明に係るカバーレイフィルムの
他の要旨とするところは、剥離用のフィルム上に、前記
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載する熱可塑性ポ
リイミド重合体をフィルム状に積層して成ることにあ
る。
他の要旨とするところは、剥離用のフィルム上に、前記
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載する熱可塑性ポ
リイミド重合体をフィルム状に積層して成ることにあ
る。
【００１５】さらに、本発明に係るカバーレイフィルム
の他の要旨とするところは、前記請求項１乃至請求項７
のいずれかに記載する熱可塑性ポリイミド重合体をフィ
ルム状に形成して成ることにある。
の他の要旨とするところは、前記請求項１乃至請求項７
のいずれかに記載する熱可塑性ポリイミド重合体をフィ
ルム状に形成して成ることにある。
【００１６】
【実施例】次に、本発明に係るカバーレイ用接着剤とカ
バーレイフィルムをその製造方法とともに説明する。
バーレイフィルムをその製造方法とともに説明する。
【００１７】まず、本発明に係るカバーレイ用接着剤と
なる熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミ
ド酸の製造方法を説明する。アルゴン、窒素等の不活性
ガス雰囲気中において、一般式（２） Ｈ2 Ｎ−Ar7 −ＮＨ2 （２） （式中、Ar7 は２価の有機基を示す。）で表されるジア
ミンを有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。この溶
液に一般式（３）化１５
なる熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミ
ド酸の製造方法を説明する。アルゴン、窒素等の不活性
ガス雰囲気中において、一般式（２） Ｈ2 Ｎ−Ar7 −ＮＨ2 （２） （式中、Ar7 は２価の有機基を示す。）で表されるジア
ミンを有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。この溶
液に一般式（３）化１５
【化１５】 （式中、Ar8 は２価の有機基を示す。）で表されるエス
テル酸二無水物のみ、もしくはこのエステル酸二無水物
と一般式（４）化１６
テル酸二無水物のみ、もしくはこのエステル酸二無水物
と一般式（４）化１６
【化１６】 （式中、Ar9 は４価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種の有機テトラカルボン酸二無水物との混合物
を固体もしくは有機溶媒による溶液の形で添加し、熱可
塑性ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミド酸溶液
を得ることができる。
くとも１種の有機テトラカルボン酸二無水物との混合物
を固体もしくは有機溶媒による溶液の形で添加し、熱可
塑性ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミド酸溶液
を得ることができる。
【００１８】次に、本発明に係るカバーレイ用接着剤と
なる他の熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体であるポリ
アミド酸の製造方法を説明する。アルゴン、窒素等の不
活性ガス雰囲気中において、一般式（５）化１７
なる他の熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体であるポリ
アミド酸の製造方法を説明する。アルゴン、窒素等の不
活性ガス雰囲気中において、一般式（５）化１７
【化１７】 （式中、Ar10は２価の有機基を示す。）で表されるエス
テルジアミンのみ、もしくはこのエステルジアミンと前
記一般式（２）で表される少なくとも１種のジアミンと
の混合物を有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。こ
の溶液に前記一般式（３）で表されるエステル酸二無水
物のみ、もしくは前記一般式（４）で表される少なくと
も１種の有機テトラカルボン酸二無水物、もしくはこれ
らエステル酸二無水物と有機テトラカルボン酸二無水物
との混合物を固体もしくは有機溶媒による溶液の形で添
加し、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得
ることができる。
テルジアミンのみ、もしくはこのエステルジアミンと前
記一般式（２）で表される少なくとも１種のジアミンと
の混合物を有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。こ
の溶液に前記一般式（３）で表されるエステル酸二無水
物のみ、もしくは前記一般式（４）で表される少なくと
も１種の有機テトラカルボン酸二無水物、もしくはこれ
らエステル酸二無水物と有機テトラカルボン酸二無水物
との混合物を固体もしくは有機溶媒による溶液の形で添
加し、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得
ることができる。
【００１９】また、これらの反応において、上記とは逆
に、まず前記一般式（３）で表されるエステル酸二無水
物のみ、もしくは前記一般式（４）で表される少なくと
も１種の有機テトラカルボン酸二無水物、もしくはこれ
らエステル酸二無水物と有機テトラカルボン酸二無水物
との混合物からなる溶液を作製し、この溶液中に前記一
般式（２）で表されるジミン又は前記一般式（５）で表
されるエステルジアミンのみ、もしくはこのエステルジ
アミンと前記一般式（２）で表される少なくとも１種の
ジアミンとの混合物を固体もしくは有機溶媒による溶液
あるいはスラリーを添加してもよい。
に、まず前記一般式（３）で表されるエステル酸二無水
物のみ、もしくは前記一般式（４）で表される少なくと
も１種の有機テトラカルボン酸二無水物、もしくはこれ
らエステル酸二無水物と有機テトラカルボン酸二無水物
との混合物からなる溶液を作製し、この溶液中に前記一
般式（２）で表されるジミン又は前記一般式（５）で表
