JP2000226566A - カバ−レイフィルム用接着剤及びカバ−レイフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路パタ−ンを形成したＦＰＣと比較的低い
温度で張り合わせでき、接着力、耐熱性、耐溶剤性およ
び加工性を兼ね備えたカバ−レイフィルム用接着剤、カ
バ−レイフィルムを提供する。 【解決手段】 （ａ）ポリイミドシロキサン１００重量
部、（ｂ）エポキシ樹脂２０−５０重量部および（ｃ）
エポキシ樹脂硬化触媒０．２−５重量部の組成物からな
るカバ−レイフィルム用接着剤、該接着剤を用いたカバ
−レイフィルムに関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、(a)特定の有機
溶媒可溶性のポリイミドシロキサン及び(b)エポキシ樹
脂および(c)エポキシ樹脂硬化触媒を特定割合で含む、
接着性、耐溶剤性、半田耐熱性および加工性を兼ね備え
たカバ−レイフィルム用接着剤及び該接着剤を用いたカ
バ−レイフィルムに係わるものである。

【０００２】この発明のカバ−レイフィルム用接着剤を
有するカバ−レイフィルムは、回路パタ−ンを形成した
ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）との張り合わせを
比較的低温・低圧で行うことができ、得られた積層体が
充分な接着力および優れた耐熱性を示すので、ハンダ処
理などの各種の高温処理工程を安心して行うことがで
き、最終製品の品質を高めたり、不良率を低下させたり
できる。

【０００３】

【従来の技術】従来、フレキシブル配線基板のカバ−レ
イフィルム用接着剤は、エポキシ系やアクリルウレタン
系が主流であり、これら公知の接着剤を使用して製造さ
れたフレキシブル配線基板は、その後のハンダ工程で高
温に曝されると、接着剤層において、ふくれや剥がれを
生じるという問題があり、接着剤の耐熱性の向上が望ま
れていた。

【０００４】耐熱性接着剤として、ポリマレイミド系接
着剤が知られている（特開平２−１３８７８９号公報）
が、接着に高温、高圧を必要とし加工性が不十分であ
り、レキシブル配線基板のカバ−レイフィルム用接着剤
としては適していない。

【０００５】また、耐熱性接着剤として、溶媒可溶性ポ
リイミドが提案されている（特開昭５７−１２１０３５
号公報）が、接着性の高いものでは回路パタ−ンの間の
スペ−スの間への流れこみが不十分となり、逆に回路パ
タ−ンの間のスペ−スの間への流れこみを確保しようと
すると接着性が不十分でしかも端部からの接着剤のはみ
だしが顕著となり、結局フレキシブル配線基板のカバ−
レイフィルム用接着剤としては使用できない。

