JPS60243180A - フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷回路用基板Info
- Publication number
- JPS60243180A JPS60243180A JP9756584A JP9756584A JPS60243180A JP S60243180 A JPS60243180 A JP S60243180A JP 9756584 A JP9756584 A JP 9756584A JP 9756584 A JP9756584 A JP 9756584A JP S60243180 A JPS60243180 A JP S60243180A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- adhesive
- acrylic acid
- acrylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造において用
いられる優れた接着力、耐熱性を賦与する接着剤、及び
この接着剤層を有する印刷回路用基板に関するものであ
る。
いられる優れた接着力、耐熱性を賦与する接着剤、及び
この接着剤層を有する印刷回路用基板に関するものであ
る。
近年、電子電気工業の発展に伴い、通信用、民生用等の
機器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼度、高性能化
が要求され、印刷配線板の使用が望まれている。特に軽
量で立体的に実装できるプラスチックフィルムを基板と
したフレキシブル印刷配線板の使用が有利であり注目さ
れている。
機器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼度、高性能化
が要求され、印刷配線板の使用が望まれている。特に軽
量で立体的に実装できるプラスチックフィルムを基板と
したフレキシブル印刷配線板の使用が有利であり注目さ
れている。
従来、接着力の耐熱劣化性に優れ、かつ半田耐熱性、耐
溶剤性に優れたフレキシブル印刷配線板用接着剤として
アクリル系接着剤（特願昭５９−５１２１５）がある。
溶剤性に優れたフレキシブル印刷配線板用接着剤として
アクリル系接着剤（特願昭５９−５１２１５）がある。
しかし、印刷配線基板の製造、部品実装時に、フローソ
ルダー、リフローンルダー、半田ディツプを行なうと基
板の層間剥離が発生する場合が有るという欠点があった
。これは、梅雨期、゛夏場の高温多湿時に発生するひん
度が高く、基板が空気中の水分を吸収するためである。
ルダー、リフローンルダー、半田ディツプを行なうと基
板の層間剥離が発生する場合が有るという欠点があった
。これは、梅雨期、゛夏場の高温多湿時に発生するひん
度が高く、基板が空気中の水分を吸収するためである。
フローソルダー′、す７０−ソルダー前に基板をプレヒ
ートすることで解消されるが、印刷配線基板が敵方パタ
ーンにも及ぶ場合、作業性に問題がある。そのため、高
温多湿下に放置されても、印刷配線板の製造、部品実装
時に、プレヒートせずに層間剥離の生じない接着剤が必
要とされる。
ートすることで解消されるが、印刷配線基板が敵方パタ
ーンにも及ぶ場合、作業性に問題がある。そのため、高
温多湿下に放置されても、印刷配線板の製造、部品実装
時に、プレヒートせずに層間剥離の生じない接着剤が必
要とされる。
〔発明の目的〕
本発明者らは、アクリル系接着剤の上記欠点を解消する
ため鋭意研究を重ねた結果、アクリル系接着剤に粒径１
μｍ以下の無機フィラーを添加することで吸湿後の半田
耐熱性を著しく向上できることを見い出し、本発明に到
達した。
ため鋭意研究を重ねた結果、アクリル系接着剤に粒径１
μｍ以下の無機フィラーを添加することで吸湿後の半田
耐熱性を著しく向上できることを見い出し、本発明に到
達した。
本発明は、（ａ）アクリロニトリル１５−３５重量％、
炭素数５以下のアルコ−Ａ・とアクリル酸ないしメタク
リル酸とのエステル５５〜８３重量％及びアクリル酸な
いしメタクリル酸２〜１０重量％との共重合によって得
られるアクリル系樹脂１００重量部 伽）エポキシ樹脂５〜７０重量部 （ｃ）ポリイソシアネート２０〜１００重貸部（ｄ）粒
径１μｍ以下の無機フィラーを上記（ａ）〜（ｃ）の混
合物１００重量部に対して１０〜４５重量部からなるフ
レキシブル印刷回路用接着剤及び該接着剤層を有するフ
レキシブル印刷回路用基板に関するものである。
炭素数５以下のアルコ−Ａ・とアクリル酸ないしメタク
リル酸とのエステル５５〜８３重量％及びアクリル酸な
いしメタクリル酸２〜１０重量％との共重合によって得
られるアクリル系樹脂１００重量部 伽）エポキシ樹脂５〜７０重量部 （ｃ）ポリイソシアネート２０〜１００重貸部（ｄ）粒
径１μｍ以下の無機フィラーを上記（ａ）〜（ｃ）の混
合物１００重量部に対して１０〜４５重量部からなるフ
レキシブル印刷回路用接着剤及び該接着剤層を有するフ
レキシブル印刷回路用基板に関するものである。
本発明において良好な結果を得るためには、接着剤成分
を上記の配合割合にすることが不可決である。
を上記の配合割合にすることが不可決である。
各成分について（ａ）成分中、アクリロニトリルを１５
〜３５重量％とすることが必要である。１５重量−未満
では接着強度、半田耐熱性が低下する。
〜３５重量％とすることが必要である。１５重量−未満
では接着強度、半田耐熱性が低下する。
アクリロニ） ＩＪル成分が増えるにつれて接着強度、
半田耐熱性が向上するが、３５重量％を越えると可撓性
が低下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可撓性を両
