JP2002069419A - 耐熱性接着剤および積層物 - Google Patents
耐熱性接着剤および積層物Info
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- JP2002069419A JP2002069419A JP2000261443A JP2000261443A JP2002069419A JP 2002069419 A JP2002069419 A JP 2002069419A JP 2000261443 A JP2000261443 A JP 2000261443A JP 2000261443 A JP2000261443 A JP 2000261443A JP 2002069419 A JP2002069419 A JP 2002069419A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 極薄のポリイミドフィルムと銅箔などの金属
箔とを２５０℃以下の比較的低い温度で張り合わせが可
能で、しかも接着性を満足する耐熱性接着剤及びそれを
使用した積層物を提供する。 【解決手段】 (a)ポリイミドシロキサン１００重量
部、(b)エポキシ樹脂５〜１００重量部、(c)エポキシ変
性ポリシロキサン０〜５０重量部、(d)エポキシ硬化剤
０〜１００重量部、(e)シランカップリング剤０〜５０
重量部、および(f)ビスマレイミド−トリアジン樹脂０
〜１００重量部からなり、厚み２０μｍ以下のポリイミ
ドフィルムと金属箔とを２５０℃未満の温度で圧着する
ことができる耐熱性接着剤。
箔とを２５０℃以下の比較的低い温度で張り合わせが可
能で、しかも接着性を満足する耐熱性接着剤及びそれを
使用した積層物を提供する。 【解決手段】 (a)ポリイミドシロキサン１００重量
部、(b)エポキシ樹脂５〜１００重量部、(c)エポキシ変
性ポリシロキサン０〜５０重量部、(d)エポキシ硬化剤
０〜１００重量部、(e)シランカップリング剤０〜５０
重量部、および(f)ビスマレイミド−トリアジン樹脂０
〜１００重量部からなり、厚み２０μｍ以下のポリイミ
ドフィルムと金属箔とを２５０℃未満の温度で圧着する
ことができる耐熱性接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、極薄のポリイミ
ドフィルムとの接着性を有するポリイミド系の耐熱性接
着剤および積層物に関し、さらに詳しくはポリイミドシ
ロキサンおよびエポキシ樹脂を含有してなり、２５０℃
未満の温度で圧着することができる耐熱性接着剤及びそ
れを使用して得られた積層物に関するものである。
ドフィルムとの接着性を有するポリイミド系の耐熱性接
着剤および積層物に関し、さらに詳しくはポリイミドシ
ロキサンおよびエポキシ樹脂を含有してなり、２５０℃
未満の温度で圧着することができる耐熱性接着剤及びそ
れを使用して得られた積層物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性接着剤はリジッドフレキシ
ブルプリント回路版用あるいは多層フレキシブルプリン
ト回路板用に、あるいは半導体チップとリ−ドフレ−ム
とを張り合わせるためなど、電気・電子機器の小型軽量
化に伴い信頼性が求められる用途に用いられるようにな
っている。一方、耐熱性絶縁フィルム（特に層間絶縁フ
ィルム）としてポリイミドフィルムは広く使用されてお
り、薄肉化の要求から厚みが２０μｍ以下の極薄のもの
が提案されている。しかし、従来の耐熱性接着剤では、
このような極薄のポリイミドフィルムと銅箔などの金属
箔とを熱圧着した場合に剥離強度（密着力）が著しく小
さく、ポリイミドフィルムを表面処理しても実用的なレ
ベルの剥離強度を得ることができなかった。
ブルプリント回路版用あるいは多層フレキシブルプリン
ト回路板用に、あるいは半導体チップとリ−ドフレ−ム
とを張り合わせるためなど、電気・電子機器の小型軽量
化に伴い信頼性が求められる用途に用いられるようにな
っている。一方、耐熱性絶縁フィルム（特に層間絶縁フ
ィルム）としてポリイミドフィルムは広く使用されてお
り、薄肉化の要求から厚みが２０μｍ以下の極薄のもの
が提案されている。しかし、従来の耐熱性接着剤では、
このような極薄のポリイミドフィルムと銅箔などの金属
箔とを熱圧着した場合に剥離強度（密着力）が著しく小
さく、ポリイミドフィルムを表面処理しても実用的なレ
ベルの剥離強度を得ることができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、極
薄のポリイミドフィルムと銅箔などの金属箔とを２５０
℃以下の比較的低い温度で張り合わせが可能で、しかも
接着性を満足する耐熱性接着剤及びそれを使用した積層
物を提供することを目的とするものである。
薄のポリイミドフィルムと銅箔などの金属箔とを２５０
℃以下の比較的低い温度で張り合わせが可能で、しかも
接着性を満足する耐熱性接着剤及びそれを使用した積層
物を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、(a)ポリイ
ミドシロキサン１００重量部、(b)エポキシ樹脂５〜１
００重量部、(c)エポキシ変性ポリシロキサン０〜５０
重量部、(d)エポキシ硬化剤０〜１００重量部、(e)シラ
ンカップリング剤０〜５０重量部、および(f)ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂０〜１００重量部からなり、厚
み２０μｍ以下のポリイミドフィルムと金属箔とを２５
０℃未満の温度で圧着することができる耐熱性接着剤に
関する。また、この発明は、前記の耐熱性接着剤を厚み
７．５〜２０μｍのポリイミドフィルムの片面あるいは
両面に設けてなる積層物に関する。さらに、この発明
は、前記の耐熱性接着剤を介して、厚み７．５〜２０μ
ｍのポリイミドフィルムの片面あるいは両面に金属層を
重ね合わせた後、加熱圧着してなる積層物に関する。
ミドシロキサン１００重量部、(b)エポキシ樹脂５〜１
００重量部、(c)エポキシ変性ポリシロキサン０〜５０
重量部、(d)エポキシ硬化剤０〜１００重量部、(e)シラ
ンカップリング剤０〜５０重量部、および(f)ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂０〜１００重量部からなり、厚
み２０μｍ以下のポリイミドフィルムと金属箔とを２５
０℃未満の温度で圧着することができる耐熱性接着剤に
関する。また、この発明は、前記の耐熱性接着剤を厚み
７．５〜２０μｍのポリイミドフィルムの片面あるいは
両面に設けてなる積層物に関する。さらに、この発明
は、前記の耐熱性接着剤を介して、厚み７．５〜２０μ
ｍのポリイミドフィルムの片面あるいは両面に金属層を
重ね合わせた後、加熱圧着してなる積層物に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の好ましい態様を
列記する。 １）各成分の割合が、(a)ポリイミドシロキサン１００
重量部に対して(b)エポキシ樹脂５〜１００重量部、(c)
エポキシ変性ポリシロキサン０．１〜５０重量部、(d)
エポキシ硬化剤０〜１００重量部、特に１５〜１００重
量部、(e)シランカップリング剤０．１〜５０重量部、
および(f)ビスマレイミド−トリアジン樹脂０〜１００
重量部である前記の耐熱性接着剤。 ２）(d)エポキシ硬化剤が、フェノ−ルノボラック型硬
化剤を含む前記の耐熱性接着剤。
列記する。 １）各成分の割合が、(a)ポリイミドシロキサン１００
重量部に対して(b)エポキシ樹脂５〜１００重量部、(c)
エポキシ変性ポリシロキサン０．１〜５０重量部、(d)
エポキシ硬化剤０〜１００重量部、特に１５〜１００重
量部、(e)シランカップリング剤０．１〜５０重量部、
および(f)ビスマレイミド−トリアジン樹脂０〜１００
重量部である前記の耐熱性接着剤。 ２）(d)エポキシ硬化剤が、フェノ−ルノボラック型硬
化剤を含む前記の耐熱性接着剤。
【０００６】３）各耐熱性接着剤の厚みが２〜１０μｍ
である前記の積層物。 ４）金属層が、基板フィルムの片面あるいは両面に直接
あるいは耐熱性接着剤を介して金属層を積層したもので
ある前記の積層物。
である前記の積層物。 ４）金属層が、基板フィルムの片面あるいは両面に直接
あるいは耐熱性接着剤を介して金属層を積層したもので
ある前記の積層物。
【０００７】前記のポリイミドシロキサンは、ジアミノ
ポリシロキサンおよび複数のベンゼン環を有する芳香族
ジアミンと場合により極性基を有する芳香族ジアミンと
からなるジアミン成分と耐熱性ポリイミドを与え得るテ
トラカルボン酸類からなるテトラカルボン酸成分とを重
合・イミド化することによって得ることができる。前記
のジアミン成分は、ジアミノポリシロキサン１０〜５０
モル％（特に１０〜３０モル％）、複数のベンゼン環を
有する芳香族ジアミン５０〜９０モル％（特に７０〜９
０モル％）および極性基を有する芳香族ジアミン０〜４
０モル％（特に０〜２０モル％）からなるものが好まし
い。
ポリシロキサンおよび複数のベンゼン環を有する芳香族
ジアミンと場合により極性基を有する芳香族ジアミンと
からなるジアミン成分と耐熱性ポリイミドを与え得るテ
トラカルボン酸類からなるテトラカルボン酸成分とを重
合・イミド化することによって得ることができる。前記
のジアミン成分は、ジアミノポリシロキサン１０〜５０
モル％（特に１０〜３０モル％）、複数のベンゼン環を
有する芳香族ジアミン５０〜９０モル％（特に７０〜９
０モル％）および極性基を有する芳香族ジアミン０〜４
０モル％（特に０〜２０モル％）からなるものが好まし
い。
【０００８】また、前記のジアミノポリシロキサンは、
一般式（１） Ｈ2Ｎ−Ｒ1−［Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｏ−］n1−Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｒ1−ＮＨ2 （１） （但し、式中のＲ1は２価の炭化水素基又はフェニル基
を示し、Ｒ2は独立に炭素数１〜３のアルキル基または
フェニル基を示し、n1は３〜３０の整数を示す。）で示
されるものが好ましい。
一般式（１） Ｈ2Ｎ−Ｒ1−［Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｏ−］n1−Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｒ1−ＮＨ2 （１） （但し、式中のＲ1は２価の炭化水素基又はフェニル基
を示し、Ｒ2は独立に炭素数１〜３のアルキル基または
フェニル基を示し、n1は３〜３０の整数を示す。）で示
されるものが好ましい。
【０００９】また、前記複数のベンゼン環を有する芳香
族ジアミンは、一般式（２） Ｈ2Ｎ−［ＢｚＸ］n2Ｙ［ＸＢｚ］n2−ＮＨ2 （２） （但し、式中のＢｚはベンゼン環を示し、ＸおよびＹは
独立に直接結合、Ｂｚ、ＣＨ2、Ｃ（ＣＨ3）2、Ｏまた
はＳＯ2を示し、ｎ2は１またはは２である。）で示され
るものが好ましい。
族ジアミンは、一般式（２） Ｈ2Ｎ−［ＢｚＸ］n2Ｙ［ＸＢｚ］n2−ＮＨ2 （２） （但し、式中のＢｚはベンゼン環を示し、ＸおよびＹは
独立に直接結合、Ｂｚ、ＣＨ2、Ｃ（ＣＨ3）2、Ｏまた
はＳＯ2を示し、ｎ2は１またはは２である。）で示され
るものが好ましい。
【００１０】また、前記極性基を有する芳香族ジアミン
は、一般式（３） Ｈ2Ｎ−Ｂｚ（ｒ1）n3Ｙ［ＸＢｚ（ｒ1）n3］n4−ＮＨ2 （３） （但し、式中のＢｚはベンゼン環を示し、ＸおよびＹは
独立に直接結合、ＣＨ2、Ｃ（ＣＨ3）2、Ｃ（Ｃ
Ｆ3）2、Ｏ、ＢｚまたはＳＯ2を示し、ｒ1はＣＯＯＨま
たはＯＨを示し、n3は１又は２、好ましくは１であり、
n4は０、１または２、好ましくは１である。）で示され
るものが好ましい。
は、一般式（３） Ｈ2Ｎ−Ｂｚ（ｒ1）n3Ｙ［ＸＢｚ（ｒ1）n3］n4−ＮＨ2 （３） （但し、式中のＢｚはベンゼン環を示し、ＸおよびＹは
独立に直接結合、ＣＨ2、Ｃ（ＣＨ3）2、Ｃ（Ｃ
Ｆ3）2、Ｏ、ＢｚまたはＳＯ2を示し、ｒ1はＣＯＯＨま
たはＯＨを示し、n3は１又は２、好ましくは１であり、
n4は０、１または２、好ましくは１である。）で示され
るものが好ましい。
【００１１】前記ポリイミドシロキサンは、好適には各
成分を攪拌機を備えた反応槽を用いて有機溶媒中、加湿
窒素の流通下に重合させてポリアミック酸としさらにイ
ミド化するか、あるいはポリアミック酸とする工程を省
略して比較的高温で一段でイミド化してポリイミド重合
体を製造することによって得ることができる。前記の耐
熱性ポリイミドを与え得るテトラカルボン酸成分とジア
ミンとの重合反応は、ランダム、ブロックあるいは２種
以上のホモ反応後の混合（場合により更に再結合反応）
のいずれにより行ってもよい。前記のポリイミドシロキ
サンであるポリイミド重合体は溶液から単離することな
くそのまま使用することもできる。
成分を攪拌機を備えた反応槽を用いて有機溶媒中、加湿
窒素の流通下に重合させてポリアミック酸としさらにイ
ミド化するか、あるいはポリアミック酸とする工程を省
略して比較的高温で一段でイミド化してポリイミド重合
体を製造することによって得ることができる。前記の耐
熱性ポリイミドを与え得るテトラカルボン酸成分とジア
ミンとの重合反応は、ランダム、ブロックあるいは２種
以上のホモ反応後の混合（場合により更に再結合反応）
のいずれにより行ってもよい。前記のポリイミドシロキ
サンであるポリイミド重合体は溶液から単離することな
くそのまま使用することもできる。
【００１２】前記の耐熱性ポリイミドを与え得るテトラ
カルボン酸成分としては、３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テル
二無水物、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，
５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，
５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２
−ビス（２，５−ジカルボキシフェニル）プロパン二無
水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）スルホン二無水物などの芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物や、シクロペンタンテトラカルボン酸二無
水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、メチ
ルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物などの脂環
族系のテトラカルボン酸二無水物や、これらのテトラカ
ルボン酸やハ−フエステルなどが挙げられる。
カルボン酸成分としては、３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テル
二無水物、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，
５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，
５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２
−ビス（２，５−ジカルボキシフェニル）プロパン二無
水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）スルホン二無水物などの芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物や、シクロペンタンテトラカルボン酸二無
水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、メチ
ルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物などの脂環
族系のテトラカルボン酸二無水物や、これらのテトラカ
ルボン酸やハ−フエステルなどが挙げられる。
【００１３】前記のテトラカルボン酸成分は１種を単独
で使用してもよくあるいは２種以上を組み合わせて使用
してもよい。特に、高濃度のポリイミド重合体を得るた
めに溶媒への溶解性および耐熱性も高いテトラカルボン
酸成分として、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エ−テル二無水物などが好ましい。
で使用してもよくあるいは２種以上を組み合わせて使用
してもよい。特に、高濃度のポリイミド重合体を得るた
めに溶媒への溶解性および耐熱性も高いテトラカルボン
酸成分として、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エ−テル二無水物などが好ましい。
【００１４】前記のジアミンの１成分であるジアミノポ
リシロキサンは、一般式（１） Ｈ2Ｎ−Ｒ1−［Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｏ−］n1−Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｒ1−ＮＨ2 （１） （但し、式中のＲ1は２価の炭化水素基又はフェニル基
を示し、Ｒ2は独立に炭素数１〜３のアルキル基または
フェニル基を示し、n1は３〜３０の整数を示す。）で示
される化合物、好ましくは前記式中Ｒ1およびＲ2が炭素
数２〜６、特に炭素数３〜５の複数のメチレン基または
フェニレン基であるものが好ましい。また、前記式にお
いてn1が４〜３０、特に４〜２０であることが好まし
い。ジアミノポリシロキサンが混合物である場合には、
アミノ当量から計算される平均値のn1が３〜３０の範囲
内であることが好ましい。
リシロキサンは、一般式（１） Ｈ2Ｎ−Ｒ1−［Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｏ−］n1−Ｓｉ（Ｒ2）2−Ｒ1−ＮＨ2 （１） （但し、式中のＲ1は２価の炭化水素基又はフェニル基
を示し、Ｒ2は独立に炭素数１〜３のアルキル基または
フェニル基を示し、n1は３〜３０の整数を示す。）で示
される化合物、好ましくは前記式中Ｒ1およびＲ2が炭素
数２〜６、特に炭素数３〜５の複数のメチレン基または
フェニレン基であるものが好ましい。また、前記式にお
いてn1が４〜３０、特に４〜２０であることが好まし
い。ジアミノポリシロキサンが混合物である場合には、
アミノ当量から計算される平均値のn1が３〜３０の範囲
内であることが好ましい。
【００１５】前記のジアミノポリシロキサンの具体的化
合物の例としてはα，ω−ビス（２−アミノエチル) ポ
リジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロ
ピル) ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−ア
ミノフェニル) ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス
（４−アミノ−３−メチルフェニル) ポリジメチルシロ
キサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル) ポリジフ
ェニルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノブチル)
ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。
合物の例としてはα，ω−ビス（２−アミノエチル) ポ
リジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロ
ピル) ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−ア
ミノフェニル) ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス
（４−アミノ−３−メチルフェニル) ポリジメチルシロ
キサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル) ポリジフ
ェニルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノブチル)
ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。
【００１６】前記の複数のベンゼン環を有する芳香族ジ
アミンの具体例としては、１，４−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベ
ンゼンなどのベンゼン環を３個有する芳香族ジアミン、
あるいはビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］プロパン、１，４−ビス（４−アミノ
フェニル）ビフェニルなどのベンゼン環を４個有する芳
香族ジアミンなどが挙げられる。特に、この発明におい
て、前記の複数のベンゼン環を有する芳香族ジアミンと
して２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン(ＢＡＰＰ)を好適に使用することができ
る。
アミンの具体例としては、１，４−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベ
ンゼンなどのベンゼン環を３個有する芳香族ジアミン、
あるいはビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］プロパン、１，４−ビス（４−アミノ
フェニル）ビフェニルなどのベンゼン環を４個有する芳
香族ジアミンなどが挙げられる。特に、この発明におい
て、前記の複数のベンゼン環を有する芳香族ジアミンと
して２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン(ＢＡＰＰ)を好適に使用することができ
る。
【００１７】前記の極性基を有する芳香族ジアミンの具
体例としては、２，２−ビス〔４−（４−アミノ，３−
ハイドロキシフェノキシ）フェニル〕プロパンなどのビ
ス（ハイドロキシフェニキシフェニル）アルカン化合物
類、４，４’−ビス（４−アミノ，３−ハイドロキシフ
ェノキシ）ビフェニルなどのビス（ハイドロキシフェノ
キシ）ビフェニル化合物類などのＯＨ基を有するジアミ
ン化合物を挙げることができる。
体例としては、２，２−ビス〔４−（４−アミノ，３−
ハイドロキシフェノキシ）フェニル〕プロパンなどのビ
ス（ハイドロキシフェニキシフェニル）アルカン化合物
類、４，４’−ビス（４−アミノ，３−ハイドロキシフ
ェノキシ）ビフェニルなどのビス（ハイドロキシフェノ
キシ）ビフェニル化合物類などのＯＨ基を有するジアミ
ン化合物を挙げることができる。
【００１８】また、前記の極性基を有する芳香族ジアミ
ンの他の具体例としては、３，５−ジアミノ安息香酸、
２，４−ジアミノ安息香酸などのベンゼンカルボン酸
類、３，３’−ジアミノ，４，４’−ジカルボキシビフ
ェニル、４，４’−ジアミノ，３，３’−ジカルボキシ
ビフェニル、４，４’−ジアミノ，２，２’−ジカルボ
キシビフェニル、４，４’−ジアミノ，２，２’，５，
５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカルボキシビ
フェニル化合物類、３，３’−ジアミノ，４，４’−ジ
カルボキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ，
３，３’−ジカルボキシジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノ，２，２’−ジカルボキシジフェニルメタン、
２，２−ビス〔３−アミノ，４，−カルボキシフェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔４−アミノ，３−カルボ
キシフェニル〕プロパン、４，４’−ジアミノ，２，
２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカ
ルボキシジフェニルアルカン化合物類、３，３’−ジア
ミノ，４，４’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、
４，４’−ジアミノ，３，３’−ジカルボキシジフェニ
ルエ−テル、４，４’−ジアミノ，２，２’−ジカルボ
キシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ，２，
２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルエ−テル
などのカルボキシジフェニルエ−テル化合物類、２，２
−ビス〔４−（４−アミノ，３−カルボキシフェノキ
シ）フェニル〕プロパンなどのビス（カルボキシフェノ
キシフェニル）アルカン化合物類、４，４’−ビス（４
−アミノ，３−カルボキシフェノキシ）ビフェニルなど
のビス（カルボキシフェノキシ）ビフェニル化合物類な
どのＣＯＯＨ基を有するジアミン化合物を挙げることが
できる。
ンの他の具体例としては、３，５−ジアミノ安息香酸、
２，４−ジアミノ安息香酸などのベンゼンカルボン酸
類、３，３’−ジアミノ，４，４’−ジカルボキシビフ
ェニル、４，４’−ジアミノ，３，３’−ジカルボキシ
ビフェニル、４，４’−ジアミノ，２，２’−ジカルボ
キシビフェニル、４，４’−ジアミノ，２，２’，５，
５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカルボキシビ
フェニル化合物類、３，３’−ジアミノ，４，４’−ジ
カルボキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ，
３，３’−ジカルボキシジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノ，２，２’−ジカルボキシジフェニルメタン、
２，２−ビス〔３−アミノ，４，−カルボキシフェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔４−アミノ，３−カルボ
キシフェニル〕プロパン、４，４’−ジアミノ，２，
２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカ
ルボキシジフェニルアルカン化合物類、３，３’−ジア
ミノ，４，４’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、
４，４’−ジアミノ，３，３’−ジカルボキシジフェニ
ルエ−テル、４，４’−ジアミノ，２，２’−ジカルボ
キシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ，２，
２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルエ−テル
などのカルボキシジフェニルエ−テル化合物類、２，２
−ビス〔４−（４−アミノ，３−カルボキシフェノキ
シ）フェニル〕プロパンなどのビス（カルボキシフェノ
キシフェニル）アルカン化合物類、４，４’−ビス（４
−アミノ，３−カルボキシフェノキシ）ビフェニルなど
のビス（カルボキシフェノキシ）ビフェニル化合物類な
どのＣＯＯＨ基を有するジアミン化合物を挙げることが
できる。
【００１９】また、各成分を有機溶媒中、各成分の反応
割合をジアミン全量に対してテトラカルボン酸成分がほ
ぼ当量となる量、好適にはジアミン１モルに対してテト
ラカルボン酸成分が０．９５〜１．２モル程度のモル比
にして反応させることによって得ることができる。ま
た、ポリイミドシロキサンとしては、高分子量のものか
らオリゴマ−といわれるものも使用できるが、対数粘度
（０．５ｇ／１００ｍｌ）が０．１６〜３のものが好ま
しい。
割合をジアミン全量に対してテトラカルボン酸成分がほ
ぼ当量となる量、好適にはジアミン１モルに対してテト
ラカルボン酸成分が０．９５〜１．２モル程度のモル比
にして反応させることによって得ることができる。ま
た、ポリイミドシロキサンとしては、高分子量のものか
らオリゴマ−といわれるものも使用できるが、対数粘度
（０．５ｇ／１００ｍｌ）が０．１６〜３のものが好ま
しい。
【００２０】上記の反応における有機溶媒としては、含
窒素系溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリ
ジノン、イミダゾ−ル、Ｎ−メチルカプロラクタムな
ど、含硫黄原子溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジ
エチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスル
ホン、ヘキサメチルスルホルアミドなど、含酸素溶媒、
例えばフェノ−ル系溶媒、例えばクレゾ−ル、フェノ−
ル、キシレノ−ルなど、エ−テル系溶媒例えばジエチレ
ングリコ−ルジメチルエ−テル（ジグライム）、トリエ
チレングリコ−ルジメチルエ−テル（トリグライム）、
テトラグライム、ジオキサン、テトラヒドロフラン、γ
−ブチロラクトンなどの有機極性溶媒を挙げることがで
きる。特に、この発明において有機溶媒として、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコ−ルジメ
チルエ−テル、トリエチレングリコ−ルジメチルエ−テ
ル、γ−ブチロラクトンを好適に使用することができ
る。
窒素系溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリ
ジノン、イミダゾ−ル、Ｎ−メチルカプロラクタムな
ど、含硫黄原子溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジ
エチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスル
ホン、ヘキサメチルスルホルアミドなど、含酸素溶媒、
例えばフェノ−ル系溶媒、例えばクレゾ−ル、フェノ−
ル、キシレノ−ルなど、エ−テル系溶媒例えばジエチレ
ングリコ−ルジメチルエ−テル（ジグライム）、トリエ
チレングリコ−ルジメチルエ−テル（トリグライム）、
テトラグライム、ジオキサン、テトラヒドロフラン、γ
−ブチロラクトンなどの有機極性溶媒を挙げることがで
きる。特に、この発明において有機溶媒として、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコ−ルジメ
チルエ−テル、トリエチレングリコ−ルジメチルエ−テ
ル、γ−ブチロラクトンを好適に使用することができ
る。
【００２１】この発明における前記の(b)エポキシ樹脂
としては、ビスフェノ−ルＡ型又はビスフェノ−ルＦ型
エポキシ樹脂（例えば、油化シェルエポキシ社製、商品
名：エピコ−ト８０７、８２８、８２８ＥＬ）、フェノ
−ルノボラック型エポキシ樹脂、アルキル多価フェノ−
ル型エポキシ樹脂（例えば、日本化薬株式会社製、ＲＥ
７０１、ＲＥ５５０Ｓなど）、多官能型エポキシ樹脂
（例えば、住友化学工業株式会社製、ＥＬＭ−１００な
ど）、グリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂（例えば、三菱ガス化学株式会社製、商品名：テト
ラッドＸ）などを挙げることができる。前記のエポキシ
樹脂は、融点が９０℃以下、特に０〜８０℃程度である
もの、あるいは、３０℃以下の温度で液状であるものが
特に好ましい。
としては、ビスフェノ−ルＡ型又はビスフェノ−ルＦ型
エポキシ樹脂（例えば、油化シェルエポキシ社製、商品
名：エピコ−ト８０７、８２８、８２８ＥＬ）、フェノ
−ルノボラック型エポキシ樹脂、アルキル多価フェノ−
ル型エポキシ樹脂（例えば、日本化薬株式会社製、ＲＥ
７０１、ＲＥ５５０Ｓなど）、多官能型エポキシ樹脂
（例えば、住友化学工業株式会社製、ＥＬＭ−１００な
ど）、グリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂（例えば、三菱ガス化学株式会社製、商品名：テト
ラッドＸ）などを挙げることができる。前記のエポキシ
樹脂は、融点が９０℃以下、特に０〜８０℃程度である
もの、あるいは、３０℃以下の温度で液状であるものが
特に好ましい。
【００２２】特に、この発明においては、多官能型エポ
キシ樹脂とビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＦ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、アルキル多価フェノ−ル型エポキシ樹脂、多
官能型エポキシ樹脂、グリシジルエ−テル型エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂およびグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を組み合わせ
て使用することが好ましい。
キシ樹脂とビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＦ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、アルキル多価フェノ−ル型エポキシ樹脂、多
官能型エポキシ樹脂、グリシジルエ−テル型エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂およびグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を組み合わせ
て使用することが好ましい。
【００２３】この発明における前記の(c)エポキシ変性
ポリシロキサンとしては、末端に水酸基、カルボキシル
基、又はアミノ基を有する反応性ポリシロキサンと、ビ
スフェノ−ル型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、又
はグリシジルエステル型エポキシ樹脂であるエポキシ化
合物とを反応させて得られる末端にエポキシ基を少なく
とも１つ有するエポキシ変性ポリシロキサンが挙げられ
る。
ポリシロキサンとしては、末端に水酸基、カルボキシル
基、又はアミノ基を有する反応性ポリシロキサンと、ビ
スフェノ−ル型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、又
はグリシジルエステル型エポキシ樹脂であるエポキシ化
合物とを反応させて得られる末端にエポキシ基を少なく
とも１つ有するエポキシ変性ポリシロキサンが挙げられ
る。
【００２４】この発明における前記の(d)エポキシ硬化
剤としては、それ自体公知の硬化剤、例えば、イミダゾ
−ル類［２−アルキル−４−メチルイミダゾ−ル、２−
アルキル−４−エチルイミダゾ−ル、１−（２−シアノ
エチル）−２−アルキルイミダ−ル、２−フェニルイミ
ダゾ−ル等］、第３級アミン類、トリフェニルフォスフ
ィン類等の硬化触媒、ジシアンジアミド類、ヒドラジン
類、芳香族ジアミン類、フェノ−ルノボラック型硬化剤
（明和化成株式会社製、フェノ−ルノボラク：Ｈ−１、
Ｈ−５等）などの重付加型硬化剤、有機過酸化物等を挙
げることができる。硬化剤は適宜公知の硬化促進剤とと
もに使用してもよい。この発明においては、(d)エポキ
シ硬化剤としてフェノ−ルノボラック型硬化剤を使用す
ることが好ましい。
剤としては、それ自体公知の硬化剤、例えば、イミダゾ
−ル類［２−アルキル−４−メチルイミダゾ−ル、２−
アルキル−４−エチルイミダゾ−ル、１−（２−シアノ
エチル）−２−アルキルイミダ−ル、２−フェニルイミ
ダゾ−ル等］、第３級アミン類、トリフェニルフォスフ
ィン類等の硬化触媒、ジシアンジアミド類、ヒドラジン
類、芳香族ジアミン類、フェノ−ルノボラック型硬化剤
（明和化成株式会社製、フェノ−ルノボラク：Ｈ−１、
Ｈ−５等）などの重付加型硬化剤、有機過酸化物等を挙
げることができる。硬化剤は適宜公知の硬化促進剤とと
もに使用してもよい。この発明においては、(d)エポキ
シ硬化剤としてフェノ−ルノボラック型硬化剤を使用す
ることが好ましい。
【００２５】この発明における前記の前記の(e)シラン
カップリング剤としては、アミノシランカップリング
剤、グリシドキシシランカップリング剤、ビニルシラン
カップリング剤、メルカプトンカップリング剤、メタク
リロキシシランカップリング剤等が挙げられる。このう
ち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東
レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社製、ＳＨ６０
４０）等が好適である。
カップリング剤としては、アミノシランカップリング
剤、グリシドキシシランカップリング剤、ビニルシラン
カップリング剤、メルカプトンカップリング剤、メタク
リロキシシランカップリング剤等が挙げられる。このう
ち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東
レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社製、ＳＨ６０
４０）等が好適である。
【００２６】この発明における前記の(f)ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂としては、例えば、ビスマレイミド
成分とシアネ−ト基を有するトリアジンモノマ−又はプ
レポリマ−成分とから得られた、イミド基とトリアジン
環とを有する公知の熱硬化性樹脂であって、アクリル酸
エステル類、ジビニルベンゼン、スチレン、トリアリル
イソシアネ−ト等で０〜３０重量％変性されていてもよ
く、特に三菱瓦斯化学社の[ＢＴレジン]等を好適に挙げ
ることができる。
ド−トリアジン樹脂としては、例えば、ビスマレイミド
成分とシアネ−ト基を有するトリアジンモノマ−又はプ
レポリマ−成分とから得られた、イミド基とトリアジン
環とを有する公知の熱硬化性樹脂であって、アクリル酸
エステル類、ジビニルベンゼン、スチレン、トリアリル
イソシアネ−ト等で０〜３０重量％変性されていてもよ
く、特に三菱瓦斯化学社の[ＢＴレジン]等を好適に挙げ
ることができる。
【００２７】この発明の耐熱性接着剤は、前記の(a)ポ
リイミドシロキサン、(b)エポキシ樹脂、(c)エポキシ変
性ポリシロキサン、(d)エポキシ硬化剤、(e)シランカッ
プリング剤、および(f)ビスマレイミド−トリアジン樹
脂の好適量を適当な有機溶媒に均一に分散させ、攪拌・
混合し溶液組成物とした後有機溶媒を乾燥除去すること
によって容易に得ることができる。有機溶媒としては、
前述のポリイミドシロキサンの製造に使用される有機極
性溶媒、例えば、ジオキサン、テトラヒドロフラン、γ
−ブチロラクトン、シクロペンタノンなどの酸素原子を
分子内に有する溶媒やＮ−メチル−２−ピロリドン等の
アミド系溶剤を好適に使用することがでる。溶媒は１種
のみを使用してもよく、２種以上を混合して使用しても
よい。前記接着剤の溶液組成物は、前記の全成分が、適
当な有機溶媒中に、特に１０〜５０重量％、さらに好ま
しくは１５〜４０重量％程度の濃度で均一に溶解されて
いる接着剤の溶液組成物（ワニス）として使用され、そ
の溶液粘度（３０℃）が、０．１〜１００００ポイズ程
度、特に０．２〜１０００ポイズ程度であることが好ま
しい。
リイミドシロキサン、(b)エポキシ樹脂、(c)エポキシ変
性ポリシロキサン、(d)エポキシ硬化剤、(e)シランカッ
プリング剤、および(f)ビスマレイミド−トリアジン樹
脂の好適量を適当な有機溶媒に均一に分散させ、攪拌・
混合し溶液組成物とした後有機溶媒を乾燥除去すること
によって容易に得ることができる。有機溶媒としては、
前述のポリイミドシロキサンの製造に使用される有機極
性溶媒、例えば、ジオキサン、テトラヒドロフラン、γ
−ブチロラクトン、シクロペンタノンなどの酸素原子を
分子内に有する溶媒やＮ−メチル−２−ピロリドン等の
アミド系溶剤を好適に使用することがでる。溶媒は１種
のみを使用してもよく、２種以上を混合して使用しても
よい。前記接着剤の溶液組成物は、前記の全成分が、適
当な有機溶媒中に、特に１０〜５０重量％、さらに好ま
しくは１５〜４０重量％程度の濃度で均一に溶解されて
いる接着剤の溶液組成物（ワニス）として使用され、そ
の溶液粘度（３０℃）が、０．１〜１００００ポイズ程
度、特に０．２〜１０００ポイズ程度であることが好ま
しい。
【００２８】前記の接着剤は(a)、(b)、(c)、(d)、(e)
および(f)からなる成分が、主成分として（特に６０重
量％以上、さらに好ましくは９０〜１００重量％程度）
含有されている接着剤であればよいが、前記の各成分
に、さらに他の硬化性樹脂成分、例えばビスマレイミド
樹脂、シアナ−ト樹脂等を含有させてもよい。
および(f)からなる成分が、主成分として（特に６０重
量％以上、さらに好ましくは９０〜１００重量％程度）
含有されている接着剤であればよいが、前記の各成分
に、さらに他の硬化性樹脂成分、例えばビスマレイミド
樹脂、シアナ−ト樹脂等を含有させてもよい。
【００２９】また、前記の溶液組成物には、日本アエロ
ジル社製の二酸化ケイ素（例えば、商品名：アエロジル
２００、アエロジル３００、アエロジルＲ２０２、アエ
ロジルＲ９７２等）、シオノギ製薬株式会社製の酸化ケ
イ素（商品名：カ−プレックス８０等）、キャボット社
製の酸化ケイ素（商品名：キャボシ−ルＴＳ−７２０
等）、タルクなどの微細な無機フィラ−が配合されてい
てもよい。無機フィラ−の量は(a)ポリイミドシロキサ
ン１００重量部に対して１０重量部以下、例えば５〜１
０重量部であってもよい。
ジル社製の二酸化ケイ素（例えば、商品名：アエロジル
２００、アエロジル３００、アエロジルＲ２０２、アエ
ロジルＲ９７２等）、シオノギ製薬株式会社製の酸化ケ
イ素（商品名：カ−プレックス８０等）、キャボット社
製の酸化ケイ素（商品名：キャボシ−ルＴＳ−７２０
等）、タルクなどの微細な無機フィラ−が配合されてい
てもよい。無機フィラ−の量は(a)ポリイミドシロキサ
ン１００重量部に対して１０重量部以下、例えば５〜１
０重量部であってもよい。
【００３０】この発明の耐熱性接着剤は、厚み２０μｍ
以下、好適には７．５〜２０μｍのポリイミドフィルム
および金属層とに介在させて重ね、２５０℃未満の温
度、好適には１８０℃以上で２５０℃未満の温度、５０
ｋｇｆ／ｃｍ2以下の圧力で０．５〜１０００分間圧着
し、さらに必要であれば圧力開放下に２５０℃未満の温
度で、１０分〜２４時間程度加熱することによって接着
することができる。
以下、好適には７．５〜２０μｍのポリイミドフィルム
および金属層とに介在させて重ね、２５０℃未満の温
度、好適には１８０℃以上で２５０℃未満の温度、５０
ｋｇｆ／ｃｍ2以下の圧力で０．５〜１０００分間圧着
し、さらに必要であれば圧力開放下に２５０℃未満の温
度で、１０分〜２４時間程度加熱することによって接着
することができる。
【００３１】この発明においては、前述の各(a)〜(f)成
分を含む接着剤を、耐熱性フィルム、例えば、ポリイミ
ドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエ−テルエ−テ
ルケトン、ＰＥＥＫフィルム、ポリエ−テルスルホンフ
ィルム、好適には厚さ１０〜２５μｍ程度の耐熱性フィ
ルムの片面あるいは両面に溶媒が１重量％以下にまで除
去された（好ましくは溶媒残存割合が０．５重量％以下
である）未硬化状態で厚さが約２〜１０μｍ程度の薄層
として形成したものが好ましい。前記の接着剤層の上に
耐熱性又は熱可塑性樹脂フィルムのフィルムを保護フィ
ルムとして積層してもよい。
分を含む接着剤を、耐熱性フィルム、例えば、ポリイミ
ドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエ−テルエ−テ
ルケトン、ＰＥＥＫフィルム、ポリエ−テルスルホンフ
ィルム、好適には厚さ１０〜２５μｍ程度の耐熱性フィ
ルムの片面あるいは両面に溶媒が１重量％以下にまで除
去された（好ましくは溶媒残存割合が０．５重量％以下
である）未硬化状態で厚さが約２〜１０μｍ程度の薄層
として形成したものが好ましい。前記の接着剤層の上に
耐熱性又は熱可塑性樹脂フィルムのフィルムを保護フィ
ルムとして積層してもよい。
【００３２】前記耐熱性フィルムの一例であるポリイミ
ドフィルムとしては、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物とパラ−フェニレンジアミン
とから得られる芳香族ポリイミドフィルム（例えば、宇
部興産株式会社製、ＵＰＩＬＥＸ−Ｓタイプポリイミド
フィルム）、各種カプトンフィルム（カプトン、デュポ
ン社あるいは東レ・デュポン株式会社製）や各種アピカ
ル（鐘淵化学工業社製）を好適に使用することができ
る。
ドフィルムとしては、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物とパラ−フェニレンジアミン
とから得られる芳香族ポリイミドフィルム（例えば、宇
部興産株式会社製、ＵＰＩＬＥＸ−Ｓタイプポリイミド
フィルム）、各種カプトンフィルム（カプトン、デュポ
ン社あるいは東レ・デュポン株式会社製）や各種アピカ
ル（鐘淵化学工業社製）を好適に使用することができ
る。
【００３３】特にポリイミドフィルムとして、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
あるいは３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物と場合によりさらにピロメリット酸二
無水物の芳香族テトラカルボン酸二無水物およびパラ−
フェニレンジアミンと場合によりさらに４，４’−ジア
ミノジフェニルエ−テルの芳香族ジアミンとから得られ
るポリアミック酸の有機溶媒溶液にイミド化触媒を存在
させたワニスから溶液流延法によって形成されるポリイ
ミドフィルムが好適である。
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
あるいは３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物と場合によりさらにピロメリット酸二
無水物の芳香族テトラカルボン酸二無水物およびパラ−
フェニレンジアミンと場合によりさらに４，４’−ジア
ミノジフェニルエ−テルの芳香族ジアミンとから得られ
るポリアミック酸の有機溶媒溶液にイミド化触媒を存在
させたワニスから溶液流延法によって形成されるポリイ
ミドフィルムが好適である。
【００３４】この発明において接着剤を設ける耐熱性フ
ィルムとしては、厚み７．５〜２０μｍのポリイミドフ
ィルムが好適である。他の耐熱性フィルムに耐熱性接着
剤を積層した場合には厚み７．５〜２０μｍのポリイミ
ドフィルムに転写して使用することが好ましい。特に、
耐熱性フィルムとして、線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９
７に従って測定）が１０〜２５ｐｐｍで引張弾性率が４
５０〜１１００ｋｇｆ／ｍｍ2であるものが好ましい。
ィルムとしては、厚み７．５〜２０μｍのポリイミドフ
ィルムが好適である。他の耐熱性フィルムに耐熱性接着
剤を積層した場合には厚み７．５〜２０μｍのポリイミ
ドフィルムに転写して使用することが好ましい。特に、
耐熱性フィルムとして、線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９
７に従って測定）が１０〜２５ｐｐｍで引張弾性率が４
５０〜１１００ｋｇｆ／ｍｍ2であるものが好ましい。
【００３５】また、厚み７．５〜２０μｍのポリイミド
フィルムは、耐熱性表面処理剤処理やアルカリ水溶液処
理などの湿式表面処理法、プラズマ放電処理やコロナ放
電処理などの乾式表面処理法によって表面処理したもの
が好ましい。これらの表面処理はそれ自体公知の方法に
よって行うことができる。
フィルムは、耐熱性表面処理剤処理やアルカリ水溶液処
理などの湿式表面処理法、プラズマ放電処理やコロナ放
電処理などの乾式表面処理法によって表面処理したもの
が好ましい。これらの表面処理はそれ自体公知の方法に
よって行うことができる。
【００３６】耐熱性フィルムの片面あるいは両面に未硬
化の接着剤の薄層を積層する方法としては、例えば、前
記の耐熱性フィルム又は熱可塑性フィルム上に前記接着
剤の溶液組成物を所定厚みに塗布・乾燥して未硬化の接
着剤の薄層を有する２枚のフィルムを形成した後、加熱
されたロ−ル（ラミネ−トロ−ル）間を通すことによっ
て転写先用のポリイミドフィルムの面に転写する方法、
あるいは、ポリイミドフィルムの片面に前記接着剤の溶
液組成物を所定厚みに塗布・乾燥して未硬化の接着剤の
薄層を形成する方法、またこのようにして未硬化の接着
剤の薄層を形成した後さらに他の面に同様にして接着剤
の薄層を形成する方法のいずれの方法によっても行うこ
とができる。
化の接着剤の薄層を積層する方法としては、例えば、前
記の耐熱性フィルム又は熱可塑性フィルム上に前記接着
剤の溶液組成物を所定厚みに塗布・乾燥して未硬化の接
着剤の薄層を有する２枚のフィルムを形成した後、加熱
されたロ−ル（ラミネ−トロ−ル）間を通すことによっ
て転写先用のポリイミドフィルムの面に転写する方法、
あるいは、ポリイミドフィルムの片面に前記接着剤の溶
液組成物を所定厚みに塗布・乾燥して未硬化の接着剤の
薄層を形成する方法、またこのようにして未硬化の接着
剤の薄層を形成した後さらに他の面に同様にして接着剤
の薄層を形成する方法のいずれの方法によっても行うこ
とができる。
【００３７】前記の接着剤の溶液組成物の乾燥は、前述
の各(a)−(f)成分が有機溶媒に均一に溶解されている接
着剤の溶液組成物を、フィルム上に塗布し、その塗布層
を８０〜２００℃の範囲内温度で２０秒〜１００分間の
範囲内で乾燥して、溶媒が前記のように実質的に除去さ
れた薄層として形成することが好ましい。
の各(a)−(f)成分が有機溶媒に均一に溶解されている接
着剤の溶液組成物を、フィルム上に塗布し、その塗布層
を８０〜２００℃の範囲内温度で２０秒〜１００分間の
範囲内で乾燥して、溶媒が前記のように実質的に除去さ
れた薄層として形成することが好ましい。
【００３８】この発明においては、前記の耐熱性接着剤
を介して、厚み７．５〜２０μｍのポリイミドフィルム
の片面あるいは両面に金属層を重ね合わせた後、加熱圧
着してなる積層物を得ることができる。この金属層とし
ては、厚み３〜２０μｍの金属箔、好適には銅箔、ある
いは厚み７．５〜１２５μｍのポリイミドフィルムの片
面あるいは両面に蒸着および金属メッキによって直接厚
み３〜１８μｍ、特に３〜１２μｍの金属膜を形成する
かあるいは熱可塑性ポリイミドなどの耐熱性接着剤を介
して金属箔を積層して金属層を設けたものが挙げられ
る。前記の金属としては、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、パラジウム、クロム、モリブデンや各種合金などが
挙げられる。回路金属としては、銅が好適である。
を介して、厚み７．５〜２０μｍのポリイミドフィルム
の片面あるいは両面に金属層を重ね合わせた後、加熱圧
着してなる積層物を得ることができる。この金属層とし
ては、厚み３〜２０μｍの金属箔、好適には銅箔、ある
いは厚み７．５〜１２５μｍのポリイミドフィルムの片
面あるいは両面に蒸着および金属メッキによって直接厚
み３〜１８μｍ、特に３〜１２μｍの金属膜を形成する
かあるいは熱可塑性ポリイミドなどの耐熱性接着剤を介
して金属箔を積層して金属層を設けたものが挙げられ
る。前記の金属としては、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、パラジウム、クロム、モリブデンや各種合金などが
挙げられる。回路金属としては、銅が好適である。
【００３９】この発明の金属層／耐熱性接着剤／ポリイ
ミドフィルムの積層物を得る場合、例えば、金属層と厚
み７．５μｍのポリイミドフィルムとを重ね、２５０℃
未満の温度、好適には１８０℃以上で２５０℃未満の温
度、５０ｋｇ／ｃｍ2以下の圧力で０．５〜１０００分
間圧着し、さらに必要であれば圧力開放下に、好適には
窒素ガスなどの不活性ガス存在下に２５０℃未満の温度
で１０分〜２４時間程度加熱することによって接着する
ことが好ましい。
ミドフィルムの積層物を得る場合、例えば、金属層と厚
み７．５μｍのポリイミドフィルムとを重ね、２５０℃
未満の温度、好適には１８０℃以上で２５０℃未満の温
度、５０ｋｇ／ｃｍ2以下の圧力で０．５〜１０００分
間圧着し、さらに必要であれば圧力開放下に、好適には
窒素ガスなどの不活性ガス存在下に２５０℃未満の温度
で１０分〜２４時間程度加熱することによって接着する
ことが好ましい。
【００４０】この発明によれば、厚み２０μｍ以下のポ
リイミドフィルムであっても銅箔などの金属箔と２５０
℃未満の温度で圧着して、９０°剥離でのピ−ル強度が
５００ｋｇｆ／ｃｍ以上（好適には６００ｋｇｆ／ｃｍ
以上）、ＰＣＴ後の９０°剥離でのピ−ル強度が３００
ｋｇｆ／ｃｍ以上で、実用的レベルの密着力を達成する
ことができる。
リイミドフィルムであっても銅箔などの金属箔と２５０
℃未満の温度で圧着して、９０°剥離でのピ−ル強度が
５００ｋｇｆ／ｃｍ以上（好適には６００ｋｇｆ／ｃｍ
以上）、ＰＣＴ後の９０°剥離でのピ−ル強度が３００
ｋｇｆ／ｃｍ以上で、実用的レベルの密着力を達成する
ことができる。
【００４１】
【実施例】以下、実施例を示し、この発明をさらに詳し
く説明する。以下の実施例においては、分子量の目安と
しての対数粘度（ηｉｎｈ）は、樹脂成分濃度が０．５
ｇ／１００ｍｌ溶媒となるように、ポリイミドシロキサ
ンを、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに均一に溶解して樹
脂溶液を調製し、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの
溶媒粘度をキャノンフェンスケ型粘度計を用いて３０℃
で測定し常法により求めた。
く説明する。以下の実施例においては、分子量の目安と
しての対数粘度（ηｉｎｈ）は、樹脂成分濃度が０．５
ｇ／１００ｍｌ溶媒となるように、ポリイミドシロキサ
ンを、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに均一に溶解して樹
脂溶液を調製し、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの
溶媒粘度をキャノンフェンスケ型粘度計を用いて３０℃
で測定し常法により求めた。
【００４２】ポリイミドシロキサンフィルムの軟化温度
は、粘弾性試験における粘弾性ピ−クのＴａｎδ（高温
側）をレオメトリック社製のメカニカルスペクトロメ−
タ−ＲＤＳ−２を用いて求めた値である。ポリイミドシ
ロキサンの弾性率については、インテスコ社製の引張試
験機を用いて、引張速度５ｍｍ／分の条件で測定した。
は、粘弾性試験における粘弾性ピ−クのＴａｎδ（高温
側）をレオメトリック社製のメカニカルスペクトロメ−
タ−ＲＤＳ−２を用いて求めた値である。ポリイミドシ
ロキサンの弾性率については、インテスコ社製の引張試
験機を用いて、引張速度５ｍｍ／分の条件で測定した。
【００４３】剥離強度については、圧着した積層体を１
ｃｍ幅に切断して得た試料をインテスコ社製の引張試験
機を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分で、測定温度２５℃
で９０°剥離試験を行って測定して求めた。耐湿性（Ｐ
ＣＴ）については、上記試料を１２１℃、湿度１００％
の条件で６０時間保持した後の剥離強度、接着剤の色の
変化を調べて評価した。
ｃｍ幅に切断して得た試料をインテスコ社製の引張試験
機を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分で、測定温度２５℃
で９０°剥離試験を行って測定して求めた。耐湿性（Ｐ
ＣＴ）については、上記試料を１２１℃、湿度１００％
の条件で６０時間保持した後の剥離強度、接着剤の色の
変化を調べて評価した。
【００４４】参考例１ 温度計、仕込み・留出口及び攪拌機を備えたガラス製フ
ラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）９モル、ω，ω’−ビ
ス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（Ｄ
ＡＰＳｉ）［前記の一般式（１）において、n：９］２
モル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）７モル、および有機極性
溶媒としてＮ−メチル２−ピロリドン５０００ｇを入
れ、窒素気流中で５０℃まで昇温し、この温度で２時間
攪拌して、アミック酸オリゴマ−を生成させ、次いで、
その反応液を２００℃に昇温して、その温度で３時間攪
拌してポリイミドシロキサンを生成させた。次にこのポ
リイミドシロキサン溶液を純水を用いて析出、水洗を２
回行い、乾燥器にて２００℃で乾燥を行った。このポリ
イミドシロキサンは、シロキサン単位含有率が２２モル
％、イミド化率が９５％以上であり、対数粘度が０．４
であった。
ラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）９モル、ω，ω’−ビ
ス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（Ｄ
ＡＰＳｉ）［前記の一般式（１）において、n：９］２
モル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）７モル、および有機極性
溶媒としてＮ−メチル２−ピロリドン５０００ｇを入
れ、窒素気流中で５０℃まで昇温し、この温度で２時間
攪拌して、アミック酸オリゴマ−を生成させ、次いで、
その反応液を２００℃に昇温して、その温度で３時間攪
拌してポリイミドシロキサンを生成させた。次にこのポ
リイミドシロキサン溶液を純水を用いて析出、水洗を２
回行い、乾燥器にて２００℃で乾燥を行った。このポリ
イミドシロキサンは、シロキサン単位含有率が２２モル
％、イミド化率が９５％以上であり、対数粘度が０．４
であった。
【００４５】このポリイミドシロキサンの厚み２５μｍ
のフィルムについて測定した物性を次に示す。
のフィルムについて測定した物性を次に示す。
【００４６】参考例２ 各成分の割合を変えた他は参考例１と同様にしてポリイ
ミドシロキサンを生成させた。このポリイミドシロキサ
ンは、シロキサン単位含有率が４０モル％、イミド化率
が９５％以上であり、対数粘度が０．４８であった。こ
のポリイミドシロキサンの厚み２５μｍのフィルムにつ
いて測定した物性を次に示す。
ミドシロキサンを生成させた。このポリイミドシロキサ
ンは、シロキサン単位含有率が４０モル％、イミド化率
が９５％以上であり、対数粘度が０．４８であった。こ
のポリイミドシロキサンの厚み２５μｍのフィルムにつ
いて測定した物性を次に示す。
【００４７】比較例１ 厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産社
製、ユ−ピレックスＳタイプ）に、市販のアクリル系耐
熱性接着剤（デュポン社製、パイララックス）をアプリ
ケ−タ−にて乾燥時の厚みが５μｍになるように塗布し
た。次いで、９０℃で３０分間乾燥を行い、１８μｍ厚
の電解銅箔（処理面）を用いて、２００℃、２０ｋｇｆ
／ｃｍ2で１時間圧着して積層物を得た。この積層物に
ついて９０°剥離でのピ−ル強度を測定したところ、１
００ｇｆ／ｃｍであり実用的レベルに達しなかった。
製、ユ−ピレックスＳタイプ）に、市販のアクリル系耐
熱性接着剤（デュポン社製、パイララックス）をアプリ
ケ−タ−にて乾燥時の厚みが５μｍになるように塗布し
た。次いで、９０℃で３０分間乾燥を行い、１８μｍ厚
の電解銅箔（処理面）を用いて、２００℃、２０ｋｇｆ
／ｃｍ2で１時間圧着して積層物を得た。この積層物に
ついて９０°剥離でのピ−ル強度を測定したところ、１
００ｇｆ／ｃｍであり実用的レベルに達しなかった。
【００４８】実施例１ 前記の参考例１で製造されたポリイミドシロキサン１０
０重量部、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エ
ピコ−ト１５２）３５重量部、多官能エポキシ樹脂（住
友化学工業株式会社製、ＥＬＭ−１００）１５重量部、
エポキシ変性ポリシロキサン（東レダウコ−ニング社
製、ＢＹ１６−８４５）５重量部、フェノ−ルノボラッ
ク樹脂（明和化成株式会社製、Ｈ−１）１８重量部、フ
ェノ−ルノボラック樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ
−８０００Ｈ）８重量部、２−フェニルイミダゾ−ル
（四国化成工業株式会社、２ＰＺ）１重量部、シランカ
ップリング剤（東レダウコ−ニング社製、ＳＨ−６０４
０）５重量部、およびテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）４
００重量部を室温（２５℃）で約６０時間攪拌して均一
な耐熱性接着剤溶液組成物を調製した。
０重量部、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エ
ピコ−ト１５２）３５重量部、多官能エポキシ樹脂（住
友化学工業株式会社製、ＥＬＭ−１００）１５重量部、
エポキシ変性ポリシロキサン（東レダウコ−ニング社
製、ＢＹ１６−８４５）５重量部、フェノ−ルノボラッ
ク樹脂（明和化成株式会社製、Ｈ−１）１８重量部、フ
ェノ−ルノボラック樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ
−８０００Ｈ）８重量部、２−フェニルイミダゾ−ル
（四国化成工業株式会社、２ＰＺ）１重量部、シランカ
ップリング剤（東レダウコ−ニング社製、ＳＨ−６０４
０）５重量部、およびテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）４
００重量部を室温（２５℃）で約６０時間攪拌して均一
な耐熱性接着剤溶液組成物を調製した。
【００４９】この耐熱性接着剤溶液組成物を厚み１２．
５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社
製、ユ−ピレックスＳタイプ、線膨張係数１０ｐｐｍ、
引張弾性率１０００ｋｇ／ｍｍ2）の片面に乾燥後の厚
みが５μｍとなるように塗布し、次いで、その塗布層を
９０℃で３０分間乾燥して、ポリイミドフィルム上に厚
さ約５μｍの接着剤層（未硬化の乾燥された層、溶媒残
存率：０．１重量％以下）を形成し、積層物を得た。
５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社
製、ユ−ピレックスＳタイプ、線膨張係数１０ｐｐｍ、
引張弾性率１０００ｋｇ／ｍｍ2）の片面に乾燥後の厚
みが５μｍとなるように塗布し、次いで、その塗布層を
９０℃で３０分間乾燥して、ポリイミドフィルム上に厚
さ約５μｍの接着剤層（未硬化の乾燥された層、溶媒残
存率：０．１重量％以下）を形成し、積層物を得た。
【００５０】この積層物の耐熱性接着剤面と電解銅箔と
を重ね合わせ、２００℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2で１時間
圧着し、次いで窒素雰囲気下に開放圧で２４０℃で、１
時間加熱して、フレキシブル銅箔基板である積層物を得
た。この積層物について９０°剥離でのピ−ル強度を測
定したところ、６００ｇｆ／ｃｍであり、ＰＣＴ後の９
０°剥離でのピ−ル強度を測定したところ、３００ｇｆ
／ｃｍで、実用的レベルであった。
を重ね合わせ、２００℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2で１時間
圧着し、次いで窒素雰囲気下に開放圧で２４０℃で、１
時間加熱して、フレキシブル銅箔基板である積層物を得
た。この積層物について９０°剥離でのピ−ル強度を測
定したところ、６００ｇｆ／ｃｍであり、ＰＣＴ後の９
０°剥離でのピ−ル強度を測定したところ、３００ｇｆ
／ｃｍで、実用的レベルであった。
【００５１】実施例２ ポリイミドシロキサンとして、参考例２で製造されたポ
リイミドシロキサンを使用した他は実施例１と同様にし
て、耐熱性接着剤を得た。そして、この耐熱性接着剤を
使用して積層物を得た。この積層物について、９０°剥
離でのピ−ル強度およびＰＣＴ後の９０°剥離でのピ−
ル強度を測定したところ、各々７００ｇｆ／ｃｍ、３０
０ｇｆ／ｃｍで、実用的レベルであった。
リイミドシロキサンを使用した他は実施例１と同様にし
て、耐熱性接着剤を得た。そして、この耐熱性接着剤を
使用して積層物を得た。この積層物について、９０°剥
離でのピ−ル強度およびＰＣＴ後の９０°剥離でのピ−
ル強度を測定したところ、各々７００ｇｆ／ｃｍ、３０
０ｇｆ／ｃｍで、実用的レベルであった。
【００５２】実施例３ 溶媒以外の各成分として、前記の参考例１で製造された
ポリイミドシロキサン１００重量部、エポキシ樹脂とし
てエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコ−ト
８０７）２３重量部、エポキシ変性ポリシロキサンとし
てエポキシ変性ポリシロキサン（東レダウコ−ニング社
製、ＢＹ１６−８４５）５重量部、フェノ−ルノボラッ
ク樹脂としてフェノ−ルノボラック樹脂（明和化成株式
会社製、Ｈ−１）７重量部、触媒（四国化成工業株式会
社、２Ｅ４ＭＺ）１重量部、シランカップリング剤（信
越化学社製、ＫＥＭ−９０３）２重量部およびシランカ
ップリング剤（東レダウコ−ニング社製、ＳＨ−６０４
０）５重量部使用した他は実施例１と同様にして、耐熱
性接着剤を得た。そして、この耐熱性接着剤を使用して
積層物を得た。この積層物について測定した９０°剥離
でのピ−ル強度は８００ｋｇｆ／ｃｍ、ＰＣＴ後の９０
°剥離でのピ−ル強度は３００ｇｆ／ｃｍで、実用的レ
ベルであった。
ポリイミドシロキサン１００重量部、エポキシ樹脂とし
てエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコ−ト
８０７）２３重量部、エポキシ変性ポリシロキサンとし
てエポキシ変性ポリシロキサン（東レダウコ−ニング社
製、ＢＹ１６−８４５）５重量部、フェノ−ルノボラッ
ク樹脂としてフェノ−ルノボラック樹脂（明和化成株式
会社製、Ｈ−１）７重量部、触媒（四国化成工業株式会
社、２Ｅ４ＭＺ）１重量部、シランカップリング剤（信
越化学社製、ＫＥＭ−９０３）２重量部およびシランカ
ップリング剤（東レダウコ−ニング社製、ＳＨ−６０４
０）５重量部使用した他は実施例１と同様にして、耐熱
性接着剤を得た。そして、この耐熱性接着剤を使用して
積層物を得た。この積層物について測定した９０°剥離
でのピ−ル強度は８００ｋｇｆ／ｃｍ、ＰＣＴ後の９０
°剥離でのピ−ル強度は３００ｇｆ／ｃｍで、実用的レ
ベルであった。
【００５３】実施例４ 溶媒以外の各成分として、前記の参考例１で製造された
ポリイミドシロキサン１００重量部、エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社製、エピコ−ト８２８ＥＬ）１２重
量部、多官能エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製、
ＥＬＭ−１００）２８重量部、エポキシ変性ポリシロキ
サン（東レダウコ−ニング社製、ＢＹ１６−８４５）９
重量部、フェノ−ルノボラック樹脂（明和化成株式会社
製、Ｈ−１）１７重量部、フェノ−ルノボラック樹脂
（明和化成株式会社製、Ｈ−５）５重量部、２−フェニ
ルイミダゾ−ル（四国化成工業株式会社、２ＰＺ）１重
量部、シランカップリング剤（東レダウコ−ニング社
製、ＳＨ−６０４０）３重量部、およびシランカップリ
ング剤（東レダウコ−ニング社製、ＳＺ−６０２３）４
重量部使用した他は実施例１と同様にして、耐熱性接着
剤を得た。そして、この耐熱性接着剤を使用して積層物
を得た。この積層物について測定した９０°剥離でのピ
−ル強度は８００ｋｇｆ／ｃｍ、ＰＣＴ後の９０°剥離
でのピ−ル強度は４００ｇｆ／ｃｍで、実用的レベルで
あった。
ポリイミドシロキサン１００重量部、エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社製、エピコ−ト８２８ＥＬ）１２重
量部、多官能エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製、
ＥＬＭ−１００）２８重量部、エポキシ変性ポリシロキ
サン（東レダウコ−ニング社製、ＢＹ１６−８４５）９
重量部、フェノ−ルノボラック樹脂（明和化成株式会社
製、Ｈ−１）１７重量部、フェノ−ルノボラック樹脂
（明和化成株式会社製、Ｈ−５）５重量部、２−フェニ
ルイミダゾ−ル（四国化成工業株式会社、２ＰＺ）１重
量部、シランカップリング剤（東レダウコ−ニング社
製、ＳＨ−６０４０）３重量部、およびシランカップリ
ング剤（東レダウコ−ニング社製、ＳＺ−６０２３）４
重量部使用した他は実施例１と同様にして、耐熱性接着
剤を得た。そして、この耐熱性接着剤を使用して積層物
を得た。この積層物について測定した９０°剥離でのピ
−ル強度は８００ｋｇｆ／ｃｍ、ＰＣＴ後の９０°剥離
でのピ−ル強度は４００ｇｆ／ｃｍで、実用的レベルで
あった。
【００５４】実施例５ 溶媒以外の各成分として、前記の参考例１で製造された
ポリイミドシロキサン１００重量部、エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社製、エピコ−ト８０７）３６重量
部、多官能エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エ
ピコ−ト１５２）１５重量部、エポキシ変性ポリシロキ
サン（東レダウコ−ニング社製、ＢＹ１６−８４５）５
重量部、フェノ−ルノボラック樹脂（明和化成株式会社
製、Ｈ−１）２５重量部、触媒（四国化成工業株式会
社、２ＭＺ）１重量部、およびシランカップリング剤
（信越化学社製、ＫＢＥ４０３）３重量部使用した他は
実施例１と同様にして、耐熱性接着剤を得た。そして、
この耐熱性接着剤を使用して積層物を得た。この積層物
について測定した９０°剥離でのピ−ル強度は５００ｋ
ｇｆ／ｃｍ、ＰＣＴ後の９０°剥離でのピ−ル強度は３
００ｇｆ／ｃｍで、実用的レベルであった。
ポリイミドシロキサン１００重量部、エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社製、エピコ−ト８０７）３６重量
部、多官能エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エ
ピコ−ト１５２）１５重量部、エポキシ変性ポリシロキ
サン（東レダウコ−ニング社製、ＢＹ１６−８４５）５
重量部、フェノ−ルノボラック樹脂（明和化成株式会社
製、Ｈ−１）２５重量部、触媒（四国化成工業株式会
社、２ＭＺ）１重量部、およびシランカップリング剤
（信越化学社製、ＫＢＥ４０３）３重量部使用した他は
実施例１と同様にして、耐熱性接着剤を得た。そして、
この耐熱性接着剤を使用して積層物を得た。この積層物
について測定した９０°剥離でのピ−ル強度は５００ｋ
ｇｆ／ｃｍ、ＰＣＴ後の９０°剥離でのピ−ル強度は３
００ｇｆ／ｃｍで、実用的レベルであった。
【００５５】実施例６ 溶媒以外の各成分として、前記の参考例１で製造された
ポリイミドシロキサン１００重量部、エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社製、エピコ−ト８２８ＥＬ）１２重
量部、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（三菱瓦斯化学
社製、ＢＴ２１００）２８重量部、２−フェニルイミダ
ゾ−ル（四国化成工業株式会社、２ＰＺ）１重量部、お
よびシランカップリング剤（信越化学社製、ＫＢＥ４０
３）３重量部使用した他は実施例１と同様にして、耐熱
性接着剤を得た。そして、この耐熱性接着剤を使用して
積層物を得た。この積層物について測定した９０°剥離
でのピ−ル強度は８００ｋｇｆ／ｃｍ、ＰＣＴ後の９０
°剥離でのピ−ル強度は４００ｇｆ／ｃｍで、実用的レ
ベルであった。
ポリイミドシロキサン１００重量部、エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社製、エピコ−ト８２８ＥＬ）１２重
量部、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（三菱瓦斯化学
社製、ＢＴ２１００）２８重量部、２−フェニルイミダ
ゾ−ル（四国化成工業株式会社、２ＰＺ）１重量部、お
よびシランカップリング剤（信越化学社製、ＫＢＥ４０
３）３重量部使用した他は実施例１と同様にして、耐熱
性接着剤を得た。そして、この耐熱性接着剤を使用して
積層物を得た。この積層物について測定した９０°剥離
でのピ−ル強度は８００ｋｇｆ／ｃｍ、ＰＣＴ後の９０
°剥離でのピ−ル強度は４００ｇｆ／ｃｍで、実用的レ
ベルであった。
【００５６】
【発明の効果】この発明の耐熱性接着剤は、比較的低い
温度のプレスで極薄のポリイミドフィルムに対して十分
な接着性が得られ、実用上充分な密着性を有している。
また、ＰＣＴ後のピ−ル強度についても実用上充分な密
着性を有している。
温度のプレスで極薄のポリイミドフィルムに対して十分
な接着性が得られ、実用上充分な密着性を有している。
また、ＰＣＴ後のピ−ル強度についても実用上充分な密
着性を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 183/04 Ｃ０９Ｊ 183/04 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB01E AH03B AH03D AH06B AH06D AK33B AK33D AK49B AK49C AK49D AK49J AK52B AK52D AK52J AK53B AK53D AK80B AK80D AL05B AL05D AL06B AL06D AT00C BA02 BA03 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10E BA26 CA02B CA02D EH46 EJ17 GB43 JJ03 JL11 YY00C 4J004 AA11 AA12 AA13 AB04 CA06 EA05 4J040 DN062 EB032 EC002 EH031 EK031 HD32 KA16
Claims (7)
- 【請求項１】 (a)ポリイミドシロキサン１００重量
部、(b)エポキシ樹脂５〜１００重量部、(c)エポキシ変
性ポリシロキサン０〜５０重量部、(d)エポキシ硬化剤
０〜１００重量部、(e)シランカップリング剤０〜５０
重量部、および(f)ビスマレイミド−トリアジン樹脂０
〜１００重量部からなり、厚み２０μｍ以下のポリイミ
ドフィルムと金属箔とを２５０℃未満の温度で圧着する
ことができる耐熱性接着剤。 - 【請求項２】 各成分の割合が、(a)ポリイミドシロキ
サン１００重量部、(b)エポキシ樹脂１５〜１００重量
部、(c)エポキシ変性ポリシロキサ０．１〜５０重量
部、(d)エポキシ硬化剤０．１〜１００重量部、(e)シラ
ンカップリング剤０．１〜５０重量部、および(f)ビス
マレイミド−トリアジン樹脂０〜１００重量部である請
求項１に記載の耐熱性接着剤。 - 【請求項３】 (d)エポキシ硬化剤が、フェノ−ルノボ
ラック型硬化剤を含む請求項１あるいは２に記載の耐熱
性接着剤。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の耐熱性
接着剤を厚み７．５〜２０μｍのポリイミドフィルムの
片面あるいは両面に設けてなる積層物。 - 【請求項５】 各耐熱性接着剤の厚みが２〜１０μｍで
ある請求項４に記載の積層物。 - 【請求項６】 請求項１〜３のいずれかに記載の耐熱性
接着剤を介して、厚み７．５〜２０μｍのポリイミドフ
ィルムの片面あるいは両面に金属層を重ね合わせた後、
加熱圧着してなる積層物。 - 【請求項７】 金属層が、基板フィルムの片面あるいは
両面に直接あるいは耐熱性接着剤を介して金属層を設け
たものである請求項６に記載の積層物。
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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