【０００６】さらに、配線板等の接着剤用組成物とし
て、芳香族ポリイミド等にエポキシ樹脂を配合した樹脂
溶液（ワニス）が種々提案されている。しかし、公知の
接着剤組成物はカバ−レイフィルム用接着剤としては、
芳香族ポリイミドとエポキシ樹脂との相溶性又は芳香族
ポリイミドと溶媒との相溶性が低かったり、あるいは接
着・硬化した後の接着剤層が柔軟でなかったり（従って
屈曲性が不良である）という問題があり、実際にフレキ
シブル配線基板のカバ−レイフィルム用接着剤として使
用できるものではなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、前
述の公知の接着剤における問題点が解消されていて、回
路パタ−ンを形成したＦＰＣ（フレキシブルプリント基
板）との張り合わせを比較的低温で行うことができると
共に、接着剤で張り合わされた保護用フィルムである非
熱可塑性ポリイミドフィルムを充分な接着力で積層する
ことができる、耐熱性（半田耐熱性）、接着性、耐溶剤
性および加工性を兼ね備えたカバ−レイフィルム用接着
剤及び該接着剤を用いたカバ−レイフィルムを提供する
ことを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、(a)２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と、ジアミノポリシロキサン５０−８０モル％（好適に
は５５−８０モル％）、ジアミノ安息香酸５−３０モル
％及びベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミンの残
部からなるジアミン成分とを重合・イミド化して得られ
るポリイミドシロキサン１００重量部に対して(b)エポ
キシ樹脂２０−５０重量部及び(c)エポキシ樹脂硬化触
媒０．２−５重量部の組成物からなるカバ−レイフィル
ム用接着剤剤に関する。また、この発明は、非熱可塑性
ポリイミドフィルム上に上記のカバ−レイフィルム用接
着剤を積層したカバ−レイフィルムに関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下にこの発明の好ましい態様を
列記する。 １）ポリイミドシロキサンが、ジアミノポリシロキサン
として式： Ｈ2Ｎ−Ｒ1−［−Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｏ−］l−Ｓｉ（Ｒ2）
2−Ｒ1−ＮＨ2 （ただし、式中のＲ1は２価の炭化水素残基を示し、Ｒ2
は独立に炭素数１−３のアルキル基又はフェニル基を示
し、lは３〜３０の整数を示す。）で示されるジアミノ
ポリシロキサンを使用して得られるものである上記カバ
−レイフィルム用接着剤剤およびカバ−レイフィルム。 ２）(a)ポリイミドシロキサン１００重量部に対して１
０重量部以下の量のタルク等の微細無機フィラ−が含有
されてなる上記カバ−レイフィルム用接着剤剤およびカ
バ−レイフィルム。

【００１０】この発明における(a)ポリイミドシロキサ
ンは、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン５０−８０モル
％（好適には５５−８０モル％）、ジアミノ安息香酸５
−３０モル％及びベンゼン環を２個以上有する芳香族ジ
アミンの残部（０−４０モル％）からなるジアミン成分
とを重合・イミド化して得られるポリイミドシロキサン
であることが必要である。

【００１１】前記の２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物以外の芳香族テトラカルボン酸
二無水物を使用すると、そのポリイミドシロキサンが有
機極性溶媒に対して難溶性となったり、エポキシ樹脂と
の相溶性が悪化したりする。前記のジアミノポリシロキ
サンの割合が前記下限より少ないと、組成物の接着性が
低下するとともに、非熱可塑性ポリイミドフィルムに組
成物溶液を塗布したときにカ−ルが顕著になる。また、
ジアミノポリシロキサンの割合が前記上限より多いと、
接着剤の耐熱性が不足する。前記ジアミノ安息香酸の割
合が前記下限より少ないと、接着剤の耐溶剤性（錫潜り
性で評価）が不足する。また、ジアミノ安息香酸の割合
が前記上限より多いと組成物の接着性が低下する。

【００１２】この発明におけるポリイミドシロキサン
は、対数粘度（測定濃度；０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、
溶媒；Ｎ−メチル−２−ピロリドン：ＮＭＰ、測定温
度；３０℃）が０．０５〜７、特に０．０７〜４、さら
に０．１〜３程度である重合体であり、さらに、有機極
性溶媒のいずれかに（特にアミド系溶媒）少なくとも１
０重量％、特に１０−６０重量％程度の濃度で均一に溶
解させることができるものが好ましい。

【００１３】また、ポリイミドシロキサンは、赤外線吸
収スペクトル分析法で測定したイミド化率が９０％以
上、特に９５％以上であるか、赤外線吸収スペクトル分
析においてポリマ−のアミド−酸結合に係わる吸収ピー
クが実質的に見出されず、イミド環結合に係わる吸収ピ
−クのみが見られるような高いイミド化率であることが
好ましい。