されるエステルジアミンのみ、もしくはこのエステルジ
アミンと前記一般式（２）で表される少なくとも１種の
ジアミンとの混合物を固体もしくは有機溶媒による溶液
あるいはスラリーを添加してもよい。
【００２０】この時の反応温度は−１０〜５０℃、さら
に好ましくは−５℃〜２０℃であるのが良い。また、反
応時間は３０分〜３時間である。
に好ましくは−５℃〜２０℃であるのが良い。また、反
応時間は３０分〜３時間である。
【００２１】かかる反応により、一般式（１）化１８
【化１８】 （式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 はいずれも２価の有機
基、Ar3 ，Ar5 はいずれも４価の有機基を示す。また、
ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，
ｍの和が１以上であり、ｔは１以上の正の整数を表
す。）で表される熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体で
あるポリアミド酸重合体が生成されるのである。
基、Ar3 ，Ar5 はいずれも４価の有機基を示す。また、
ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，
ｍの和が１以上であり、ｔは１以上の正の整数を表
す。）で表される熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体で
あるポリアミド酸重合体が生成されるのである。
【００２２】ところで、本発明に用いられる上記一般式
（３）で表されるエステル酸二無水物としては、あらゆ
る構造のエステル酸二無水物が使用可能であるが、この
一般式（３）中のAr8 基は有機基であることが好まし
い。このAr8 基を具体的に例示すると、化１９
（３）で表されるエステル酸二無水物としては、あらゆ
る構造のエステル酸二無水物が使用可能であるが、この
一般式（３）中のAr8 基は有機基であることが好まし
い。このAr8 基を具体的に例示すると、化１９
【化１９】 を挙げることが出来る。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から、化２０
ンス面から、化２０
【化２０】 を主成分とすることが好適である。
【００２３】また、有機テトラカルボン酸二無水物とし
ては、あらゆる構造の有機テトラカルボン酸二無水物が
使用可能であるが、前記一般式（４）中のAr9 基は４価
の有機基であり、特に芳香族基であることが好ましい。
このAr9 基を具体的に例示すると、化２１、化２２
ては、あらゆる構造の有機テトラカルボン酸二無水物が
使用可能であるが、前記一般式（４）中のAr9 基は４価
の有機基であり、特に芳香族基であることが好ましい。
このAr9 基を具体的に例示すると、化２１、化２２
【化２１】
【化２２】 を挙げることができる。これらの有機テトラカルボン酸
二無水物を単独で、または２種以上組み合わせて用いて
もよい。より具体的には、諸特性のバランス面から、化
２３
二無水物を単独で、または２種以上組み合わせて用いて
もよい。より具体的には、諸特性のバランス面から、化
２３
【化２３】 の少なくとも１種類以上を主成分とすることが好適であ
る。
る。
【００２４】また、本発明に用いられる上記一般式
（５）で表されるエステルジアミンとしては、あらゆる
構造のエステルジアミンが使用可能であるが、この一般
式（５）中のAr10基は芳香族基であることが好ましい。
このAr10基を具体的に例示すると、化２４
（５）で表されるエステルジアミンとしては、あらゆる
構造のエステルジアミンが使用可能であるが、この一般
式（５）中のAr10基は芳香族基であることが好ましい。
このAr10基を具体的に例示すると、化２４
【化２４】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化２５
ンス面から化２５
【化２５】 を主成分とすることが好適である。
【００２５】さらに、前記一般式（２）で表されるジア
ミン化合物中のAr7 は本質的には２価の有機基ならあら
ゆるものが使用可能であるが、特に芳香族基が望まし
く、具体的は、化２６、化２７
ミン化合物中のAr7 は本質的には２価の有機基ならあら
ゆるものが使用可能であるが、特に芳香族基が望まし
く、具体的は、化２６、化２７
【化２６】
【化２７】 等を挙げることができるが、より具体的には、化２８
【化２８】 の少なくとも１種類以上を主成分とすることが好適であ
る。
る。
【００２６】ポリアミド酸溶液の生成反応に使用される
有機溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジ
エチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド
等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等アセトアミド系溶
媒等を挙げることができる。これらを単独または２種あ
るいは３種以上の混合溶液として用いることもできる。
さらに、これらの極性溶媒とともに、アセトン、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼンメチル
セロソルブ等のポリアミド酸の非溶媒との混合溶媒とし
て用いることもできる。
有機溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジ
エチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド
等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等アセトアミド系溶
媒等を挙げることができる。これらを単独または２種あ
るいは３種以上の混合溶液として用いることもできる。
さらに、これらの極性溶媒とともに、アセトン、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼンメチル
セロソルブ等のポリアミド酸の非溶媒との混合溶媒とし
て用いることもできる。
【００２７】次に、この前駆体であるポリアミド酸重合
体溶液からポリイミド重合体を得るためには熱的、もし
くは化学的に脱水閉環する方法を用いればよい。
体溶液からポリイミド重合体を得るためには熱的、もし
くは化学的に脱水閉環する方法を用いればよい。
【００２８】例をあげて説明すると、熱的に脱水閉環
（イミド化）する方法では、上記ポリアミド酸重合体の
溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるい
はエンドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して
膜状となし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。
この乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うの
が好ましい。次いで、これを更に加熱して乾燥イミド化
し、本発明の熱可塑性ポリイミド重合体よりなるポリイ
ミド膜を得る。加熱の際の温度は１５０〜３５０℃の範
囲の温度が好ましく、特には２５０〜３００℃が好まし
い。加熱の際の昇温速度には制限はないが、徐々に加熱
し、最高温度が上記温度になるようにするのが好まし
い。加熱時間は、フィルム厚みや最高温度によって異な
るが、一般には最高温度に達してから１０秒〜１０分の
範囲が好ましい。自己支持性を有する膜を加熱する際
は、支持体から引き剥がし、その状態で端部を固定して
加熱すると、線熱膨張係数が小さいポリイミド膜が得ら
れるので好ましい。
（イミド化）する方法では、上記ポリアミド酸重合体の
溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるい
はエンドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して
膜状となし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。
この乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うの
が好ましい。次いで、これを更に加熱して乾燥イミド化
し、本発明の熱可塑性ポリイミド重合体よりなるポリイ
ミド膜を得る。加熱の際の温度は１５０〜３５０℃の範
囲の温度が好ましく、特には２５０〜３００℃が好まし
い。加熱の際の昇温速度には制限はないが、徐々に加熱
し、最高温度が上記温度になるようにするのが好まし
い。加熱時間は、フィルム厚みや最高温度によって異な
るが、一般には最高温度に達してから１０秒〜１０分の
範囲が好ましい。自己支持性を有する膜を加熱する際
は、支持体から引き剥がし、その状態で端部を固定して
加熱すると、線熱膨張係数が小さいポリイミド膜が得ら
れるので好ましい。
【００２９】また、化学的に脱水閉環（イミド化）する
方法では、上記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以
上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水
する場合と同様に加熱していくと、熱的に脱水する場合
より短時間で、所望のポリイミド膜が得られる。
方法では、上記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以
上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水
する場合と同様に加熱していくと、熱的に脱水する場合
より短時間で、所望のポリイミド膜が得られる。
【００３０】熱的にイミド化する方法と、化学的にイミ
ド化する方法を比較すると、化学的方法による方が得ら
れたポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線熱膨張係
数が小さくなるという利点がある。なお、一般には熱的
にイミド化する方法と化学的にイミド化する方法とを併
用する方法が採られている。
ド化する方法を比較すると、化学的方法による方が得ら
れたポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線熱膨張係
数が小さくなるという利点がある。なお、一般には熱的
にイミド化する方法と化学的にイミド化する方法とを併
用する方法が採られている。
【００３１】次に、上記一般式（１）で表される熱可塑
性ポリイミド重合体におけるブロック単位の繰り返し数
ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌと
ｍとの和は１以上であれば良いが、特に繰り返し数ｌ，
ｍ，ｎはいずれも１５以下が好ましい。何故ならば、繰
り返し数ｌ，ｍの和に対して、繰り返し数ｎがその１５
倍を越えると共重合比が偏り、共重合することの効果が
小さくなるから、つまり低温接着性が認めにくくなるか
らである。また、重合体１分子中にｌ，ｍ，ｎの値が異
なる単位が存在していても良いが、ｌ，ｍ，ｎの値が一
定であることが好ましい。
性ポリイミド重合体におけるブロック単位の繰り返し数
ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌと
ｍとの和は１以上であれば良いが、特に繰り返し数ｌ，
ｍ，ｎはいずれも１５以下が好ましい。何故ならば、繰
り返し数ｌ，ｍの和に対して、繰り返し数ｎがその１５
倍を越えると共重合比が偏り、共重合することの効果が
小さくなるから、つまり低温接着性が認めにくくなるか
らである。また、重合体１分子中にｌ，ｍ，ｎの値が異
なる単位が存在していても良いが、ｌ，ｍ，ｎの値が一
定であることが好ましい。
【００３２】また、上記一般式（１）におけるブロック
単位の繰り返し数ｔは１以上の正の整数であれば良く、
このポリイミド重合体の分子量は特に規制されるもので
はないが、生成されるポリイミド接着剤の強度を維持す
るためには、数平均分子量が１万以上が好ましい。
単位の繰り返し数ｔは１以上の正の整数であれば良く、
このポリイミド重合体の分子量は特に規制されるもので
はないが、生成されるポリイミド接着剤の強度を維持す
