TWI406921B - 黏著劑組成物，使用該組成物之黏著劑片，暨其等之利用 - Google Patents
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Description
本發明係關於特別被安裝半導體集成電路(IC)等且以聚醯亞胺薄膜等作為基質薄膜之可撓性印刷佈線板用之黏著劑組成物、可撓性印刷佈線板用之黏著劑片、及使用該等所構成的各種可撓性印刷佈線板、暨該等之製造方法。
詳言之，係關於用以將金屬、玻璃環氧或聚醯亞胺等所構成的補強材固定於可撓性印刷佈線板的黏著劑組成物及黏著劑片；將覆蓋薄膜貼附於可撓性印刷佈線板之導電性電路側用之黏著劑組成物；適合將可撓性印刷佈線板彼此間進一步層合的黏著劑組成物及黏著劑片；更且係關於使用該黏著劑組成物予以層合而成之黏著性及焊料耐熱性優良的各種可撓性印刷佈線板。
以印刷佈線板型式增加使用量的可撓性印刷佈線板，係於基質薄膜上以各種方法設置導電性電路。
作為設置導電性電路的方法，例如於透過或未透過黏著劑層於基質薄膜上設置銅箔而成之可撓性貼銅板的銅箔上，形成感光性蝕刻光阻層，並且通過具有電路圖案的光罩膜令其曝光，並僅令曝光部硬化，其次以蝕刻除去未曝光部的銅箔後，將殘留的光阻層剝離，則可由銅箔形成導電性電路。或者，於基質薄膜上以濺鍍和鍍敷等之手段，僅設置必要的電路亦可。
一般而言，可撓性印刷佈線板係使用於一表面具有導電性者、兩面具有導電性電路者、及於其內部亦具有導電性電路者等。又，基質薄膜一般係使用具有絕緣性和可撓性和耐熱性的塑膠薄膜，例如聚醯亞胺和聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的薄膜等，銅箔一般使用電解銅箔或軋製銅箔。
此處，於可撓性印刷佈線板中，使用各式各樣的黏著劑。
可列舉例如：令形成導電性電路用之銅箔與基質薄膜貼合，形成可撓性貼銅板用之黏著劑；於未設置可撓性印刷佈線板之導電性電路部分貼附補強材用之黏著劑；貼附用以覆蓋可撓性印刷佈線板之已設置導電性電路側之覆蓋薄膜用之黏著劑；進一步令多枚之可撓性印刷佈線板彼此間貼合，層合複數之導電性電路層用之黏著劑等。
另外，於本說明書中，可撓性印刷佈線板之「未設置導電性電路的部分」為可撓性印刷佈線板之導電性電路所設置表面之反側的表面，不僅意指完全未設置電路的表面，亦包含與可撓性印刷佈線板之導電性電路所設置表面同一側之表面中，未形成電路的部分。
更且，黏著劑於印刷佈線板中之其他的使用用途，可列舉：用以將製造輕量薄型化、低費用化優良之半導體封裝球柵極陣列(BGA)所必要的封裝基板、和補強板(Stiffener，加強材)或放熱板(供熱器)予以黏著的黏著劑；和將電磁波屏蔽材料等貼附至機器框體的黏著劑等。
以佈線板型式增加使用量的可撓性印刷佈線板，因強度弱而易受到物理性損傷，故以補強材將一部分佈線板予以補強，提高機械強度供使用。例如，於插入插座之端子部分、開關部分等之應力集中的部位，黏著補強材。
又，為了保護可撓性印刷佈線板上的導電性電路、防止氧化、並且改良導電性電路的彎曲性，一般乃於導電性電路面，透過黏著劑層覆蓋以保護－被覆用的塑膠薄膜。(此塑膠薄膜亦稱為「覆蓋薄膜」)。
又，於電子機器小型化、高密度化取向提高的今日，對於具有可在狹窄空間有效佈線之複數導電性電路層的多層印刷佈線板的要求日益變高，對於貼合多枚可撓性印刷佈線板，且層合複數導電性電路態樣的印刷佈線板的需求變高。
現在之多層印刷佈線板所用的層間黏著材料，其許多為令環氧樹脂所代表的熱硬化性樹脂於玻璃布等之基材中含浸的熱硬化性樹脂預浸漬物。然而，近年來，隨著多層印刷佈線板的薄型化、高密度化，使得所層合之多印刷佈線板的間隔極為狹窄，故不使用玻璃布等基材之層間黏著材料的要求變高。
成為上述可撓性印刷佈線板基材的塑膠薄膜、和用以保護表面的覆蓋薄膜、或BGA之封裝基板，多使用聚醯亞胺薄膜，因耐熱性為良好。又，對於可撓性印刷佈線板用之補強材、BGA所用之加強材、供熱器、或電磁波屏蔽材料，多使用玻璃環氧板、不銹鋼板(例如，SUS板)等之金屬材料或聚醯亞胺薄膜等。
因此，對於此等用途所使用的黏著劑、及用以將可撓性印刷佈線板貼合層合的黏著劑，要求可令聚醯亞胺薄膜與玻璃環氧板、聚醯亞胺薄膜與金屬板、以及聚醯亞胺薄膜彼此間良好黏著。
對可撓性印刷佈線板安裝補強材和覆蓋薄膜，或者將複數的可撓性印刷佈線板層合製作印刷佈線板，安裝相同的補強材和覆蓋薄膜後，於佈線板上安裝電子零件。
於佈線板安裝電子零件的方法，多採用將預先以印刷或塗佈所形成之含有焊料部分的佈線板全體以紅外線迴流等加熱至230~280℃左右，將熔融焊料的電子零件接合至佈線板的方法(焊料迴流)。又，亦採用貼附覆蓋薄膜令印刷佈線板的一部分導電性電路露出，令露出的導電性電路部分接觸已熔融之焊料的方法。
因此，於前述各種用途所用的黏著劑中，要求不會經由焊料迴流發生發泡、剝離等程度的耐熱性，進一步要求即使接觸熔融的焊料亦不會發生發泡、剝離等之高度的耐熱性。
又，印刷佈線板類為市場擴大驚人之電子領域的基層零件，其製造和加工點分散於各地。因此，對於印刷佈線板類和製造其的材料，期望即使經過各種條件下的輸送、保管過程，特性變化仍少且保存安定性優良者。
現在，對於關於製造印刷佈線板之前述用途所使用的黏著劑，例如廣泛使用以環氧樹脂與環氧樹脂之硬化劑的混合物作為硬化成分，為了改良剝離強度和賦予可撓性，乃配合丙烯腈丁二烯橡膠等之可撓性成分的環氧樹脂系組成物(例如，參照專利文獻1)。此類環氧樹脂系組成物為高耐熱性且具有良好的基材黏著性，但組成物中之過半數被環氧樹脂及其硬化劑所佔有，令環氧樹脂以半硬化狀態(B階段)予以薄片化之情況多。因此，必須於低溫保存，具有缺乏貯藏安定性的問題。
又，已提案於基質聚合物使用丙烯酸系樹脂，並且配合環氧樹脂作為硬化成分的丙烯酸系樹脂系組成物(例如，參照專利文獻2及專利文獻3)。該等因於丙烯酸系樹脂中含有可與環氧樹脂交聯的官能基，實質上不使用環氧樹脂的硬化劑，故可取得貯藏安定性良好且良好黏著至金屬材料的組成物，但具有對於聚醯亞胺薄膜之黏著性不充足的問題。
又，亦已提案併用飽和聚酯樹脂而令硬化成分相對減少，改良保存安定性，以調整硬化度的方法，但具有令焊料耐熱性降低的問題(例如，參照專利文獻4及專利文獻5)。
此外，已提案以環氧系黏著劑作為主成分，並於其中配合二醇與二異氰酸酯所構成之胺基甲酸酯系預聚物及二胺系硬化劑的黏著劑組成物，其為具有優良的銅箔/聚醯亞胺黏著力、良好的焊料耐熱性。此黏著劑組成物係以硬化劑二胺化合物與環氧樹脂和胺基甲酸酯系預聚物兩者反應，可取得良好的耐熱性，但胺基甲酸酯系預聚物之官能基異氰酸酯基與二胺系硬化劑的反應性高，難以兼顧保存安定性與焊料耐熱性(參照專利文獻6)。
更且，亦已知包含主鏈具有胺基甲酸酯鍵及/或脲鍵之樹脂與熱硬化性樹脂的黏著劑組成物(專利文獻7)。但是，專利文獻7所揭示之主鏈含有胺基甲酸酯鍵及/或脲鍵的樹脂並不具有羧基。因此，即使使用環氧樹脂作為熱硬化性樹脂，於兩樹脂間不會產生反應，故焊料耐熱性方面為差。尤其加濕後的焊料耐熱性顯著降低。
[專利文獻1]日本專利特開平4-370996號公報
[專利文獻2]日本專利特開平9-316398號公報
[專利文獻3]日本專利特開2002-12841號公報
[專利文獻4]日本專利特開平6-330014號公報
[專利文獻5]日本專利特開2000-273430號公報
[專利文獻6]日本專利特開平8-32230號公報
[專利文獻7]日本專利特開平10-178066號公報
本發明係解決習知之可撓性印刷佈線板用之黏著劑組成物及使用其而成之印刷佈線板用之各種構成材料所具有的問題點，目的在於提供對於聚醯亞胺薄膜、導電性電路及補強材的黏著強度優異，且保存安定性良好，可取得具有優良焊料耐熱性之硬化層的黏著劑組成物，並且提供使用該黏著劑組成所得之印刷佈線板用之各種構成材料。
前述之問題係根據本發明，以黏著劑組成物(I)則可解決，其特徵為含有聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)與環氧樹脂(B)，該聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)係令多元醇化合物(a)、有機二異氰酸酯(b)及具有羧基之二醇化合物(c)反應所得之具有異氰酸酯基的胺基甲酸乙酯預聚物(d)，與聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)以下述條件反應而得，其重量平均分子量為80000~250000，酸價為3~25mgKOH/g。
(i)具有異氰酸酯基的胺基甲酸乙酯預聚物(d)之異氰酸酯基與聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)之胺基的比率為胺基/異氰酸酯基＝0.8/1~0.999/1(莫耳比)；且(ii)聚胺基化合物(e)之胺基與單胺基化合物(f)之胺基的合計100莫耳%中，聚胺基化合物(e)之胺基比例為90.0~97.0莫耳%。
又，於本發明之該黏著劑組成物(I)之較佳態樣中，具有異氰酸酯基的胺基甲酸乙酯預聚物(d)係以下述條件進行反應而成：多元醇化合物(a)及具有羧基之二醇化合物(c)的羥基與有機二異氰酸酯(b)的異氰酸酯基之比率為異氰酸酯基/羥基＝1.05/1~1.50/1(莫耳比)之範圍。
又，於本發明之該黏著劑組成物(I)之較佳態樣中，聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)之胺價為0~1.5mgKOH/g。
又，於本發明之該黏著劑組成物(I)之較佳態樣中，多元醇化合物(a)之數平均分子量為1000~5000，且胺基甲酸乙酯預聚物(d)之重量平均分子量為10000~50000。
又，於本發明之該黏著劑組成物(I)之較佳態樣中，相對於聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)100重量份，含有環氧樹脂(B)5~100重量份。
又，於本發明之該黏著劑組成物(I)之較佳態樣中，含有填充劑(C)，尤其，相對於聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)100重量份係含有填充劑(C)0.1~100重量份。
又，本發明係關於在剝離性薄片上具有由上述之黏著劑組成物(I)所構成之硬化性黏著劑層(Ⅱ)的黏著劑片。
又，於本發明之該黏著劑片的較佳態樣中，於硬化性黏著劑層(Ⅱ)上具有其他的剝離性薄片。
又，本發明係關於補強材上具有由上述之黏著劑組成物(I)所形成之硬化性黏著劑層(Ⅱ)的附有可撓性印刷佈線板用黏著劑層的補強材。
又，本發明係關於附有補強材之可撓性印刷佈線板，其特徵為於可撓性印刷佈線板之未設置導電性電路的部分，透過上述之黏著劑組成物(I)所形成的硬化黏著劑層(Ⅲ)，令補強材被固定。
又，本發明係關於附有補強材之可撓性印刷佈線板的製造方法，其特徵為對可撓性印刷佈線板，使用上述之黏著劑片將補強材固定。
又，本發明係關於附有補強材之可撓性印刷佈線板的製造方法，其特徵為於補強材上塗佈上述之黏著劑組成物(I)，設置硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次將該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸可撓性印刷佈線板之未設置導電性電路的部分並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於在未經剝離處理之塑膠薄膜與保護薄膜之間，夾持由上述之黏著劑組成物(I)所構成之硬化性黏著劑層(Ⅱ)之附有黏著劑層的塑膠薄膜。
又，本發明係關於附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板，其特徵為令表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板的導電性電路側的表面，透過由上述之黏著劑組成物(I)所形成的硬化黏著劑層(Ⅲ)，以未經剝離處理的塑膠薄膜予以被覆。
