JPH0423879A - 耐熱性イミド接着剤 - Google Patents
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- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、(A)融点が65°C以下であって、末端
に不飽和基を有する特定の末端変性イミドシロキサンオ
リゴマー100重量部、及び(B)特定の高い融点(高
い二次転移温度)のポリマー成分50〜150重量部か
らなる、未硬化時の軟化温度が40〜170°Cである
樹脂成分を主として含有する耐熱性イミド接着剤に係わ
るものである。
に不飽和基を有する特定の末端変性イミドシロキサンオ
リゴマー100重量部、及び(B)特定の高い融点(高
い二次転移温度)のポリマー成分50〜150重量部か
らなる、未硬化時の軟化温度が40〜170°Cである
樹脂成分を主として含有する耐熱性イミド接着剤に係わ
るものである。
この発明の耐熱性イミド接着剤は、銅箔などの各種金属
箔と、耐熱性支持材料(例えば、耐熱性フィルム、無機
シートなど)との張り合わせを比較的低温で行うことが
できると共に、前記耐熱性イミド接着剤で張り合わされ
た積層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、
優れた耐熱性を示すので、例えば、フレキシブル配線基
板、TAB (Tape AutolIlated B
onding)用銅張基板などの製造に使用すれば、そ
の耐熱性イミド接着剤を使用して得られた各基板が、そ
の後のハンダ処理などの各種の高温処理工程を安心して
行うことができ、最終製品の品質を高めたり、不良率を
低下させたりできる。
箔と、耐熱性支持材料(例えば、耐熱性フィルム、無機
シートなど)との張り合わせを比較的低温で行うことが
できると共に、前記耐熱性イミド接着剤で張り合わされ
た積層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、
優れた耐熱性を示すので、例えば、フレキシブル配線基
板、TAB (Tape AutolIlated B
onding)用銅張基板などの製造に使用すれば、そ
の耐熱性イミド接着剤を使用して得られた各基板が、そ
の後のハンダ処理などの各種の高温処理工程を安心して
行うことができ、最終製品の品質を高めたり、不良率を
低下させたりできる。
〔従来技術の説明]
従来、フレキシブル配線基板は、エポキシ樹脂やウレタ
ン樹脂などの接着剤を用いて、芳香族ポリイミドフィル
ムと銅箔とを張り合わせることによって製造されている
ことが多かった。
ン樹脂などの接着剤を用いて、芳香族ポリイミドフィル
ムと銅箔とを張り合わせることによって製造されている
ことが多かった。
しかし、公知の接着剤を使用して製造されたフレキシブ
ル配線基板は、その後のハンダ工程で高温に曝されると
、接着剤層において、ふくれや剥がれを生じるという問
題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれていた。
ル配線基板は、その後のハンダ工程で高温に曝されると
、接着剤層において、ふくれや剥がれを生じるという問
題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれていた。
また、耐熱性接着剤として、イミド樹脂系接着剤が提案
されており、例えば、N、N= (4,4’−ジフェニ
ルメタン)ビスマレイミドと、4,4°−ジアミノジフ
ェニルメタンからなる予備縮合物が知られている。しか
し、この予備縮合物自体は、脆いために、フレキシブル
回路用基板用の接着剤としては適していない。
されており、例えば、N、N= (4,4’−ジフェニ
ルメタン)ビスマレイミドと、4,4°−ジアミノジフ
ェニルメタンからなる予備縮合物が知られている。しか
し、この予備縮合物自体は、脆いために、フレキシブル
回路用基板用の接着剤としては適していない。
前記の欠点を改良する方法として、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸と芳香族ジアミンとから得られる芳香族ポ
リイミドとポリビスマレイミドとを混合した樹脂組成物
から接着性フィルム(ドライフィルム)を形成し、その
接着性フィルムをポリイミドフィルムなどの耐熱性フィ
ルムと銅箔との間に挟み込んで熱圧着する方法が提案さ
れている。(特開昭62−232475号公報および特
開昭62−235382号公報を参照)しかし、前記の
接着性フィルムはその軟化点が180°C以上であり、
ポリイミドフィルムと銅箔との接着を、約260〜28
0°C程度の高い温度下で、しかも、約30〜60kg
/cd程度の高い圧力下で行う必要があり、このような
接着条件では、有機樹脂製の圧着ロールを使用して連続
的に、ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートするこ
とが極めて困難であり、実用性という点で問題であった
。
ラカルボン酸と芳香族ジアミンとから得られる芳香族ポ
リイミドとポリビスマレイミドとを混合した樹脂組成物
から接着性フィルム(ドライフィルム)を形成し、その
接着性フィルムをポリイミドフィルムなどの耐熱性フィ
ルムと銅箔との間に挟み込んで熱圧着する方法が提案さ
れている。(特開昭62−232475号公報および特
開昭62−235382号公報を参照)しかし、前記の
接着性フィルムはその軟化点が180°C以上であり、
ポリイミドフィルムと銅箔との接着を、約260〜28
0°C程度の高い温度下で、しかも、約30〜60kg
/cd程度の高い圧力下で行う必要があり、このような
接着条件では、有機樹脂製の圧着ロールを使用して連続
的に、ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートするこ
とが極めて困難であり、実用性という点で問題であった
。
この発明の目的は、前述の公知の接着における問題点が
解消されていて、耐熱性フィルムと各種金属箔とを好適
に張り合わすことができる、軟化温度の低い耐熱性イミ
ド接着剤を提供することを目的とするものである。
解消されていて、耐熱性フィルムと各種金属箔とを好適
に張り合わすことができる、軟化温度の低い耐熱性イミ
ド接着剤を提供することを目的とするものである。
この発明は、(A)ビフェニルテトラカルボン酸類を主
成分とする(好ましくは60モル%以上、特に80モル
%以上、さらに90〜100モル%程度の割合で含有す
る)芳香族テトラカルボン酸成分と、−数式 [ただし、式中のRは、2価の炭化水素残基を示し、R
,、R2、R3及びR4は、低級アルキル基(例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基などの炭素数1〜3個
の低級アルキル基)又はフェニル基を示シ、!は5〜3
0、好ましくは6〜20程度の整数を示す。〕で示され
るジアミノポリシロキサン30〜100モル%(好まし
くは40〜100モル%)及び芳香族ジアミン0〜70
モル%(好ましくは0〜60モル%)からなるジアミン
成分と、不飽和基を有するモノアミン又はジカルボン酸
成分とを反応させて得られた、融点が65℃以下(好ま
しくは60°C以下)である末端変性イミドシロキサン
オリゴマー100重量部、および、(B) (a)ビ
フェニルテトラカルボン酸類を主成分とする(好ましく
は60モル%以上)芳香族テトラカボン酸成分と芳香族
ジアミン成分とから得られた、二次転移温度200°C
以上(好ましくは250°C以上)の可溶性芳香族ポリ
イミド、 (ロ)芳香族テトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミン
成分と、不飽和基を有するモノアミン又はジカルボン酸
成分とを反応させて得られた、融点が120〜250°
C(好ましくは100〜200 ’C)である末端変性
イミドオリゴマー、及び、 (C)ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする(
好ましくは60モル%以上)芳香族テトラカルボン酸成
分と、前記の一般式Iで示されるジアミノポリシロキサ
ン(但し、式中のlは1〜30、好ましくは1〜20の
整数である)10〜100モル%(好ましくは20〜1
00モル%)および芳香族ジアミン0〜90モル%(好
ましくは0〜80モル%)からなるジアミン成分と、不
飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン酸成分とを
反応させて得られた、融点が90〜200°C(好まし
くは100〜180°C)である末端変性イミドシロキ
サンオリゴマー からなる郡から選ばれた少なくとも一種の高い融点(又
は高い二次転移温度)を有するポリマー成分50〜15
0重量部(好ましくは60〜120重量部)からなり、
未硬化時の軟化温度が40〜170℃(好ましくは50
〜165℃)である樹脂成分を主として(好ましくは8
0重量%以上、特に90重量%以上)含有することを特
徴とする耐熱性イミド接着剤に関する。
成分とする(好ましくは60モル%以上、特に80モル
%以上、さらに90〜100モル%程度の割合で含有す
る)芳香族テトラカルボン酸成分と、−数式 [ただし、式中のRは、2価の炭化水素残基を示し、R
,、R2、R3及びR4は、低級アルキル基(例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基などの炭素数1〜3個
の低級アルキル基)又はフェニル基を示シ、!は5〜3
0、好ましくは6〜20程度の整数を示す。〕で示され
るジアミノポリシロキサン30〜100モル%(好まし
くは40〜100モル%)及び芳香族ジアミン0〜70
モル%(好ましくは0〜60モル%)からなるジアミン
成分と、不飽和基を有するモノアミン又はジカルボン酸
成分とを反応させて得られた、融点が65℃以下(好ま
しくは60°C以下)である末端変性イミドシロキサン
オリゴマー100重量部、および、(B) (a)ビ
フェニルテトラカルボン酸類を主成分とする(好ましく
は60モル%以上)芳香族テトラカボン酸成分と芳香族
ジアミン成分とから得られた、二次転移温度200°C
以上(好ましくは250°C以上)の可溶性芳香族ポリ
イミド、 (ロ)芳香族テトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミン
成分と、不飽和基を有するモノアミン又はジカルボン酸
成分とを反応させて得られた、融点が120〜250°
C(好ましくは100〜200 ’C)である末端変性
イミドオリゴマー、及び、 (C)ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする(
好ましくは60モル%以上)芳香族テトラカルボン酸成
分と、前記の一般式Iで示されるジアミノポリシロキサ
ン(但し、式中のlは1〜30、好ましくは1〜20の
整数である)10〜100モル%(好ましくは20〜1
00モル%)および芳香族ジアミン0〜90モル%(好
ましくは0〜80モル%)からなるジアミン成分と、不
飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン酸成分とを
反応させて得られた、融点が90〜200°C(好まし
くは100〜180°C)である末端変性イミドシロキ
サンオリゴマー からなる郡から選ばれた少なくとも一種の高い融点(又
は高い二次転移温度)を有するポリマー成分50〜15
0重量部(好ましくは60〜120重量部)からなり、
未硬化時の軟化温度が40〜170℃(好ましくは50
〜165℃)である樹脂成分を主として(好ましくは8
0重量%以上、特に90重量%以上)含有することを特
徴とする耐熱性イミド接着剤に関する。
この発明において樹脂成分の一つとして使用される低い
融点(65°C以下)を有する末端変性イミドシロキサ
ンオリゴマー(A)は、例えば、2,3゜3°、4”−
又は3.3’ 、4.4’−ビフェニルテトラカルボン
酸又はその酸二無水物などのビフェニルテトラカルボン
酸類を60モル%以上、特に80モル%以上含有する芳
香族テトラカルボン酸成分と、前述の一般式I(式中の
lが5〜30である)で示されるジアミノポリシロキサ
ン30モル%以上と芳香族ジアミン70モル%未満とか
らなるジアミン成分と、不飽和基を有するモノアミンま
たはジカルボン酸成分とを、各成分中の酸無水基(また
は隣接する一対のカルボキシル基)の総量と、アミノ基
の総量とが概略等しい当量となるように調整して使用し
て、まず、芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン成分
とを、フェノール系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有
する化合物の溶媒、グリコール系溶媒、アルキル尿素系
溶媒などの有機極性溶媒中で、100℃以下、特に0〜
60℃の温度で反応させてrアミド−酸結合を有するオ
リゴマー1を生成させ、次いで、そのアミック酸オリゴ
マーと不飽和基を有するモノアミン又はジカルボン酸成
分とを反応させ、140〜250°Cの高温に加熱する
製造によって得られる。
融点(65°C以下)を有する末端変性イミドシロキサ
ンオリゴマー(A)は、例えば、2,3゜3°、4”−
又は3.3’ 、4.4’−ビフェニルテトラカルボン
酸又はその酸二無水物などのビフェニルテトラカルボン
酸類を60モル%以上、特に80モル%以上含有する芳
香族テトラカルボン酸成分と、前述の一般式I(式中の
lが5〜30である)で示されるジアミノポリシロキサ
ン30モル%以上と芳香族ジアミン70モル%未満とか
らなるジアミン成分と、不飽和基を有するモノアミンま
たはジカルボン酸成分とを、各成分中の酸無水基(また
は隣接する一対のカルボキシル基)の総量と、アミノ基
の総量とが概略等しい当量となるように調整して使用し
て、まず、芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン成分
とを、フェノール系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有
する化合物の溶媒、グリコール系溶媒、アルキル尿素系
溶媒などの有機極性溶媒中で、100℃以下、特に0〜
60℃の温度で反応させてrアミド−酸結合を有するオ
リゴマー1を生成させ、次いで、そのアミック酸オリゴ
マーと不飽和基を有するモノアミン又はジカルボン酸成
分とを反応させ、140〜250°Cの高温に加熱する
製造によって得られる。
前記の低い融点を有する末端変性イミドシロキサンオリ
ゴマー(^)は、末端に不飽和結合(架橋性)を有し、
分子内にイミド結合を有していると共にポリシロキサン
構造を有する、有機溶媒に可溶性のオリゴマーであり、
そのオリゴマーの重合度に対応する対数粘度(濃度;0
.5g/100m1溶媒、溶媒;N−メチル−2−ピロ
リドン、測定温度;30″C)が、0.5以下、特に好
ましくは0.3以下、さらに好ましくは0.01〜0.
25程度であることが好ましい。
ゴマー(^)は、末端に不飽和結合(架橋性)を有し、
分子内にイミド結合を有していると共にポリシロキサン
構造を有する、有機溶媒に可溶性のオリゴマーであり、
そのオリゴマーの重合度に対応する対数粘度(濃度;0
.5g/100m1溶媒、溶媒;N−メチル−2−ピロ
リドン、測定温度;30″C)が、0.5以下、特に好
ましくは0.3以下、さらに好ましくは0.01〜0.
25程度であることが好ましい。
この発明において、樹脂成分(B)として使用される可
溶性芳香族ポリイミド(a)は、例えば、ビフェニルテ
トラカルボン酸類を約60モル%以上、特に80モル%
以上含有する芳香族テトラカルボン酸成分と、ベンゼン
環を2個以上、特に2〜5個有する芳香族ジアミンを8
0モル%以上含有する芳香族ジアミン成分とを、略等モ
ル、千ツマー成分として使用して、前述のような有機極
性溶媒中で両モノマー成分を、高温下(特に好ましくは
140°C以上の温度下)に重合及びイミド化するとい
う製法で得られる。
溶性芳香族ポリイミド(a)は、例えば、ビフェニルテ
トラカルボン酸類を約60モル%以上、特に80モル%
以上含有する芳香族テトラカルボン酸成分と、ベンゼン
環を2個以上、特に2〜5個有する芳香族ジアミンを8
0モル%以上含有する芳香族ジアミン成分とを、略等モ
ル、千ツマー成分として使用して、前述のような有機極
性溶媒中で両モノマー成分を、高温下(特に好ましくは
140°C以上の温度下)に重合及びイミド化するとい
う製法で得られる。
また、前記の可溶性芳香族ポリイミド(a)の製法とし
ては、前記のテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分とを有機極性溶媒中で0〜80°Cの低温下に重合し
て得られた高分子量の芳香族ポリアミック酸を製造し、
そのポリアミック酸を何らかの公知の方法でイミド化し
て、可溶性芳香族ポリイミドを製造する方法であっても
よい。
ては、前記のテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分とを有機極性溶媒中で0〜80°Cの低温下に重合し
て得られた高分子量の芳香族ポリアミック酸を製造し、
そのポリアミック酸を何らかの公知の方法でイミド化し
て、可溶性芳香族ポリイミドを製造する方法であっても
よい。
可溶性芳香族ポリイミド(a)は、その末端に不飽和基
を有していない芳香族ポリイミド(赤外線吸収スペクト
ル分析法で測定したイミド化率が90%以上、特に実質
的にアミド酸結合を有していないもの)であり、そして
、対数粘度(前記と同じ測定法)が0.1〜7、特に0
.2〜6程度、さらに好ましくは0.3〜5程度であっ
てかなり高分子量の重合体であり、さらに、前述のいず
れかの有機極性溶媒(特にアミド系溶媒)に少なくとも
3重量%、特に5〜40重量%程度の濃度で均一に溶解
させることができる可溶性芳香族ポリイミドであること
が好ましい。
を有していない芳香族ポリイミド(赤外線吸収スペクト
ル分析法で測定したイミド化率が90%以上、特に実質
的にアミド酸結合を有していないもの)であり、そして
、対数粘度(前記と同じ測定法)が0.1〜7、特に0
.2〜6程度、さらに好ましくは0.3〜5程度であっ
てかなり高分子量の重合体であり、さらに、前述のいず
れかの有機極性溶媒(特にアミド系溶媒)に少なくとも
3重量%、特に5〜40重量%程度の濃度で均一に溶解
させることができる可溶性芳香族ポリイミドであること
が好ましい。
この発明において樹脂成分(B)として使用されている
高い融点ををする末端変性イミドオリゴマー(b)は、
例えば、芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分
と、不飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン酸成
分とを、各成分中の酸無水基(または隣接する一対のカ
ルボキシル基)の総量と、アミン基の総量とが概略等し
い当量となるように調整して使用して、まず、芳香族テ
トラカルボン酸成分とジアミン成分とを、有機極性溶媒
中で、100 ’C以下、特に0〜60°Cの温度で反
応させてrアミド−酸結合を有するオリゴマー1を生成
させ、次いで、そのアミック酸オリゴマーと不飽和基を
有するモノアミンまたはジカルボン酸成分とを反応させ
て、そして、140〜250℃の高温に加熱する製造法
によって得られる。
高い融点ををする末端変性イミドオリゴマー(b)は、
例えば、芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分
と、不飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン酸成
分とを、各成分中の酸無水基(または隣接する一対のカ
ルボキシル基)の総量と、アミン基の総量とが概略等し
い当量となるように調整して使用して、まず、芳香族テ
トラカルボン酸成分とジアミン成分とを、有機極性溶媒
中で、100 ’C以下、特に0〜60°Cの温度で反
応させてrアミド−酸結合を有するオリゴマー1を生成
させ、次いで、そのアミック酸オリゴマーと不飽和基を
有するモノアミンまたはジカルボン酸成分とを反応させ
て、そして、140〜250℃の高温に加熱する製造法
によって得られる。
その末端変性イミドオリゴマー(b)は、前記と同様の
対数粘度が0.5以下、特に0.01〜0.4、さらに
好ましくは0.01〜0.3程度であるような低分子量
のオリゴマーであり、末端に不飽和基を有すると共に、
分子内にイミド結合を有する末端変性イミドオリゴマー
であることが好ましい。
対数粘度が0.5以下、特に0.01〜0.4、さらに
好ましくは0.01〜0.3程度であるような低分子量
のオリゴマーであり、末端に不飽和基を有すると共に、
分子内にイミド結合を有する末端変性イミドオリゴマー
であることが好ましい。
この発明において樹脂成分(B)として使用されている
高い融点を有する末端変性イミドシロキサンオリゴマー
(C)は、前述の低い融点を有する末端変性イミドシロ
キサンオリゴマー(A)の製法と同様の方法で製造する
ことができるが、その製法に使用するジアミン成分とし
ては、例えば、−数式I (式中の!が1〜4の整数で
ある)で示されるジアミノポリシロキサン50〜100
モル%および芳香族ジアミン0〜50モル%であるジア
ミン成分、あるいは、−数式I (式中のlが4〜30
の整数である)で示されるジアミノポリシロキサン10
〜50モル%および芳香族ジアミン50〜90モル%で
あるジアミン成分が好ましい。
高い融点を有する末端変性イミドシロキサンオリゴマー
(C)は、前述の低い融点を有する末端変性イミドシロ
キサンオリゴマー(A)の製法と同様の方法で製造する
ことができるが、その製法に使用するジアミン成分とし
ては、例えば、−数式I (式中の!が1〜4の整数で
ある)で示されるジアミノポリシロキサン50〜100
モル%および芳香族ジアミン0〜50モル%であるジア
ミン成分、あるいは、−数式I (式中のlが4〜30
の整数である)で示されるジアミノポリシロキサン10
〜50モル%および芳香族ジアミン50〜90モル%で
あるジアミン成分が好ましい。
前記の高い融点を有する末端変性イミドシロキサンオリ
ゴマー(C)は、高い融点(90〜200°C1特に1
00〜180°C)を有していて、ジアミンに係わる構
成単位の組成が異なっているほかは、はとんど前述の低
い融点を有する末端変性イミドシロキサンオリゴマー(
A) と同様の化学構造及び性質を有していることが好
ましく、すなわち、末端に不飽和結合(架橋性)を有し
、分子内にイミド結合を有していると共にポリシロキサ
ン構造を有する、有機溶媒に可溶性のオリゴマーであり
、前記の対数粘度が、0.5以下、特に0.3以下、さ
らに好ましくは0.01〜0.25程度であることが好
ましい。
ゴマー(C)は、高い融点(90〜200°C1特に1
00〜180°C)を有していて、ジアミンに係わる構
成単位の組成が異なっているほかは、はとんど前述の低
い融点を有する末端変性イミドシロキサンオリゴマー(
A) と同様の化学構造及び性質を有していることが好
ましく、すなわち、末端に不飽和結合(架橋性)を有し
、分子内にイミド結合を有していると共にポリシロキサ
ン構造を有する、有機溶媒に可溶性のオリゴマーであり
、前記の対数粘度が、0.5以下、特に0.3以下、さ
らに好ましくは0.01〜0.25程度であることが好
ましい。
前記の末端変性イミドオリゴマー(b)、あるいは末端
変性イミドシロキサンオリゴマー(A) 又は(C)は
、別の表現をすれば、−数式■又は■(−数式■および
■において、Ar、は芳香族テトラカルボン酸化合物の
4個のカルボキシル基を除去した四価の芳香族残基であ
り、Artはジアミン化合物の2個のアミノ基を除いた
二価の有機残基であり、R1は不飽和基を有するモノア
ミン化合物の1個のアミノ基を除去した一価の有機残基
であり、そして、R2は不飽和基を有するジカルボン酸
の2個のカルボキシル基を除去した二価の有機残基であ
って、さらに、mおよびnは、1〜50、特に1〜30
程度の整数である。)で示される末端変性イミドオリゴ
マーであることが好ましい。
変性イミドシロキサンオリゴマー(A) 又は(C)は
、別の表現をすれば、−数式■又は■(−数式■および
■において、Ar、は芳香族テトラカルボン酸化合物の
4個のカルボキシル基を除去した四価の芳香族残基であ
り、Artはジアミン化合物の2個のアミノ基を除いた
二価の有機残基であり、R1は不飽和基を有するモノア
ミン化合物の1個のアミノ基を除去した一価の有機残基
であり、そして、R2は不飽和基を有するジカルボン酸
の2個のカルボキシル基を除去した二価の有機残基であ
って、さらに、mおよびnは、1〜50、特に1〜30
程度の整数である。)で示される末端変性イミドオリゴ
マーであることが好ましい。
前記の末端変性イミドオリゴマー(b)、末端変性イミ
ドシロキサンオリゴマー(A)又は(C)は、赤外線吸
収スペクトル分析法において、オリゴマーのアミド−酸
結合に係わる吸収ピークが実質的に見出されず、イミド
環結合に係わる吸収ピークのみが見られるような高いイ
ミド化率であることが好ましい。
ドシロキサンオリゴマー(A)又は(C)は、赤外線吸
収スペクトル分析法において、オリゴマーのアミド−酸
結合に係わる吸収ピークが実質的に見出されず、イミド
環結合に係わる吸収ピークのみが見られるような高いイ
ミド化率であることが好ましい。
この発明では、末端変性イミドシロキサンオリゴマー(
A)、可溶性芳香族ポリイミド(a)などの樹脂成分の
製造に使用されるrビフェニルテトラカルボン酸類を主
成分とする芳香族テトラカルボン酸成分jとしては、2
,3.3”、4゛−又は3.3’、4.4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸又はそれらの酸二無水物、あるいは
それらの塩またはエステル化物などのビフェニルテトラ
カルボン酸類を主成分として(80モル%以上、特に9
0モル%以上)含有されている芳香族テトラカルボン酸
成分であることが好適であり、また、前記のビフェニル
テトラカルボン酸類と共に使用することができるテトラ
カルボン酸化合物としては、例えば、3.3’、4.4
’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3″、4.
