JP2938770B2

JP2938770B2 - 印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線板用基材

Info

Publication number: JP2938770B2
Application number: JP26896494A
Authority: JP
Inventors: 哲也寺田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1994-11-01
Filing date: 1994-11-01
Publication date: 1999-08-25
Anticipated expiration: 2014-08-25
Also published as: JPH08130368A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、優れた難燃性，接着
性，耐熱性，電気絶縁性等の電気的特性、耐薬品性等の
化学的特性、耐湿性および屈曲性等の信頼性に優れ、か
つ、優れた低温速硬化性，保存安定性，加工性および作
業性による低コスト性を有する印刷配線板用接着剤組成
物およびそれを用いた印刷配線板用基材に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス分野の発展がめ
ざましく、電子機器の高密度化，軽薄短小化に伴って、
軽量かつ狭い空間に立体的な配線および実装が可能なフ
レキシブル印刷配線板の需要が増大しており、それに伴
い、繰り返し屈曲に耐え電子機器への配線，ケーブル，
コネクター機能を付与した複合部品として、その用途も
拡大しつつある。

【０００３】また、民生機器においては、特に安全性の
立場より、そのフレキシブル印刷配線板の難燃化および
耐熱劣化後の接着性への要求が強く、かつ、それらの要
求を満足させつつも安価なフレキシブル印刷配線板の需
要が拡大している。

【０００４】通常、フレキシブル印刷配線板用接着剤
は、電気絶縁性を有する合成樹脂製薄膜フィルムと、金
属箔処理面との接着、または、パターン形成をした配線
板の金属箔光沢面に、回路の酸化防止、絶縁および保護
用のカバーレイフィルムの接着が重要な役割である。

【０００５】特に、カバーレイフィルム接着の使用に際
しては、金属箔光沢面に強固に接着し、かつ、オープニ
ングランド部分における接着剤の流出量を少量に抑え、
さらにはパターン回路間の埋め込み性が良好でなければ
ならない。また、保存安定性としては、最低、室温保存
で１ヶ月、５℃保存で３ヶ月以上の寿命が生産性および
加工性の点から要求される。

【０００６】一方、製造コストを抑えるための生産性の
向上、および合成樹脂薄膜フィルムとしてポリエステル
フィルムを使用するに際しては、寸法の安定化およびガ
ラス転移温度以上の高温曝露による析出オリゴマー性等
の点から、低温短時間硬化で加圧，圧着，積層可能な速
硬化性を有する加工性が要求されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フレキシブル印刷配線板用接着剤では、これらの相反す
る要求に対して、ポリエステルフィルムを使用し、前記
特性および加工性を兼備させることが極めて困難であっ
た。

【０００８】従来のフレキシブル印刷配線板用接着剤と
しては、ニトリルゴム系接着剤（特開昭５１−１３５９
３６号公報，特開昭５７−３８７７号公報）、ポリアミ
ド系接着剤（特開昭５４−１２５２８５号公報）、ポリ
アクリル系接着剤（特開昭５４−１６２７３６号公
報）、ポリエステル系接着剤（特開昭５０−１６８６６
号公報，特開昭５４−７４４１号公報）等、種々の接着
剤が提案されているが、各々一長一短があった。

【０００９】例えば、上記ニトリルゴム系接着剤は、耐
熱劣化後の接着性で劣り、１５０℃で１０日間放置によ
る劣化後に極端に固くなり易いという欠点を有してい
る。また、上記ポリアミド系接着剤は、吸湿性がやや大
きいという欠点を有している。さらに、上記ポリアクリ
ル系接着剤は、加熱成形に高温長時間を要し、成形温度
を下げ、時間を短縮すると耐湿性に劣る欠点を有してい
た。また、従来のポリエステル系接着剤は、短時間硬化
において前記各種特性が良好で、かつ、保存性に優れる
という相反する特性を付与することは困難であった。ま
た、難燃性ポリエステル性接着剤を用いるに際しても、
使用するポリエステルフィルムに低温プラズマ処理（特
開平３−６２８０号公報，特公平６−４８３７号公報）
を施し、接着性を向上させなければならない等の難点が
あり、全ての特性面で、未だ満足すべき接着剤の提案は
なされていなかった。