又，本發明係關於附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板的製造方法，其特徵為由上述附有黏著劑層之塑膠薄膜剝離保護薄膜，令露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板的導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述之黏著劑組成物(I)塗佈於未經剝離處理之塑膠薄膜的一表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板的導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述之黏著劑組成物(I)塗佈於表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板的導電性電路側的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸未經剝離處理之塑膠薄膜並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板，其特徵為透過由上述之黏著劑組成物(I)所形成之硬化黏著劑層(Ⅲ)，令僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面一與僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面貼合；或令兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)的一表面、與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面貼合；或令僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面、與僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面貼合；或令兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面、與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面貼合；或令兩面具有導電性電路之第一兩面印刷佈線板(2)的一表面、與兩面具有導電性電路之第二兩面印刷佈線板(2)的一表面貼合；或令僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面、與僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面貼合。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)的一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之第一兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之第二兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為由上述黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑組成物(I)，塗佈至僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面或該第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之可撓性印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑組成物(I)，塗佈至僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，將上述黏著劑組成物(I)，塗佈至兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑組成物(I)，塗佈至兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑組成物(I)，塗佈至兩面具有導電性電路之第一兩面印刷佈線板(2)之一表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之第二兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑組成物(I)，塗佈至僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面、或該第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面，並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑組成物(I)，塗佈至僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面或該第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，將上述黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，將上述黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，將上述黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
又，本發明係關於層合複數之導電性電路層之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之第一兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之第二兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
更且，本發明係關於層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法，其特徵為將上述黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
本發明之黏著劑組成物對於聚醯亞胺薄膜、導電性電路及補強材之黏著強度優良，且保存安定性良好，可取得具有優良之焊料耐熱性的硬化層，故適合使用於可撓性印刷佈線板的層合或用以保護補強材及導電性電路之覆蓋薄膜的裝黏。又，因為黏著劑組成物及由其所形成之硬化性黏著劑層的保存安定性優良，故即使經過各式各樣條件下的輸送、保管過程，特性變化仍少。
又，本發明之黏著劑組成物可於常溫下保管，使用其所構成之黏著劑片、可撓性印刷佈線板用之附有黏著劑層之補強劑、或附有黏著劑層之覆蓋薄膜等的低溫保管等並無必要。
首先，說明關於本發明之黏著劑組成物(I)。
黏著劑組成物(I)所含之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)為令多元醇化合物(a)、有機二異氰酸酯(b)及具有羧基之二醇化合物(c)反應所得之具有異氰酸酯基的胺基甲酸乙酯預聚物(d)，與聚胺基化合物(e)、和單胺基化合物(f)反應而取得。
於本說明書中，「多元醇化合物(a)」係作為構成通常之聚胺基甲酸酯樹脂之多元醇成分而一般已知的化合物中，使用作為後述成分(c)之含有羧基之二醇化合物以外的化合物，例如，可使用含有羧基之二醇化合物以外之各種聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、聚碳酸酯多元醇類、聚丁二烯二元醇類、或該等之混合物等。
作為聚醚多元醇類，可列舉例如氧化伸乙基、氧化伸丙基或四氫呋喃等之聚合物或共聚物等。
作為聚酯多元醇類可列舉例如乙二醇、1,2－丙二醇、1,3－丙二醇、1,3－丁二醇、1,4－丁二醇、新戊二醇、戊二醇、3－甲基－1,5－戊二醇、己二醇、辛二醇、1,4－丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、或二聚物二醇等之飽和或不飽和低分子二醇類，與己二酸、苯二甲酸、間苯二酸、對苯二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、琥珀酸、草酸、丙二酸、戊二酸、庚二酸、山嵛酸、壬酸、或癸酸等之二羧酸類或該等之酐類反應所得之聚酯多元醇類；或正丁基環氧丙基醚或2－乙基己基環氧丙基醚類之烷基環氧丙基醚類、巴他酸環氧丙基酯等之單羧酸環氧丙基酯類，與上述二羧酸類之酐類於醇類等之含羥基化合物存在下反應所得之聚酯多元醇類；或令環狀酯化合物開環聚合所得之聚酯多元醇類。
作為聚碳酸酯多元醇類可使用例如：1)二醇或雙酚與碳酸酯的反應產物；或2)令二醇或雙酚於鹼存在下以光氣反應所得的反應產物等。
作為上述1)之情況中所用的碳酸酯，可列舉例如碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸伸乙酯或碳酸伸丙酯等。
作為上述1)或2)之情況中所用的二醇，可列舉例如乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、3－甲基－1,5－戊二醇、2－甲基－1,8－辛二醇、3,3’－二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、丙二醇、1,3－丁二醇、1,4－丁二醇、1,5－戊二醇、1,6－己二醇、1,9－壬二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2－乙基－1,3－己二醇、環己烷二醇、3,9－雙(1,1－二甲基－2－羥乙基、或2,2,8,10－四氧螺[5.5]十一碳烷等。
又，作為上述1)或2)之情況中所用的雙酚，可列舉例如雙酚A和雙酚F等之雙酚類，或於此等雙酚類中加成環氧乙烷或環氧丙烷等之氧化烯的化合物等。
作為上述2)之情況中所用之鹼，可列舉例如氫氧化鈉或氫氧化鉀等。
上述多元醇化合物(a)之數平均分子量(Mn)係考慮所得之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)的耐熱性、黏著強度或溶解性等而適當決定，但通常以1000~5000之範圍為佳，且更佳為1000~4000。Mn若未滿1000，則聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)中之胺基甲酸乙酯鍵變得過多，令聚合物骨架的柔軟性降低，對於聚醯亞胺薄膜和導電性電路的黏著性有降低的傾向，若Mn超過5000，則交聯點間分子量變大，焊料耐熱性有降低的傾向。
上述多元醇化合物(a)可單獨使用一種，或併用二種以上。更且，在聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)之黏著性能未喪失的範圍內，亦可使用低分子二醇類代替上述多元醇化合物(a)的一部分，例如使用前述多元醇化合物之製造中所用之分子量為400以下左右的各種低分子二醇。
作為有機二異氰酸酯化合物(b)，可使用例如芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族異氰酸酯或其等之混合物，特別以異佛爾酮二異氰酸酯為佳。
作為芳香族二異氰酸酯，可列舉例如1,5－萘二異氰酸酯、4,4’－二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4’－二苯基二甲基甲烷二異氰酸酯、4,4’－苄基異氰酸酯、二烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、1,3－伸苯基二異氰酸酯、1,4－伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、或二甲苯二異氰酸酯等。
作為脂肪族二異氰酸酯，可列舉例如丁烷－1,4－二異氰酸酯、己二異氰酸酯、2,2,4－三甲基己二異氰酸酯或離胺酸二異氰酸酯等。
作為脂環族二異氰酸酯，可列舉例如環己烷－1,4－二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降烷二異氰醯甲酯、雙(4－異氰酸酯環己基)甲烷、1,3－雙(異氰酸甲酯)環己烷或甲基環己烷二異氰酸酯等。
作為具有羧基之二醇化合物(c)，可列舉例如二羥甲基乙酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸或二羥甲基戊酸等之二羥甲基鏈烷酸；二羥基琥珀酸；或二羥基苯甲酸。尤其由反應性或溶解性之方面而言，以二羥甲基丙酸或二羥甲基丁酸為佳。
令多元醇化合物(a)與有機二異氰酸酯(b)與具有羧基之二醇化合物(c)反應而取得具有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物(d)時的條件，最好在多元醇化合物(a)及具有羧基之二醇化合物(c)之合計羥基與有機二異氰酸酯(b)的異氰酸酯基方面，異氰酸酯基/羥基的比率以莫耳比計為1.05/1~1.50/1之範圍內進行反應，更佳為1.10/1~1.45/1。異氰酸酯基/羥基之莫耳比若未滿1.05/1，則聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)所含之脲鍵少，成膜性降低，若超過1.50/1，則不容易取得具有表現充分的焊料耐熱性所必要之重量平均分子量的聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)。
又，多元醇化合物(a)與具有羧基之二醇化合物(c)的比率亦無特別限定，但多元醇化合物(a)/具有羧基之二醇化合物(c)的莫耳比，較佳為95/5~20/80之範圍、更佳為90/10~35/65之範圍。多元醇化合物(a)/具有羧基之二醇化合物(c)的莫耳比若超過95/5，則聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)與環氧樹脂(B)的交聯變得過少，耐熱性降低，若未滿20/80則聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)與環氧樹脂(B)的交聯變得過剩，黏著性降低。
前述反應通常於常溫~150℃之間進行，更且，由製造時間或副反應的控制方面而言，較佳為在60~120℃之間進行。
所得之含有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物(d)之重量平均分子量為10000~50000之範圍為佳，且以12000~40000之範圍為更佳。於Mw為未滿10000之情況，不容易取得具有表現充分的焊料耐熱性所必要之重量平均分子量的聚胺基甲酸酯聚脲樹脂，於超過50000之情況，黏著劑組成物之黏度高，操作性降低，故不佳。
聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)可令具有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物(d)與聚胺基化合物(e)與單胺基化合物(f)反應而取得。
聚胺基化合物(e)係作用為鏈延長劑，例如除了乙二胺、丙二胺、六亞甲基二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、異佛爾酮二胺、二環己基甲烷－4,4’－二胺或降烷二胺以外，亦可使用2－(2－胺乙胺基)乙醇、2－羥乙基乙二胺、2－羥乙基丙二胺、二－2－羥乙基乙二胺或二－2－羥丙基乙二胺等之具有羥基的胺類。其中，以異佛爾酮二胺較適於使用。
單胺基化合物(f)係作用為聚胺基甲酸酯聚脲樹脂之分子量調整劑，例如可使用二－正丁基胺等二烷基胺類、二乙醇胺等二烷醇胺類、或乙醇或異丙醇等醇類。
作為令具有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物(d)與聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)反應時之條件，以胺基甲酸乙酯預聚物(d)所具有之游離異氰酸酯基的份量作為基準之情況，重要的是聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)之胺基的合計莫耳比在0.8~0.999之範圍內，較佳為0.85~0.995之範圍。胺基之合計莫耳比為未滿0.8之情況，因為無法充分提高聚胺基甲酸酯聚脲樹脂的分子量，故焊料耐熱性不充分。若合計莫耳比多於0.999，則聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)容易未反應而大量殘存，且與黏著劑組成物中之環氧樹脂直接反應，或者顯示觸媒活性，使黏著劑組成物的保存安定性降低，較為不佳。
又，聚胺基化合物(e)的胺基與單胺基化合物(f)的胺基之合計100莫耳%中，聚胺基化合物(e)的胺基為90.0莫耳%~97.0莫耳%係重要的，較佳為92.0莫耳%~96.0莫耳%之範圍。於聚胺基化合物(e)之胺基比例未滿90.0莫耳%之情況，不易取得具有表現充分的焊料耐熱性所必要之重量平均分子量之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂。又，若聚胺基化合物(e)之胺基比例多於97.0莫耳%，則黏著劑組成物的黏度高，操作性降低，且胺基化合物容易為反應而大量殘存，且與黏著劑組成物中之環氧樹脂直接反應，或者顯示觸媒活性，使黏著劑組成物的保存安定性降低，較為不佳。
聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)的重量平均分子量(Mw)為80000~250000之範圍係重要的，較佳為90000~200000之範圍。於重量平均分子量未滿80000之情況，焊料耐熱性差，於超過250000之情況中，樹脂溶液的黏度變高，操作性降低，故為不佳。
又，聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)的酸價必須為3~25mgKOH/g之範圍，較佳為7~20mgKOH/g之範圍。另外，酸價係依據羧基之酸價，為相對於聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)的固形成分者。聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)的酸價小於3mgKOH/g之情況，與黏著劑組成物(I)中所含之環氧樹脂的交聯不夠充分，令硬化後之黏著劑層的耐熱性降低，無法表現焊料耐熱性。又，酸價大於25mgKOH/g之情況，黏著劑組成物(I)中所含之環氧樹脂過度交聯，對於被黏體(例如聚醯亞胺薄膜等之塑膠薄膜、玻璃環氧板或金屬板等)之剝離強度降低。
又，聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)之胺價以0~1.5mgKOH/g之範圍為佳，更佳為0~1.2mgKOH/g之範圍。另外，此處所謂之胺價，係與中和聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)之固形成分1g所必要的鹽酸同莫耳之氫氧化鉀之mg數，與聚胺基甲酸酯聚脲樹脂中所含之未反應的聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)之份量成比例。胺價大於1.5mgKOH/g之情況，未反應的聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)會與黏著劑組成物中之環氧樹脂直接反應，或者顯示觸媒活性，使黏著劑組成物的保存安定性降低，較為不佳。
胺價係以下式方法測定。亦即，將30g左右之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂溶液溶解於甲醇/正丁醇/甲苯＝40mL/20mL/40mL之混合溶液中，使用0.1N的鹽酸水溶液滴定，求出中和所必要的鹽酸水溶液之量。將與該鹽酸水溶液所含之鹽酸同莫耳的氫氧化鉀之毫克數換算為每1g聚胺基甲酸酯聚脲樹脂固形成分之值，以此作為胺價(mgKOH/g)。
又，使具有異氰酸酯基的聚胺基甲酸乙酯預聚物(d)與聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)反應(脲化)時，可適當調整反應溫度，使脲化充分進行。一般而言，異氰酸酯基與胺基自室溫附近至50℃左右之反應溫度為定量反應，但在取得具有本發明所特定之重量平均分子量之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂時，最好以較高的反應溫度使脲化充分進行。較佳為70~100℃，更佳為75℃~95℃。反應溫度若未滿70℃，則脲化反應難以完結，未反應之胺基化合物會使黏著劑組成物之保存安定性降低，較為不佳。又，若超過100℃，則有異氰酸酯基與胺基以外的官能基反應之可能性，較為不佳。
於聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)之合成時，例如，可將酯系溶劑、酮系溶劑、二元醇醚系溶劑、脂肪族系溶劑、芳香族系溶劑、醇系溶劑、碳酸酯系溶劑或水等所選出之化合物以單獨一種或組合二種以上，作為溶劑使用。
酯系溶劑可列舉例如乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸戊酯或乳酸乙酯等。
酮系溶劑可列舉例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮苯、二異丁基酮、二丙酮醇、異佛爾酮或環己酮等。
二元醇醚系溶劑可列舉例如乙二醇單乙醚、乙二醇單異丙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚或該等單醚類之乙酸酯；或二乙二醇二甲醚或二乙二醇二乙醚等之二醚類等。
脂肪族系溶劑可列舉例如正庚烷、正己烷、環己烷、甲基環己烷或乙基環己烷等。
芳香族系溶劑可列舉甲苯或二甲苯等。
醇系溶劑可列舉甲醇、乙醇、1－丙醇、2－丙醇、1－丁醇或環己醇等。
碳酸酯系溶劑可列舉碳酸二甲酯、碳酸乙基甲酯或碳酸二正丁酯等。
另外，上述各種溶劑中具有羥基者並無法於取得具有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物(d)時使用。但是，令具有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物(d)與聚胺基化合物(e)與單胺基化合物(f)反應(脲化)時，可適當使用具有羥基的溶劑。相較於羥基與異氰酸酯基之反應，胺基與異氰酸酯基之反應快速得多。若經由羥基與異氰酸酯基之反應生成脲鍵，則氫鍵強，因此反應溶液顯著急遽高黏度化。若於胺基甲酸乙酯化時使用具有羥基之溶劑，則可緩和此氫鍵的增大。
又，本發明之黏著劑組成物(I)中所含之環氧樹脂(B)為具有環氧基的化合物，可為液狀或固狀，並無特別限定，但較佳為使用1分子中具有平均2個以上之環氧基者。環氧樹脂(B)可使用例如環氧丙基醚型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂或環狀脂肪族(脂環型)環氧樹脂等之環氧樹脂。
環氧丙基醚型環氧樹脂可列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、α－萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、三(環氧丙基氧苯基)甲烷或四(環氧丙基氧苯基)乙烷等。
環氧丙基胺型環氧樹脂可列舉例如四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基對胺基苯酚、三環氧丙基間胺基苯酚或四環氧丙基間二甲苯二胺等。
環氧丙基酯型環氧樹脂可列舉例如苯二甲酸二環氧丙基酯、六氫苯二甲酸二環氧丙基酯或四氫苯二甲酸二環氧丙基酯等。
環狀脂肪族(脂環型)環氧樹脂可列舉例如環氧環己基甲基環氧環己烷羧酸酯或雙(環氧環己基)己二酸酯等。
環氧樹脂(B)可使用前述化合物之單獨一種，或組合使用二種以上。
環氧樹脂(B)由高黏著性及耐熱性之方面而言，以使用雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、三(環氧丙基氧苯基)甲烷或四(環氧丙基氧苯基)乙烷為佳。
本發明之黏著劑組成物(I)相對於聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)100重量份，含有環氧樹脂(B)5~100重量份為佳，以含有7~90重量份為更佳。若環氧樹脂(B)之份量少於5重量份，則難以表現焊料耐熱性。若環氧樹脂(B)多於100重量份，則對於聚醯亞胺薄膜等之塑膠薄膜或導電性電路的黏著性有降低的傾向。
於本發明所用之黏著劑組成物(I)中，在促進聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)與環氧樹脂(B)之反應或環氧樹脂(B)彼此間之反應的目的下，可含有硬化促進劑及/或硬化劑。環氧樹脂(B)之硬化促進劑可使用例如三級胺化合物、膦化合物或咪唑化合物等，又，硬化劑可使用雙氰胺、羧酸肼或酸酐等。
作為硬化促進劑的三級胺化合物可列舉例如三乙胺、苄基二甲胺、1,8－二吖雙環(5.4.0)十一碳烯－7或1,5－二吖雙環(4.3.0)壬烯－5等。又，作為膦化合物可列舉例如三苯膦或三丁膦等。又，咪唑化合物可列舉例如2－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、2,4－二甲基咪唑或2－苯基咪唑等。更且，可列舉令咪唑化合物與環氧樹脂反應且於溶劑中不溶化之類型、或將咪唑化合物封入微膠囊之類型等之經改良保存安定性的潛在性硬化促進劑，於該等中以潛在性硬化促進劑為佳。
作為硬化劑之羧酸肼可列舉例如琥珀酸肼或己二酸肼等。又，酸酐可列舉例如六氫苯二甲酸酐或偏苯三酸酐等。
此些硬化促進劑或硬化劑可分別單獨或併用二種以上之前述化合物，且其含量為以合計量計，相對於環氧樹脂(B)100重量份以0.1~30重量份之範圍為佳。
本發明之黏著劑組成物(I)在改良焊料耐熱性、傳熱率或控制黏著劑之流動性的目的下，可含有填充劑(C)。