るためには、数平均分子量が１万以上が好ましい。
【００３３】ところで、ポリイミド重合体の分子量は直
接測定が困難な場合が多い。このようなときには間接的
な方法によって推測による想定がなされる。例えばポリ
イミド重合体がポリアミド酸から合成される場合には、
ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミドの分子
量とする。
接測定が困難な場合が多い。このようなときには間接的
な方法によって推測による想定がなされる。例えばポリ
イミド重合体がポリアミド酸から合成される場合には、
ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミドの分子
量とする。
【００３４】本発明のカバーレイ用接着剤は優れた耐熱
性、加工性、低吸水率を併せ持っている。また、本発明
のカバーレイ用接着剤として使用する熱可塑性ポリイミ
ド重合体は、その組成により１５０℃から３５０℃の間
で明確なガラス転移点を持ち、ガラス転移点に近い温度
でラミネートすることによりポリイミドフィルムやＦＰ
Ｃと接着することができる。これらの性質を有すること
より、本発明に用いられる熱可塑性ポリイミド重合体
は、フィルム状に形成してカバーレイ用接着剤として比
較的容易に使用することができる。また、本発明に用い
られる熱可塑性ポリイミド重合体は、２０℃の純水に２
４時間浸した時の吸水率が１％程度という低吸水率を示
すので、それ自体をカバーレイフィルムとして使用する
こともできる。
性、加工性、低吸水率を併せ持っている。また、本発明
のカバーレイ用接着剤として使用する熱可塑性ポリイミ
ド重合体は、その組成により１５０℃から３５０℃の間
で明確なガラス転移点を持ち、ガラス転移点に近い温度
でラミネートすることによりポリイミドフィルムやＦＰ
Ｃと接着することができる。これらの性質を有すること
より、本発明に用いられる熱可塑性ポリイミド重合体
は、フィルム状に形成してカバーレイ用接着剤として比
較的容易に使用することができる。また、本発明に用い
られる熱可塑性ポリイミド重合体は、２０℃の純水に２
４時間浸した時の吸水率が１％程度という低吸水率を示
すので、それ自体をカバーレイフィルムとして使用する
こともできる。
【００３５】以上のような方法で得られたフィルム状の
熱可塑性ポリイミド重合体をカバーレイ用接着剤として
用いるには次のようにすればよい。
熱可塑性ポリイミド重合体をカバーレイ用接着剤として
用いるには次のようにすればよい。
【００３６】すなわち図１(a) に示すように、アピカル
（登録商標：鐘淵化学工業（株））のような非熱可塑性
ポリイミド重合体から成るポリイミドフィルム１０と、
上記得られた熱可塑性ポリイミド重合体から成るフィル
ム１２と、回路１４が形成されたＦＰＣ１６の導体面と
を順に重ね合わせ、同図(b) に示すように、熱圧着する
ことにより簡単に接着できる。さらに、同図(c) に示す
ように、ポリイミドフィルム１０上の所定位置にフォト
リソグラフィー法やスクリーン印刷法等によってレジス
ト膜１８を形成して、ポリイミドフィルム１０及びフィ
ルム１２をアルカリエッチングすることにより、これら
に穴２０を開けることができる。このように、カバーレ
イフィルムであるポリイミドフィルム１０をカバーレイ
用接着剤であるフィルム１２によってＦＰＣ１６に接着
した後、穴開け加工することにより、比較的簡単にカバ
ーレイフィルムが接着されたフレキシブルプリント基板
を得ることができる。
（登録商標：鐘淵化学工業（株））のような非熱可塑性
ポリイミド重合体から成るポリイミドフィルム１０と、
上記得られた熱可塑性ポリイミド重合体から成るフィル
ム１２と、回路１４が形成されたＦＰＣ１６の導体面と
を順に重ね合わせ、同図(b) に示すように、熱圧着する
ことにより簡単に接着できる。さらに、同図(c) に示す
ように、ポリイミドフィルム１０上の所定位置にフォト
リソグラフィー法やスクリーン印刷法等によってレジス
ト膜１８を形成して、ポリイミドフィルム１０及びフィ
ルム１２をアルカリエッチングすることにより、これら
に穴２０を開けることができる。このように、カバーレ
イフィルムであるポリイミドフィルム１０をカバーレイ
用接着剤であるフィルム１２によってＦＰＣ１６に接着
した後、穴開け加工することにより、比較的簡単にカバ
ーレイフィルムが接着されたフレキシブルプリント基板
を得ることができる。
【００３７】また、カバーレイ用接着剤である熱可塑性
ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミド酸溶液をカ
バーレイフィルムであるポリイミドフィルム上に流延塗
布して、イミド化させ、カバーレイ用接着剤が被着形成
されたカバーレイフィルムを得ることができる。したが
って、このカバーレイフィルムについては、その接着剤
面とＦＰＣの導体面とを重ね合わせて熱圧着した後、上
述と同様にしてアルカリエッチングすることにより、穴
開け加工の施されたカバーレイフィルムが接着されたフ
レキシブルプリント基板を容易に得ることができる。
ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミド酸溶液をカ
バーレイフィルムであるポリイミドフィルム上に流延塗
布して、イミド化させ、カバーレイ用接着剤が被着形成
されたカバーレイフィルムを得ることができる。したが
って、このカバーレイフィルムについては、その接着剤
面とＦＰＣの導体面とを重ね合わせて熱圧着した後、上
述と同様にしてアルカリエッチングすることにより、穴
開け加工の施されたカバーレイフィルムが接着されたフ
レキシブルプリント基板を容易に得ることができる。
【００３８】さらに、カバーレイ用接着剤が被着形成さ
れたカバーレイフィルムを製造する方法として、イミド
化させた熱可塑性ポリイミド重合体を加熱することによ
り溶かし、カバーレイフィルムである非熱可塑性のポリ
イミドフィルム上に直接塗布して形成することもでき
る。
れたカバーレイフィルムを製造する方法として、イミド
化させた熱可塑性ポリイミド重合体を加熱することによ
り溶かし、カバーレイフィルムである非熱可塑性のポリ
イミドフィルム上に直接塗布して形成することもでき
る。