【００１４】前記ポリイミドシロキサンの製法として
は、例えば、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物（以下、単にａ−ＢＰＤＡと表記する
こともある。）と、ジアミノポリシロキサン５０−８０
モル％、好適には５５−８０モル％、ジアミノ安息香酸
５−３０モル％及びベンゼン環を２個以上有する芳香族
ジアミンの残部からなるジアミン成分とを使用して、フ
ェノ−ル系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有する化合
物の溶媒、グリコ−ル系溶媒、アルキル尿素系溶媒など
の有機溶媒中で、高温下（特に好ましくは１４０℃以上
の温度下）に、両モノマ−成分を重合及びイミド化する
という製法を挙げることができる。

【００１５】また、前記のポリイミドシロキサンの製法
としては、前記の芳香族テトラカルボン酸成分とジアミ
ン成分とを有機溶媒中で０−８０℃の低温下に重合し
て、対数粘度が０．０５以上であるポリアミック酸を製
造し、そのポリアミック酸を何らかの公知の方法でイミ
ド化して可溶性のポリイミドシロキサンを製造する方法
であってもよい。

【００１６】さらに、前記のポリイミドシロキサンの製
法においては、前述の芳香族テトラカルボン酸成分の過
剰量とジアミノポリシロキサンのみからなるジアミン成
分とを重合して得られたイミドシロキサンオリゴマ−
（Ａ成分：平均重合度が１−１０程度であり、末端に酸
又は酸無水基を有する。）、および、前記の芳香族テト
ラカルボン酸成分と安息香酸と芳香族ジアミンとの芳香
族ジアミン成分の過剰量とを重合して得られた芳香族ジ
アミン系イミドオリゴマ−（Ｂ成分：重合度が１−１０
程度であり、末端にアミノ基を有する。）を準備して、
次いで、前記Ｘ成分及びＹ成分を、両者の全酸成分と全
ジアミン成分との比が略等モル付近となるように混合し
反応させて、ブロックポリイミドシロキサンを製造する
方法も好適に挙げることができる。

【００１７】前記のポリイミドシロキサンの製造に使用
される芳香族テトラカルボン酸成分として、ａ−ＢＰＤ
Ａの一部、好適には７５モル％以下、特に５０モル％以
下を３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニル
エ−テルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物な
どで置き換えてもよい。

【００１８】前記のポリイミドシロキサンの製造に使用
されるベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミンとし
ては、例えば、（１） ビフェニル系ジアミン化合物、
ジフェニルエ−テル系ジアミン化合物、ベンゾフェノン
系ジアミン化合物、ジフェニルスルホン系ジアミン化合
物、ジフェニルメタン系ジアミン化合物、２，２−ビス
（アミノフェニル）プロパンなどのジフェニルアルカン
系ジアミン化合物、２，２−ビス（アミノフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ジ（アミノ
フェニレン）スルホン系ジアミン化合物、

【００１９】（２） ジ（アミノフェノキシ）ベンゼン
系ジアミン化合物、ジ（アミノフェニル）ベンゼン系ジ
アミン化合物、（３） ジ（アミノフェノキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ビス
（アミノフェノキシフェニル）プロパン系ジアミン系化
合物、ビス（アミノフェノキシフェニル）スルホン系ジ
アミン化合物などのベンゼン環をに２−５個有する芳香
族ジアミン化合物を挙げることができ、それらを単独、
あるいは、混合物として使用することができる。前記芳
香族ジアミンとしては、１，３−ジ（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパンおよび２，２−ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、特に
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパンを好適に挙げることができる。

【００２０】前記ポリイミドシロキサンの製造で使用さ
れる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、
Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド系溶媒、ジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルス
ルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミ
ドなどの硫黄原子を含有する溶媒、クレゾ−ル、フェノ
−ル、キシレノ−ルなどのフェノ−ル系溶媒、アセト
ン、メタノ−ル、エタノ−ル、エチレングリコ−ル、ジ
オキサン、テトラヒドロフランなどの酸素原子を分子内
に有する溶媒、ピリジン、テトラメチル尿素などのその
他の溶媒を挙げることができ、さらに、必要であれば、
ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系
の溶媒、ソルベントナフサ、ベンゾニトリルのような他
の種類の有機溶媒を併用することも可能である。