【００１０】ところで、通常、ＵＬ−９４グレード認定
としては、その評価サンプルに接着剤シート単独、もし
くはプラスチックフィルムと一体化したもの、さらには
積層板となった状態のものがあげられる。そして、前記
合成樹脂薄膜フィルム，カバーレイフィルムとして、例
えば、ポリイミドフィルムを使用すると、これに代表さ
れる従来のフレキシブル印刷配線板用基材では、そのポ
リイミドフィルムの組成に起因する優れた難燃性（ＵＬ
−９４−ＶＴＭ−０）から、接着剤組成物自身の難燃ク
ラスが低くとも、ポリイミドフィルムと一体化した構成
においては、ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０クラスの難燃性が
付与される。しかし、ポリイミドフィルムは高価であ
り、これを用いることによりコスト高となる。

【００１１】また、ポリエステルフィルムを用いたフレ
キシブル印刷配線板用基材では、フィルム自身に着火す
ると、フィルムが溶融してその溶融物が溜まり、その部
分から着火または落下して、ＵＬ−９４−ＶＴＭ−２ク
ラス程度の難燃性しか示さない。

【００１２】このような観点から、近年、一部のポリエ
ステルフィルムとして、難燃性樹脂層を設けて三層構造
化（ポリエステルフィルム層＋難燃性接着剤層＋ポリエ
ステルフィルム層）したもの、またはフィルム樹脂組成
物中に難燃剤を練り込み、ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０クラ
スのポリエステルフィルムが上市されているが、現状で
は、これらフィルムにおいて、厚み２５μｍ程度の薄膜
フィルムは製造不可能であり、フィルムの厚みが厚くな
る結果、屈曲性に劣るようになり、フレキシブル印刷配
線板の構成材料としては不適当である。かつ、コスト的
にもポリイミドフィルムと同程度となり、低コスト化は
困難となる。

【００１３】このように、安価なポリエステルフィルム
を用いた場合においても、上記全ての特性を備えた基材
が得られる接着剤が望まれている。

【００１４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、難燃性，接着性，耐熱性，電気絶縁性等の電気
的特性、耐薬品性等の化学的特性、耐湿性および屈曲性
等の信頼性に優れ、かつ、優れた低温速硬化性，保存安
定性，作業性および加工性により、低コスト性に優れた
印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線
板用基材の提供をその目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する印
刷配線板用接着剤組成物を第１の要旨とする。（Ａ）ポリエステル樹脂。（Ｂ）臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂。（Ｃ）ヘキサメチレンジイソシアネート化合物およびイ
ソホロンジイソシアヌレート三量体化合物。（Ｄ）三級アミン。（Ｅ）難燃助剤。

【００１６】さらに、上記印刷配線板用接着剤組成物に
よって形成された接着剤層を介して、電気絶縁性プラス
チックフィルムと、金属箔とが積層一体化されている印
刷配線板用基材を第２の要旨とする。

【００１７】

【作用】すなわち、この発明者は、前記諸特性を全て満
足させうる接着剤を得るために一連の研究を重ねた。そ
の結果、ポリエステル系接着剤において、臭素化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂〔（Ｂ）成分〕と、特定
の化合物の併用であるヘキサメチレンジイソシアネート
化合物およびイソホロンジイソシアヌレート三量体化合
物〔（Ｃ）成分〕と、難燃助剤〔（Ｅ）成分〕を加える
と、前記諸特性を満足させることが可能となり、難燃
性，接着性，低温速硬化性，保存安定性および低コスト
性に優れるようになることを見出し本発明に到達した。
特に、上記（Ｂ）成分の臭素化フェノールノボラック型
エポキシ樹脂中の臭素が、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の全
成分に対して特定の割合（１２重量％）以上となるよう
に設定すると、一層優れた難燃性が得られることを突き
止めた。

【００１８】つぎに、本発明を詳しく説明する。

【００１９】本発明の印刷配線板用接着剤組成物は、ポ
リエステル樹脂（Ａ成分）と、臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）と、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート化合物およびイソホロンジイソシアヌレー
ト三量体化合物（Ｃ成分）と、三級アミン（Ｄ成分）
と、難燃助剤（Ｅ成分）とを用いて得られるものであ
り、通常、これらＡ〜Ｅ成分の必須成分を溶媒中に溶解
した接着剤溶液として調製され使用される。

