JPH0770539A - カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム - Google Patents
カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムInfo
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- JPH0770539A JPH0770539A JP24385893A JP24385893A JPH0770539A JP H0770539 A JPH0770539 A JP H0770539A JP 24385893 A JP24385893 A JP 24385893A JP 24385893 A JP24385893 A JP 24385893A JP H0770539 A JPH0770539 A JP H0770539A
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- thermoplastic polyimide
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 耐熱性に優れ、さらに、加工性、接着性、特
には低吸湿性に優れたカバーレイ用接着剤及びカバーレ
イフィルムを提供する。 【構成】 全酸二無水物化合物の総量に対して、一般式
（１） （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び次式 で表されるジカルボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡとい
う。）を１〜５０ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表
されるジエステル酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式
（２） （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される酸二
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体からなるカバーレイ用接着剤及
びカバーレイフィルム。
には低吸湿性に優れたカバーレイ用接着剤及びカバーレ
イフィルムを提供する。 【構成】 全酸二無水物化合物の総量に対して、一般式
（１） （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び次式 で表されるジカルボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡとい
う。）を１〜５０ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表
されるジエステル酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式
（２） （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される酸二
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３） （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体からなるカバーレイ用接着剤及
びカバーレイフィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカバーレイ用接着剤及び
カバーレイフィルムに関する。さらに詳しくは、耐熱
性、加工性、接着性に優れ、特には低吸湿性に優れた熱
可塑性ポリイミド共重合体から成るカバーレイ用接着剤
とカバーレイフィルムに関する。
カバーレイフィルムに関する。さらに詳しくは、耐熱
性、加工性、接着性に優れ、特には低吸湿性に優れた熱
可塑性ポリイミド共重合体から成るカバーレイ用接着剤
とカバーレイフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年、電
子機器の高機能化、高性能化、小型化が非常な速度で進
んでおり、それらに伴って用いられている電子部品に対
する小型化、軽量化が求められている。このため、電子
部品を実装する配線板も通常の硬質プリント配線板に対
し、可撓性のあるフレキシブルプリント基板（以下、Ｆ
ＰＣという。）が注目され、急激に需要を増している。
子機器の高機能化、高性能化、小型化が非常な速度で進
んでおり、それらに伴って用いられている電子部品に対
する小型化、軽量化が求められている。このため、電子
部品を実装する配線板も通常の硬質プリント配線板に対
し、可撓性のあるフレキシブルプリント基板（以下、Ｆ
ＰＣという。）が注目され、急激に需要を増している。
【０００３】ところで、このＦＰＣは、銅箔等の導電体
によって回路が形成された導体面を保護する目的で、回
路表面にポリイミド等からなるカバーレイフィルムと呼
ばれるフィルムが張り合わせられている。このカバーレ
イフィルムを接着する方法としては、片面に接着剤のつ
いたカバーレイフィルムを所定の形状に加工し、ＦＰＣ
と重ね、位置合わせをした後、プレス等で熱圧着する方
法が一般的である。しかし、これに用いられる接着剤は
エポキシ系、アクリル系接着剤等が主流であり、半田耐
熱性や高温時の接着強度などの耐熱性が低いこと、また
可撓性に乏しこと等の問題があり、カバーレイとして使
用するポリイミドフィルムの性能を充分生かすことがで
きなかった。
によって回路が形成された導体面を保護する目的で、回
路表面にポリイミド等からなるカバーレイフィルムと呼
ばれるフィルムが張り合わせられている。このカバーレ
イフィルムを接着する方法としては、片面に接着剤のつ
いたカバーレイフィルムを所定の形状に加工し、ＦＰＣ
と重ね、位置合わせをした後、プレス等で熱圧着する方
法が一般的である。しかし、これに用いられる接着剤は
エポキシ系、アクリル系接着剤等が主流であり、半田耐
熱性や高温時の接着強度などの耐熱性が低いこと、また
可撓性に乏しこと等の問題があり、カバーレイとして使
用するポリイミドフィルムの性能を充分生かすことがで
きなかった。
【０００４】また、従来の接着剤を使用してカバーレイ
フィルムをＦＰＣと接着させる場合、接着する前にカバ
ーレイフィルムに回路の端子部や部品との接続部に穴や
窓を開ける等の加工をしておく必要があった。しかし、
薄いカバーレイフィルムに穴等を開けるのが困難なだけ
でなく、穴等の開けられたカバーレイフィルムをＦＰＣ
の所定の位置に合わせる位置合わせはほとんど手作業に
近く、作業性が悪く、またコストもかかるものであっ
た。更に、カバーレイフィルムの接着剤層の厚みが薄い
場合等においては、ＦＰＣとカバーレイフィルムとの間
にボイドが発生することがあり、一方、接着剤層の厚み
が厚い場合においては、穴開け部等に接着剤がはみ出し
て、導通不良が生ずる等の問題があった。
フィルムをＦＰＣと接着させる場合、接着する前にカバ
ーレイフィルムに回路の端子部や部品との接続部に穴や
窓を開ける等の加工をしておく必要があった。しかし、
薄いカバーレイフィルムに穴等を開けるのが困難なだけ
でなく、穴等の開けられたカバーレイフィルムをＦＰＣ
の所定の位置に合わせる位置合わせはほとんど手作業に
近く、作業性が悪く、またコストもかかるものであっ
た。更に、カバーレイフィルムの接着剤層の厚みが薄い
場合等においては、ＦＰＣとカバーレイフィルムとの間
にボイドが発生することがあり、一方、接着剤層の厚み
が厚い場合においては、穴開け部等に接着剤がはみ出し
て、導通不良が生ずる等の問題があった。
【０００５】そこで、上記問題を解決するために、ポリ
イミド系の接着剤の研究が進められている。例えば、
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物と芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミ
ドとポリマレイミドとを混合した樹脂組成物から得られ
る接着フィルムを用いて、ポリイミドフィルムなどの基
材と銅箔を接着させるＦＰＣの製造方法が提案されてい
る（特開平２−１３８７８９号）。しかしながら、この
方法は接着に高温・高圧を要し、しかも吸湿性が高いと
いうポリイミドの欠点は改善されておらず、吸湿後の電
気特性が悪いという問題があった。
イミド系の接着剤の研究が進められている。例えば、
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物と芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミ
ドとポリマレイミドとを混合した樹脂組成物から得られ
る接着フィルムを用いて、ポリイミドフィルムなどの基
材と銅箔を接着させるＦＰＣの製造方法が提案されてい
る（特開平２−１３８７８９号）。しかしながら、この