【００２１】この発明においては前記の(a)ポリイミド
シロキサン１００重量部に対して(b)エポキシ樹脂２０
−５０重量部を使用することが必要である。エポキシ樹
脂の量が前記下限より少ないと、得られる組成物の接着
性が不十分で、エポキシ樹脂の量が前記上限より多いと
接着剤ワニス状態での均一性が低下し均質な接着剤層を
形成することが難しくなる。

【００２２】この発明において使用される(b)エポキシ
樹脂としては、例えば、ビスフェノ−ルＡ又はビスフェ
ノ−ルＦ型エポキシ樹脂（例えば、油化シェルエポキシ
社製、商品名：エピコ−ト８０７、８２８）、アルキル
多価フェノ−ル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、
ＲＥ７０１など）、多官能型エポキシ樹脂（住友化学工
業株式会社製、ＥＬＭ−１００など）、グリシジルエ−
テル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂〔例えば、三菱ガ
ス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ〕などの１個
以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物やエポキシ変
性ポリシロキサン樹脂を挙げることができる。これらの
エポキシ樹脂は１種のみを使用してもよく複数併用する
こともできる。前記エポキシ樹脂は、融点が９０℃以
下、特に０〜８０℃程度であるもの、あるいは、３０℃
以下の温度で液状であるものであってもよい。特にエポ
キシ樹脂として、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂が好
適である。

【００２３】この発明においては前記の(a)ポリイミド
シロキサン１００重量部に対して(c)エポキシ樹脂硬化
触媒０．２−５重量部を使用することが必要である。エ
ポキシ樹脂硬化触媒の量が前記下限より少ないと、接着
剤の半田耐熱性が不足し、エポキシ樹脂の量が前記上限
より多くても効果はなくむしろ接着剤ワニスの安定性が
やや低下する。

【００２４】この発明における(c)エポキシ樹脂硬化触
媒としては、２−アルキル−４−メチルイミダゾ−ル、
２−アルキル−４−エチルイミダゾ−ル、１−（２−シ
アノエチル）−２−アルキルイミダ−ル、２−フェニル
イミダゾ−ル等のイミダゾ−ル系化合物、トリエチルア
ンモニウムテトラフェニルボレ−ト等の第三級アミン類
のテトラフェニルほう素酸塩、ほうふっ化亜鉛、ほうふ
っ化錫、ほうふっ化ニッケル、第３級アミン類、フェノ
−ル類、トリフェニルフォスフィン類、ジシアンジアミ
ド類、ヒドラジン類などが挙げられる。

【００２５】前記の接着剤は、前記のポリイミドシロキ
サンと、エポキシ樹脂と、さらにエポキシ樹脂硬化触媒
とからなる成分が、主成分として（特に９０重量％以
上、さらに好ましくは９５〜１００重量％程度）含有さ
れている接着剤であればよいが、前記の全成分が、適当
な有機溶媒中に、特に３〜５０重量％、さらに好ましく
は５〜４０重量％の濃度で均一に溶解されてい接着剤の
溶液組成物（ワニス）として使用される。前記の接着剤
の溶液組成物を調製する際に使用される有機溶媒は、前
述のポリイミドシロキサンの製造に使用される有機溶媒
をそのまま使用することができ、例えばトリグライム、
ジグライム、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸
素原子を分子内に有する有機溶媒を好適に使用すること
がでる。前記接着剤の溶液組成物は、その溶液粘度（３
０℃）が、０．１−１０００ポイズ程度であることが好
ましい。

【００２６】また、前記の溶液組成物には、二酸化ケイ
素（例えば、日本アエロジル社製の「アエロジル２０
０」）、タルク（特に好ましい。）などの微細な無機フ
ィラ−が配合されていてもよい。無機フィラ−の量は
(a)ポリイミドシロキサン１００重量部に対して１０重
量部以下、特に５−１０重量部が好ましい。

【００２７】この発明のカバ−レイ用接着剤は、カバ−
レイフィルムの接着剤と回路フィルムとを、圧力：１０
−７０ｋｇ／ｃｍ2で、温度：１５０−２５０℃、時
間：０．５−６０分間、さらに好ましくは圧力開放下に
１５０−２５０℃の温度で、３０−１８０分間程度加熱
することによって熱硬化−接着することができるものが
好ましい。

【００２８】また、この発明のカバ−レイ用接着剤は、
前述の各(a)−(c)成分の全てが有機溶媒に均一に溶解さ
れている接着剤の溶液組成物を、ポリイミドフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリエ−テルエーテルケトン、Ｐ
ＥＥＫフィルム、ポリエ−テルスルホンフィルムなどの
耐熱性フィルムや非熱可塑性ポリイミドフィルム、好適
には厚さ１０−５０μｍ程度の芳香族ポリイミドフィル
ム上に塗布し、その塗布層を８０−２００℃の温度で２
０秒−３０分間程度乾燥することによって、溶媒が１重
量％以下にまで除去された（好ましくは溶媒残存割合が
０．５重量％以下である）未硬化状態の接着剤の薄層
（厚さが約１−５０μｍ、好適には１０−３０μｍ程度
である。）として形成することができる。

【００２９】この発明のカバ−レイフィルムは、非熱可
塑性ポリイミドフィルム上に前述のようにして製造され
た未硬化の接着剤の薄層を積層したものである。前記非
熱可塑性ポリイミドフィルムとしては、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物−パラフェ
ニレンジアミン系の芳香族ポリイミドフィルム（例え
ば、宇部興産株式会社製、ＵＰＩＬＥＸ−Ｓタイプポリ
イミドフィルム）、各種カプトンフィルム（カプトンＨ
など、デュポン社）やアピカル（鐘淵化学工業社製）を
好適に使用することができる。

【００３０】非熱可塑性ポリイミドフィルム上に未硬化
の接着剤の薄層を積層する方法としては、、例えば、前
記の耐熱性又は熱可塑性フィルム上に前記接着剤の溶液
組成物を所定厚みに塗布・乾燥して未硬化の耐熱性接着
剤の薄層を形成した後、加熱された一対のロ−ル（ラミ
ネ−トロ−ル）間を通すことによって転写先用の非熱可
塑性ポリイミドフィルムに転写する方法、あるいは、非
熱可塑性ポリイミドフィルム上に前記接着剤の溶液組成
物を所定厚みに塗布・乾燥して未硬化の耐熱性接着剤の
薄層を形成方法のいずれの方法によっても行うことがで
きる。

【００３１】この発明のカバ−レイフィルムを回路パタ
−ンを形成したＦＰＣに適用する場合、例えば、フレキ
シブルプリント基板フィルム上に形成された回路にカバ
−レイフィルムの未硬化の接着剤面を重ね合わせ、ＦＰ
Ｃのラインスペ−スを接着剤で埋めて、１５０−２５０
℃で３０−１８０分間程度加熱し、硬化させて積層一体
化することが好ましい。

【００３２】

【実施例】以下、実施例などを示し、この発明をさらに
詳しく説明する。以下の実施例においては、対数粘度
（ηｉｎｈ）は、樹脂成分濃度が０．５ｇ／１００ｍｌ
溶媒となるように、ポリイミドシロキサンを、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製
し、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶媒粘度を３
０℃で測定して下記の計算式で算出された値である。 対数粘度（ηｉｎｈ）＝〔ｌｎ（溶液粘度／溶媒粘
度）〕／溶液の濃度