【００２０】上記ポリエステル樹脂（Ａ成分）は、ポリ
オール類と酸成分とを用いて合成される。

【００２１】上記ポリオール類としては、エチレングリ
コール，ジエチレングリコール，トリエチレングリコー
ル，プロピレングリコール，ネオペンチルグリコール，
トリメチロールプロパン，トリメチロールプロパンエチ
レンオキサイド付加物等があげられる。これらは単独で
もしくは２種以上併せて用いられる。

【００２２】上記酸成分としては、テレフタル酸，イソ
フタル酸，アジピン酸，トリメリット酸，ピロメリット
酸，セバシン酸およびそれらの酸無水物等があげられ、
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００２３】上記ポリオール類と酸成分を用いたポリエ
ステル樹脂の合成反応は、特に限定するものではなく、
公知の条件等に従って適宜に行われる。例えば、酸成分
としてテレフタル酸およびセバシン酸、ポリオール成分
としてエチレングリコールおよびネオペンチルグリコー
ルを原料とし、エステル交換反応を用いた縮重合によっ
てポリエステル樹脂が調製される。

【００２４】上記ポリエステル樹脂（Ａ成分）のなかで
も、本発明の接着剤組成物に適しているものとしては、
分子量１００００〜３００００、特に好ましくは２００
００〜２５０００で、末端にヒドロキシル基もしくはカ
ルボキシル基を有するものが好ましい。

【００２５】上記Ａ成分とともに用いられる臭素化フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）としては、
特に、臭素化フェノールノボラック樹脂とエピハロヒド
リンとを、塩基性化合物の存在下で反応させることによ
り得られる臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂
を用いることが好ましい。この臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）として、１分子中に少な
くとも３個のエポキシ基を有するものがあげられる。

【００２６】そして、上記臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂（Ｂ成分）の配合量は、ポリエステル樹
脂（Ａ成分）１００重量部（以下「部」と略す）に対し
て、５０〜１５０部に設定することが好ましく、特に好
ましいのは８０〜１２０部である。すなわち、Ｂ成分の
配合量が５０部未満では、難燃性が得られ難く、逆に１
５０部を超えると、特に接着性および耐熱性が低下する
傾向がみられるからである。

【００２７】さらに、上記臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂（Ｂ成分）中の臭素含有量が、上記Ａ〜
Ｅ成分の総量（Ａ成分＋Ｂ成分＋Ｃ成分＋Ｄ成分＋Ｅ成
分）に対して１２重量％（以下「％」と略す）以上とな
るよう設定することが好ましい。特に好ましいのは１２
〜２２％の範囲内である。すなわち、臭素の含有量が１
２％未満では、優れた難燃性を得ることが困難となるか
らである。上記観点から、本発明に用いる臭素化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂としては、その配合量を
抑え、かつ、臭素含有量を上げるために、高臭素化タイ
プのものを用いることが特に好ましい。具体的には、エ
ポキシ当量が３００〜３２０ｇ／ｅｑ、臭素含有量が４
３〜４７％、軟化点６５〜７５℃のものが好ましい。特
に好ましくは、エポキシ当量が３１０ｇ／ｅｑ、臭素含
有量が４５％、軟化点７０℃のものである。

【００２８】上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられ
るＣ成分は、ヘキサメチレンジイソシアネート化合物お
よびイソホロンジイソシアヌレート三量体化合物であ
る。

【００２９】上記Ｃ成分の硬化反応は、非常に複雑であ
るが主として、上記ポリエステル樹脂（Ａ成分）および
臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）
中に含有されているヒドロキシ基と、イソシアネート基
との反応によるウレタン結合が形成され、この反応が三
次元的に進むものと考えられる。

【００３０】上記Ｃ成分の配合量は、前記ポリエステル
樹脂（Ａ成分）１００部に対して１０〜３０部の割合に
設定することが好ましい。すなわち、ヘキサメチレンジ
イソシアネート化合物と、イソホロンジイソシアヌレー
ト三量体化合物の２種類の化合物を併用した２種類の化
合物の総量が上記１０〜３０部に設定され、しかも、ポ
リエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対して、ヘキサメ
チレンジイソシアネート化合物を３〜５部、イソホロン
ジイソシアヌレート三量体化合物を１５〜２５部の割合
に設定することが好ましい。すなわち、Ｃ成分の配合量
が、１０部未満では、耐薬品性が低下する傾向がみら
れ、逆に、３０部を超えると、ポリエステルフィルムに
対する接着性が低下する傾向がみられるからである。