方法は接着に高温・高圧を要し、しかも吸湿性が高いと
いうポリイミドの欠点は改善されておらず、吸湿後の電
気特性が悪いという問題があった。
【０００６】さらに、ポリイミドの加工性を改善するた
めの研究も行われており、酸二無水物として５−（２，
５−ジオキソテトラヒドロフリル）３−メチル−３−シ
クロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物を用いた
ポリイミド樹脂が提案されている。このポリイミド樹脂
は、溶媒可溶性であることが報告されている（特公昭５
７−１２１０３５号）が、イミド化の際に分子量の低下
が起こり充分な機械的強度が得られないなどの問題があ
った。
めの研究も行われており、酸二無水物として５−（２，
５−ジオキソテトラヒドロフリル）３−メチル−３−シ
クロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物を用いた
ポリイミド樹脂が提案されている。このポリイミド樹脂
は、溶媒可溶性であることが報告されている（特公昭５
７−１２１０３５号）が、イミド化の際に分子量の低下
が起こり充分な機械的強度が得られないなどの問題があ
った。
【０００７】そこで、本発明者らはかかる実状に鑑み、
上記従来の問題点を解決し、充分な機械的強度を有しつ
つ、耐熱性に優れ、さらに加工性、接着性、特には低吸
湿性に優れた熱可塑性ポリイミド共重合体からなるカバ
ーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを提供すること
を目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのであ
る。
上記従来の問題点を解決し、充分な機械的強度を有しつ
つ、耐熱性に優れ、さらに加工性、接着性、特には低吸
湿性に優れた熱可塑性ポリイミド共重合体からなるカバ
ーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを提供すること
を目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明に係るカバーレイ用接着剤の要旨とするところ
は、全酸二無水物化合物の総量に対して、一般式（１）
化１０
の本発明に係るカバーレイ用接着剤の要旨とするところ
は、全酸二無水物化合物の総量に対して、一般式（１）
化１０
【化１０】 （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び化１１
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び化１１
【化１１】 で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）を１〜５０
ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表されるジエステル
酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式（２）化１２
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）を１〜５０
ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表されるジエステル
酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式（２）化１２
【化１２】 （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される酸二
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３）化１３
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３）化１３
【化１３】 （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体からなることにある。
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体からなることにある。
【０００９】また、かかるカバーレイ用接着剤におい
て、前記一般式（１）中のAr1 が化１４
て、前記一般式（１）中のAr1 が化１４
【化１４】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることにある。
であることにある。
【００１０】また、かかるカバーレイ用接着剤におい
て、前記一般式（２）中のAr2 が化１５
て、前記一般式（２）中のAr2 が化１５
【化１５】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。
種であることにある。
【００１１】また、かかるカバーレイ用接着剤におい
て、前記一般式（３）中のAr3 が化１６
て、前記一般式（３）中のAr3 が化１６
【化１６】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。
種であることにある。
【００１２】また、かかるカバーレイ用接着剤におい
て、全ジアミン化合物の総量に対して、一般式（４）化
１７
て、全ジアミン化合物の総量に対して、一般式（４）化
１７
【化１７】 （式中、Ar4 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステルジアミン化合物を１〜５０ｍｏｌ％使用して得ら
れる熱可塑性ポリイミド共重合体からなることにある。
ステルジアミン化合物を１〜５０ｍｏｌ％使用して得ら
れる熱可塑性ポリイミド共重合体からなることにある。
【００１３】また、かかるカバーレイ用接着剤におい
て、前記一般式（４）中のAr4 が化１８
て、前記一般式（４）中のAr4 が化１８
【化１８】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることにある。
であることにある。
【００１４】次に、本発明に係るカバーレイフィルムの
要旨とするところは、非熱可塑性ポリイミド重合体から
なるフィルム上に、かかる熱可塑性ポリイミド共重合体
をフィルム状に積層して成ることにある。
要旨とするところは、非熱可塑性ポリイミド重合体から
なるフィルム上に、かかる熱可塑性ポリイミド共重合体
をフィルム状に積層して成ることにある。
【００１５】また、本発明に係るカバーレイフィルムの
他の要旨とするところは、剥離用のフィルム上に、かか
る熱可塑性ポリイミド共重合体をフィルム状に積層して
成ることにある。
他の要旨とするところは、剥離用のフィルム上に、かか
る熱可塑性ポリイミド共重合体をフィルム状に積層して
成ることにある。
【００１６】さらに、本発明に係るカバーレイフィルム
の他の要旨とするところは、かかる熱可塑性ポリイミド
共重合体をフィルム状に形成して成ることにある。
の他の要旨とするところは、かかる熱可塑性ポリイミド
共重合体をフィルム状に形成して成ることにある。
【００１７】
【実施例】以下、本発明に係るカバーレイ用接着剤とカ
バーレイフィルムをその製造方法とともに説明する。
バーレイフィルムをその製造方法とともに説明する。
【００１８】まず、本発明に係るカバーレイ用接着剤と
なる熱可塑性ポリイミド共重合体の前駆体であるポリア
ミド酸共重合体溶液の製造方法を説明する。アルゴン、
窒素等の不活性ガス雰囲気中において、一般式（３）化
１９
なる熱可塑性ポリイミド共重合体の前駆体であるポリア
ミド酸共重合体溶液の製造方法を説明する。アルゴン、
窒素等の不活性ガス雰囲気中において、一般式（３）化
１９
【化１９】 （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表されるジア
ミン化合物を有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。
この溶液に一般式（１）化２０
ミン化合物を有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。
この溶液に一般式（１）化２０
【化２０】 （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物と化２１
ステル酸二無水物と化２１
【化２１】 で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）の混合物
を、固体もしくは有機溶媒による溶液の形で添加し、ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得ることが
できる。
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）の混合物
を、固体もしくは有機溶媒による溶液の形で添加し、ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得ることが
