JP5188035B2 - 樹脂積層型icカード用熱硬化性接着剤、樹脂積層型icカードの製造方法、及び、樹脂積層型icカード - Google Patents
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Description
まず、加熱溶解釜を用いて、100部のバイロン560(Mn=19000;水酸基価=8;Tg=7℃)に、溶媒として100部のカルビトールアセテートを加えて、60℃で攪拌し、完全に溶解させて冷却した後に、ワニスAを得た。100部のワニスAに対して、2.5部の日本アエロジル製微粉シリカ#200、および消泡剤/レベリング剤として0.2部の信越化学工業製シリコーンオイルKS−66を配合して攪拌した後に、3本ロールミルにて分散させてインキ状組成物Aを得た。
実施例1と同様に調製したインキ状組成物A100部に、5部の多官能ポリイソシアネート(旭化成ケミカル製 21S−75E)を配合し攪拌して、スクリーン印刷可能な接着剤Bを作製した。
Claims (6)
- 少なくとも一方の基材が結晶性ポリエステル系樹脂からなる第1の基材および/または第2の基材上に、スクリーン印刷法を用いて接着剤を塗布して乾燥させ、前記第1の基材と第2の基材とを、前記塗布、乾燥させた接着剤を介して貼り合わせ、前記第1の基材と第2の基材を熱圧着しながら前記接着剤を硬化させることにより前記第1の基材と第2の基材を接着するために用いる樹脂積層型ICカード用熱硬化性接着剤であって、
(a)水酸基を有する非晶性ポリエステル樹脂、
(b)多官能ポリイソシアネート、
(c)前記非晶性ポリエステル樹脂を溶解させる溶媒、および
(d)チキソ性付与剤
を含むことを特徴とする樹脂積層型ICカード用熱硬化性接着剤。 - 基材を構成する前記結晶性ポリエステル系樹脂が、ポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層型ICカード用熱硬化性接着剤。
- 前記非晶性ポリエステル樹脂(a)が、分岐型のポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂積層型ICカード用熱硬化性接着剤。
- 前記多官能ポリイソシアネート(b)が、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネートを含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂積層型ICカード用熱硬化性接着剤。
- 少なくとも一方の基材が結晶性ポリエステル系樹脂からなる第1の基材および/または第2の基材上に、スクリーン印刷法を用いて請求項1〜4のいずれかに記載の熱硬化性接着剤を塗布して乾燥させ、前記第1の基材と第2の基材とを、前記塗布、乾燥させた接着剤を介して貼り合わせ、前記第1の基材と第2の基材を熱圧着しながら前記接着剤を硬化させることにより前記第1の基材と第2の基材を接着させて結晶性ポリエステル樹脂からなる前記基材を積層接着することを特徴とする樹脂積層型ICカードの製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂積層型ICカード用熱硬化性接着剤を介して結晶性ポリエステル樹脂からなる基材が積層接着されていることを特徴とする樹脂積層型ICカード。
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