【００３３】剥離強度は、測定温度２５℃では９０°剥
離試験を行って測定して求めた。カバ−レイフィルム用
接着剤の場合は剥離強度が０．５ｋｇ／ｃｍより大きい
ことが望ましい。柔軟性は、積層体について０°の折り
曲げにおける亀裂などの生成を観察し、異常のない場合
を良好、異常のある場合を不良と評価した。半田耐熱性
は、３００℃、６０秒での膨れの有無を目視観察し、膨
れが生じていない場合を○、膨れが生じている場合を×
で表示した。。はみ出しは、カバ−レイフィルム端から
の接着剤のはみ出しを実体顕微鏡下で測定し、その長さ
で表示した。１２０μｍ以下、特に１００μｍ以下であ
ることが好ましい。流れ性は、回路パタ−ンスペ−スに
流れ込んで隙間に完全に埋まっているか否かをＦＰＣ回
路断面を光学顕微鏡で観察（４２５倍拡大図）して、完
全に埋まっている場合を○、空隙がある場合を×で示し
た。錫潜り性は、錫メッキ後のカバ−レイフィルム端か
らの錫潜りを実体顕微鏡下で測定し、その長さで表示し
た。

【００３４】実施例１ 容量５００ミリリットルのガラス製フラスコに、２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
（ａ−ＢＰＤＡ）１４．７１ｇ（０．０５モル)、ジア
ミノポリシロキサン（信越シリコン株式会社製、Ｘ−２
２−１６１ＡＳ、Ｒ1：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｒ2：
−ＣＨ３、l：９）３０．８０３ｇ（０．０３５）モ
ル、および、トリグライム７５ｇを入れ、窒素気流中、
１９０℃で１時間重合反応し、反応液を一旦室温まで冷
却し、さらに)２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）３．０７８ｇ
（０．０７５モル）、および、３，５−ジアミノ安息香
酸（ＤＡＢＡ）１．４１１ｇ（０．００７５モル）を加
え、窒素気流下２００℃で３時間重合反応してポリイミ
ドシロキサン４０重量％溶液（トリグライム溶液）を得
た。

【００３５】このポリイミドシロキサン４０重量％溶液
１００重量部に対し、エポキシ樹脂（油化シェルエポキ
シ社製、商品名：エピコ−ト１００２）１２重量部、硬
化触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル０．
５重量部を混合してカバ−レイフィルム用接着剤ワニス
を得た。この接着剤ワニスを乾燥後の厚みが２０μｍに
なるように芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会
社製、ユ−ピレックス２５ＳＧＡ）上にバ−コ−タ−で
塗布し、１００℃で１０分、１８０℃で３分加熱乾燥し
て、接着剤付きカバ−レイフィルムを得た。

【００３６】このカバ−レイフィルムを電解銅箔（三井
金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−３、厚み３５μｍ）の光
沢面に１８０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2で３０分間プレス
し、１８０℃で２時間熱処理して剥離強度（９０°剥
離）、柔軟性、半田耐熱性、流れ性、錫潜り性、はみ出
し長さを評価した。 剥離強度：０．７ｋｇ／ｃｍ 柔軟性：良好 半田耐熱性：○ 流れ性：○ はみ出し長さ：７０μｍ 錫潜り性：５０μｍ 総合評価：良好

【００３７】さらに、このカバ−レイフィルムを回路パ
タ−ンを形成したＦＰＣに１８０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ
2で３０分間プレスし、さらに１８０℃で２時間熱処理
して接着した後の光学顕微鏡断面写真を得た。５０μｍ
の線間に空隙なく接着剤が充填していることが確認でき
た。

【００３８】実施例２ 実施例１のカバ−レイフィルム用接着剤ワニス１００重
量部（ポリイミドシロキサン４０重量部含有）にタルク
（日本タルク株式会社製、ミクロエ−スＰ−３、平均粒
径１．８μｍ）２．６重量部を加えた他は実施例１と同
様にして、カバ−レイフィルム用接着剤および接着剤付
きカバ−レイフィルムを得た。このカバ−レイフィルム
を使用し、実施例１と同様に評価した。 剥離強度：０．８ｋｇ／ｃｍ 柔軟性：良好 半田耐熱性：○ 流れ性：○ はみ出し長さ：５０μｍ 錫潜り性：５０μｍ 総合評価：良好