【００３９】以上説明したように、カバーレイフィルム
をカバーレイ用接着剤によりＦＰＣに接着するように構
成しても良いが、本発明に用いられる熱可塑性ポリイミ
ド重合体は２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が
１％程度という低吸水率であるので、本発明において
は、熱可塑性ポリイミド重合体から成るカバーレイ用接
着剤のフィルムそのものをカバーレイフィルムとするこ
とも可能である。
をカバーレイ用接着剤によりＦＰＣに接着するように構
成しても良いが、本発明に用いられる熱可塑性ポリイミ
ド重合体は２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が
１％程度という低吸水率であるので、本発明において
は、熱可塑性ポリイミド重合体から成るカバーレイ用接
着剤のフィルムそのものをカバーレイフィルムとするこ
とも可能である。
【００４０】たとえば、図２に示すように、カバーレイ
用接着剤である熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体のポ
リアミド酸を剥離紙やＰＥＴフィルムなどの剥離用のフ
ィルム２２上に流延塗布した後、イミド化させて、熱可
塑性ポリイミド重合体から成るカバーレイフィルム２４
を剥離用のフィルム２２上に積層形成しておいても良
い。このカバーレイフィルム２４を同図(a) 及び(b) に
示すように、回路１４が形成されたＦＰＣ１６の導体面
に加熱溶融させて接着した後、剥離用のフィルム２２を
剥離させる。次いで、前述と同様に同図(c) に示すよう
に、アルカリエッチングによりカバーレイフィルム２４
に穴２６を開けて、カバーレイフィルム２４が貼着され
たＦＰＣ１６を容易に得ることができる。
用接着剤である熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体のポ
リアミド酸を剥離紙やＰＥＴフィルムなどの剥離用のフ
ィルム２２上に流延塗布した後、イミド化させて、熱可
塑性ポリイミド重合体から成るカバーレイフィルム２４
を剥離用のフィルム２２上に積層形成しておいても良
い。このカバーレイフィルム２４を同図(a) 及び(b) に
示すように、回路１４が形成されたＦＰＣ１６の導体面
に加熱溶融させて接着した後、剥離用のフィルム２２を
剥離させる。次いで、前述と同様に同図(c) に示すよう
に、アルカリエッチングによりカバーレイフィルム２４
に穴２６を開けて、カバーレイフィルム２４が貼着され
たＦＰＣ１６を容易に得ることができる。
【００４１】また、カバーレイ用接着剤である熱可塑性
ポリイミド重合体そのものからカバーレイフィルムを形
成しておき、ＦＰＣ１６に加熱接着するときに、剥離用
のフィルムを介挿させて接着し、その後、剥離用のフィ
ルムを除去するようにしても良い。
ポリイミド重合体そのものからカバーレイフィルムを形
成しておき、ＦＰＣ１６に加熱接着するときに、剥離用
のフィルムを介挿させて接着し、その後、剥離用のフィ
ルムを除去するようにしても良い。
【００４２】これらの方法により作製されるカバーレイ
はすべてポリイミドからなっており、アルカリエッチン
グが可能であるため、ＦＰＣとの接着後に容易に穴開け
加工ができる。したがって、従来の一般的な方法で必要
な事前の位置合わせが不要なだけでなく、ＦＰＣ本体の
ベースフィルムのアルカリエッチングと同時に行うこと
もでき、行程を簡略化することができる。
はすべてポリイミドからなっており、アルカリエッチン
グが可能であるため、ＦＰＣとの接着後に容易に穴開け
加工ができる。したがって、従来の一般的な方法で必要
な事前の位置合わせが不要なだけでなく、ＦＰＣ本体の
ベースフィルムのアルカリエッチングと同時に行うこと
もでき、行程を簡略化することができる。
【００４３】このように、本発明に用いられる熱可塑性
ポリイミド重合体は、カバ─レイ用接着剤として最適で
あり、さらにこの熱可塑性ポリイミド重合体は、それ自
体をカバ─レイフィルムとして使用することも可能であ
り、その他用途は特に限定されない。
ポリイミド重合体は、カバ─レイ用接着剤として最適で
あり、さらにこの熱可塑性ポリイミド重合体は、それ自
体をカバ─レイフィルムとして使用することも可能であ
り、その他用途は特に限定されない。
【００４４】以上、本発明に係るカバーレイ用接着剤お
よびその製造方法の実施例を説明したが、本発明はこれ
らの実施例のみに限定されるものではなく、本発明はそ
の趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種
々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるもの
である。
よびその製造方法の実施例を説明したが、本発明はこれ
らの実施例のみに限定されるものではなく、本発明はそ
の趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種
々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるもの
である。
【００４５】以下、実施例により本発明を更に説明する
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。
【００４６】実施例 １ ５０ｍｌメスフラスコ（１）に２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、ＢＡ
ＰＰという。）１６．９ｇ及びジメチルホルムアミド
（以下、ＤＭＦという。）２５．４ｇを採り、スターラ
ーを用いて攪拌し充分溶かした。更に、他の５０ｍｌメ
スフラスコ（２）にＢＡＰＰ１．０ｇ、ＤＭＦ１０．０
ｇを採り、充分溶かした。他方、攪拌機を備えた５００
ｍｌ三口フラスコに２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパンジベンゾエート−２，２’，３，３’−
テトラカルボキシリックアシッドジアンヒドライド（以
下、ＥＳＤＡという。）化３０
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、ＢＡ