立させるにれ、１５〜３５重ｉチが望ましい。炭素数５
以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸との
エステルとしてれ、アクリル酸エチル、アクリル＆ｎ−
ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸
エチル、メタフリルミｎ−ブチル、メタクリル酸２−エ
チルヘキシル等があけられる。アクリル酸ないしメタク
リル酸は２〜１０重量％とする必要がある。２重量％未
満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。１０重ｔｔ
！６を越えると可撓性が低下する。（ｂ）成分ノエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノール系、レゾール系、ノボ
ラック系、エーテルエステル系ツクリシジルエーテル及
び環状脂肪族エポキシ化合物など通常のもの、およびそ
れらの臭素化物を用いることができる。エポキシ樹脂が
５重量部未満では接着剤全体のフローが小さくなシ加熱
圧着、特にロールラミネートで金属箔と均一に接着させ
ることは難しく、接着強度、半田耐熱性等を不安定なも
のにする。７０重量部を越えると可撓性が低下する。ポ
リイソシアネートとしては、２．６−ドリレンジインシ
アネー）、２ｔ４−トリレンシイ−ンシアネート系、ジ
フェニルメタン−４，４′−ジイノシアネート系、ポリ
メチン／ポリフェニルポリインシアネート系、ヘキサメ
チレンジイソシアネート系の各種インシアネートを使用
できる。特にヘキサメチレンジイソシアネート（以下ｈ
ｌｌＤＩと記す）を原料とするポリイソシアネートは耐
候性に優れておシ、フレキシブル印刷回路板の回路部の
接着力が熱劣化しＫ＜くなる。エポキシ樹脂に対するイ
ソシアネートの当量比は０．４〜１，２が適当で０，４
未満では、半田耐熱性、耐溶剤性を低下させ、１．２を
越えるとワニスライフを極端に短くし、好ましくは０．
６〜０９である。
半田耐熱性が向上するが、３５重量％を越えると可撓性
が低下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可撓性を両
立させるにれ、１５〜３５重ｉチが望ましい。炭素数５
以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸との
エステルとしてれ、アクリル酸エチル、アクリル＆ｎ−
ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸
エチル、メタフリルミｎ−ブチル、メタクリル酸２−エ
チルヘキシル等があけられる。アクリル酸ないしメタク
リル酸は２〜１０重量％とする必要がある。２重量％未
満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。１０重ｔｔ
！６を越えると可撓性が低下する。（ｂ）成分ノエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノール系、レゾール系、ノボ
ラック系、エーテルエステル系ツクリシジルエーテル及
び環状脂肪族エポキシ化合物など通常のもの、およびそ
れらの臭素化物を用いることができる。エポキシ樹脂が
５重量部未満では接着剤全体のフローが小さくなシ加熱
圧着、特にロールラミネートで金属箔と均一に接着させ
ることは難しく、接着強度、半田耐熱性等を不安定なも
のにする。７０重量部を越えると可撓性が低下する。ポ
リイソシアネートとしては、２．６−ドリレンジインシ
アネー）、２ｔ４−トリレンシイ−ンシアネート系、ジ
フェニルメタン−４，４′−ジイノシアネート系、ポリ
メチン／ポリフェニルポリインシアネート系、ヘキサメ
チレンジイソシアネート系の各種インシアネートを使用
できる。特にヘキサメチレンジイソシアネート（以下ｈ
ｌｌＤＩと記す）を原料とするポリイソシアネートは耐
候性に優れておシ、フレキシブル印刷回路板の回路部の
接着力が熱劣化しＫ＜くなる。エポキシ樹脂に対するイ
ソシアネートの当量比は０．４〜１，２が適当で０，４
未満では、半田耐熱性、耐溶剤性を低下させ、１．２を
越えるとワニスライフを極端に短くし、好ましくは０．
６〜０９である。
（ｄ）成分の無機フィラーは、粒径１μｍ以下、添加量
は、（ａ）〜（ｃ）混合物１００重量部に対して１０〜
４５重量部とすることが必要である。フレキシブル印刷
回路基板用接着剤に無機フィラーを添加する場合、成形
後の接着剤厚みが１０〜５０μｍと非常に薄いため、粒
径が大きいと成形後、粒子の形状が表面に現われ外観を
損ねる。また、接着剤ワニス粘度が低い場合、接着剤を
塗布中、ワニス中のフィラーが沈降しやすいため、粒径
は１μｍ以下が望ましい。フィラーの種類は、三酸化ア
ンチモン、水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム、等の
難燃性無機化合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チ
タン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マグネシウ
ム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カルシウム、炭化
ケイ素等を用いることができる。フィラー添加量は、（
ａ） −（ｃ）混合物１００重量部に対して１０〜４５
重量部とすることが必要である。１０重量部未満ではフ
ィラーを添加しても吸湿後の半田耐熱性向上への効果が
少ない。また、４５重置部以上では樹脂フローが小さく