4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)メタン、2,2−ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、ピロメリッ
ト酸、または、それらの酸二無水物、エステル化物など
を好適に挙げることができる。
A)、可溶性芳香族ポリイミド(a)などの樹脂成分の
製造に使用されるrビフェニルテトラカルボン酸類を主
成分とする芳香族テトラカルボン酸成分jとしては、2
,3.3”、4゛−又は3.3’、4.4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸又はそれらの酸二無水物、あるいは
それらの塩またはエステル化物などのビフェニルテトラ
カルボン酸類を主成分として(80モル%以上、特に9
0モル%以上)含有されている芳香族テトラカルボン酸
成分であることが好適であり、また、前記のビフェニル
テトラカルボン酸類と共に使用することができるテトラ
カルボン酸化合物としては、例えば、3.3’、4.4
’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3″、4.
4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)メタン、2,2−ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、ピロメリッ
ト酸、または、それらの酸二無水物、エステル化物など
を好適に挙げることができる。
前記の末端変性イミドオリゴマー(b)の製造において
使用されるr芳香族テトラカルボン酸成分1としては、
特に、2,3.3’、4’−又は3.3’、4.4’−
ビフェニルテトラカルボン酸又はそれらの酸二無水物、
あるいは、それらの酸の塩又はエステル化物などのビフ
ェニルテトラカルボン酸類が主成分として(80モル%
以上、特に90モル%以上)含有されている芳香族テト
ラカルボン酸成分が好適であり、そして、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸類、ビフェニルエーテルテトラカル
ボン酸類、ヒス(3,4−ジカルボキシフェニル)ベン
ゼン類、2,2ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
プロパン類、ピロメリット酸類などを主として含有する
芳香族テトラカルボン酸成分も使用することができ、更
に、ビフェニルテトラカルボン酸類と上記のその他の芳
香族テトラカルボン酸類とが併用された芳香族テトラカ
ルボン酸成分であってもよい。
使用されるr芳香族テトラカルボン酸成分1としては、
特に、2,3.3’、4’−又は3.3’、4.4’−
ビフェニルテトラカルボン酸又はそれらの酸二無水物、
あるいは、それらの酸の塩又はエステル化物などのビフ
ェニルテトラカルボン酸類が主成分として(80モル%
以上、特に90モル%以上)含有されている芳香族テト
ラカルボン酸成分が好適であり、そして、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸類、ビフェニルエーテルテトラカル
ボン酸類、ヒス(3,4−ジカルボキシフェニル)ベン
ゼン類、2,2ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
プロパン類、ピロメリット酸類などを主として含有する
芳香族テトラカルボン酸成分も使用することができ、更
に、ビフェニルテトラカルボン酸類と上記のその他の芳
香族テトラカルボン酸類とが併用された芳香族テトラカ
ルボン酸成分であってもよい。
また、各樹脂成分の製造において使用される芳香族ジア
ミン(成分)としては、例えば、(a)ヒフェニル系ジ
アミン化合物、ジフェニルエーテル系ジアミン化合物、
ベンゾフェノン系ジアミン化合物、ジフェニルスルホン
系ジアミン化合物、ジフェニルメタン系、2.2−ビス
(フェニル)プロパンなどのジフェニルアルカン系ジア
ミノ化合IFI、2.2−ビス(フェニル)へキサフル
オロプロパン系ジアミン系化合物、ジフェニレンスルホ
ン系ジアミン化合物、 (ロ) ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物、
ジ(フェニル)ベンゼン系ジアミン化合物、(C)
ジ(フェノキシフェニル)へキサフルオロプロパン系ジ
アミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)プロパン系
ジアミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)スルホン
系ジアミン化合物などのr芳香族環(ベンゼン環など)
を2個以上、特に2〜5個有する芳香族ジアミン化合物
」を主として含有する芳香族ジアミンを挙げることがで
き、それらを単独、あるいは、混合物として使用するこ
とができる。
ミン(成分)としては、例えば、(a)ヒフェニル系ジ
アミン化合物、ジフェニルエーテル系ジアミン化合物、
ベンゾフェノン系ジアミン化合物、ジフェニルスルホン
系ジアミン化合物、ジフェニルメタン系、2.2−ビス
(フェニル)プロパンなどのジフェニルアルカン系ジア
ミノ化合IFI、2.2−ビス(フェニル)へキサフル
オロプロパン系ジアミン系化合物、ジフェニレンスルホ
ン系ジアミン化合物、 (ロ) ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物、
ジ(フェニル)ベンゼン系ジアミン化合物、(C)
ジ(フェノキシフェニル)へキサフルオロプロパン系ジ
アミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)プロパン系
ジアミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)スルホン
系ジアミン化合物などのr芳香族環(ベンゼン環など)
を2個以上、特に2〜5個有する芳香族ジアミン化合物
」を主として含有する芳香族ジアミンを挙げることがで
き、それらを単独、あるいは、混合物として使用するこ
とができる。
前記芳香族ジアミンとしては、特に、1,4−ジアミノ
ジフェニルエーテル、1.3−ジアミノジフェニルエー
テルなどのジフェニルエーテル系ジアミン化合物、1.
3−ジ(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−ジ
(4−アミノフェノキシ)ベンゼンなどのジ(フェノキ
シ)ベンゼン系ジアミン化合物、2,2ジ(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ジ(
4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン等の
ジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン系化合物
、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スル
ホン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホンなどのジ(フェノキシフェニル)スルホン系ジ
アミン化合物などのr芳香族環を2〜4個有する芳香族
ジアミン化合物1を好適に挙げることができる。
ジフェニルエーテル、1.3−ジアミノジフェニルエー
テルなどのジフェニルエーテル系ジアミン化合物、1.