ＰＰという。）１６．９ｇ及びジメチルホルムアミド
（以下、ＤＭＦという。）２５．４ｇを採り、スターラ
ーを用いて攪拌し充分溶かした。更に、他の５０ｍｌメ
スフラスコ（２）にＢＡＰＰ１．０ｇ、ＤＭＦ１０．０
ｇを採り、充分溶かした。他方、攪拌機を備えた５００
ｍｌ三口フラスコに２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパンジベンゾエート−２，２’，３，３’−
テトラカルボキシリックアシッドジアンヒドライド（以
下、ＥＳＤＡという。）化３０
【化３０】 １１．９ｇとピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）４．
５ｇ、及びＤＭＦ２５．０ｇを入れ、氷水で冷しつつ、
かつフラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分
溶かした。事前に得られた５０ｍｌメスフラスコ（１）
中のＢＡＰＰ溶液を攪拌しながら三口フラスコ中に速や
かに投入した。約３０分攪拌しながら放置した後、メス
フラスコ（２）中のＢＡＰＰ溶液を三口フラスコ中の溶
液の粘度に注目しながら三口フラスコ中に徐々に投入し
た。最大粘度に達した後、ＢＡＰＰ溶液の投入を終了
し、１時間攪拌しながら放置した。その後、ＤＭＦを７
８．２ｇ加えて攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。
５ｇ、及びＤＭＦ２５．０ｇを入れ、氷水で冷しつつ、
かつフラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分
溶かした。事前に得られた５０ｍｌメスフラスコ（１）
中のＢＡＰＰ溶液を攪拌しながら三口フラスコ中に速や
かに投入した。約３０分攪拌しながら放置した後、メス
フラスコ（２）中のＢＡＰＰ溶液を三口フラスコ中の溶
液の粘度に注目しながら三口フラスコ中に徐々に投入し
た。最大粘度に達した後、ＢＡＰＰ溶液の投入を終了
し、１時間攪拌しながら放置した。その後、ＤＭＦを７
８．２ｇ加えて攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。
【００４７】このアミド酸溶液をポリイミドフィルム上
に塗布し、８０℃で２５分加熱した後、１５０℃、２０
０℃、２５０℃、３００℃で各５分加熱しイミド化さ
せ、カバ─レイフィルムを得た。さらに、得られたカバ
─レイフィルムの接着剤塗布面と事前に作製したＦＰＣ
とを重ね、３００℃、２．２ｃｍ／ｍｉｎの速度でラミ
ネートし、接着させた。
に塗布し、８０℃で２５分加熱した後、１５０℃、２０
０℃、２５０℃、３００℃で各５分加熱しイミド化さ
せ、カバ─レイフィルムを得た。さらに、得られたカバ
─レイフィルムの接着剤塗布面と事前に作製したＦＰＣ
とを重ね、３００℃、２．２ｃｍ／ｍｉｎの速度でラミ
ネートし、接着させた。
【００４８】このフィルムについて、ピール強度、吸水
率を調べた。ピール強度はＪＩＳＫ６４８１に従い測定
し、吸水率はＡＳＴＭ Ｄ−５７０に準じて測定した。
その結果を表１に示した。
率を調べた。ピール強度はＪＩＳＫ６４８１に従い測定
し、吸水率はＡＳＴＭ Ｄ−５７０に準じて測定した。
その結果を表１に示した。
【００４９】
【表１】
【００５０】実施例 ２ ５０ｍｌメスフラスコ（１）にＥＳＤＡ１．０ｇ及びＤ
ＭＦ１０．０ｇを採り、スターラーを用いて攪拌し充分
溶かした。他方、攪拌機を備えた５００ｍｌ三口フラス
コに化３１
ＭＦ１０．０ｇを採り、スターラーを用いて攪拌し充分
溶かした。他方、攪拌機を備えた５００ｍｌ三口フラス
コに化３１
【化３１】で示される２，２−ビス（４−アミノベンジ
ルオキシフェニル）プロパン（以下、ＢＡＢＰＰとい
う。）を１２．９ｇ及びＤＭＦ３８．７ｇを入れ、フラ
スコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分溶かし
た。次に、１００ｍｌナスフラスコにＥＳＤＡ１４．９
ｇを採取し、ＢＡＢＰＰ溶液中に固体状で添加した。さ
らに、この１００ｍｌナスフラスコ中の壁面に残存付着
するＥＳＤＡを３７．７ｇのＤＭＦにより溶かし、三口
フラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌しながら放置し
た後、５０ｍｌメスフラスコ（１）中のＥＳＤＡ溶液を
三口フラスコ中の溶液の粘度に注目しながら三口フラス
コ中に徐々に投入した。最大粘度に達した後、ＥＳＤＡ
溶液の投入を終了し、１時間攪拌しながら放置し、ポリ
アミド酸溶液を得た。
ルオキシフェニル）プロパン（以下、ＢＡＢＰＰとい
う。）を１２．９ｇ及びＤＭＦ３８．７ｇを入れ、フラ
スコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分溶かし
た。次に、１００ｍｌナスフラスコにＥＳＤＡ１４．９
ｇを採取し、ＢＡＢＰＰ溶液中に固体状で添加した。さ
らに、この１００ｍｌナスフラスコ中の壁面に残存付着
するＥＳＤＡを３７．７ｇのＤＭＦにより溶かし、三口
フラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌しながら放置し
た後、５０ｍｌメスフラスコ（１）中のＥＳＤＡ溶液を
三口フラスコ中の溶液の粘度に注目しながら三口フラス
コ中に徐々に投入した。最大粘度に達した後、ＥＳＤＡ
溶液の投入を終了し、１時間攪拌しながら放置し、ポリ
アミド酸溶液を得た。
【００５１】このアミド酸溶液をＰＥＴフィルム上に塗
布し、８０℃で２５分加熱した後、ＰＥＴフィルムから
剥がし、金属支持体に固定した後、１５０℃、２００
℃、２５０℃、３００℃で各５分加熱しイミド化させ、
熱可塑性ポリイミド重合体フィルムを得た。さらに、ポ
リイミドフィルム、上記で得られた熱可塑ポリイミド重
合体フィルム、事前に作製したＦＰＣとを重ね、３００
℃、２．２ｃｍ／ｍｉｎの速度でラミネートし、接着さ
せた。
布し、８０℃で２５分加熱した後、ＰＥＴフィルムから
剥がし、金属支持体に固定した後、１５０℃、２００
℃、２５０℃、３００℃で各５分加熱しイミド化させ、
熱可塑性ポリイミド重合体フィルムを得た。さらに、ポ
