JPH06200216A - プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法 - Google Patents

プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２５０℃以下の熱圧着条件で、耐熱性、吸湿
はんだ耐熱性、加工性等に優れたプリント基板用耐熱性
接着剤フィルムを提供することを目的とする。 【構成】 シリコンユニットを有するポリイミド樹脂及
びエポキシ樹脂プリント基板用耐熱性接着剤フィルムで
あって必要によりエポキシ樹脂硬化剤を配合する。ま
た、ポリイミド樹脂構造中にエポキシ樹脂と反応性を有
する官能基を導入することもできる。使用方法として
は、被接着物の間に挿入し、圧力１〜１０００ｋｇ／ｃ
ｍ2 、温度２０〜２５０℃の条件で熱圧着して使用す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板用耐熱性接
着剤フィルムに関し、特にシリコンユニットを有する有
機溶剤に可溶なポリイミド樹脂とエポキシ樹脂からなる
新規なプリント基板用耐熱性接着剤フィルムに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板としては、従来より紙
−フェノール樹脂、ガラス繊維−エポキシ樹脂からなる
基板あるいはポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム等と金属箔を貼り合わせたものが用い
られている。
【０００３】また、近年、電気・電子機器、精密機器の
分野において用いるプリント配線板においては、配線占
有面積が小さくなり、このため多層配線基板の需要はま
すます高くなっている。プリント配線基板を積層して多
層配線板を作成したり、異種の回路材料を複合化する工
程においては、種々の接着剤あるいは接着剤フィルムが
用いられている。
【０００４】このような接着剤としては、ガラス繊維等
の織物にエポキシ系あるいはビスマレイミド系樹脂を含
浸させたプリプレグ状接着剤が知られている。しかし、
これらは可撓性が不十分であり、寸法安定性に劣る等の
問題があった。また、従来よりアクリロニトリルブタジ
エンゴム／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチラー
ル樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹
脂等の接着剤が提案されている（特開平４−２９３９３
号公報、特開平４−３６３６６号公報、特開平４−４１
５８１号公報）。しかし、これらの接着剤は、耐薬品
性、耐熱性が充分ではなく熱劣化が大きく、吸湿はんだ
耐熱性が不十分で、スルーホール形成のためのドリル孔
空け加工時のスミアの発生等の加工性の点でも充分では
なかった。
【０００５】また、近年耐熱性に優れたポリイミド系接
着剤も提案されている。例えばＵＳＰ４，５４３，２９
５に開示されている熱可塑性ポリイミド接着剤が知られ
ている。しかし、このようなポリイミドは、銅あるいは
ポリイミドフィルム等の基材同士を接着させ、満足でき
る接着強度を得るためには２５０℃以上の熱圧着温度を
必要としているため実用性の面で難点があった。
【０００６】低温での熱圧着を行うためジアミノポリシ
ロキサンと芳香族テトラカルボン酸を原料とするポリイ
ミドを用いた接着剤が提案されている（特開平４−２３
８７９号公報）。しかし、このようなポリイミド単体で
は接着強度が充分でなく、信頼性に劣るという欠点があ
った。
【０００７】接着強度に優れたポリイミド系接着剤とし
ては、特開昭５２−９１０８２号公報にフレキシブルプ
リント配線板用銅張フィルムの製造用接着剤として、ポ
リアミドイミドとエポキシ樹脂とからなるフィルム接着
剤が開示されている。しかしながら、このようなフィル
ムは多層プリント配線板製造等の回路が形成された凹凸
面同士の接着に用いた場合、回路面への充填性が充分で
なく、はんだ浴に対する耐熱性を充分に得ることができ
ない。
【０００８】このため、多層プリンド基板用接着剤、カ
バーレイフィルム用接着剤として、２５０℃以下の低温
圧着が可能で、しかも接着強度、耐薬品性、耐熱性、吸
湿はんだ耐熱性、配線加工時の寸法安定性等に優れた材
料が求められるようになってきた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、２５０℃以
下の熱圧着条件で、耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性
等に優れたプリント基板用耐熱性接着剤フィルムを提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、シリ
コンユニットを有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％
及びエポキシ樹脂１〜３０重量％よりなるプリント基板
用耐熱性接着剤フィルムである。
【００１１】本発明において使用するエポキシ樹脂は、
ポリイミド樹脂との混合が可能であれば特に限定はされ
ないが、好ましくはエポキシ当量が５００以下の範囲で
ある液状又は粉末状エポキシ樹脂である。エポキシ当量
が５００を超えると接着強度及び耐熱性が低下する。こ
のようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレ
ンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、２，２’
−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン等のフェ
