JP2009289840A - 電磁波シールド性接着フィルム - Google Patents
電磁波シールド性接着フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009289840A JP2009289840A JP2008138806A JP2008138806A JP2009289840A JP 2009289840 A JP2009289840 A JP 2009289840A JP 2008138806 A JP2008138806 A JP 2008138806A JP 2008138806 A JP2008138806 A JP 2008138806A JP 2009289840 A JP2009289840 A JP 2009289840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- electromagnetic wave
- conductive
- polyurethane polyurea
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】 電磁波シールド性接着性フィルムの抜き加工の生産性を向上し、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータをそれぞれ所望の時期に剥がし易くすること。
【解決手段】 剥離性フィルム1、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム2が順次積層され、剥離性フィルム2を導電性層から剥がす際の剥離力2が1〜50g/25mmであり、剥離性フィルム1を絶縁性層から剥がす際の剥離力1が剥離力2に対して1.1倍以上であり、且つ200g/25mm以下の、電磁波シールド性接着性フィルム。
【選択図】 なし
【解決手段】 剥離性フィルム1、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム2が順次積層され、剥離性フィルム2を導電性層から剥がす際の剥離力2が1〜50g/25mmであり、剥離性フィルム1を絶縁性層から剥がす際の剥離力1が剥離力2に対して1.1倍以上であり、且つ200g/25mm以下の、電磁波シールド性接着性フィルム。
【選択図】 なし
Description
本発明は,繰り返し屈曲を受けるフレキシブルプリント配線板などに貼着して、電気回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性接着フィルムに関する。
フレキシブルプリント配線板は、屈曲性を有することから、近年のOA機器、通信機器、携帯電話などの更なる高性能化、小型化の要請に応えるべく、その狭く複雑な構造からなる筐体内部に電子回路を組み込むために多用されている。そうした電子回路のダウンサイズ化・高周波化に伴い、そこから発生する不要な電磁ノイズに対する対策がますます重要になってきている。そこで、フレキシブルプリント配線板に、電子回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波シールド性接着フィルムを貼着することが従来よりおこなわれている。
この電磁波シールド性接着フィルム自体には、電磁波シールド性に加えて、貼り合わせたフレキシブルプリント配線板全体の耐屈曲性を損なわないよう、薄さと優れた耐屈曲性が要求される。そのため、電磁波シールド性接着性フィルムとしては、厚さの薄い基材フィルム上に導電層を設けてなる基本的構造を有するものが広く知られている。
この電磁波シールド性接着フィルム自体には、電磁波シールド性に加えて、貼り合わせたフレキシブルプリント配線板全体の耐屈曲性を損なわないよう、薄さと優れた耐屈曲性が要求される。そのため、電磁波シールド性接着性フィルムとしては、厚さの薄い基材フィルム上に導電層を設けてなる基本的構造を有するものが広く知られている。
従来の電磁波シールド性接着性フィルムとしては、カバーフィルムの片面に、導電性接着剤層及び必要に応じて金属薄膜層からなるシールド層を有し、他方の面に接着剤層と離型性補強フィルムとが順次積層されてなる補強シールドフィルムが知られている(特許文献1参照)。
また、導電性接着剤層及び/または金属薄膜を有するシールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有するシールドフィルムが知られている(特許文献2参照)。
また、セパレートフィルムの片面に樹脂をコーティングしてカバーフィルムを形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設けてなるシールド性接着フィルムが知られている(特許文献3)。
また、導電性接着剤層及び/または金属薄膜を有するシールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有するシールドフィルムが知られている(特許文献2参照)。
また、セパレートフィルムの片面に樹脂をコーティングしてカバーフィルムを形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設けてなるシールド性接着フィルムが知られている(特許文献3)。
電磁波シールド性接着性フィルムは、その両面を覆うセパレータの剥離力バランスが悪いと、以下のような問題が生じる。
(1) 抜き加工時に本来剥がれるべきではないセパレータが簡単に剥がれてしまう。
(2) 貼着時には速やかに剥がれるべき導電層側のセパレータが導電層から剥がれなかったり、導電層とは反対側を覆っており、貼着時には本来剥がれるべきではないセパレータが剥がれたりする。
(3) 貼着時には剥がれることなく、貼着後に速やかに剥がれるべき、導電層とは反対側を覆っていたセパレータが、貼着後速やかに剥がれなかったりする。
なお、抜き加工とは、大きな面積の電磁波シールド性接着性フィルムから、貼着予定のフレキシブルプリント配線板の形状に応じた形状の電磁波シールド性接着性フィルム「小片」を取り出す加工をいう。具体的には、大きな面積の電磁波シールド性接着性フィルムに、「小片」用の金型を当て、「小片」を打ち抜くことをいう。この抜き加工の際には、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータは剥がれてはいけない。
特開2003−298285号公報
特開2004−273577号公報
特開2004−95566号公報
(1) 抜き加工時に本来剥がれるべきではないセパレータが簡単に剥がれてしまう。
(2) 貼着時には速やかに剥がれるべき導電層側のセパレータが導電層から剥がれなかったり、導電層とは反対側を覆っており、貼着時には本来剥がれるべきではないセパレータが剥がれたりする。
(3) 貼着時には剥がれることなく、貼着後に速やかに剥がれるべき、導電層とは反対側を覆っていたセパレータが、貼着後速やかに剥がれなかったりする。
なお、抜き加工とは、大きな面積の電磁波シールド性接着性フィルムから、貼着予定のフレキシブルプリント配線板の形状に応じた形状の電磁波シールド性接着性フィルム「小片」を取り出す加工をいう。具体的には、大きな面積の電磁波シールド性接着性フィルムに、「小片」用の金型を当て、「小片」を打ち抜くことをいう。この抜き加工の際には、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータは剥がれてはいけない。
本発明は、電磁波シールド性接着性フィルムの抜き加工の生産性を向上し、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータをそれぞれ所望の時期に剥がし易くすることを目的とする。
本発明は、電磁波シールド性接着性フィルムの両面を覆うセパレータの剥離力バランスを制御することによって、上記課題を解決したものである。
すなわち、本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム1、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム2が順次積層されてなる電磁波シールド性接着性フィルムであって、
剥離性フィルム2を導電性層から剥がす際の剥離力2が1〜50g/25mmであり、剥離性フィルム1を絶縁性層から剥がす際の剥離力1が剥離力2に対して1.1倍以上であり、且つ200g/25mm以下であることを特徴とする。
すなわち、本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム1、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム2が順次積層されてなる電磁波シールド性接着性フィルムであって、
剥離性フィルム2を導電性層から剥がす際の剥離力2が1〜50g/25mmであり、剥離性フィルム1を絶縁性層から剥がす際の剥離力1が剥離力2に対して1.1倍以上であり、且つ200g/25mm以下であることを特徴とする。
また、本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、導電性接着剤層が剥離性フィルム2に接していることを特徴とする。
さらに、本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、絶縁性層がフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)であり、導電性接着剤層が硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)であることを特徴とする
また、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)とを含有し、
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有することを特徴とする
また、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)とを含有し、
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有することを特徴とする
また、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)100重量部に対して、エポキシ樹脂(D)3〜200重量部を含有することを特徴とする。
また、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)100重量部に対して、エポキシ樹脂(B)3〜200重量部を含有することを特徴とする。
両面を覆うセパレータの剥離力バランスを制御することにより、抜き加工の生産性に優れる電磁波シールド性接着フィルムであって、貼着時の使い勝手のよい電磁波シールド性接着性フィルムを提供できるようになった。
まず、本発明の電磁波シールド性接着性フィルムについて説明する。
本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム1、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム2が順次積層されてなるものである。
本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、剥離性フィルム1、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム2が順次積層されてなるものである。
単層又は複数の層からなる絶縁性層としては、従来公知のプラスチックフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムやポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム、軟質ポリ塩化ビニル(PVC)フィルム、ポリオレフィンフィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素フィルム、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルムなどや、従来公知の樹脂、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂などを使用することができる。
これら従来公知のプラスチックフィルムや樹脂は、単層で使用することもできるが、必要に応じて複数の層になっていても良い。
これら従来公知のプラスチックフィルムや樹脂は、単層で使用することもできるが、必要に応じて複数の層になっていても良い。
これらの中でも絶縁性層としては特に接着性や耐熱性の点でフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)が好ましい。
フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)は、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)とを含有する。
ポリウレタンポリウレア樹脂(C)及びエポキシ樹脂(D)を含有する接着樹脂組成物は、熱圧着時の接着剤層のしみ出しが少なく、鉛フリーハンダリフローに耐え得る、優れた耐熱性及び耐屈曲性を得ることができる。
フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)は、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)とを含有する。
ポリウレタンポリウレア樹脂(C)及びエポキシ樹脂(D)を含有する接着樹脂組成物は、熱圧着時の接着剤層のしみ出しが少なく、鉛フリーハンダリフローに耐え得る、優れた耐熱性及び耐屈曲性を得ることができる。
フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)に含有されるポリウレタンポリウレア樹脂(C)は、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)と、数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)及び有機ジイソシアネート(c3)とを反応させて得られる、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるものである。
カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)としては、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールペンタン酸等のジメチロールアルカン酸や、ジヒドロキシコハク酸、ジヒドロキシ安息香酸等が挙げられる。特に反応性、溶解性点から、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸が好ましい。
カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)としては、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールペンタン酸等のジメチロールアルカン酸や、ジヒドロキシコハク酸、ジヒドロキシ安息香酸等が挙げられる。特に反応性、溶解性点から、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸が好ましい。
数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)は、一般にポリウレタン樹脂を構成するポリオール成分として知られている、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)以外のポリオールである。前記ポリオール(c2)の数平均分子量(Mn)は、得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)の耐熱性、接着強度、溶解性等を考慮して適宜決定されるが、好ましくは1000〜5000である。Mnが500未満であると、得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)中のウレタン結合が多くなり過ぎ、ポリマー骨格の柔軟性が低下してフレキシブルプリント配線板への接着性が低下する傾向があり、また、Mnが8000を越えると、ジオール化合物(c1)由来のカルボキシル基の、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)中における数が減少する。その結果、エポキシ樹脂との反応点が減少するため、得られる硬化接着剤層の耐ハンダリフロー性が低下する傾向にある。
数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)としては、各種のポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネートポリオール類、ポリブタジエングリコール類等が使用できる。
ポリエーテルポリオール類としては、酸化エチレン、酸化プロピレン、テトラヒドロフランなどの重合体または共重合体等が挙げられる。
ポリエーテルポリオール類としては、酸化エチレン、酸化プロピレン、テトラヒドロフランなどの重合体または共重合体等が挙げられる。
ポリエステルポリオール類としては、エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、1,4−ブチレンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、もしくはダイマージオール等の飽和または不飽和の低分子ジオール類とアジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、もしくはセバシン酸等のジカルボン酸類、またはこれらの無水物類を反応させて得られるポリエステルポリオール類や、n−ブチルグリシジルエーテル、又は2−エチルヘキシルグリシジルエーテル等のアルキルグリシジルエーテル類、バーサティック酸グリシジルエステル等のモノカルボン酸グリシジルエステル類と上記のジカルボン酸類の無水物類とをアルコール類などの水酸基含有化合物の存在下で反応させて得られるポリエステルポリオール類、または環状エステル化合物を開環重合して得られるポリエステルポリオール類が挙げられる。
ポリカーボネートポリオール類としては、例えば、
1)グリコールまたはビスフェノールと炭酸エステルとの反応生成物、あるいは
2)グリコールまたはビスフェノールにアルカリの存在下でホスゲンを反応させて得られる反応生成物 等が使用できる。
上記1)または2)の場合に用いられるグリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、3,3’−ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、プロパンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、ブチルエチルペンタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル、2,2,8,10−テトラオキソスピロ〔5.5〕ウンデカンが挙げられる。
1)グリコールまたはビスフェノールと炭酸エステルとの反応生成物、あるいは
2)グリコールまたはビスフェノールにアルカリの存在下でホスゲンを反応させて得られる反応生成物 等が使用できる。
上記1)または2)の場合に用いられるグリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、3,3’−ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、プロパンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、ブチルエチルペンタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル、2,2,8,10−テトラオキソスピロ〔5.5〕ウンデカンが挙げられる。
また、上記1)または2)の場合に用いられるビスフェノールとしては、例えば、ビスフェノールAやビスフェノールF等のビスフェノール類や、これらのビスフェノール類にエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させた化合物等が挙げられる。
また、上記1)の場合に用いられる炭酸エステルとしては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。