リイミドフィルム、上記で得られた熱可塑ポリイミド重
合体フィルム、事前に作製したＦＰＣとを重ね、３００
℃、２．２ｃｍ／ｍｉｎの速度でラミネートし、接着さ
せた。
【００５２】このフィルムについて、実施例１と同様に
ピール強度、吸水率を調べた。その結果を表１に示し
た。
ピール強度、吸水率を調べた。その結果を表１に示し
た。
【００５３】
【発明の効果】以上のように本発明は、カバーレイ用接
着剤及びカバーレイフィルムとして一般式（１）で表さ
れる熱可塑性ポリイミド重合体を用いることにより、優
れた耐熱性、加工性、接着性、耐湿性を実現できるもの
である。また、本発明に係るカバーレイ用接着剤及びカ
バーレイフィルムはポリイミドから構成されているた
め、アルカリエッチングにより穴開け加工などができ
る。したがって、フレキシブルプリント基板に貼着した
後に、カバーレイフィルムに穴開け加工などをすること
により、カバーレイフィルムの貼着に伴う作業性が大幅
に改善されることになる。更に、本発明に係るカバーレ
イ用接着剤及びカバーレイフィルムは放射線の照射によ
って変質・変色などが生じない耐放射線性が確認されて
おり、放射線を受ける可能性がある機器への利用が図れ
る。
着剤及びカバーレイフィルムとして一般式（１）で表さ
れる熱可塑性ポリイミド重合体を用いることにより、優
れた耐熱性、加工性、接着性、耐湿性を実現できるもの
である。また、本発明に係るカバーレイ用接着剤及びカ
バーレイフィルムはポリイミドから構成されているた
め、アルカリエッチングにより穴開け加工などができ
る。したがって、フレキシブルプリント基板に貼着した
後に、カバーレイフィルムに穴開け加工などをすること
により、カバーレイフィルムの貼着に伴う作業性が大幅
に改善されることになる。更に、本発明に係るカバーレ
イ用接着剤及びカバーレイフィルムは放射線の照射によ
って変質・変色などが生じない耐放射線性が確認されて
おり、放射線を受ける可能性がある機器への利用が図れ
る。
【図１】本発明に係るカバーレイ用接着剤が被着形成さ
れたカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に
接着する方法を説明するための図であり、同図(a) (b)
及び(c) は各工程を示す断面説明図である。
れたカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に
接着する方法を説明するための図であり、同図(a) (b)
及び(c) は各工程を示す断面説明図である。
【図２】本発明に係る熱可塑性ポリイミド重合体から成
るカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に接
着する方法を説明するための図であり、同図(a) (b) 及
び(c) は各工程を示す断面説明図である。
るカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に接
着する方法を説明するための図であり、同図(a) (b) 及
び(c) は各工程を示す断面説明図である。
１０；カバーレイフィルム １２；カバーレイ用接着剤 １６；フレキシブルプリント基板 ２０，２６；穴 ２２；剥離用のフィルム ２４；カバーレイフィルム（カバーレイ用接着剤）
【化９】
【化１２】
【化１０】
【化１１】
【化１３】
【化１４】
【化２９】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 73/10 ＮＴＦ
Claims (10)
- 【請求項１】 一般式（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 はいずれも２価の有機
基、Ar3 ，Ar5 はいずれも４価の有機基を示す。また、
ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，
ｍの和が１以上であり、ｔは１以上の正の整数を表
す。）で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなるこ
とを特徴とするカバーレイ用接着剤。 - 【請求項２】 前記一般式（１）中のAr1 が化２ 【化２】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１に記載するカバーレイ
用接着剤。 - 【請求項３】 前記一般式（１）中のAr2 が化３ 【化３】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
するカバーレイ用接着剤。 - 【請求項４】 前記一般式（１）中のAr3 が化４ 【化４】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であること特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
かに記載するカバーレイ用接着剤。 - 【請求項５】 前記一般式（１）の中のAr4 が化５ 【化５】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれ
かに記載するカバーレイ用接着剤。 - 【請求項６】 前記一般式（１）の中のAr5 が化６ 【化６】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいず
れかに記載するカバーレイ用接着剤。 - 【請求項７】 前記一般式（１）の中のAr6 が化７ 【化７】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいず
れかに記載するカバーレイ用接着剤。 - 【請求項８】 非熱可塑性ポリイミド重合体から成るフ
ィルム上に、前記請求項１乃至請求項７のいずれかに記
載する熱可塑性ポリイミド重合体をフィルム状に積層し
て成ることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 【請求項９】 剥離用のフィルム上に、前記請求項１乃
至請求項７のいずれかに記載する熱可塑性ポリイミド重
合体をフィルム状に積層して成ることを特徴とするカバ
