JPS60197781A - フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷回路用基板Info
- Publication number
- JPS60197781A JPS60197781A JP59051215A JP5121584A JPS60197781A JP S60197781 A JPS60197781 A JP S60197781A JP 59051215 A JP59051215 A JP 59051215A JP 5121584 A JP5121584 A JP 5121584A JP S60197781 A JPS60197781 A JP S60197781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- adhesive
- flexible printed
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造において用
いられる優れた接着力、耐熱性、耐溶剤性を賦与する接
着剤及び印刷回路用基板に関するものである。
いられる優れた接着力、耐熱性、耐溶剤性を賦与する接
着剤及び印刷回路用基板に関するものである。
（従来技術）
近年、電子電気工業の発展に伴い通信用、民生用等の機
器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼度、高性能化が
要求され、印刷配線板の使用が望まれている。特に軽量
で立体的に実装できるプラスチックフィルムを基板とし
たフレキシブル印刷配線板の使用が有利でＴｏシ、注目
されている。
器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼度、高性能化が
要求され、印刷配線板の使用が望まれている。特に軽量
で立体的に実装できるプラスチックフィルムを基板とし
たフレキシブル印刷配線板の使用が有利でＴｏシ、注目
されている。
従来のフレキシブル印刷配線板は銅箔とポリイミドフィ
ルムに代表されるプラスチックフィルムとをＮＢＲ／フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂／プチラール樹脂、ＮＢ
Ｒ／エポキシ樹脂等の接着剤で貼シ合わせたものが主流
になっておシ、これらの接着剤は、半田耐熱性、接着力
にきわめて優れている。しかしながら熱老化後の接着力
は、ＮＢＲ等の酸化劣化によシ、著しく低下し、銅箔表
面、ポリイミドフィルム表面の特殊な処理なしに樹脂の
改良のみで熱老化後の接着力を十分満足させることはき
わめて困難であった。
ルムに代表されるプラスチックフィルムとをＮＢＲ／フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂／プチラール樹脂、ＮＢ
Ｒ／エポキシ樹脂等の接着剤で貼シ合わせたものが主流
になっておシ、これらの接着剤は、半田耐熱性、接着力
にきわめて優れている。しかしながら熱老化後の接着力
は、ＮＢＲ等の酸化劣化によシ、著しく低下し、銅箔表
面、ポリイミドフィルム表面の特殊な処理なしに樹脂の
改良のみで熱老化後の接着力を十分満足させることはき
わめて困難であった。
（発明の目的）
本発明者らは、銅箔およびプラスチックフィルムに特殊
な処理をしなくても常態接着力、各種環境下での安定し
た接着等を満足すべく研究を続けた結果、アクリロニト
リル、炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ないしメ
タクリル酸とのエステル、アクリル酸ないしメタクリル
酸を共重合させたアクリル系樹脂を接着剤成分として用
いることによシ熱老化後の接着性を著しく改善できるこ
とを見い出し本発明に到達した。そしてその目的はポリ
イミドフィルムに代表される耐熱性フィルムを絶縁基体
とし、これを金属箔と接着せしめて強固な接着力、高度
の耐熱性を有するフレキシブル印刷回路用基板の製造、
およびフレキシブル印刷囲路の絶縁性カバーレイ、フレ
キシブル印刷回路同志の多量積層、さらに硬質の補強板
との接着等の加工に好適で強固な接着力、耐熱性を賦与
する接着剤を提供することにある。特に高温雰囲気下に
長時間暴露された場合の接着力を改善するものである。
な処理をしなくても常態接着力、各種環境下での安定し
た接着等を満足すべく研究を続けた結果、アクリロニト
リル、炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ないしメ
タクリル酸とのエステル、アクリル酸ないしメタクリル
酸を共重合させたアクリル系樹脂を接着剤成分として用
いることによシ熱老化後の接着性を著しく改善できるこ
とを見い出し本発明に到達した。そしてその目的はポリ
イミドフィルムに代表される耐熱性フィルムを絶縁基体
とし、これを金属箔と接着せしめて強固な接着力、高度
の耐熱性を有するフレキシブル印刷回路用基板の製造、
およびフレキシブル印刷囲路の絶縁性カバーレイ、フレ
キシブル印刷回路同志の多量積層、さらに硬質の補強板
との接着等の加工に好適で強固な接着力、耐熱性を賦与
する接着剤を提供することにある。特に高温雰囲気下に
長時間暴露された場合の接着力を改善するものである。
（発明の構成）
本発明は、（ａ）アクリロニトリル１５〜３５重量％、
炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリ
ル酸とのエステル５５〜８３重ｉｔチ、アクリル酸ない
しメタクリル酸２〜１０重ｉｔチとの共重合によって得
られるアクリル系樹脂１００重量部、（ｂ）エポキシ樹
脂５〜７ｏ１ｉｉｌ：部、（ｃ）ポリイソシアネート２
０〜１００重量部からなるフレキシブル印刷回路板用接
着剤及び該接着剤層を有するフレキシブル印刷回路用基
板に関するものである。
炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリ
ル酸とのエステル５５〜８３重ｉｔチ、アクリル酸ない
しメタクリル酸２〜１０重ｉｔチとの共重合によって得
られるアクリル系樹脂１００重量部、（ｂ）エポキシ樹
脂５〜７ｏ１ｉｉｌ：部、（ｃ）ポリイソシアネート２
０〜１００重量部からなるフレキシブル印刷回路板用接
着剤及び該接着剤層を有するフレキシブル印刷回路用基
板に関するものである。
本発明において良好な結果を得るためには、接着剤成分
を上記の配合割合にすることが不可決である。
を上記の配合割合にすることが不可決である。
各成分について（ａ）成分中、アクリロニトリルを１５
〜３５重量％とすることが必要である。１５重量％未満
で線接着強度、半田耐熱性が低下する。
〜３５重量％とすることが必要である。１５重量％未満
で線接着強度、半田耐熱性が低下する。
アクリロニトリル成分が増えるにつれて接着強度、半田
耐熱性が向上するが、３５重量％を越えると可撓性が低
下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可撓性を両立さ
せるには、１５〜２５重ｉＩｋ％が望ましい。炭素数５
以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸との
エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−
ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−エ
チルヘキシル等があけられる。アクリル酸力いしメタク
リル酸は２〜１０重量％とする必要がある。２重ｔ＊未
満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。１０重量％
を越えると可撓性が低下する。（ｂ）成分のエポキシ樹
脂としては、ビスフェノール系、レゾール系、ノボラッ
ク系、エーテルエステル系のグリシジルエーテル及び環
状脂肪族エポキシ化合物衣ど通常のもの、およびそれら
の臭素化物を用いることができる。エポキシ樹脂が５重
量部未満では接着剤全体のフローが小さくなり加熱圧着
、特にロールラミネートで金属箔と均一に接着させるこ
とは難しく、接着強度、半田耐熱性等を不安定なものに
する。７０重量部を越えると可撓性が低下する。ポリイ
ソシアネートとしては、２．６−ドリレンジインシアネ
ー）、２．４−）リレンジインシアネート系、ジフェニ
ルメタン−４，４′−ジイソシアネート系、ポリメチレ
ンポリフェニルポリイソシアネート系、ヘキサメチレン
ジイソシアネート系の各種イソシアネートを使用できる
。特にヘキサメチレンジイソシアネート（以下ＭＤＩと
記す）を原料とするポリイソシアネートは耐候性に優れ
てお）、フレキシブル印刷回路板の回路部の接着力が熱
劣化しにくくなる。エポキシ樹脂に対するインシアネー
トの当量比は０４〜１．２が適当で０．４未満では、半
田耐熱性、耐溶剤性を低下させ、１．２を越えるとワニ
スライフを極端に短くし、好ましくは０．６〜０９であ
る。
耐熱性が向上するが、３５重量％を越えると可撓性が低
下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可撓性を両立さ
せるには、１５〜２５重ｉＩｋ％が望ましい。炭素数５
以下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸との
エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−
ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−エ
チルヘキシル等があけられる。アクリル酸力いしメタク
リル酸は２〜１０重量％とする必要がある。２重ｔ＊未
満では、接着強度、半田耐熱性が低下する。１０重量％
を越えると可撓性が低下する。（ｂ）成分のエポキシ樹
脂としては、ビスフェノール系、レゾール系、ノボラッ
ク系、エーテルエステル系のグリシジルエーテル及び環
状脂肪族エポキシ化合物衣ど通常のもの、およびそれら
の臭素化物を用いることができる。エポキシ樹脂が５重
量部未満では接着剤全体のフローが小さくなり加熱圧着
、特にロールラミネートで金属箔と均一に接着させるこ
とは難しく、接着強度、半田耐熱性等を不安定なものに
する。７０重量部を越えると可撓性が低下する。ポリイ
ソシアネートとしては、２．６−ドリレンジインシアネ
ー）、２．４−）リレンジインシアネート系、ジフェニ
ルメタン−４，４′−ジイソシアネート系、ポリメチレ
ンポリフェニルポリイソシアネート系、ヘキサメチレン
ジイソシアネート系の各種イソシアネートを使用できる
。特にヘキサメチレンジイソシアネート（以下ＭＤＩと
記す）を原料とするポリイソシアネートは耐候性に優れ
てお）、フレキシブル印刷回路板の回路部の接着力が熱
劣化しにくくなる。エポキシ樹脂に対するインシアネー
トの当量比は０４〜１．２が適当で０．４未満では、半
田耐熱性、耐溶剤性を低下させ、１．２を越えるとワニ
スライフを極端に短くし、好ましくは０．６〜０９であ
る。
更に本発明の接着剤には、三酸化アンチモン、水酸化ア
ルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性無機化合物、シ
リカアルミナ、マイカ、酸化チタン、ジルコニア、珪酸
カルシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、
酸化鉄、炭酸カルシウム、炭化ケイ素等の無機フィラー
を接着剤１００重量部に対して４５重量部以下の割合で
含有させてもよい。これら無機フィラーが４５重量部を
越えると、接着剤フローが小さくなり、ロールラミネー
ト性を低下させ、さらに接着強度が低下する。
ルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性無機化合物、シ
リカアルミナ、マイカ、酸化チタン、ジルコニア、珪酸
カルシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、
酸化鉄、炭酸カルシウム、炭化ケイ素等の無機フィラー
を接着剤１００重量部に対して４５重量部以下の割合で
含有させてもよい。これら無機フィラーが４５重量部を
越えると、接着剤フローが小さくなり、ロールラミネー
ト性を低下させ、さらに接着強度が低下する。
これら以外にガラスクロスに含浸させたものでもよい。
さらに、これら以外の充填剤、安定剤、界面活性剤など
の通常に使用される種々の添加剤を目的に応じて配合し
たものであってもよい。
の通常に使用される種々の添加剤を目的に応じて配合し
たものであってもよい。
本発明の印刷回路用基板としては、使用するプラスチッ
クフィルムにはポリイミドフィルムのはカポリエステル
フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィ
ルム、ポリ塩化ビニルフィルム等があり、金属箔として
主に銅箔を用いるがアルミ箔を用いたものでもよい。こ
れらのプラスチックフィルムと金属箔を本発明の接着剤
によシ加熱圧着して得られるフレキシブル銅張板の他に
フレキシブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フレキシブ
ル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質の補強板との接
着に上記接着を用いた印刷回路板を含むものである。
クフィルムにはポリイミドフィルムのはカポリエステル
フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィ
ルム、ポリ塩化ビニルフィルム等があり、金属箔として
主に銅箔を用いるがアルミ箔を用いたものでもよい。こ
れらのプラスチックフィルムと金属箔を本発明の接着剤
によシ加熱圧着して得られるフレキシブル銅張板の他に
フレキシブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フレキシブ
ル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質の補強板との接
着に上記接着を用いた印刷回路板を含むものである。
（発明の効果）
このように本発明者らは、特定のアクリル系樹脂とエポ
キシ樹脂、ポリイソシアネートを配合してガる接着剤を
使用することによシ、金属箔とプラスチックフィルムと
の強固な接着力が得られ、さらに接着力の耐熱老化性を
著しく改善することができた。また、半田耐熱性、耐溶
剤性、電気特性等の一般性能についても非常に良好が結
果が得られた。
キシ樹脂、ポリイソシアネートを配合してガる接着剤を
使用することによシ、金属箔とプラスチックフィルムと
の強固な接着力が得られ、さらに接着力の耐熱老化性を
著しく改善することができた。また、半田耐熱性、耐溶
剤性、電気特性等の一般性能についても非常に良好が結
果が得られた。
実施例１
アクリロニトリル３２重量部、アクリル酸ｎ −ブチル
１００重量部、アクリル酸３重量部、トルエン４００重
量部からなる混合物を窒素気流中で６０〜６５℃で１６
時間攪拌しながら反応せしめ、樹脂分２５重Ｊｉｔｓの
粘稠な溶液を得た。このアクリル系樹脂を用いて次の組
成の接着剤フェノを調製し、メチルエチルケトンを用い
て樹脂分２０重量％の溶液とした。
１００重量部、アクリル酸３重量部、トルエン４００重
量部からなる混合物を窒素気流中で６０〜６５℃で１６
時間攪拌しながら反応せしめ、樹脂分２５重Ｊｉｔｓの
粘稠な溶液を得た。このアクリル系樹脂を用いて次の組
成の接着剤フェノを調製し、メチルエチルケトンを用い
て樹脂分２０重量％の溶液とした。
アクリル系樹脂 １００重量部（固形
分２５重量部）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ３重量部（油化シェ
ル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリポリインシアネート６重量部（固形分（日
本ポリウレタン製コロネート）ＩＬ） ５重蓋部）メチ
ルエチルケトン ５６重量部 この接着剤フェノを厚さ２５μｍのポリイミドフィルム
（Ｄｕｐｏｎｔ製カプトン）に乾燥後厚み３０μｍにな
るように塗布し１３０℃オープン中で５分間乾燥させた
後、接着剤を塗布した面に厚さ３５μｍの銅箔をロール
によシ、温度１６０℃、速度０５ｍ／ｍｉｎ圧力ｌ ｋ
ｇ ／ ｃｔｒｌでラミネートした。次いで１２０℃の
オープン中で１２時間キエアを行ないフレキシブル銅張
板を得た。
ル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリポリインシアネート６重量部（固形分（日
本ポリウレタン製コロネート）ＩＬ） ５重蓋部）メチ
ルエチルケトン ５６重量部 この接着剤フェノを厚さ２５μｍのポリイミドフィルム
（Ｄｕｐｏｎｔ製カプトン）に乾燥後厚み３０μｍにな
るように塗布し１３０℃オープン中で５分間乾燥させた
後、接着剤を塗布した面に厚さ３５μｍの銅箔をロール
によシ、温度１６０℃、速度０５ｍ／ｍｉｎ圧力ｌ ｋ
ｇ ／ ｃｔｒｌでラミネートした。次いで１２０℃の
オープン中で１２時間キエアを行ないフレキシブル銅張
板を得た。
特性を表１に示した。
実施例２
実施例１で得られたアクリル系樹脂を用いて次の組成の
接着剤ワニスを調製した。
接着剤ワニスを調製した。
アクリル系樹脂 １００重量部（固形
分２５重量部）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １５重量部（油化シ
ェル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリイソシアネート ３０重量部（固形分（日
本ポリウレタン製コロネー）ＨＬ） ２ ３前景部）メ
チル）エチルケトン １６８重墓部 このフェノを用い、実施例１と同様の手法でフレキシブ
ル銅張板を作成した。特性を表１に示した。
ェル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリイソシアネート ３０重量部（固形分（日
本ポリウレタン製コロネー）ＨＬ） ２ ３前景部）メ
チル）エチルケトン １６８重墓部 このフェノを用い、実施例１と同様の手法でフレキシブ
ル銅張板を作成した。特性を表１に示した。
比較例１
アクリロニトリル８．６重量部、アクリル酸ｎ−ブチル
１００重量部、アクリル酸６重量部、酢酸エチル３５０
重量部からなる混合物を窒素気流中で６０〜６５℃で１
２時間攪拌しながら反応せしめ、樹脂分２５重量％の粘
稠な溶液を得た。このアクリル系樹脂を用いて次の組成
の接着剤ワニスを調製した。
１００重量部、アクリル酸６重量部、酢酸エチル３５０
重量部からなる混合物を窒素気流中で６０〜６５℃で１
２時間攪拌しながら反応せしめ、樹脂分２５重量％の粘
稠な溶液を得た。このアクリル系樹脂を用いて次の組成
の接着剤ワニスを調製した。
アクリル系樹脂 １００重量部（固形
分２５重量部）
ビスフェノールＡ型エポキシＩＮ脂 ａｓ重量部（油化
シェル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリイソシアネート １５重量部（固形分（日
本ポリウレタン製コロネー）ＨＬ） １ １重量部）メ
チルエチルケトン １２（Ｎｌ量置 部のワニスを用いて実施例１と同様の手法でフレキシブ
ル銅張板を作成した。
シェル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリイソシアネート １５重量部（固形分（日
本ポリウレタン製コロネー）ＨＬ） １ １重量部）メ
チルエチルケトン １２（Ｎｌ量置 部のワニスを用いて実施例１と同様の手法でフレキシブ
ル銅張板を作成した。
特性を表１に示した。
比較例２
アクリロニトリル１４重量部、アクリル酸ｎ−プチル１
００重量部、アクリル酸３重量部、酢酸エチル３５０重
量部からなる混合物を窒素気流中で６０〜６５℃で１２
時間反応せしめ粘稠な溶液を得た。このアクリル系樹脂
を用いて次の組成の接着剤ワニスを調製した。
００重量部、アクリル酸３重量部、酢酸エチル３５０重
量部からなる混合物を窒素気流中で６０〜６５℃で１２
時間反応せしめ粘稠な溶液を得た。このアクリル系樹脂
を用いて次の組成の接着剤ワニスを調製した。
アクリル系樹脂 １００重量部（固形
分２５重量部）
ビスフェノールＡｍエポキシ樹脂 ＆８重量部（油化シ
ェル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリイソシアネー） １３．３１菫部（固形（
日本ポリウレタン製コロネートＨＬ） 分１０重量部）
メチルエチルケトン ９７重量部 この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手法でフレ
キシブル銅張板を作成した。
ェル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリイソシアネー） １３．３１菫部（固形（
日本ポリウレタン製コロネートＨＬ） 分１０重量部）
メチルエチルケトン ９７重量部 この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手法でフレ
キシブル銅張板を作成した。
特性を表１に示した。
比較例３
次の組成のナイロン／エポキシ系接着剤ワニスを調製し
た。
た。
アルコール可溶ナイロン １００重量部（Ｄｕｐｏｎｔ
製ザイテル６３） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２５重蓋部（油化シ
ェル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリイソシアネート ４７重量部（固形分（日
本ポリウレタン製コロネートＨＬ）３５重量部）メタノ
ール ５８０重景１ トリクレン ５０３ｉ量部 この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手法でフレ
