JP2005272710A - 接着剤組成物および接着シート - Google Patents
接着剤組成物および接着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005272710A JP2005272710A JP2004089504A JP2004089504A JP2005272710A JP 2005272710 A JP2005272710 A JP 2005272710A JP 2004089504 A JP2004089504 A JP 2004089504A JP 2004089504 A JP2004089504 A JP 2004089504A JP 2005272710 A JP2005272710 A JP 2005272710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- thermosetting
- adhesive composition
- adhesive
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 73
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims abstract description 9
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 isodecyl Chemical group 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】熱可塑性成分および熱硬化性成分を含有してなる熱硬化型接着剤組成物において、前記熱可塑性成分は、下記モノマー成分:(a)炭素数2〜12のアルキル基を有するアクリレートの1種または2種以上を45〜85重量%、(b)アクリロニトリルもしくはメタクリロニトリルまたはそれらの混合物を10〜50重量%、および(c)カルボキシル基含有ビニルモノマーの1種または2種以上を0.1〜10重量%、を含有するアクリルポリマーであり、前記熱硬化性成分は、前記アクリルポリマー100重量部に対して、エポキシ樹脂0.1〜20重量部およびレゾール型フェノール樹脂1〜20重量部を配合してなるものであることを特徴とする熱硬化型接着剤組成物、ならびに基材上に、前記熱硬化型接着剤組成物からなる接着層を設けた接着シート。
【選択図】なし
Description
(a)炭素数2〜12のアルキル基を有するアクリレートの1種または2種以上を45〜85重量%、
(b)アクリロニトリルもしくはメタクリロニトリルまたはそれらの混合物を10〜50重量%、および
(c)カルボキシル基含有ビニルモノマーの1種または2種以上を0.1〜10重量%、
を含有するアクリルポリマーであり、
前記熱硬化性成分は、前記アクリルポリマー100重量部に対して、エポキシ樹脂0.1〜20重量部およびレゾール型フェノール樹脂1〜20重量部を配合してなるものであることを特徴とする。
以下に実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。
アクリルポリマー100重量部、レゾール型フェノール樹脂10重量部およびエポキシ樹脂15重量部を、溶剤メチルエチルケトン(MEK)に固形分20重量%になるように溶解し、接着剤組成物のワニスを得た。用いた原料は、下記に記載の通りである。
レゾール型フェノール樹脂:荒川化学(株)製、タマノールAS
エポキシ樹脂:ジャパンエポキシレジン製、エピコート#1001、ビスフェノールA型、エポキシ当量 450〜500
得られたワニスを、乾燥後の厚さが25μmになるように剥離紙に塗布し、乾燥させて接着シートを得た。
実施例1において、レゾール型フェノール樹脂として住友ベークライト(株)製、PR−51283を10重量部、およびエポキシ樹脂として三菱ガス化学(株)製、テトラッドC(エポキシ当量103)を0.3重量部用いること以外は実施例1と同様にして、接着剤組成物のワニス(固形分20重量%)を得た。得られたワニスを、乾燥後の厚さが25μmになるように剥離紙に塗布し、乾燥させて接着シートを得た。
実施例1において、レゾール型フェノール樹脂の代わりにイミダゾール系硬化促進剤を1重量部用いること以外は実施例1と同様にして、接着剤組成物のワニス(固形分20重量%)を得た。得られたワニスを、乾燥後の厚さが25μmになるように剥離紙に塗布し、乾燥させて接着シートを得た。
実施例1において、レゾール型フェノール樹脂を30重量部、およびエポキシ樹脂を15重量部用いること以外は実施例1と同様にして、接着剤組成物のワニス(固形分20重量%)を得た。得られたワニスを、乾燥後の厚さが25μmになるように剥離紙に塗布し、乾燥させて接着シートを得た。
<接着力>
実施例1および2ならびに比較例1および2で得られた接着シートを、100μm厚FPC(ポリイミドを基材に用いたフレキシブルプリント基板)と0.5mm厚アルミ板との間に挟み、160℃で60秒、0.5MPaの圧力で加熱圧着後、160℃で2時間加熱硬化させた。このサンプルを1cm幅に切断し、試験片とした。接着力は、テンシロンを用いて、前記試験片を90°方向に引張り速度50mm/分にて引き剥がし、その時の抵抗値(N/cm)を接着力とした。結果を表1に示す。
実施例1および2ならびに比較例1および2で得られた接着シートを、100μm厚FPCに160℃で60秒、0.5MPaの圧力で加熱圧着させ、接着シートの外観異常の有無を観察した。結果を表1に示す。
Claims (3)
- 熱可塑性成分および熱硬化性成分を含有してなる熱硬化型接着剤組成物において、前記熱可塑性成分は、下記モノマー成分:
(a)炭素数2〜12のアルキル基を有するアクリレートの1種または2種以上を45〜85重量%、
(b)アクリロニトリルもしくはメタクリロニトリルまたはそれらの混合物を10〜50重量%、および
(c)カルボキシル基含有ビニルモノマーの1種または2種以上を0.1〜10重量%、
を含有するアクリルポリマーであり、
前記熱硬化性成分は、前記アクリルポリマー100重量部に対して、エポキシ樹脂0.1〜20重量部およびレゾール型フェノール樹脂1〜20重量部を配合してなるものであることを特徴とする熱硬化型接着剤組成物。 - 前記エポキシ樹脂が分子内に2個以上のエポキシ基を含有し、エポキシ当量が100〜1000のものである請求項1記載の熱硬化型接着剤組成物。
- 基材上に、請求項1または2に記載の熱硬化型接着剤組成物からなる接着層を設けた接着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004089504A JP4576140B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | 接着剤組成物および接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004089504A JP4576140B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | 接着剤組成物および接着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005272710A true JP2005272710A (ja) | 2005-10-06 |
JP4576140B2 JP4576140B2 (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=35172716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004089504A Expired - Fee Related JP4576140B2 (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | 接着剤組成物および接着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4576140B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100841239B1 (ko) | 2007-01-18 | 2008-06-26 | 영풍전자 주식회사 | 다층 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
JP2010065078A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板 |
WO2011004710A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル印刷回路基板 |
JP2013053190A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Nitto Denko Corp | 接着フィルム及びダイシング・ダイボンドフィルム |