ーレイフィルム。 - 【請求項１０】 前記請求項１乃至請求項７のいずれか
に記載する熱可塑性ポリイミド重合体をフィルム状に形
成して成ることを特徴とするカバーレイフィルム。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21227393A JPH0748555A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム |
| CN94190568A CN1088074C (zh) | 1993-08-03 | 1994-08-03 | 热塑性聚酰亚胺聚合物 |
| US08/381,890 US5621068A (en) | 1993-08-03 | 1994-08-03 | Thermoplastic polyimide polymer; thermoplastic polyimide film; polyimide laminate; and method of manufacturing the laminate |
| DE1994623726 DE69423726T2 (de) | 1993-08-03 | 1994-08-03 | Polyimid-laminat umfassend ein thermoplastisches polyimidpolymer oder einen thermoplastischen polyimidfilm und verfahren zur herstellung des laminats |
| EP19940923069 EP0663417B1 (en) | 1993-08-03 | 1994-08-03 | Polyimide laminate comprising thermoplastic polyimide polymer or thermoplastic polyimide film, and process for producing the laminate |
| PCT/JP1994/001286 WO1995004100A1 (fr) | 1993-08-03 | 1994-08-03 | Polymere polyimidique thermoplastique, feuille polyimidique thermoplastique, stratifie polyimidique, et procede de production du stratifie |
| KR1019950700673A KR100326655B1 (ko) | 1993-08-03 | 1994-08-03 | 카바레이필름또는fpc제작용베이스필름에사용되는폴리이미드적층체및그적층체의제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21227393A JPH0748555A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0748555A true JPH0748555A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16619871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21227393A Pending JPH0748555A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748555A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996021693A1 (en) * | 1995-01-11 | 1996-07-18 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Novel heat-fusible copolymer, and powder, film, laminated heat insulator, electronic module, and capacitor produced from said copolymer, and process for producing the same |
| JPH0967559A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ及び液状接着剤 |
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10212460A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH1135902A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP21227393A patent/JPH0748555A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996021693A1 (en) * | 1995-01-11 | 1996-07-18 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Novel heat-fusible copolymer, and powder, film, laminated heat insulator, electronic module, and capacitor produced from said copolymer, and process for producing the same |
| JPH0967559A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ及び液状接着剤 |
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10212460A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH1135902A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031028 |