【００３１】上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる三級ア
ミン（Ｄ成分）としては、特に限定するものではない
が、なかでも、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７（以下「ＤＢＵ」と略す）を用いる
ことが好ましい。従来は、硬化速度促進のために、錫ラ
ウリレート，オクチル酸亜鉛等の反応触媒を添加するこ
とが公知であったが、本発明では、三級アミン（Ｄ成
分）を、特にＤＢＵを用いることが好ましい。これは、
本発明の印刷配線板用接着剤組成物として、前記Ａ〜Ｃ
成分および後述のＥ成分を用いるが、これら各成分を含
有する樹脂組成物に対し、上記ＤＢＵを代表とする三級
アミンを配合することによって、つぎのような効果が得
られるからである。すなわち、ヒドロキシル基，カルボ
キシル基およびイソシアネート基に対して作用し、イソ
シアネート基の解離促進コントロールおよびポリエステ
ル樹脂（Ａ成分）、または臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂（Ｂ成分）の硬化を促進させる。そし
て、接着剤溶液を塗布、溶媒揮発乾燥した後のＢステー
ジ状態（半硬化状態）において、接着剤付きポリエステ
ルフィルムであるカバーレイフィルムの反応性、特に残
存イソシアネート基を皆無とし、パターン回路間の埋め
込みへの流動性においては、配合される臭素化フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）によって、その
良好な流動性という特性を発現させることができる。

【００３２】このようなことから、ＤＢＵの配合によ
り、本発明の印刷配線板用接着剤組成物は、その保存安
定性に非常に優れ、室温放置状態においても、優に１年
以上は、特性面および作業面に何ら支障をきたすことが
ない。例えば、温度１２０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ²、
時間１２０秒以下という低温速硬化性を有する優れた作
業性の印刷配線板用接着剤組成物が得られる。

【００３３】上記三級アミン（Ｄ成分）の配合量は、前
記ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対し、０．１
〜０．５部の割合に設定することが好ましい。すなわ
ち、Ｄ成分の配合量が０．１部未満では、優れた低温速
硬化性を実現することが困難であり、逆に０．５部を超
えると、特に接着剤溶液のポットライフが極端に短縮
し、各成分を混合した後の反応が急激に進行し、ゲル化
物が析出することにより実用上不適当となる傾向がみら
れるからである。

【００３４】上記Ａ〜Ｄ成分とともに用いられる難燃助
剤（Ｅ成分）としては、三酸化アンチモン（Ｓｂ
₂Ｏ₃）、五酸化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₅）、水酸化ア
ルミニウム〔Ａｌ（ＯＨ）₃〕、水酸化マグネシウム
〔Ｍｇ（ＯＨ）₂〕等があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。特に、本発明におい
ては、三酸化アンチモンを用いることが好ましく、なか
でも、粒径の細かいもの（例えば粒径５μｍ以下）、ま
たは粒子表面にカップリング剤処理を施したものが、接
着剤溶液混合時の分散性が特に好ましく作業性に適して
いる。上記カップリング剤としては、シリコーン系カッ
プリング剤またはチタネート系カップリング剤等があげ
られる。

【００３５】上記難燃助剤（Ｅ成分）の配合量は、前記
ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００部に対し、２０〜３
５部の割合に設定することが好ましい。または、前記Ａ
成分＋Ｂ成分＋Ｃ成分＋Ｄ成分＋Ｅ成分の合計量に対し
て１０％以上となるよう設定することが好ましい。すな
わち、Ｅ成分の配合量が２０部未満では、難燃性が低下
する傾向がみられ、逆に３５部を超えると、接着性およ
び屈曲性が低下する傾向がみられるからである。

【００３６】そして、ＵＬ９４−ＶＴＭ−０クラスの難
燃性を実現するためには、印刷配線板用接着剤組成物中
の樹脂成分である前記Ａ成分＋Ｂ成分＋Ｃ成分＋Ｄ成分
＋Ｅ成分の合計量に対して、前述のように、臭素化フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）中の臭素含
有量が１２％以上に設定することが好ましい。さらに、
上記のように、難燃助剤（Ｅ成分）の配合量が、前記Ａ
成分＋Ｂ成分＋Ｃ成分＋Ｄ成分＋Ｅ成分の合計量に対し
て１０％以上となるよう設定することが好ましい。すな
わち、Ｂ成分中の臭素含有量が１２％未満、かつ、Ｅ成
分の配合量が１０％未満では、相対的に結合ハロゲン量
が少ないために遊離するハロゲン量も少なく、例えば、
Ｅ成分として三酸化アンチモンを用いた場合、ハロゲン
化アンチモンの生成が少なくなるために難燃性が低下す
る傾向がみられるからである。

【００３７】本発明の印刷配線板用接着剤組成物では、
上記Ａ〜Ｅ成分以外に、必要に応じて本発明の目的を損
なわない範囲で、接着改良剤としてのシランカップリン
グ剤，無機質充填剤，酸化防止剤，熱安定剤，紫外線吸
収剤，滑剤，離型剤，染料および顔料を含む着色剤等の
通常の添加剤を適宜に配合することができる。

【００３８】本発明の印刷配線板用接着剤組成物は、例
えば、上記Ａ〜Ｅ成分および必要に応じて他の添加剤を
適宜の割合で配合し、混合することにより得られる。

【００３９】そして、本発明の印刷配線板用接着剤組成
物を使用する場合は、溶媒に溶解した溶液として用い
る。上記溶媒としては、メチルエチルケトン，トルエ
ン，エチレングリコールモノメチルエーテル，エチレン
グリコールモノエチルエーテル，ジオキサン，メチルセ
ロソルブアセテート等があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。

【００４０】本発明の印刷配線板用接着剤組成物を用い
ての印刷配線板用基材は、上記接着剤組成物により形成
された接着剤層を介して、電気絶縁性プラスチックフィ
ルムと金属箔とを積層一体化することにより得られる。

【００４１】上記電気絶縁性プラスチックフィルムとし
ては、ポリイミドフィルム，ポリパラバン酸フィルム，
ポリエステルフィルム，ポリエチレンナフタレートフィ
ルム，ポリエーテルスルホンフィルム，ポリエーテルイ
ミドフィルム，ポリエーテルエーテルケトンフィルム等
があげられる。なかでも、優れた機械的特性，電気的特
性，化学的特性を有し、かつ、安価でありフレキシブル
印刷配線板としての低コスト化を実現するためには、現
状ではポリエステルフィルムを用いることが好ましい。
また、前述のように、近年、一部のポリエステルフィル
ムにおいても、難燃性樹脂層を設けて三層構造化したも
の、またはフィルム樹脂組成物中に難燃剤を練り込み、
ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０クラスの難燃性ポリエステルフ
ィルムが上市されているが、これらフィルムは厚みが厚
く、かつ、コスト的にもポリイミドフィルムと同程度の
高コストとなる。このような結果から、難燃性のフレキ
シブル印刷配線板用基材を構成する材料として、上記難
燃性フィルムを用いることは不適当である。

【００４２】上記金属箔としては、特に限定するもので
はなく、例えば、銅箔、アルミニウム箔，ニクロム箔等
の導電性の良好な金属箔があげられる。また、厚みも特
に限定するものではなく適宜に設定される。そして、必
要によっては、金属箔表面に、錫，半田，金，ニッケル
等のめっきを施してもよい。

【００４３】本発明の印刷配線板用基材は、例えば、つ
ぎのようにして製造される。すなわち、まず、上記印刷
配線板用接着剤組成物の必須成分であるＡ〜Ｅ成分およ
び他の添加剤を、樹脂固形分濃度が４０〜６０％となる
ように、前記溶媒に攪拌溶解および分散して接着剤溶液
を調製する。調製した後、リバースコーター，コンマコ
ーター等を用いて、電気絶縁性フィルムもしくは金属箔
表面に、乾燥状態で、厚み１０〜５０μｍとなるよう塗
布する。そして、５０〜１５０℃、１〜１０分間乾燥し
て溶媒を揮発させ、Ｂステージ状態の接着剤層形成済み
電気絶縁性フィルム、または接着剤層形成済み金属箔を
作製する。

【００４４】ついで、上記接着剤層形成済み電気絶縁性
フィルム（または接着剤層形成済み金属箔）の接着剤層
形成面に、金属箔（または電気絶縁性フィルム）を、バ
ッチプレス法、または連続ロールラミネート法により加
熱圧着し、必要に応じてアフターキュアーを行うことに
より、印刷配線板用基材が製造される。

【００４５】上記連続ロールラミネート法の実施条件と
しては、温度８０〜１２０℃、線圧１〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ、速度１〜１０ｍ／分の範囲が適している。また、ア
フターキュアー条件としては、８０〜１２０℃の温度で
１〜２４時間の範囲が適している。

【００４６】また、前記に示す方法で得られた接着剤付
き電気絶縁性フィルムを、カバーレイフィルムとして用
い、回路パターン形成した印刷配線用基材の金属光沢面
に加熱圧着する際の条件としては、バッチプレス法によ
り圧着する場合、温度８０〜１５０℃、圧力２０〜１０
０ｋｇ／ｃｍ²、時間１〜６０分の範囲の条件に設定す
ることが好ましい。

【００４７】このようして得られる印刷配線板用基材に
おいて、電気絶縁性フィルムとして通常のポリエステル
フィルムを用いた印刷配線板用基材では、前述のよう
に、ポリエステルフィルムがＵＬ−９４−ＶＴＭ−２ク
ラス程度の難燃性しか示さない。しかし、このようなポ
リエステルフィルムを用いても、本発明の印刷配線板用
接着剤組成物を用い、そのフィルムと一体化することに
より、ＵＬ−９４−ＶＴＭ−０クラスを認定される難燃
性を備えた印刷配線板用基材が得られる。

【００４８】また、本発明の印刷配線板用接着剤組成物
は、前記各種電気絶縁性フィルムを使用するに際し、難
燃性および印刷配線板用基材として必要な各種特性に対
しても、何ら支障はない。さらに、上記接着剤組成物は
接着性に優れていることから、特に接着性を向上させる
ために、電気絶縁性フィルム表面に対して表面処理を施
す必要もない。

【００４９】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００５０】

【実施例１】ポリエステル樹脂（分子量２３０００）１
００部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、臭素含有量４５％、軟
化点７０℃）１００部、ポリイソシアネート化合物であ
るイソホロンジイソシアヌレート三量体化合物２０部、
ヘキサメチレンジイソシアネート４部、ＤＢＵ０．２５
部、三酸化アンチモン２５部（チタネート系カップリン
グ剤で表面処理したもの）を、メチルエチルケトン２４
９部に攪拌溶解および分散して、固形分濃度５０％のフ
レキシブル印刷回路配線板用接着剤溶液を調製した。

【００５１】ついで、厚み２５μｍのポリエステルフィ
ルム表面に、上記接着剤溶液を、乾燥後１５μｍの厚み
となるようにリバースコーターで塗布し、１００℃の熱
風循環式乾燥機中で３分間乾燥させて接着剤層形成済み
ポリエステルフィルムを得た。

【００５２】その後、接着剤層形成面と、厚み３５μｍ
の圧延銅箔の処理面（例えば、ニッケル−銅合金処理）
とが接触するように重ね合わせ、ロール温度９０℃、ロ
ール圧３ｋｇ／ｃｍ、速度５ｍ／分の条件でロールラミ
ネーターを通し、両者を貼り合わせた後、１００℃の熱
風循環式乾燥機中で２４時間アフターキュアーし、フレ
キシブル印刷回路配線板用基材を得た。

【００５３】また、上記基材の光沢面側に貼り合わせる
カバーレイフィルムを、上記基材と同方法で乾燥後、厚
み２５μｍとなるように塗布、同乾燥条件で製造した。
そして、上記基材の光沢面側と、カバーレイフィルムの
接着剤層とが接触するように重ね合わせ、温度１００
℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ²、時間２分の条件で熱圧プレ
スを用いて貼り合わせた。このようにしてフレキシブル
印刷回路配線板を得た。

【００５４】

【実施例２】ポリエステルフィルムを、ポリイミドフィ
ルム（厚み２５μｍ）に代えた。それ以外は実施例１と
同様にしてフレキシブル印刷回路配線板を得た。

【００５５】

【実施例３，４】フレキシブル印刷回路配線板用接着剤
溶液の作製において、各成分の配合量を下記の表１に示
す割合に変えた。それ以外は、実施例１と同様にしてフ
レキシブル印刷回路配線板を得た。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【比較例１】臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に代えた。それ
以外は、実施例１と同様にしてフレキシブル印刷回路配
線板を得た。

【００５８】

【比較例２】臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂を、テトラブロムビスフェノール型エポキシ樹脂に代
えた。それ以外は、実施例１と同様にしてフレキシブル
印刷回路配線板を得た。

【００５９】

【比較例３】臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂を用いなかった。それ以外は、実施例１と同様にして
フレキシブル印刷回路配線板を得た。

【００６０】

【比較例４】難燃助剤である三酸化アンチモンを用いな
かった。それ以外は、実施例１と同様にしてフレキシブ
ル印刷回路配線板を得た。

【００６１】上記比較例１〜４の配合成分および配合量
を下記の表２に示す。

【００６２】

【表２】

【００６３】このようにして得られた実施例品および比
較例品のフレキシブル印刷回路配線板について、各特性
試験を実施し評価した。その結果を下記の表３および表
４に示す。

【００６４】〔配線板の難燃性〕ＵＬ−９４に準拠して試験を行った。

【００６５】〔フレキシブル印刷回路配線板用基材の接
着性〕ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠して試験を行った。

【００６６】〔カバーレイフィルムの接着性〕ＪＰＣＡ−ＢＭ０２に準拠して試験を行った。

【００６７】〔配線板の耐熱接着性〕配線板を１５０℃で１０日間放置した。これを用い、Ｕ
Ｌ−７９６に準拠して試験を行った。

【００６８】〔絶縁抵抗性〕常態の場合と、４０℃×９０％ＲＨ×９６時間放置した
ものの２種類を用い、これらをＩＰＣ−ＴＭ−６５０に
準拠して試験を行った。

【００６９】〔耐薬品性〕各配線板をイソプロピルアルコール，メチルエチルケト
ン，２Ｎ塩酸，２Ｎ水酸化ナトリウムの各溶液に、１０
分間浸漬した。そして、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠し
て試験を行い接着力を測定した。

【００７０】〔屈曲性〕各配線板を、常態において、ＪＰＣＡ−ＢＭ０２に準拠
して試験を行った。そして、曲率半径３ｍｍにおいて断
線に至った回数を測定した。

【００７１】

【表３】

【００７２】

【表４】

【００７３】上記表３および表４の結果から、比較例品
における接着性は実施例品に対して低く、耐薬品性にお
いても低い結果が得られた。特に、比較例１品では、臭
素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂を含有しない
ため、難燃性効果が得られず、その評価が規格外となっ
た。しかも、接着性および耐熱接着性が不充分である。
また、比較例２品では、臭素化フェノールノボラック型
エポキシ樹脂に代えてテトラブロムビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を用いたため、臭素を含有することから難
燃効果は得られたが、比較例１品と同様、接着性および
耐熱接着性が不充分である。これに対して実施例品は、
接着性，絶縁抵抗，耐薬品性および屈曲性のすべてにお
いて高い評価結果が得られた。

【００７４】

【発明の効果】以上のように、本発明は、前記Ａ〜Ｅ成
分を含有する印刷配線板用接着剤組成物を用いて、これ
により形成された接着剤層を介して、電気絶縁性プラス
チックフィルムと、金属箔とを積層一体化することによ
り得られる印刷配線板用基材である。このため、難燃
性，接着性，耐熱性，電気絶縁性等の電気的特性、耐薬
品性等の化学的特性、耐湿性および屈曲性等の信頼性に
優れている。しかも、これら高信頼性に加えて、その優
れた低温速硬化性，保存安定性，作業性および加工性に
よる低コスト性を有した印刷配線板用基材を提供する。
したがって、本発明の印刷配線板用基材としては、印刷
配線板のなかでも、近年、その需要が増しているフレキ
シブル印刷配線板用基材に特に有用であり、産業上その
利用価値が極めて高いものである。

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C09J 163/00 C09J 175/04 H05K 1/03 650 H05K 1/03 670 H05K 3/38 ＣＡ（ＳＴＮ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するこ
とを特徴とする印刷配線板用接着剤組成物。（Ａ）ポリエステル樹脂。（Ｂ）臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂。（Ｃ）ヘキサメチレンジイソシアネート化合物およびイ
ソホロンジイソシアヌレート三量体化合物。（Ｄ）三級アミン。（Ｅ）難燃助剤。
【請求項２】上記（Ｂ）成分である臭素化フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂が、１分子中に少なくとも３
個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、上記臭素
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂中の臭素含有量
が、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の全量〔（Ａ）成分＋
（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分〕に
対して１２重量％以上となるよう設定されている請求項
１記載の印刷配線板用接着剤組成物。
【請求項３】上記請求項１または２記載の印刷配線板
用接着剤組成物によって形成された接着剤層を介して、
電気絶縁性プラスチックフィルムと、金属箔とが積層一
体化されていることを特徴とする印刷配線板用基材。