キシブル銅張板を作成した。
製ザイテル６３） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２５重蓋部（油化シ
ェル製エピコート８２８） ＨＤＩ系ポリイソシアネート ４７重量部（固形分（日
本ポリウレタン製コロネートＨＬ）３５重量部）メタノ
ール ５８０重景１ トリクレン ５０３ｉ量部 この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手法でフレ
キシブル銅張板を作成した。
特性を表１に示す。
比較例４
次の組成のＮＢＲ／エポキシ系接着剤フェスを調製した
。
。
ＮＢＲ１００重量部
（日本合成ゴム製ＪＳＲ−Ｎ）
ビスフェノールＡｍエポキシ樹脂 ５０重量部（油化シ
ェル製エピコート８２Ｂ） ＨＤＩ系ポリイソシアネート ８７重量部（固形分６５
重量部） メチルエチルケトン ８４０重量部 この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手法でフレ
キシブル銅張板を作成した。
ェル製エピコート８２Ｂ） ＨＤＩ系ポリイソシアネート ８７重量部（固形分６５
重量部） メチルエチルケトン ８４０重量部 この接着剤ワニスを用いて実施例１と同様の手法でフレ
キシブル銅張板を作成した。
特性を表１に示した。
Claims (1)
- （１） 次（Ｄ （ａ）〜（ｃ）からなるフレキシブル
印刷回路板用接着剤。 （ａ）アクリロニトリル１５〜３５重量−１炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸とのエ
ステル５５〜８３重量％、及びアクリル酸ないしメタク
リル酸２〜１０重量％との共重合によって得られるアク
リル系樹ｊｌｌｏＯ重量部 （ｂ）エポキシ樹脂５〜７０重量部 （ｃ）ポリイソシアネート２０〜１００重量部（２）次
の軸）〜（ｃ）からなる接着剤層を有するフレキシブル
印刷回路用基板。 （ａ）アクリロニトリル１５〜３５重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸とのエ
ステル５５〜８３重量％、及びアクリル酸ないしメタク
リル酸２〜１０重量％との共重合によって得られるアク
リル系樹脂１００重を部 （ｂ）エポキシ樹脂５〜７０重量部 （ｃ）ポリイソシアネート２０〜１００重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59051215A JPS60197781A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59051215A JPS60197781A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60197781A true JPS60197781A (ja) | 1985-10-07 |
| JPH0134473B2 JPH0134473B2 (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=12880691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59051215A Granted JPS60197781A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60197781A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6353015A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-07 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法 |
| CN114555740A (zh) * | 2019-11-28 | 2022-05-27 | 东洋纺株式会社 | 粘接膜、层叠体以及印刷线路板 |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP59051215A patent/JPS60197781A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6353015A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-07 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法 |
| CN114555740A (zh) * | 2019-11-28 | 2022-05-27 | 东洋纺株式会社 | 粘接膜、层叠体以及印刷线路板 |
| CN114555740B (zh) * | 2019-11-28 | 2024-01-05 | 东洋纺Mc株式会社 | 粘接膜、层叠体以及印刷线路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0134473B2 (ja) | 1989-07-19 |
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| JPH0133513B2 (ja) | ||
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