填充劑(C)可列舉例如二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鋅、三氧化銻、氧化鎂、滑石、蒙脫石、高嶺土或膨潤土等之無機填充劑；鋁、金、銀、銅或鎳等之金屬填充劑。其中，由分散性方面而言，以二氧化矽、氧化鋁或氫氧化鋁為佳。尤其，將二氧化矽表面之矽烷醇基以鹵素化矽烷修飾的疏水性二氧化矽可減低吸水率，適合使用於本發明之黏著組成物。
填充劑(C)的配合量，相對於聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)100重量份以0.1~100重量份為佳，且以0.2~50重量份為更佳。
於本發明之黏著劑組成物(I)中，在不令黏著力和耐熱性、保存安定性惡化的範圍內，可配合矽烷偶合劑、耐熱安定劑、顏料、染料、賦予黏著之樹脂、可塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、或勻塗調整劑等。
更且，經由併用耐熱安定劑，可賦予更優良的焊料耐熱性。耐熱安定劑可使用例如受阻酚系、磷(亞磷酸鹽)系、內酯系、羥胺系或硫系等物質，但特別以受阻酚系之耐熱安定劑較有效果。
其次，說明關於本發明之黏著劑片。
本發明之黏著劑片為於剝離性薄片上具有本發明之黏著劑組成物(I)所構成的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，即，為具有未硬化之黏著劑層(Ⅱ)的黏著劑片。該第一剝離性薄片所載持之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，可於其上再以其他之剝離性薄片(第二剝離性薄片)所被覆，因此，於本發明之黏著劑片中，具有剝離性薄片/硬化性黏著劑層(Ⅱ)之二層構造、或第一剝離性薄片/硬化性黏著劑層(Ⅱ)/第二剝離性薄片之三層構造。
剝離性薄片於第一剝離性薄片或第二剝離性薄片之任一種情況，均若於對可撓性印刷佈線板基板、玻璃環氧板或不銹鋼板(例如，SUS板)等之被黏體貼合黏著劑層(Ⅱ)時可由黏著劑層剝離即可，無特別限定，可使用聚酯、聚烯烴、聚醯亞胺或聚醯胺等之塑膠薄膜；玻璃紙；或聚乙烯層合上質紙等上，以含有聚矽氧或氟化合物之剝離劑予以塗佈處理者。
黏著劑層(Ⅱ)係於剝離性薄片之至少單面，以習知公知的方法，例如刀塗佈、剛模塗佈、裂口塗佈、輥塗佈、幕塗佈、棒塗佈、照相凹版印刷、可撓性印刷、浸漬塗佈、噴霧塗佈或旋轉塗佈等塗佈本發明之黏著劑組成物(I)後，以該黏著劑組成物(I)不會硬化之條件，即，通常以40~150℃乾燥20秒鐘~60分鐘之條件予以製造。
又，硬化性黏著劑層(Ⅱ)之乾燥膜厚為了發揮充分的黏著性、焊料耐熱性，或由操作容易度的方面而言，以5 μ m~500 μ m為佳，且更佳為10 μ m~100 μ m。
其次，說明本發明之可撓性印刷佈線板用附有黏著劑層之補強材及附有補強材之可撓性印刷佈線板。
本發明之附有黏著劑層之補強材係於補強材上形成由上述本發明之黏著劑組成物(I)所形成的硬化性黏著劑層(Ⅱ)。
例如，於補強材上將黏著劑組成物(I)以上述剝離性薄片之製造方法中例示的方法等予以塗佈，並令其在該黏著劑組成物(I)不會硬化之條件下乾燥則可形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)。
本發明所用可撓性印刷佈線板並無特別限定，可列舉例如於一表面具有導電性電路者、兩面具有導電性電路者、及於其內部均具有導電性電路者等。又，可撓性印刷佈線板之基質薄膜亦無特別限定，適當者為具有絕緣性和可撓性和耐熱性的塑膠薄膜，可列舉例如聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚硫苯、聚醚碸、聚醚醚酮、芳醯胺、聚碳酸酯、多芳基化合物、全芳香族聚醯胺或全芳香族聚酯所代表之液晶聚合物等。銅箔可使用電解銅箔或軋製銅箔。
補強材可列舉玻璃環氧板、鋁或不銹鋼(例如，SUS)等之金屬板或聚醯亞胺等之板狀構材。補強材之厚度若為對於可撓性印刷佈線板發揮補強機能即可，以20~5000 μ m左右為佳。
本發明之附有補強材之可撓性印刷佈線板為對於可撓性印刷佈線板，使用本發明之黏著劑組成物(I)和本發明之黏著劑片，將玻璃環氧板、金屬板、或聚醯亞胺板等之補強材以單獨或組合熱層合、熱加壓、及/或熱硬化等之操作予以黏著、固定者。
圖1為模式性示出本發明之附有補強材之可撓性印刷佈線板之一態樣構造的剖面圖。即，附有補強材之可撓性印刷佈線板10包含可撓性印刷佈線板11與補強材12。可撓性印刷佈線板11於絕緣性基質薄膜1之單側表面上載持導電性電路2。補強材12於該基質薄膜1之導電性電路2之載持表面與反側表面(裏面)11a之一部分，透過黏著劑層4被黏著、固定。另外，補強材12亦可被固定至可撓性印刷佈線板11的裏面11a全體。
附有補強材之可撓性印刷佈線板可以各種方法取得。
例如，如上述於補強材上塗佈黏著劑組成物(I)，將其乾燥設置硬化性黏著劑層(Ⅱ)，製作附有硬化性黏著劑層之補強材後，令該附有黏著劑層之補強材的硬化性黏著劑層(Ⅱ)與未設置可撓性印刷佈線板之導電性電路的部分接觸同時加熱，或於接觸貼黏後加熱，令硬化性黏著劑層(Ⅱ)硬化，則可取得本發明之附有補強材的可撓性印刷佈線板。
或者，對可撓性印刷佈線板之未設置導電性電路的部分塗佈黏著劑組成物(I)，將其乾燥，設置硬化性黏著劑層(Ⅱ)後，將該硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸補強材並加熱，或於接觸後加熱，令硬化性黏著劑層(Ⅱ)硬化，則亦可取得本發明之附有補強材的可撓性印刷佈線板。
又，附有補強材之可撓性印刷佈線板亦可使用本發明之黏著劑片而取得。
即，於剝離性薄片上將具有由黏著劑組成物(I)所形成之硬化性黏著劑層(Ⅱ)之本發明之黏著劑片的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於補強材，其次將剝離性薄片剝離，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於可撓性印刷佈線板之未設置導電性電路的部分同時加熱，或於接觸後加熱，或者，令黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸可撓性印刷佈線板之未設置導電性電路的部分，其次將剝離性薄片剝離，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)於補強材上接觸同時加熱，或於接觸後加熱令硬化性黏著劑層(Ⅱ)硬化，則亦可取得本發明之附有補強材之可撓性印刷佈線板。
或者，於剝離性薄片上將黏著劑組成物(I)所形成之硬化性黏著劑層(Ⅱ)、再於其上層合其他剝離性薄片之本發明的黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於補強材，其次剝離另一剝離性薄片，令露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於可撓性印刷佈線板之未設置導電性電路的部分同時加熱，或於接觸後加熱，或者，由黏著劑薄片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於可撓性印刷佈線板之未設置導電性電路的部分，其次將另一剝離性薄片剝離，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於補強材並加熱，或於接觸後加熱令硬化性黏著劑層(Ⅱ)硬化，亦可取得本發明之附有補強材的可撓性印刷佈線板。
另外，黏著劑組成物(I)之塗佈方法可同樣例示黏著劑片之塗佈方法所關連記載的方法。
上述任一種情況均可在將補強材貼附至可撓性印刷佈線板上之時、及/或於貼附後施加壓力。更具體而言，經由令可撓性印刷佈線板/硬化性黏著劑層(Ⅱ)/補強材所構成之層合體通過已加熱的二個滾筒間，或將該層合體予以熱加壓，則可令可撓性印刷佈線板與補強材更加強力地貼合。
又，將可撓性印刷佈線板與補強材貼合後，再加熱，亦可進一步進行硬化性黏著劑層(Ⅱ)的硬化。
例如，將此硬化性黏著劑層(Ⅱ)以100~200℃加熱30分鐘~24小時左右，則可作成硬化黏著劑層(Ⅲ)。硬化黏著劑層(Ⅲ)的膜厚以5 μ m~100 μ m為佳，且更佳為10 μ m~50 μ m。
如上述處理所得之附有補強材的可撓性印刷佈線板係透過硬化黏著劑層(Ⅲ)，成為可撓性印刷佈線板與補強材層合的狀態。
其次，說明本發明之附有硬化性黏著劑層之塑膠薄膜及附有覆蓋薄膜的可撓性印刷佈線板。
本發明之附有硬化性黏著劑層的塑膠薄膜係適於使用在附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板之製造，係在未經剝離處理之塑膠薄膜與保護薄膜之間，夾持著本發明之黏著劑組成物(I)所形成之硬化性黏著劑層(Ⅱ)而成者。
本發明之附有硬化性黏著劑層的塑膠薄膜為經由令黏著劑組成物(I)以各種方法，於未經剝離處理之塑膠薄膜或保護薄膜上塗佈，將其乾燥以形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)重疊保護薄膜或未經剝離處理的塑膠薄膜則可取得。
作為黏著劑組成物(I)的塗佈方法可為前述剝離性薄片之製造方法中所例示之方法等，並將其同樣乾燥而形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)。
上述之未經剝離處理的塑膠薄膜，係用以覆蓋可撓性印刷佈線板之導電性電路用的覆蓋薄膜。未經剝離處理的塑膠薄膜可列舉聚酯、聚烯烴、聚醯亞胺或聚醯胺等之塑膠薄膜，且以聚醯亞胺薄膜為佳。
另外，此處所謂之保護薄膜為用以保護附有硬化性黏著劑層之塑膠薄膜的硬化性黏著劑層者，可經剝離處理或未經剝離處理。即，保護薄膜若為在以附有硬化性黏著劑層之塑膠薄膜被覆可撓性印刷佈線板之導電性電路時，可由此附有硬化性黏著劑層之塑膠薄膜上剝離者，則未特別予以剝離處理者亦可，可使用各種物質。作為未進行剝離處理者例如可使用將聚酯、聚烯烴、聚醯胺或聚醯胺等之塑膠薄膜，以含有聚矽氧或氟化合物之剝離劑予以塗佈處理者。
本發明之附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板係將表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面，透過本發明之黏著劑組成物(I)所形成之硬化黏著劑層(Ⅲ)，以未經剝離處理之塑膠薄膜被覆而成。
圖2為模式性示出本發明之附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板之一態樣構造的剖面圖。即，附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板20於可撓性印刷佈線板5之載持導電性電路2的表面，透過硬化黏著劑層4，將塑膠薄膜(覆蓋薄膜)6黏著、固定。另外，可撓性印刷佈線板5於絕緣性之基質薄膜1的單側表面上，透過黏著劑層4a載持導電性電路2。
此類附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板可依各種方法取得。
例如，由本發明之附有硬化性黏著劑層之塑膠薄膜將保護薄膜剝離，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於表面導電性電路之可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面同時加熱，或於接觸後加熱，令硬化性黏著劑層(Ⅱ)硬化，取得本發明之附有覆蓋薄膜的可撓性印刷佈線板。
又，於未經剝離處理之塑膠薄膜上，將本發明之黏著劑組成物(I)塗佈、乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)後，將該硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面同時加熱，或於接觸後加熱，令硬化性黏著劑層(Ⅱ)硬化，亦可取得本發明之附有覆蓋薄膜的可撓性印刷佈線板。
更且，於可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面，將黏著劑組成物(I)塗佈、乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)後，將該硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於未經剝離處理的塑膠薄膜同時加熱，或於接觸後加熱，令硬化性黏著劑層(Ⅱ)硬化，亦可取得本發明之附有覆蓋薄膜的可撓性印刷佈線板。
另外，黏著劑組成物(I)之塗佈方法，可同樣例示黏著劑片之塗佈方法所關連記載的方法。
上述任一種情況均可在將覆蓋薄膜與可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面貼合時、及/或於貼合後施加壓力。更具體而言，經由令未經剝離處理之塑膠薄膜/硬化性黏著劑層(Ⅱ)/可撓性印刷佈線板所構成之層合體通過已加熱的二個滾筒間或將該層合體予以熱加壓，則可令覆蓋薄膜更加強力貼附至可撓性印刷佈線板。
又，將覆蓋薄膜貼附至可撓性印刷佈線板後，再進一步加熱，亦可進一步進行硬化性黏著劑層(Ⅱ)的硬化。
例如，將此硬化性黏著劑層(Ⅱ)以100~200℃加熱30分鐘~24小時左右，則可作成硬化黏著劑層(Ⅲ)。硬化黏著劑層(Ⅲ)的膜厚以5 μ m~100 μ m為佳，且更佳為10 μ m~50 μ m。
如上述處理所得之附有覆蓋薄膜的可撓性印刷佈線板係透過硬化黏著劑層(Ⅲ)，成為覆蓋薄膜與可撓性印刷佈線板之導電性電路側貼合的狀態。
其次，說明本發明之層合複數導電性電路層所成的印刷佈線板。
作為本發明之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板之構成各種層所用的印刷佈線板，可列舉僅一表面具有導電性電路者、兩面具有導電性電路者等。又，為了賦予薄型輕量化及可撓性，乃以使用具有可撓性之塑膠薄膜作為絕緣基板的可撓性印刷佈線板為佳。
其次，根據圖3~圖5，說明層合複數導電性電路層所成之本發明的印刷佈線板。層合複數導電性電路層所成之本發明的印刷佈線板為將絕緣基板之一表面具有導電性電路的印刷佈線板、或於絕緣基板之兩面具有導電性電路的印刷佈線板，使用黏著劑組成物(I)予以層合者。圖4示出於作為絕緣基板之基質薄膜1的一表面具有導電性電路2的印刷佈線板(以下稱為單面印刷佈線板)41，圖5示出於作為絕緣基板之基質薄膜1的兩者表面具有導電性電路2、2的印刷佈線板(以下稱為兩面印刷佈線板)51。
圖3之[1]模式性示出第一單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面與第二單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面，透過黏著劑組成物(I)所形成之硬化黏著劑層4而貼合、層合的狀態。
圖3之[2]模式性示出兩面印刷佈線板51之一表面與單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面，透過黏著劑組成物(I)所形成之硬化黏著劑層4而貼合、層合的狀態。
圖3之[3]模式性示出第一單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面與第二單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面，透過黏著劑組成物(I)所形成的硬化黏著劑層4而貼合、層合的狀態。
圖3之[4]模式性示出兩面印刷佈線板51之一表面與單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面，透過黏著劑組成物(I)所形成之硬化黏著劑層4而貼合、層合的狀態。
圖3之[5]模式性示出第一兩面印刷佈線板51之一表面與第二兩面印刷佈線板51之一表面，透過黏著劑組成物(I)所形成之硬化黏著劑層4而貼合、層合的狀態。
圖3之[6]模式性示出第一單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面與第二單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面，透過黏著劑組成物(I)所形成之硬化黏著劑層4而貼合、層合的狀態。
另外，於圖3中，根據所層合之印刷佈線板的種類，有各印刷佈線板之絕緣基板(基質薄膜)與導電性電路之間不存在黏著劑層的情況及存在的情況，但於圖3~圖5中，省略印刷佈線板之絕緣基板與導電性電路之間之黏著劑層的圖示。
將前述圖3之[1]~[6]態樣之各層合體，以任意之組合，透過硬化黏著劑層(Ⅲ)予以層合，進一步作成多層層合體亦可。
本發明之層合複數導電性電路層的印刷佈線板可依據利用本發明之黏著劑片的方法、將黏著劑組成物(I)塗佈至供於層合之印刷佈線板上之方法等各種方法則可取得。
首先，說明關於利用剝離性薄片上層合黏著劑組成物(I)所構成之硬化性黏著劑層(Ⅱ)、再於其上層合其他剝離性薄片所構成之本發明之黏著劑片，層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板的製造方法。
自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)與第一單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面接觸，其次將另一剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，則可取得圖3之[1]之層合狀態之具有複數導電性電路層的印刷佈線板。
圖3之[2]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板為經由自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)與兩面印刷佈線板51之一表面接觸，其次將另一剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)與單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面接觸，其次將另一剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[3]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板為經由自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)與第一單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面接觸，其次將另一剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)與第一單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面接觸，其次將另一剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[4]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板為經由自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於兩面印刷佈線板51之一表面，其次將另一剝離性薄片狀基材剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)與單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面接觸，其次將另一剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[5]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板為經由自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於第一兩面印刷佈線板51之一表面，其次將另一剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[6]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板為經由自黏著劑片剝離出一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)與第一單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面接觸，其次將另一剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[1]~[6]所示之層合狀態之具有複數導電性電路層的印刷佈線板，亦可經由令本發明之黏著劑組成物(I)於印刷佈線板上塗佈而取得。
例如，圖3之[1]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由對第一單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[2]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由對兩面印刷佈線板51之一表面塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，對單面印刷佈線板41之導電性電路側塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[3]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由對第一單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，對第一單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[4]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由對兩面印刷佈線板51之一表面塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，對單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[5]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由對第一兩面印刷佈線板51之一表面塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[6]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由對第一單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面塗佈黏著劑組成物(I)，進行乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸第二單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
另外，黏著劑組成物(I)之塗佈方法可同樣例示黏著劑片之塗佈方法所記載的方法。
更且，具有複數導電性電路層的印刷佈線板，亦可利用於剝離性薄片上具有黏著劑組成物(I)所構成之硬化性黏著劑層(Ⅱ)之本發明的黏著劑片。
例如，圖3之[1]所示之層合狀態之層合複數導電性電路所成之印刷佈線板可經由令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)與第一單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[2]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)與兩面印刷佈線板51之一表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)與單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[3]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)與第一單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)與第一單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[4]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於兩面印刷佈線板51之一表面，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱，或者，令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)與單面印刷佈
線板41之未設置導電性電路的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[5]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於第一兩面印刷佈線板51之一表面，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二兩面印刷佈線板51之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
圖3之[6]之層合狀態之層合複數導電性電路層所成之印刷佈線板可經由令黏著劑片上之硬化性黏著劑層(Ⅱ)接觸於第一單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸第二單面印刷佈線板41之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱則可取得。
上述任一種情況均可在貼合各印刷佈線板時、及/或於貼合後施加壓力。更具體而言，經由令印刷佈線板/硬化性黏著劑層(Ⅱ)/印刷佈線板所構成之層合體通過已加熱的二個滾筒間，或邊將該層合體予以熱加壓，則可令複數之導電性電路層更加強力貼合，取得層合而成的印刷佈線板。
又，取得複數之導電性電路層層合而成的印刷佈線板後，進一步加熱，亦可進一步進行硬化性黏著劑層(Ⅱ)的硬化。
例如，將此硬化性黏著劑層(Ⅱ)以100~200℃加熱30分鐘~24小時左右，則可作成硬化黏著劑層(Ⅲ)。硬化黏著劑層(Ⅲ)的膜厚以5 μ m~100 μ m為佳，更佳為10 μ m~50 μ m。
經由令層合之印刷佈線板數為二枚以上之複數，透過硬化黏著劑層(Ⅲ)，令印刷佈線板成為以多數層合的狀態。
其次，示出實施例進一步詳細說明本發明，但本發明並非被該等所限定。另外，實施例中，份及%分別意指重量份及重量%，Mn意指數平均分子量，Mw意指重量平均分子量。
於具備攪拌機、溫度計、迴流冷卻器、滴下裝置及導氮管的反應容器中，裝入由對苯二酸和己二酸和3－甲基－1,5－戊二醇所得之聚酯多元醇[KURARAY(股)製「Kuraray Polyol P－2011」，Mn＝2040]195.2份、二羥甲基丁酸6.67份、異佛爾酮二異氰酸酯40.7份及甲苯70.0份，於氮氣環境氣體下以90℃反應4小時，於其中加入甲苯250份，取得含有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物(Mw＝21,000；相對於來自多元醇化合物(a)及具有羧基之二醇化合物(c)的羥基，來自有機二異氰酸酯(b)的異氰酸酯基之莫耳比為1.30)溶液。
其次，於異佛爾酮二胺6.08份、二-正丁胺0.59份、2-丙醇112.5份及甲苯184.5份之混合物中，添加上述之含有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物溶液506.3份，於85℃反應4小時，以甲苯63.0份、2-丙醇27.0份稀釋，取得聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(Mw=110,000；酸價=10.1mgKOH/g；相對於具有異氰酸酯基的胺基甲酸乙酯預聚物(d)之異氰酸酯基，總胺基之莫耳比為0.993；相對於總胺基，來自聚胺基化合物之胺基比例為94.0莫耳%；胺價為0.85mgKOH/g；固形成分約25%)的溶液A-1。
除了使用表1所示之原料以外，與合成例1同樣進行反應，取得聚胺基甲酸酯聚脲樹脂的溶液A-2~A-5、A-7~A-9、A-13及A-16。所得之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂的性狀如表2所示。
於合成例1同樣之反應容器中，裝入由對苯二酸和己二酸和3-甲基-1,5-戊二醇所得之聚酯多元醇[KURARAY(股)製「Kuraray Polyol P-2011」，Mn=2040]482.9份、二羥甲基丁酸16.5份、異佛爾酮二異氰酸酯100.6份及甲苯70.0份，於氮氣環境氣體下以90℃反應4小時，於其中加入甲苯330.0份，取得含有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物溶液。所得之含有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物的性狀如表2所示。
於合成例1同樣之反應容器中，裝入二羥甲基丁酸13.30份、異佛爾酮二異氰酸酯140.0份及甲苯200.0份，於氮氣環境氣體下以90℃反應2小時，於其中加入N,N-二甲基乙醯醯胺120份，得到於二羥甲基丁酸的羥基加成異佛爾酮二異氰酸酯之生成物與異佛爾酮二異氰酸酯之混合溶液。
其次，於異佛爾酮二胺74.46份、二-正丁基胺12.56份、2-丙醇297份的混合物中，緩慢添加上述之於二羥甲基丁酸的羥基加成異佛爾酮二異氰酸酯之生成物與異佛爾酮二異氰酸酯之混合溶液426.0份，於50℃反應2小時，接著於70℃反應2小時，以甲苯63.0份、2-丙醇27.0份稀釋，得到聚胺基甲酸酯聚脲樹脂與聚脲樹脂的混合物溶液A-10。所得樹脂之混合物的性狀如表2所示。另外，A-10之固形成分不溶於四氫呋喃(THF)，因此無法測定重量平均分子量。
於合成例1同樣之反應容器中，裝入由對苯二酸和己二酸和3-甲基-1,5-戊二醇所得之聚酯多元醇[KURARAY(股)製「Kuraray Polyol P-2011」，Mn=2040]189.7份、二羥甲基丁酸5.96份、異佛爾酮二異氰酸酯29.3份及甲苯35.0份，於氮氣環境氣體下以90℃反應10小時，於其中加入甲苯185.0份、2-丙醇55.0份稀釋，取得聚胺基甲酸酯樹脂(Mw=88,000，酸價=10.0mgKOH/g，胺價0mgKOH/g，固形成分約45%)之溶液A-11。
於合成例1同樣之反應容器中，裝入由對苯二酸和己二酸和3-甲基-1,5-戊二醇所得之聚酯多元醇[KURARAY(股)製「Kuraray Polyol P-2011」，Mn=2040]189.2份、二羥甲基丁酸5.94份、異佛爾酮二異氰酸酯29.8份及甲苯35.0份，於氮氣環境氣體下以90℃反應10小時，於其中加入甲苯185.0份、2-丙醇55.0份稀釋，取得聚胺基甲酸酯樹脂(Mw=91,000，酸價=10.0mgKOH/g，胺價0mgKOH/g，固形成分約45%)之溶液A-12。
於合成例1同樣之反應容器中，裝入由對苯二酸和己二酸和3-甲基-1,5-戊二醇所得之聚酯多元醇[KURARAY(股)製「Kuraray Polyol P-2011」，Mn=2040]190.1份、二羥甲基丁酸6.80份、異佛爾酮二異氰酸酯43.3份及甲苯70.0份，於氮氣環境氣體下以90℃反應4小時，於其中加入甲苯250份，取得含有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物溶液。
其次，於異佛爾酮二胺7.96份、二-正丁基胺0.91份、2-丙醇112.5份及甲苯184.5份的混合物中，添加上述之含有異氰酸酯基之胺基甲酸乙酯預聚物溶液504.1份，於50℃反應2小時，接著於70℃反應2小時，以甲苯63.0份、2-丙醇27.0份稀釋，得到聚胺基甲酸酯聚脲樹脂溶液A-14。所得樹脂之混合物的性狀如表2所示。
除了使用表1所示之原料以外，與合成例14同樣地反應，得到聚胺基甲酸酯聚脲樹脂溶液A－15。所得聚胺基甲酸酯聚脲樹脂的性狀如表2所示。
另外，多元醇化合物的數平均分子量(Mn)、胺基甲酸乙酯預聚物及聚胺基甲酸酯聚脲樹脂的重量平均分子量(Mw)為以GPC測定所求出之換算成聚苯乙烯的數平均分子量及重量平均分子量，GPC測定條件為如下。
裝置：Shodex GPC System－21[昭和電工(股)製]柱：Shodex KF－802、KF－803L、KF－805L[昭和電工(股)製]之合計3根予以連結供使用。
溶劑：四氫呋喃(THF)流速：1.0mL/min溫度：40℃試料濃度：0.2重量%試料注入量：100 μ L
表1中，表示多元醇化合物(a)之種類的簡稱為以下意義。P－2011：對苯二甲酸和己二酸和3－甲基－1,5－戊二醇所得之聚酯多元醇[KURARAY(股)製「Kuraray Polyol P－2011」，Mn＝2040]。
PTG－2000SN：聚氧基四亞甲基二醇[保土谷化學工業(股)製「PTG－2000SN」，Mn＝2029]。
CD220：聚六亞甲基碳酸酯二醇[Daicel化學工業(股)製「Proxel CD220」，Mn＝1965]。
相對於合成例1所得之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂的溶液A－1 400份，混合四(環氧丙基氧苯基)乙烷(Japan Epoxy Resin(股)製「EPIKOTE 1031S」，環氧當量＝180~220g/eq)10份及疏水性二氧化矽填充劑[東梭Silica(股)製「Nipsil SS－50F」]20份，取得黏著劑組成物。
將此黏著劑組成物對厚度75 μ m之聚醯亞胺薄膜以乾燥膜厚為25 μ m之方式塗佈，以80℃乾燥2分鐘，製作層合有硬化性黏著劑層(Ⅱ)的聚醯亞胺補強材。
又，將上述黏著劑組成物對厚度25 μ m之聚醯亞胺薄膜[東麗(股)製，KAPTON 100H]以乾燥膜厚為25 μ m之方式塗佈，以80℃乾燥2分鐘，對黏著劑面貼合保護薄膜(經由聚矽氧剝離處理的PET薄膜)，製作附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜。
更且，將上述黏著劑組成物對經剝離處理的聚酯薄膜上以乾燥膜厚為25 μ m之方式塗佈乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，再層合經另外之剝離處理的聚酯薄膜，製作硬化性黏著劑層(Ⅱ)被剝離性薄片狀基材所夾持的黏著劑片。
除了使用表3所示種類及份量之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂之溶液、環氧樹脂及填充劑以外，完全同實施例1處理製作黏著劑組成物、附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片。
配合含有羧基之腈丁二烯橡膠[日本Zeon(股)製「Nipol 1072J」，結合丙烯腈量27.0%，黏度48]100份、雙酚A型環氧樹脂[Japan Epoxy Resin(股)製「EPIKOTE 828」，環氧當量＝189g/eq]200份、無水二氧化矽填充劑[日本Aerosil(股)公司製「Aerosil 300」]2份、微粉碎雙氰胺[Japan Epoxy Resin(股)公司製「Epikure DICY7」]14份及咪唑系硬化促進劑[味之素Fine Techno(股)公司製「Amicure PN－40」]2份，於甲苯中溶解為固形成分30%，製作黏著劑組成物。使用所得之黏著劑組成物，完全同實施例1處理製作附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片。
於合成例1同樣之反應裝置中，裝入丙烯酸丁酯95.0份、丙烯酸5.0份、乙酸乙酯163.0份及2,2’－偶氮雙異丁腈0.06份，將此反應容器內的空氣以氮氣更換後，一邊攪拌一邊於氮氣環境氣體中，令此反應溶液升溫至80℃，反應9小時。反應終了後，添加甲苯57份，取得固形成分30.0%的丙烯酸系樹脂溶液。
對此丙烯酸系樹脂溶液133份，配合雙酚A型環氧樹脂「EPIKOTE 828」10份、二氧化矽填充劑「Aerosil 300」0.1份及微粉碎雙氰胺「EPIKOTE DICY7」0.7份及咪唑系硬化促進劑「Amicure PN－40」0.1份，取得黏著劑組成物。使用所得之黏著劑組成物，完全同實施例1處理製作附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片。
相對於合成例6所得之胺基甲酸乙酯預聚物樹脂167份，混合雙酚A型環氧樹脂[Japan Epoxy Resin(股)製「EPIKOTE 1001」，環氧當量＝450~500g/eq]20份、二胺基聯苯碸[和歌山精化工業(股)製「Sekacure－S」]8份及疏水性二氧化矽填充劑[東梭Silica(股)製「Nipsil SS－50F」]30份，製作黏著劑組成物。使用所得之黏著劑組成物，完全同實施例1處理製作附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片。
相對於合成例13所得之聚胺基甲酸酯聚脲樹脂之溶液A－13400份，混合四(環氧丙基氧苯基)乙烷(Japan Epoxy Resin(股)製「EPIKOTE 1031S」，環氧當量＝180~220g/eq)10份、異佛爾二胺2.5份以及疏水性二氧化矽填充劑[東梭Silica(股)製「Nipsil SS－50F」]20份，獲得黏著劑組成物。
將此黏著計組成物以乾燥膜厚為25 μ m之方式，塗佈於厚度75 μ m之聚醯亞胺薄膜，以80℃乾燥2分鐘，製作層合有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材。
又，將上述黏著劑組成物以乾燥膜厚為25 μ m之方式，塗佈於厚度25 μ m之聚醯亞胺薄膜[東麗(股)製，KAPTON 100H]，以80℃乾燥2分鐘，於黏著劑面貼合保護薄膜(經由聚矽氧進行剝離處理之PET薄膜)，製作附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜。
更且，將上述黏著劑組成物對經剝離處理的聚酯薄膜上以乾燥膜厚為25 μ m之方式塗佈乾燥，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，再層合經另外之剝離處理的聚酯薄膜，製作硬化性黏著劑層(Ⅱ)被剝離性薄片狀基材所夾持的黏著劑片。
除了取代環氧樹脂使用六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(住化拜耳Urethane(股)製「SUMIDULE N3300」，NCO%＝21.8%)作為交聯劑以外，完全同實施例1處理製作黏著劑組成物、附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片。
除了取代環氧樹脂使用烷基化三聚氰胺樹脂(三井Cytec(股)公司製之「CYMEL 303」及硬化觸媒(Catalyst 600，對於三聚氰胺樹脂為0.5phr))作為交聯劑以外，完全同實施例1處理製作黏著劑組成物、附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片。
除了取代環氧樹脂使用參－2,4,6－(1－吖)－1,3,5－三作為交聯劑以外，完全同實施例1處理製作黏著劑組成物、附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片。
除了不使用屬於環氧樹脂之EPIKOTE 1031S以外，完全同實施例1處理製作黏著劑組成物、附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片。
於表3中，顯示環氧樹脂(B)及填充劑(C)、環氧樹脂以外之交聯劑之種類的縮寫為以下之意義。
EP1031S：四(環氧丙基氧苯基)乙烷，Japan Epoxy Resin(股)製「EPIKOTE 1031S」，環氧當量＝180~220g/eq EP152：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，Japan Epoxy Resin(股)製「EPIKOTE 152」，環氧當量＝172~178g/eq EP828：雙酚A型環氧樹脂，Japan Epoxy Resin(股)製「EPIKOTE 828」，環氧當量＝189g/eq SS－50F：疏水性二氧化矽填充劑，東梭Silica(股)製「Nipsil SS－50F」R972：疏水性二氧化矽填充劑，日本Aerosil(股)製「AEROSIL R972」TAT：參－2,4,6－(1－吖)－1,3,5－三
使用實施例及比較例所得之黏著劑組成物、附有硬化性黏著劑層之聚醯亞胺補強材、附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜及黏著劑片，進行以下之試驗。
(1－1)對於聚醯亞胺薄膜的黏著強度將附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材的硬化性黏著劑層側與另外之聚醯亞胺薄膜(薄膜厚度75 μ m)使用滾筒溫度100℃之熱層合器予以貼合後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，以150℃之電爐予以加熱180分鐘，製作聚醯亞胺補強材/硬化黏著劑層(Ⅲ)/聚醯亞胺薄膜的層合體。將此層合體切成10mm寬，於23℃相對濕度50%的環境氣體下，以拉伸速度50mm/min進行90°剝開之剝離試驗，求出黏著強度(N/cm)。
將附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺補強材的黏著劑層側與鋁板(厚度100μm，已苛性處理完畢)使用滾筒溫度100℃之熱層合器予以貼合後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，以150℃之電爐予以加熱180分鐘，製作聚醯亞胺補強材/硬化黏著劑層(Ⅲ)/鋁板之層合體。將此層合體切成10mm寬，於23℃相對濕度50%的環境氣體下，以拉伸速度50mm/min進行180。剝開之剝離試驗，求出黏著強度(N/cm)。
對上述之附有硬化性黏著劑層(Ⅱ)之聚醯亞胺的硬化性黏著劑層貼合保護薄膜(經剝離處理的PET薄膜)，以40℃之恆溫槽放置30日後，剝離保護薄膜，將硬化性黏著劑層側與另外之聚醯亞胺薄膜(薄膜厚度75μm)使用滾筒溫度100℃之熱層合器予以貼合後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，以150℃之電爐予以加熱180分鐘，製作聚醯亞胺補強材/硬化黏著劑層(Ⅲ)/聚醯亞胺薄膜的層合體。
將此層合體切成10mm寬，並於23℃相對濕度50%的環境氣體下，以拉伸速度50mm/min進行90°剝開之剝離試驗，求出保存安定試驗後的黏著強度(N/cm)。
(1－4)加濕後之焊料耐熱性將上述測定對於鋁板之黏著強度用的層合體(聚醯亞胺補強材/硬化黏著劑層(Ⅲ)/鋁板之層合體)以10mm之寬度切開，於85℃之精製水中浸漬3小時，立即將聚醯亞胺補強材側於260℃之熔融焊料中均勻接觸1分鐘。以目視觀察外觀，評價黏著劑層之發泡、浮起、及剝離等之黏著異常的有無。
○：無黏著異常。
△：稍微察見黏著異常。
×：有黏著異常。
試驗結果示於表4。
(2－1)對於銅光澤面的黏著強度將附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜的保護薄膜剝開，將硬化性黏著劑層對厚度35 μ m之電解銅箔的粗糙無光面，使用滾筒溫度100℃之熱層合器予以貼合後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，再以150℃之電爐加熱180分鐘，製作附有覆蓋薄膜的電解銅箔。
將上述之附有覆蓋薄膜的電解銅箔切成10mm寬，於23℃相對濕度50%之環境氣體下，以拉伸速度50mm/min於覆蓋薄膜與電解銅箔之間進行180°剝開之剝離試驗，求出黏著強度(N/cm)。
(2－2)加濕後之焊料耐熱性將上述之附有覆蓋薄膜的電解銅箔切成10mm寬，於85℃之精製水中浸漬3小時，立即將覆蓋薄膜側於260℃之熔融焊料中接觸1分鐘。以目視觀察外觀，評價黏著劑層之發泡、浮起、及剝離等之黏著異常的有無。
○：無黏著異常。
△：稍微察見黏著異常。
×：有黏著異常。
(2－3)保存安定性試驗後之圖案埋入性由40℃恆溫槽放置30日之附有硬化性黏著劑層的覆蓋薄膜剝出保護薄膜，對利用減去法形成梳型導體圖案之可撓性貼銅層合板(線/空間0.1mm)，使用滾筒溫度100℃之熱層合器貼合硬化性黏著劑層後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，以150℃之電爐加熱180分鐘，取得附有覆蓋薄膜之具有梳型導體圖案的可撓性貼銅層合板。以目視觀察覆蓋薄膜黏著劑層對於梳型導體圖案部分的填充性，並觀察有無空隙。
○：無空隙。
△：稍微觀察到空隙。
×：觀察到許多空隙。
(2－4)絕緣抵抗的變化由附有硬化性黏著劑層之覆蓋薄膜剝出保護薄膜，對利用減去法形成梳型導體圖案之可撓性貼銅層合板(線/空間0.1mm)，使用滾筒溫度100℃之熱層合器貼合硬化性黏著劑層後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，以150℃之電爐加熱180分鐘，取得附有覆蓋薄膜之具有梳型導體圖案的可撓性貼銅層合板。將此附有覆蓋薄膜之具有梳型導體圖案的可撓性貼銅層合板，於85℃ 85%RH(相對濕度)的環境氣體下，於梳型導體間外加電壓24V、1000Hrs。比較加濕環境氣體中外加電壓前後之梳型導體間的電阻值。
○：Ra/Rb≦10△：Ra/Rb>10
(此處，Ra表示外加電壓前之電阻值，Rb表示外加電壓後的電阻值。)
試驗結果示於表5。
(3－1)對銅粗化面的黏著強度將黏著劑片(黏著劑層之厚度25 μ m)兩剝離性薄片狀基材剝離，將硬化性黏著劑層夾於厚度35 μ m之電解銅箔的粗糙無光面與厚度50 μ m之聚醯亞胺薄膜(Capton 200EN)之間，以滾筒溫度100℃予以熱層合後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，再以150℃之電爐加熱180分鐘，取得由電解銅箔之粗糙無光面/硬化黏著劑層(Ⅲ)/聚醯亞胺薄膜所構成的層合體。
將此層合體切成10mm寬，於23℃相對濕度50%的環境氣體下，以拉伸速度50mm/min進行180°剝開之剝離試驗，求出黏著強度(N/cm)。
(3－2)對銅光澤面的黏著強度將黏著劑片(黏著劑層之厚度25 μ m)之兩剝離性薄片狀基材剝離，將硬化性黏著劑層夾於厚度35 μ m之電解銅箔的光澤面與厚度50 μ m之聚醯亞胺薄膜(Capton 200EN)之間，以滾筒溫度100℃予以熱層合後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，再以150℃之電爐加熱180分鐘，取得由電解銅箔之光澤面/硬化黏著劑層(Ⅲ)/聚醯亞胺薄膜所構成的層合體。
將此層合體切成10mm寬，於23℃相對濕度50%的環境氣體下，以拉伸速度50mm/min進行180°剝開之剝離試驗，求出黏著強度(N/cm)。
(3－3)加濕後之焊料耐熱性將上述之由電解銅箔之粗糙無光面/硬化黏著劑層(Ⅲ)/聚醯亞胺薄膜所構成的層合體切成10mm寬，於85℃之精製水中浸漬3小時，立即將聚醯亞胺薄膜側於260℃之熔融焊料中接觸1分鐘。以目視觀察外觀，評價黏著劑層之發泡、浮起、及剝離等之黏著異常的有無。
○：無黏著異常。
△：稍微察見黏著異常。
×：有黏著異常。
(3－4)保存安定性試驗後之圖案埋入性將40℃恆溫槽放置30日之黏著劑片(黏著劑層之厚度25 μ m)之兩者的剝離性薄片狀基材剝離，於利用減去法形成梳型導體圖案之可撓性貼銅層合板(線/空間0.1mm)與厚度50 μ m之聚醯亞胺薄膜(Capton 200EN)之間夾住硬化性黏著劑層，以滾筒溫度100℃予以熱層合後，以150℃、1.0MPa、2分鐘之條件予以熱加壓，以150℃之電爐加熱180分鐘，取得附有聚醯亞胺薄膜之具有梳型導體圖案的可撓性貼銅層合板。以目視觀察黏著劑層對於梳型導體圖案部分的填充性，調查有無空隙。
○：無空隙。
△：稍微觀察到空隙。
×：觀察到許多空隙。
(3－5)耐藥品性將各實施例及比較例所得之黏著劑組成物(I)，對鍍錫鐵皮板以乾燥膜厚為50 μ m之方式塗佈，以150℃之電爐加熱180分鐘令其硬化，將硬化皮膜以水銀汞齊法(Amalgam)予以單離。以目視觀察此硬化皮膜於10%NaOH水溶液及10%鹽酸水溶液中浸漬24小時後之外觀，以及於丙酮中浸漬3小時後之外觀，評價是否膨潤、溶解等。
○：無變化。
△：稍微觀察到變化。
×：觀察到明顯變化。
試驗結果示於表6。
本發明之黏著劑組成物可適合使用於可撓性印刷佈線板的層合或用以保護補強材及導電性電路之覆蓋薄膜的裝配。
以上，雖然利用特定的態樣說明本發明，但相關業者所自當知曉的變化和改良均被包含於本發明之範圍。
1．．．基質薄膜
2．．．導電性電路
3．．．補強材
4．．．硬化黏著劑層(Ⅲ)
4a．．．黏著劑層
5．．．可撓性印刷佈線板
6．．．塑膠薄膜(覆蓋薄膜)
10．．．附有補強材之可撓性印刷佈線板
11．．．可撓性印刷佈線板
11a．．．可撓性印刷佈線板之裏面
12．．．補強材
20．．．可撓性印刷佈線板
41．．．第二單面印刷佈線板
51．．．第二兩面印刷佈線板
圖1為安裝附有黏著劑層之補強材之可撓性印刷佈線板的模式性剖面圖。
圖2為以附有黏著劑層之覆蓋薄膜所被覆之可撓性印刷佈線板的模式性剖面圖。
圖3[1]~[6]為層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板的模式性剖面圖。
圖4為單面印刷佈線板(1)之模式性剖面圖。
圖5為兩面印刷佈線板(2)之模式性剖面圖。
1．．．基質薄膜
2．．．導電性電路
4．．．硬化黏著劑層(Ⅲ)
41．．．第二單面印刷佈線板
51．．．第二兩面印刷佈線板
Claims (34)
- 一種黏著劑組成物(I)，其特徵為，含有聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)與環氧樹脂(B)，該聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)係將令多元醇化合物(a)、有機二異氰酸酯(b)及具有羧基之二醇化合物(c)反應所得之具有異氰酸酯基的胺基甲酸乙酯預聚物(d)，與聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)以下述條件反應而得，其重量平均分子量為80000~250000，酸價為3~25mgKOH/g；(i)具有異氰酸酯基的胺基甲酸乙酯預聚物(d)之異氰酸酯基與聚胺基化合物(e)及單胺基化合物(f)之胺基的比率為胺基/異氰酸酯基=0.8/1~0.999/1(莫耳比)；且(ii)聚胺基化合物(e)之胺基與單胺基化合物(f)之胺基的合計100莫耳%中，聚胺基化合物(e)之胺基比例為90.0~97.0莫耳%；具有異氰酸酯基的胺基甲酸乙酯預聚物(d)係以下述條件進行反應而成：多元醇化合物(a)及具有羧基之二醇化合物(c)的羥基與有機二異氰酸酯(b)的異氰酸酯基之比率為異氰酸酯基/羥基=1.05/1~1.50/1(莫耳比)之範圍；多元醇化合物(a)與具有羧基之二醇化合物(c)的比率為多元醇化合物(a)/具有羧基之二醇化合物(c)=95/5~20/80(莫耳比)；相對於聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)100重量份，含有環氧樹脂(B)5~100重量份；及於上述聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)之合成時，使用由酯 系溶劑、酮系溶劑、二元醇醚系溶劑、脂肪族系溶劑、芳香族系溶劑、醇系溶劑及碳酸酯系溶劑所組成之群組中所選出的溶劑。
- 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，其中，聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)之胺價為0~1.5mgKOH/g。
- 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，其中，多元醇化合物(a)之數平均分子量為1000~5000，且胺基甲酸乙酯預聚物(d)之重量平均分子量為10000~50000。
- 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，其中，含有填充劑(C)。
- 如申請專利範圍第4項之黏著劑組成物(I)，其中，相對於聚胺基甲酸酯聚脲樹脂(A)100重量份，含有填充劑(C)0.1~100重量份。
- 一種黏著劑片，其特徵為，於剝離性薄片上，具有含申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)之硬化性黏著劑層(Ⅱ)。
- 如申請專利範圍第6項之黏著劑片，其中，於硬化性黏著劑層(Ⅱ)上，具有其他的剝離性薄片。
- 一種附有可撓性印刷佈線板用黏著劑層的補強材，其特徵為，於補強材上，具有由申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)所形成的硬化性黏著劑層(Ⅱ)。
- 一種附有補強材之可撓性印刷佈線板，其特徵為，於可撓性印刷佈線板未設置導電性電路的部分，透過由申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)所形成的硬化黏著 劑層(Ⅲ)，令補強材被固定。
- 一種附有補強材之可撓性印刷佈線板的製造方法，其特徵為，對可撓性印刷佈線板，使用申請專利範圍第6項之黏著劑片將補強材固定。
- 一種附有補強材之可撓性印刷佈線板的製造方法，其特徵為，於補強材上塗佈申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，設置硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，將該硬化性黏著劑層(Ⅱ)一邊接觸於可撓性印刷佈線板未設置導電性電路的部分並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種附有黏著劑層之塑膠薄膜，其特徵為，於未經剝離處理之塑膠薄膜與保護薄膜之間，夾持含有申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)之硬化性黏著劑層(Ⅱ)。
- 一種附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板，其特徵為，將表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面，透過由申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)形成的硬化黏著劑層(Ⅲ)，以未經剝離處理的塑膠薄膜予以被覆而成。
- 一種附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板之製造方法，其特徵為，自申請專利範圍第12項之附有黏著劑層之塑膠薄膜剝離保護薄膜，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸於表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)塗佈於未經剝離處理之塑膠薄膜的一表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種附有覆蓋薄膜之可撓性印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)塗佈於表面具有導電性電路之可撓性印刷佈線板之導電性電路側的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸未經剝離處理的塑膠薄膜並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板，其特徵為，透過申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)所形成之硬化黏著劑層(Ⅲ)，令僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面、與僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面貼合；或令兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)的一表面、與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面貼合；或令僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面、與僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面貼合； 或令兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面、與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面貼合；或令兩面具有導電性電路之第一兩面印刷佈線板(2)的一表面、與兩面具有導電性電路之第二兩面印刷佈線板(2)的一表面貼合；或令僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面、與僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面貼合。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片， 對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)的一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面 接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之第一兩面印刷佈線板(2)之一 表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之第二兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，自申請專利範圍第7項之黏著劑片剝離一剝離性薄片，將露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次剝離另一剝離性薄片，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，塗佈至僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面、或上述第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之可撓性印刷佈 線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，塗佈至僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，將申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，塗佈至兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，塗佈至兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第1項之黏著劑組 成物(I)，塗佈至兩面具有導電性電路之第一兩面印刷佈線板(2)之一表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之第二兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，塗佈至僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面或上述第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之可撓性印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第1項之黏著劑組成物(I)，塗佈至僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面，形成硬化性黏著劑層(Ⅱ)，其次，對該硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第6項之黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面或上述第二單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，將申請專利範圍第6項之黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之第一單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之第二單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第6項之黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電 性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，將申請專利範圍第6項之黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之導電性電路側的表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
- 一種層合複數之導電性電路層所成之印刷佈線板之製造方法，其特徵為，將申請專利範圍第6項之黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱；或者，將申請專利範圍第6項之黏著劑片之硬化性黏著劑層(Ⅱ)，與兩面具有導電性電路之兩面印刷佈線板(2)之一表面接觸，其次將剝離性薄片剝離，對露出的硬化性黏著劑層(Ⅱ)，一邊接觸僅一表面具有導電性電路之單面印刷佈線板(1)之未設置導電性電路的 表面並且貼黏、及/或於接觸貼黏後，一邊進行加熱。
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