【００３９】さらに、このカバ−レイフィルムを回路パ
タ−ンを形成したＦＰＣに１８０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ
2で３０分間プレスし、さらに１８０℃で２時間熱処理
して接着した後の光学顕微鏡断面写真を得た。５０μｍ
の線間に空隙なく接着剤が充填していることが確認でき
た。

【００４０】比較例１ 実施例１で得られたポリイミドシロキサン溶液を単独で
接着剤ワニスとした他は実施例１と同様に実施し、評価
した。 剥離強度：０．５ｋｇ／ｃｍ 柔軟性：良好 半田耐熱性：× 流れ性：○ はみ出し長さ：２００μｍ 錫潜り性：５０μｍ 総合評価：不良

【００４１】比較例２ 実施例１において、ＤＡＢＡに代えてビス（３−カルボ
キシ−４−アミノフェニル）メタン（ＭＢＡＡ）を０．
００７５モルを使用した他は同様にして、ポリイミドシ
ロキサン溶液を得た。このポリイミドシロキサン溶液を
使用した他は実施例１と同様に実施して、カバ−レイフ
ィルム用接着剤、接着剤付きカバ−レイフィルムを得、
同様にして評価した。 剥離強度：０．５ｋｇ／ｃｍ 柔軟性：良好 半田耐熱性：○ 流れ性：○ はみ出し長さ：５０μｍ 錫潜り性：５０μｍ 総合評価：やや不良

【００４２】

【発明の効果】この発明カバ−レイフィルム用接着剤及
び該接着剤を用いたカバ−レイフィルムは、比較的低い
温度のプレスでＦＰＣとの十分な接着性が得られ、半田
耐熱性があり、加熱プレスによる接着剤の流れ出しが少
なく、良好な耐溶剤性および加工性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、フレキシブルプリント基板フィルム上
に形成された回路をこの発明のカバ−レイフィルムで積
層した一実施例を示す断面概略図である。

【符号の説明】

１ カバ−レイフィルム用接着剤 ２ カバ−レイフィルム ３ フレキシブルプリント基板フィルム ４ 回路 ５ 基板と回路との接着剤

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ Ｆターム(参考） 4F071 AA42 AA60 AC19 AE02 AE17 AH12 AH13 CA01 CB01 CC06 CD05 4J002 CD052 CD072 CD082 CD132 CM041 DJ047 EJ006 EN006 EQ026 ET006 EU116 EW016 EY016 FD017 FD146 GJ01 4J004 AA11 AA13 AA17 AA18 AB05 CA06 CC02 FA05 4J040 DL121 DL122 EC021 EC022 EC061 EC062 EC071 EC072 EC091 EC092 EC121 EC122 EH031 EH032 EK051 EK052 JA09 KA16 LA06 LA07 LA08 MA02 MB03 NA20 PA23 5E314 AA32 AA36 CC15 FF06 GG10 GG14

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 (a)２，３，３’，４’−ビフェニルテ
   トラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン５
   ０−８０モル％、ジアミノ安息香酸５−３０モル％及び
   ベンゼン環を２個以上有する芳香族ジアミンの残部から
   なるジアミン成分とを重合・イミド化して得られるポリ
   イミドシロキサン１００重量部に対して(b)エポキシ樹
   脂２０−５０重量部及び(c)エポキシ樹脂硬化触媒０．
   ２−５重量部の組成物からなるカバ−レイフィルム用接
   着剤剤。
2. 【請求項２】 さらに、(a)ポリイミドシロキサン１０
   ０重量部に対して１０重量部以下の量のタルク等の微細
   無機フィラ−が含有されてなる請求項１に記載のカバ−
   レイフィルム用接着剤剤。
3. 【請求項３】 非熱可塑性ポリイミドフィルム上に請求
   項１あるいは２に記載のカバ−レイフィルム用接着剤を
   積層したカバ−レイフィルム。