JPH0134473B2

JPH0134473B2 -

Info

Publication number: JPH0134473B2
Application number: JP59051215A
Authority: JP
Inventors: Masaya Fumita; Minoru Yoshioka
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1984-03-19
Filing date: 1984-03-19
Publication date: 1989-07-19
Also published as: JPS60197781A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造に
おいて用いられる優れた接着力、耐熱性、耐溶剤
性を賦与する接着剤及び印刷回路用基板に関する
ものである。（従来の技術）近年、電子電気工業の発展に伴い通信用、民生
用等の機器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼
度、高性能化が要求され、印刷配線板の使用が望
まれている。特に軽量で立体的に実装できるプラ
スチツクフイルムを基板としたフレキシブル印刷
配線板の使用が有利であり、注目されている。従来のフレキシブル印刷配線板は銅箔とポリイ
ミドフイルムに代表されるプラスチツクフイルム
とをNBR／フエノール樹脂、フエノール樹脂／
ブチラール樹脂、NBR／エポキシ樹脂等の接着
剤で貼り合わせたものが主流になつており、これ
らの接着剤は、半田耐熱性、接着力にきわめて優
れている。しかしながら熱老化後の接着力は、
NBR等の酸化劣化により、著しく低下し、銅箔
表面、ポリイミドフイルム表面の特殊な処理なし
に樹脂の改良のみで熱老化後の接着力を十分満足
させることはきわめて困難であつた。（発明の目的）本発明者らは、銅箔およびプラスチツクフイル
ムに特殊な処理をしなくても常態接着力、各種環
境下での安定した接着等を満足すべく研究を続け
た結果、アクリロニトリル、炭素数５以下のアル
コールとアクリル酸ないしメタクリル酸とのエス
テル、アクリル酸ないしメタクリル酸を共重合さ
せたアクリル系樹脂を接着剤成分として用いるこ
とにより熱老化後の接着性を著しく改善できるこ
とを見い出し本発明に到達した。そしてその目的
はポリイミドフイルムに代表される耐熱性フイル
ムを絶縁基体とし、これを金属箔と接着せしめて
強固な接着力、高度の耐熱性を有するフレキシブ
ル印刷回路用基板の製造、およびフレキシブル印
刷回路の絶縁性カバーレイ、フレキシブル印刷回
路同志の多量積層、さらに硬質の補強板との接着
等の加工に好適で強固な接着力、耐熱性を賦与す
る接着剤を提供することにある。特に高温雰囲気
下に長時間暴露された場合の接着力を改善するも
のである。（発明の構成）本発明は、(a)アクリロニトリル15〜35重量％、
炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ないしメ
タクリル酸とのエステル55〜83重量％、アクリル
酸ないしメタクリル酸２〜10重量％との共重合に
よつて得られるアクリル系樹脂100重量部、(b)エ
ポキシ樹脂５〜70重量部、(c)ポリイソシアネート
20〜100重量部からなるフレキシブル印刷回路板
用接着剤及び該接着剤層を有するフレキシブル印
刷回路用基板に関するものである。本発明において良好な結果を得るためには、接
着剤成分を上記の配合割合にすることが不可決で
ある。各成分について(a)成分中、アクリロニトリルを
15〜35重量％とすることが必要である。15重量％
未満では接着強度、半田耐熱性が低下する。アク
リロニトリル成分が増えるにつれて接着強度、半
田耐熱性が向上するが、35重量％を越えると可撓
性が低下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可
撓性を両立させるには、15〜25重量％が望まし
い。炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ない
しメタクリル酸とのエステルとしては、アクリル
酸エチル、アクリル酸ｎ―ブチル、アクリル酸２
―エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ｎ―ブチル、メタクリル酸２―エチルヘキ
シル等があげられる。アクリル酸ないしメタクリ
ル酸は２〜10重量％とする必要がある。２重量％
未満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。10
重量％を越えると可撓性が低下する。(b)成分のエ
ポキシ樹脂としては、ビスフエノール系、レゾー
ル系、ノボラツク系、エーテルエステル系のグリ
シジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物な
ど通常のもの、およびそれらの臭素化物を用いる
ことができる。エポキシ樹脂が５重量部未満では
接着剤全体のフローが小さくなり加熱圧着、特に
ロールラミネートで金属箔と均一に接着させるこ
とは難しく、接着強度、半田耐熱性等を不安定な
ものにする。70重量部を越えると可撓性が低下す
る。ポリイソシアネートとしては、２，６―トリ
レンジイソシアネート、２，４―トリレンジイソ
シアネート系、ジフエニルメタン―４，4′―ジイ
ソシアネート系、ポリメチレンポリフエニルポリ
イソシアネート系、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート系の各種イソシアネートを使用できる。特に
ヘキサメチレンジイソシアネート（以下MDIと
記す）を原料とするポリイソシアネートは耐候性
に優れており、フレキシブル印刷回路板の回路部
の接着力が熱劣化しにくくなる。エポキシ樹脂に
対するイソシアネートの当量比は0.4〜1.2が適当
で0.4未満では、半田耐熱性、耐溶剤性を低下さ
せ、1.2を越えるとワニスライフを極端に短くし、
好ましくは0.6〜0.9である。更に本発明の接着剤には、三酸化アンチモン、
水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性
無機化合物、シリカアルミナ、マイカ、酸化チタ
ン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マグネ
シウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カルシ
ウム、炭化ケイ素等の無機フイラーを接着剤100
重量部に対して45重量部以下の割合で含有させて