できる。
【００１９】このとき、他の共重合体を得るために、一
般式（２）化２２
般式（２）化２２
【化２２】 （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される有機
テトラカルボン酸二無水物を全酸二無水物化合物の総量
に対して０〜３０ｍｏｌ％の割合で加えておくことも可
能である。
テトラカルボン酸二無水物を全酸二無水物化合物の総量
に対して０〜３０ｍｏｌ％の割合で加えておくことも可
能である。
【００２０】また、このとき他の共重合体を得るため
に、一般式（４）化２３
に、一般式（４）化２３
【化２３】 （式中、Ar4 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステルジアミン化合物を全ジアミン化合物の総量に対し
て１〜５０ｍｏｌ％の割合であらかじめ溶媒中に溶解さ
せておくことも可能である。
ステルジアミン化合物を全ジアミン化合物の総量に対し
て１〜５０ｍｏｌ％の割合であらかじめ溶媒中に溶解さ
せておくことも可能である。
【００２１】これらの反応において、上記とは逆にまず
酸二無水物成分の溶液を作製し、この溶液中にジアミン
成分の固体もしくは有機溶媒による溶液もしくはスラリ
ーを添加してもよい。
酸二無水物成分の溶液を作製し、この溶液中にジアミン
成分の固体もしくは有機溶媒による溶液もしくはスラリ
ーを添加してもよい。
【００２２】ここで、酸二無水物成分の割合は、前記一
般式（１）で表されるジエステル酸二無水物とＭＣＤＡ
及び前記一般式（２）で表される酸二無水物のモル比が
９０：１０：０〜５０：３０：２０であることが好まし
く、さらに好ましくは、７０：２０：１０〜６０：２
０：２０が好ましい。
般式（１）で表されるジエステル酸二無水物とＭＣＤＡ
及び前記一般式（２）で表される酸二無水物のモル比が
９０：１０：０〜５０：３０：２０であることが好まし
く、さらに好ましくは、７０：２０：１０〜６０：２
０：２０が好ましい。
【００２３】この時の反応温度は−１０〜５０℃、さら
に好ましくは−５〜２０℃である。反応時間は３０分〜
６時間である。
に好ましくは−５〜２０℃である。反応時間は３０分〜
６時間である。
【００２４】かかる反応により、本発明のカバーレイ用
接着剤となる熱可塑性ポリイミド共重合体の前駆体であ
るポリアミド酸共重合体が生成される。
接着剤となる熱可塑性ポリイミド共重合体の前駆体であ
るポリアミド酸共重合体が生成される。
【００２５】ここで、このポリアミド酸共重合体溶液の
生成反応に使用される有機溶媒としては、例えば、ジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキ
シド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド等のアセトアミド系溶媒を挙げることができる。これ
らを単独又は２種あるいは３種以上の混合溶媒として用
いることもできる。さらに、これらの極性溶媒ととも
に、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、ベンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
生成反応に使用される有機溶媒としては、例えば、ジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキ
シド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド等のアセトアミド系溶媒を挙げることができる。これ
らを単独又は２種あるいは３種以上の混合溶媒として用
いることもできる。さらに、これらの極性溶媒ととも
に、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、ベンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
【００２６】ところで、本発明に用いられるジアミン成
分としては、上記一般式（３）で表されるあらゆる構造
のジアミン化合物が使用可能であるが、このAr3 基は２
価の有機基であり、特に芳香族基であることが好まし
い。このAr3 基を具体的に例示すると、化２４、化２５
分としては、上記一般式（３）で表されるあらゆる構造
のジアミン化合物が使用可能であるが、このAr3 基は２
価の有機基であり、特に芳香族基であることが好まし
い。このAr3 基を具体的に例示すると、化２４、化２５
【化２４】
【化２５】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化２６
ンス面から化２６
【化２６】 から選択される少なくとも１種を主成分とすることが好
適である。
適である。
【００２７】また、本発明では、上記一般式（３）で表
されるジアミン化合物と併用して、上記一般式（４）で
表されるあらゆる構造のジエステルジアミン化合物を用
いることも可能である。すなわち、このAr4 基は２価の
有機基ならあらゆるものが使用可能であり、具体的に例
示すると、化２７
されるジアミン化合物と併用して、上記一般式（４）で
表されるあらゆる構造のジエステルジアミン化合物を用
いることも可能である。すなわち、このAr4 基は２価の
有機基ならあらゆるものが使用可能であり、具体的に例
示すると、化２７
【化２７】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化２８
ンス面から化２８
【化２８】 から選択される少なくとも１種を主成分とすることが好
適である。
適である。
【００２８】また、本発明に用いられる酸二無水物成分
としては、上記一般式（１）で表されるあらゆる構造の
ジエステル酸二無水物が使用可能であるが、このAr1 基
は２価の有機基であり、特に芳香族基であることが好ま
しい。このAr1 基を具体的に例示すると、化２９
としては、上記一般式（１）で表されるあらゆる構造の
ジエステル酸二無水物が使用可能であるが、このAr1 基
は２価の有機基であり、特に芳香族基であることが好ま
しい。このAr1 基を具体的に例示すると、化２９
【化２９】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化３０
ンス面から化３０
【化３０】 から選択される少なくとも１種を主成分とすることが好
適である。
適である。
【００２９】また、本発明では酸二無水物成分として、
他の構造を有する有機テトラカルボン酸二無水物を同時
に用いることも可能である。本質的には、あらゆる構造
の有機テトラカルボン酸二無水物が使用可能であるが、
特には上記一般式（２）で表されるものが好ましく、こ
のAr2 基は４価の有機基であり、芳香族基であることが
好ましい。このAr2 基を具体的に例示すると化３１、化
３２
他の構造を有する有機テトラカルボン酸二無水物を同時
に用いることも可能である。本質的には、あらゆる構造
の有機テトラカルボン酸二無水物が使用可能であるが、
特には上記一般式（２）で表されるものが好ましく、こ
のAr2 基は４価の有機基であり、芳香族基であることが
好ましい。このAr2 基を具体的に例示すると化３１、化
３２
【化３１】
【化３２】 を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化３３
ンス面から化３３
【化３３】 から選択される少なくとも１種を主成分とすることが好
適である。
適である。
【００３０】次に、上記方法により得られたポリアミド
酸共重合体溶液からポリイミド共重合体を得るためには
熱的及び／又は化学的に脱水閉環（イミド化）する方法
を用いればよい。
酸共重合体溶液からポリイミド共重合体を得るためには
熱的及び／又は化学的に脱水閉環（イミド化）する方法
を用いればよい。
【００３１】例を挙げて説明すると、熱的に脱水閉環
（イミド化）する方法では、上記ポリアミド酸共重合体
の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムある
いはエンドレスベルト等の支持体上に流延又は塗布して
膜状となし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。
この乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うの
が好ましい。次いで、これを更に加熱して乾燥してイミ
ド化し、本発明に用いるポリイミド共重合体よりなるポ
リイミド膜を得る。加熱の際の温度は１５０〜３５０℃
の範囲の温度が好ましい。加熱の際の昇温速度には制限
はないが、徐々に加熱し、最高温度が上記温度になるよ
うにするのが好ましい。加熱時間は、フィルム厚みや最
高温度によって異なるが、一般には最高温度に達してか
ら１０秒〜５分の範囲が好ましい。自己支持性を有する
膜を加熱する際は、支持体から引きはがし、その状態で
端部を固定して加熱すると線膨張係数が小さい重合体が