CN104277744A (zh) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | 日东电工株式会社 | 胶粘剂组合物及胶粘片 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03255186A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線板用の接着剤組成物、及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板用基材、並びにフレキシブル印刷配線板 |
JPH0551569A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 感熱型接着剤組成物及び接着シート |
JPH05171126A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | アクリル系接着剤組成物 |
JP2005139387A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | アクリル系接着剤シート |
JP2005179622A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-07-07 | Kyodo Chem Co Ltd | アクリル系接着剤組成物 |
JP2005239830A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着剤組成物および熱硬化型粘接着テープ又はシート |
JP2005247910A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-03-25 JP JP2004089504A patent/JP4576140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03255186A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線板用の接着剤組成物、及びこれを用いたフレキシブル印刷配線板用基材、並びにフレキシブル印刷配線板 |
JPH0551569A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 感熱型接着剤組成物及び接着シート |
JPH05171126A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | アクリル系接着剤組成物 |
JP2005139387A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | アクリル系接着剤シート |
JP2005179622A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-07-07 | Kyodo Chem Co Ltd | アクリル系接着剤組成物 |
JP2005239830A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着剤組成物および熱硬化型粘接着テープ又はシート |
JP2005247910A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100841239B1 (ko) | 2007-01-18 | 2008-06-26 | 영풍전자 주식회사 | 다층 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
JP2010065078A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板 |
WO2011004710A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル印刷回路基板 |
JP5466702B2 (ja) * | 2009-07-09 | 2014-04-09 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル印刷回路基板 |
JP2013053190A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Nitto Denko Corp | 接着フィルム及びダイシング・ダイボンドフィルム |
CN104277744A (zh) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | 日东电工株式会社 | 胶粘剂组合物及胶粘片 |
JP2015013946A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | 日東電工株式会社 | 接着剤組成物及び接着シート |
TWI628249B (zh) * | 2013-07-05 | 2018-07-01 | 日東電工股份有限公司 | 接著劑組合物及接著片材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4576140B2 (ja) | 2010-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI385227B (zh) | Adhesive agent and adhesive sheet | |
JP4600640B2 (ja) | アクリル系接着剤シート | |
US20060069200A1 (en) | Acrylic adhesive composition and acrylic adhesive sheet | |
JP2009084507A (ja) | 多層接着フィルム及びそれを用いたカバーレイフィルム、銅箔付き多層接着フィルム | |
KR20060051762A (ko) | 아크릴계 난연성 접착제 조성물 및 아크릴계 난연성 접착제시트 | |
JP2001291964A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
JP4576140B2 (ja) | 接着剤組成物および接着シート | |
JP4584619B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物およびこれを用いた接着剤シート | |
JP4733444B2 (ja) | 接着組成物及び接着シート | |
JP2004136631A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム | |
JPH0551569A (ja) | 感熱型接着剤組成物及び接着シート | |
JP2011074110A (ja) | 接着剤組成物、接着フィルムおよび接着テープ | |
JP4763876B2 (ja) | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 | |
JP2003313526A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
JP2006124654A (ja) | アクリル系接着剤組成物およびアクリル系接着剤シート | |
JP4526783B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
JP2004146754A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP2005139391A (ja) | アクリル系接着剤シート | |
JP5348867B2 (ja) | 粘接着剤および粘接着シート | |
JP4733443B2 (ja) | 接着組成物及び接着シート | |
JP7477597B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JP2002003809A (ja) | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 | |
JP2005298781A (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物および接着フィルム | |
JP2009007442A (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム | |
JP2008198732A (ja) | 回路基板用接着フィルム、カバーレイ及びそれを用いた回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061106 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20091221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100610 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100817 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4576140 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160827 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |