KR101307138B1 - 접착제 조성물, 이것을 사용한 접착제 시트, 및 이들의이용 - Google Patents

Abstract

폴리올 화합물(a), 유기 디이소시아네이트(b) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)을 반응시켜 얻어지는 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)을 하기의 조건으로 반응시켜 얻어지는, 중량 평균분자량이 80,000~250,000이고, 산가가 3~25 ㎎KOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I)을 개시한다. 여기에, (i) 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)의 이소시아네이트기와, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)의 아미노기와의 비율이, 아미노기/이소시아네이트기=0.8/1~0.999/1(몰비)이고, 또한 (ii) 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기와 모노아미노 화합물(f)의 아미노기와의 합계 100 몰% 중, 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기의 비율이 90.0~97.0 몰%이다.

Description

접착제 조성물, 이것을 사용한 접착제 시트, 및 이들의 이용{Adhesive composition, adhesive sheet using same, and use of those}

본 발명은 특히 반도체 집적회로(IC) 등이 실장(實裝)되는, 폴리이미드 필름 등을 베이스 필름으로 하는 플렉시블 프린트 배선판용 접착제 조성물, 플렉시블 프린트 배선판용 접착제 시트, 및 이들을 사용해서 되는 각종 플렉시블 프린트 배선판, 및 이들의 제조방법에 관한 것이다.

상세하게는 금속, 유리 에폭시, 또는 폴리이미드 등으로 되는 보강재를 플렉시블 프린트 배선판에 고정하기 위한 접착제 조성물 및 접착제 시트, 커버 필름을 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측에 첩부(貼付)하기 위한 접착제 조성물, 플렉시블 프린트 배선판끼리를 추가로 적층할 때 적합한 접착제 조성물 및 접착제 시트에 관한 것이고, 또한 상기 접착제 조성물을 사용하여 적층해서 되는, 접착성, 및 납땜 내열성이 우수한 각종 플렉시블 프린트 배선판에 관한 것이다.

프린트 배선판으로서 사용량이 증가하고 있는 플렉시블 프린트 배선판은, 베이스 필름 상에 각종 방법으로 도전성 회로가 설치되어서 되는 것이다.

도전성 회로를 설치하는 방법으로서는, 예를 들면 접착제층을 매개로 또는 매개로 하지 않고 베이스 필름 상에 동박(銅箔)을 설치해서 되는 플렉시블 구리피 복판(銅張板)의 동박 상에 감광성 에칭 레지스트층을 형성하고, 회로 패턴을 갖는 마스크 필름을 통해 노광시켜, 노광부만을 경화시키고, 이어서 미노광부의 동박을 에칭으로 제거한 후, 남아 있는 레지스트층을 박리하거나, 동박으로부터 도전성 회로를 형성할 수 있다. 또는, 베이스 필름 상에 스파터링이나 도금 등의 수단으로 필요한 회로만을 설치한 것이어도 된다.

일반적으로, 플렉시블 프린트 배선판으로서는 한쪽 표면에 도전성 회로를 갖는 것, 양면에 도전성 회로를 갖는 것, 추가로 이들 내부에도 도전성 회로를 갖는 것 등이 사용되고 있다. 또한, 베이스 필름으로서는 절연성과 가요성과 내열성을 갖는 플라스틱 필름, 예를 들면 폴리이미드나 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 필름 등이 일반적으로 사용되고 있고, 동박으로서는 전해(電解)동박 또는 압연(壓延)동박이 일반적으로 사용되고 있다.

여기에, 플렉시블 프린트 배선판에는 다양한 접착제가 사용되고 있다.

예를 들면,

도전성 회로를 형성하기 위한 동박과 베이스 필름을 첩합(貼合)하여, 플렉시블 구리피복판을 형성하기 위한 접착제,

플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에 보강재를 첩부하기 위한 접착제,

플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있는 측을 피복하기 위한 커버 필름을 첩부하기 위한 접착제,

더 나아가서는, 복수장의 플렉시블 프린트 배선판끼리를 첩합하여, 복수의 도전성 회로층을 적층하기 위한 접착제 등을 들 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 플렉시블 프린트 배선판의 「도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분」이란, 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있는 표면의 반대측 표면으로, 회로가 전혀 설치되어 있지 않은 표면을 의미할 뿐 아니라, 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있는 표면과 동일측 표면에 있어서, 회로가 형성되어 있지 않은 부분을 포함한다.

또한, 프린트 배선판에 있어서 접착제의 다른 사용 용도로서,

경량 박형화·저 비용화가 우수한 반도체 패키지인 볼 그리드 어레이(Ball grid array; BGA)의 제조에 필요한 패키지 기판과, 보강판(스티프너)이나 방열판(히트 스프레더)을 접착하기 위한 접착제나,

기기 수납용기에 전자파 실드재 등을 첩부하기 위한 접착제 등을 들 수 있다.

배선판으로서 사용량이 증가하고 있는 플렉시블 프린트 배선판은 강도가 약해 물리적인 손상을 입기 쉬우므로, 배선판의 일부를 보강재로 보강하여, 기계적 강도를 높여서 사용하는 경우가 있다. 예를 들면, 소켓에 끼워 넣어지는 단자 부분, 스위치 부분 등 응력이 집중되는 부위에 보강재가 접착된다.

또한, 플렉시블 프린트 배선판 상의 도전성 회로의 보호, 산화방지, 더 나아가서는 도전성 회로의 굴곡성을 개량하기 위해, 일반적으로 도전성 회로면은, 접착제층을 매개로 하여 보호·피복용 플라스틱 필름이 피복된다(이 플라스틱 필름을 「커버 필름」이라고도 한다.).

또한, 전자 기기의 소형화, 고밀도화의 지향(志向)이 높아지는 현대에는, 좁 은 공간에 효율적으로 배선이 가능한 복수의 도전성 회로층을 갖는 다층 프린트 배선판에 대한 요구가 점점 높아지고 있어, 플렉시블 프린트 배선판을 복수장 첩합하여, 복수의 도전성 회로가 적층된 태양의 프린트 배선판에 대한 수요가 높아지고 있다.

현재의 다층 프린트 배선판에 사용되는 층간 접착재료는, 그 대부분이 에폭시 수지로 대표되는 열경화성 수지를 유리포 등의 기재에 함침한 열경화성 수지 프리프레그이다. 그런데 최근, 다층 프린트 배선판의 박형화·고밀도화에 수반하여, 적층되는 각 프린트 배선판의 간격을 매우 좁히기 위해, 유리포 등의 기재를 사용하지 않는 층간 접착재료의 요구가 높아지고 있다.

상기 플렉시블 프린트 배선판의 기재가 되는 플라스틱 필름이나, 표면 보호를 위한 커버 필름, 또는 BGA의 패키지 기판에는, 내열성이 양호한 점으로부터 폴리이미드 필름이 사용되는 경우가 많다. 또한, 플렉시블 프린트 배선판용 보강재, BGA에 사용되는 스티프너, 히트 스프레더, 또는 전자파 실드재에는, 유리 에폭시판, 스테인리스스틸판(예를 들면, SUS판) 등의 금속재료, 또는 폴리이미드 필름 등이 사용되는 경우가 많다.

따라서, 이들 용도에서 사용되는 접착제, 및 플렉시블 프린트 배선판을 첩합하여 적층하기 위한 접착제에는, 폴리이미드 필름과 유리 에폭시판, 폴리이미드 필름과 금속판, 더 나아가서는 폴리이미드 필름끼리를 양호하게 접착시키는 것이 요구된다.

플렉시블 프린트 배선판에 보강재나 커버 필름이 취부(取付)되거나, 또는 복 수의 플렉시블 프린트 배선판이 적층되어 되는 프린트 배선판이 제작되고, 동일하게 보강재나 커버 필름이 취부된 후, 배선판 상에 전자부품이 실장된다.

배선판에 전자부품을 실장하는 방법으로서, 사전에 인쇄나 도포에 의해 형성된 납땜 부분을 포함하는 배선판 전체를 적외선 리플로 등으로써 230~280℃ 정도로 가열하고, 땜납을 용융시켜 전자부품을 배선판에 접합하는 방법(땜납 리플로)이 많이 채용된다. 또한, 프린트 배선판의 도전성 회로의 일부가 노출되도록 커버 필름을 첩부하고, 노출되어 있는 도전성 회로 부분에 용융되어 있는 땜납을 접촉시키는 방법도 채용된다.

이에 따라, 상기의 각종 용도에 사용되는 접착제에 있어서는, 땜납 리플로에 의한 발포·박리 등이 발생하지 않을 정도의 내열성, 더 나아가서는 용융된 땜납에 접촉해도 발포·박리 등이 발생하지 않는 고도의 내열성이 요구된다.

또한, 프린트 배선판류는 시장 확대가 눈부신 엘렉트로닉스 분야의 기간(基幹)부품으로, 그 제조·가공 거점은 각지에 분산되어 있다. 이에 따라, 프린트 배선판류나 그들을 제조하기 위한 재료에는, 다양한 조건에서의 수송·보관 과정을 거쳐도 특성 변화가 적은 보존안정성이 우수한 것이 요망되고 있다.

현재, 프린트 배선판의 제조에 관한 상기한 용도에 사용되는 접착제에는, 예를 들면 에폭시 수지와 에폭시 수지의 경화제와의 혼합물을 경화 성분으로서, 박리강도의 개량이나 가요성을 부여하기 위해, 아크릴로니트릴부타디엔고무 등의 가요성 성분을 배합한 에폭시 수지계 조성물이 널리 사용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이와 같은 에폭시 수지계 조성물은 고내열성으로 양호한 기재 접착성 을 가지나, 조성물 중의 과반수가 에폭시 수지 및 그의 경화제로 차지되어 있어, 에폭시 수지를 반경화상태(B 스테이지)로 하여 시트화되어 있는 경우가 많다. 이에 따라, 저온에서 보존할 필요가 있어, 저장안정성이 부족하다는 문제를 가지고 있다.

또한, 베이스 폴리머에 아크릴 수지를 사용하고, 경화 성분으로서 에폭시 수지를 배합한 아크릴 수지계 조성물이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2, 및 특허문헌 3 참조). 이들은 아크릴 수지 중에 에폭시 수지와 가교 가능한 관능기를 포함하고 있어, 실질적으로 에폭시 수지의 경화제를 사용하지 않으므로, 저장안정성이 양호하고 금속재료에 양호하게 접착하는 조성물이 얻어지나, 폴리이미드 필름에 대한 접착성이 아직 불충분하다는 문제가 있다.

또한, 포화 폴리에스테르 수지를 병용하여 경화 성분을 상대적으로 감소시켜 보존안정성을 개량하고, 경화도를 조정하는 방법도 제안되어 있으나, 납땜 내열성이 저하한다는 문제가 있었다(예를 들면, 특허문헌 4, 및 특허문헌 5 참조).

그 외, 에폭시계 접착제를 주성분으로 하고, 이것에 디올과 디이소시아네이트로 되는 우레탄계 프리폴리머 및 디아민계 경화제를 배합한 접착제 조성물은, 우수한 동박/폴리이미드 접착력, 양호한 납땜 내열성을 갖는다고 제안되어 있다. 이 접착제 조성물은 경화제인 디아민 화합물이, 에폭시 수지와 우레탄계 프리폴리머 쌍방과 반응하여 양호한 내열성이 얻어지나, 우레탄계 프리폴리머의 관능기인 이소시아네이트기와 디아민계 경화제의 반응성이 높아, 보존안정성과 납땜 내열성을 양립하는 것은 곤란하다(특허문헌 6 참조).

또한, 주쇄(主鎖)에 우레탄 결합 및/또는 요소 결합을 포함하는 수지와 열경화성 수지를 포함하는 접착제 조성물도 알려져 있다(특허문헌 7). 그러나, 특허문헌 7에 개시되는 주쇄에 우레탄 결합 및/또는 요소 결합을 포함하는 수지는 카르복실기를 갖지 않는다. 따라서, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용해도, 양 수지간에 반응은 발생하지 않으므로, 납땜 내열성의 측면에서 떨어진다. 특히 가습 후의 납땜 내열성이 현저하게 저하한다.

특허문헌 1: 일본국 특허공개 평4-370996호 공보

특허문헌 2: 일본국 특허공개 평9-316398호 공보

특허문헌 3: 일본국 특허공개 제2002-12841호 공보

특허문헌 4: 일본국 특허공개 평6-330014호 공보

특허문헌 5: 일본국 특허공개 제2000-273430호 공보

특허문헌 6: 일본국 특허공개 평8-32230호 공보

특허문헌 7: 일본국 특허공개 평10-178066호 공보

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명은 종래의 플렉시블 프린트 배선판용 접착제 조성물 및 이것을 사용해서 되는, 프린트 배선판용 각종 구성재료가 가지고 있었던 문제점을 해결하여, 폴리이미드 필름, 도전성 회로, 및 보강재에 대한 접착강도가 우수하고, 보존안정성이 양호하며, 우수한 납땜 내열성을 갖는 경화층을 얻는 것이 가능한 접착제 조성물, 더 나아가서는 이 접착제 조성물을 사용하여 얻어지는 프린트 배선판용 각종 구성재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.

과제를 해결하기 위한 수단

상기 과제는, 본 발명에 의해, 폴리올 화합물(a), 유기 디이소시아네이트(b) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)을 반응시켜 얻어지는 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)을 하기의 조건으로 반응시켜 얻어지는, 중량 평균분자량이 80,000~250,000이고, 산가가 3~25 ㎎KOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I)에 의해 해결할 수 있다.

(i) 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)의 이소시아네이트기와, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)의 아미노기와의 비율이, 아미노기/이소시아네이트기=0.8/1~0.999/1(몰비)이고,

또한,

(ii) 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기와 모노아미노 화합물(f)의 아미노기와의 합계 100 몰% 중, 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기의 비율이 90.0~97.0 몰%.

또한 본 발명의 상기 접착제 조성물(I)의 바람직한 태양에 있어서는, 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)가, 폴리올 화합물(a) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)의 수산기와, 유기 디이소시아네이트(b)의 이소시아네이트기와의 비율이, 이소시아네이트기/수산기=1.05/1~1.50/1(몰비)의 범위에서 반응시켜서 된다.

또한, 본 발명의 상기 접착제 조성물(I)의 바람직한 태양에 있어서는, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 아민가가 0~1.5 ㎎KOH/g이다.

또한, 본 발명의 상기 접착제 조성물(I)의 바람직한 태양에 있어서는, 폴리올 화합물(a)의 수 평균분자량이 1,000~5,000이고, 또한, 우레탄 프리폴리머(d)의 중량 평균분자량이 10,000~50,000이다.

또한, 본 발명의 상기 접착제 조성물(I)의 바람직한 태양에 있어서는, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해서, 에폭시 수지(B) 5~100 중량부를 함유한다.

또한, 본 발명의 상기 접착제 조성물(I)의 바람직한 태양에 있어서는, 충전제(C)를 함유하고, 특히 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해서, 충전제(C) 0.1~100 중량부를 함유한다.

또한, 본 발명은 박리성 시트 상에, 상기 접착제 조성물(I)로 되는 경화성 접착제층(II)을 갖는 접착제 시트에 관한 것이다.

또한, 본 발명의 상기 접착제 시트의 바람직한 태양에 있어서는, 경화성 접착제층(II) 상에, 다른 박리성 시트를 가진다.

또한, 본 발명은 보강재 상에, 상기 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화성 접착제층(II)을 갖는 플렉시블 프린트 배선판용 접착제층 부착 보강재에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에, 상기 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(III)을 매개로 하여, 보강재가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 플렉시블 프린트 배선판에, 상기 접착제 시트를 사용하여 보강재를 고정하는 것을 특징으로 하는 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 보강재 상에, 상기 접착제 조성물(I)을 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 설치하고, 이어서 이 경화성 접착제층(II)을 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에 접촉시켜 첩착(貼着)시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름과 보호 필름의 사이에, 상기 접착제 조성물(I)로 되는 경화성 접착제층(II)이 협지(挾持)되어서 되는 접착제층 부착 플라스틱 필름에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면을, 상기 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(III)을 매개로 하여, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름으로 피복해서 되는 것을 특징으로 하는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제층 부착 플라스틱 필름으로부터 보호 필름을 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면에 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)을 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름의 한쪽 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)을, 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이어서 이 경화성 접착제층(II)에 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(III)을 매개로 하여,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면(片面) 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면이 첩합되어 있거나,

양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면이 첩합되어 있거나,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이 첩합되어 있거나,

양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이 첩합되어 있거나,

양면에 도전성 회로를 갖는 제1 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과, 양면에 도전성 회로를 갖는 제2 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면이 첩합되어 있거나, 또는,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는,

상기 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측의 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한 본 발명은, 상기 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착하면서, 및/또는 접촉시켜 첩착한 후, 가열하거나,

또는,

상기 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는,

상기 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 제1 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 제2 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면, 또는 상기 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는,

상기 접착제 조성물(I)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 제1 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 제2 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면 또는, 상기 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 조성물(I)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은, 상기 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면 또는, 상기 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는,

상기 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는

상기 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나, 또는

상기 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

양면에 도전성 회로를 갖는 제1 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 제2 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

더욱이 또한, 본 발명은 상기 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

발명의 효과

본 발명의 접착제 조성물은 폴리이미드 필름, 도전성 회로, 및 보강재에 대한 접착강도가 우수하고, 보존안정성이 양호하며, 우수한 납땜 내열성을 갖는 경화층을 얻는 것이 가능하므로, 플렉시블 프린트 배선판의 적층이나, 보강재 및 도전성 회로 보호를 위한 커버 필름의 부착에 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 접착제 조성물 및 그로부터 형성되는 경화성 접착제층의 보존안정성이 우수하므로, 다양한 조건에서의 수송·보관 과정을 거쳐도 특성 변화가 적다.

또한, 본 발명의 접착제 조성물은 상온 보관이 가능하여, 이것을 사용해서 되는 접착제 시트나, 플렉시블 프린트 배선판용 접착제층 부착 보강제, 또는 접착제층 부착 커버 필름 등의 저온 보관 등을 필요로 하지 않는다.

도면의 간단한 설명

도 1은 접착제층 부착 보강재가 취부된 플렉시블 프린트 배선판의 모식적 단면도이다.

도 2는 접착제층 부착 커버 필름으로 피복된 플렉시블 프린트 배선판의 모식적 단면도이다.

도 3은 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 모식적 단면도이다.

도 4는 편면 프린트 배선판(1)의 모식적 단면도이다.

도 5는 양면 프린트 배선판(2)의 모식적 단면도이다.

부호의 설명

1: 베이스 필름

2: 도전성 회로

3: 보강재

4: 경화 접착제층(III)

5: 플렉시블 프린트 배선판

6: 플라스틱 필름(커버 필름)

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

먼저, 본 발명의 접착제 조성물(I)에 대해서 설명한다.

접착제 조성물(I)에 포함되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)는 폴리올 화합물(a), 유기 디이소시아네이트(b) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)을 반응시켜 얻어지는 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와, 폴리아미노 화합물(e)과, 모노아미노 화합물(f)을 반응시켜 얻어지는 것이다.

본 명세서에 있어서 「폴리올 화합물(a)」이란, 통상의 폴리우레탄 수지를 구성하는 폴리올 성분으로서 일반적으로 알려져 있는 화합물 중, 후술하는 성분(c)으로서 사용하는 카르복실기 함유 디올 화합물 이외의 화합물로, 예를 들면 카르복실기 함유 디올 화합물 이외의 각종 폴리에테르 폴리올류, 폴리에스테르 폴리올류, 폴리카보네이트 폴리올류, 폴리부타디엔글리콜류, 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다.

폴리에테르 폴리올류로서는, 예를 들면 산화에틸렌, 산화프로필렌, 또는 테트라히드로푸란 등의 중합체 또는 공중합체 등을 들 수 있다.

폴리에스테르 폴리올류로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 1,4-부틸렌디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 또는 다이머 디올 등의 포화 또는 불포화의 저분자 디올류와 아디프산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 말레산, 푸마르산, 숙신산, 옥살산, 말론산, 글루타르산, 피멜산, 수베르산, 아젤라인산, 또는 세바신산 등의 디카르복실산류, 또는 이들의 무수물류를 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르 폴리올류나, n-부틸글리시딜에테르, 또는 2-에틸헥실글리시딜에테르류의 알킬글리시딜에테르류, 버사트산 글리시딜에스테르 등의 모노카르복실산 글리시딜에스테르류와 상기 디카르복실산류의 무수물류를 알코올류 등의 수산기 함유 화합물의 존재하에서 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르 폴리올류, 또는 환상(環狀) 에스테르 화합물을 개환(開環) 중합하여 얻어지는 폴리에스테르 폴리올류를 들 수 있다.

폴리카보네이트 폴리올류로서는, 예를 들면,

1) 디올 또는 비스페놀과 탄산에스테르와의 반응 생성물, 또는

2) 디올 또는 비스페놀에 알칼리 존재하에서 포스겐을 반응시켜 얻어지는 반응 생성물

등을 사용할 수 있다.

상기 1)의 경우에 사용되는 탄산에스테르로서는, 예를 들면 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디페닐카보네이트, 에틸렌카보네이트, 또는 프로필렌카보네이트 등을 들 수 있다.

상기 1) 또는 2)의 경우에 사용되는 디올로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 옥탄디올, 부틸에틸펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 시클로헥산디올, 3,9-비스(1,1-디메틸-2-히드록시에틸, 또는 2,2,8,10-테트라옥소스피로[5.5]운데칸 등을 들 수 있다.

또한, 상기 1) 또는 2)의 경우에 사용되는 비스페놀로서는, 예를 들면 비스페놀 A나 비스페놀 F 등의 비스페놀류나, 이들 비스페놀류에 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가시킨 화합물 등을 들 수 있다.

상기 2)의 경우에 사용되는 알칼리로서는, 예를 들면 수산화나트륨, 수산화칼륨 등을 들 수 있다.

상기 폴리올 화합물(a)의 수 평균분자량(Mn)은, 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 내열성, 접착강도, 또는 용해성 등을 고려하여 적절히 결정되나, 1,000~5,000의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1,000~4,000이다. Mn이 1,000 미만이 되면, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 우레탄 결합이 너무 많아져, 폴리머 골격의 유연성이 저하하여 폴리이미드 필름이나 도전성 회로로의 접착성이 저하하는 경향이 있고, 또한 Mn이 5,000을 초과하면, 가교점간 분자량이 커져, 납땜 내열성이 저하하는 경향이 있다.

상기 폴리올 화합물(a)은 1종류를 단독으로 사용해도, 2종류 이상을 병용해도 된다. 또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 접착성능이 손실되지 않는 범위 내에서, 상기 폴리올 화합물(a)의 일부로서 저분자 디올류, 예를 들면 상기 폴리올 화합물의 제조에 사용되는 분자량이 400 이하 정도인 각종 저분자 디올을 대신 사용하는 것도 가능하다.

유기 디이소시아네이트 화합물(b)로서는, 예를 들면 방향족(芳香族) 디이소시아네이트, 지방족(脂肪族) 디이소시아네이트, 지환족(脂環族) 이소시아네이트, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으나, 특히 이소포론디이소시아네이트가 바람직하다.

방향족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면 1,5-나프틸렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디메틸메탄디이소시아네이트, 4,4'-벤질이소시아네이트, 디알킬디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라알킬디페닐메탄디이소시아네이트, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 또는 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지방족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면 부탄-1,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 또는 리신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지환족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트메틸, 비스(4-이소시아네이트시클로헥실)메탄, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 또는 메틸시클로헥산디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)로서는, 예를 들면 디메틸올초산, 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄산, 또는 디메틸올펜탄산 등의 디메틸올알칸산, 디히드록시숙신산, 또는 디히드록시안식향산을 들 수 있다. 특히 반응성, 또는 용해성의 측면으로부터 디메틸올프로피온산, 또는 디메틸올부탄산이 바람직하다.

폴리올 화합물(a)과 유기 디이소시아네이트(b)와 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)을 반응시켜서, 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)를 얻을 때의 조건으로서는, 폴리올 화합물(a) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)의 합계 수산기와 유기 디이소시아네이트(b)의 이소시아네이트기에 관해서, 이소시아네이트기/수산기의 비율이, 몰비로 1.05/1~1.50/1의 범위 내에서 반응시키는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.10/1~1.45/1이다. 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 1.05/1 미만이 되면, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)에 포함되는 우레아 결합이 적어, 성막성(成膜性)이 저하하는 경우가 있고, 1.50/1을 초과하면, 충분한 납땜 내열성이 발현되는데 필요한 중량 평균분자량을 갖는 폴리우레탄 폴리우레아 수지가 얻어지기 어렵다.

또한, 폴리올 화합물(a)과 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)의 비율은 특별히 한정되지 않으나, 폴리올 화합물(a)/카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)의 몰비가, 바람직하게는 95/5~20/80의 범위, 보다 바람직하게는 90/10~35/65의 범위이다. 폴리올 화합물(a)/카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)의 몰비가 95/5를 초과하면, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 가교가 너무 적어져 내열성이 저하하는 경우가 있고, 20/80 미만이면 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 가교가 너무 많아져 접착성이 저하하는 경우가 있다.

상기 반응은 통상 상온~150℃의 사이에서 행할 수 있고, 또한 제조시간, 또는 부반응 제어의 측면으로부터 바람직하게는 60~120℃의 사이에서 행해진다.

얻어지는 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머(d)의 중량 평균분자량은 10,000~50,000의 범위인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 12,000~40,000이다. Mw가 10,000에 못미치는 경우에는, 충분한 납땜 내열성이 발현되는데 필요한 중량 평균분자량을 갖는 폴리우레탄 폴리우레아 수지가 얻어지기 어렵고, 50,000을 초과하는 경우에는 접착제 조성물의 점도가 높아, 취급성이 저하하므로 바람직하지 않다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)는 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와 폴리아미노 화합물(e)과 모노아미노 화합물(f)을 반응시켜 얻어진다.

폴리아미노 화합물(e)은 사슬연장제로서 작용하는 것으로, 예를 들면 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 이소포론디아민, 디시클로헥실메탄-4,4'-디아민, 또는 노르보르난디아민 외에, 2-(2-아미노에틸아미노)에탄올, 2-히드록시에틸에틸렌디아민, 2-히드록시에틸프로필렌디아민, 디-2-히드록시에틸에틸렌디아민, 또는 디-2-히드록시프로필에틸렌디아민 등의 수산기를 갖는 아민류도 사용할 수 있다. 그 중에서도, 이소포론디아민이 적합하게 사용된다.

모노아미노 화합물(f)은 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 분자량 조정제로서 작용하는 것으로, 예를 들면 디-n-부틸아민 등의 디알킬아민류, 디에탄올아민 등의 디알칸올아민류나, 에탄올 또는 이소프로필알코올 등의 알코올류를 사용할 수 있다.

이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와, 폴리아미노 화합물(e), 및 모노아미노 화합물(f)을 반응시킬 때의 조건으로서는, 우레탄 프리폴리머(d)가 갖는 유리(遊離)의 이소시아네이트기의 양을 기준으로 했을 경우, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)의 아미노기의 합계 몰비가 0.8~0.999의 범위 내인 것이 중요하고, 바람직하게는 0.85~0.995의 범위이다. 아미노기의 합계 몰비가 0.8 미만인 경우, 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 분자량을 충분히 높게 하는 것이 불가능하므로, 납땜 내열성이 불충분해진다. 합계 몰비가 0.999보다 많아지면, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)이 미반응인 채로 잔존하기 쉬워, 접착제 조성물 중의 에폭시 수지와 직접 반응하거나, 또는 촉매 활성을 나타내, 접착제 조성물의 보존안정성을 저하시켜, 바람직하지 않다.

또한 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기와 모노아미노 화합물(f)의 아미노기의 합계 100 몰% 중, 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기가 90.0 몰%~97.0 몰%인 것이 중요하고, 바람직하게는 92.0 몰%~96.0 몰%의 범위이다. 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기의 비율이 90.0 몰% 미만인 경우, 충분한 납땜 내열성이 발현되는데 필요한 중량 평균분자량을 갖는 폴리우레탄 폴리우레아 수지가 얻어지기 어렵다. 또한 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기의 비율이 97.0 몰%보다 많아지면, 접착제 조성물의 점도가 높아 취급성이 저하한다. 더 나아가서는 아미노 화합물로서 미반응인 채로 잔존하기 쉬워, 접착제 조성물 중의 에폭시 수지와 직접 반응하거나, 또는 촉매 활성을 나타내 접착 조성물의 보존안정성을 저하시켜, 바람직하지 않다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 중량 평균분자량(Mw)은 80,000~250,000의 범위인 것이 중요하고, 바람직하게는 90,000~200,000의 범위이다. 중량 평균분자량이 80,000에 못미치는 경우에는 납땜 내열성이 떨어지고, 250,000을 초과하는 경우에는 수지 용액의 점도가 높아져, 취급성이 저하하므로 바람직하지 않다.

또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 산가는 3~25 ㎎KOH/g의 범위일 필요가 있고, 바람직하게는 7~20 ㎎KOH/g의 범위이다. 또한, 산가란, 카르복실기에 따른 산가로, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 고형분에 대한 것이다. 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 산가가 3 ㎎KOH/g보다 작은 경우, 접착제 조성물(I) 중에 포함되는 에폭시 수지와의 가교가 불충분해지고, 경화된 후의 접착제층의 내열성이 저하하여 납땜 내열성이 발현되지 않는다. 또한, 산가가 25 ㎎KOH/g보다 큰 경우, 접착제 조성물(I) 중에 포함되는 에폭시 수지와 과도하게 가교하여, 피착체, 예를 들면 폴리이미드 필름 등의 플라스틱 필름, 유리 에폭시판, 또는 금속판 등으로의 박리강도가 저하한다.

또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 아민가는 0~1.5 ㎎KOH/g의 범위인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0~1.2 ㎎KOH/g의 범위이다. 또한, 여기서 말하는 아민가란, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 고형분 1 g을 중화하는데 필요한 염산과 동 몰의 수산화칼륨의 ㎎수이고, 폴리우레탄 폴리우레아 수지 중에 포함되는 미반응의 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)의 양에 비례한다. 아민가가 1.5 ㎎KOH/g보다도 큰 경우, 미반응의 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)이 접착제 조성물 중의 에폭시 수지와 직접 반응하거나, 또는 촉매 활성을 나타내, 접착제 조성물의 보존안정성을 저하시켜, 바람직하지 않다.

아민가는 이하에 나타내는 방법으로 측정된다. 즉, 30 g 정도의 폴리우레탄 폴리우레아 수지 용액을 메탄올/n-부탄올/톨루엔=40 mL/20 mL/40 mL의 혼합 용액에 용해시키고, 0.1 N의 염산수용액을 사용하여 적정하여, 중화에 필요한 염산수용액의 양을 구한다. 이 염산수용액에 포함되는 염산과 동 몰의 수산화칼륨의 밀리그램수를, 폴리우레탄 폴리우레아 수지 고형분 1 g당으로 환산한 값을 아민가(㎎KOH/g)로 하였다.

또한, 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)을 반응시킬(우레아화) 때에, 반응온도를 적절하게 조정하여 우레아화를 충분히 진행시킬 수 있다. 일반적으로 이소시아네이트기와 아미노기는 실온 부근으로부터 50℃ 정도의 반응온도에서도 정량적으로 반응한다고 되어 있으나, 본 발명에서 특정되는 중량 평균분자량을 갖는 폴리우레탄 폴리우레아 수지를 얻을 때에는, 보다 높은 반응온도에서 우레아화를 충분히 진행시키는 것이 바람직하다. 바람직하게는 70~100℃, 더욱 바람직하게는 75℃~95℃이다. 반응온도가 70℃ 미만이면 우레아화 반응이 완결하기 어려워, 미반응의 아미노 화합물이 접착제 조성물의 보존안정성을 저하시켜, 바람직하지 않다. 또한 100℃를 초과하면, 이소시아네이트기가 아미노기 이외의 관능기와 반응할 가능성이 있어, 바람직하지 않다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 합성시에는, 예를 들면 에스테르계 용제, 케톤계 용제, 글리콜 에테르계 용제, 지방족계 용제, 방향족계 용제, 알코올계 용제, 카보네이트계 용제, 또는 물 등으로부터 선택되는 화합물 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여, 용제로서 사용할 수 있다.

에스테르계 용제로서는, 예를 들면 초산에틸, 초산이소프로필, 초산n-부틸, 초산이소부틸, 초산아밀, 또는 락트산에틸 등을 들 수 있다.

케톤계 용제로서는, 예를 들면 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤벤젠, 디이소부틸케톤, 디아세톤알코올, 이소포론, 또는 시클로헥사논 등을 들 수 있다.

글리콜 에테르계 용제로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 또는 이들 모노에테르류의 초산에스테르나, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 또는 디에틸렌글리콜 디에틸에테르 등의 디에테르류 등을 들 수 있다.

지방족계 용제로서는, 예를 들면 n-헵탄, n-헥산, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 또는 에틸시클로헥산 등을 들 수 있다.

방향족계 용제로서는 톨루엔, 또는 크실렌 등을 들 수 있다.

알코올계 용제로서는 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 또는 시클로헥산올 등을 들 수 있다.

카보네이트계 용제로서는 디메틸카보네이트, 에틸메틸카보네이트, 또는 디-n-부틸카보네이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기한 각종 용제 중 수산기를 갖는 것은, 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)를 얻을 때에는 사용할 수 없다. 그러나, 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와 폴리아미노 화합물(e)과 모노아미노 화합물(f)을 반응시킬(우레아화) 때에는, 수산기를 갖는 용제를 적절히 사용할 수 있다. 수산기와 이소시아네이트기의 반응에 비해, 아미노기와 이소시아네이트기의 반응이 훨씬 빠르기 때문이다. 수산기와 이소시아네이트기의 반응에 의해 우레아 결합이 생성되면, 수소 결합이 강해지고, 이로 인해 반응 용액이 현저하고 급격하게 고점도화한다. 우레아화시에 수산기를 갖는 용제를 사용하면, 그 수소 결합의 증대를 완화할 수 있다.

또한, 본 발명의 접착제 조성물(I)에 포함되는 에폭시 수지(B)는 에폭시기를 갖는 화합물로, 액상이어도 되고 고형상이어도 되어, 특별히 한정되는 것은 아니나, 1분자 중에 평균 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 에폭시 수지(B)로서는, 예를 들면 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 또는 환상 지방족(지방족 고리형) 에폭시 수지 등의 에폭시 수지를 사용할 수 있다.

글리시딜에테르형 에폭시 수지로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, α-나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 테트라브롬비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 또는 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄 등을 들 수 있다.

글리시딜아민형 에폭시 수지로서는, 예를 들면 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 트리글리시딜파라아미노페놀, 트리글리시딜메타아미노페놀, 또는 테트라글리시딜메타크실릴렌디아민 등을 들 수 있다.

글리시딜에스테르형 에폭시 수지로서는, 예를 들면 디글리시딜프탈레이트, 디글리시딜헥사히드로프탈레이트, 또는 디글리시딜테트라히드로프탈레이트 등을 들 수 있다.

환상 지방족(지방족 고리형) 에폭시 수지로서는, 예를 들면 에폭시시클로헥실메틸-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 또는 비스(에폭시시클로헥실)아디페이트 등을 들 수 있다.

에폭시 수지(B)로서는, 상기 화합물의 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

에폭시 수지(B)로서는, 고접착성 및 내열성의 측면으로부터, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 또는 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 접착제 조성물(I)은 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해서 에폭시 수지(B) 5~100 중량부를 함유하는 것이 바람직하고, 7~90 중량부를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 에폭시 수지(B)의 양이 5 중량부보다 적으면, 납땜 내열성이 발현되기 어렵다. 에폭시 수지(B)가 100 중량부보다 많으면, 폴리이미드 필름 등의 플라스틱 필름이나, 도전성 회로에 대한 접착성이 저하하는 경향이 있다.

본 발명에 있어서 사용되는 접착제 조성물(I)에는, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 반응이나, 에폭시 수지(B)끼리의 반응을 촉진시킬 목적으로, 경화촉진제 및/또는 경화제를 함유시킬 수 있다. 에폭시 수지(B)의 경화촉진제로서는, 예를 들면 3급 아민 화합물, 포스핀 화합물, 또는 이미다졸 화합물 등이, 또한 경화제로서는 디시안디아미드, 카르복실산 히드라지드, 또는 산 무수물 등을 사용할 수 있다.

경화촉진제로서의 3급 아민 화합물로서는, 예를 들면 트리에틸아민, 벤질디메틸아민, 1,8-디아자비시클로(5.4.0)운데센-7, 또는 1,5-디아자비시클로(4.3.0)노넨-5 등을 들 수 있다. 또한 포스핀 화합물로서는, 예를 들면 트리페닐포스핀, 또는 트리부틸포스핀 등을 들 수 있다. 또한, 이미다졸 화합물로서는, 예를 들면 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2,4-디메틸이미다졸, 또는 2-페닐이미다졸 등을 들 수 있고, 더 나아가서는 이미다졸 화합물과 에폭시 수지를 반응시켜 용제에 불용화한 타입, 또는 이미다졸 화합물을 마이크로 캡슐에 봉입(封入)한 타입 등 보존안정성을 개량한 잠재성 경화촉진제를 들 수 있으며, 이들 중에서도 잠재성 경화촉진제가 바람직하다.

경화제로서의 카르복실산 히드라지드로서는, 예를 들면 숙신산 히드라지드, 또는 아디프산 히드라지드 등을 들 수 있다. 또한, 산 무수물로서는, 예를 들면 무수 헥사히드로프탈산, 또는 무수 트리멜리트산 등을 들 수 있다.

이들 경화촉진제 또는 경화제로서는, 각각 상기 화합물을 단독으로 또는 2종류 이상으로 병용해도 되고, 그 함유량은 합계로, 에폭시 수지(B) 100 중량부에 대해서 0.1~30 중량부의 범위가 바람직하다.

본 발명의 접착제 조성물(I)은 납땜 내열성, 열전도율의 개량, 또는 접착제의 유동성 제어의 목적으로 충전제(C)를 함유할 수 있다.

충전제(C)로서는, 예를 들면 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화티탄, 산화아연, 삼산화안티몬, 산화마그네슘, 탈크, 몬모릴로나이트, 카올린, 또는 벤토나이트 등의 무기 충전제, 알루미늄, 금, 은, 동, 또는 니켈 등의 금속 충전제를 들 수 있다. 그 중에서도, 분산성의 측면으로부터, 실리카, 알루미나, 또는 수산화알루미늄이 바람직하다. 특히, 실리카 표면의 실라놀기를 할로겐화실란으로 수식한 소수성 실리카는 수(水)흡수율을 저감할 수 있어, 본 발명의 접착 조성물에 적합하게 사용된다.

충전제(C)의 배합량은 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해서 0.1~100 중량부인 것이 바람직하고, 0.2~50 중량부인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 접착제 조성물(I)에는, 접착력이나 내열성, 보존안정성을 열화(劣化)시키지 않는 범위에서, 실란 커플링제, 내열 안정제, 안료, 염료, 점착부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 또는 레벨링 조정제 등을 배합할 수 있다.

또한, 내열 안정제를 병용함으로써, 보다 우수한 납땜 내열성을 부여할 수 있다. 내열 안정제로서는, 예를 들면 힌더드 페놀계, 인(포스파이트)계, 락톤계, 히드록실아민계, 또는 유황계 등의 것을 사용할 수 있으나, 특히 힌더드 페놀계의 내열 안정제가 효과적이다.

다음으로, 본 발명의 접착제 시트에 대해서 설명한다.

본 발명의 접착제 시트는 박리성 시트 상에, 본 발명의 접착제 조성물(I)로 되는 경화성 접착제층(II), 즉 미경화의 접착제층(II)을 갖는 접착제 시트이다. 상기 제1 박리성 시트에 담지(擔持)된 경화성 접착제층(II)은, 그 위에, 추가로 별도의 박리성 시트(제2 박리성 시트)로 피복되어 있어도 되고, 따라서, 본 발명에 의한 접착제 시트에는, 박리성 시트/경화성 접착제층(II)의 2층 구조, 또는 제1 박리성 시트/경화성 접착제층(II)/제2 박리성 시트의 3층 구조의 것이 있다.

박리성 시트는 제1 박리성 시트 또는 제2 박리성 시트 중 어느 경우도, 플렉시블 프린트 배선판 기판, 유리 에폭시판, 또는 스테인리스스틸판(예를 들면 SUS판) 등의 피착체에 접착제층(II)을 첩합할 때에, 접착제층으로부터 박리할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리이미드, 또는 폴리아미드 등의 플라스틱 필름, 글라신지, 또는 폴리에틸렌라미네이트 상질지 등에, 실리콘 또는 불소 화합물을 포함하는 박리제를 코팅처리한 것을 사용할 수 있다.

접착제층(II)은 박리성 시트의 적어도 편면에, 종래 공지의 방법, 예를 들면 나이프 코트, 다이 코트, 립 코트, 롤 코트, 커튼 커트, 바 코트, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 딥 코트, 스프레이 코트, 또는 스핀 코트 등으로 본 발명의 접착제 조성물(I)을 도포 후, 상기 접착제 조성물(I)이 경화되지 않는 조건, 즉 통상 40~150℃에서 20초~60분의 조건으로 건조함으로써 제조된다.

또한, 경화성 접착제층(II)의 건조막 두께는, 충분한 접착성, 납땜 내열성을 발휘시키기 위해, 또한 취급 용이성의 측면으로부터, 5 ㎛~500 ㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 ㎛~100 ㎛이다.

다음으로, 본 발명의 플렉시블 프린트 배선판용 접착제층 부착 보강재 및 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판에 대해서 설명한다.

본 발명에 의한 접착제층 부착 보강재는, 보강재 상에, 상기 본 발명의 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화성 접착제층(II)이 형성되어 되는 것이다.

예를 들면, 보강재 상에 접착제 조성물(I)을, 상기 박리성 시트의 제조방법에 있어서 예시한 방법 등으로 도포하고, 이것을 상기 접착제 조성물(I)이 경화되지 않는 조건에서 건조시켜 경화성 접착제층(II)을 형성할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 플레시블 프린트 배선판은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 한쪽 표면에 도전성 회로를 갖는 것, 양면에 도전성 회로를 갖는 것, 추가로 이들 내부에도 도전성 회로를 갖는 것 등을 들 수 있다. 또한, 플렉시블 프린트 배선판의 베이스 필름도 특별히 한정되지 않고, 적합한 것은 절연성과 가요성과 내열성을 갖는 플라스틱 필름으로, 예를 들면 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르에테르케톤, 아라미드, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 전 방향족 폴리아미드, 또는 전 방향족 폴리에스테르로 대표되는 액정 폴리머 등을 들 수 있다. 동박으로서는, 전해동박 또는 압연동박을 사용할 수 있다.

보강재로서는 유리 에폭시판, 알루미늄 또는 스테인리스스틸(예를 들면, SUS) 등의 금속판, 또는 폴리이미드판 등 판상의 부재를 들 수 있다. 보강재의 두께는 플렉시블 프린트 배선판에 대해서 보강기능을 담당할 수 있으면 되고, 20~5,000 ㎛ 정도인 것이 바람직하다.

본 발명의 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판은 플렉시블 프린트 배선판에, 본 발명의 접착제 조성물(I)이나 본 발명의 접착제 시트를 사용하고, 유리 에폭시판, 금속판, 또는 폴리이미드판 등의 보강재를, 열 라미네이트, 열 프레스, 및/또는 열경화 등의 조작을 단독 또는 조합해서 접착·고정한 것이다.

도 1은 본 발명의 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판의 일 태양의 구조를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 즉, 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판(10)은 플렉시블 프린트 배선판(11)과 보강재(12)를 포함한다. 플렉시블 프린트 배선판(11)은 절연성 베이스 필름(1)의 편측 표면 상에 도전성 회로(2)를 담지한다. 보강재(12)는 상기 베이스 필름(1)의 도전성 회로(2)의 담지 표면과는 반대측 표면(뒷면)(11a)의 일부에, 경화 접착제층(4)을 매개로 하여 접착·고정되어 있다. 또한, 보강재(12)는 플렉시블 프린트 배선판(11)의 뒷면(11a) 전체에 고정시키는 것도 가능하다.

보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판은 각종 방법으로 얻을 수 있다.

예를 들면, 상기한 바와 같이 보강재 상에 접착제 조성물(I)을 도포하고, 이것을 건조시켜 경화성 접착제층(II)을 설치하여 경화성 접착제층 부착 보강재를 제작한 후, 이 접착제층 부착 보강재의 경화성 접착제층(II)과, 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분을 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시켜 첩착한 후에 가열하거나 하여, 경화성 접착제층(II)을 경화시켜, 본 발명의 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판을 얻을 수 있다.

또는, 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에 접착제 조성물(I)을 도포하고, 이것을 건조시켜 경화성 접착제층(II)을 설치한 후, 이 경화성 접착제층(II)에 보강재를 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시킨 후에 가열하거나 하여, 경화성 접착제층(II)을 경화시켜, 본 발명의 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판을 얻는 것도 가능하다.

또한, 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판은 본 발명의 접착제 시트를 사용하여 얻는 것도 가능하다.

즉, 박리성 시트 상에 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화성 접착제층(II)을 갖는 본 발명의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을 보강재에 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시킨 후에 가열하거나,

또는

접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을, 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을 보강재에 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시킨 후에 가열하여 경화성 접착제층(II)을 경화시켜, 본 발명의 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판을 얻는 것도 가능하다.

또는, 박리성 시트 상에 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화성 접착제층(II), 추가로 그 위에 다른 박리성 시트가 적층된 본 발명의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을 보강재에 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시킨 후에 가열하거나,

또는

접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을 보강재에 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시킨 후에 가열하여 경화성 접착제층(II)을 경화시켜, 본 발명의 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판을 얻는 것도 가능하다.

또한, 접착제 조성물(I)의 도포방법은 접착제 시트의 도포방법에 관련하여 기재한 방법을 동일하게 예시할 수 있다.

상기 어떤 경우도, 보강재를 플렉시블 프린트 배선판 상에 첩부할 때에, 및/또는 첩부한 후에 압력을 가하는 것도 가능하다. 보다 구체적으로는, 플렉시블 프린트 배선판/경화성 접착제층(II)/보강재로 되는 적층체를 가열한 2개의 롤 사이를 통과시키거나, 상기 적층체를 열 프레스함으로써, 플렉시블 프린트 배선판과 보강재를 보다 강고하게 첩합할 수 있다.

또한, 플렉시블 프린트 배선판과 보강재를 첩합한 후, 추가로 가열하여, 경화성 접착제층(II)의 경화를 더욱 진행시키는 것도 가능하다.

예를 들면, 이 경화성 접착제층(II)을 100~200℃에서 30분~24시간 정도 가열함으로써, 경화 접착제층(III)으로 할 수 있다. 경화 접착제층(III)의 막 두께는 5 ㎛~100 ㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 ㎛~50 ㎛이다.

이상과 같이 하여 얻어지는 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판은, 경화 접착제층(III)을 매개로 하여, 플렉시블 프린트 배선판과 보강재가 적층된 상태가 된다.

다음으로, 본 발명의 경화성 접착제층 부착 플라스틱 필름 및 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판에 대해서 설명한다.

본 발명의 경화성 접착제층 부착 플라스틱 필름은, 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조에 바람직하게 사용되는 것으로, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름과 보호 필름 사이에, 본 발명의 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화성 접착제층(II)이 협지되어 되는 것이다.

본 발명의 경화성 접착제층 부착 플라스틱 필름은, 접착제 조성물(I)을 각종 방법으로, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름 또는 보호 필름에 도포하고, 이것을 건조시켜 경화성 접착제층(II)을 형성시키며, 이 경화성 접착제층(II)에 보호 필름 또는 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름을 겹침으로써 얻을 수 있다.

접착제 조성물(I)의 도포방법으로서는, 상기 박리성 시트의 제조방법에 있어서 예시한 방법 등에 의할 수 있고, 이것을 동일하게 건조시켜 경화성 접착제층(II)이 형성된다.

상기 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름은, 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로를 피복하기 위한 커버 필름이 되는 것이다. 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름으로서는 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리이미드, 또는 폴리아미드 등의 플라스틱 필름을 들 수 있고, 폴리이미드 필름이 바람직하다.

또한, 여기서 말하는 보호 필름은, 경화성 접착제층 부착 플라스틱 필름의 경화성 접착제층을 보호하기 위한 것으로, 박리처리되어 있는 것도, 박리처리되어 있지 않은 것도 가능하다. 즉, 보호 필름은 경화성 접착제층 부착 플라스틱 필름으로 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로를 피복할 때에, 그 경화성 접착제층 부착 플라스틱 필름으로부터 박리시킬 수 있는 것이면, 특별히 박리처리하지 않은 것이어도 되고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 박리처리가 이루어져 있는 것으로서는, 예를 들면 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리이미드, 또는 폴리아미드 등의 플라스틸 필름을, 실리콘 또는 불소 화합물을 포함하는 박리제로 코팅처리한 것을 사용할 수 있다.

본 발명의 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판은, 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면을, 본 발명의 접착제 조성물(I)로부터 형성되는 경화 접착제층(III)을 매개로 하여, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름으로 피복해서 되는 것이다.

도 2는 본 발명의 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판의 일 태양의 구조를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 즉, 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판(20)은, 플렉시블 프린트 배선판(5)의 도전성 회로(2)를 담지하는 표면에, 경화 접착제층(4)을 매개로 하여, 플라스틱 필름(커버 필름)(6)이 접착·고정되어 있다. 또한, 플렉시블 프린트 배선판(5)은 절연성 베이스 필름(1)의 편측 표면 상에, 접착제층(4a)을 매개로 하여 도전성 회로(2)를 담지하고 있다.

이와 같은 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판은 각종 방법으로 얻을 수 있다.

예를 들면, 본 발명의 경화성 접착제층 부착 플라스틱 필름으로부터 보호 필름을 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면에 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시킨 후에 가열하거나 하여, 경화성 접착제층(II)을 경화시켜, 본 발명의 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판을 얻을 수 있다.

또한, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름 상에, 본 발명의 접착제 조성물(I)을 도포, 건조하고, 경화성 접착제층(II)을 형성한 후, 이 경화성 접착제층(II)을, 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면에 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시킨 후에 가열하거나 하여, 경화성 접착제층(II)을 경화시켜, 본 발명의 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판을 얻는 것도 가능하다.

더 나아가서는, 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포, 건조하고, 경화성 접착제층(II)을 형성한 후, 이 경화성 접착제층(II)을, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름에 접촉시키면서 가열하거나, 접촉시킨 후에 가열하거나 하여, 경화성 접착제층(II)을 경화시켜, 본 발명의 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판을 얻는 것도 가능하다.

또한, 접착제 조성물(I)의 도포방법은 접착제 시트의 도포방법에 관련하여 기재한 방법을 동일하게 예시할 수 있다.

상기 어떤 경우도, 커버 필름과 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면을 첩합할 때에, 및/또는 첩합한 후에 압력을 가하는 것도 가능하다. 보다 구체적으로는, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름/경화성 접착제층(II)/플렉시블 프린트 배선판으로 되는 적층체를, 가열한 2개의 롤 사이를 통과시키거나, 상기 적층체를 열 프레스함으로써, 플렉시블 프린트 배선판에 커버 필름을 보다 강고하게 첩부할 수 있다.

또한, 플렉시블 프린트 배선판에 커버 필름을 첩부한 후, 추가로 가열하여, 경화성 접착제층(II)의 경화를 추가로 진행시키는 것도 가능하다.

예를 들면, 이 경화성 접착제층(II)을 100~200℃에서 30분~24시간 정도 가열함으로써, 경화 접착제층(III)으로 할 수 있다. 경화 접착제층(III)의 막 두께는 5 ㎛~100 ㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 ㎛~50 ㎛이다.

이상과 같이 하여 얻어지는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판은, 경화 접착제층(III)을 매개로 하여, 커버 필름과 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측이 첩합된 상태가 된다.

다음으로, 본 발명의 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판에 대해서 설명한다.

본 발명의, 복수의 도전 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의, 각종 층을 구성하기 위해 사용되는 프린트 배선판으로서는, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 것, 양면에 도전성 회로를 갖는 것 등을 들 수 있다. 또한, 박형 경량화 및 가요성의 부여를 위해, 절연기판으로서 가요성이 있는 플라스틱 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판을 사용하는 것이 바람직하다.

다음으로, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 본 발명의 프린트 배선판에 대해서, 도 3~도 5를 토대로 설명한다. 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 본 발명의 프린트 배선판은, 절연기판의 한쪽 표면에 도전성 회로를 갖는 프린트 배선판이나, 절연기판의 양면에 도전성 회로를 갖는 프린트 배선판을, 접착제 조성물(I)을 사용하여 적층한 것이다. 도 4는 절연기판으로서의 베이스 필름(1)의 한쪽 표면에 도전성 회로(2)를 갖는 프린트 배선판(이하, 편면 프린트 배선판)(41)을 나타내고, 도 5는 절연기판으로서의 베이스 필름(1)의 양쪽 표면에 도전성 회로(2, 2)를 갖는 프린트 배선판(이하, 양면 프린트 배선판)(51)을 나타낸다.

도 3의 [1]은 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면과, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면이, 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(4)을 매개로 하여 첩합되어, 적층되어 있는 상태를 모식적으로 나타내는 것이다.

도 3의 [2]는 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면과, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면이, 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(4)을 매개로 하여 첩합되어, 적층되어 있는 상태를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 3의 [3]은 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면과, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이, 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(4)을 매개로 하여 첩합되어, 적층되어 있는 상태를 모식적으로 나타내는 것이다.

도 3의 [4]는 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면과, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이, 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(4)을 매개로 하여 첩합되어, 적층되어 있는 상태를 모식적으로 나타내는 것이다.

도 3의 [5]는 제1 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면과, 제2 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면이, 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(4)을 매개로 하여 첩합되어, 적층되어 있는 상태를 모식적으로 나타내는 것이다.

도 3의 [6]은 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이, 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(4)을 매개로 하여 첩합되어, 적층되어 있는 상태를 모식적으로 나타내는 것이다.

또한, 도 3에 있어서, 적층되는 프린트 배선판의 종류에 따라, 각 프린트 배선판의 절연 기판(베이스 필름)과 도전성 회로 사이에 접착제층이 존재하지 않는 경우와, 존재하는 경우가 있으나, 도 3~도 5에 있어서는 프린트 배선판의 절연기판과 도전성 회로 사이의 접착제층의 도시는 생략하였다.

상기 도 3의 [1]~[6]의 태양의 각 적층체를, 임의의 조합으로, 경화 접착제층(III)을 매개로 하여 적층하고, 추가로 다층의 적층체로 하는 것도 가능하다.

본 발명의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은 본 발명의 접착제 시트를 이용하는 방법, 접착제 조성물(I)을 적층에 제공하는 프린트 배선판 상에 도포하는 방법 등, 각종 방법으로 얻을 수 있다.

먼저, 박리성 시트 상에 접착제 조성물(I)로 되는 경화성 접착제층(II), 추가로 그 위에 다른 박리성 시트가 적층되어 되는 본 발명의 접착제 시트를 이용하는, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법에 대해서 설명한다.

접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써, 도 3의 [1]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층을 갖는 프린트 배선판을 얻을 수 있다.

도 3의 [2]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [3]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [4]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면에 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트상 기재를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [5]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 제1 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면에 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [6]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [1]~[6]에서 나타내어지는 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층을 갖는 프린트 배선판은, 본 발명의 접착제 조성물(I)을 프린트 배선판 상에 도포함으로써도 얻을 수 있다.

예를 들면, 도 3의 [1]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써, 얻을 수 있다.

도 3의 [2]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [3]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나 함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [4]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나 함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [5]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

제1 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에 제2 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [6]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면에, 접착제 조성물(I)을 도포하고, 건조하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

또한, 접착제 조성물(I)의 도포방법은 접착제 시트의 도포방법에 관련하여 기재한 방법을 동일하게 예시할 수 있다.

또한, 복수의 도전성 회로층을 갖는 프린트 배선판은, 박리성 시트 상에 접착제 조성물(I)로 되는 경화성 접착제층(II)을 갖는, 본 발명의 접착제 시트를 이용하여 얻는 것도 가능하다.

예를 들면, 도 3의 [1]에 나타내어지는 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은, 접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써, 얻을 수 있다.

도 3의 [2]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [3]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [4]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면에 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

또는, 접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나 함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [5]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 제1 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면에 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 양면 프린트 배선판(51)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

도 3의 [6]의 적층 상태의, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판은,

접착제 시트 상의 경화성 접착제층(II)을, 제1 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)에, 제2 편면 프린트 배선판(41)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 및/또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열함으로써 얻을 수 있다.

상기 어떤 경우도, 각 프린트 배선판을 첩합할 때에, 및/또는 첩합한 후에 압력을 가하는 것도 가능하다. 보다 구체적으로는, 프린트 배선판/경화성 접착제층(II)/프린트 배선판으로 되는 적층체를, 가열한 2개의 롤 사이에 통과시키거나, 상기 적층체를 열 프레스함으로써, 복수의 도전성 회로층이 보다 강고하게 첩합되어, 적층되어 되는 프린트 배선판을 얻을 수 있다.

또한, 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판을 얻은 후, 추가로 가열하고, 경화성 접착제층(II)의 경화를 추가로 진행시키는 것도 가능하다.

예를 들면, 이 경화성 접착제층(II)을 100~200℃에서 30분~24시간 정도 가열함으로써, 경화 접착제층(III)으로 할 수 있다. 경화 접착제층(III)의 막 두께는 5 ㎛~100 ㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 ㎛~50 ㎛이다.

적층하는 프린트 배선판의 수를 2장 이상의 복수로 함으로써, 경화 접착제층(III)을 매개로 하여, 프린트 배선판이 다수 적층된 상태가 된다.

다음으로, 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명은 이들로써 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중, 부 및 %로 표시된 것은 중량부 및 중량%를 각각 의미하고, Mn은 수 평균분자량을, Mw는 중량 평균분자량을 의미한다.

[합성예 1]

교반기, 온도계, 환류냉각기, 적하장치, 및 질소 도입관을 구비한 반응용기에, 테레프탈산과 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로부터 얻어지는 폴리에스테르 폴리올[(주)구라레제「구라레 폴리올 P-2011」, Mn=2040] 195.2부, 디메틸올부탄산 6.67부, 이소포론디이소시아네이트 40.7부, 및 톨루엔 70.0부를 넣고, 질소 분위기하 90℃에서 4시간 반응시켜, 이것에 톨루엔 250부를 첨가하고, 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머[Mw=21,000, 폴리올 화합물(a) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c) 유래의 수산기에 대한, 유기 디이소시아네이트(b) 유래의 이소시아네이트기의 몰비는 1.30] 용액을 얻었다.

다음으로, 이소포론디아민 6.08부, 디-n-부틸아민 0.59부, 2-프로판올 112.5부, 및 톨루엔 184.5부의 혼합물 중에, 상기 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머 용액 506.3부를 첨가하고, 85℃에서 4시간 반응시켜, 톨루엔 63.0부, 2-프로판올 27.0부로 희석하고, 폴리우레탄 폴리우레아 수지[Mw=110,000, 산가=10.1 ㎎KOH/g, 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)의 이소시아네이트기에 대한 전 아미노기의 몰비가 0.993, 전 아미노기에 대한, 폴리아미노 화합물 유래의 아미노기의 비율이 94.0 몰%, 아민가가 0.85 ㎎KOH/g, 고형분 약 25%]의 용액 A-1을 얻었다.

[합성예 2~5, 7~9, 13 및 16]

표 1에 나타내는 원료를 사용한 것 이외에는 합성예 1과 동일하게 반응시켜, 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액 A-2~A-5, A-7~A-9, A-13 및 A-16을 얻었다. 얻 어진 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 성상(性狀)은 표 2에 나타낸 바와 같았다.

[합성예 6]

합성예 1과 동일한 반응용기에, 테레프탈산과 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로부터 얻어지는 폴리에스테르 폴리올[(주)구라레제「구라레 폴리올 P-2011」, Mn=2040] 482.9부, 디메틸올부탄산 16.5부, 이소포론디이소시아네이트 100.6부, 및 톨루엔 70.0부를 넣고, 질소 분위기하 90℃에서 4시간 반응시켜, 이것에 톨루엔 330.0부를 첨가하고, 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머 용액을 얻었다. 얻어진 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머의 성상은 표 2에 나타낸 바와 같았다.

[합성예 10]

합성예 1과 동일한 반응용기에, 디메틸올부탄산 13.30부, 이소포론디이소시아네이트 140.0부, 및 톨루엔 200.0부를 담고, 질소 분위기하 90℃에서 2시간 반응시켜, 이것에 N,N-디메틸아세트아미드 120부를 첨가하고, 디메틸올부탄산의 수산기에 이소포론디이소시아네이트가 부가된 생성물과 이소포론디이소시아네이트의 혼합 용액을 얻었다.

다음으로, 이소포론디아민 74.46부, 디-n-부틸아민 12.56부, 2-프로판올 297부의 혼합물 중에, 상기 디메틸올부탄산의 수산기에 이소포론디이소시아네이트가 부가된 생성물과 이소포론디이소시아네이트의 혼합 용액 426.0부를 서서히 첨가하고, 50℃에서 2시간, 계속해서 70℃에서 2시간 반응시켜 톨루엔 63.0부, 2-프로판올 27.0부로 희석하여, 폴리우레탄 폴리우레아 수지와 폴리우레아 수지의 혼합물의 용액 A-10을 얻었다. 얻어진 수지의 혼합물의 성상은 표 2에 나타낸 바와 같았다. 또한, A-10의 고형분은 테트라히드로푸란(THF)에 불용이었으므로, 중량 평균분자량은 측정 불능이었다.

[합성예 11]

합성예 1과 동일한 반응용기에, 테레프탈산과 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로부터 얻어지는 폴리에스테르 폴리올[(주)구라레제「구라레 폴리올 P-2011」, Mn=2040] 189.7부, 디메틸올부탄산 5.96부, 이소포론디이소시아네이트 29.3부, 및 톨루엔 35.0부를 넣고, 질소 분위기하 90℃에서 10시간 반응시켜, 이것을 톨루엔 185.0부, 2-프로판올 55.0부로 희석하여, 폴리우레탄 수지(Mw=88,000, 산가=10.0 ㎎KOH/g, 아민가 0 ㎎KOH/g, 고형분 약 45%)의 용액 A-11을 얻었다.

[합성예 12]

합성예 1과 동일한 반응용기에, 테레프탈산과 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로부터 얻어지는 폴리에스테르 폴리올[(주)구라레제「구라레 폴리올 P-2011」, Mn=2040] 189.2부, 디메틸올부탄산 5.94부, 이소포론디이소시아네이트 29.8부, 및 톨루엔 35.0부를 넣고, 질소 분위기하 90℃에서 10시간 반응시켜, 이것을 톨루엔 185.0부, 2-프로판올 55.0부로 희석하고, 폴리우레탄 수지(Mw=91,000, 산가=10.0 ㎎KOH/g, 아민가 0 ㎎KOH/g, 고형분 약 45%)의 용액 A-12를 얻었다.

[합성예 14]

합성예 1과 동일한 반응용기에, 테레프탈산과 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로부터 얻어지는 폴리에스테르 폴리올[(주)구라레제「구라레 폴리올 P-2011」, Mn=2040] 190.1부, 디메틸올부탄산 6.80부, 이소포론디이소시아네이트 43.3부, 및 톨루엔 70.0부를 넣고, 질소 분위기하 90℃에서 4시간 반응시켜, 이것에 톨루엔 250부를 첨가하고, 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머 용액을 얻었다.

다음으로, 이소포론디아민 7.96부, 디-n-부틸아민 0.91부, 2-프로판올 112.5부, 및 톨루엔 184.5부의 혼합물 중에, 상기 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머 용액 504.1부를 첨가하고, 50℃에서 2시간 반응, 계속해서 70℃에서 2시간 반응시켜, 톨루엔 63.0부, 2-프로판올 27.0부로 희석하고, 폴리우레탄 폴리우레아 수지 A-14를 얻었다. 얻어진 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 성상은 표 2에 나타낸 바와 같았다.

[합성예 15]

표 1에 나타내는 원료를 사용한 것 이외에는 합성예 14와 동일하게 반응시켜, 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액 A-15를 얻었다. 얻어진 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 성상은 표 2에 나타낸 바와 같았다.

또한, 폴리올 화합물의 수 평균분자량(Mn), 우레탄 프리폴리머 및 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 중량 평균분자량(Mw)은, GPC 측정으로 구한 폴리스티렌 환산의 수 평균분자량 및 중량 평균분자량으로, GPC 측정조건은 이하와 같다.

장치: Shodex GPC System-21[쇼와덴코(주)제]

칼럼: Shodex KF-802, KF-803L, KF-805L[쇼와덴코(주)제]의 합계 3개를 연결해서 사용.

용매: 테트라히드로푸란(THF)

유속: 1.0 mL/min

온도: 40℃

시료농도: 0.2 중량%

시료 주입량: 100 μL

표 1에 있어서, 폴리올 화합물(a)의 종류를 나타내는 약호는 이하의 의미이다.

P-2011: 테레프탈산과 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로부터 얻어지는 폴리에스테르 폴리올[(주)구라레제「구라레 폴리올 P-2011」, Mn=2040]

PTG-2000SN: 폴리옥시테트라메틸렌글리콜[호도가야 화학공업(주)제 「PTG-2000SN」, Mn=2029]

CD220: 폴리헥사메틸렌카보네이트디올[다이셀 화학공업(주)제 「프락셀 CD220, Mn=1965」]

[실시예 1]

합성예 1에서 얻어진 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액 A-1 400부에 대해서, 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄[재팬 에폭시레진(주)제 「에피코트 1031S」, 에폭시 당량=180~220 g/eq] 10부, 및 소수성 실리카 필러[도소 실리카(주)제 「Nipsil SS-50F」] 20부를 혼합하여 접착제 조성물을 얻었다.

이 접착제 조성물을 건조막 두께가 25 ㎛가 되도록 두께 75 ㎛의 폴리이미드 필름에 도공하고, 80℃에서 2분 건조시켜, 경화성 접착제층(II)이 적층된 폴리이미드 보강재를 제작하였다.

또한, 상기 접착제 조성물을 건조막 두께가 25 ㎛가 되도록 두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름[도소(주)제, 캡톤 100H]에 도공하고, 80℃에서 2분 건조시키고, 점착제면에 보호 필름(실리콘에 의해 박리처리된 PET 필름)을 첩합하여, 경화성 접착제층 부착 커버 필름을 제작하였다.

추가로, 상기 접착제 조성물을 건조막 두께가 25 ㎛가 되도록 박리처리된 폴리에스테르 필름 상에 도공 건조시켜, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 추가로 별도의 박리처리된 폴리에스테스 필름을 라미네이트하여, 경화성 접착제층(II)이 박리성 시트상 기재에 협지된 접착제 시트를 제작하였다.

[실시예 2~5, 비교예 1~2, 5~12, 14~16]

표 3에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액, 에폭시 수지, 및 충전제를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 접착제 조성물, 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 제작하였다.

[비교예 3]

카르복실기 함유 니트릴부타디엔고무[일본 제온(주)제 「니폴 1072J」, 결합 아크릴로니트릴량 27.0%, 무니 점도 48] 100부, 비스페놀 A형 에폭시 수지[재팬 에폭시레진(주)사제 「에피코트 828」, 에폭시 당량=189 g/eq] 200부, 무수 실리카필러[일본 에어로실(주)사제 「에어로실 300」] 2부, 미분쇄 디시안디아미드[재팬 에폭시레진(주)사제 「에피큐어 DICY7」] 14부, 및 이미다졸계 경화촉진제[아지노모토 파인테크노(주)사제 「아미큐어 PN-40」] 2부를 배합하고, 고형분 30%가 되도록 톨루엔에 용해하여, 접착제 조성물을 제작하였다. 얻어진 접착제 조성물을 사용하고, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 제작하였다.

[비교예 4]

합성예 1과 동일한 반응장치에, 부틸아크릴레이트 95.0부, 아크릴산 5.0부, 초산에틸 163.0부, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.06부를 넣고, 이 반응용기 내의 공기를 질소가스로 치환한 후, 교반하면서 질소 분위기하에서, 이 반응 용액을 80℃로 승온시키고, 9시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 톨루엔 57부를 첨가, 고형분 30.0%의 아크릴 수지 용액을 얻었다.

이 아크릴 수지 용액 133부에, 비스페놀 A형 에폭시 수지 「에피코트 828」 10부, 실리카 필러 「에어로실 300」 0.1부, 및 미분쇄 디시안디아미드 「에피큐어 DICY7」 0.7부, 및 이미다졸계 경화촉진제 「아미큐어 PN-40」 0.1부를 배합하여 접착제 조성물을 얻었다. 얻어진 접착제 조성물을 사용하고, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 제작하였다.

[비교예 5]

합성예 6에서 얻어진 우레탄 프리폴리머 수지의 용액 167부에 대해서, 비스페놀 A형 에폭시 수지[재팬 에폭시레진(주)제 「에피코트 1001」, 에폭시 당량=450~500 g/eq] 20부와, 디아미노디페닐설폰[와카야마 세이카 공업(주)제 「세이카큐어-S」] 8부, 및 소수성 실리카 필러[도소 실리카(주)제 「Nipsil SS-50F」] 30부를 혼합하여 접착제 조성물을 제작하였다. 얻어진 접착제 조성물을 사용하고, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 제작하였다.

[비교예 13]

합성예 13에서 얻어진 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액 A-13 400부에 대해서, 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄[재팬 에폭시레진(주)제 「에피코트 1031S」, 에폭시 당량=180~220 g/eq] 10부, 이소포론디아민 2.5부, 및 소수성 실리카 필러[도소 실리카(주)제 「Nipsil SS-50F」] 20부를 혼합하여 접착제 조성물을 얻었다.

이 접착제 조성물을 건조막 두께가 25 ㎛가 되도록 두께 75 ㎛의 폴리이미드 필름에 도공하고, 80℃에서 2분 건조시켜, 경화성 접착제층(II)이 적층된 폴리이미드 보강재를 제작하였다.

또한, 상기 접착제 조성물을 건조막 두께가 25 ㎛가 되도록 두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름[도소(주)제, 캡톤 100H]에 도공하고, 80℃에서 2분 건조시키고, 점착제면에 보호 필름(실리콘에 의해 박리처리된 PET 필름)을 첩합하여, 경화성 접착제층 부착 커버 필름을 제작하였다.

추가로, 상기 접착제 조성물을 건조막 두께가 25 ㎛가 되도록 박리처리된 폴리에스테르 필름 상에 도공 건조시켜, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 추가로 별도의 박리처리된 폴리에스테르 필름을 라미네이트하여, 경화성 접착제층(II)이 박리성 시트상 기재에 협지된 접착제 시트를 제작하였다.

[비교예 17]

가교제로서, 에폭시 수지 대신에 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체[스미카 바이엘 우레탄(주)사제 「스미줄 N3300」 NCO%=21.8%]를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 접착제 조성물, 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 제작하였다.

[비교예 18]

가교제로서, 에폭시 수지 대신에 알킬화 멜라민 수지[미쯔이 사이테크(주)사제 「사이멜 303」] 및 경화 촉매[캬탈리스트 600(대 멜라민 수지 0.5 phr)]를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 접착제 조성물, 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 제작하였다.

[비교예 19]

가교제로서, 에폭시 수지 대신에 트리스-2,4,6-(1-아지리디닐)-1,3,5-트리아진을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 접착제 조성물, 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 제작하였다.

[비교예 20]

에폭시 수지인 에피코트 1031S를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 접착제 조성물, 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 제작하였다.

표 3에 있어서, 에폭시 수지(B) 및 충전제(C), 에폭시 수지 이외의 가교제의 종류를 나타내는 약호는 이하의 의미이다.

EP 1031S: 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄, 재팬 에폭시레진(주)제 「에피코트 1031S」, 에폭시 당량=180~220 g/eq

EP 152: 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 재팬 에폭시레진(주)제 「에피코트 152」, 에폭시 당량=172~178 g/eq

EP 828: 비스페놀 A형 에폭시 수지, 재팬 에폭시레진(주)제 「에피코트 828」, 에폭시 당량=189 g/eq

SS-50F: 소수성 실리카 필러, 도소 실리카(주)제 「Nipsil SS-50F」

R972: 소수성 실리카 필러, 일본 에어로실(주)제 「AEROSIL R972」

TAT: 트리스-2,4,6-(1-아지리디닐)-1,3,5-트리아진

[물성평가]

실시예 및 비교예에서 얻어진 접착제 조성물, 경화성 접착제층 부착 폴리이미드 보강재, 경화성 접착제층 부착 커버 필름 및 접착제 시트를 사용하여, 이하의 시험을 행하였다.

(1) 경화성 접착제층 부착 폴리이미드 보강재

(1-1) 폴리이미드 필름으로의 접착강도

경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재의 경화성 접착제층측과, 별도의 폴리이미드 필름(필름 두께 75 ㎛)을 롤 온도 100℃의 열 라미네이터를 사용하여 첩합한 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 폴리이미드 보강재/경화 접착제층(III)/폴리이미드 필름의 적층체를 제작하였다. 이 적층체를 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 23℃ 상대습도 50%의 분위기하에서, 인장속도(引張速度) 50 ㎜/min으로 90° 필 박리 시험을 행하여, 접착강도(N/㎝)를 구하였다.

(1-2) 알루미늄판으로의 접착강도

경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재의 접착제층측과 알루미늄판(두께 100 ㎛, 가성처리 마침)을 롤 온도 100℃의 열 라미네이터를 사용하여 첩합한 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 폴리이미드 보강재/경화 접착제층(III)/알루미늄판의 적층체를 제작하였다. 이 적층체를 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 23℃ 상대습도 50%의 분위기하에서, 인장속도 50 ㎜/min으로 180° 필 박리 시험을 행하여, 접착강도(N/㎝)를 구하였다.

(1-3) 보존안정성 시험 후의 접착강도

상기 경화성 접착제층(II) 부착 폴리이미드 보강재의 경화성 접착제층에 보호 필름(박리처리된 PET 필름)을 첩합하고, 40℃의 항온조(恒溫槽)에서 30일 방치한 후, 보호 필름을 박리하여, 경화성 접착제층측과, 별도의 폴리이미드 필름(필름 두께 75 ㎛)을 롤 온도 100℃의 열 라미네이터를 사용하여 첩합한 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 폴리이미드 보강재/경화 접착제층(III)/폴리이미드 필름의 적층체를 제작하였다.

이 적층체를 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 23℃ 상대습도 50%의 분위기하에서, 인장속도 50 ㎜/min으로 90° 필 박리 시험을 행하여, 보존안정성 시험 후의 접착강도(N/㎝)를 구하였다.

(1-4) 가습 후의 납땜 내열성

상기 알루미늄판으로의 접착강도 측정용 적층체[폴리이미드 보강재/경화 접착제층(III)/알루미늄판의 적층체]를 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 85℃의 정제수에 3시간 침지시켜, 즉시 폴리이미드 보강재측을 260℃의 용융 땜납에 1분간 균일하게 접촉시켰다. 외관을 육안으로 관찰하고, 접착제층의 발포, 들뜸, 및 박리 등의 접착 이상의 유무를 평가하였다.

○: 접착 이상 없음.

△: 접착 이상이 약간 보여짐.

×: 접착 이상 있음.

시험 결과를 표 4에 나타낸다.

(2) 경화성 접착제층 부착 커버 필름

(2-1) 구리 조화면(粗化面)에 대한 접착강도

경화성 접착제층 부착 커버 필름의 보호 필름을 박리하고, 경화성 접착제층을 두께 35 ㎛의 전해 동박의 매트면에, 롤 온도 100℃의 열 라미네이터를 사용하여 첩합한 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 추가로 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 커버 필름 부착 전해 동박을 제작하였다.

상기 커버 필름 부착 전해 동박을 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 23℃ 상대습도 50%의 분위기하에서, 인장속도 50 ㎜/min으로 커버 필름과 전해 동박의 사이에서 180° 필 박리 시험을 행하여, 접착강도(N/㎝)를 구하였다.

(2-2) 가습 후의 납땜 내열성

상기 커버 필름 부착 전해 동박을 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 85℃의 정제수에 3시간 침지시켜, 즉시 커버 필름측을 260℃의 용융 땜납에 1분간 접촉시켰다. 외관을 육안으로 관찰하고, 접착제층의 발포, 들뜸, 및 박리 등의 접착 이상의 유무를 관찰하였다.

○: 접착 이상 없음.

△: 접착 이상이 약간 보여짐.

×: 접착 이상 있음.

(2-3) 보존안정성 시험 후의 패턴 매입성

40℃의 항온조에서 30일 방치한 경화성 접착제층 부착 커버 필름으로부터 보호 필름을 박리하고, 서브트랙티브법에 의해 꼬챙이형 도체 패턴을 형성한 플렉시블 구리피복 적층판(라인/스페이스 0.1 ㎜)에, 롤 온도 100℃의 열 라미네이터를 사용하여 경화성 접착제층을 첩합한 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 커버 필름 부착의 꼬챙이형 도체 패턴이 있는 플렉시블 구리피복 적층판을 얻었다. 커버 필름 접착제층의, 꼬챙이형 도체 패턴 부분으로의 충전성을 육안으로 관찰하여, 보이드의 유무를 조사하였다.

○: 보이드 없음.

△: 보이드가 약간 관찰됨.

×: 보이드가 다수 관찰됨.

(2-4) 절연저항의 변화

경화성 접착제층 부착 커버 필름으로부터 보호 필름을 박리하고, 서브트랙티브법에 의해 꼬챙이형 도체 패턴을 형성한 플렉시블 구리피복 적층판(라인/스페이스 0.1 ㎜)에, 롤 온도 100℃의 열 라미네이터를 사용하여 경화성 접착제층을 첩합한 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 커버 필름 부착의 꼬챙이형 도체 패턴이 있는 플렉시블 구리피복 적층판을 얻었다. 이 커버 필름 부착의 꼬챙이형 도체 패턴이 있는 플렉시블 구리피복 적층판을, 85℃ 85% RH(상대습도)의 분위기하에서, 꼬챙이형 도체간에 전압 24 V, 1000 Hrs 인가하였다. 가습 분위기에 있어서 전압 인가 전후의 꼬챙이형 도체간의 저항값을 비교하였다.

○: Ra/Rb≤10

△: Ra/Rb>10

(여기에, Ra는 전압 인가 전의 저항값을, Rb는 전압 인가 후의 저항값을 각각 나타낸다.)

시험 결과를 표 5에 나타낸다.

(3) 접착제 시트

(3-1) 구리 조화면에 대한 접착강도

접착제 시트(접착제층의 두께 25 ㎛)의 양쪽 박리성 시트상 기재를 박리하고, 경화성 접착제층을 두께 35 ㎛의 전해 동박의 매트면과 두께 50 ㎛의 폴리이미드 필름(캡톤 200EN) 사이에 끼워, 롤 온도 100℃에서 열 라미네이트 시킨 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 추가로 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 전해 동박의 매트면/경화 접착제층(III)/폴리이미드 필름으로 되는 적층체를 얻었다.

이 적층체를 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 23℃ 상대습도 50%의 분위기하에서, 인장속도 50 ㎜/min으로 180° 필 박리 시험을 행하여, 접착강도(N/㎝)를 구하였다.

(3-2) 구리 광택면에 대한 접착강도

접착제 시트(접착제층의 두께 25 ㎛)의 양쪽 박리성 시트상 기재를 박리하고, 경화성 접착제층을 두께 35 ㎛의 전해 동박의 광택면과 두께 50 ㎛의 폴리이미드 필름(캡톤 200EN) 사이에 끼워, 롤 온도 100℃에서 열 라미네이트 시킨 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 추가로 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 전해 동박의 광택면/경화 접착제층(III)/폴리이미드 필름으로 되는 적층체를 얻었다.

이 적층체를 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 23℃ 상대습도 50%의 분위기하에서, 인장속도 50 ㎜/min으로 180° 필 박리 시험을 행하여, 접착강도(N/㎝)를 구하였다.

(3-3) 가습 후의 납땜 내열성

상기 전해 동박의 매트면/경화 접착제층(III)/폴리이미드 필름으로 되는 적층체를 10 ㎜의 폭으로 컷팅하고, 85℃의 정제수에 3시간 침지시켜, 즉시 폴리이미드 필름측을 260℃의 용융 땜납에 1분간 접촉시켰다. 외관을 육안으로 관찰하고, 접착제층의 발포, 들뜸, 및 박리 등의 접착 이상의 유무를 관찰하였다.

○: 접착 이상 없음.

△: 접착 이상이 약간 보여짐.

×: 접착 이상 있음.

(3-4) 보존안정성 시험 후의 패턴 매입성

40℃의 항온조에서 30일 방치한 접착제 시트(접착제층의 두께 25 ㎛)의 양쪽 박리성 시트상 기재를 박리하고, 서브트랙티브법에 의해 꼬챙이형 도체 패턴을 형성한 플렉시블 구리피복 적층판(라인/스페이스 0.1 ㎜)과, 두께 50 ㎛의 폴리이미드 필름(캡톤 200EN)의 사이에 경화성 접착제층을 끼워, 롤 온도 100℃에서 열 라미네이트시킨 후, 150℃, 1.0 ㎫, 2분의 조건으로 열 프레스하고, 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여, 폴리이미드 필름 부착의 꼬챙이형 도체 패턴이 있는 플렉시블 구리피복 적층판을 얻었다. 꼬챙이형 도체 패턴 부분으로의 접착제층의 충전성에 대해서 육안으로 관찰하여, 보이드의 유무를 조사하였다.

○: 보이드 없음.

△: 보이드가 약간 관찰됨.

×: 보이드가 다수 관찰됨.

(3-5) 내약품성

각 실시예, 및 비교예에서 얻어진 접착제 조성물(I)을 블릭판(blik plate)에, 건조막 두께가 50 ㎛가 되도록 도포하고, 150℃의 전기 오븐에서 180분 가열하여 경화시켜, 경화 피막을 수은 아말감법으로 단리하였다. 이 경화 피막을 10% NaOH 수용액, 및 10% 염산수용액에 24시간 침지 후의 외관, 및 아세톤에 3시간 침지 후의 외관을 육안으로 관찰하고, 팽윤·용해 등이 없는지 평가하였다.

○: 변화 없음.

△: 변화가 약간 관찰됨.

×: 명확한 변화가 관찰됨.

시험 결과를 표 6에 나타낸다.

본 발명의 접착제 조성물은 플렉시블 프린트 배선판의 적층이나, 보강재 및 도전성 회로 보호를 위한 커버 필름의 부착에 적합하게 사용할 수 있다.

이상, 본 발명의 특정 태양에 따라 설명했으나, 당업자에게 자명한 변형이나 개량은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (36)

1. 폴리올 화합물(a), 유기 디이소시아네이트(b) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)을 반응시켜 얻어지는 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)을 하기의 조건으로 반응시켜 얻어지는, 중량 평균분자량이 80,000~250,000이고, 산가가 3~25 ㎎KOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)를 함유하는 것, 및

   상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 합성시에는, 에스테르계 용제, 케톤계 용제, 글리콜 에테르계 용제, 지방족계 용제, 방향족계 용제, 알코올계 용제, 및 카보네이트계 용제로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 용제를 이용하는 것

   을 특징으로 하는 접착제 조성물(I).

   (i) 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)의 이소시아네이트기와, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)의 아미노기와의 비율이, 아미노기/이소시아네이트기=0.8/1~0.999/1(몰비)이고,

   또한,

   (ii) 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기와 모노아미노 화합물(f)의 아미노기와의 합계 100 몰% 중, 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기의 비율이 90.0~97.0 몰%이다.
2. 제1항에 있어서, 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)가, 폴리올 화합물(a) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)의 수산기와, 유기 디이소시아네이트(b)의 이소시아네이트기와의 비율이, 이소시아네이트기/수산기=1.05/1~1.50/1(몰비)의 범위에서 반응시켜서 되는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I).
3. 제1항에 있어서, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 아민가가 0~1.5 ㎎KOH/g인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I).
4. 제1항에 있어서, 폴리올 화합물(a)의 수 평균분자량이 1,000~5,000이고, 또한, 우레탄 프리폴리머(d)의 중량 평균분자량이 10,000~50,000인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I).
5. 제1항에 있어서, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해서, 에폭시 수지(B) 5~100 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I).
6. 제1항에 있어서, 충전제(C)를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I).
7. 제6항에 있어서, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해서, 충전제(C) 0.1~100 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I).
8. 박리성 시트 상에, 제1항의 접착제 조성물(I)로 되는 경화성 접착제층(II)을 갖는 접착제 시트.
9. 제8항에 있어서, 경화성 접착제층(II) 상에, 다른 박리성 시트를 갖는 접착제 시트.
10. 보강재 상에, 제1항의 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화성 접착제층(II)을 갖는 플렉시블 프린트 배선판용 접착제층 부착 보강재.
11. 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에, 제1항의 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(III)을 매개로 하여, 보강재가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판.
12. 플렉시블 프린트 배선판에, 제8항의 접착제 시트를 사용하여 보강재를 고정하는 것을 특징으로 하는 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
13. 보강재 상에, 제1항의 접착제 조성물(I)을 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 설치하고, 이어서 이 경화성 접착제층(II)을, 플렉시블 프린트 베선판의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 부분에 접촉시켜 첩착(貼着)시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 보강재 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
14. 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름과 보호 필름의 사이에, 제1항의 접착제 조성물(I)로 되는 경화성 접착제층(II)이 협지(挾持)되어 되는 접착제층 부착 플라스틱 필름.
15. 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면을, 제1항의 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(III)을 매개로 하여, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름으로 피복해서 되는 것을 특징으로 하는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판.
16. 제14항의 접착제층 부착 플라스틱 필름으로부터 보호 필름을 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을, 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면에 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
17. 제1항의 접착제 조성물(I)을, 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름의 한쪽 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
18. 제1항의 접착제 조성물(I)을, 표면에 도전성 회로를 갖는 플렉시블 프린트 배선판의 도전성 회로측 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고, 이어서 이 경화성 접착제층(II)에 박리처리되어 있지 않은 플라스틱 필름을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 커버 필름 부착 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
19. 제1항의 접착제 조성물(I)로 형성되는 경화 접착제층(III)을 매개로 하여,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면이 첩합(貼合)되어 있거나,

    양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면이 첩합되어 있거나,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이 첩합되어 있거나,

    양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이 첩합되어 있거나,

    양면에 도전성 회로를 갖는 제1 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과, 양면에 도전성 회로를 갖는 제2 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면이 첩합되어 있거나, 또는,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면이 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판.
20. 제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
21. 제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

    또는,

    제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
22. 제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

    또는,

    제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
23. 제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

    또는,

    제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
24. 제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 제1 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 제2 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
25. 제9항의 접착제 시트로부터 한쪽의 박리성 시트를 박리하여, 노출된 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 다른 쪽의 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
26. 제1항의 접착제 조성물(I)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

    이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면, 또는 상기 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
27. 제1항의 접착제 조성물(I)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

    이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

    또는,

    제1항의 접착제 조성물(I)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

    이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
28. 제1항의 접착제 조성물(I)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

    이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
29. 제1항의 접착제 조성물(I)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 제1 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

    이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 제2 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
30. 제1항의 접착제 조성물(I)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

    이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면 또는, 상기 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을, 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
31. 제1항의 접착제 조성물(I)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면에 도포하여, 경화성 접착제층(II)을 형성하고,

    이어서 이 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법.
32. 제8항의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면 또는, 상기 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

    또는,

    제8항의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
33. 제8항의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나,

    또는

    제8항의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로측 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
34. 제8항의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하거나, 또는

    제8항의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
35. 제8항의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

    양면에 도전성 회로를 갖는 제1 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 양면에 도전성 회로를 갖는 제2 양면 프린트 배선판(2)의 한쪽 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.
36. 제8항의 접착제 시트의 경화성 접착제층(II)을,

    한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제1 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면과 접촉시키고, 이어서 박리성 시트를 박리하여,

    노출된 경화성 접착제층(II)에, 한쪽 표면에만 도전성 회로를 갖는 제2 편면 프린트 배선판(1)의 도전성 회로가 설치되어 있지 않은 표면을 접촉시켜 첩착시키면서, 또는 접촉시켜 첩착시킨 후, 가열하는 것을 특징으로 하는 복수의 도전성 회로층이 적층되어 되는 프린트 배선판의 제조방법.

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