ない、プレス成形、ロール圧着等の成形性が著しく低下
し、また、接着力も低下する。また、これらの無機フィ
ラーは疎水処理を行なったものでもよい。処理剤は、例
えば、ジメチルジクロロシラン、シリコンオイル、ヘキ
サメチルジシラザン（ＨＭＤＳ） 、Ｃ，６〜１８アル
キルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシランが
特に、吸湿後の半田耐熱性向上に効果があ）、また、フ
ィラー添加による電気特性等の低下を改善する働きもあ
る。
は、（ａ）〜（ｃ）混合物１００重量部に対して１０〜
４５重量部とすることが必要である。フレキシブル印刷
回路基板用接着剤に無機フィラーを添加する場合、成形
後の接着剤厚みが１０〜５０μｍと非常に薄いため、粒
径が大きいと成形後、粒子の形状が表面に現われ外観を
損ねる。また、接着剤ワニス粘度が低い場合、接着剤を
塗布中、ワニス中のフィラーが沈降しやすいため、粒径
は１μｍ以下が望ましい。フィラーの種類は、三酸化ア
ンチモン、水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム、等の
難燃性無機化合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チ
タン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マグネシウ
ム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カルシウム、炭化
ケイ素等を用いることができる。フィラー添加量は、（
ａ） −（ｃ）混合物１００重量部に対して１０〜４５
重量部とすることが必要である。１０重量部未満ではフ
ィラーを添加しても吸湿後の半田耐熱性向上への効果が
少ない。また、４５重置部以上では樹脂フローが小さく
ない、プレス成形、ロール圧着等の成形性が著しく低下
し、また、接着力も低下する。また、これらの無機フィ
ラーは疎水処理を行なったものでもよい。処理剤は、例
えば、ジメチルジクロロシラン、シリコンオイル、ヘキ
サメチルジシラザン（ＨＭＤＳ） 、Ｃ，６〜１８アル
キルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシランが
特に、吸湿後の半田耐熱性向上に効果があ）、また、フ
ィラー添加による電気特性等の低下を改善する働きもあ
る。
さらにこれら以下の難燃剤、安定剤、界面活性剤などの
通常に使用される種々の添加剤を目的に応、じて配合し
たものであって本よく、接着剤をガラスクロス、ケブラ
ークロス等に含浸させたものであってもよい。
通常に使用される種々の添加剤を目的に応、じて配合し
たものであって本よく、接着剤をガラスクロス、ケブラ
ークロス等に含浸させたものであってもよい。
本発明の印刷回路用基板としては、使用するプラスチッ
クフィルムにはポリイミドフィルムのほか、ポリエステ
ルフィルム、ポリエチレンフィルム１ポリプロピレンフ
イルム、ポリ塩化ビニルフィルム等があシ、金Ｆ＠箔と
して銅、鉄、アルミニウムあるいはそれらの合金箔にク
ロム箔を含む）を用いたものでもよい。これらのプラス
チックフィルムと金属箔を（ａ）〜（ｄ）よりなる接着
剤にょシ加熱圧着して得られるフレキシブル鋼張板の他
にフレ・キシプル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フレキ
シブル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質の補強板と
の接着に上記接着剤を用いた印刷回路基板を含むもので
ある５ 〔発明の効果〕 本発明による接着剤を用いることにより、アクリル系接
着剤の特徴である、接着力の耐熱老化性を保持し、かつ
従来の欠点であった、高温多湿時の７０−ソルダー、リ
フローソルダーでの層間剥離を防ぐことができたもので
あシ、フレキシブル印刷配線基板の信頼性を一層高める
ことができたものである。
クフィルムにはポリイミドフィルムのほか、ポリエステ
ルフィルム、ポリエチレンフィルム１ポリプロピレンフ
イルム、ポリ塩化ビニルフィルム等があシ、金Ｆ＠箔と
して銅、鉄、アルミニウムあるいはそれらの合金箔にク
ロム箔を含む）を用いたものでもよい。これらのプラス
チックフィルムと金属箔を（ａ）〜（ｄ）よりなる接着
剤にょシ加熱圧着して得られるフレキシブル鋼張板の他
にフレ・キシプル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フレキ
シブル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質の補強板と
の接着に上記接着剤を用いた印刷回路基板を含むもので
ある５ 〔発明の効果〕 本発明による接着剤を用いることにより、アクリル系接
着剤の特徴である、接着力の耐熱老化性を保持し、かつ
従来の欠点であった、高温多湿時の７０−ソルダー、リ
フローソルダーでの層間剥離を防ぐことができたもので
あシ、フレキシブル印刷配線基板の信頼性を一層高める
ことができたものである。
第−表の配合表に従って、接着剤ワニスを調整し厚さ２
５μｍのポリイミドフィルム（Ｄｕｐｏｒｔ製カプトン
）に乾燥後厚み３０μｍになるように塗布し１３０℃の
オープン中で５分間乾燥させた後、接着剤を塗布した面
に厚さ３５μｍの銅箔をロールによシ、温度１６０℃、
速度０．５ｍ／ｍｌｎ、圧力１ ｋｆ／ｃ１ｄでラミネ
ートした。次いで、１２０’Ｃのオーブン中で１２時間
キュアを行ない、フレキシブル銅箔板を得た。
５μｍのポリイミドフィルム（Ｄｕｐｏｒｔ製カプトン
）に乾燥後厚み３０μｍになるように塗布し１３０℃の