また、上記1)の場合に用いられる炭酸エステルとしては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。
数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)として例示した各種ポリオールは、単独で用いても、2種類以上併用してもよい。
更に、得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)の性能が失われない範囲内で、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)と、数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)及び有機ジイソシアネート(c3)とを反応させる際に、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)以外の低分子ジオール類を併用しても良い。併用可能な低分子ジオール類としては、たとえば、数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)の製造に用いられる各種低分子ジオール等が挙げられる。
更に、得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)の性能が失われない範囲内で、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)と、数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)及び有機ジイソシアネート(c3)とを反応させる際に、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)以外の低分子ジオール類を併用しても良い。併用可能な低分子ジオール類としては、たとえば、数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)の製造に用いられる各種低分子ジオール等が挙げられる。
ウレタンプレポリマー(c4)を合成する際に、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)と、数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)とは、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)1モルに対して、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)0.1モル〜4.0モルとなる比率で用いることが好ましく、0.2モル〜3.0モルとなる比率で用いることがより好ましい。(c2)1モルに対する(c1)の使用量が0.1モルより少ないと、エポキシ樹脂(D)と架橋可能なカルボキシル基が少なくなり、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)の耐ハンダリフロー性が低下する傾向にある。また、4.0モルより多いと、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)の接着性が低下する傾向にある。
有機ジイソシアネート(c3)としては、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族イソシアネート、またはこれらの混合物を使用できるが、特にイソホロンジイソシアネートが好ましい。
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、1,5−ナフチレンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、4,4′−ベンジルイソシアネート、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、またはキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ジイシシアネートとしては、例えば、ブタン−1,4−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、またはリジンジイソシアネート等が挙げられる。
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、シクロヘキサン−1,4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4′−ジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、またはメチルシクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。
末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)は、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)と、数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)及び有機ジイソシアネート(c3)とを反応させることにより得られる。末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)を合成する際の条件は、イソシアネート基が過剰になるようにする他にとくに限定はないが、イソシアネート基/水酸基の当量比が1.2/1〜3/1の範囲内になるような割合で、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)と、数平均分子量500〜8000である、(c1)以外のポリオール(c2)及び有機ジイソシアネート(c3)とを反応させることが好ましい。また、反応温度は通常常温〜120℃であるが、更に製造時間、副反応の制御の面から好ましくは60〜100℃である。
ポリウレタンポリウレア樹脂(C)は、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られる。
ポリアミノ化合物(c5)としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−4,4′−ジアミンの他、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール、2−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、2−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−2−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−2−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するアミン類も使用することができる。なかでも、イソホロンジアミンが好適に使用される。
ポリアミノ化合物(c5)としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−4,4′−ジアミンの他、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール、2−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、2−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−2−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−2−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するアミン類も使用することができる。なかでも、イソホロンジアミンが好適に使用される。
末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)とポリアミノ化合物(c5)とを反応させてポリウレタンポリウレア樹脂(C)を合成するときには、分子量を調整する為に反応停止剤を併用することができる。反応停止剤としては、ジ−n−ブチルアミン等のジアルキルアミン類、ジエタノールアミン等のジアルカノールアミン類や、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類が使用できる。
末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)、ポリアミノ化合物(c5)及び必要に応じて反応停止剤を反応させる際の条件は、とくに限定はないが、ウレタンプレポリマー(c4)が有するイソシアネート基に対する、ポリアミノ化合物(c5)及び反応停止剤中のアミノ基の合計の当量比が0.5〜1.3の範囲内であることが好ましい。当量比が0.5未満の場合には、耐ハンダリフロー性が不十分になりやすく、1.3より多い場合には、ポリアミノ化合物(c5)及び/または反応停止剤が未反応のまま残存し、臭気が残りやすくなる。
ポリウレタンポリウレア樹脂(C)を合成する際に用いられる溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤が挙げられる。これらの溶剤は、1種を単独で、または2種以上を混合して用いることができる。
得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)の重量平均分子量は、5000〜100000の範囲にあることが好ましい。重量平均分子量が5000に満たない場合には、耐ハンダリフロー性が劣る傾向にあり、100000を越える場合には、接着性が低下する傾向にある。
得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)の重量平均分子量は、5000〜100000の範囲にあることが好ましい。重量平均分子量が5000に満たない場合には、耐ハンダリフロー性が劣る傾向にあり、100000を越える場合には、接着性が低下する傾向にある。
また、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)に含有されるエポキシ樹脂(D)は、2個以上のエポキシ基を有する樹脂であり、液状であっても固形状であってもよい。
エポキシ樹脂(D)としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペン型エポキシ樹脂、トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン、テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタンなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち高接着性、耐熱性の点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
エポキシ樹脂(D)としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペン型エポキシ樹脂、トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン、テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタンなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち高接着性、耐熱性の点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
本発明で用いられるフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)において、エポキシ樹脂と(D)とポリウレタンポリウレア樹脂(C)との配合比率は、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)100重量部に対して、エポキシ樹脂(D)3〜200重量部であることが好ましく、5〜100重量部であることがより好ましい。(C)100重量部に対して(D)が3重量部より少ないと、耐ハンダリフロー性が低くなる傾向がある。一方、(D)が200重量部より多いと、接着性が低下する傾向がある
フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などを含有させることができる。
フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などを含有させることができる。
また、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂(D)との反応や、エポキシ樹脂(D)の単独での反応を促進させる目的で、硬化促進剤、硬化剤を含有させることができる。エポキシ樹脂(D)の硬化促進剤としては、3級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物等が使用でき、硬化剤としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、酸無水物等が使用できる。
硬化促進剤のうち、3級アミン化合物としては、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、1,8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデセン−7、1,5−ジアザビシクロ(4.3.0)ノネン−5等が挙げられる。また、ホスフィン化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等が挙げられる。また、イミダゾール化合物としては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられ、更にはイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化促進剤が挙げられるが、これらの中でも、潜在性硬化促進剤が好ましい。
硬化剤としてのカルボン酸ヒドラジドとしては、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。また、酸無水物としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。
これらの硬化促進剤または硬化剤としては、それぞれ2種類以上を併用してもよく、その使用量は合計で(硬化促進剤または硬化剤のどちらか一方のみを使用する場合も含まれる)、エポキシ樹脂(D)100重量部に対して0.1〜30重量部の範囲であることが好ましい。
また、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)には、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤,充填剤,難燃剤等を添加してもよい。
続いて本発明で用いる導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層について説明する。
導電性接着剤層とは、接着剤の中に導電性材料を配合したものであり、接着剤、導電性材料共に、従来公知の材料を使用することができる。
接着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられ、これらは単独もしくは複数組み合わせても構わない。
また、導電性材料としては、金属フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を用いることができる。
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボンフィラーなどが挙げられる。
導電性接着剤層とは、接着剤の中に導電性材料を配合したものであり、接着剤、導電性材料共に、従来公知の材料を使用することができる。
接着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられ、これらは単独もしくは複数組み合わせても構わない。
また、導電性材料としては、金属フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を用いることができる。
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボンフィラーなどが挙げられる。
この中でも特に本発明の導電性層は、導電性層が導電性接着剤層からなり、導電性接着剤層が剥離性フィルム2に接していることが好ましく、さらには、導電性接着剤層としては硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が好ましい。
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)は、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有する。
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)に含有されるポリウレタンポリウレア樹脂(A)としては、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)に含有されるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と同様のものを挙げることができる。
2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)についても、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と同様のものを挙げることができる。
エポキシ樹脂(B)とポリウレタンポリウレア樹脂(A)との配合比率も、エポキシ樹脂(D)とポリウレタンポリウレア樹脂(C)との配合比率と同様に、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)100重量部に対して、エポキシ樹脂(B)3〜200重量部であることが好ましく、5〜100重量部であることがより好ましい。
2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)についても、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と同様のものを挙げることができる。
エポキシ樹脂(B)とポリウレタンポリウレア樹脂(A)との配合比率も、エポキシ樹脂(D)とポリウレタンポリウレア樹脂(C)との配合比率と同様に、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)100重量部に対して、エポキシ樹脂(B)3〜200重量部であることが好ましく、5〜100重量部であることがより好ましい。
さらにフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物 (II)と同様に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などを含有させることができる。
また、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)との反応や、エポキシ樹脂(B)の単独での反応を促進させる目的で、硬化促進剤、硬化剤を含有させることができる点についても、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物 (II)の場合と同様である。
また、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)には、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)の場合と同様に、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤,充填剤,難燃剤等を添加してもよい。
また、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)には、フィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)の場合と同様に、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤,充填剤,難燃剤等を添加してもよい。
また、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層に含有される導電性フィラーは、接着剤層に導電性を付与するものであり、導電性フィラーとしては、金属フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物が用いられる。
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボンフィラーなどが挙げられる。なかでも、導電率の高い銀フィラーが好ましく、特にフィラー同士の接触を得やすい比表面積0.5〜2.5m2/gである銀フィラーが好ましい。
また、導電性フィラーの形状としては、球状、フレーク状、樹枝状、繊維状などが挙げられる。
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボンフィラーなどが挙げられる。なかでも、導電率の高い銀フィラーが好ましく、特にフィラー同士の接触を得やすい比表面積0.5〜2.5m2/gである銀フィラーが好ましい。
また、導電性フィラーの形状としては、球状、フレーク状、樹枝状、繊維状などが挙げられる。
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)における導電性フィラーの含有量は、必要とする電磁波シールド効果の度合いによって異なるが、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して、導電性フィラーは10〜700重量部であり、50〜500重量部であることが好ましい。導電性フィラーの含有量が10重量部を下回ると、導電性フィラー同士が十分に接触せず、高い導電性が得られず、電磁波シールド効果が不十分となりやすい。また、導電性フィラーの含有量が700重量部を超えても、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層の表面抵抗値は下がらなくなり、電導率が飽和状態に達する上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層中の導電性フィラーの量が過多となり、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)の基材フィルムへの密着性や接着力が低下する。
本発明の導電性層には、上記導電性接着剤層に加えて、例えば金属箔や金属蒸着層などをさらに使用しても良い。金属箔や金属蒸着層などの金属層を設ける場合、導電性接着剤層が剥離フィルム2に接するように、金属層を設けることが好ましい。金属層は、2つの導電性接着剤層で挟まれていてもよい。
金属箔及び金属蒸着層を構成する金属としては、白金、金、銀、銅、パラジウム、タングステン、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、マグネシウム、亜鉛、スズ等、およびこれらの合金が挙げられ、単独で、または2種以上を混合して用いることができる。
金属箔の厚みは特に限定は無いが、0.1μm〜100μmの範囲が好ましく、より好ましくは、1μm〜50μmである。
また、金属蒸着層の厚みは、10オングストローム〜5000オングストロームの範囲が好ましく、より好ましくは、50オングストローム〜3000オングストロームである。
金属蒸着層は、剥離フィルム1とは反対側の絶縁性層上に設けても良いし、剥離フィルム2とは反対側の導電性層上に設けても良い。
金属箔及び金属蒸着層を構成する金属としては、白金、金、銀、銅、パラジウム、タングステン、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、マグネシウム、亜鉛、スズ等、およびこれらの合金が挙げられ、単独で、または2種以上を混合して用いることができる。
金属箔の厚みは特に限定は無いが、0.1μm〜100μmの範囲が好ましく、より好ましくは、1μm〜50μmである。
また、金属蒸着層の厚みは、10オングストローム〜5000オングストロームの範囲が好ましく、より好ましくは、50オングストローム〜3000オングストロームである。
金属蒸着層は、剥離フィルム1とは反対側の絶縁性層上に設けても良いし、剥離フィルム2とは反対側の導電性層上に設けても良い。
さらに、本発明の導電層は、2種類以上の上記導電性接着剤層を積層させても良く、導電層のトータル厚みは、0.5μm〜500μmの範囲が好ましく、より好ましくは、1μm〜100μmである。
剥離フィルム1及び2は、片面あるいは両面に離型処理をしたフィルムや、片面あるいは両面に粘着剤を塗布したフィルムなどを使用することができる。
離型フィルムの基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属箔や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。
離型フィルムの基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属箔や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。
離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面あるいは両面に塗布したり、物理的にマット化処理する方法がある。
離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂などが用いられる。
離型剤の塗布方法としては、従来公知の方式、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂などが用いられる。
離型剤の塗布方法としては、従来公知の方式、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
粘着剤としては、従来公知のアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂またはゴム系樹脂と架橋剤とを含んでなる粘着剤が挙げられる。電磁波シールド性接着性フィルムを高温で圧着する場合には、耐熱性微粘着剤、例えば重量平均分子量45万〜150万である高分子量のアクリル系樹脂を含んでなる粘着剤を用いることが好ましい。
粘着剤の塗布方法としては、上記離型剤の塗布方法と同様に、従来公知の方式である、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
粘着剤の塗布方法としては、上記離型剤の塗布方法と同様に、従来公知の方式である、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
本発明の電磁波シールド性接着性フィルムは、剥離性フィルム1、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム2が順次積層されてなるが、剥離性フィルム2を導電性層から剥がす際の剥離力2が1〜50g/25mmであり、剥離性フィルム1を絶縁性層から剥がす際の剥離力1が剥離力2に対して1.1倍以上であり、且つ200g/25mm以下であることが重要である。
剥離性フィルム2を導電性層から剥がす際の剥離力2が1g/25mm以下であると、ある程度の大きさの電磁波シールド性接着性フィルムから、貼着予定のフレキシブルプリント配線板の形状に応じた形状に抜き加工する際に、剥離フィルム1が簡単に剥がれ、抜き加工の収率が低下する。また、剥離力2が50g/25mmよりも大きいと、貼着の際、剥離性フィルム2が導電性層から剥がしにくくなり、作業性が低下する。剥離性が著しく悪い場合には、剥離性フィルム2を剥がす際に導電性層の一部をも一緒にもぎっとってしまう。
剥離性フィルム2を導電性層から剥がす際の剥離力2が1g/25mm以下であると、ある程度の大きさの電磁波シールド性接着性フィルムから、貼着予定のフレキシブルプリント配線板の形状に応じた形状に抜き加工する際に、剥離フィルム1が簡単に剥がれ、抜き加工の収率が低下する。また、剥離力2が50g/25mmよりも大きいと、貼着の際、剥離性フィルム2が導電性層から剥がしにくくなり、作業性が低下する。剥離性が著しく悪い場合には、剥離性フィルム2を剥がす際に導電性層の一部をも一緒にもぎっとってしまう。
さらに、剥離力1が剥離力2に対して1.1倍より小さいと、剥離フィルム2を導電性層から剥がそうとする際に、本来剥がれるべきではない剥離フィルム1が剥がれてしまい、貼着時の作業性、生産性が低下する。
また、剥離力1が200g/25mmより大きいと、貼着後、剥離性フィルム1を剥がす際に、剥離性フィルム1が剥がれにくくなり、剥離時の作業性、生産性が低下する。
また、剥離力1が200g/25mmより大きいと、貼着後、剥離性フィルム1を剥がす際に、剥離性フィルム1が剥がれにくくなり、剥離時の作業性、生産性が低下する。
本発明でいう剥離力とは、下記の方法で測定した値である。
電磁波シールド性接着性フィルムを幅25mm及び長さ220mmのサイズに裁断し、測定用試料とする。
<剥離フィルム1側>
剥離フィルム2を剥がし、露出した導電性接着剤層を、貼り付け面積が25mm×100mmとなるように、SUS板に重ね、剥離フィルム1の表面を、重さ2kgのゴムロールを1往復して圧着して試験片とした。その試験片をJIS Z0237の条件にて20分間静置し、JISZ0237に従って180°ピール方向に剥離スピード0.3m/分で剥離をして剥離性フィルム1の剥離力を測定する。
<剥離フィルム2側>
両面粘着テープを介して、剥離フィルム1を、貼り付け面積が25mm×100mmとなるように、SUS板に貼り付け、剥離フィルム2の表面を、重さ2kgのゴムロールを1往復して圧着して試験片とした。その試験片をJIS Z0237の条件にて20分間静置し、JISZ0237に従って180°ピール方向に剥離スピード0.3m/分で剥離をして剥離性フィルム2の剥離力を測定する。
電磁波シールド性接着性フィルムを幅25mm及び長さ220mmのサイズに裁断し、測定用試料とする。
<剥離フィルム1側>
剥離フィルム2を剥がし、露出した導電性接着剤層を、貼り付け面積が25mm×100mmとなるように、SUS板に重ね、剥離フィルム1の表面を、重さ2kgのゴムロールを1往復して圧着して試験片とした。その試験片をJIS Z0237の条件にて20分間静置し、JISZ0237に従って180°ピール方向に剥離スピード0.3m/分で剥離をして剥離性フィルム1の剥離力を測定する。
<剥離フィルム2側>
両面粘着テープを介して、剥離フィルム1を、貼り付け面積が25mm×100mmとなるように、SUS板に貼り付け、剥離フィルム2の表面を、重さ2kgのゴムロールを1往復して圧着して試験片とした。その試験片をJIS Z0237の条件にて20分間静置し、JISZ0237に従って180°ピール方向に剥離スピード0.3m/分で剥離をして剥離性フィルム2の剥離力を測定する。
なお、本発明においては、剥離フィルム1、2それぞれの側の剥離力を適正範囲に制御すべく、前記のフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)やその他の絶縁性フィルムを、絶縁性感圧性接着剤層を介して剥離フィルム1で覆うこともできるし、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)や金属層を、導電性感圧性接着剤層を介して剥離フィルム2で覆うこともできる。
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例及び比較例において、「部」及び「%」とあるのは、「重量部」及び「重量%」をそれぞれ意味するものとする。
なお、実施例中に記載したポリウレタンポリウレア樹脂の重量平均分子量、及びポリエステル樹脂の数平均分子量は、GPC測定で求めたポリスチレン換算の重量平均分子量、及び数平均分子量であり、GPC測定の条件は、以下のとおりである。
装置:Shodex GPC System−21(昭和電工製)
カラム:Shodex KF−802、KF−803L、KF−805L
(昭和電工製)の合計3本を連結して使用。
溶媒:テトラヒドロフラン
流速:1.0ml/min
温度:40℃
試料濃度:0.3重量%
試料注入量:100μl
装置:Shodex GPC System−21(昭和電工製)
カラム:Shodex KF−802、KF−803L、KF−805L
(昭和電工製)の合計3本を連結して使用。
溶媒:テトラヒドロフラン
流速:1.0ml/min
温度:40℃
試料濃度:0.3重量%
試料注入量:100μl
[ポリウレタンポリウレア樹脂(A)、(C)の合成]
[合成例1]
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸とテレフタル酸及び3−メチル−1,5−ペンタンジオールから得られる数平均分子量(以下、「Mn」という)=1006であるジオール414部、ジメチロールブタン酸8部、イソホロンジイソシアネート145部、及びトルエン40部を仕込み、窒素雰囲気下90℃で3時間反応させた。これに、トルエン300部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン27部、ジ−n−ブチルアミン3部、2−プロパノール342部、及びトルエン576部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液816部を添加し、70℃で3時間反応させ、重量平均分子量(以下、「Mw」という)=54,000、酸価5mgKOH/gであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン144部、2−プロパノール72部を加えて、固形分30%であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−1)(又は(C−1))を得た。
[合成例1]
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸とテレフタル酸及び3−メチル−1,5−ペンタンジオールから得られる数平均分子量(以下、「Mn」という)=1006であるジオール414部、ジメチロールブタン酸8部、イソホロンジイソシアネート145部、及びトルエン40部を仕込み、窒素雰囲気下90℃で3時間反応させた。これに、トルエン300部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン27部、ジ−n−ブチルアミン3部、2−プロパノール342部、及びトルエン576部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液816部を添加し、70℃で3時間反応させ、重量平均分子量(以下、「Mw」という)=54,000、酸価5mgKOH/gであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン144部、2−プロパノール72部を加えて、固形分30%であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−1)(又は(C−1))を得た。
[実施例1]
ポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−1)333部に対して、エポキシ樹脂(B−1)20部を加えて接着樹脂組成物を得た。この接着樹脂組成物353部に対して、導電フィラー(福田金属箔粉工業製「AgXF−301」)180部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂(B−1)との合計100重量部に対して、導電フィラー150部を含有する、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤を得た。
別途ポリウレタンポリウレア樹脂溶液(C−1)333部に対して、エポキシ樹脂(D−1)20部を加えて絶縁性樹脂組成物1を得た。
次いで、剥離性フィルム2として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が8μmの硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤(I)を形成した。
別途、剥離性フィルム1として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、絶縁性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が15μmのフィルム状硬化性絶縁性樹脂組成物(II)を形成した。
剥離性フィルム2に設けた硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)面と剥離性フィルム1に設けたフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)面とを貼り合わせて電磁波シールド性接着フィルムを作製した。
得られた電磁波シールド性接着性フィルムの、剥離性フィルム1とフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物面との剥離力1及びに剥離性フィルム2と硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層面との剥離力2を前述の方法で測定した。
ポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−1)333部に対して、エポキシ樹脂(B−1)20部を加えて接着樹脂組成物を得た。この接着樹脂組成物353部に対して、導電フィラー(福田金属箔粉工業製「AgXF−301」)180部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂(B−1)との合計100重量部に対して、導電フィラー150部を含有する、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤を得た。
別途ポリウレタンポリウレア樹脂溶液(C−1)333部に対して、エポキシ樹脂(D−1)20部を加えて絶縁性樹脂組成物1を得た。
次いで、剥離性フィルム2として厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が8μmの硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤(I)を形成した。
別途、剥離性フィルム1として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、絶縁性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が15μmのフィルム状硬化性絶縁性樹脂組成物(II)を形成した。
剥離性フィルム2に設けた硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)面と剥離性フィルム1に設けたフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)面とを貼り合わせて電磁波シールド性接着フィルムを作製した。
得られた電磁波シールド性接着性フィルムの、剥離性フィルム1とフィルム状絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物面との剥離力1及びに剥離性フィルム2と硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層面との剥離力2を前述の方法で測定した。
[実施例2〜5]、比較例1〜4
実施例1と同様にして、表1に示す様々な剥離力の剥離性フィルム1及び剥離性フィルム2を用いて電磁波シールド性接着性フィルムを作製した。
実施例1と同様にして、表1に示す様々な剥離力の剥離性フィルム1及び剥離性フィルム2を用いて電磁波シールド性接着性フィルムを作製した。
各実施例及び各比較例で得られた剥離性フィルム付き硬化性電磁波シールド性接着性フィルムについて、抜き加工性、外観、剥離性を以下の方法で評価した。結果を表1に示す。
(1)抜き加工性の評価
抜き加工機TH−2000(望月製作所製)を用いて、硬化性電磁波シールドフィルムから、直径10mmの円形の「小片」を連続して100個打ち抜いた。打ち抜いた100個のサンプル中、剥離性フィルム2が電磁波シールドフィルムから剥がれている個数を目視で確認し、下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム2が剥がれているサンプルが0個〜2個
△・・・剥離性フィルム2が剥がれているサンプルが3個〜5個
×・・・剥離性フィルム2が剥がれているサンプルが6個以上
(1)抜き加工性の評価
抜き加工機TH−2000(望月製作所製)を用いて、硬化性電磁波シールドフィルムから、直径10mmの円形の「小片」を連続して100個打ち抜いた。打ち抜いた100個のサンプル中、剥離性フィルム2が電磁波シールドフィルムから剥がれている個数を目視で確認し、下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム2が剥がれているサンプルが0個〜2個
△・・・剥離性フィルム2が剥がれているサンプルが3個〜5個
×・・・剥離性フィルム2が剥がれているサンプルが6個以上
(2)剥離性の評価
幅25mm、長さ70mmの電磁波シールド性接着性フィルムを用意し、剥離性フィルム1及び2の表面にそれぞれセロハンテープを貼り付け、引っ張り速度0.3m/分、剥離角度180°でセロハンテープをほぼ同時に剥がし、剥離性フィルム1または2が絶縁性層または導電性層から剥がれるかどうかを下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム2が全面速やかに剥がれる。且つ剥離性フィルム1は剥がれない。
△・・・剥離性フィルム2が全面速やかに剥がれる。且つ剥離性フィルム1が部分的に剥がれる。
△×・・・剥離性フィルム2が剥がれるが、導電性層表面に凹凸ができる。且つ剥離性フィルム1は剥がれないか、もしくは剥離性フィルム1が部分的に剥がれる。
×・・・剥離性フィルム2が剥がれない。又は剥離性フィルム1が剥がれる。
幅25mm、長さ70mmの電磁波シールド性接着性フィルムを用意し、剥離性フィルム1及び2の表面にそれぞれセロハンテープを貼り付け、引っ張り速度0.3m/分、剥離角度180°でセロハンテープをほぼ同時に剥がし、剥離性フィルム1または2が絶縁性層または導電性層から剥がれるかどうかを下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム2が全面速やかに剥がれる。且つ剥離性フィルム1は剥がれない。
△・・・剥離性フィルム2が全面速やかに剥がれる。且つ剥離性フィルム1が部分的に剥がれる。
△×・・・剥離性フィルム2が剥がれるが、導電性層表面に凹凸ができる。且つ剥離性フィルム1は剥がれないか、もしくは剥離性フィルム1が部分的に剥がれる。
×・・・剥離性フィルム2が剥がれない。又は剥離性フィルム1が剥がれる。
(3)硬化後の剥離フィルム1の剥離性の評価
剥離性フィルム2を剥がし、露出した導電性接着剤層に、厚さが50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)を150℃、1.0MPa、30minの条件で圧着し、電磁波シールドフィルムを硬化し、硬化した電磁波シールドフィルムから幅25mm、長さ70mmの試験片を100個切り出し、以下の手順で評価した。70mm以上の長さのセロハンテープを各試験片の剥離性フィルム1のほぼ中央からいずれかの端部にむけて、貼り付け面積が20mm×30mmとなるように貼り付け、セロハンテープの貼着されていない側を手前、貼着されていないセロハンテープの端部が向こう側になるように位置させ、貼着されていないセロハンテープの端部を持ち、向こう側から手前に向けてセロハンテープを引っ張り、セロハンテープごと剥離フィルム1を剥がす。電磁波シールドフィルムから剥離性フィルム1が剥がれなかった個数を目視で確認し、下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム1が剥がれているサンプルが0個〜2個
△・・・剥離性フィルム1が剥がれているサンプルが3個〜5個
×・・・剥離性フィルム1が剥がれているサンプルが6個以上
剥離性フィルム2を剥がし、露出した導電性接着剤層に、厚さが50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)を150℃、1.0MPa、30minの条件で圧着し、電磁波シールドフィルムを硬化し、硬化した電磁波シールドフィルムから幅25mm、長さ70mmの試験片を100個切り出し、以下の手順で評価した。70mm以上の長さのセロハンテープを各試験片の剥離性フィルム1のほぼ中央からいずれかの端部にむけて、貼り付け面積が20mm×30mmとなるように貼り付け、セロハンテープの貼着されていない側を手前、貼着されていないセロハンテープの端部が向こう側になるように位置させ、貼着されていないセロハンテープの端部を持ち、向こう側から手前に向けてセロハンテープを引っ張り、セロハンテープごと剥離フィルム1を剥がす。電磁波シールドフィルムから剥離性フィルム1が剥がれなかった個数を目視で確認し、下記の基準で評価を行った。
○・・・剥離性フィルム1が剥がれているサンプルが0個〜2個
△・・・剥離性フィルム1が剥がれているサンプルが3個〜5個
×・・・剥離性フィルム1が剥がれているサンプルが6個以上
Claims (6)
- 剥離性フィルム1、単層又は複数の層からなる絶縁性層、導電性接着剤層を必須とする単層又は複数の層からなる導電性層、及び剥離性フィルム2が順次積層されてなる電磁波シールド性接着性フィルムであって、
剥離性フィルム2を導電性層から剥がす際の剥離力2が1〜50g/25mmであり、剥離性フィルム1を絶縁性層から剥がす際の剥離力1が相対的に前記剥離力2よりも大きく、剥離力2に対して1.1倍以上であり、且つ200g/25mm以下であることを特徴とする電磁波シールド性接着性フィルム。 - 導電性接着剤層が剥離性フィルム2に接していることを特徴とする請求項1記載の電磁波シールド性接着性フィルム。
- 絶縁性層がフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)であり、導電性接着剤層が硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)であることを特徴とする請求項1または2記載の電磁波シールド性接着性フィルム。
- フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物(II)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)とを含有し、
硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有することを特徴とする、請求項3記載の電磁波シールド性接着性フィルム。 - ポリウレタンポリウレア樹脂(C)100重量部に対して、エポキシ樹脂(D)3〜200重量部を含有することを特徴とする請求項4記載の硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。
- ポリウレタンポリウレア樹脂(A)100重量部に対して、エポキシ樹脂(B)3〜200重量部を含有することを特徴とする請求項5記載の硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008138806A JP2009289840A (ja) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 電磁波シールド性接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008138806A JP2009289840A (ja) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 電磁波シールド性接着フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009289840A true JP2009289840A (ja) | 2009-12-10 |
Family
ID=41458800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008138806A Pending JP2009289840A (ja) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 電磁波シールド性接着フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009289840A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011166100A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-08-25 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
JP2013004854A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールド性接着シート |
JP2014502285A (ja) * | 2010-10-05 | 2014-01-30 | ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー | 一液型低温硬化性ポリマー組成物および関連方法 |
JP2015126230A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | インクテック カンパニー, リミテッドInktec Co., Ltd. | 電磁波遮蔽フィルムの製造方法及びこれから製造された電磁波遮蔽フィルムmethodformanufacturingelectromagneticinterferenceshieldingfilmandelectromagneticinterferenceshieldingfilmmanufacturedthereof |
JP2016063117A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法 |
JP2016086120A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
JP2017115152A (ja) * | 2017-01-18 | 2017-06-29 | 藤森工業株式会社 | 導電性接着剤層、及びfpc用電磁波シールド材 |
JP2018039169A (ja) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | セイコー化成株式会社 | ポリウレタン樹脂皮膜及びその製造方法 |
CN107852817A (zh) * | 2015-09-04 | 2018-03-27 | 拓自达电线株式会社 | 印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体 |
JP2018201055A (ja) * | 2018-10-01 | 2018-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
JP2018201056A (ja) * | 2018-10-01 | 2018-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
JP2019110282A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | インクテック カンパニー, リミテッドInktec Co., Ltd. | 電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法 |
JPWO2019044512A1 (ja) * | 2017-08-31 | 2019-11-07 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波シールド用フィルム |
JP2021534265A (ja) * | 2018-06-27 | 2021-12-09 | カール・フロイデンベルク・カー・ゲー | 電磁放射線遮蔽用組成物 |
-
2008
- 2008-05-28 JP JP2008138806A patent/JP2009289840A/ja active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011166100A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-08-25 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
JP2014502285A (ja) * | 2010-10-05 | 2014-01-30 | ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー | 一液型低温硬化性ポリマー組成物および関連方法 |
JP2013004854A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールド性接着シート |
JP2015126230A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | インクテック カンパニー, リミテッドInktec Co., Ltd. | 電磁波遮蔽フィルムの製造方法及びこれから製造された電磁波遮蔽フィルムmethodformanufacturingelectromagneticinterferenceshieldingfilmandelectromagneticinterferenceshieldingfilmmanufacturedthereof |
JP2017143275A (ja) * | 2013-12-26 | 2017-08-17 | インクテック カンパニー, リミテッドInktec Co., Ltd. | 電磁波遮蔽フィルムの製造方法及びこれから製造された電磁波遮蔽フィルム |
JP2016063117A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法 |
JP2016086120A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
JP2018197001A (ja) * | 2015-09-04 | 2018-12-13 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板の製造方法に用いられるシート状積層体 |
KR102136542B1 (ko) * | 2015-09-04 | 2020-07-22 | 타츠타 전선 주식회사 | 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 |
CN107852817A (zh) * | 2015-09-04 | 2018-03-27 | 拓自达电线株式会社 | 印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体 |
KR20180048816A (ko) * | 2015-09-04 | 2018-05-10 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 |
JP2018039169A (ja) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | セイコー化成株式会社 | ポリウレタン樹脂皮膜及びその製造方法 |
JP2017115152A (ja) * | 2017-01-18 | 2017-06-29 | 藤森工業株式会社 | 導電性接着剤層、及びfpc用電磁波シールド材 |
JPWO2019044512A1 (ja) * | 2017-08-31 | 2019-11-07 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波シールド用フィルム |
JP2019110282A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | インクテック カンパニー, リミテッドInktec Co., Ltd. | 電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法 |
JP2021534265A (ja) * | 2018-06-27 | 2021-12-09 | カール・フロイデンベルク・カー・ゲー | 電磁放射線遮蔽用組成物 |
JP2018201055A (ja) * | 2018-10-01 | 2018-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
JP2018201056A (ja) * | 2018-10-01 | 2018-12-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009289840A (ja) | 電磁波シールド性接着フィルム | |
JP4114706B2 (ja) | 電磁波シールド性接着フィルム及びその製造方法、並びに被着体の電磁波遮蔽方法 | |
JP5928556B2 (ja) | 導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 | |
JP5892282B1 (ja) | 導電性接着剤、導電性接着シート、および配線デバイス | |
JP5233392B2 (ja) | ポリウレタンポリウレア接着剤、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法 | |
JP4806944B2 (ja) | 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、および補強材付きフレキシブルプリント配線板 | |
JP2009290195A (ja) | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 | |
JP2009277980A (ja) | 電磁波シールド性接着フィルムおよびその製造方法 | |
JP2010229282A (ja) | ポリウレタンポリウレア樹脂組成物、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法 | |
JP2017025284A (ja) | 導電性接着剤層、導電性接着シートおよびプリント配線板 | |
JP5931305B1 (ja) | 導電性接着剤組成物 | |
WO2007032463A1 (ja) | 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、並びにそれらの利用 | |
JP5257125B2 (ja) | 硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム | |
WO2009090997A1 (ja) | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルム、その製造方法、及びその使用方法、並びに電磁波遮蔽物の製造方法及び電磁波遮蔽物 | |
JP2009096940A (ja) | 難燃性接着剤組成物、カバーレイおよび接着剤シート、フレキシブルプリント配線板 | |
JP7099580B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2010143981A (ja) | 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤組成物、硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 | |
JP2009194353A (ja) | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 | |
JP5104778B2 (ja) | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 | |
JP2010283175A (ja) | 難燃性電磁波シールド接着フィルム及びその製造方法 | |
JP2010024273A (ja) | ポリウレタンポリウレア樹脂組成物、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法 | |
JP5286740B2 (ja) | 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、および補強材付きフレキシブルプリント配線板 | |
KR101473045B1 (ko) | 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물 | |
JP2011151095A (ja) | 難燃性電磁波シールド接着フィルム及びその製造方法 | |
JP6508078B2 (ja) | 導電性接着剤、導電性接着シート、および配線デバイス |