3−ジ(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−ジ
(4−アミノフェノキシ)ベンゼンなどのジ(フェノキ
シ)ベンゼン系ジアミン化合物、2,2ジ(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ジ(
4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン等の
ジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン系化合物
、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スル
ホン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホンなどのジ(フェノキシフェニル)スルホン系ジ
アミン化合物などのr芳香族環を2〜4個有する芳香族
ジアミン化合物1を好適に挙げることができる。
さらに、前記の末端変性イミドオリゴマー(b)、末端
変性イミドシロキサンオリゴマー(A)又は(C)の製
造で使用する不飽和基を有するモノアミン化合物として
、 (イ)プロパルギルアミン、3−アミノブチン、4アミ
ノブチン、4−アミノペンチン、5−アミノペンチン、
6−アミノヘキシン、7−アミノブチン、4アミノ−3
−メチルブチン、アリルアミンなどのr不飽和基を有す
る脂肪族モノアミン化合物1、又は(ロ)m−またはp
−アミノスチレン、mアミノ−α−メチルスチレン、1
−イソプロペニル3−(2−アミノイソプロピル)ベン
ゼン、3−アミノフェニルアセチレン、4−アミノフェ
ニルアセチレンなどの「不飽和基を有する芳香族モノア
ミン化合物1を挙げることができ、 また、不飽和基を有するジカルボン酸化合物としては、
例えば、 (イ)マレイン酸、シトラコン酸、それらの酸無水物、
それらの酸エステル化物等、(ロ)ナジック酸、その酸
無水物、その酸エステル化物等、(ハ)イタコン酸、そ
の酸無水物、その酸エステル化物等、(ニ)テトラヒド
ロフタル酸、その酸無水物、その酸エステル化物等の1
2個のカルボキシを隣接して有する不飽和ジカルボン酸
類」を好適に挙げることができる。
変性イミドシロキサンオリゴマー(A)又は(C)の製
造で使用する不飽和基を有するモノアミン化合物として
、 (イ)プロパルギルアミン、3−アミノブチン、4アミ
ノブチン、4−アミノペンチン、5−アミノペンチン、
6−アミノヘキシン、7−アミノブチン、4アミノ−3
−メチルブチン、アリルアミンなどのr不飽和基を有す
る脂肪族モノアミン化合物1、又は(ロ)m−またはp
−アミノスチレン、mアミノ−α−メチルスチレン、1
−イソプロペニル3−(2−アミノイソプロピル)ベン
ゼン、3−アミノフェニルアセチレン、4−アミノフェ
ニルアセチレンなどの「不飽和基を有する芳香族モノア
ミン化合物1を挙げることができ、 また、不飽和基を有するジカルボン酸化合物としては、
例えば、 (イ)マレイン酸、シトラコン酸、それらの酸無水物、
それらの酸エステル化物等、(ロ)ナジック酸、その酸
無水物、その酸エステル化物等、(ハ)イタコン酸、そ
の酸無水物、その酸エステル化物等、(ニ)テトラヒド
ロフタル酸、その酸無水物、その酸エステル化物等の1
2個のカルボキシを隣接して有する不飽和ジカルボン酸
類」を好適に挙げることができる。
前記の末端変性イミドオリゴマー[有])、末端変性イ
ミドシロキサンオリゴマー(A)又は(C)の製造にお
いて使用する有機極性溶媒としては、例えば、N、N−
ジメチルアセトアミド、N、N−ジエチルアセトアミド
、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジエチルホ
ルムアミド、N−メチル−2−ピロリドンなどのアミド
系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド
、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチル
スルホルアミドなどの硫黄原子を含有する溶媒、クレゾ
ール、フェノール、キシレノールなどのフェノール系溶
媒、アセトン、メタノール、エタノール、エチレングリ
コール、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸素原
子を分子内に有する溶媒、ピリジン、テトラメチル尿素
などのその他の溶媒を挙げることができ、さらに、必要
であれば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族
炭化水素系の溶媒、ツルヘントナフサ、ヘンジニトリル
のような他の種類の有機溶媒を併用することも可能であ
る。
ミドシロキサンオリゴマー(A)又は(C)の製造にお
いて使用する有機極性溶媒としては、例えば、N、N−
ジメチルアセトアミド、N、N−ジエチルアセトアミド
、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジエチルホ
ルムアミド、N−メチル−2−ピロリドンなどのアミド
系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド
、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチル
スルホルアミドなどの硫黄原子を含有する溶媒、クレゾ
ール、フェノール、キシレノールなどのフェノール系溶
媒、アセトン、メタノール、エタノール、エチレングリ
コール、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸素原
子を分子内に有する溶媒、ピリジン、テトラメチル尿素
などのその他の溶媒を挙げることができ、さらに、必要
であれば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族
炭化水素系の溶媒、ツルヘントナフサ、ヘンジニトリル
のような他の種類の有機溶媒を併用することも可能であ
る。
この発明の耐熱性イミド接着剤は、前述の1低い融点の
末端変性イミドシロキサンオリゴマー1からなる(八)
成分と、可溶性芳香族イミド(a)、末端変性イミドオ
リゴマー(b)および高い融点の末端変性イミドシロキ
サンオリゴマー(C)からなる郡から選ばれた少なくと
も一種のr高い融点(又は高い二次転移温度)を有する
ポリマー成分」からなる(B)成分との特定の組成比の
樹脂成分が、主成分として(特に好ましくは90重量%
以上、さらに好ましくは95〜100重量%程度)含有
されている耐熱性イミド接着剤であればよいが、前記の
全樹脂成分が、適当な有機極性溶媒中に、特に3〜50
重量%、さらに好ましくは5〜40重量%の濃度で、均
一に溶解されている耐熱性イミド接着剤の溶液組成物で
あってもよい。その耐熱性イミド接着剤の溶液組成物は
、その30°Cの溶液粘度が、約0.1〜20000ポ
イズ、特に0.2〜1000ポイズ程度であることが好
ましい。
末端変性イミドシロキサンオリゴマー1からなる(八)
成分と、可溶性芳香族イミド(a)、末端変性イミドオ
リゴマー(b)および高い融点の末端変性イミドシロキ
サンオリゴマー(C)からなる郡から選ばれた少なくと
も一種のr高い融点(又は高い二次転移温度)を有する
ポリマー成分」からなる(B)成分との特定の組成比の
樹脂成分が、主成分として(特に好ましくは90重量%
以上、さらに好ましくは95〜100重量%程度)含有
されている耐熱性イミド接着剤であればよいが、前記の
全樹脂成分が、適当な有機極性溶媒中に、特に3〜50
重量%、さらに好ましくは5〜40重量%の濃度で、均
一に溶解されている耐熱性イミド接着剤の溶液組成物で
あってもよい。その耐熱性イミド接着剤の溶液組成物は
、その30°Cの溶液粘度が、約0.1〜20000ポ
イズ、特に0.2〜1000ポイズ程度であることが好
ましい。
なお、この発明の耐熱性イミド接着剤は、未硬化の樹脂
成分のみの組成物の軟化温度(熱板上で軟化が開始する
温度)が、40〜170°C以下、特に50〜160°
C程度であることが好ましい。
成分のみの組成物の軟化温度(熱板上で軟化が開始する
温度)が、40〜170°C以下、特に50〜160°
C程度であることが好ましい。
この発明の耐熱性イミド接着剤は、約130〜400°
C1さらに好ましくは140〜350°Cの硬化温度に
加熱することによって熱硬化することができるものであ
ることが好ましい。
C1さらに好ましくは140〜350°Cの硬化温度に
加熱することによって熱硬化することができるものであ
ることが好ましい。
また、この発明の耐熱性イミド接着剤は、樹脂成分の(
C)成分として、フェノール樹脂などの他の熱硬化性樹
脂、あるいは、イミドシロキサン化合物(前記−数式で
示されるジアミノポリシロキサンと不飽和ジカルボン酸
化合物との反応物)、シリコンジアミン、芳香族ジアミ
ンなどの低い融点を有する融点調整用の化合物が少ない
割合で含有されていてもよい。
C)成分として、フェノール樹脂などの他の熱硬化性樹
脂、あるいは、イミドシロキサン化合物(前記−数式で
示されるジアミノポリシロキサンと不飽和ジカルボン酸
化合物との反応物)、シリコンジアミン、芳香族ジアミ
ンなどの低い融点を有する融点調整用の化合物が少ない
割合で含有されていてもよい。
前記の耐熱性イミド接着剤の溶液組成物を調製する際に
使用される有機極性溶媒は、前述の末端変性イミドオリ
ゴマーなどの製造に使用される有機極性溶媒をそのまま
使用することができ、例えば、ジオキサン、テトラヒド
ロフランなどの酸素原子を分子内に有する有機極性溶媒
を好適に使用することがでる。
使用される有機極性溶媒は、前述の末端変性イミドオリ
ゴマーなどの製造に使用される有機極性溶媒をそのまま
使用することができ、例えば、ジオキサン、テトラヒド
ロフランなどの酸素原子を分子内に有する有機極性溶媒
を好適に使用することがでる。
この発明の耐熱性イミド接着剤は、前述の樹脂成分の全
てが有機極性溶媒に均一に溶解されている耐熱性イミド
接着剤の溶液組成物を、適当な金属箔、芳香族ポリイミ
ドフィルムなどの耐熱性フィルム面、または、ポリエス
テルやポリエチレンなどの熱可塑性樹脂性のフィルム面
上に塗布し、その塗布層を60〜140°C1特に80
〜130°Cの温度で20秒〜100分間、特に30〜
60分間乾燥することによって、実質的に溶媒が除去さ
れた(好ましくは溶媒残存割合が1重量%以下、特に0
.5重量%以下である)未硬化状態の耐熱性イミド接着
剤の薄膜(厚さが約1〜150μmであるドライフィル
ム又はシート)を形成することができる。
てが有機極性溶媒に均一に溶解されている耐熱性イミド
接着剤の溶液組成物を、適当な金属箔、芳香族ポリイミ
ドフィルムなどの耐熱性フィルム面、または、ポリエス
テルやポリエチレンなどの熱可塑性樹脂性のフィルム面
上に塗布し、その塗布層を60〜140°C1特に80
〜130°Cの温度で20秒〜100分間、特に30〜
60分間乾燥することによって、実質的に溶媒が除去さ
れた(好ましくは溶媒残存割合が1重量%以下、特に0
.5重量%以下である)未硬化状態の耐熱性イミド接着
剤の薄膜(厚さが約1〜150μmであるドライフィル
ム又はシート)を形成することができる。
この発明の耐熱性イミド接着剤を使用して耐熱性フィル
ムと金属箔などとを接合させて銅張基板などの積層体を
形成するには、例えば、前述のように形成された薄膜状
の耐熱性イミド接着剤を介して、耐熱性フィルムと金属
箔とを90〜190℃、特に100〜180°Cの温度
でラミネート(張り合わせ)して、さらに、そのラミネ
ートされたものを、80〜350°Cの温度で、30分
間〜40時間、特に1〜30時間加熱して、前記耐熱性
イミド接着剤層を加熱硬化させることによって、前述の
積層体を何らの支障もなく容易に連続的に製造すること
ができる。
ムと金属箔などとを接合させて銅張基板などの積層体を
形成するには、例えば、前述のように形成された薄膜状
の耐熱性イミド接着剤を介して、耐熱性フィルムと金属
箔とを90〜190℃、特に100〜180°Cの温度
でラミネート(張り合わせ)して、さらに、そのラミネ
ートされたものを、80〜350°Cの温度で、30分
間〜40時間、特に1〜30時間加熱して、前記耐熱性
イミド接着剤層を加熱硬化させることによって、前述の
積層体を何らの支障もなく容易に連続的に製造すること
ができる。
この発明の耐熱性イミド接着剤は、芳香族ポリイミドフ
ィルム、ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケ
トンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルムなどの耐
熱性フィルムと、銅箔などの適当な金属箔と接合するた
めに好適に使用することができる。
ィルム、ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケ
トンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルムなどの耐
熱性フィルムと、銅箔などの適当な金属箔と接合するた
めに好適に使用することができる。
以下、実施例を示し、この発明をさらに詳しく説明する
。
。
以下の実施例において、対数粘度(ηi*h )は、樹
脂成分濃度が0.5g/100mf溶媒となるように、
芳香族ポリイミドまたはイミドオリゴマーを、N−メチ
ル−2−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製し
、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶液粘度を30
℃で測定して下記の計算式で算出された値である。
脂成分濃度が0.5g/100mf溶媒となるように、
芳香族ポリイミドまたはイミドオリゴマーを、N−メチ
ル−2−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製し
、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶液粘度を30
℃で測定して下記の計算式で算出された値である。
また、接着強度は、インテスコ社製の引張り試験機を用
いて、剥離速度50m/分でT型剥離試験を行って測定
した結果である。
いて、剥離速度50m/分でT型剥離試験を行って測定
した結果である。
実験例A−1〜4
〔低融点末端変性イミドシロキサンオリゴマー(八)の
製造〕 容1500mj2のガラス製フラスコに、第1表に示す
種類及び使用量で、テトラカルボン酸成分(酸成分と略
記する)、−数式■で示されるジアミノポリシロキサン
(シロキサンと略記する)と芳香族ジアミン類とのジア
ミン成分、および、有機溶媒を仕込み、窒素気流中、5
0″Cで1時間攪拌して、アミック酸オリゴマーを生成
させ、次いで、その反応液を、約165℃に昇温しで、
その温度で2時間攪拌して末端にアミノ基又はジカルボ
キシル基(又は酸無水基)を有するイミドシロキサンオ
リゴマーを生成させた。
製造〕 容1500mj2のガラス製フラスコに、第1表に示す
種類及び使用量で、テトラカルボン酸成分(酸成分と略
記する)、−数式■で示されるジアミノポリシロキサン
(シロキサンと略記する)と芳香族ジアミン類とのジア
ミン成分、および、有機溶媒を仕込み、窒素気流中、5
0″Cで1時間攪拌して、アミック酸オリゴマーを生成
させ、次いで、その反応液を、約165℃に昇温しで、
その温度で2時間攪拌して末端にアミノ基又はジカルボ
キシル基(又は酸無水基)を有するイミドシロキサンオ
リゴマーを生成させた。
その反応液を30℃まで冷却した後、第1表に示す不飽
和基を有するモノアミン(モノアミンと略記する)また
は不飽和基を有するジカルボン酸(ジカルボン酸と略記
する)の不飽和化合物およびキシレン35gを添加し、
その反応液を160℃に昇温し、キシレンを発生する水
と共に除去しながら4時間攪拌して、末端に不飽和基を
有するイミドシロキサンオリゴマーを生成せた。
和基を有するモノアミン(モノアミンと略記する)また
は不飽和基を有するジカルボン酸(ジカルボン酸と略記
する)の不飽和化合物およびキシレン35gを添加し、
その反応液を160℃に昇温し、キシレンを発生する水
と共に除去しながら4時間攪拌して、末端に不飽和基を
有するイミドシロキサンオリゴマーを生成せた。
最後に、その反応液を20°Cに冷却した後、水中に投
じて粉末状のイミドシロキサンオリゴマーを析出させ、
その析出した粉末を濾別したん後、25°Cのメタノー
ルで2回洗浄し、減圧状態で乾燥して、末端変性イミド
シロキサンオリゴマー粉末を単離するか、あるいは、前
記反応液から溶媒を蒸発して除去して液状の末端変性イ
ミドシロキサンオリゴマーを単離するかして、それぞれ
末端変性イミドシロキサンオリゴマーを製造した。
じて粉末状のイミドシロキサンオリゴマーを析出させ、
その析出した粉末を濾別したん後、25°Cのメタノー
ルで2回洗浄し、減圧状態で乾燥して、末端変性イミド
シロキサンオリゴマー粉末を単離するか、あるいは、前
記反応液から溶媒を蒸発して除去して液状の末端変性イ
ミドシロキサンオリゴマーを単離するかして、それぞれ
末端変性イミドシロキサンオリゴマーを製造した。
それらの末端変性イミドシロキサンオリゴマー(A)は
、イミド化率がいずれも95%以上であり、そして、そ
の対数粘度および融点が、第1表に示すとおりであった
。
、イミド化率がいずれも95%以上であり、そして、そ
の対数粘度および融点が、第1表に示すとおりであった
。
実験例B−a−1
〔芳香族ポリイミド(a)の製法〕
容1500mfのガラス製フラスコに、(a)2,3.
3”、4”−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a
−BPDA)29.42g (0,1モル)(b)2.
2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン(BAP P) 41.07 g (0,1モル
)(C) N−メチル−2−ピロリドン(NMP) 3
00 gを仕込み、 窒素気流中、50°Cで1時間攪拌して、ポリアミック
酸を生成し、その反応液を約195°Cに昇温して、そ
の温度で5時間攪拌して芳香族ポリイミドを生成させた
。
3”、4”−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a
−BPDA)29.42g (0,1モル)(b)2.
2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン(BAP P) 41.07 g (0,1モル
)(C) N−メチル−2−ピロリドン(NMP) 3
00 gを仕込み、 窒素気流中、50°Cで1時間攪拌して、ポリアミック
酸を生成し、その反応液を約195°Cに昇温して、そ
の温度で5時間攪拌して芳香族ポリイミドを生成させた
。
その反応液を20℃で繊維状に押し出して、室温以下の
水中に投じる湿式紡糸法により繊維を形成し、その繊維
を25°Cのメタノールで2回洗浄した後、減圧下に乾
燥して芳香族ポリイミド(a)を製造した。
水中に投じる湿式紡糸法により繊維を形成し、その繊維
を25°Cのメタノールで2回洗浄した後、減圧下に乾
燥して芳香族ポリイミド(a)を製造した。
前記の芳香族ポリイミドは、イミド化率が95%以上で
あり、対数粘度が0.41であり、二次転位温度が27
0°Cであった。
あり、対数粘度が0.41であり、二次転位温度が27
0°Cであった。
実験例B−t)−1〜3
[末端変性イミドオリゴマー(b)の製造〕容量500
mfのガラス製フラスコに、第1表に示す種類及び使用
量で、酸成分、芳香族ジアミン類のジアミン成分及び有
機溶媒(NMP )を仕込み、窒素気流中、50°Cで
1時間攪拌して、アミック酸オリゴマーを生成させ、次
いで、その反応液を約165°Cに昇温しで、その温度
で3時間攪拌して末端にアミノ基を有するイミドオリゴ
マーを生成させ、そして、その反応液を30°Cまで冷
却した後、第1表に示す無水マレイン酸およびキシレン
35gを添加して反応させたほかは、前述のr低融点末
端変性イミドシロキサンオリゴマー(A)の製法1と同
様の製法で、末端に不飽和基を有する末端変性イミドオ
リゴマー(b)を製造した。
mfのガラス製フラスコに、第1表に示す種類及び使用
量で、酸成分、芳香族ジアミン類のジアミン成分及び有
機溶媒(NMP )を仕込み、窒素気流中、50°Cで
1時間攪拌して、アミック酸オリゴマーを生成させ、次
いで、その反応液を約165°Cに昇温しで、その温度
で3時間攪拌して末端にアミノ基を有するイミドオリゴ
マーを生成させ、そして、その反応液を30°Cまで冷
却した後、第1表に示す無水マレイン酸およびキシレン
35gを添加して反応させたほかは、前述のr低融点末
端変性イミドシロキサンオリゴマー(A)の製法1と同
様の製法で、末端に不飽和基を有する末端変性イミドオ
リゴマー(b)を製造した。
これらの末端変性イミドオリゴマー■)は、イミド化率
がいずれも95%以上であり、その対数粘度および融点
がそれぞれ第1表に示すとおりであった。
がいずれも95%以上であり、その対数粘度および融点
がそれぞれ第1表に示すとおりであった。
実験例B−c−1〜3
〔高融点末端変性イミドシロキサンオリゴマー(C)の
製造〕 第1表に示す種類及び使用量で、テトラカルボン酸成分
(酸成分と略記する)、−数式Iで示されるジアミノポ
リシロキサン(シロキサンと略記する)と芳香族ジアミ
ン類とのジアミン成分、不飽和化合物、および、有機溶
媒を使用したほかは、前記r低融点の末端変性イミドシ
ロキサンオリゴマーの製法」と同様の製法で、末端に不
飽和基を有する末端変性イミドシロキサンオリゴマー(
C)を製造した。
製造〕 第1表に示す種類及び使用量で、テトラカルボン酸成分
(酸成分と略記する)、−数式Iで示されるジアミノポ
リシロキサン(シロキサンと略記する)と芳香族ジアミ
ン類とのジアミン成分、不飽和化合物、および、有機溶
媒を使用したほかは、前記r低融点の末端変性イミドシ
ロキサンオリゴマーの製法」と同様の製法で、末端に不
飽和基を有する末端変性イミドシロキサンオリゴマー(
C)を製造した。
この末端変性イミドシロキサンオリゴマー(C)は、イ
ミド化率が95%以上であり、その対数粘度および融点
が第1表に示すとおりであった。
ミド化率が95%以上であり、その対数粘度および融点
が第1表に示すとおりであった。
実験例C−1〜2
容量500m1のガラス製フラスコに、第1表に示す種
類と量のジアミノポリシロキサン、シトラコン酸(SM
)又は無水マレイン酸(MA)および有機溶媒、さらに
、キシレン35gを仕込み、窒素気流中、50°Cで1
時間攪拌して、アミック酸化合物を生成させ、次いで、
その反応液を、約165℃に昇温しで、キシレンを発生
する水と共に除去しながら4時間攪拌して、イミドシロ
キサン化合物を生成し、最後に、その反応液を20°C
に冷却した後、水中に投じて粉末状のイミドシロキサン
化合物を析出させ、その析出した粉末を濾別したん後、
25°Cのメタノールで2回洗浄し、減圧状態で乾燥し
て、末端に不飽和基を有するイミドシロキサン化合物を
それぞれ製造した。
類と量のジアミノポリシロキサン、シトラコン酸(SM
)又は無水マレイン酸(MA)および有機溶媒、さらに
、キシレン35gを仕込み、窒素気流中、50°Cで1
時間攪拌して、アミック酸化合物を生成させ、次いで、
その反応液を、約165℃に昇温しで、キシレンを発生
する水と共に除去しながら4時間攪拌して、イミドシロ
キサン化合物を生成し、最後に、その反応液を20°C
に冷却した後、水中に投じて粉末状のイミドシロキサン
化合物を析出させ、その析出した粉末を濾別したん後、
25°Cのメタノールで2回洗浄し、減圧状態で乾燥し
て、末端に不飽和基を有するイミドシロキサン化合物を
それぞれ製造した。
その融点などを第1表に示す。
実施例1〜15
〔耐熱性の接着剤の溶液組成物の調製〕容1500mf
のガラス製フラスコに、第2表に示すような種類と量の
(A)成分、(B)成分、(C)成分及び溶媒を仕込み
、室温(25℃)で約2時間攪拌して均一な耐熱性イミ
ド接着剤の溶液組成物を調製した。
のガラス製フラスコに、第2表に示すような種類と量の
(A)成分、(B)成分、(C)成分及び溶媒を仕込み
、室温(25℃)で約2時間攪拌して均一な耐熱性イミ
ド接着剤の溶液組成物を調製した。
この溶液組成物は、第1表に示す溶液粘度を有しており
、室温に1週間放置しても均一な溶液の状態を保持して
いた。
、室温に1週間放置しても均一な溶液の状態を保持して
いた。
〔耐熱性樹脂接着剤による積層体の製造〕前述の耐熱性
樹脂接着剤の溶液組成物をポリイミドフィルム(宇部興
産■製、商品名:LIPILEX Sタイプ、厚さ7
5μm)上にドクターブレードで175μmの厚さで塗
布し、次いで、その塗布層を60°Cで10分間、10
0°Cで10分間、120°CIO分間加熱して乾燥し
、ポリイミドフィルム上に厚さ約25μmの耐熱性イミ
ド接着剤層(第2表に示す軟化温度を有する)を形成し
た。
樹脂接着剤の溶液組成物をポリイミドフィルム(宇部興
産■製、商品名:LIPILEX Sタイプ、厚さ7
5μm)上にドクターブレードで175μmの厚さで塗
布し、次いで、その塗布層を60°Cで10分間、10
0°Cで10分間、120°CIO分間加熱して乾燥し
、ポリイミドフィルム上に厚さ約25μmの耐熱性イミ
ド接着剤層(第2表に示す軟化温度を有する)を形成し
た。
この耐熱性イミド接着剤層を有するポリイミドフィルム
と銅箔(35μm)とを重ね合わせて、180℃に加熱
したラミネートロール間で圧力をかけながら通過させる
ことにより圧着し、この圧着した積層体を180℃で2
時間、200°Cで2時間、220℃で1時間、240
℃で1時間、さらに、260°Cで10時間加熱処理し
て、耐熱性イミド接着剤層を硬化させ、積層体を製造し
た。
と銅箔(35μm)とを重ね合わせて、180℃に加熱
したラミネートロール間で圧力をかけながら通過させる
ことにより圧着し、この圧着した積層体を180℃で2
時間、200°Cで2時間、220℃で1時間、240
℃で1時間、さらに、260°Cで10時間加熱処理し
て、耐熱性イミド接着剤層を硬化させ、積層体を製造し
た。
得られた積層体について、接着強度を測定し、その結果
を第2表に示す。
を第2表に示す。
この発明の耐熱性接着剤は、柔軟性を有していると共に
、170℃以下の軟化点を有しており、各種金属箔と耐
熱性フィルムとを連続的にラミネートさせることが可能
であり、約180〜400°Cの温度で加熱硬化させる
ことによって、高いレベルの接着力を有すると共に耐熱
性に優れた可とう性の接着剤層を介して接合された積層
体を連続的に製造することができるのである。
、170℃以下の軟化点を有しており、各種金属箔と耐
熱性フィルムとを連続的にラミネートさせることが可能
であり、約180〜400°Cの温度で加熱硬化させる
ことによって、高いレベルの接着力を有すると共に耐熱
性に優れた可とう性の接着剤層を介して接合された積層
体を連続的に製造することができるのである。
また、この発明の耐熱性接着剤は、その耐熱性接着剤の
溶液組成物から支持フィルム上に塗布し乾燥、加熱硬化
された後でも、耐熱性(150°C以上の温度での接着
性が優れている)、可とう性などに優れているので、特
にフレキシブル配vA基板、TAB用銅張り基板などの
接着剤として好適に使用することができる。
溶液組成物から支持フィルム上に塗布し乾燥、加熱硬化
された後でも、耐熱性(150°C以上の温度での接着
性が優れている)、可とう性などに優れているので、特
にフレキシブル配vA基板、TAB用銅張り基板などの
接着剤として好適に使用することができる。
特許出願人 宇部興産株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (A)ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳
香族テトラカルボン酸成分と、一般式▲数式、化学式、
表等があります▼〔 I 〕 (ただし、式中のRは、2価の炭化水素残基を示し、R
_1、R_2、R_3及びR_4は、低級アルキル基又
はフェニル基を示し、lは5〜30の整数を示す。)で
示されるジアミノポリシロキサン30〜100モル%及
び芳香族ジアミン0〜70モル%からなるジアミン成分
と、不飽和基を有するモノアミン又はジカルボン酸成分
とを反応させて得られた、融点が65℃以下である末端
変性イミドシロキサンオリゴマー100重量部、および
、 (B)(a)ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分と
する芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分
とから得られた二次転移温度200℃以上の可溶性芳香
族ポリイミド、 (2)芳香族テトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミン
成分と、不飽和基を有するモノアミン又はジカルボン酸
成分とを反応させて得られた、融点が120〜250℃
である末端変性イミドオリゴマー、及び、 (C)ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳
香族テトラカルボン酸成分と、前記の一般式 I で示さ
れるジアミノポリシロキサン(但し、式中のlは1〜3
0の整数である)10〜100モル%及び芳香族ジアミ
ン0〜90モル%からなるジアミン成分と、不飽和基を
有するモノアミン又はジカルボン酸成分とを反応させて
得られた、融点が90〜200℃である末端変性イミド
シロキサンオリゴマーからなる郡から選ばれた少なくと
も一種の高い融点(又は高い二次転移温度)のポリマー
成分50〜150重量部からなる、融点が40〜170
℃である樹脂成分を主として含有することを特徴とする
耐熱性イミド接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12695290A JPH0423879A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 耐熱性イミド接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12695290A JPH0423879A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 耐熱性イミド接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0423879A true JPH0423879A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14947959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12695290A Pending JPH0423879A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 耐熱性イミド接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0423879A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5677393A (en) * | 1992-12-28 | 1997-10-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Heat-resistant film adhesive for use in fabrication of printed circuit boards and process for using the same |
US6333391B1 (en) | 1997-07-30 | 2001-12-25 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Aqueous polyimide process |
JP2002080815A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド系接着剤溶液およびそれを用いて得られるフィルム状積層部材 |
US7220490B2 (en) | 2003-12-30 | 2007-05-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto |
WO2008111489A1 (ja) | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム |
US7524617B2 (en) | 2004-11-23 | 2009-04-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low-temperature curable photosensitive compositions |
WO2011052376A1 (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-05 | 新日鐵化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12695290A patent/JPH0423879A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5677393A (en) * | 1992-12-28 | 1997-10-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Heat-resistant film adhesive for use in fabrication of printed circuit boards and process for using the same |
US6333391B1 (en) | 1997-07-30 | 2001-12-25 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Aqueous polyimide process |
JP2002080815A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド系接着剤溶液およびそれを用いて得られるフィルム状積層部材 |
US7220490B2 (en) | 2003-12-30 | 2007-05-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto |
US7524617B2 (en) | 2004-11-23 | 2009-04-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low-temperature curable photosensitive compositions |
WO2008111489A1 (ja) | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム |
US8268940B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-09-18 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flame-retardant adhesive resin composition and adhesive film using the same |
WO2011052376A1 (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-05 | 新日鐵化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
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