ノール類、あるいは、トリス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、１，１，２，２ −テトラキス（４−ヒド
ロキシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−
クレゾールノボラック等の３価以上のフェノール類、又
は、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビス
フェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化物が
ある。これらのエポキシ樹脂は１種または２種以上を混
合して使用することができる。
【００１２】本発明において、シリコンユニットを有す
るポリイミド樹脂としては、フイルム成形性が良好な溶
剤可溶性ポリイミドを用いることが望ましい。溶剤可溶
性を有するポリイミドとして好適に用いられる例として
は、下記一般式（１）
【化４】 及び下記一般式（２）
【化５】 で表される繰り返し単位を有し、好ましくは上記一般式
（２）におけるＡｒ2 のうち少なくとも１モル％が下記
一般式（３）
【化６】 で表される芳香族基を有するポリイミド樹脂である。
【００１３】上記一般式（１）及び（２）で表される繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂はジアミノシロキサ
ン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物と
を反応させることにより得られる。
【００１４】テトラカルボン酸二無水物の具体例とし
て、好ましくは３，３’，４，４’−ジフェニルエーテ
ルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２，２’，２，３’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物が挙げられる。他にテトラカルボン酸二
無水物成分の一部として、３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸
二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカル
ボン酸二無水物、３，３，６，７−アントラセンテトラ
カルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレン
テトラカルボン酸二無水物、４，４’−（ヘキサフルオ
ロイソピリデン）フタル酸二無水物等を併用することも
できる。
【００１５】ジアミノシロキサンとしては、下記一般式
（４）
【化７】 で表されるジアミノシロキサンが用いられる。具体例し
て、好ましくは
【化８】 等が挙げられる。これらのジアミノシロキサンの平均ｎ
数は、好ましくは１〜２０の範囲であり、より好ましく
は５〜１５の範囲である。この範囲より少ないと耐熱性
接着剤フィルムの充填性が低下するので好ましくない。
また、この範囲より多いと接着性が低下するので好まし
くない。これらのジアミノシロキサンを用いてポリイミ
ド樹脂中にシリコンユニットを導入することにより、本
発明の耐熱性接着剤フィルムに、加熱圧着時の流動性を
与え、プリント基板回路面への充填性を向上させること
ができる。
【００１６】また、芳香族ジアミンの具体例としては、
ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、
４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４，４’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−
ｐ−ターフェニル等が挙げられるが、有機溶剤に対する
可溶性を向上させる目的で、２，２−ビス（３−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ア
ミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（３
−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス
（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３，３−
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，
４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４−（ｐ−フェニ
レンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４−（ｍ
−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等の３
つ以上の芳香環を有するジアミンを用いることが好まし
い。
【００１７】さらに、上記芳香族ジアミンの一部にエポ
キシ樹脂と反応性を有する官能基を有する下記一般式
（３）
【化９】 で表されるジアミンを配合することがより好ましい。こ
のようなエポキシ樹脂に対して反応性官能基を有する芳
香族ジアミンとしては、２，５−ジアミノフェノール、
３，５−ジアミノフェノール、４，４’−（３，３’−
ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル、４，４’−（２，
２’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル、２，２’−
ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフ
ルオロプロパン、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラアミン、３，３’，４，４’−テトラアミノジフェニ
ルエーテル、４，４’−（３，３’−ジカルボキシ）ジ
フェニルアミン、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられるが、特に好
ましくは４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジフェ
ニルアミン、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジ
フェニルアミンである。これらの芳香族ジアミンを用い
ることにより加熱圧着時にエポキシ樹脂と反応し架橋構
造を形成するため、本発明の耐熱性接着剤の接着強度、
耐薬品性をさらに向上させることができる。上記エポキ
シ樹脂に対して反応性官能基を有する芳香族ジアミンは
全芳香族ジアミンの少なくとも１モル％以上用いること
が好ましく、特に好ましくは１〜１０モル％の範囲であ
る。
【００１８】ポリイミド樹脂は上記ジアミノシロキサン
及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物を溶
媒中で反応させ前駆体樹脂を生成したのち加熱閉環させ
ることにより前記一般式（１）及び（２）で表される繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂を製造できる。この
とき一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の
構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０の
範囲であることが好ましい。この範囲外では本発明の効
果が得られない。
【００１９】上記シリコンユニットを有するポリイミド
樹脂とエポキシ樹脂との配合割合は、ポリイミド樹脂７
０〜９９重量％、エポキシ樹脂１〜３０重量％の範囲で
ある。この範囲で配合することにより、ポリイミド樹脂
本来の特性を低下させることなく、耐熱性、接着性をさ
らに向上させることができる。
【００２０】また、上記ポリイミド樹脂及びエポキシ樹
脂の他に、必要により硬化促進の目的でエポキシ樹脂硬
化剤を配合することもできる。エポキシ樹脂硬化剤の具
体例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾール
ノボラック、フェノールレゾール等のフェノール類、ジ
エチレントリアミン等のアミン類、無水ピロメリット
酸、無水フタル酸等の酸無水物類などが挙げられる。
【００２１】エポキシ樹脂硬化剤を配合した場合の各成
分の配合割合は、ポリイミド樹脂７０〜９８重量％、エ
ポキシ樹脂１〜１５重量％、エポキシ樹脂硬化剤１〜１
５重量％の範囲であることが好ましい。
【００２２】本発明においては、上記各成分の他に、必
要に応じて、従来より公知の硬化促進剤、カップリング
剤、充填剤、顔料等を適宜配合してもよい。
【００２３】上記各成分よりなる本発明の耐熱性接着剤
はフィルム状に成形して用いられるが、従来公知の方法
を用いてフィルム化することが可能である。好適な成形
方法の例としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び
その他の成分よりなる樹脂を溶媒に溶解し、得られた樹
脂溶液を、表面が剥離処理された金属箔、ポリエステル
フィルム、ポリイミドフィルム等の基材上に従来公知の
方法によりコーティングした後、乾燥し、基材から剥離
することにより本発明のプリント基板用耐熱性接着剤フ
ィルムとすることができる。
【００２４】上記フィルム成形工程で用いられる溶媒と
して代表的なものとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシ
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン等のアミド系溶媒、テトラヒドロフラン、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレング
リコールジエチルエーテル、ジオキサン、γ−ブチロラ
クトン、キシレノール、クロロフェノール、フェノー
ル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロ
ソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、トル
エン、キシレン、メチルエチルケトン等のエーテル、エ
ステル、アルコール系溶媒を挙げることができる。ま
た、フィルム成形時の溶媒として、前記ポリイミド樹脂
製造時に用いた溶媒をそのまま使用してもなんら差し支
えない。
【００２５】本発明の耐熱性接着剤フィルムの好適な使
用方法としては、例えばフレキシブルプリント回路基
板、ガラス繊維−エポキシ配線基板、紙−フェノール配
線基板、金属、樹脂基材等の被接着物の間に、本発明の
耐熱性接着剤フィルムを挿入し、温度２０〜２５０℃、
圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の条件で熱圧着し、好まし
くはさらに５０〜２５０℃の温度で所定時間熱処理し、
エポキシ樹脂を完全に硬化させることにより、被接着物
の間に接着層を形成させる方法が挙げられる。
【００２６】
【作用】本発明のプリント基板用フィルムに用いられる
シリコンユニットを有するポリイミドは溶剤可溶性であ
るためエポキシ樹脂との複合化が可能であるとともに、
シリコンユニットを有するため熱圧着時に良好な流動性
を示し、被接着物に対して優れた充填性及び密着性を有
する。また、エポキシ樹脂と反応性を有する芳香族ジア
ミンを用いることによりエポキシ樹脂と架橋し、強度、
耐熱性にも優れた接着層を形成できるという特徴を有す
る。また、ガラス転移点が低いため、従来のポリイミド
系接着剤に比べてはるかに低温で接着できる。
【００２７】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明を更に詳しく説
明する。なお、本実施例で用いた略号は以下の化合物を
示す。 ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物 ＤＳＤＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物 ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 ＢＡＰＰ：２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェ
ニル）プロパン ＢＡＰＳ：ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スル
ホン ｍＢＡＰＳ：ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ス
ルホン ＢｉｓＡＭ：１，３−ビス（アミノイソプロピル）ベン
ゼン ＤＡＢＰ：３，３’−ジアミノベンゾフェノン ＨＡＢ：４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミ
ノビフェニル ｏＤＡＰ：２，５−ジアミノフェノール ＨＦＰ：２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン ＰＳＸ−Ａ：平均分子量７４０のジアミノシロキサン ＰＳＸ−Ｂ：平均分子量１０００のジアミノシロキサン ＰＳＸ−Ｃ：平均分子量１２４０のジアミノシロキサン ＰＳＸ−Ｄ：平均分子量２０００のジアミノシロキサン ＤＧＥＢＡ：ビスフェノール型Ａエポキシ樹脂 ｏＣＮＢ：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ＢＣＮＢ：ブロモクレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ＰＮＢ：フェノールノボラック樹脂
【００２８】実施例１ １ｌのセパラブルフラスコにＯＤＰＡ３７．１４ｇ
（０．１１モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００
ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル２００ｇ
を装入し、室温で良く混合した、次にＰＳＸ−Ａ３１．
５６ｇ（ｎ＝８．４、０．０４モル）を滴下ロートを用
いて滴下し、この反応溶液を攪拌下で氷冷し、ｏ−ＤＡ
Ｐ１．５２ｇ（０．０１モル）、ＢＡＰＰ３０．２５ｇ
（０．０７モル）及びＨＡＢ１．０４ｇ（０．００５モ
ル）を添加し、室温にて２時間攪拌し、ポリアミック酸
溶液を得た。このポリアミック酸溶液を１９０℃に昇温
し、２０時間加熱、攪拌し、対数粘度０．９ｄｌ／ｇの
ポリイミド溶液を得た。
【００２９】次に、得られたポリイミド溶液の固形分７
５重量部に対し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ（株）製、エピコート８２８）２５重
量部を混合し、２時間室温にて攪拌させて、接着剤樹脂
溶液を調製した。この樹脂溶液をガラス板上に塗布し、
乾燥してフィルム化し、耐熱性接着剤フィルムとした。
このフィルムのガラス転移点は１２０℃、窒素雰囲気下
での５％重量減少温度は４５０℃であった。さらに、こ
のフィルムについて引張強度、比誘電率、体積抵抗をＪ
ＩＳ Ｃ ２３３０に基づいてそれぞれ測定した。結果
を表２に示す。
【００３０】このようにして得られた耐熱性接着剤フィ
ルムを２枚のポリイミドフィルム（鐘淵化学（株）製、
アピカル）の間にはさみ、２００℃、６０分間、２５ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件下で圧着試験を行ったところ、１８０
°ピールテストによる接着強度は２．６ｋｇ／ｃｍであ
った。また、同様にして２枚の酸化処理した銅箔の間に
はさんみ、同一条件で熱圧着し、１８０°ピールテスト
による接着強度を測定したところ１．８ｋｇ／ｃｍであ
った。また、銅箔を接着した後３００℃のはんだ浴中に
３０秒間浸漬したのち、その接着状態を観測したが、ふ
くれ、はがれ等の不良は観察されず、良好なはんだ耐熱
性を示した。
【００３１】実施例２〜１０ 表１に示す組成で実施例１と同様にして表１に示す組成
でフィルムを調製し、その諸特性を測定した。結果を表
２に示す。
【００３２】比較例１〜５ 実施例と同様にして表１に示す組成でフィルムを調製
し、その諸特性を測定した。結果を表２に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】実施例１１ ポリイミドフィルムの両面に銅により回路が形成された
フレキシブルプリント回路基板２組を用意し、その間に
実施例１で得られた耐熱性接着剤フィルムを挿入し、温
度２００℃、圧力２５ｋｇ／ｃｍ2 、６０分間の条件で
熱圧着した後、スルホールを形成して多層プリント配線
板を製造した。スルホール形成の際にスミア等の発生も
なく良好なスルホールが得られた。この多層プリント配
線板を３００℃のはんだ浴に３０秒間浸漬したが、ふく
れ、はがれ等の不良は観察されなかった。