もよい。これら無機フイラーが45重量部を越える
と、接着剤フローが小さくなり、ロールラミネー
ト性を低下させ、さらに接着強度が低下する。こ
れら以外にガラスクロスに含浸させたものでもよ
い。さらに、これら以外の充填剤、安定剤、界面
活性剤などの通常に使用される種々の添加剤を目
的に応じて配合したものであつてもよい。本発明の印刷回路用基板としては、使用するプ
ラスチツクフイルムにはポリイミドフイルムのほ
かポリエステルフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリ塩化ビニルフ
イルム等があり、金属箔として主に銅箔を用いる
がアルミ箔を用いたものでもよい。これらのプラ
スチツクフイルムと金属箔を本発明の接着剤によ
り加熱圧着して得られるフレキシブル銅張板の他
にフレキシブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フ
レキシブル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質
の補強板との接着に上記接着を用いた印刷回路板
を含むものである。（発明の効果）このように本発明者らは、特定のアクリル系樹
脂とエポキシ樹脂、ポリイソシアネートを配合し
てなる接着剤を使用することにより、金属箔とプ
ラスチツクフイルムとの強固な接着力が得られ、
さらに接着力の耐熱老化性を著しく改善すること
ができた。また、半田耐熱性、耐溶剤性、電気特
性等の一般性能についても非常に良好な結果が得
られた。実施例１アクリロニトリル32重量部、アクリル酸ｎ―ブ
チル100重量部、アクリル酸３重量部、トルエン
400重量部からなる混合物を窒素気流中で60〜65
℃で16時間撹拌しながら反応せしめ、樹脂分25重
量％の粘稠な溶液を得た。このアクリル系樹脂を
用いて次の組成の接着剤ワニスを調製し、メチル
エチルケトンを用いて樹脂分20重量％とした。アクリル系樹脂 100重量部（固形分25重量部）ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂３重量部（油化シエル製エピコート828） HDI系ポリイソシアネート 6.8重量部（日本ポリウレタン製コロネートHL）
（固形分５重量部）メチルエチルケトン 56重量部この接着剤ワニスを厚さ25μmのポリイミドフ
イルム（Dupont製カプトン）に乾燥後厚み30μm
になるように塗布し130℃オープン中で５分間乾
燥させた後、接着剤を塗布した面に厚さ35μmの
銅箔をロールにより、温度160℃、速度0.5ｍ／
min圧力１Kg／cm²でラミネートした。次いで120
℃のオープン中で12時間キユアを行ないフレキシ
ブル銅張板を得た。特性を表１に示した。実施例２実施例１で得られたアクリル系樹脂を用いて次
の組成の接着剤ワニスを調製した。アクリル系樹脂 100重量部（固形分25重量部）ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 15重量部（油化シエル製エピコート828） HDI系ポリイソシアネート 30重量部（日本ポリウレタン製コロネートHL）
（固形分23重量部）メチルエチルケトン 168重量部このワニスを用い、実施例１と同様の手法でフ
レキシブル銅張板を作成した。特性を表１に示し
た。比較例１アクリロニトリル8.6重量部、アクリル酸ｎ―
ブチル100重量部、アクリル酸６重量部、酢酸エ
チル350重量部からなる混合物を窒素気流中で60
〜65℃で12時間撹拌しながら反応せしめ、樹脂分
25重量％の粘稠な溶液を得た。このアクリル系樹
脂を用いて次の組成の接着剤ワニスを調製した。アクリル系樹脂 100重量部（固形分25重量部）ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 8.8重量部（油化シエル製エピコート828） HDI系ポリイソシアネート 15重量部（日本ポリウレタン製コロネートHL）
（固形分11重量部）メチルエチルケトン 120重量部このワニスを用いて実施例１と同様の手法でフ
レキシブル銅張板を作成した。特性を表１に示した。比較例２アクリロニトリル14重量部、アクリル酸ｎ―ブ
チル100重量部、アクリル酸３重量部、酢酸エチ
ル350重量部からなる混合物を窒素気流中で60〜
65℃で12時間反応せしめ粘稠な溶液を得た。この
アクリル系樹脂を用いて次の組成の接着剤ワニス
を調製した。アクリル系樹脂 100重量部（固形分25重量部）ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 8.8重量部（油化シエル製エピコート828） HDI系ポリイソシアネート 13.3重量部（日本ポリウレタン製コロネートHL）
（固形分10重量部）メチルエチルケトン 97重量部この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手
法でフレキシブル銅張板を作成した。特性を表１に示した。比較例３次の組成のナイロン／エポキシ系接着剤ワニス
を調製した。アルコール可溶ナイロン 100重量部（Dupont製ザイテル63）ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 25重量部（油化シエル製エピコート828） HDI系ポリイソシアネート 47重量部（日本ポリウレタン製コロネートHL）
（固形分35重量部）メタノール 580重量部トリクレン 50重量部この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手
法でフレキシブル銅張板を作成した。特性を表１に示す。比較例４次の組成のNBR／エポキシ系接着剤ワニスを
調製した。 NBR 100重量部（日本合成ゴム製JSR―Ｎ）ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 50重量部（油化シエル製エピコート828） HDI系ポリイソシアネート 87重量部（固形分65重量部）メチルエチルケトン 840重量部この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手
法でフレキシブル銅張板を作成した。特性を表１に示した。【表】

Claims

【特許請求の範囲】１次の(a)〜(c)を含む接着剤層を有するフレキシ
ブル印刷回路用基板。 (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル酸な
いしメタクリル酸２〜10重量％との共重合によ
つて得られるアクリル系樹脂 100重量部 (b) エポキシ樹脂５〜70重量部 (c) ポリイソシアネート 20〜100重量部