得られるので好ましい。
（イミド化）する方法では、上記ポリアミド酸共重合体
の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムある
いはエンドレスベルト等の支持体上に流延又は塗布して
膜状となし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。
この乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うの
が好ましい。次いで、これを更に加熱して乾燥してイミ
ド化し、本発明に用いるポリイミド共重合体よりなるポ
リイミド膜を得る。加熱の際の温度は１５０〜３５０℃
の範囲の温度が好ましい。加熱の際の昇温速度には制限
はないが、徐々に加熱し、最高温度が上記温度になるよ
うにするのが好ましい。加熱時間は、フィルム厚みや最
高温度によって異なるが、一般には最高温度に達してか
ら１０秒〜５分の範囲が好ましい。自己支持性を有する
膜を加熱する際は、支持体から引きはがし、その状態で
端部を固定して加熱すると線膨張係数が小さい重合体が
得られるので好ましい。
【００３２】また、化学的に脱水閉環（イミド化）する
方法では、上記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論
以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱
水する場合と同様の方法で処理すると、熱的に脱水する
場合より短時間で所望のポリイミド膜が得られる。
方法では、上記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論
以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱
水する場合と同様の方法で処理すると、熱的に脱水する
場合より短時間で所望のポリイミド膜が得られる。
【００３３】熱的にイミド化する方法と化学的にイミド
化する方法を比較すると、化学的方法による方が得られ
たポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線膨張係数が
小さくなるという利点がある。なお、熱的にイミド化す
る方法と化学的にイミド化する方法とを併用することも
可能である。
化する方法を比較すると、化学的方法による方が得られ
たポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線膨張係数が
小さくなるという利点がある。なお、熱的にイミド化す
る方法と化学的にイミド化する方法とを併用することも
可能である。
【００３４】このように上記ポリアミド酸共重合体を熱
的及び／又は化学的にイミド化することによって、本発
明のカバーレイ用接着剤となる熱可塑性ポリイミド共重
合体が得られるのである。
的及び／又は化学的にイミド化することによって、本発
明のカバーレイ用接着剤となる熱可塑性ポリイミド共重
合体が得られるのである。
【００３５】ところで、このポリアミド酸共重合体及び
ポリイミド共重合体の分子量は特に規制されるものでは
ないが、生成されるポリイミド樹脂の強度を維持するた
めには、数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特
には１０万以上、更には１２万以上が好ましい。
ポリイミド共重合体の分子量は特に規制されるものでは
ないが、生成されるポリイミド樹脂の強度を維持するた
めには、数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特
には１０万以上、更には１２万以上が好ましい。
【００３６】ところで、ポリイミド重合体の分子量は直
接測定することが困難な場合が多い。このようなときに
は間接的な方法によって推測による測定がなされる。例
えばポリイミド重合体がポリアミド酸から合成される場
合には、ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミ
ドの分子量とする。
接測定することが困難な場合が多い。このようなときに
は間接的な方法によって推測による測定がなされる。例
えばポリイミド重合体がポリアミド酸から合成される場
合には、ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミ
ドの分子量とする。
【００３７】本発明に係るカバーレイ用接着剤は優れた
耐熱性、加工性、熱可塑性、接着性、低吸水率を併せ有
している。すなわち、本発明に用いられる熱可塑性ポリ
イミド共重合体は、その組成により１５０℃から３５０
℃の間で明確なガラス転移点を持ち、ガラス転移点に近
い温度でラミネートすることによりポリイミドフィルム
とＦＰＣとを比較的容易に接着することができるので、
カバーレイ用接着剤として使用することができる。ま
た、本発明に用いられる熱可塑性ポリイミド共重合体
は、２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が１％程
度という低吸水率を示し、更に充分な機械的強度を有す
るフィルムを得ることができるので、この接着剤自体を
カバーレイフィルムとして使用することもできる。
耐熱性、加工性、熱可塑性、接着性、低吸水率を併せ有
している。すなわち、本発明に用いられる熱可塑性ポリ
イミド共重合体は、その組成により１５０℃から３５０
℃の間で明確なガラス転移点を持ち、ガラス転移点に近
い温度でラミネートすることによりポリイミドフィルム
とＦＰＣとを比較的容易に接着することができるので、
カバーレイ用接着剤として使用することができる。ま
た、本発明に用いられる熱可塑性ポリイミド共重合体
は、２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が１％程
度という低吸水率を示し、更に充分な機械的強度を有す
るフィルムを得ることができるので、この接着剤自体を
カバーレイフィルムとして使用することもできる。
【００３８】以上のような方法で得られたフィルム状の
熱可塑性ポリイミド共重合体をカバーレイ用接着剤とし
て用いるには次のようにすればよい。
熱可塑性ポリイミド共重合体をカバーレイ用接着剤とし
て用いるには次のようにすればよい。
【００３９】すなわち図１(a) に示すように、アピカル
（登録商標：鐘淵化学工業（株））のような非熱可塑性
ポリイミド重合体から成るポリイミドフィルム１０と、
上記得られた熱可塑性ポリイミド共重合体から成るフィ
ルム１２と、回路１４が形成されたＦＰＣ１６の導体面
とを順に重ね合わせ、同図(b) に示すように、熱圧着す
ることにより簡単に接着できる。さらに、同図(c) に示
すように、ポリイミドフィルム１０上の所定位置にフォ
トリソグラフィー法やスクリーン印刷法等によってレジ
スト膜１８を形成して、ポリイミドフィルム１０及びフ
ィルム１２をアルカリエッチングすることにより、これ
らに穴２０を開けることができる。このように、カバー
レイフィルムであるポリイミドフィルム１０をカバーレ
イ用接着剤であるフィルム１２によってＦＰＣ１６に接
着した後、穴開け加工することにより、比較的簡単にカ
バーレイフィルムが接着されたフレキシブルプリント基
板を得ることができる。
（登録商標：鐘淵化学工業（株））のような非熱可塑性
ポリイミド重合体から成るポリイミドフィルム１０と、
上記得られた熱可塑性ポリイミド共重合体から成るフィ
ルム１２と、回路１４が形成されたＦＰＣ１６の導体面
とを順に重ね合わせ、同図(b) に示すように、熱圧着す
ることにより簡単に接着できる。さらに、同図(c) に示
すように、ポリイミドフィルム１０上の所定位置にフォ
トリソグラフィー法やスクリーン印刷法等によってレジ
スト膜１８を形成して、ポリイミドフィルム１０及びフ
ィルム１２をアルカリエッチングすることにより、これ
らに穴２０を開けることができる。このように、カバー
レイフィルムであるポリイミドフィルム１０をカバーレ
イ用接着剤であるフィルム１２によってＦＰＣ１６に接
着した後、穴開け加工することにより、比較的簡単にカ
バーレイフィルムが接着されたフレキシブルプリント基
板を得ることができる。
【００４０】また、カバーレイ用接着剤である熱可塑性
ポリイミド共重合体の前駆体であるポリアミド酸溶液を
カバーレイフィルムであるポリイミドフィルム上に流延
塗布して、イミド化させ、カバーレイ用接着剤が被着形
成されたカバーレイフィルムを得ることができる。した
がって、このカバーレイフィルムについては、その接着
剤面とＦＰＣの導体面とを重ね合わせて熱圧着した後、
上述と同様にしてアルカリエッチングすることにより、
穴開け加工の施されたカバーレイフィルムが接着された
フレキシブルプリント基板を容易に得ることができる。
ポリイミド共重合体の前駆体であるポリアミド酸溶液を
カバーレイフィルムであるポリイミドフィルム上に流延
塗布して、イミド化させ、カバーレイ用接着剤が被着形
成されたカバーレイフィルムを得ることができる。した