オープン中で５分間乾燥させた後、接着剤を塗布した面
に厚さ３５μｍの銅箔をロールによシ、温度１６０℃、
速度０．５ｍ／ｍｌｎ、圧力１ ｋｆ／ｃ１ｄでラミネ
ートした。次いで、１２０’Ｃのオーブン中で１２時間
キュアを行ない、フレキシブル銅箔板を得た。
＊１ アクリロニトリル３２重量部、アクリル酸ｎ−ブ
チル１ｏｏ重量部、アクリル酸３重量部、トルエン４０
０重量部からなる混合物を窒素気流中で６０−６５℃で
１６時間攪拌しながら反応せしめ、樹脂分２５重量％の
粘稠な溶液を得た。
チル１ｏｏ重量部、アクリル酸３重量部、トルエン４０
０重量部からなる混合物を窒素気流中で６０−６５℃で
１６時間攪拌しながら反応せしめ、樹脂分２５重量％の
粘稠な溶液を得た。
得られた銅張板を温度４０℃、相対湿度９０％の野囲気
下に２４時間、４８時間、７２時間・・・・・・・・・
暴露した後、温度２６０℃の半田に１０秒間フロートシ
、ふくれ、剥離がないかを観察した。結果を表２に示し
た。
下に２４時間、４８時間、７２時間・・・・・・・・・
暴露した後、温度２６０℃の半田に１０秒間フロートシ
、ふくれ、剥離がないかを観察した。結果を表２に示し
た。
Claims (1)
- （１）次の（ａ）〜（ｄ）を含む接着剤。 （ａ）アクリロニトリル１５〜３５重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸とのエ
ステル５５〜８３重量％及びアクリル酸ないしメタクリ
ル酸２〜１０重量％との共重合によって得られるアクリ
ル系樹脂１００重量部（ｂ）エポキシ樹脂５〜７０ｉ量
部 （ｃ）ポリイソシアネート２０〜１００重量部（ｄ）粒
径１μｍ以下の無機フィラーを上記（ａ）〜（ｃ）の混
合物１００重量部に対し１０〜４５重量部（２）次の（
ａ）〜（ｄ）を含む接着剤層を有するフレキシブル印刷
回路用基板。 （ａ）アクリロニトリル１５〜３５重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸とのエ
ステル５５〜８３重量％、及びアクリル酸ないしメタク
リル酸２〜１０重量％との共重合によって得られるアク
リル系樹脂１００重量部 （ｂ）エポキシ樹脂５〜７０重量部 （ｃ）ポリイソシアネート２０〜１００重量部（ｄ）粒
径１μｍ以下の無機フィラーを上記（ａ）〜（ｃ）混合
物１００重量部に対して１０〜４５重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9756584A JPS60243180A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9756584A JPS60243180A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60243180A true JPS60243180A (ja) | 1985-12-03 |
| JPH0133513B2 JPH0133513B2 (ja) | 1989-07-13 |
Family
ID=14195752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9756584A Granted JPS60243180A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60243180A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61266482A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
| JP2001031939A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-06 | Nitto Denko Corp | 熱接着性組成物とその接着シ―ト類 |
| US6265782B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-07-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, methods of manufacturing the device and substrate, adhesive, and adhesive double coated film |
| US7368322B2 (en) | 2004-07-19 | 2008-05-06 | Infineon Technologies Ag | Method for mounting a chip on a base and arrangement produced by this method |
| KR100841239B1 (ko) | 2007-01-18 | 2008-06-26 | 영풍전자 주식회사 | 다층 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2011079986A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法 |
| KR101091643B1 (ko) * | 2009-08-18 | 2011-12-08 | 우리판넬(주) | 화재 저항 성능이 향상된 조립식 패널 및 그 제조장치 |
-
1984
- 1984-05-17 JP JP9756584A patent/JPS60243180A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61266482A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
