CN101268163B - 粘结剂组合物、使用它的粘结剂片及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种粘结剂组合物(I)，其特征在于含有聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)，该聚氨酯聚脲树脂(A)是将使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)及具有羧基的二醇化合物(c)反应所得的具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)，与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)以下述条件反应而获得，其重均分子量为80000～250000，酸值为3～25mgKOH/g。其中，(i)具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)的异氰酸酯基与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)的氨基的比率为氨基/异氰酸酯基＝0.8/1～0.999/1(摩尔比)；且(ii)多氨基化合物(e)的氨基与单氨基化合物(f)的氨基的合计100摩尔％中，多氨基化合物(e)的氨基比例为90.0～97.0摩尔％。

Description

粘结剂组合物、使用它的粘结剂片及其应用
技术领域
本发明涉及特别被安装于半导体集成电路(IC)等且以聚酰亚胺薄膜等作为基体薄膜的挠性印刷布线板用的粘结剂组合物、挠性印刷布线板用的粘结剂片、及使用其所构成的各种挠性印刷布线板、及其制造方法。 
具体而言，涉及用以将金属、玻璃环氧或聚酰亚胺等所构成的增强材料固定于挠性印刷布线板的粘结剂组合物及粘结剂片；将覆盖薄膜贴附于挠性印刷布线板的导电性电路侧用的粘结剂组合物；适合将挠性印刷布线板彼此间进一步叠层的粘结剂组合物及粘结剂片；而且涉及使用该粘结剂组合物进行叠层而成的粘结性及钎焊料耐热性优良的各种挠性印刷布线板。 
背景技术
以印刷布线板形式增加使用量的挠性印刷布线板，是于基体薄膜上以各种方法设置导电性电路。 
作为设置导电性电路的方法，例如于通过或未通过粘结剂层于基体薄膜上设置铜箔而成的挠性覆铜板的铜箔上，形成感光性蚀刻抗蚀剂层，并且通过具有电路图案的掩模膜使其曝光，并仅使曝光部固化，接着以蚀刻除去未曝光部的铜箔后，将残留的抗蚀剂层剥离等，则可由铜箔形成导电性电路。或者，于基体薄膜上以溅镀和镀敷等的手段，仅设置必要的电路也可。 
一般而言，挠性印刷布线板是使用于一个表面具有导电性电路的、两面具有导电性电路的、及于其内部也具有导电性电路的等。而且，基体薄膜一般是使用具有绝缘性和可挠性和耐热性的塑料薄膜，例如聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的薄膜等，铜箔一般使用电解铜箔或压延铜箔。 
此处，于挠性印刷布线板中，使用各式各样的粘结剂。 
可列举例如： 
使形成导电性电路用的铜箔与基体薄膜贴合，形成挠性覆铜板用的粘结剂； 
于挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分贴附增强材料用的粘结剂； 
贴附用以覆盖挠性印刷布线板的已设置导电性电路侧的覆盖薄膜用的粘结剂； 
进一步使多片的挠性印刷布线板彼此间贴合，叠层多个导电性电路层用的粘结剂等。 
另外，于本说明书中，挠性印刷布线板的“未设置导电性电路的部分”不仅意指挠性印刷布线板的设置有导电性电路的表面相反侧的表面这一完全未设置电路的表面，也包含与挠性印刷布线板的设置有导电性电路的表面同一侧的表面中未形成电路的部分。 
而且，粘结剂于印刷布线板中的其他的使用用途，可列举： 
用以将制造轻量薄型化、低成本化优良的半导体封装焊球网格阵列(BGA)所必要的封装基板、和增强板(加强材)或放热板(散热器)进行粘结的粘结剂；和 
将电磁波屏蔽材料等贴附至机器框体的粘结剂等。 
以布线板形式增加使用量的挠性印刷布线板，因强度弱而易受到物理性损伤，故以增强材料将布线板一部分进行增强，提高机械强度供使用。例如，于插入插座的端子部分、开关部分等的应力集中的部位，粘结增强材料。 
而且，为了保护挠性印刷布线板上的导电性电路、防止氧化、并且改良导电性电路的弯曲性，一般于导电性电路面，通过粘结剂层覆盖以保护-被覆用的塑料薄膜(此塑料薄膜也称为覆盖薄膜)。 
而且，于电子机器小型化、高密度化取向提高的今日，对于具有可在狭小空间有效布线的多个导电性电路层的多层印刷布线板的要求日益变高，对于贴合多片挠性印刷布线板，且叠层多个导电性电路的方案的印刷布线板的需求变高。 
现在的多层印刷布线板所用的层间粘结材料，其许多为使环氧树脂所代表的热固性树脂于玻璃布等的基材中含浸的热固性树脂预浸渍物。然而，近年来，随着多层印刷布线板的薄型化、高密度化，使得所叠层的多印刷布线板的间隔极为狭窄，故不使用玻璃布等基材的层间粘结材料的要求变高。 
成为上述挠性印刷布线板基材的塑料薄膜、和用以保护表面的覆盖 薄膜、或BGA的封装基板，多使用聚酰亚胺薄膜，因耐热性为良好。而且，对于挠性印刷布线板用的增强材料、BGA所用的加强材、散热器(ヒ一トスプレツタ一)、或电磁波屏蔽材料，多使用玻璃环氧板、不锈钢板(例如，SUS板)等的金属材料或聚酰亚胺薄膜等。 
因此，对于这类用途所使用的粘结剂、及用以将挠性印刷布线板贴合叠层的粘结剂，要求使聚酰亚胺薄膜与玻璃环氧板、聚酰亚胺薄膜与金属板、以及聚酰亚胺薄膜彼此间良好粘结。 
对挠性印刷布线板安装增强材料或覆盖薄膜，或者将多个挠性印刷布线板叠层制作印刷布线板，安装同样的增强材料或覆盖薄膜后，于布线板上安装电子部件。 
于布线板安装电子部件的方法，多采用将含有预先以印刷或涂布所形成的钎焊料部分的布线板全体以红外线回流等加热至230～280℃左右，熔融钎焊料而将电子部件接合至布线板的方法(钎焊料回流)。而且，也采用贴附覆盖薄膜使印刷布线板的一部分导电性电路露出，使露出的导电性电路部分接触熔融的钎焊料的方法。 
因此，于前述各种用途所用的粘结剂中，要求不会因钎焊料回流发生发泡、剥离等程度的耐热性，进一步要求即使接触熔融的钎焊料也不会发生发泡、剥离等的高度的耐热性。 
而且，印刷布线板类为市场扩大惊人的电子领域的基础部件，其制造和加工点分散于各地。因此，对于印刷布线板类和制造其的材料，期望即使经过各种条件下的输送、贮存过程，特性变化仍少且贮存稳定性优良的。 
现在，对于关于制造印刷布线板的前述用途所使用的粘结剂，例如广泛使用以环氧树脂与环氧树脂的固化剂的混合物作为固化成分，为了改良剥离强度和赋予可挠性，而配合丙烯腈丁二烯橡胶等的可挠性成分的环氧树脂系组合物(例如，参照专利文献1)。此类环氧树脂系组合物为高耐热性且具有良好的基材粘结性，但组合物中的过半数被环氧树脂及其固化剂所占有，使环氧树脂以半固化状态(B阶段)进行片材化的情况多。因此，必须于低温贮存，具有缺乏贮藏稳定性的问题。 
而且，已提案基体聚合物使用丙烯酸系树脂，并且配合环氧树脂作为固化成分的丙烯酸系树脂系组合物(例如，参照专利文献2及专利文献3)。其因于丙烯酸系树脂中含有可与环氧树脂交联的官能基，实质上不 使用环氧树脂的固化剂，故可获得贮藏稳定性良好且良好粘结至金属材料的组合物，但具有对于聚酰亚胺薄膜的粘结性不充足的问题。 
而且，也已提案并用饱和聚酯树脂而使固化成分相对减少，改良贮存稳定性，以调整固化度的方法，但具有使钎焊料耐热性降低的问题(例如，参照专利文献4及专利文献5)。 
此外，已提案以环氧系粘结剂作为主成分，并于其中配合二醇与二异氰酸酯所构成的氨酯系预聚物及二胺系固化剂的粘结剂组合物，其具有优良的铜箔/聚酰亚胺粘结力、良好的钎焊料耐热性。此粘结剂组合物使固化剂二胺化合物与环氧树脂和氨酯系预聚物双方反应，可获得良好的耐热性，但氨酯系预聚物的官能基异氰酸酯基与二胺系固化剂的反应性高，难以兼顾贮存稳定性与钎焊料耐热性(参照专利文献6)。 
而且，也已知包含主链具有氨酯键和/或脲键的树脂与热固性树脂的粘结剂组合物(专利文献7)。但是，专利文献7所揭示的主链含有氨酯键和/或脲键的树脂并不具有羧基。因此，即使使用环氧树脂作为热固性树脂，于两树脂间不会产生反应，故钎焊料耐热性方面为差。尤其加湿后的钎焊料耐热性显著降低。 
专利文献1日本专利特开平4-370996号公报 
专利文献2日本专利特开平9-316398号公报 
专利文献3日本专利特开2002-12841号公报 
专利文献4日本专利特开平6-330014号公报 
专利文献5日本专利特开2000-273430号公报 
专利文献6日本专利特开平8-32230号公报 
专利文献7日本专利特开平10-178066号公报 
发明内容
本发明是解决已往的挠性印刷布线板用的粘结剂组合物及使用其的印刷布线板用的各种构成材料所具有的问题点，目的在于提供对于聚酰亚胺薄膜、导电性电路及增强材料的粘结强度优异，且贮存稳定性良好，可获得具有优良钎焊料耐热性的固化层的粘结剂组合物，并且提供使用该粘结剂组合物所得的印刷布线板用的各种构成材料。 
前述的问题是根据本发明，以粘结剂组合物(I)则可解决，其特征在于含有聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)，该聚氨酯聚脲树脂(A)是使多 元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)及具有羧基的二醇化合物(c)反应所得的具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)，与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)以下述条件反应而获得，其重均分子量为80000～250000，酸值为3～25mgKOH/g。 
(i)具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)的异氰酸酯基与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)的氨基的比率为氨基/异氰酸酯基＝0.8/1～0.999/1(摩尔比)； 
且 
(ii)多氨基化合物(e)的氨基与单氨基化合物(f)的氨基的合计100摩尔％中，多氨基化合物(e)的氨基比例为90.0～97.0摩尔％。 
而且，于本发明的该粘结剂组合物(I)的优选方案中，具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)是以下述条件进行反应而成：多元醇化合物(a)及具有羧基的二醇化合物(c)的羟基与有机二异氰酸酯(b)的异氰酸酯基的比率为异氰酸酯基/羟基＝1.05/1～1.50/1(摩尔比)的范围。 
而且，于本发明的该粘结剂组合物(I)的优选方案中，聚氨酯聚脲树脂(A)的胺值为0～1.5mgKOH/g。 
而且，于本发明的该粘结剂组合物(I)的优选方案中，多元醇化合物(a)的数均分子量为1000～5000，且氨酯预聚物(d)的重均分子量为10000～50000。 
而且，于本发明的该粘结剂组合物(I)的优选方案中，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，含有环氧树脂(B)5～100重量份。 
而且，于本发明的该粘结剂组合物(I)的优选方案中，含有填充剂(C)，尤其，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份是含有填充剂(C)0.1～100重量份。 
而且，本发明涉及在剥离性片材上具有包含上述的粘结剂组合物(I)的固化性粘结剂层(II)的粘结剂片。 
而且，于本发明的该粘结剂片的优选方案中，于固化性粘结剂层(II)上具有其他的剥离性片材。 
而且，本发明涉及增强材料上具有包含上述的粘结剂组合物(I)的固化性粘结剂层(II)的带挠性印刷布线板用粘结剂层的增强材料。 
而且，本发明涉及带增强材料的挠性印刷布线板，其特征在于于挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分，通过上述的粘结剂组合物(I) 所形成的固化粘结剂层(III)，使增强材料被固定。 
而且，本发明涉及带增强材料的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于对挠性印刷布线板，使用上述的粘结剂片将增强材料固定。 
而且，本发明涉及带增强材料的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于于增强材料上涂布上述的粘结剂组合物(I)，设置固化性粘结剂层(II)，接着将该固化性粘结剂层(II)在接触挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及在未经剥离处理的塑料薄膜与保护薄膜之间，夹持包含上述的粘结剂组合物(I)的固化性粘结剂层(II)的带粘结剂层的塑料薄膜。 
而且，本发明涉及带覆盖薄膜的挠性印刷布线板，其特征在于使表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面，通过由上述的粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层(III)，以未经剥离处理的塑料薄膜进行被覆。 
而且，本发明涉及带覆盖薄膜的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于由上述带粘结剂层的塑料薄膜剥离保护薄膜，使露出的固化性粘结剂层(II)，接触表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及带覆盖薄膜的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述的粘结剂组合物(I)涂布于未经剥离处理的塑料薄膜的一个表面，形成固化性粘结剂层(II)，接着对该固化性粘结剂层(II)，接触表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及带覆盖薄膜的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述的粘结剂组合物(I)涂布于表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面，形成固化性粘结剂层(II)，接着在该固化性粘结剂层(II)接触未经剥离处理的塑料薄膜贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板，其特征在于通过由上述的粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层(III)， 
使仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面与仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1) 的导电性电路侧的表面贴合；或 
使两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面、与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴合；或 
使仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面、与仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴合；或 
使两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面、与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴合；或 
使两面具有导电性电路的第一两面印刷布线板(2)的一个表面、与两面具有导电性电路的第二两面印刷布线板(2)的一个表面贴合；或 
使仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面、与仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴合。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；或 
由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层 (II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热； 
或者， 
由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)， 
与两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热； 
或者， 
由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)， 
与两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着 剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)， 
与两面具有导电性电路的第一两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的第二两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于由上述粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂组合物(I)， 
涂布至仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面，形成固化性粘结剂层(II)， 
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面或该第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂组合物(I)， 
涂布至仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面，形成固化性粘结剂层(II)， 
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷 布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热； 
或者， 
将上述粘结剂组合物(I)， 
涂布至两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面，形成固化性粘结剂层(II)， 
接着在该固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂组合物(I)， 
涂布至两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面，形成固化性粘结剂层(II)， 
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂组合物(I)， 
涂布至两面具有导电性电路的第一两面印刷布线板(2)的一个表面，形成固化性粘结剂层(II)， 
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的第二两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂组合物(I)， 
涂布至仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面，形成固化性粘结剂层(II)， 
接着在该固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面、或该第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面，贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂组合物(I)， 
涂布至仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置 导电性电路的表面，形成固化性粘结剂层(II)， 
接着在该固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂片的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着将剥离性片材剥离， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面或该第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热； 
或者， 
将上述粘结剂片的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着将剥离性片材剥离， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂片的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着将剥离性片材剥离， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热； 
或者， 
将上述粘结剂片的固化性粘结剂层(II)， 
与两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着将剥离性片材剥离， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方 法，其特征在于将上述粘结剂片的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着将剥离性片材剥离， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；或者， 
将上述粘结剂片的固化性粘结剂层(II)， 
与两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着将剥离性片材剥离， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂片的固化性粘结剂层(II)， 
与两面具有导电性电路的第一两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着将剥离性片材剥离， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的第二两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
而且，本发明涉及叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于将上述粘结剂片的固化性粘结剂层(II)， 
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着将剥离性片材剥离， 
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。 
发明效果 
本发明的粘结剂组合物对于聚酰亚胺薄膜、导电性电路及增强材料的粘结强度优良，且贮存稳定性良好，可获得具有优良的钎焊料耐热性的固化层，故可适合使用于挠性印刷布线板的叠层或用以保护增强材料及导电性电路的覆盖薄膜的安装。而且，因为粘结剂组合物及由其所形成的固化性粘结剂层的贮存稳定性优良，故即使经过各式各样条件下的 输送、贮存过程，特性变化仍少。 
而且，本发明的粘结剂组合物可于常温下贮存，使用其所构成的粘结剂片、挠性印刷布线板用的带粘结剂层的增强材料、或带粘结剂层的覆盖薄膜等的低温贮存等并无必要。 
附图简单说明 
图1为安装带粘结剂层的增强材料的挠性印刷布线板的示意性剖面图。 
图2为带粘结剂层的覆盖薄膜所被覆的挠性印刷布线板的示意性剖面图。 
图3为叠层多个导电性电路层的印刷布线板的示意性剖面图。 
图4为单面印刷布线板(1)的示意性剖面图。 
图5为两面印刷布线板(2)的示意性剖面图。 
符号说明 
1    基体薄膜 
2    导电性电路 
3    增强材料 
4    固化粘结剂层(III) 
5    挠性印刷布线板 
6    塑料薄膜(覆盖薄膜) 
具体实施方式
首先，说明关于本发明的粘结剂组合物(I)。 
粘结剂组合物(I)所含的聚氨酯聚脲树脂(A)为使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)及具有羧基的二醇化合物(c)反应所得的具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)，与多氨基化合物(e)、和单氨基化合物(f)反应而获得。 
于本说明书中，多元醇化合物(a)是作为构成通常的聚氨酯树脂的多元醇成分而一般已知的化合物中用作后述成分(c)的含有羧基的二醇化合物以外的化合物，例如，可使用含有羧基的二醇化合物以外的各种聚醚多元醇类、聚酯多元醇类、聚碳酸酯多元醇类、聚丁二烯二醇类、或 其混合物等。 
作为聚醚多元醇类，可列举例如氧化乙烯、氧化丙烯或四氢呋喃等的聚合物或共聚物等。 
作为聚酯多元醇类可列举例如乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、己二醇、辛二醇、1，4-丁烯二醇、二甘醇、三甘醇、二丙二醇、或二聚物二醇等的饱和或不饱和低分子二醇类与己二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、琥珀酸、草酸、丙二酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、或癸二酸等的二羧酸类或其酐类反应所得的聚酯多元醇类；或正丁基缩水甘油醚或2-乙基己基缩水甘油醚类的烷基缩水甘油醚类、叔碳酸缩水甘油酯等的单羧酸缩水甘油酯类与上述二羧酸类的酐类于醇类等的含羟基化合物存在下反应所得的聚酯多元醇类；或使环状酯化合物开环聚合所得的聚酯多元醇类。 
作为聚碳酸酯多元醇类可使用例如： 
1)二醇或双酚与碳酸酯的反应产物；或 
2)使二醇或双酚于碱存在下与光气反应所得的反应产物等。 
作为上述1)的情况中所用的碳酸酯，可列举例如碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸亚乙酯或碳酸亚丙酯等。 
作为上述1)或2)的情况中所用的二醇，可列举例如乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二甘醇、三甘醇、丁二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、3，3’-二羟甲基庚烷、聚氧乙烯二醇、聚氧丙烯二醇、丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，9-壬二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1，3-己二醇、环己烷二醇、3，9-双(1，1-二甲基-2-羟基乙基、或2，2，8，10-四氧代螺[5.5]十一碳烷等。 
而且，作为上述1)或2)的情况中所用的双酚，可列举例如双酚A和双酚F等的双酚类，或于这类双酚类中加成环氧乙烷或环氧丙烷等的氧化烯的化合物等。 
作为上述2)的情况中所用的碱，可列举例如氢氧化钠或氢氧化钾等。 
上述多元醇化合物(a)的数均分子量(Mn)是考虑所得的聚氨酯聚脲树脂(A)的耐热性、粘结强度或溶解性等而适当决定，但通常以1000～5000的范围为优选，且更优选为1000～4000。Mn若不到1000， 则聚氨酯聚脲树脂(A)中的氨酯键变得过多，使聚合物骨架的柔软性降低，对于聚酰亚胺薄膜和导电性电路的粘结性有降低的倾向，若Mn超过5000，则交联点间分子量变大，钎焊料耐热性有降低的倾向。 
上述多元醇化合物(a)可单独使用一种，或并用二种以上。而且，在聚氨酯聚脲树脂(A)的粘结性能未丧失的范围内，也可使用低分子二醇类代替上述多元醇化合物(a)的一部分，例如使用前述多元醇化合物的制造中所用的分子量为400以下左右的各种低分子二醇。 
作为有机二异氰酸酯化合物(b)，可使用例如芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯、脂环族异氰酸酯或它们的混合物，特别以异佛尔酮二异氰酸酯为优选。 
作为芳香族二异氰酸酯，可列举例如1，5-萘二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4，4’-二苯基二甲基甲烷二异氰酸酯、4，4’-苄基异氰酸酯、二烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、1，3-亚苯基二异氰酸酯、1，4-亚苯基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、或二甲苯二异氰酸酯等。 
作为脂肪族二异氰酸酯，可列举例如丁烷-1，4-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯或赖氨酸二异氰酸酯等。 
作为脂环族二异氰酸酯，可列举例如环己烷-1，4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸甲酯、双(4-异氰酸酯环己基)甲烷、1，3-双(异氰酸酯甲基)环己烷或甲基环己烷二异氰酸酯等。 
作为具有羧基的二醇化合物(c)，可列举例如二羟甲基乙酸、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸或二羟甲基戊酸等的二羟甲基链烷酸；二羟基琥珀酸；或二羟基苯甲酸。尤其由反应性或溶解性的方面而言，以二羟甲基丙酸或二羟甲基丁酸为优选。 
使多元醇化合物(a)与有机二异氰酸酯(b)与具有羧基的二醇化合物(c)反应而获得具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)时的条件，优选在多元醇化合物(a)及具有羧基的二醇化合物(c)的合计羟基与有机二异氰酸酯(b)的异氰酸酯基方面，异氰酸酯基/羟基的比率以摩尔比计为1.05/1～1.50/1的范围内进行反应，更优选为1.10/1～1.45/1。异氰酸酯基/羟基的摩尔比若不到1.05/1，则聚氨酯聚脲树脂(A)所含的脲键少，成膜性降低，若超过1.50/1，则不容易获得具有表现充分的钎焊料耐热性所必要的重均分 子量的聚氨酯聚脲树脂。 
而且，多元醇化合物(a)与具有羧基的二醇化合物(c)的比率也无特别限定，但多元醇化合物(a)/具有羧基的二醇化合物(c)的摩尔比，优选为95/5～20/80的范围、更优选为90/10～35/65的范围。多元醇化合物(a)/具有羧基的二醇化合物(c)的摩尔比若超过95/5，则聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)的交联变得过少，耐热性降低，若不到20/80则聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)的交联变得过剩，粘结性降低。 
前述反应通常可于常温～150℃之间进行，而且，由制造时间或副反应的控制方面而言，优选为在60～120℃之间进行。 
所得的含有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)的重均分子量为10000～50000的范围为优选，且以12000～40000的范围为更优选。于Mw为不到10000的情况，不容易获得具有表现充分的钎焊料耐热性所必要的重均分子量的聚氨酯聚脲树脂，于超过50000的情况，粘结剂组合物的粘度高，操作性降低，故不优选。 
聚氨酯聚脲树脂(A)使具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)与多氨基化合物(e)与单氨基化合物(f)反应而获得。 
多氨基化合物(e)是作用为链增长剂，例如除了乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、异佛尔酮二胺、二环己基甲烷-4，4’-二胺或降冰片烷二胺以外，也可使用2-(2-氨基乙氨基)乙醇、2-羟乙基乙二胺、2-羟乙基丙二胺、二-2-羟乙基乙二胺或二-2-羟丙基乙二胺等的具有羟基的胺类。其中，以异佛尔酮二胺较适于使用。 
单氨基化合物(f)是作用为聚氨酯聚脲树脂的分子量调整剂，例如可使用二正丁基胺等二烷基胺类、二乙醇胺等二烷醇胺类、或乙醇或异丙醇等醇类。 
作为使具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)反应时的条件，以氨酯预聚物(d)所具有的游离异氰酸酯基的量作为基准的情况，重要的是多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)的氨基的合计摩尔比在0.8～0.999的范围内，优选为0.85～0.995的范围。氨基的合计摩尔比为不到0.8的情况，因为无法充分提高聚氨酯聚脲树脂的分子量，故钎焊料耐热性不充分。若合计摩尔比多于0.999，则多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)容易未反应而残存，与粘结剂组合物中的环氧树脂直接反应，或者显示催化剂活性，使粘结剂组合物的贮存稳定性 降低，不优选。 
而且，多氨基化合物(e)的氨基与单氨基化合物(f)的氨基的合计100摩尔％中，多氨基化合物(e)的氨基为90.0摩尔％～97.0摩尔％是重要的，优选为92.0摩尔％～96.0摩尔％的范围。于多氨基化合物(e)的氨基比例不到90.0摩尔％的情况，不易获得具有表现充分的钎焊料耐热性所必要的重均分子量的聚氨酯聚脲树脂。而且，若多氨基化合物(e)的氨基比例多于97.0摩尔％，则粘结剂组合物的粘度高，操作性降低，且氨基化合物容易未反应而残存，与粘结剂组合物中的环氧树脂直接反应，或者显示催化剂活性，使粘结剂组合物的贮存稳定性降低，不优选。 
聚氨酯聚脲树脂(A)的重均分子量(Mw)为80000～250000的范围是重要的，优选为90000～200000的范围。于重均分子量不到80000的情况，钎焊料耐热性差，于超过250000的情况中，树脂溶液的粘度变高，操作性降低，故为不优选。 
而且，聚氨酯聚脲树脂(A)的酸值必须为3～25mgKOH/g的范围，优选为7～20mgKOH/g的范围。另外，酸值是依据羧基的酸值，为相对于聚氨酯聚脲树脂(A)的固形分的。聚氨酯聚脲树脂(A)的酸值小于3mgKOH/g的情况，与粘结剂组合物(I)中所含的环氧树脂的交联不够充分，使固化后的粘结剂层的耐热性降低，无法表现钎焊料耐热性。而且，酸值大于25mgKOH/g的情况，与粘结剂组合物(I)中所含的环氧树脂过度交联，对于被粘体(例如聚酰亚胺薄膜等的塑料薄膜、玻璃环氧板或金属板等)的剥离强度降低。 
而且，聚氨酯聚脲树脂(A)的胺值以0～1.5mgKOH/g的范围为优选，更优选为0～1.2mgKOH/g的范围。另外，此处所谓的胺值，是与中和聚氨酯聚脲树脂(A)的固形分1g所必要的盐酸同摩尔的氢氧化钾的mg数，与聚氨酯聚脲树脂中所含的未反应的多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)的量成比例。胺值大于1.5mgKOH/g的情况，未反应的多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)会与粘结剂组合物中的环氧树脂直接反应，或者显示催化剂活性，使粘结剂组合物的贮存稳定性降低，不优选。 
胺值是以下式方法测定。即，将30g左右的聚氨酯聚脲树脂溶液溶解于甲醇/正丁醇/甲苯＝40mL/20mL/40mL的混合溶液中，使用0.1N的盐酸水溶液滴定，求出中和所必要的盐酸水溶液的量。将与该盐酸水溶液所含的盐酸同摩尔的氢氧化钾的毫克数换算为每1g聚氨酯聚脲树脂 固形分的值，以此作为胺值(mgKOH/g)。 
而且，使具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)反应(脲化)时，可适当调整反应温度，使脲化充分进行。一般而言，异氰酸酯基与氨基自室温附近至50℃左右的反应温度为定量反应，但在获得具有本发明所特定的重均分子量的聚氨酯聚脲树脂时，优选以较高的反应温度使脲化充分进行。优选为70～100℃，更优选为75℃～95℃。反应温度若不到70℃，则脲化反应难以完结，未反应的氨基化合物会使粘结剂组合物的贮存稳定性降低，不优选。而且，若超过100℃，则有异氰酸酯基与氨基以外的官能基反应的可能性，不优选。 
于聚氨酯聚脲树脂(A)的合成时，例如，可将酯系溶剂、酮系溶剂、二醇醚系溶剂、脂肪族系溶剂、芳香族系溶剂、醇系溶剂、碳酸酯系溶剂或水等所选出的化合物以单独一种或组合二种以上，作为溶剂使用。 
酯系溶剂可列举例如乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、乙酸戊酯或乳酸乙酯等。 
酮系溶剂可列举例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁酮苯、二异丁基酮、双丙酮醇、异佛尔酮或环己酮等。 
二醇醚系溶剂可列举例如乙二醇单乙醚、乙二醇单异丙醚、乙二醇单丁醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚或这些单醚类的乙酸酯；或二甘醇二甲醚或二甘醇二乙醚等的二醚类等。 
脂肪族系溶剂可列举例如正庚烷、正己烷、环己烷、甲基环己烷或乙基环己烷等。 
芳香族系溶剂可列举甲苯或二甲苯等。 
醇系溶剂可列举甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇或环己醇等。 
碳酸酯系溶剂可列举碳酸二甲酯、碳酸乙甲酯或碳酸二正丁酯等。 
另外，上述各种溶剂中具有羟基的无法于获得具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)时使用。但是，使具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)与多氨基化合物(e)与单氨基化合物(f)反应(脲化)时，可适当使用具有羟基的溶剂。因为相较于羟基与异氰酸酯基的反应，氨基与异氰酸酯基的反应快速得多。若经由羟基与异氰酸酯基的反应生成脲键，则氢键强，因此反应溶液显著急剧高粘度化。若于脲化时使用具有羟基的溶剂，则可缓和此氢键的增大。 
而且，本发明的粘结剂组合物(I)中所含的环氧树脂(B)为具有环氧基的化合物，可为液态或固态，并无特别限定，但可优选使用1分子中具有平均2个以上的环氧基的。环氧树脂(B)可使用例如缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂或环状脂肪族(脂环型)环氧树脂等的环氧树脂。 
缩水甘油醚型环氧树脂可列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、α-萘酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、三(缩水甘油氧苯基)甲烷或四(缩水甘油氧苯基)乙烷等。 
缩水甘油胺型环氧树脂可列举例如四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基间氨基苯酚或四缩水甘油基间二甲苯二胺等。 
缩水甘油酯型环氧树脂可列举例如邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯或四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯等。 
环状脂肪族(脂环型)环氧树脂可列举例如环氧环己基甲基-环氧环己烷羧酸酯或双(环氧环己基)己二酸酯等。 
环氧树脂(B)可使用前述化合物的单独一种，或组合使用二种以上。 
环氧树脂(B)由高粘结性及耐热性的方面而言，以使用双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、三(缩水甘油氧苯基)甲烷或四(缩水甘油氧苯基)乙烷为优选。 
本发明的粘结剂组合物(I)相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，含有环氧树脂(B)5～100重量份为优选，以含有7～90重量份为更优选。若环氧树脂(B)的份量少于5重量份，则难以表现钎焊料耐热性。若环氧树脂(B)多于100重量份，则对于聚酰亚胺薄膜等的塑料薄膜或导电性电路的粘结性有降低的倾向。 
于本发明所用的粘结剂组合物(I)中，在促进聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)的反应或环氧树脂(B)彼此间的反应的目之下，可含有固化促进剂和/或固化剂。环氧树脂(B)的固化促进剂可使用例如叔胺化合物、膦化合物或咪唑化合物等，而且，固化剂可使用双氰胺、羧酸酰肼或酸酐等。 
作为固化促进剂的叔胺化合物可列举例如三乙胺、苄基二甲胺、1，8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳烯-7或1，5-二氮杂双环(4.3.0)壬烯-5等。而且，作为膦化合物可列举例如三苯膦或三丁膦等。而且，咪唑化合物可列举例如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑或2-苯基咪唑等。而且，可列举使咪唑化合物与环氧树脂反应且于溶剂中不溶解的类型、或将咪唑化合物封入微胶囊的类型等的经改良贮存稳定性的潜在性固化促进剂，于其中以潜在性固化促进剂为优选。 
作为固化剂的羧酸酰肼可列举例如琥珀酰肼或己二酰肼等。而且，酸酐可列举例如六氢邻苯二甲酸酐或偏苯三酸酐等。 
这些固化促进剂或固化剂可分别单独或并用二种以上的前述化合物，且其含量以合计量计，相对于环氧树脂(B)100重量份以0.1～30重量份的范围为优选。 
本发明的粘结剂组合物(I)在改良钎焊料耐热性、传热率或控制粘结剂的流动性的目之下，可含有填充剂(C)。 
填充剂(C)可列举例如二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸钙、氧化钛、氧化锌、三氧化锑、氧化镁、滑石、蒙脱石、高岭土或膨润土等的无机填充剂；铝、金、银、铜或镍等的金属填充剂。其中，由分散性方面而言，以二氧化硅、氧化铝或氢氧化铝为优选。尤其，将二氧化硅表面的硅烷醇基以卤代硅烷修饰的疏水性二氧化硅可减低吸水率，适合使用于本发明的粘结组合物。 
填充剂(C)的配合量，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份以0.1～100重量份为优选，且以0.2～50重量份为更优选。 
于本发明的粘结剂组合物(I)中，在不使粘结力和耐热性、贮存稳定性恶化的范围内，可配合硅烷偶合剂、耐热稳定剂、颜料、染料、赋予粘结的树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、或流平剂等。 
而且，经由并用耐热稳定剂，可赋予更优良的钎焊料耐热性。耐热稳定剂可使用例如受阻酚系、磷(亚磷酸酯)系、内酯系、羟胺系或硫系等物质，但特别以受阻酚系的耐热稳定剂有效果。 
接着，说明关于本发明的粘结剂片。 
本发明的粘结剂片为于剥离性片材上具有包含本发明的粘结剂组合物(I)的固化性粘结剂层(II)，即，具有未固化的粘结剂层(II)的粘结剂片。该第一剥离性片材所承载的固化性粘结剂层(II)，可于其上再以其他 的剥离性片材(第二剥离性片材)被覆，因此，于本发明的粘结剂片中，具有剥离性片材/固化性粘结剂层(II)的二层构造、或第一剥离性片材/固化性粘结剂层(II)/第二剥离性片材的三层构造。 
剥离性片材为第一剥离性片材或第二剥离性片材的任一种情况，均若于对挠性印刷布线板基板、玻璃环氧板或不锈钢板(例如，SUS板)等的被粘体贴合粘结剂层(II)时可由粘结剂层剥离即可，无特别限定，可使用对聚酯、聚烯烃、聚酰亚胺或聚酰胺等的塑料薄膜；玻璃纸；或聚乙烯层压全化浆纸等以含有硅氧烷或氟化合物的剥离剂进行涂布处理的。 
粘结剂层(II)是于剥离性片材的至少单面，以公知的方法，例如刮板涂布、模压涂布、lip涂布、辊涂布、幕式涂布、棒涂布、凹版印刷、苯胺印刷、浸渍涂布、喷涂或旋转涂布等涂布本发明的粘结剂组合物(I)后，以该粘结剂组合物(I)不会固化的条件，即，通常以40～150℃干燥20秒钟～60分钟的条件进行制造。 
而且，固化性粘结剂层(II)的干燥膜厚为了发挥充分的粘结性、钎焊料耐热性，或由操作容易度的方面而言，以5μm～500μm为优选，且更优选为10μm～100μm。 
接着，说明本发明的挠性印刷布线板用带粘结剂层的增强材料及带增强材料的挠性印刷布线板。 
本发明的带粘结剂层的增强材料是于增强材料上形成由上述本发明的粘结剂组合物(I)所形成的固化性粘结剂层(II)的。 
例如，于增强材料上将粘结剂组合物(I)以上述剥离性片材的制造方法中例示的方法等进行涂布，并使其在该粘结剂组合物(I)不会固化的条件下干燥则可形成固化性粘结剂层(II)。 
本发明所用挠性印刷布线板并无特别限定，可列举例如于一个表面具有导电性电路的、两面具有导电性电路的、及于其内部也具有导电性电路的等。而且，挠性印刷布线板的基体薄膜也无特别限定，适当的为具有绝缘性和可挠性和耐热性的塑料薄膜，可列举例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫、聚醚砜、聚醚醚酮、芳族聚酰胺、聚碳酸酯、聚芳酯、全芳香族聚酰胺或全芳香族聚酯所代表的液晶聚合物等。铜箔可使用电解铜箔或压延铜箔。 
增强材料可列举玻璃环氧板、铝或不锈钢(例如，SUS)等的金属板或聚酰亚胺板等的板状构材。增强材料的厚度若为对于挠性印刷布线板 发挥增强机能即可，以20～5000μm左右为优选。 
本发明的带增强材料的挠性印刷布线板为对于挠性印刷布线板，使用本发明的粘结剂组合物(I)或本发明的粘结剂片，将玻璃环氧板、金属板、或聚酰亚胺板等的增强材料以单独或组合热层合、热压制、和/或热固化等的操作进行粘结、固定的。 
图1为示意性地示出本发明的带增强材料的挠性印刷布线板的一方案构造的剖面图。即，带增强材料的挠性印刷布线板10包含挠性印刷布线板11与增强材料12。挠性印刷布线板11于绝缘性基体薄膜1的单侧表面上承载导电性电路2。增强材料12于与该基体薄膜1的导电性电路2的承载表面相反一侧表面(背面)11a的一部分上，通过固化粘结剂层4被粘结、固定。另外，增强材料12也可被固定至挠性印刷布线板11的整个背面11a上。 
带增强材料的挠性印刷布线板可以各种方法获得。 
例如，如上述于增强材料上涂布粘结剂组合物(I)，将其干燥设置固化性粘结剂层(II)，制作带固化性粘结剂层的增强材料后，使该带粘结剂层的增强材料的固化性粘结剂层(II)与挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分接触同时加热，或于接触贴附后加热，使固化性粘结剂层(II)固化，则可获得本发明的带增强材料的挠性印刷布线板。 
或者，对挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分涂布粘结剂组合物(I)，将其干燥，设置固化性粘结剂层(II)后，将该固化性粘结剂层(II)接触增强材料并加热，或于接触后加热，使固化性粘结剂层(II)固化，则也可获得本发明的带增强材料的挠性印刷布线板。 
而且，带增强材料的挠性印刷布线板也可使用本发明的粘结剂片而获得。 
即，将于剥离性片材上具有由粘结剂组合物(I)所形成的固化性粘结剂层(II)的本发明的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)与增强材料接触，接着将剥离性片材剥离，将露出的固化性粘结剂层(II)接触于挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分并同时加热，或于接触后加热， 
或者， 
使粘结剂片的固化性粘结剂层(II)接触挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分，接着将剥离性片材剥离，将露出的固化性粘结剂层(II)与增强材料接触同时加热，或于接触后加热，使固化性粘结剂层(II)固化， 则也可获得本发明的带增强材料的挠性印刷布线板。 
或者，从于剥离性片材上由粘结剂组合物(I)所形成的固化性粘结剂层(II)、再于其上叠层另一剥离性片材的本发明的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)接触于增强材料，接着剥离另一个剥离性片材，使露出的固化性粘结剂层(II)接触于挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分同时加热，或于接触后加热， 
或者， 
由粘结剂片材剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)接触于挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分，接着将另一个剥离性片材剥离，将露出的固化性粘结剂层(II)接触于增强材料并加热，或于接触后加热，使固化性粘结剂层(II)固化，也可获得本发明的带增强材料的挠性印刷布线板。 
另外，粘结剂组合物(I)的涂布方法可同样例示粘结剂片的涂布方法所关连记载的方法。 
上述任一种情况均可在将增强材料贴附至挠性印刷布线板上时、和/或于贴附后施加压力。更具体而言，将包含挠性印刷布线板/固化性粘结剂层(II)/增强材料的叠层体通过加热的二个辊间，或将该叠层体进行热压制，则可使挠性印刷布线板与增强材料更加强力地贴合。 
而且，将挠性印刷布线板与增强材料贴合后，进一步加热，也可进一步进行固化性粘结剂层(II)的固化。 
例如，将此固化性粘结剂层(II)以100～200℃加热30分钟～24小时左右，则可作成固化粘结剂层(III)。固化粘结剂层(III)的膜厚以5μm～100μm为优选，且更优选为10μm～50μm。 
如上述处理所得的带增强材料的挠性印刷布线板是通过固化粘结剂层(III)，成为挠性印刷布线板与增强材料叠层的状态。 
接着，说明本发明的带固化性粘结剂层的塑料薄膜及带覆盖薄膜的挠性印刷布线板。 
本发明的带固化性粘结剂层的塑料薄膜适用于带覆盖薄膜的挠性印刷布线板的制造，是在未经剥离处理的塑料薄膜与保护薄膜之间，夹持着本发明的粘结剂组合物(I)所形成的固化性粘结剂层(II)而成的。 
本发明的带固化性粘结剂层的塑料薄膜为经由使粘结剂组合物(I)以各种方法，于未经剥离处理的塑料薄膜或保护薄膜上涂布，将其干燥 以形成固化性粘结剂层(II)，对该固化性粘结剂层(II)重叠保护薄膜或未经剥离处理的塑料薄膜则可获得。 
作为粘结剂组合物(I)的涂布方法可为前述剥离性片材的制造方法中所例示的方法等，并将其同样干燥而形成固化性粘结剂层(II)。 
上述的未经剥离处理的塑料薄膜，成为用以被覆挠性印刷布线板的导电性电路的覆盖薄膜。未经剥离处理的塑料薄膜可列举聚酯、聚烯烃、聚酰亚胺或聚酰胺等的塑料薄膜，且以聚酰亚胺薄膜为优选。 
另外，此处所谓的保护薄膜为用以保护带固化性粘结剂层的塑料薄膜的固化性粘结剂层的，可经剥离处理或未经剥离处理。即，保护薄膜若为在以带固化性粘结剂层的塑料薄膜被覆挠性印刷布线板的导电性电路时，可由此带固化性粘结剂层的塑料薄膜上剥离的，则未特别进行剥离处理的也可，可使用各种物质。作为进行剥离处理的可使用将例如聚酯、聚烯烃、聚酰亚胺或聚酰胺等的塑料薄膜以含有硅氧烷或氟化合物的剥离剂进行涂布处理的。 
本发明的带覆盖薄膜的挠性印刷布线板是将表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面，通过本发明的粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层(III)，以未经剥离处理的塑料薄膜被覆而成。 
图2为示意性地示出本发明的带覆盖薄膜的挠性印刷布线板的一方案构造的剖面图。即，带覆盖薄膜的挠性印刷布线板20中，于挠性印刷布线板5的承载导电性电路2的表面，通过固化粘结剂层4，将塑料薄膜(覆盖薄膜)6粘结·固定。另外，挠性印刷布线板5于绝缘性的基体薄膜1的单侧表面上，通过粘结剂层4a承载导电性电路2。 
此类带覆盖薄膜的挠性印刷布线板可依各种方法获得。 
例如，由本发明的带固化性粘结剂层的塑料薄膜将保护薄膜剥离，将露出的固化性粘结剂层(II)接触于表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面同时加热，或于接触后加热，使固化性粘结剂层(II)固化，可获得本发明的带覆盖薄膜的挠性印刷布线板。 
而且，于未经剥离处理的塑料薄膜上，将本发明的粘结剂组合物(I)涂布、干燥，形成固化性粘结剂层(II)后，将该固化性粘结剂层(II)接触于挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面同时加热，或于接触后加热，使固化性粘结剂层(II)固化，也可获得本发明的带覆盖薄膜的挠性印刷布线板。 
而且，于挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面，将粘结剂组合物(I)涂布、干燥，形成固化性粘结剂层(II)后，将该固化性粘结剂层(II)接触于未经剥离处理的塑料薄膜同时加热，或于接触后加热，使固化性粘结剂层(II)固化，也可获得本发明的带覆盖薄膜的挠性印刷布线板。 
另外，粘结剂组合物(I)的涂布方法，可同样例示粘结剂片的涂布方法所关连记载的方法。 
上述任一种情况均可在将覆盖薄膜与挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面贴合时、和/或于贴合后施加压力。更具体而言，经由使包含未经剥离处理的塑料薄膜/固化性粘结剂层(II)/挠性印刷布线板的叠层体通过加热的二个辊间或将该叠层体进行热压制，则可使覆盖薄膜更加强力贴附至挠性印刷布线板。 
而且，将覆盖薄膜贴附至挠性印刷布线板后，进一步加热，也可进一步进行固化性粘结剂层(II)的固化。 
例如，将此固化性粘结剂层(II)以100～200℃加热30分钟～24小时左右，则可作成固化粘结剂层(III)。固化粘结剂层(III)的膜厚以5μm～100μm为优选，且更优选为10μm～50μm。 
如上述处理所得的带覆盖薄膜的挠性印刷布线板是通过固化粘结剂层(III)，成为覆盖薄膜与挠性印刷布线板的导电性电路侧贴合的状态。 
接着，说明本发明的叠层多个导电性电路层的印刷布线板。 
作为本发明的叠层多个导电电路层的印刷布线板的构成各层所用的印刷布线板，可列举仅一个表面具有导电性电路的、两面具有导电性电路的等。而且，为了赋予薄型轻量化及挠性，以使用用具有挠性的塑料薄膜作为绝缘基板的挠性印刷布线板为优选。 
接着，根据图3～图5，说明叠层多个导电性电路层的本发明的印刷布线板。叠层多个导电性电路层的本发明的印刷布线板为将绝缘基板的一个表面具有导电性电路的印刷布线板、或于绝缘基板的两面具有导电性电路的印刷布线板，使用粘结剂组合物(I)进行叠层的。图4示出于作为绝缘基板的基体薄膜1的一个表面具有导电性电路2的印刷布线板(以下称为单面印刷布线板)41，图5示出于作为绝缘基板的基体薄膜1的两个表面具有导电性电路2、2的印刷布线板(以下称为两面印刷布线板)51。 
图3的[1]示意性地示出第一单面印刷布线板41的导电性电路侧的 表面与第二单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面，通过粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层4而贴合、叠层的状态。 
图3的[2]示意性地示出两面印刷布线板51的一个表面与单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面，通过粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层4而贴合、叠层的状态。 
图3的[3]示意性地示出第一单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面与第二单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面，通过粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层4而贴合、叠层的状态。 
图3的[4]示意性地示出两面印刷布线板51的一个表面与单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面，通过粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层4而贴合、叠层的状态。 
图3的[5]示意性地示出第一两面印刷布线板51的一个表面与第二两面印刷布线板51的一个表面，通过粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层4而贴合、叠层的状态。 
图3的[6]示意性地示出第一单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面与第二单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面，通过粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层4而贴合、叠层的状态。 
另外，于图3中，根据叠层的印刷布线板的种类，有各印刷布线板的绝缘基板(基体薄膜)与导电性电路之间不存在粘结剂层的情况及存在的情况，但于图3～图5中，省略印刷布线板的绝缘基板与导电性电路之间的粘结剂层的图示。 
将前述图3的[1]～[6]方案的各叠层体，以任意的组合，通过固化粘结剂层(III)进行叠层，进一步作成多层叠层体也可。 
本发明的叠层多个导电性电路层的印刷布线板可依据利用本发明的粘结剂片的方法、将粘结剂组合物(I)涂布至供叠层的印刷布线板上的方法等各种方法获得。 
首先，说明关于利用在剥离性片材上由粘结剂组合物(I)形成固化性粘结剂层(II)、再于其上叠层另一剥离性片材所构成的本发明的粘结剂片，叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法。 
自粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)与第一单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面接触，接着将另一个剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41 的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热，则可获得图3的[1]的叠层状态的具有多个导电性电路层的印刷布线板。 
图3的[2]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板时，自粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)与两面印刷布线板51的一个表面接触，接着将另一个剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，自粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)与单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面接触，接着将另一个剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[3]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板时，自粘结剂片剥离一个剥离性片材，在露出的固化性粘结剂层(II)与第一单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面接触，接着将另一个剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，自粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)与第一单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面接触，接着将另一个剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[4]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板时，自粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)接触于两面印刷布线板51的一个表面，接着将另一个剥离性片材状基材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，自粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)与单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面接触，接着将另一个剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[5]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板时，自粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)接触于第一 两面印刷布线板51的一个表面，接着将另一个剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[6]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板时，自粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)与第一单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面接触，接着将另一个剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[1]～[6]所示的叠层状态的具有多个导电性电路层的印刷布线板，也可经由使本发明的粘结剂组合物(I)于印刷布线板上涂布而获得。 
例如，图3的[1]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由对第一单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，在该固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[2]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由对两面印刷布线板51的一个表面涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，在该固化性粘结剂层(II)接触单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，对单面印刷布线板41的导电性电路侧涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，在该固化性粘结剂层(II)接触两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[3]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由对第一单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，在该固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，对第一单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，在该固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面贴附的同 时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[4]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由对两面印刷布线板51的一个表面涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，该固化性粘结剂层(II)接触单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，对单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，在该固化性粘结剂层(II)接触两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[5]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由对第一两面印刷布线板51的一个表面涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，在该固化性粘结剂层(II)接触第二两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[6]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由对第一单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面涂布粘结剂组合物(I)，进行干燥，形成固化性粘结剂层(II)，在该固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
另外，粘结剂组合物(I)的涂布方法可同样例示粘结剂片的涂布方法所相关记载的方法。 
而且，具有多个导电性电路层的印刷布线板，也可利用于剥离性片材上具有包含粘结剂组合物(I)的固化性粘结剂层(II)的本发明的粘结剂片获得。 
例如，图3的[1]所示的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)与第一单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面接触，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[2]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)与两面印刷布线板51的一个表面接触，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触单面印刷 布线板41的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)与单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面接触，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[3]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)与第一单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面接触，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)与第一单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面接触，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二单面印刷布线板41的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[4]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)接触两面印刷布线板51的一个表面，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热， 
或者，使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)与单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面接触，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[5]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)接触第一两面印刷布线板51的一个表面，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂层(II)接触第二两面印刷布线板51的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
图3的[6]的叠层状态的叠层多个导电性电路层的印刷布线板经由使粘结剂片上的固化性粘结剂层(II)接触第一单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面，接着将剥离性片材剥离，在露出的固化性粘结剂 层(II)接触第二单面印刷布线板41的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热则可获得。 
上述任一种情况均可在贴合各印刷布线板时、和/或于贴合后施加压力。更具体而言，经由使印刷布线板/固化性粘结剂层(II)/印刷布线板所构成的叠层体通过加热的二个辊间，或将该叠层体进行热压制，则可使多个导电性电路层更加强力贴合，获得叠层而成的印刷布线板。 
而且，获得多个导电性电路层叠层而成的印刷布线板后，进一步加热，也可进一步进行固化性粘结剂层(II)的固化。 
例如，将此固化性粘结剂层(II)以100～200℃加热30分钟～24小时左右，则可作成固化粘结剂层(III)。固化粘结剂层(III)的膜厚以5μm～100μm为优选，更优选为10μm～50μm。 
通过使叠层的印刷布线板数为二片以上的多个，经由固化粘结剂层(III)，使印刷布线板成为多个叠层的状态。 
实施例 
接着，示出实施例进一步详细说明本发明，但本发明并不被其所限定。另外，实施例中，份及％分别意指重量份及重量％，Mn意指数均分子量，Mw意指重均分子量。 
合成例1 
于具备搅拌机、温度计、回流冷却器、滴加装置及氮气导入管的反应容器中，装入由对苯二甲酸和己二酸和3-甲基-1，5-戊二醇所得的聚酯多元醇(KURARAY(株)制Kuraray Polyol P-2011，Mn＝2040)195.2份、二羟甲基丁酸6.67份、异佛尔酮二异氰酸酯40.7份及甲苯70.0份，于氮气环境气氛下以90℃反应4小时，于其中加入甲苯250份，获得含有异氰酸酯基的氨酯预聚物(Mw＝21,000；相对于来自多元醇化合物(a)及具有羧基的二醇化合物(c)的羟基，来自有机二异氰酸酯(b)的异氰酸酯基的摩尔比为1.30)溶液。 
接着，于异佛尔酮二胺6.08份、二正丁胺0.59份、2-丙醇112.5份及甲苯184.5份的混合物中，添加上述的含有异氰酸酯基的氨酯预聚物溶液506.3份，于85℃反应4小时，以甲苯63.0份、2-丙醇27.0份稀释，获得聚氨酯聚脲树脂(Mw＝110,000；酸值＝10.1mgKOH/g；相对于具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)的异氰酸酯基，总氨基的摩尔比为0.993；相对于总氨基，来自多氨基化合物的氨基比例为94.0摩尔％；胺值为 0.85mg/KOH；固形分约25％)的溶液A-1。 
合成例2～5、7～9、13及16 
除了使用表1所示的原料以外，与合成例1同样进行反应，获得聚氨酯聚脲树脂的溶液A-2～A-5、A-7～A-9、A-13及A-16。所得的聚氨酯聚脲树脂的性状如表2所示。 
合成例6 
于合成例1同样的反应容器中，装入由对苯二甲酸和己二酸和3-甲基-1，5-戊二醇所得的聚酯多元醇(KURARAY(株)制Kuraray PolyolP-2011，Mn＝2040)482.9份、二羟甲基丁酸16.5份、异佛尔酮二异氰酸酯100.6份及甲苯70.0份，于氮气环境气氛下以90℃反应4小时，于其中加入甲苯330.0份，获得含有异氰酸酯基的氨酯预聚物溶液。所得的含有异氰酸酯基的氨酯预聚物的性状如表2所示。 
合成例10 
于合成例1同样的反应容器中，装入二羟甲基丁酸13.30份、异佛尔酮二异氰酸酯140.0份及甲苯200.0份，于氮气环境气氛下以90℃反应2小时，于其中加入N，N-二甲基乙酰胺120份，得到二羟甲基丁酸的羟基加成异佛尔酮二异氰酸酯的生成物与异佛尔酮二异氰酸酯的混合溶液。 
接着，于异佛尔酮二胺74.46份、二正丁基胺12.56份、2-丙醇297份的混合物中，缓慢添加上述的二羟甲基丁酸的羟基加成异佛尔酮二异氰酸酯的生成物与异佛尔酮二异氰酸酯的混合溶液426.0份，于50℃反应2小时，接著于70℃反应2小时，以甲苯63.0份、2-丙醇27.0份稀释，得到聚氨酯聚脲树脂与聚脲树脂的混合物溶液A-10。所得树脂的混合物的性状如表2所示。另外，A-10的固形分不溶于四氢呋喃(THF)，因此无法测定重均分子量。 
合成例11 
于合成例1同样的反应容器中，装入由对苯二甲酸和己二酸和3-甲基-1，5-戊二醇所得的聚酯多元醇(KURARAY(株)制Kuraray PolyolP-2011，Mn＝2040)189.7份、二羟甲基丁酸5.96份、异佛尔酮二异氰酸酯29.3份及甲苯35.0份，于氮气环境气氛下以90℃反应10小时，于其中加入甲苯185.0份、2-丙醇55.0份稀释，获得聚氨酯树脂(Mw＝88,000，酸值＝10.0mgKOH/g，胺值0mgKOH/g，固形分约45％)的溶液A-11。 
合成例12 
于合成例1同样的反应容器中，装入由对苯二甲酸和己二酸和3-甲基-1，5-戊二醇所得的聚酯多元醇(KURARAY(株)制Kuraray Polyol P-2011，Mn＝2040)189.2份、二羟甲基丁酸5.94份、异佛尔酮二异氰酸酯29.8份及甲苯35.0份，于氮气环境气氛下以90℃反应10小时，于其中加入甲苯185.0份、2-丙醇55.0份稀释，获得聚氨酯树脂(Mw＝91,000，酸值＝10.0mgKOH/g，胺值0mgKOH/g，固形分约45％)的溶液A-12。 
合成例14 
于合成例1同样的反应容器中，装入由对苯二甲酸和己二酸和3-甲基-1，5-戊二醇所得的聚酯多元醇(KURARAY(株)制Kuraray PolyolP-2011，Mn＝2040)190.1份、二羟甲基丁酸6.80份、异佛尔酮二异氰酸酯43.3份及甲苯70.0份，于氮气环境气氛下以90℃反应4小时，于其中加入甲苯250份，获得含有异氰酸酯基的氨酯预聚物溶液。 
接着，于异佛尔酮二胺7.96份、二正丁基胺0.91份、2-丙醇112.5份及甲苯184.5份的混合物中，添加上述的含有异氰酸酯基的氨酯预聚物溶液504.1份，于50℃反应2小时，接著于70℃反应2小时，以甲苯63.0份、2-丙醇27.0份稀释，得到聚氨酯聚脲树脂溶液A-14。所得聚氨酯聚脲树脂的性状如表2所示。 
合成例15 
除了使用表1所示的原料以外，与合成例14同样地反应，得到聚氨酯聚脲树脂溶液A-15。所得聚氨酯聚脲树脂的性状如表2所示。 
另外，多元醇化合物的数均分子量(Mn)、氨酯预聚物及聚氨酯聚脲树脂的重均分子量(Mw)为以GPC测定所求出的换算成聚苯乙烯的数均分子量及重均分子量，GPC测定条件为如下。 
装置：Shodex GPC System-21(昭和电工(株)制) 
柱：Shodex KF-802、KF-803L、KF-805L(昭和电工(株)制)的合计3根进行连结供使用。 
溶剂：四氢呋喃(THF) 
流速：1.0mL/min 
温度：40℃ 
试样浓度：0.2重量％ 
试样注入量：100μL 
Figure 2006800340295A00800011
表1中，表示多元醇化合物(a)的种类的简称为以下意义。 
P-2011：对苯二甲酸和己二酸和3-甲基-1，5-戊二醇所得的聚酯多元醇(KURARAY(株)制Kuraray Polyol P-2011，Mn＝2040)。 
PTG-2000SN：聚氧四亚甲基二醇(保土谷化学工业(株)制PTG-2000SN，Mn＝2029)。 
CD220：聚六亚甲基碳酸酯二醇(Daicel化学工业(株)制ProxelCD220，Mn＝1965)。 
Figure 2006800340295A00800021
实施例1 
相对于合成例1所得的聚氨酯聚脲树脂的溶液A-1400份，混合四(缩水甘油氧苯基)乙烷(Japan Epoxy Resin(株)制EPIKOTE 1031S，环氧当量＝180～220g/eq)10份及疏水性二氧化硅填充剂(东ソSilica(株)制Nipsil SS-50F)20份，获得粘结剂组合物。 
将此粘结剂组合物对厚度75μm的聚酰亚胺薄膜以干燥膜厚为25μm的方式涂布，以80℃干燥2分钟，制作叠层有固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料。 
而且，将上述粘结剂组合物对厚度25μm的聚酰亚胺薄膜(东丽(株)制，KAPTON 100H)以干燥膜厚为25μm的方式涂布，以80℃干燥2分钟，对粘结剂面贴合保护薄膜(经由硅氧烷剥离处理的PET薄膜)，制作带固化性粘结剂层的覆盖薄膜。 
而且，将上述粘结剂组合物对经剥离处理的聚酯薄膜上以干燥膜厚为25μm的方式涂布干燥，形成固化性粘结剂层(II)，再叠层另一个经剥离处理的聚酯薄膜，制作固化性粘结剂层(II)被剥离性片材状基材所夹持的粘结剂片。 
实施例2～5及比较例1～2、5～12、14～16 
除了使用表3所示种类及量的聚氨酯聚脲树脂的溶液、环氧树脂及填充剂以外，完全同实施例1处理制作粘结剂组合物、带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片。 
比较例3 
配合含有羧基的腈丁二烯橡胶(日本Zeon(株)制Nipol 1072J，结合丙烯腈量27.0％，门尼粘度48)100份、双酚A型环氧树脂(Japan EpoxyResin(株)制EPIKOTE 828，环氧当量＝189g/eq)200份、无水二氧化硅填充剂(日本Aerosil(株)公司制Aerosil 300)2份、微粉碎双氰胺(JapanEpoxy Resin(株)公司制エピキユアDICY7)14份及咪唑系固化促进剂(味之素Fine Techno(株)公司制Amicure PN-40)2份，于甲苯中溶解为固形分30％，制作粘结剂组合物。使用所得的粘结剂组合物，完全同实施例1处理制作带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片。 
比较例4 
于合成例1同样的反应装置中，装入丙烯酸丁酯95.0份、丙烯酸 5.0份、乙酸乙酯163.0份及2，2’-偶氮二异丁腈0.06份，将此反应容器内的空气以氮气置换后，一边搅拌一边于氮气环境气氛中，使此反应溶液升温至80℃，反应9小时。反应终了后，添加甲苯57份，获得固形分30.0％的丙烯酸系树脂溶液。 
对此丙烯酸系树脂溶液133份，配合双酚A型环氧树脂(EPIKOTE828)10份、二氧化硅填充剂(Aerosil 300)0.1份及微粉碎双氰胺(エピキユアDICY7)0.7份及咪唑系固化促进剂(Amicure PN-40)0.1份，获得粘结剂组合物。使用所得的粘结剂组合物，完全同实施例1处理制作带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片。 
比较例5 
相对于合成例6所得的氨酯预聚物树脂溶液167份，混合双酚A型环氧树脂(Japan Epoxy Resin(株)制EPIKOTE 1001，环氧当量＝450～500g/eq)20份、二氨基二苯砜(和歌山精化工业(株)制Seikacure-S)8份及疏水性二氧化硅填充剂(东ソSilica(株)制Nipsil SS-50F)30份，制作粘结剂组合物。使用所得的粘结剂组合物，完全同实施例1处理制作带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片。 
比较例13 
相对于合成例13所得的聚氨酯聚脲树脂的溶液A-13400份，混合四(缩水甘油氧苯基)乙烷(Japan Epoxy Resin(株)制EPIKOTE 1031S，环氧当量＝180～220g/eq)10份、异佛尔二胺2.5份以及疏水性二氧化硅填充剂(东ソSilica(株)制Nipsil SS-50F)20份，获得粘结剂组合物。 
将此粘结剂组合物以干燥膜厚为25μm的方式，涂布于厚度75μm的聚酰亚胺薄膜，以80℃干燥2分钟，制作叠层有固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料。 
而且，将上述粘结剂组合物以干燥膜厚为25μm的方式，涂布于厚度25μm的聚酰亚胺薄膜(东丽(株)制，KAPTON 100H)，以80℃干燥2分钟，于粘结剂面贴合保护薄膜(经由硅氧烷进行剥离处理的PET薄膜)，制作带固化性粘结剂层的覆盖薄膜。 
而且，将上述粘结剂组合物在经剥离处理的聚酯薄膜上以干燥膜厚为25μm的方式涂布干燥，形成固化性粘结剂层(II)，再叠层另一个经剥 离处理的聚酯薄膜，制作固化性粘结剂层(II)被剥离性片材状基材所夹持的粘结剂片。 
比较例17 
除了取代环氧树脂使用六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(住化拜耳Urethane(株)制SUMIDULE N3300，NCO％＝21.8％)作为交联剂以外，完全同实施例1处理制作粘结剂组合物、带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片。 
比较例18 
除了取代环氧树脂使用烷基化三聚氰胺树脂(三井Cytec(株)公司制的CYMEL 303)及固化催化剂(Catalyst 600，相对于三聚氰胺树脂为0.5phr))作为交联剂以外，完全同实施例1处理制作粘结剂组合物、带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片。 
比较例19 
除了取代环氧树脂使用三-2，4，6-(1-吖丙啶基)-1，3，5-三嗪作为交联剂以外，完全同实施例1处理制作粘结剂组合物、带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片。 
比较例20 
除了不使用属于环氧树脂的EPIKOTE 1031S以外，完全同实施例1处理制作粘结剂组合物、带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片。 
Figure 2006800340295A00800031
 [0379]于表3中，显示环氧树脂(B)及填充剂(C)、环氧树脂以外的交联剂的种类的缩写为以下的意义。 
EP1031S：四(缩水甘油氧苯基)乙烷，Japan Epoxy Resin(株)制EPIKOTE 1031S，环氧当量＝180～220g/eq 
EP152：苯酚酚醛清漆型环氧树脂，Japan Epoxy Resin(株)制EPIKOTE 152，环氧当量＝172～178g/eq 
EP828：双酚A型环氧树脂，Japan Epoxy Resin(株)制EPIKOTE 828，环氧当量＝189g/eq 
SS-50F：疏水性二氧化硅填充剂，东ソSilica(株)制Nipsil SS-50F 
R972：疏水性二氧化硅填充剂，日本Aerosil(株)制AEROSIL R972 
TAT：-2，4，6-(1-吖丙啶基)-1，3，5-三嗪 
物性评价 
使用实施例及比较例所得的粘结剂组合物、带固化性粘结剂层的聚酰亚胺增强材料、带固化性粘结剂层的覆盖薄膜及粘结剂片，进行以下的试验。 
(1)带固化性粘结剂层的聚酰亚胺增强材料 
(1-1)对于聚酰亚胺薄膜的粘结强度 
将带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料的固化性粘结剂层侧与另外的聚酰亚胺薄膜(薄膜厚度75μm)使用辊温度100℃的热叠层器进行贴合后，以150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热加压，以150℃的电炉进行加热180分钟，制作聚酰亚胺增强材料/固化粘结剂层(III)/聚酰亚胺薄膜的叠层体。将此叠层体切成10mm宽，于23℃相对湿度50％的环境气氛下，以拉伸速度50mm/min进行90°剥开的剥离试验，求出粘结强度(N/cm)。 
(1-2)对于铝板的粘结强度 
将带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料的粘结剂层侧与铝板(厚度100μm，已苛性处理完畢)使用辊温度100℃的热叠层器进行贴合后，以150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热加压，以150℃的电炉进行加热180分钟，制作聚酰亚胺增强材料/固化粘结剂层(III)/铝板的叠层体。将此叠层体切成10mm宽，于23℃相对湿度50％的环境气氛下，以拉伸速度50mm/min进行180°剥开的剥离试验，求出粘结强度(N/cm)。 
(1-3)贮存稳定性试验后的粘结强度 
对上述的带固化性粘结剂层(II)的聚酰亚胺增强材料的固化性粘结剂层贴合保护薄膜(经剥离处理的PET薄膜)，以40℃的恒温槽放置30日后，剥离保护薄膜，将固化性粘结剂层侧与另一聚酰亚胺薄膜(薄膜厚度75μm)使用辊温度100℃的热层合机进行贴合后，以150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热压制，以150℃的电烘箱进行加热180分钟，制作聚酰亚胺增强材料/固化粘结剂层(III)/聚酰亚胺薄膜的叠层体。 
将此叠层体切成10mm宽，并于23℃相对湿度50％的环境气氛下，以拉伸速度50mm/min进行90°剥开的剥离试验，求出贮存稳定试验后的粘结强度(N/cm)。 
(1-4)加湿后的钎焊料耐热性 
将上述测定对于铝板的粘结强度用的叠层体(聚酰亚胺增强材料/固化粘结剂层(III)/铝板的叠层体)切成10mm的宽度，于85℃的精制水中浸渍3小时，立即将聚酰亚胺增强材料侧与260℃的熔融钎焊料均匀接触1分钟。以目视观察外观，评价粘结剂层的发泡、浮起、及剥离等的粘结异常的有无。 
○：无粘结异常。 
△：稍微察见粘结异常。 
×：有粘结异常。 
试验结果示于表4。 
(2)带固化性粘结剂层的覆盖薄膜 
(2-1)对于铜粗化面的粘结强度 
将带固化性粘结剂层的覆盖薄膜的保护薄膜剥下，将固化性粘结剂层对厚度35μm的电解铜箔的无光面，使用辊温度100℃的热层合机进行贴合后，以150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热压制，再以150℃的电烘箱加热180分钟，制作带覆盖薄膜的电解铜箔。 
将上述的带覆盖薄膜的电解铜箔切成10mm宽，于23℃相对湿度50％的环境气氛下，以拉伸速度50mm/min于覆盖薄膜与电解铜箔之间进行180°剥开的剥离试验，求出粘结强度(N/cm)。 
(2-2)加湿后的钎焊料耐热性 
将上述的带覆盖薄膜的电解铜箔切成10mm宽，于85℃的精制水中浸渍3小时，立即将覆盖薄膜侧与260℃的熔融钎焊料接触1分钟。以目视观察外观，评价粘结剂层的发泡、浮起、及剥离等的粘结异常的有 无。 
○：无粘结异常。 
△：稍微察见粘结异常。 
×：有粘结异常。 
(2-3)贮存稳定性试验后的图案埋入性 
由40℃恒温槽放置30日的带固化性粘结剂层的覆盖薄膜剥离保护薄膜，对利用减去法形成梳型导体图案的挠性覆铜叠层板(线/间隔0.1mm)，使用辊温度100℃的热层合机贴合固化性粘结剂层后，以150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热压制，以150℃的电烘箱加热180分钟，获得带覆盖薄膜的具有梳型导体图案的挠性覆铜叠层板。以目视观察覆盖薄膜粘结剂层对于梳型导体图案部分的填充性，并观察有无空隙。 
○：无空隙。 
△：稍微观察到空隙。 
×：观察到许多空隙。 
(2-4)绝缘电阻的变化 
由带固化性粘结剂层的覆盖薄膜剥离保护薄膜，对利用减去法形成梳型导体图案的挠性覆铜叠层板(线/间隔0.1mm)，使用辊温度100℃的热层合机贴合固化性粘结剂层后，以150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热压制，以150℃的电烘箱加热180分钟，获得带覆盖薄膜的具有梳型导体图案的挠性覆铜叠层板。将此带覆盖薄膜的具有梳型导体图案的挠性覆铜叠层板，于85℃85％RH(相对湿度)的环境气氛下，于梳型导体间外加电压24V、1000Hrs。比较加湿环境气氛中外加电压前后的梳型导体间的电阻值。 
○：Ra/Rb≤10 
△：Ra/Rb＞10 
(此处，Ra表示外加电压前的电阻值，Rb表示外加电压后的电阻值。) 
试验结果示于表5。 
(3)粘结剂片 
(3-1)对铜粗化面的粘结强度 
将粘结剂片(粘结剂层的厚度25μm)两个剥离性片材状基材剥离，将固化性粘结剂层夹于厚度35μm的电解铜箔的无光面与厚度50μm的聚酰亚胺薄膜(Capton 200EN)之间，以辊温度100℃进行热层合后，以 150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热压制，再以150℃的电烘箱加热180分钟，获得由电解铜箔的无光面/固化粘结剂层(III)/聚酰亚胺薄膜所构成的叠层体。 
将此叠层体切成10mm宽，于23℃相对湿度50％的环境气氛下，以拉伸速度50mm/min进行180°剥开的剥离试验，求出粘结强度(N/cm)。 
(3-2)对铜光泽面的粘结强度 
将粘结剂片(粘结剂层的厚度25μm)的两个剥离性片材状基材剥离，将固化性粘结剂层夹于厚度35μm的电解铜箔的光泽面与厚度50μm的聚酰亚胺薄膜(Capton 200EN)之间，以辊温度100℃进行热层合后，以150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热压制，再以150℃的电烘箱加热180分钟，获得由电解铜箔的光泽面/固化粘结剂层(III)/聚酰亚胺薄膜所构成的叠层体。 
将此叠层体切成10mm宽，于23℃相对湿度50％的环境气氛下，以拉伸速度50mm/min进行180°剥开的剥离试验，求出粘结强度(N/cm)。 
(3-3)加湿后的钎焊料耐热性 
将上述的由电解铜箔的无光面/固化粘结剂层(III)/聚酰亚胺薄膜所构成的叠层体切成10mm宽，于85℃的精制水中浸渍3小时，立即将聚酰亚胺薄膜侧与260℃的熔融钎焊料接触1分钟。以目视观察外观，评价粘结剂层的发泡、浮起、及剥离等的粘结异常的有无。 
○：无粘结异常。 
△：稍微察见粘结异常。 
×：有粘结异常。 
(3-4)贮存稳定性试验后的图案埋入性 
将40℃恒温槽放置30日的粘结剂片(粘结剂层的厚度25μm)的两个剥离性片材状基材剥离，于利用减去法形成梳型导体图案的挠性覆铜叠层板(线/间隔0.1mm)与厚度50μm的聚酰亚胺薄膜(Capton 200EN)之间夹持固化性粘结剂层，以辊温度100℃进行热层合后，以150℃、1.0MPa、2分钟的条件进行热压制，以150℃的电烘箱加热180分钟，获得带聚酰亚胺薄膜的具有梳型导体图案的挠性覆铜叠层板。以目视观察粘结剂层对于梳型导体图案部分的填充性，研究有无空隙。 
○：无空隙。 
△：稍微观察到空隙。 
×：观察到许多空隙。 
(3-5)耐药品性 
将各实施例及比较例所得的粘结剂组合物(I)，对白铁皮板以干燥膜厚为50μm的方式涂布，以150℃的电烘箱加热180分钟使其固化，将固化皮膜以汞齐法进行分离。以目视观察此固化皮膜于10％NaOH水溶液及10％盐酸水溶液中浸渍24小时后的外观，以及于丙酮中浸渍3小时后的外观，评价是否膨润、溶解等。 
○：无变化。 
△：稍微观察到变化。 
×：观察到明显变化。 
试验结果示于表6。 
Figure 2006800340295A00800041
 [0447]
Figure 2006800340295A00800051
[0449] 
Figure 2006800340295A00800061
[0451] 产业上的可利用性 
本发明的粘结剂组合物可适合使用于挠性印刷布线板的叠层或用以保护增强材料及导电性电路的覆盖薄膜的装配。 
以上，虽然利用特定的方案说明本发明，但本领域技术人员所显然知晓的变化和改良均被包含于本发明的范围中。 

Claims (35)

1.粘结剂组合物(I)，其特征在于含有聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)，该聚氨酯聚脲树脂(A)是使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)及具有羧基的二醇化合物(c)反应所得的具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)，与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)在下述条件反应而获得的，其重均分子量为80000～250000，酸值为3～25mgKOH/g；并且，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，含有环氧树脂(B)5～100重量份；
(i)具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)的异氰酸酯基与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)的氨基的摩尔比率为氨基/异氰酸酯基＝0.8/1～0.999/1；且
(ii)多氨基化合物(e)的氨基与单氨基化合物(f)的氨基的合计100摩尔％中，多氨基化合物(e)的氨基的比例为90.0～97.0摩尔％。
2.权利要求1的粘结剂组合物(I)，其中，具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)是以下述条件进行反应而成的：多元醇化合物(a)及具有羧基的二醇化合物(c)的羟基与有机二异氰酸酯(b)的异氰酸酯基的摩尔比率为异氰酸酯基/羟基＝1.05/1～1.50/1的范围。
3.权利要求1的粘结剂组合物(I)，其中，聚氨酯聚脲树脂(A)的胺值为0～1.5mgKOH/g。
4.权利要求1的粘结剂组合物(I)，其中，多元醇化合物(a)的数均分子量为1000～5000，且氨酯预聚物(d)的重均分子量为10000～50000。
5.权利要求1的粘结剂组合物(I)，其中，含有填充剂(C)。
6.权利要求5的粘结剂组合物(I)，其中，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，含有填充剂(C)0.1～100重量份。
7.一种粘结剂片，其特征在于，于剥离性片材上具有含权利要求1的粘结剂组合物(I)的固化性粘结剂层(II)。
8.权利要求7的粘结剂片，其中，于固化性粘结剂层(II)上，具有另外的剥离性片材。
9.一种带挠性印刷布线板用粘结剂层的增强材料，其特征在于，于增强材料上，具有由权利要求1的粘结剂组合物(I)所形成的固化性粘结剂层(II)。
10.一种带增强材料的挠性印刷布线板，其特征在于，于挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分，经由由权利要求1的粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层(III)，使增强材料被固定。
11.一种带增强材料的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于，对挠性印刷布线板，使用权利要求7的粘结剂片将增强材料固定。
12.一种带增强材料的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于，于增强材料上涂布权利要求1的粘结剂组合物(I)，设置固化性粘结剂层(II)，接着，在该固化性粘结剂层(II)接触挠性印刷布线板的未设置导电性电路的部分贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
13.一种带粘结剂层的塑料薄膜，其特征在于，于未经剥离处理的塑料薄膜与保护薄膜之间，夹持含有权利要求1的粘结剂组合物(I)的固化性粘结剂层(II)。
14.一种带覆盖薄膜的挠性印刷布线板，其特征在于，将表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面，经由由权利要求1的粘结剂组合物(I)形成的固化粘结剂层(III)，以未经剥离处理的塑料薄膜进行被覆而成。
15.一种带覆盖薄膜的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于，从权利要求13的带粘结剂层的塑料薄膜剥离保护薄膜，在露出的固化性粘结剂层(II)接触表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
16.一种带覆盖薄膜的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求1的粘结剂组合物(I)涂布于未经剥离处理的塑料薄膜的一个表面，形成固化性粘结剂层(II)，接着在该固化性粘结剂层(II)接触表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
17.一种带覆盖薄膜的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求1的粘结剂组合物(I)涂布于表面具有导电性电路的挠性印刷布线板的导电性电路侧的表面，形成固化性粘结剂层(II)，接着在该固化性粘结剂层(II)接触未经剥离处理的塑料薄膜贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
18.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板，其特征在于，经由权利要求1的粘结剂组合物(I)所形成的固化粘结剂层(III)，
使仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面、与仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴合；或
使两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面、与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴合；或
使仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面、与仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴合；或
使两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面、与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴合；或
使两面具有导电性电路的第一两面印刷布线板(2)的一个表面、与两面具有导电性电路的第二两面印刷布线板(2)的一个表面贴合；或
使仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面、与仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴合。
19.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
20.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；或，
从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
21.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；
或者，
从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)，
与两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
22.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；
或者，
从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)，
与两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
23.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)，
与两面具有导电性电路的第一两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的第二两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
24.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，从权利要求8的粘结剂片剥离一个剥离性片材，将露出的固化性粘结剂层(II)与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着剥离另一个剥离性片材，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
25.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求1的粘结剂组合物(I)，
涂布至仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面，形成固化性粘结剂层(II)，
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面、或上述第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
26.一种叠层多个导电性电路层的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求1的粘结剂组合物(I)，
涂布至仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面，形成固化性粘结剂层(II)，
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；
或者，
将权利要求1的粘结剂组合物(I)，
涂布至两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面，形成固化性粘结剂层(II)，
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
27.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求1的粘结剂组合物(I)，
涂布至两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面，形成固化性粘结剂层(II)，
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
28.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求1的粘结剂组合物(I)，
涂布至两面具有导电性电路的第一两面印刷布线板(2)的一个表面，形成固化性粘结剂层(II)，
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的第二两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
29.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求1的粘结剂组合物(I)，
涂布至仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面，形成固化性粘结剂层(II)，
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面或上述第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
30.一种叠层多个导电性电路层的挠性印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求1的粘结剂组合物(I)，
涂布至仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面，形成固化性粘结剂层(II)，
接着，在该固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
31.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求7的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着将剥离性片材剥离，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面或上述第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；
或者，
将权利要求7的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着将剥离性片材剥离，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
32.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求7的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面接触，接着将剥离性片材剥离，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；
或者，
将权利要求7的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)，
与两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着将剥离性片材剥离，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的导电性电路侧的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
33.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求7的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着将剥离性片材剥离，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热；或者，
将权利要求7的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)，
与两面具有导电性电路的两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着将剥离性片材剥离，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
34.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求7的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)，
与两面具有导电性电路的第一两面印刷布线板(2)的一个表面接触，接着将剥离性片材剥离，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触两面具有导电性电路的第二两面印刷布线板(2)的一个表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
35.一种叠层多个导电性电路层的印刷布线板的制造方法，其特征在于，将权利要求7的粘结剂片的固化性粘结剂层(II)，
与仅一个表面具有导电性电路的第一单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面接触，接着将剥离性片材剥离，
在露出的固化性粘结剂层(II)接触仅一个表面具有导电性电路的第二单面印刷布线板(1)的未设置导电性电路的表面贴附的同时、和/或于接触贴附后，进行加热。
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