がって、このカバーレイフィルムについては、その接着
剤面とＦＰＣの導体面とを重ね合わせて熱圧着した後、
上述と同様にしてアルカリエッチングすることにより、
穴開け加工の施されたカバーレイフィルムが接着された
フレキシブルプリント基板を容易に得ることができる。
【００４１】さらに、カバーレイ用接着剤が被着形成さ
れたカバーレイフィルムを製造する方法として、イミド
化させた熱可塑性ポリイミド重合体を加熱することによ
り溶かし、カバーレイフィルムである非熱可塑性のポリ
イミドフィルム上に直接塗布して形成することもでき
る。
れたカバーレイフィルムを製造する方法として、イミド
化させた熱可塑性ポリイミド重合体を加熱することによ
り溶かし、カバーレイフィルムである非熱可塑性のポリ
イミドフィルム上に直接塗布して形成することもでき
る。
【００４２】以上説明したように、本発明に用いられる
熱可塑性ポリイミド共重合体をカバーレイ用接着剤とし
て、非熱可塑性ポリイミド重合体から成るカバーレイフ
ィルムとＦＰＣを接着するように使用しても良いが、か
かる熱可塑性ポリイミド共重合体は２０℃の純水に２４
時間浸した時の吸水率が１％程度という低吸水率であ
り、更に充分な機械的強度も有するので、本発明におい
ては、熱可塑性ポリイミド共重合体から成るカバーレイ
用接着剤のフィルムそのものをカバーレイフィルムとす
ることも可能である。
熱可塑性ポリイミド共重合体をカバーレイ用接着剤とし
て、非熱可塑性ポリイミド重合体から成るカバーレイフ
ィルムとＦＰＣを接着するように使用しても良いが、か
かる熱可塑性ポリイミド共重合体は２０℃の純水に２４
時間浸した時の吸水率が１％程度という低吸水率であ
り、更に充分な機械的強度も有するので、本発明におい
ては、熱可塑性ポリイミド共重合体から成るカバーレイ
用接着剤のフィルムそのものをカバーレイフィルムとす
ることも可能である。
【００４３】たとえば、図２に示すように、カバーレイ
用接着剤である熱可塑性ポリイミド共重合体の前駆体の
ポリアミド酸を剥離紙やＰＥＴフィルムなどの剥離用の
フィルム２２上に流延塗布した後、イミド化させて、熱
可塑性ポリイミド共重合体から成るカバーレイフィルム
２４を剥離用のフィルム２２上に積層形成しておいても
良い。このカバーレイフィルム２４を同図(a) 及び(b)
に示すように、回路１４が形成されたＦＰＣ１６の導体
面に加熱溶融させて接着した後、剥離用のフィルム２２
を剥離させる。次いで、前述と同様に同図(c) に示すよ
うに、アルカリエッチングによりカバーレイフィルム２
４に穴２６を開けて、カバーレイフィルム２４が貼着さ
れたＦＰＣ１６を容易に得ることができる。
用接着剤である熱可塑性ポリイミド共重合体の前駆体の
ポリアミド酸を剥離紙やＰＥＴフィルムなどの剥離用の
フィルム２２上に流延塗布した後、イミド化させて、熱
可塑性ポリイミド共重合体から成るカバーレイフィルム
２４を剥離用のフィルム２２上に積層形成しておいても
良い。このカバーレイフィルム２４を同図(a) 及び(b)
に示すように、回路１４が形成されたＦＰＣ１６の導体
面に加熱溶融させて接着した後、剥離用のフィルム２２
を剥離させる。次いで、前述と同様に同図(c) に示すよ
うに、アルカリエッチングによりカバーレイフィルム２
４に穴２６を開けて、カバーレイフィルム２４が貼着さ
れたＦＰＣ１６を容易に得ることができる。
【００４４】また、カバーレイ用接着剤である熱可塑性
ポリイミド共重合体そのものからカバーレイフィルムを
形成しておき、ＦＰＣ１６に加熱接着するときに、剥離
用のフィルムを介挿させて接着し、その後、剥離用のフ
ィルムを除去するようにしても良い。
ポリイミド共重合体そのものからカバーレイフィルムを
形成しておき、ＦＰＣ１６に加熱接着するときに、剥離
用のフィルムを介挿させて接着し、その後、剥離用のフ
ィルムを除去するようにしても良い。
【００４５】これらの方法により作製されるカバーレイ
はすべてポリイミドからなっており、アルカリエッチン
グが可能であるため、ＦＰＣとの接着後に容易に穴開け
加工ができる。したがって、従来の一般的な方法で必要
な事前の位置合わせが不要なだけでなく、ＦＰＣ本体の
ベースフィルムのアルカリエッチングと同時に行うこと
もでき、行程を簡略化することができる。
はすべてポリイミドからなっており、アルカリエッチン
グが可能であるため、ＦＰＣとの接着後に容易に穴開け
加工ができる。したがって、従来の一般的な方法で必要
な事前の位置合わせが不要なだけでなく、ＦＰＣ本体の
ベースフィルムのアルカリエッチングと同時に行うこと
もでき、行程を簡略化することができる。
【００４６】このように、本発明に用いられる熱可塑性
ポリイミド共重合体は、カバ─レイ用接着剤として最適
であり、さらにこの熱可塑性ポリイミド共重合体は、そ
れ自体をカバ─レイフィルムとして使用することも可能
であり、その他用途は特に限定されない。
ポリイミド共重合体は、カバ─レイ用接着剤として最適
であり、さらにこの熱可塑性ポリイミド共重合体は、そ
れ自体をカバ─レイフィルムとして使用することも可能
であり、その他用途は特に限定されない。
【００４７】以上、本発明に係るカバーレイ用接着剤お
よびその製造方法の実施例を説明したが、本発明はこれ
らの実施例のみに限定されるものではなく、本発明はそ
の趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種
々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるもの
である。
よびその製造方法の実施例を説明したが、本発明はこれ
らの実施例のみに限定されるものではなく、本発明はそ
の趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種
々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるもの
である。
【００４８】以下、実施例により本発明を更に説明する
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。
【００４９】実施例 １ 攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブルフ
ラスコに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）１６．
７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びジメチルホルムアミド（以
下、ＤＭＦという。）１２３．１ｇを入れ、セパラブル
フラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し、充分溶
かした。次に、５０ミリリットルのナスフラスコに化３
４
ラスコに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）１６．
７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びジメチルホルムアミド（以
下、ＤＭＦという。）１２３．１ｇを入れ、セパラブル
フラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し、充分溶
かした。次に、５０ミリリットルのナスフラスコに化３
４
【化３４】 で表される２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンジベンゾエート−３，３’４，４’−テトラカル
ボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡという。）１５．０ｇ
（２６ｍｍｏｌ）及び５−（２，５−ジオキソテトラヒ
ドロフリル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）
３．２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に
固体状で添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭ
Ｆにより洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れた。約
１時間攪拌しながら放置した後、あらかじめ１．２ｇの
ＥＳＤＡをＤＭＦ１５．９ｇ中に溶かした溶液をセパラ
ブルフラスコ中のワニス粘度に注意しながらセパラブル
フラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した後、Ｅ
ＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
ロパンジベンゾエート−３，３’４，４’−テトラカル
ボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡという。）１５．０ｇ
（２６ｍｍｏｌ）及び５−（２，５−ジオキソテトラヒ
ドロフリル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）
３．２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に
固体状で添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭ
Ｆにより洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れた。約
１時間攪拌しながら放置した後、あらかじめ１．２ｇの
ＥＳＤＡをＤＭＦ１５．９ｇ中に溶かした溶液をセパラ
ブルフラスコ中のワニス粘度に注意しながらセパラブル
フラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した後、Ｅ
ＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
【００５０】このポリアミド酸溶液を非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム上に塗布し、８０℃で２５分間加熱した
後、１５０℃、２００℃、２５０℃、３００℃で各５分
間加熱してイミド化させ、接着剤層が塗布されたカバー
レイフィルムを得た。得られたカバーレイフィルムの接
着剤塗布面と事前に作製したＦＰＣとを重ね、２５０
℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で１時間プレスすることにより、
カバーコートされたＦＰＣを得た。
ミドフィルム上に塗布し、８０℃で２５分間加熱した
後、１５０℃、２００℃、２５０℃、３００℃で各５分
間加熱してイミド化させ、接着剤層が塗布されたカバー
レイフィルムを得た。得られたカバーレイフィルムの接
着剤塗布面と事前に作製したＦＰＣとを重ね、２５０
℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で１時間プレスすることにより、
カバーコートされたＦＰＣを得た。
【００５１】得られたサンプルについて、ピール強度
（ｋｇ／ｃｍ）、半田耐熱性、吸水率（％）を調べた。
ピール強度については、ＪＩＳ Ｋ６４８１に従い測定
した。また、半田耐熱性については、ＪＩＳ Ｋ６４８
１に従い、半田浴上３００℃／６０秒での膨れの有無を
確認した。これらの結果を表１に示した。
（ｋｇ／ｃｍ）、半田耐熱性、吸水率（％）を調べた。
ピール強度については、ＪＩＳ Ｋ６４８１に従い測定
した。また、半田耐熱性については、ＪＩＳ Ｋ６４８
１に従い、半田浴上３００℃／６０秒での膨れの有無を
確認した。これらの結果を表１に示した。
【００５２】
【表１】
【００５３】実施例 ２ 攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブルフ
ラスコにＢＡＰＰ１６．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びＤＭ
Ｆ１２０．０ｇを入れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気
を窒素置換しながら攪拌し、充分溶かした。次に、５０
ミリリットルのナスフラスコにＥＳＤＡ１２．６ｇ（２
２ｍｍｏｌ）、ＭＣＤＡ２．１ｇ（８ｍｍｏｌ）及び
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）２．６ｇ（８ｍｍ
ｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加した。
ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄しセパ
ラブルフラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌しながら
放置した後、あらかじめ１．２ｇのＥＳＤＡをＤＭＦ１
５．９ｇ中に溶かした溶液をセパラブルフラスコ中のワ
ニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ中に徐々に
投入した。最大粘度に達した後、ＥＳＤＡ溶液の投入を
終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
ラスコにＢＡＰＰ１６．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及びＤＭ
Ｆ１２０．０ｇを入れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気
を窒素置換しながら攪拌し、充分溶かした。次に、５０
ミリリットルのナスフラスコにＥＳＤＡ１２．６ｇ（２
２ｍｍｏｌ）、ＭＣＤＡ２．１ｇ（８ｍｍｏｌ）及び
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）２．６ｇ（８ｍｍ
ｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加した。
ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄しセパ
ラブルフラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌しながら
放置した後、あらかじめ１．２ｇのＥＳＤＡをＤＭＦ１
５．９ｇ中に溶かした溶液をセパラブルフラスコ中のワ
ニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ中に徐々に
投入した。最大粘度に達した後、ＥＳＤＡ溶液の投入を
終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
【００５４】このポリアミド酸溶液を用いて、次のよう
に製膜を行った。まず、１００ミリリットルのメスフラ
スコにイソキノリン１０．０ｇ、無水酢酸１０．０ｇ、
ＤＭＦ１０．０ｇを採りよく攪拌した。次に得られたポ
リアミド酸溶液１００ｇにこの溶液を加え、２分間よく
攪拌した。脱気後、アルミ箔上に塗布し、８０℃で２５
分間加熱し、アルミ箔をはがした後、端部を固定して１
００℃から２５０℃へ連続的に昇温し、昇温後５分間加
熱してイミド化させ、フィルム状のカバーレイ用接着剤
を得た。さらに、ポリイミドフィルム、上記で得られた
カバーレイ用接着剤、事前に作製したＦＰＣとを重ね、
２５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で、１時間プレスすること
により、カバーコートされたＦＰＣを得た。
に製膜を行った。まず、１００ミリリットルのメスフラ
スコにイソキノリン１０．０ｇ、無水酢酸１０．０ｇ、
ＤＭＦ１０．０ｇを採りよく攪拌した。次に得られたポ
リアミド酸溶液１００ｇにこの溶液を加え、２分間よく
攪拌した。脱気後、アルミ箔上に塗布し、８０℃で２５
分間加熱し、アルミ箔をはがした後、端部を固定して１
００℃から２５０℃へ連続的に昇温し、昇温後５分間加
熱してイミド化させ、フィルム状のカバーレイ用接着剤
を得た。さらに、ポリイミドフィルム、上記で得られた
カバーレイ用接着剤、事前に作製したＦＰＣとを重ね、
２５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で、１時間プレスすること
により、カバーコートされたＦＰＣを得た。
【００５５】得られたサンプルについて、実施例１と同
様にピール強度、半田耐熱性を測定した。さらに、吸水
率については、ＡＳＴＭ Ｄ−５７０に従い、カバーレ
イ用接着剤フィルムを２０℃の純水中に２４時間浸した
後の重量変化率を測定した。その結果を表１に示した。
様にピール強度、半田耐熱性を測定した。さらに、吸水
率については、ＡＳＴＭ Ｄ−５７０に従い、カバーレ
イ用接着剤フィルムを２０℃の純水中に２４時間浸した
後の重量変化率を測定した。その結果を表１に示した。
【００５６】実施例 ３ 攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブルフ
ラスコに化３５
ラスコに化３５
【化３５】 で表される１，３−ビス−（４−アミノベンジルオキ
シ）プロパン６．３ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びＢＡＰＰ
８．４ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びＤＭＦ１１５．１ｇを入
れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら
攪拌し、充分溶かした。次に、５０ミリリットルのナス
フラスコにＥＳＤＡ１５．０ｇ（２６ｍｍｏｌ）及びＭ
ＣＤＡ３．２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を採取し、ジアミン溶
液中に固体状で添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇ
のＤＭＦにより洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れ
た。約１時間攪拌しながら放置した後、あらかじめ１．
２ｇのＥＳＤＡをＤＭＦ１５．９ｇ中に溶かした溶液を
セパラブルフラスコ中のワニス粘度に注意しながらセパ
ラブルフラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した
後、ＥＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を
得た。
シ）プロパン６．３ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びＢＡＰＰ
８．４ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びＤＭＦ１１５．１ｇを入
れ、セパラブルフラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら
攪拌し、充分溶かした。次に、５０ミリリットルのナス
フラスコにＥＳＤＡ１５．０ｇ（２６ｍｍｏｌ）及びＭ
ＣＤＡ３．２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を採取し、ジアミン溶
液中に固体状で添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇ
のＤＭＦにより洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れ
た。約１時間攪拌しながら放置した後、あらかじめ１．
２ｇのＥＳＤＡをＤＭＦ１５．９ｇ中に溶かした溶液を
セパラブルフラスコ中のワニス粘度に注意しながらセパ
ラブルフラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達した
後、ＥＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を
得た。
【００５７】このポリアミド酸溶液を用いて、実施例２
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状のカバー
レイ用接着剤を得た後、更にポリイミドフィルム、上記
で得られたカバーレイ用接着剤、事前に作製したＦＰＣ
とを重ね、２５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で、１時間プレ
スすることにより、カバーコートされたＦＰＣを得た。
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状のカバー
レイ用接着剤を得た後、更にポリイミドフィルム、上記
で得られたカバーレイ用接着剤、事前に作製したＦＰＣ
とを重ね、２５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で、１時間プレ
スすることにより、カバーコートされたＦＰＣを得た。
【００５８】得られたサンプルについて、実施例２と同
様にピール強度、半田耐熱性、吸水率を測定し、その結
果を表１に示した。
様にピール強度、半田耐熱性、吸水率を測定し、その結
果を表１に示した。
【００５９】比較例 １ 比較のため、ＢＴＤＡ及びＢＡＰＰを用いた熱可塑性ポ
リイミド重合体からなるカバーレイ用接着剤を作製し
た。攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブ
ルフラスコにＢＡＰＰ１６．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及び
ＤＭＦ１０５．４ｇを入れ、セパラブルフラスコ中の雰
囲気を窒素置換しながら攪拌し、充分溶かした。次に、
５０ミリリットルのナスフラスコにＢＴＤＡ１２．３ｇ
（３８ｍｍｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に固体状で
添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭＦにより
洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れた。約１時間攪
拌しながら放置した後、あらかじめ０．６ｇのＢＴＤＡ
をＤＭＦ８．０ｇ中に溶かした溶液をセパラブルフラス
コ中のワニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ中
に徐々に投入した。最大粘度に達した後、ＢＴＤＡ溶液
の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
リイミド重合体からなるカバーレイ用接着剤を作製し
た。攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口セパラブ
ルフラスコにＢＡＰＰ１６．７ｇ（４０ｍｍｏｌ）及び
ＤＭＦ１０５．４ｇを入れ、セパラブルフラスコ中の雰
囲気を窒素置換しながら攪拌し、充分溶かした。次に、
５０ミリリットルのナスフラスコにＢＴＤＡ１２．３ｇ
（３８ｍｍｏｌ）を採取し、ＢＡＰＰ溶液中に固体状で
添加した。ナスフラスコ中の壁面は５ｇのＤＭＦにより
洗浄しセパラブルフラスコ中へ流し入れた。約１時間攪
拌しながら放置した後、あらかじめ０．６ｇのＢＴＤＡ
をＤＭＦ８．０ｇ中に溶かした溶液をセパラブルフラス
コ中のワニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ中
に徐々に投入した。最大粘度に達した後、ＢＴＤＡ溶液
の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。
【００６０】このポリアミド酸溶液を用いて、実施例２
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状のカバー
レイ用接着剤を得た後、更にポリイミドフィルム、上記
で得られたカバーレイ用接着剤、事前に作製したＦＰＣ
とを重ね、２５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で、１時間プレ
スすることにより、カバーコートされたＦＰＣを得た。
と同様に製膜を行い、イミド化してフィルム状のカバー
レイ用接着剤を得た後、更にポリイミドフィルム、上記
で得られたカバーレイ用接着剤、事前に作製したＦＰＣ
とを重ね、２５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 で、１時間プレ
スすることにより、カバーコートされたＦＰＣを得た。
【００６１】得られたサンプルについて、実施例２と同
様にピール強度、半田耐熱性、吸水率を測定し、その結
果を表１に示した。
様にピール強度、半田耐熱性、吸水率を測定し、その結
果を表１に示した。
【００６２】
【発明の効果】以上のように本発明は、カバーレイ用接
着剤及びカバーレイフィルムとして熱可塑性ポリイミド
共重合体を用いることにより、優れた耐熱性、加工性、
接着性、低吸湿性を実現できるものである。また、本発
明に係るカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムは
ポリイミドから構成されているため、アルカリエッチン
グにより穴開け加工などができる。従って、フレキシブ
ルプリント基板に貼着し後に、カバーレイフィルムに穴
開け加工などをすることにより、カバーレイフィルムの
貼着に伴う作業性が大幅に改善されることになる。更
に、本発明に係るカバーレイ用接着剤及びカバーレイフ
ィルムは放射線の照射によって変質・変色などが生じな
い耐放射線性が確認されており、放射線を受ける可能性
がある機器への利用も図れる。
着剤及びカバーレイフィルムとして熱可塑性ポリイミド
共重合体を用いることにより、優れた耐熱性、加工性、
接着性、低吸湿性を実現できるものである。また、本発
明に係るカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムは
ポリイミドから構成されているため、アルカリエッチン
グにより穴開け加工などができる。従って、フレキシブ
ルプリント基板に貼着し後に、カバーレイフィルムに穴
開け加工などをすることにより、カバーレイフィルムの
貼着に伴う作業性が大幅に改善されることになる。更
に、本発明に係るカバーレイ用接着剤及びカバーレイフ
ィルムは放射線の照射によって変質・変色などが生じな
い耐放射線性が確認されており、放射線を受ける可能性
がある機器への利用も図れる。
【図１】本発明に係るカバーレイ用接着剤が被着形成さ
れたカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に
接着する方法を説明するための図であり、同図(a) (b)
及び(c) は各工程を示す断面説明図である。
れたカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に
接着する方法を説明するための図であり、同図(a) (b)
及び(c) は各工程を示す断面説明図である。
【図２】本発明に係る熱可塑性ポリイミド重合体から成
るカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に接
着する方法を説明するための図であり、同図(a) (b) 及
び(c) は各工程を示す断面説明図である。
るカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に接
着する方法を説明するための図であり、同図(a) (b) 及
び(c) は各工程を示す断面説明図である。
【符号の説明】 １０；カバーレイフィルム １２；カバーレイ用接着剤 １６；フレキシブルプリント基板 ２０，２６；穴 ２２；剥離用のフィルム ２４；カバーレイフィルム（カバーレイ用接着剤）
Claims (9)
- 【請求項１】 全酸二無水物化合物の総量に対して、一
般式（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステル酸二無水物を５０〜９９ｍｏｌ％、及び化２ 【化２】 で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸二無水物（以下、ＭＣＤＡという。）を１〜５０
ｍｏｌ％、及び上記一般式（１）で表されるジエステル
酸二無水物及びＭＣＤＡ以外の一般式（２）化３ 【化３】 （式中、Ar2 は４価の有機基を示す。）で表される酸二
無水物を０〜３０ｍｏｌ％、並びに全酸二無水物化合物
と実質的に等モル量の一般式（３）化４ 【化４】 （式中、Ar3 は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミン化合物を反応させて得られる熱可
塑性ポリイミド共重合体からなることを特徴とするカバ
─レイ用接着剤。 - 【請求項２】 前記一般式（１）中のAr1 が化５ 【化５】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
である熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特徴
とする請求項１に記載するカバーレイ用接着剤。 - 【請求項３】 前記一般式（２）中のAr2 が化６ 【化６】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種である熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載するカバーレイ用
接着剤。 - 【請求項４】 前記一般式（３）中のAr3 が化７ 【化７】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種である熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載するカ
バーレイ用接着剤。 - 【請求項５】 全ジアミン化合物の総量に対して、一般
式（４）化８ 【化８】 （式中、Ar4 は２価の有機基を示す。）で表されるジエ
ステルジアミン化合物を１〜５０ｍｏｌ％使用して得ら
れる熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特徴と
する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載するカバー
レイ用接着剤。 - 【請求項６】 前記一般式（４）中のAr4 が化９ 【化９】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
である熱可塑性ポリイミド共重合体からなることを特徴
とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載するカバ
ーレイ用接着剤。 - 【請求項７】 非熱可塑性ポリイミド重合体からなるフ
ィルム上に、前記請求項１乃至請求項６のいずれかに記
載する熱可塑性ポリイミド共重合体をフィルム状に積層
して成ることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 【請求項８】 剥離用のフィルム上に、前記請求項１乃
至請求項６のいずれかに記載する熱可塑性ポリイミド共
重合体をフィルム状に積層して成ることを特徴とするカ
バーレイフィルム。 - 【請求項９】 前記請求項１乃至請求項６のいずれかに
記載する熱可塑性ポリイミド共重合体をフィルム状に形
成して成ることを特徴とするカバーレイフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24385893A JPH0770539A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24385893A JPH0770539A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0770539A true JPH0770539A (ja) | 1995-03-14 |
Family
ID=17110017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24385893A Withdrawn JPH0770539A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770539A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000226566A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Ube Ind Ltd | カバ−レイフィルム用接着剤及びカバ−レイフィルム |
| WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
| JP2002146306A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | アルカリエッチング性に優れた耐熱性ボンドプライ |
| JP2008231420A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-10-02 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体及びそれを含有するポリイミドワニス |
| JP2014208467A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-11-06 | ソマール株式会社 | 熱プレス用離型シート及びこれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP24385893A patent/JPH0770539A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000226566A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Ube Ind Ltd | カバ−レイフィルム用接着剤及びカバ−レイフィルム |
| WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
| US6693162B2 (en) | 1999-04-09 | 2004-02-17 | Kaneka Japan Corporation | Polyimide resin and resin composition, adhesive solution, film-state joining component,and adhesive laminate film improved in moisture resistance using it, and production methods therefor |
| JP2002146306A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | アルカリエッチング性に優れた耐熱性ボンドプライ |
| JP2008231420A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-10-02 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体及びそれを含有するポリイミドワニス |
| JP2014208467A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-11-06 | ソマール株式会社 | 熱プレス用離型シート及びこれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |