JPH0436366A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
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- JPH0436366A JPH0436366A JP14136790A JP14136790A JPH0436366A JP H0436366 A JPH0436366 A JP H0436366A JP 14136790 A JP14136790 A JP 14136790A JP 14136790 A JP14136790 A JP 14136790A JP H0436366 A JPH0436366 A JP H0436366A
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性、屈曲性に優れ、かつアクリロニトリ
ルブタジェンゴム系接着剤の従来特性をも保持したフレ
キシブル印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
ルブタジェンゴム系接着剤の従来特性をも保持したフレ
キシブル印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
（従来の技術）
フレキシブル印刷回路用基板（以下ＦＰＣ用基板という
）は、屈曲使用が可能なため、プリンタ、プリンタ、Ｃ
Ｄプレーヤー、ハードディスクドライブ、フロッピーデ
ィスクドライブ等の可動部に広く使用されている。 最
近このような電子機器の高速化の要求はますます増大し
、使用されるＦＰＣ用基板も屈曲性の一段と高いものが
要求されている。 ＦＰＣ用基板は耐熱性のフィルム
と金属箔とを接着剤を介して積層されているもので、こ
の接着剤の良否かＦＰＣ用基板の性能を支配する。 従
来、それらのＦＰＣ用基板の接着剤には、アクリロニト
リルブタジェンゴム／フェノール樹脂系、カルボキシ含
有アクリロニトリルブタジェンゴム／エポキシ樹脂系、
アクリルゴム／エポキシ樹脂系等が使用されている。
）は、屈曲使用が可能なため、プリンタ、プリンタ、Ｃ
Ｄプレーヤー、ハードディスクドライブ、フロッピーデ
ィスクドライブ等の可動部に広く使用されている。 最
近このような電子機器の高速化の要求はますます増大し
、使用されるＦＰＣ用基板も屈曲性の一段と高いものが
要求されている。 ＦＰＣ用基板は耐熱性のフィルム
と金属箔とを接着剤を介して積層されているもので、こ
の接着剤の良否かＦＰＣ用基板の性能を支配する。 従
来、それらのＦＰＣ用基板の接着剤には、アクリロニト
リルブタジェンゴム／フェノール樹脂系、カルボキシ含
有アクリロニトリルブタジェンゴム／エポキシ樹脂系、
アクリルゴム／エポキシ樹脂系等が使用されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、アクリロニトリルブタジェンゴム、カルボキシ
含有アクリロニトリルブタジェンゴム等を用いた接着剤
は、弾性率か大きく屈曲性も高い反面、耐熱性に劣る欠
点がある。 一方、アクリルゴムを用いた接着剤は耐熱
性に優れるものの、弾性率が小さく屈曲性に劣る欠点か
あった。
含有アクリロニトリルブタジェンゴム等を用いた接着剤
は、弾性率か大きく屈曲性も高い反面、耐熱性に劣る欠
点がある。 一方、アクリルゴムを用いた接着剤は耐熱
性に優れるものの、弾性率が小さく屈曲性に劣る欠点か
あった。
本発明は、上記の欠点を解消するためになされなもので
、耐熱性、屈曲性に優れ、かつＦＰＣ用基板基板求され
る緒特性を保持したＦＰＣ基板用接着剤組成物を提供し
ようとするものである。
、耐熱性、屈曲性に優れ、かつＦＰＣ用基板基板求され
る緒特性を保持したＦＰＣ基板用接着剤組成物を提供し
ようとするものである。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、分子内の二重結合を水素付加させたアクリロニ
トリルブタジェンゴムを用いることによって屈曲性と耐
熱性に優れた接着剤組成物が得られることを見いだし、
本発明を完成させたものである。
た結果、分子内の二重結合を水素付加させたアクリロニ
トリルブタジェンゴムを用いることによって屈曲性と耐
熱性に優れた接着剤組成物が得られることを見いだし、
本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、
（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）分子内の二重結合を８０％以上水素付加させたア
クリロニトリルブタジェンゴム を必須成分とすることを特徴とするＦＰＣ基板用接着剤
組成物である。
クリロニトリルブタジェンゴム を必須成分とすることを特徴とするＦＰＣ基板用接着剤
組成物である。
以下、本発明をｎＩｓに説明する。
本発明に用いる＜Ａ）熱硬化性樹脂としては、フェノー
ル樹脂、エポキシｌａ、ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂等及びこれらの変性樹脂が挙げられ、これらは単独
又は２部以上混合して使用することができる。 これら
の熱硬化性樹脂は、通常、溶剤に溶解して使用すること
ができる。
ル樹脂、エポキシｌａ、ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂等及びこれらの変性樹脂が挙げられ、これらは単独
又は２部以上混合して使用することができる。 これら
の熱硬化性樹脂は、通常、溶剤に溶解して使用すること
ができる。
その溶剤は熱硬化性樹脂及びアクリロニトリルブタジェ
ンゴムを溶解するものであれば良く、特に制限はないが
、接着剤の塗布乾煉工程において、溶剤が残留しないよ
うに沸点１５０℃以下の溶剤であることがＳＩましい。
ンゴムを溶解するものであれば良く、特に制限はないが
、接着剤の塗布乾煉工程において、溶剤が残留しないよ
うに沸点１５０℃以下の溶剤であることがＳＩましい。
これらの具体的な溶剤としては、メチルエチルゲトン
、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロ
ソルブ等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て使用することができる。
、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロ
ソルブ等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て使用することができる。
本発明に用いる（Ｂ）アクリロニトリルブタジェンゴム
としては、分子内の二重結合を８０％以上水素付加させ
たアクリロニトリルブタジェンゴムを使用する。 これ
らのアクリロニトリルブタジェンゴムはその合成方法、
ニトリル含有量、カルボキシ基含有の有無等、特に限定
されるものではない。 これらは単独又は２１１以上混
合して使用することができる。 二重結合の水素付加率
を８０％以上としたのは、８０％未満では耐熱性が向上
せず好ましくないからである。 具体的な例としてゼッ
トボール２０００．２０１０ （日本上オン社製、商品
名）等が挙げられる。
としては、分子内の二重結合を８０％以上水素付加させ
たアクリロニトリルブタジェンゴムを使用する。 これ
らのアクリロニトリルブタジェンゴムはその合成方法、
ニトリル含有量、カルボキシ基含有の有無等、特に限定
されるものではない。 これらは単独又は２１１以上混
合して使用することができる。 二重結合の水素付加率
を８０％以上としたのは、８０％未満では耐熱性が向上
せず好ましくないからである。 具体的な例としてゼッ
トボール２０００．２０１０ （日本上オン社製、商品
名）等が挙げられる。
本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂、
特定のアクリロニトリルブタジェンゴムを必須の成分と
するが、本発明の目的に反しない範囲において、また、
必要に応じて無機質又は有機質の微粉末充填剤、顔料等
を添加配合することができる。 これらの各成分をメチ
ルエチルケトン／トルエン等の溶剤を用いて均一に溶解
して、容易にＦＰＣ基板用接着剤組成物の溶液を製造す
ることかできる。
特定のアクリロニトリルブタジェンゴムを必須の成分と
するが、本発明の目的に反しない範囲において、また、
必要に応じて無機質又は有機質の微粉末充填剤、顔料等
を添加配合することができる。 これらの各成分をメチ
ルエチルケトン／トルエン等の溶剤を用いて均一に溶解
して、容易にＦＰＣ基板用接着剤組成物の溶液を製造す
ることかできる。
（作用）
本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、特定のアクリロ
ニトリルブタジェンゴム、すなわち、分子内の二重結合
を８０％以上水素付加させたアクリロニトリルブタジェ
ンゴムを配合したことによって、＃着剤［放物の耐熱性
が向上し、加熱後においても接着力の低下が減少する。
ニトリルブタジェンゴム、すなわち、分子内の二重結合
を８０％以上水素付加させたアクリロニトリルブタジェ
ンゴムを配合したことによって、＃着剤［放物の耐熱性
が向上し、加熱後においても接着力の低下が減少する。
また、接着剤組成分のゴム成分として、屈曲性の弱い
アクリルゴムではなく上述したアクリロニトリルブタジ
ェンゴムを使用しているため屈曲性の優れたものとする
ことができた。
アクリルゴムではなく上述したアクリロニトリルブタジ
ェンゴムを使用しているため屈曲性の優れたものとする
ことができた。
（実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない、
以下の実施例および比較例において１部」とは「重量
部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない、
以下の実施例および比較例において１部」とは「重量
部」を意味する。
実施例 １
分子内の二重結合を水素付加したアクリロニトリルブタ
ジェンゴムとして、セットボール２０００（日本ゼオン
社製、商品名 結合アクリロニトリル量３６．ヨウ素価
４ｇ／１０ｈ） ４０部、エポキシ樹脂ＹＤ−７０１１
（東部化成社製、商品名 エポキシ当量４７０＞ ５８
部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）１．８部
およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名
）ｏ、２部を、メチルエチルケトン／トルエン混合溶剤
に溶解してＦＰＣ基板用接着剤組成物の溶液（接着剤の
）を製造した。
ジェンゴムとして、セットボール２０００（日本ゼオン
社製、商品名 結合アクリロニトリル量３６．ヨウ素価
４ｇ／１０ｈ） ４０部、エポキシ樹脂ＹＤ−７０１１
（東部化成社製、商品名 エポキシ当量４７０＞ ５８
部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）１．８部
およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名
）ｏ、２部を、メチルエチルケトン／トルエン混合溶剤
に溶解してＦＰＣ基板用接着剤組成物の溶液（接着剤の
）を製造した。
実施例 ２
実施例１において、水素付加アクリロニトリルブタジェ
ンゴムとしてゼットボール２０００ （前出）の替わり
に、水素付加アクリロニトリルブタジェンゴムのゼット
ボーｌし２０１０ （日本ゼオン社製、商品名 結合ア
クリロニトリル量３６．ヨウ素価１１１Ｊ ／１００！
；ｌ）を４０部用いた以外は、すべて実施例１と同一に
してＦＰＣ基板用接着剤組成物の溶液（［着剤■）を製
造しな。
ンゴムとしてゼットボール２０００ （前出）の替わり
に、水素付加アクリロニトリルブタジェンゴムのゼット
ボーｌし２０１０ （日本ゼオン社製、商品名 結合ア
クリロニトリル量３６．ヨウ素価１１１Ｊ ／１００！
；ｌ）を４０部用いた以外は、すべて実施例１と同一に
してＦＰＣ基板用接着剤組成物の溶液（［着剤■）を製
造しな。
比較例 １
実施例１において、水素付加アクリロニトリルブタジェ
ンゴムのゼットボール２０００（前出）の替わりに、通
常のアクリロニトリルブタジェンゴムの二ボール１４３
２Ｊ （日本ゼオン社製、商品名）を４０部用いた以外
は実施例１と同様にしてＦＰＣ基板用接着剤組成物の溶
液（接着剤◎）を製造した。
ンゴムのゼットボール２０００（前出）の替わりに、通
常のアクリロニトリルブタジェンゴムの二ボール１４３
２Ｊ （日本ゼオン社製、商品名）を４０部用いた以外
は実施例１と同様にしてＦＰＣ基板用接着剤組成物の溶
液（接着剤◎）を製造した。
比較例 ２
実施例１において、水素付加アクリロニトリルブタジェ
ンゴムのゼットボール２０００ （前出）の替わりに、
アクリルゴムの二ボールＡＲ５１（日本ゼオン社製、商
品名）を４０部用いた以外は、実施例１と同様にしてＦ
ＰＣ基板用接着剤組成物の溶液（接着剤■）を製造した
。
ンゴムのゼットボール２０００ （前出）の替わりに、
アクリルゴムの二ボールＡＲ５１（日本ゼオン社製、商
品名）を４０部用いた以外は、実施例１と同様にしてＦ
ＰＣ基板用接着剤組成物の溶液（接着剤■）を製造した
。
実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した接着剤■〜Ｏ
を用いて、厚さ２５μ園のカプトン（イー・アイ・デュ
ポン社製、ポリイミドフィルム商品名）に接着剤厚さが
２５μｍとなるようにロールコータ−で塗布し、乾熱半
硬化させた。 その後、接着剤を塗布した面に厚さ３５
μ霧の圧延銅箔を、ロールによって温度１２０℃、３！
！度０．５ｎ ／ｎｉｎ 。
を用いて、厚さ２５μ園のカプトン（イー・アイ・デュ
ポン社製、ポリイミドフィルム商品名）に接着剤厚さが
２５μｍとなるようにロールコータ−で塗布し、乾熱半
硬化させた。 その後、接着剤を塗布した面に厚さ３５
μ霧の圧延銅箔を、ロールによって温度１２０℃、３！
！度０．５ｎ ／ｎｉｎ 。
圧力５Ｊ］／ ｃｍ２の条件でラミネートし、次いで１
５０℃のオーブン中で２時間硬化させてＦＰＣ用基板基
板！！遺した。 この基板について、引剥し強さ、屈曲
性の試験を行ったので、その結果を第１表に示した。
本発明は、＃着付、屈曲性に優れており、本発明の効果
を確認することができた。
５０℃のオーブン中で２時間硬化させてＦＰＣ用基板基
板！！遺した。 この基板について、引剥し強さ、屈曲
性の試験を行ったので、その結果を第１表に示した。
本発明は、＃着付、屈曲性に優れており、本発明の効果
を確認することができた。
第１表
（単位）
＊１ ： ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂにより測定以上の
説明および第１表の結果から明らかなように、本発明の
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物は、接着性、
耐熱性、屈曲性に優れ、かつＦＰＣ用基板基板求される
緒特性を低下させることなく保持したものである。 こ
の組成物を使用することによって信顆性の高い電子部品
、電子機器を製造することができる。
説明および第１表の結果から明らかなように、本発明の
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物は、接着性、
耐熱性、屈曲性に優れ、かつＦＰＣ用基板基板求される
緒特性を低下させることなく保持したものである。 こ
の組成物を使用することによって信顆性の高い電子部品
、電子機器を製造することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）熱硬化性樹脂、 （Ｂ）分子内の二重結合を８０％以上水素付加させたア
クリロニトリルブタジエンゴム を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷回
路基板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14136790A JPH0436366A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14136790A JPH0436366A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436366A true JPH0436366A (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=15290339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14136790A Pending JPH0436366A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436366A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5677393A (en) * | 1992-12-28 | 1997-10-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Heat-resistant film adhesive for use in fabrication of printed circuit boards and process for using the same |
| US5965245A (en) * | 1995-09-13 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| US6492030B1 (en) | 1999-02-03 | 2002-12-10 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition having low permittivity, prepreg, laminated plate and laminated material for circuit using the same |
| US6749928B2 (en) * | 2001-02-22 | 2004-06-15 | Tdk Corporation | Electronic parts and method producing the same |
| JP2010031194A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Nippon Zeon Co Ltd | 接着剤組成物、複合体及び自動車用部材 |
| US8268940B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-09-18 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flame-retardant adhesive resin composition and adhesive film using the same |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP14136790A patent/JPH0436366A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5677393A (en) * | 1992-12-28 | 1997-10-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Heat-resistant film adhesive for use in fabrication of printed circuit boards and process for using the same |
| US5965245A (en) * | 1995-09-13 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| US6492030B1 (en) | 1999-02-03 | 2002-12-10 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition having low permittivity, prepreg, laminated plate and laminated material for circuit using the same |
| US6749928B2 (en) * | 2001-02-22 | 2004-06-15 | Tdk Corporation | Electronic parts and method producing the same |
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