【００３６】実施例１２ 実施例８と同様にして、実施例１０で得られた耐熱性接
着剤フィルムを用いて多層プリント配線板を製造した。
スルホール形成の際にスミア等の発生もなく良好なスル
ホールが得られた。この多層プリント配線板を３００℃
のはんだ浴に３０秒間浸漬したが、ふくれ、はがれ等の
不良は観察されなかった。
【００３７】
【発明の効果】本発明のプリント基板用耐熱性接着材フ
ィルムは、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性を
損なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温
での熱圧着が可能となる。従って、本発明によるプリン
ト基板用耐熱性接着材フィルムは多層プリント基板用接
着剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接
着剤等に好適に用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 73/10 ＮＴＦ 9285−4Ｊ (72)発明者 和田 恵一郎 神奈川県横浜市磯子区洋光台１丁目11番13 −117号 (72)発明者 下瀬 真 千葉県君津市八重原1338−１ (72)発明者 中島 賢二 千葉県君津市八重原1338−１ (72)発明者 大久保 美佐緒 千葉県木更津市東中央３−６−18

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シリコンユニットを有するポリイミド樹
    脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％よ
    りなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。
  2. 【請求項２】 シリコンユニットを有するポリイミド樹
    脂７０〜９８重量％、エポキシ樹脂１〜１５重量％及び
    エポキシ樹脂硬化剤１〜１５重量％よりなるプリント基
    板用耐熱性接着剤フィルム。
  3. 【請求項３】 シリコンユニットを有するポリイミド樹
    脂が下記一般式（１） 【化１】 及び下記一般式（２） 【化２】 で表される繰り返し単位を有することを特徴とする請求
    項１又は２記載のプリント基板用耐熱性接着剤フィル
    ム。
  4. 【請求項４】 前記一般式（１）及び一般式（２）で表
    される繰り返し単位の組成比が（１）／（２）＝５０／
    ５０〜１０〜９０であることを特徴とする請求項３記載
    のプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。
  5. 【請求項５】 前記一般式（２）におけるＡｒ2 の少な
    くとも１モル％以上が下記一般式（３） 【化３】 で表されるエポキシ樹脂と反応性を有する官能基を有す
    る２価の芳香族基であることを特徴とする請求項３記載
    のプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。
  6. 【請求項６】 エポキシ樹脂が、エポキシ当量５００以
    下の範囲であることを特徴とする請求項１又は２記載の
    プリント基板用耐熱性接着剤フィルム。
  7. 【請求項７】 シリコンユニットを有するポリイミド樹
    脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％よ
    りなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルムを被接着物
    の間に挿入し、圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度２０
    〜２５０℃の条件で熱圧着することを特徴とするプリン
    ト基板用耐熱性接着剤フィルムの使用方法。
  8. 【請求項８】 シリコンユニットを有するポリイミド樹
    脂７０〜９８重量％、エポキシ樹脂１〜１５重量％及び
    エポキシ樹脂硬化剤１〜１５重量％よりなるプリント基
    板用耐熱性接着剤フィルムを被接着物の間に挿入し、圧
    力１〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度２０〜２５０℃の条件
    で熱圧着することを特徴とするプリント基板用耐熱性接
    着剤フィルムの使用方法。
  9. 【請求項９】 シリコンユニットを有するポリイミド樹
    脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％よ
    りなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルムを被接着物
    の間に挿入し、圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度２０
    〜２５０℃の条件で熱圧着することを特徴とするプリン
    ト基板の製造方法
  10. 【請求項１０】 シリコンユニットを有するポリイミド
    樹脂７０〜９８重量％、エポキシ樹脂１〜１５重量％及
    びエポキシ樹脂硬化剤１〜１５重量％よりなるプリント
    基板用耐熱性接着剤フィルムを被接着物の間に挿入し、
    圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ2 、温度２０〜２５０℃の条
    件で熱圧着することを特徴とするプリント基板の製造方
    法。
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