| US6265782B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-07-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, methods of manufacturing the device and substrate, adhesive, and adhesive double coated film |
| US6621170B2 (en) | 1996-10-08 | 2003-09-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device, substrate for mounting semiconductor chip, processes for their production, adhesive, and double-sided adhesive film |
| JP2001031939A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-06 | Nitto Denko Corp | 熱接着性組成物とその接着シ―ト類 |
| US7368322B2 (en) | 2004-07-19 | 2008-05-06 | Infineon Technologies Ag | Method for mounting a chip on a base and arrangement produced by this method |
| DE102005015036B4 (de) * | 2004-07-19 | 2008-08-28 | Qimonda Ag | Verfahren zur Montage eines Chips auf einer Unterlage |
| KR100841239B1 (ko) | 2007-01-18 | 2008-06-26 | 영풍전자 주식회사 | 다층 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR101091643B1 (ko) * | 2009-08-18 | 2011-12-08 | 우리판넬(주) | 화재 저항 성능이 향상된 조립식 패널 및 그 제조장치 |
| JP2011079986A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0133513B2 (ja) | 1989-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10338839A (ja) | 絶縁層用接着フィルム | |
| JPS60243180A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
| JP3504500B2 (ja) | 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
| JP2000256635A (ja) | アクリル樹脂を用いた接着剤層付き基材及び接着フィルム | |
| JPS61138680A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
| JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JP3031795B2 (ja) | ボンディングシート | |
| JPH0552873B2 (ja) | ||
| JPH0552872B2 (ja) | ||
| JPH08283535A (ja) | フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物 | |
| JPH0429393A (ja) | カバーレイフィルム | |
| JPS61183374A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH04136083A (ja) | カバーレイフィルム | |
| JPS588773A (ja) | 接着用組成物 | |
| JPS61183373A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH02202973A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH08130368A (ja) | 印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線板用基材 | |
| JPS61108678A (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
| JPH0513197B2 (ja) | ||
| JPH0134473B2 (ja) | ||
| JPH03209792A (ja) | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 | |
| JP2004307627A (ja) | アクリル樹脂、これを用いた難燃性接着剤及び接着フィルム | |
| JPH078978B2 (ja) | アクリル系接着剤組成物 | |
| JPS6356581A (ja) | 箔張用接着剤組成物 | |
| JPS61266482A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |