KR102136542B1 - 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 - Google Patents

프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 Download PDF

Info

Publication number
KR102136542B1
KR102136542B1 KR1020187008655A KR20187008655A KR102136542B1 KR 102136542 B1 KR102136542 B1 KR 102136542B1 KR 1020187008655 A KR1020187008655 A KR 1020187008655A KR 20187008655 A KR20187008655 A KR 20187008655A KR 102136542 B1 KR102136542 B1 KR 102136542B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
adhesive layer
laminate
film
Prior art date
Application number
KR1020187008655A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180048816A (ko
Inventor
히데유키 쓰키야마
히로시 다지마
Original Assignee
타츠타 전선 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타츠타 전선 주식회사 filed Critical 타츠타 전선 주식회사
Publication of KR20180048816A publication Critical patent/KR20180048816A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102136542B1 publication Critical patent/KR102136542B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은, 제조 효율이 매우 우수한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법은, 접착제층(A)와 상기 접착제층(A)의 일방 측에 설치된 박리성 필름을 가지는 시트형 적층체를, 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계; 접착제층(B1)을 가지는 프린트 배선판 보호 필름을, 접착제층(B1)을 통하여 박리성 필름 표면에 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계; 중간 적층체를 프레스하는 단계; 시트형 적층체의 접착제층(A)와 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및 프린트 배선판 보호 필름과 박리성 필름을 접착제층(B1)을 통하여 접착시키는 단계를 포함한다.

Description

프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체
본 발명은, 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체에 관한 것이다.
프린트 배선판에 시트형 적층체를 부착하는 방법으로서, 프린트 배선판과 시트형 적층체를, 쿠션성을 가지는 프린트 배선판 보호 필름을 통하여 프레스판으로 협지(sandwich)하여, 열프레스하는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 또는 2). 시트형 적층체로서는, 예를 들면 전자파 차폐 필름, 도전성(導電性) 접착 필름을 들 수 있다. 이들 시트형 적층체는, 대표적으로는 제1 주면 측에는 상기 시트형 적층체를 기계적 또는 전기적 데미지로부터 보호하기 위한 절연 보호층을 가지고, 제2 주면 측에는 프린트 배선판에 접착하기 위한 접착제층을 갖는다. 상기 절연 보호층의 외측 표면에는, 제품 출하 시 및/또는 프린트 배선판에 부착하는 작업 시에, 절연 보호층에 이물질이 부착되는 것이나 상처가 나는 것을 방지할 목적으로, 박리성 필름이 부착되고 있다. 상기 박리성 필름으로서는, 일반적으로는 표면에 박리 처리를 실시한 폴리에스테르 필름 등의 수지 필름이 사용되고 있다. 상기 박리성 필름은, 상기 열프레스에 의해 시트형 적층체가 프린트 배선판에 부착된 후에, 수작업으로 박리된다.
그런데, 최근의 전자 기기(機器)는 소형 경량인 것이 요구되고 있고, 전자 기기에 사용되는 프린트 배선판 및 상기 프린트 배선판에 부착되는 시트형 적층체도 작은 사이즈에 적응하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 시트형 적층체의 사이즈를 작게 하면, 열프레스 공정의 1배치에 공급되는 시트형 적층체의 피스[개편(個片)]의 수가 증가하므로, 상기 열프레스 후에 시트형 적층체로부터 박리성 필름을 벗기는 작업의 부하가 커진다는 문제가 현재화되고 있다.
일본공개특허 평10-272700호 공보 국제공개 제2005/002850호
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 제조 효율이 매우 우수한 프린트 배선판의 제조 방법, 및 그와 같은 제조 방법에 사용될 수 있을 수 있는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 하나의 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법은, 접착제층(A)와 상기 접착제층(A)의 일방 측에 설치된 박리성 필름을 가지는 시트형 적층체를, 상기 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계; 접착제층(B1)을 가지는 프린트 배선판 보호 필름을, 상기 접착제층(B1)을 통하여 상기 박리성 필름 표면에 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계; 상기 중간 적층체를 프레스하는 단계; 상기 시트형 적층체의 접착제층(A)와 상기 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및 상기 프린트 배선판 보호 필름과 상기 박리성 필름을 상기 접착제층(B1)을 통하여 접착시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법은, 접착제층(A)와 상기 접착제층(A)의 일방 측에 설치된 박리성 필름을 가지는 시트형 적층체를, 상기 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계; 소정의 온도 영역에서 택성(tack property)을 가지는 프린트 배선판 보호 필름을 상기 박리성 필름 표면에 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계; 상기 중간 적층체를 프레스하는 단계; 상기 시트형 적층체의 접착제층(A)와 상기 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및 상기 프린트 배선판 보호 필름과 상기 박리성 필름을 상기 프린트 배선판 보호 필름의 택성에 의해 접착시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법은, 접착제층(A)와 박리성 필름과 접착제층(B2)를 이 순서로 가지는 시트형 적층체를, 상기 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계; 상기 접착제층(B2)의 표면에 프린트 배선판 보호 필름을 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계; 상기 중간 적층체를 프레스하는 단계; 상기 시트형 적층체의 접착제층(A)와 상기 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및 상기 프린트 배선판 보호 필름과 상기 박리성 필름을 상기 접착제층(B2)를 통하여 접착시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법은, 접착제층(A)와 상기 접착제층(A)의 일방 측에 설치된 박리성 필름을 가지는 시트형 적층체를, 상기 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계; 상기 박리성 필름의 표면에 접착성 필름을 탑재하는 단계; 상기 접착성 필름의 표면에 프린트 배선판 보호 필름을 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계; 상기 중간 적층체를 프레스하는 단계; 상기 시트형 적층체의 접착제층(A)와 상기 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및 상기 프린트 배선판 보호 필름과 상기 박리성 필름을 상기 접착성 필름을 통하여 접착시키는 단계를 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 제조 방법은, 상기 프린트 배선판 보호 필름을 떼어내는 것에 의해, 상기 박리성 필름을 상기 시트형 적층체로부터 박리 제거하는 단계를 더 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 프레스는 열프레스다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 시트형 적층체는, 상기 접착제층(A)에 인접한 기능부를 더 갖는다.
본 발명의 다른 국면에 의하면, 프린트 배선판 보호 필름이 제공된다. 상기 프린트 배선판 보호 필름은, 상기 프린트 배선판의 제조 방법에 사용되고, 상기 시트형 적층체의 박리성 필름과 상기 프린트 배선판 보호 필름을 접착할 수 있는 접착제층(B1)을 상기 박리성 필름 측의 표면에 갖는다.
본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 시트형 적층체가 제공된다. 상기 시트형 적층체는, 접착제층(A)와 박리성 필름과 접착제층(B2)를 이 순서로 가지고, 접착제층(A)가 도전성 접착제층이다.
본 발명의 다른 시트형 적층체는, 접착제층(A)와 기능부와 박리성 필름과 접착제층(B2)를 이 순서대로 갖는다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 기능부는, 상기 접착제층(A) 측으로부터 순서대로 전자파 차폐층과 보호층을 갖는다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 접착제층(A)는 도전성 접착제층이고, 상기 기능부는 보호층이다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 프린트 배선판에 시트형 적층체를 프레스(대표적으로는, 열프레스)에 의해 부착하는 것을 포함하는 제조 방법에 있어서, 프레스 시에 시트형 적층체의 박리성 필름을 프린트 배선판 보호 필름에 전사하는 것에 의해, 프레스 후에 시트형 적층체로부터 박리성 필름을 수작업으로 박리·제거한다는 조작을 생략할 수 있다. 그 결과, 제조 효율이 매우 우수한 프린트 배선판의 제조 방법을 실현할 수 있다. 특히, 프레스 공정의 1배치에 공급되는 프린트 배선판 및 시트형 적층체의 피스(개편)의 수가 많을 경우에, 그 효과가 현저하다.
도 1의 (a)∼도 1의 (d)는 각각, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 각 단계를 설명하는 개략 단면도다.
도 2의 (a)∼도 2의 (d)는 각각, 본 발명의 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 각 단계를 설명하는 개략 단면도이다.
도 3의 (a)∼도 3의 (d)는 각각, 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 각 단계를 설명하는 개략 단면도이다.
도 4의 (a)∼도 4의 (e)는 각각, 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 각 단계를 설명하는 개략 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지 않는다. 그리고, 모든 도시한 예에 있어서 시트형 적층체에는 기능부가 형성되어 있지만, 상기 기능부는 임의의 구성 부분이며, 목적에 따라 생략되어도 된다. 예를 들면, 시트형 적층체가 회로 접속 부재인 경우에는, 기능부는 생략될 수 있다.
<제1 실시형태>
도 1의 (a)∼도 1의 (d)는 각각, 본 발명에 하나의 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 각 단계를 설명하는 개략 단면도이다. 먼저, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 이형(離型) 시트(40) 상에 프린트 배선판(10)을 탑재한다. 바람직하게는, 도시한 예와 같이 복수의 프린트 배선판(10)이 이형 시트(40) 상에 탑재된다. 이형 시트(40)는 생략되어도 된다. 이 경우, 프린트 배선판(10)은, 도 1의 (c)를 참조하여 후술하는 하측 프레스판(52) 상에 직접 탑재된다.
또한, 프린트 배선판(10) 상에 시트형 적층체(20)를 탑재한다. 시트형 적층체는, 대표적으로는 기능부(21)와 기능부(21)의 일방 측에 설치된 박리성 필름(22)과 기능부(21)의 다른 일방 측에 설치된 접착제층(A)를 갖는다. 시트형 적층체(20)는, 대표적으로는 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판(10)의 커버레이(도시하지 않음) 상에 탑재된다. 시트형 적층체로서는, 예를 들면 전자파 차폐 필름, 회로 접속 부재를 들 수 있다. 시트형 적층체가 전자파 차폐 필름인 경우에는, 기능부(21)는 접착제층(A) 측으로부터 순서대로 전자파 차폐층 및 보호층을 갖는다. 이 경우, 접착제층(A)는 도전성 접착제층이어도 되고, 이방(異方) 도전성 접착제층 또는 등방 도전성 접착제층 중 어느 하나여도 된다. 접착제층(A)가 등방 도전성 접착제층인 경우에는, 기능부로부터 전자파 차폐층을 생략하고, 도전성 접착제층을 전자파 차폐층과 겸하게 할 수 있다. 시트형 적층체가 회로 접속 부재인 경우에는, 접착제층(A)는 대표적으로는 도전성 접착제로서 구성되고, 기능부는 상기와 같이 생략될 수 있다[즉, 회로 접속 부재는, 도전성 접착제층(A)와 박리성 필름으로 이루어짐]. 회로 접속 부재의 대표예로서는, 열경화성 수지 또는 광경화성 수지와 도전성 필러를 가지는 도전성 접착 필름을 들 수 있다. 그리고, 실용적으로는, 시트형 적층체의 접착제층(A) 표면에는 사용에 제공될 때까지 별도의 박리성 필름이 임시 부착되고, 접착제층으로의 이물질의 부착 및/또는 접착제층의 상처남을 방지하고 있다.
다음에, 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 시트형 적층체(20) 상에 프린트 배선판 보호 필름(30)을 탑재한다. 프린트 배선판 보호 필름(30)은, 본체부(31)와 접착제층(B1)을 갖는다. 프린트 배선판 보호 필름(30)은, 접착제층(B1)을 통하여 시트형 적층체(20) 상에 탑재된다. 바람직하게는, 프린트 배선판 보호 필름(30)은, 도시한 예와 같이 넓은 프린트 배선판 보호 필름 1장으로 복수의 시트형 적층체 모두를 덮도록 하여 탑재된다. 이와 같은 구성이면, 후술하는 프레스 시에 복수의 시트형 적층체(20) 모두에 대하여 박리성 필름(22)을 일괄하여 프린트 배선판 보호 필름에 전사하고, 모든 시트형 적층체로부터 박리성 필름을 일괄하여 박리 제거할 수 있다. 이하, 이형 시트(40)(존재할 경우), 프린트 배선판(10), 시트형 적층체(20) 및 프린트 배선판 보호 필름(30)의 적층체를, 편의상 중간 적층체라고 칭하는 경우가 있다.
다음에, 도 1의 (b)의 프로세스에서 얻어진 중간 적층체를 프레스한다. 중간 적층체를 프레스함으로써, 프린트 배선판 보호 필름(30)과 박리성 필름(22)을 접착제층(B1)을 통하여 접착시킨다. 그리고, 시트형 적층체(20)가 프린트 배선판(10)과 접착하는 타이밍[이하, 타이밍(1)로 함]은, 프린트 배선판 보호 필름(30)과 박리성 필름(22)이 접착하는 타이밍[이하, 타이밍(2)로 함]과 동시여도 되고, 타이밍(1)의 후에 타이밍(2)이여도 되지만, 타이밍(1)과 타이밍(2)는 동시인 것이 바람직하다. 타이밍(1)의 후에 타이밍(2)인 경우에는, 도 1의 (a)의 상태로부터 공지의 방법(접착성을 갖지 않는 프린트 배선판 보호 필름을 통하여 가열 가압한 후, 상기 보호 필름을 벗김)에 의해, 시트형 적층체와 프린트 배선판을, 시트형 적층체의 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 접착시킨 후에 중간 적층체를 제작하고, 이와 같은 중간 적층체를 프레스함으로써 프린트 배선판 보호 필름(30)과 박리성 필름(22)을 접착제층(B1)을 통하여 접착시킨다. 타이밍(1)과 타이밍(2)이 동시인 경우에는, 프린트 배선판 보호 필름(30)과 박리성 필름(22)을 접착제층(B1)을 통하여 접착시키는 동시에, 시트형 적층체(20)의 기능부(21)(존재할 경우)와 프린트 배선판(10)을, 접착제층(A)를 통하여 접착시킬 수 있다. 동시에 접착시킴으로써, 시트형 적층체를 프린트 배선판에 부착하는 단계와, 프린트 배선판 보호 필름과 박리성 필름을 접착시키는 단계를 동시에 행할 수 있으므로, 시트형 적층체의 종류에 따른 기능(예를 들면, 전자파 차폐성, 도전 접착성)이 부여된 프린트 배선판을 효율적으로 제조할 수 있다.
타이밍(1)과 타이밍(2)가 동시인 경우를 보다 상세하게 설명한다. 도 1의 (c)에 나타낸 바와 같은 방식으로 중간 적층체를 프레스하는 것에 의해, 시트형 적층체(20) 및 프린트 배선판(10)의 접착과 프린트 배선판 보호 필름(30) 및 박리성 필름(22)의 접착을 동시에 행할 수 있다. 프레스는, 대표적으로는 열프레스다. 열프레스는, 구체적으로는 소정의 온도로 가열된 상측 프레스판(51) 및 하측 프레스판(52)으로 중간 적층체를 협지하고, 소정의 압력을 소정 시간 부가함으로써 행해진다. 열프레스의 온도[실질적으로는, 상측 프레스판(51) 및 하측 프레스판(52)의 온도], 압력 및 시간은 각각, 접착제층(A) 및 접착제층(B1)의 종류, 재료 및 특성, 프린트 배선판 보호 필름의 본체부의 재료 및 표면 특성, 시트형 적층체의 기능부(존재할 경우) 및 박리성 필름의 재료 및 표면 특성, 접착제층(A)와 프린트 배선판의 접착력, 접착제층(B1)과 박리성 필름의 접착력, 및/또는, 박리성 필름과 시트형 적층체의 기능부 또는 접착제층(A)의 접착력 등에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 열프레스의 온도는, 예를 들면 150℃∼200℃이다. 열프레스의 압력은, 예를 들면 2MPa∼5MPa다. 열프레스 시간은, 예를 들면 1분∼5분이다.
중간 적층체의 열프레스에 의해, 시트형 적층체(20)의 기능부(21)와 프린트 배선판(10)을 접착제층(A)를 통하여 접착시킨다. 기능부(21)가 생략되는 경우에는, 중간 적층체의 열프레스에 의해, 시트형 적층체(20)의 접착제층(A)와 프린트 배선판(10)을 접착시킨다. 이것에 의해, 시트형 적층체의 종류에 따른 기능(예를 들면, 전자파 차폐성, 도전 접착성)이 부여된 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 동시에, 열프레스에 의해, 프린트 배선판 보호 필름(30)과 박리성 필름(22)을 접착제층(B1)을 통하여 접착시킨다. 그 결과, 열프레스의 압력을 해방시키면, 도 1의 (d)에 나타낸 바와 같이, 박리성 필름(22)이 시트형 적층체(20)로부터 프린트 배선판 보호 필름(30)에 전사된다. 이와 같은 전사는, 접착제층(A) 및 접착제층(B1)의 종류, 재료 및 특성, 프린트 배선판 보호 필름의 본체부의 재료 및 표면 특성, 시트형 적층체의 기능부(존재할 경우) 및 박리성 필름의 재료 및 표면 특성, 접착제층(A)와 프린트 배선판의 접착력, 접착제층(B1)과 박리성 필름의 접착력, 박리성 필름과 시트형 적층체의 기능부 또는 접착제층(A)의 접착력, 및/또는, 열프레스의 조건 등을 적절하게 조정함으로써 실현될 수 있다. 예를 들면, 박리성 필름(22)의 프린트 배선판 보호 필름(30) 측 표면과 접착제층(B1)의 접착력을, 박리성 필름(22)의 반대 측 표면(실질적으로는, 박리 처리면)과 기능부(21)[생략되는 경우에는 접착제층(A)]의 접착력보다 크게 함으로써, 상기와 같은 전사를 실현할 수 있다.
이하, 본 실시형태에 사용되는 프린트 배선판, 필름, 시트, 접착제 등에 대하여 간단히 설명한다. 그리고, 이들 구성은 당업계에서 주지의 구성이므로, 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서 설명이 생략되고 있는 부분에 대해서는, 당업계에서 주지의 구성이 채용될 수 있다.
프린트 배선판(10)은, 플렉시블 프린트 배선판이여도 되고, 리지드(rigid) 프린트 배선판이여도 되고, 리지드 플렉시블 프린트 배선판이여도 된다.
시트형 적층체의 접착제층(A)를 구성하는 접착제(접착제 조성물)로서는, 시트형 적층체와 프린트 배선판이 양호하게 접착되고, 상기와 같은 전사가 실현되는 한, 임의의 적절한 접착제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 접착제는 핫멜트 접착제이어도 되고, 열경화성 수지계 접착제이어도 되고, 열가소성 수지계 접착제이어도 되고, 활성 에너지선 경화형 접착제이어도 되고, 감압형 접착제이어도 된다. 핫멜트 접착제의 베이스 수지로서는, 예를 들면 우레탄 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 수지, 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 열경화성 수지계 접착제의 베이스 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, (메타)아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리올레핀계 수지, 이소시아네이트계 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지계 접착제의 베이스 수지로서는, 예를 들면 (메타)아크릴 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 스티렌계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지를 들 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제의 베이스 수지로서는, 예를 들면 (메타)아크릴 수지, 에폭시 수지를 들 수 있다. 베이스 수지의 모노머 성분의 조성비, 및 첨가제의 종류, 수, 배합량, 조합을 적절하게 조정하는 것에 의해, 원하는 특성을 가지는 접착제층(A)를 형성할 수 있다. 접착제층(A)를 구성하는 접착제는, 바람직하게는 열경화성 수지 접착제 또는 활성 에너지선 경화형 접착제고, 보다 바람직하게는 열경화성 수지 접착제다. 이와 같은 접착제는 시트형 적층체와 프린트 배선판 사이에 원하는 접착력을 실현할 수 있으므로, 시트형 적층체와 프린트 배선판을 양호하게 접착하고, 또한 박리성 필름을 프린트 배선판 보호 필름에 양호하게 전사할 수 있다. 접착제층(A)의 두께는, 바람직하게는 0.5㎛∼20㎛이다. 접착제층(A)의 두께가 0.5㎛ 이상이면 프린트 배선판의 단차(段差)에 추종하기 용이해지고, 20㎛ 이하이면 시트형 적층체의 전체 두께를 얇게 할 수 있어, 굴곡성이 양호해진다.
시트형 적층체(20)가 전자파 차폐 필름인 경우, 전자파 차폐층은, 대표적으로는 금속의 박막으로 이루어지는 층 또는 도전성 필러를 가지는 층이다. 전자파 차폐층이 금속의 박막으로 이루어지는 층일 경우에는, 박막을 구성하는 금속 재료로서는, 예를 들면 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄 및 아연, 또는 이들의 2개 이상을 포함하는 합금을 들 수 있다. 금속 재료는, 원하는 차폐 특성에 따라서 적절하게 선택될 수 있다. 전자파 차폐층이 도전성 필러를 가지는 층일 경우에는, 후술하는 도전성 접착 필름에서 사용되는 도전성 필러를 사용할 수 있다. 전자파 차폐층의 두께는, 바람직하게는 0.1㎛∼10㎛이고, 보다 바람직하게는 0.3㎛∼7㎛이며, 더욱 바람직하게는 1㎛∼6㎛이다. 보호층은, 대표적으로는 전기적 절연성 및/또는 내찰상성(耐擦傷性)을 가지는 임의의 적절한 수지 필름으로 구성된다. 수지 필름을 구성하는 수지는 열경화성 수지여도 되고, 열가소성 수지여도 되고, 전자선(예를 들면, 가시광선, 자외선) 경화성 수지여도 된다. 수지의 구체예로서는 에폭시 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 알키드 수지, 우레탄 수지, (메타)아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지를 들 수 있다. 보호층의 두께는, 예를 들면 1㎛∼10㎛이다.
시트형 적층체(20)가 전자파 차폐 필름인 경우, 접착제층(A)는, 상기의 접착제에 도전성 필러를 첨가함으로써, 이방 도전성 접착제층 또는 등방 도전성 접착제층으로 할 수 있다. 이방 도전성 접착제층인 경우에는, 상기 접착제의 베이스 수지 100 질량부에 대하여 도전성 필러를 10 질량부∼150 질량부 첨가함으로써 이방 도전성 접착제층으로 할 수 있다. 또한, 등방 도전성 접착제층인 경우에는, 상기 접착제의 베이스 수지에 도전성 필러를 150 질량부∼500 질량부 첨가함으로써 등방 도전성 접착제층으로 할 수 있다. 이와 같은 도전성 필러로서는, 후술하는 도전성 접착 필름에서 사용되는 도전성 필러를 사용할 수 있다.
시트형 적층체(20)가 도전성 접착 필름인 경우, 도전성 접착제는, 대표적으로는 임의의 적절한 접착제 조성물[예를 들면, 상기의 접착제층(A)를 구성하는 접착제 조성물]에 도전성 필러가 배합되어 이루어진다. 도전성 필러로서는, 임의의 적절한 도전성 필러를 사용할 수 있다. 도전성 필러의 구체예로서는, 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납, 알루미늄, 구리분말에 은도금을 실시한 은 코팅 구리 필러, 수지 볼이나 글라스 비즈 등에 금속 도금을 실시한 필러를 들 수 있다. 바람직하게는, 은 코팅 구리 필러 또는 니켈이다. 비교적 저가이고 우수한 도전성을 가지고, 또한 신뢰성이 높기 때문이다. 도전성 필러는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 도전성 필러의 형상으로서는, 목적에 따라 임의의 적절한 형상이 채용될 수 있다. 구체예로서는, 완전한 구형, 플레이크상, 인편상, 판형, 수지상(樹枝狀), 타원구형, 봉형(棒形), 침상(針狀), 부정형을 들 수 있다. 도전성 접착제에 있어서의 도전성 필러의 배합량은, 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 10 중량부∼150 중량부다.
박리성 필름(22)은, 대표적으로는 표면에 박리 처리를 행한 필름이다. 상기 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에스테르 필름(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름), 폴리올레핀 필름(예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름), 폴리염화비닐 필름, 셀룰로오스 필름(예를 들면, 아세틸셀룰로오스부틸레이트 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름), 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름 및 폴리술폰 필름과 같은 수지 필름; 글라신지, 상질지, 크라프트지, 코팅지, 합성지와 같은 종이류; 각종 부직포; 금속박; 및 이들을 조합한 복합 필름을 들 수 있다. 이들 중에서, 입수 용이성 및 비용의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름이 바람직하다. 이형 처리로서는, 예를 들면 필름의 편면 또는 양면에 대한 이형제의 도포, 필름 표면으로의 요철 형상의 형성을 들 수 있다. 이형제로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 탄화수소계 수지, 고급 지방산 및 그 금속염, 고급 지방산 비누, 왁스, 동식물 유지, 마이카, 탈크, 실리콘계 계면활성제, 실리콘 오일, 실리콘 수지, 멜라민 수지, 불소계 계면활성제, 불소 수지, 불소 함유 실리콘 수지를 들 수 있다. 이형제의 도포 방식으로서는, 예를 들면 그라비아 코팅, 키스 코팅, 다이 코팅, 립 코팅, 콤마 코팅, 블레이드 코팅, 롤 코팅, 나이프 코팅, 스프레이 코팅, 바 코팅, 스핀 코팅, 딥 코팅을 들 수 있다. 요철 형상의 형성 방법으로서는, 예를 들면 엠보스 가공, 필름으로의 미립자의 반죽(kneading), 필름 표면으로의 드라이아이스 등의 분사에 의한 조면화(粗面化), 요철 형상을 가지는 주형 내에서의 열경화성 수지의 경화를 들 수 있다.
프린트 배선판 보호 필름(30)의 본체부(31)는, 프린트 배선판을, 프레스판과의 접촉에 의한 파손으로부터 보호하는 성질을 가지고 있으면 된다. 이와 같은 성질을 가지는 본체부(31)로서는, 대표적으로는 임의의 적절한 수지 필름으로 구성되는 쿠션 필름을 들 수 있다. 수지 필름을 구성하는 수지의 대표예로서는, 폴리올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐), 폴리에스테르계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트), (메타)아크릴계 수지[예를 들면, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합 수지(EEA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합 수지(EMA), 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합 수지(EMMA)], 폴리염화비닐 수지를 들 수 있다. 본체부의 두께는, 예를 들면 10㎛∼250㎛이다.
접착제층(B1)을 구성하는 접착제(접착제 조성물)로서는, 박리성 필름의 시트형 적층체로부터 프린트 배선판 보호 필름으로의 전사가 실현되는 한, 임의의 적절한 접착제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 접착제는 핫멜트 접착제이어도 되고, 열경화성 수지계 접착제이어도 되고, 열가소성 수지계 접착제이어도 되고, 활성 에너지선 경화형 접착제이어도 된다. 핫멜트 접착제의 베이스 수지로서는, 예를 들면 우레탄 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 수지, 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 열경화성 수지계 접착제의 베이스 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, (메타)아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리올레핀계 수지, 이소시아네이트계 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지계 접착제의 베이스 수지로서는, 예를 들면 (메타)아크릴 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 스티렌계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지를 들 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제의 베이스 수지로서는, 예를 들면 (메타)아크릴 수지, 에폭시 수지를 들 수 있다. 베이스 수지의 모노머 성분의 조성비, 및 첨가제의 종류, 수, 배합량, 조합을 적절하게 조정하는 것에 의해, 원하는 특성을 가지는 접착제층을 형성할 수 있다. 접착제층(B1)을 구성하는 접착제는, 바람직하게는 핫멜트 접착제이고, 보다 바람직하게는 스티렌계 수지를 베이스 수지로 하는 핫멜트 접착제다. 이와 같은 접착제는 시트형 적층체와 프린트 배선판 사이에 원하는 접착력을 실현할 수 있으므로, 시트형 적층체와 프린트 배선판을 양호하게 접착하고, 또한 박리성 필름을 프린트 배선판 보호 필름에 양호하게 전사할 수 있다. 접착제층(B1)의 두께는, 바람직하게는 1㎛∼15㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛∼10㎛이다. 두께가 1㎛ 이상이면, 박리성 필름을 프린트 배선판 보호 필름에 양호하게 전사할 수 있다. 두께가 15㎛ 이하이면, 중간 적층체를 열프레스했을 때 접착제층(B1)이 배어 나오는 것을 방지할 수 있다.
<제2 실시형태>
도 2의 (a)∼도 2의 (d)는 각각, 본 발명의 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 각 단계를 설명하는 개략 단면도이다. 이하, 본 실시형태에 특징적인 부분만을 설명한다. 제1 실시형태에서 사용된 것과 동일한 프린트 배선판, 필름, 시트, 접착제 등에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다. 또한, 조작 조건 등에 대하여 구체적인 기재가 없는 경우에는, 제1 실시형태에 관한 설명이 적용될 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 본체부(31)와 접착제층(B1)을 가지는 프린트 배선판 보호 필름(30) 대신, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이 소정의 온도 영역(대표적으로는, 열프레스의 온도 영역)에 있어서 택성을 가지는 본체부(32)로 이루어지는 프린트 배선판 보호 필름을 사용한다. 본 실시형태에 의하면, 도 2의 (c)에 나타내는 중간 적층체의 열프레스에 있어서, 프린트 배선판 보호 필름(32)의 택성을 이용하여, 프린트 배선판 보호 필름(32)과 박리성 필름(22)을 접착시킨다. 그 결과, 열프레스의 압력을 해방시키면, 도 2의 (d)에 나타낸 바와 같이, 박리성 필름(22)이 시트형 적층체(20)로부터 프린트 배선판 보호 필름(32)으로 전사된다. 열프레스의 온도 영역에 있어서 택성을 가지는 프린트 배선판 보호 필름(32)의 구성 재료로서는, 예를 들면 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 에폭시계 수지를 들 수 있다. 프린트 배선판 보호 필름은, 예를 들면 일본공개특허 제2009-191099호 공보에 기재되어 있고, 상기 공보의 기재는 본 명세서에 참고로 원용된다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 프린트 배선판 보호 필름은, 본체부(32)가 택성을 가지는 단일 재질로 형성되고 있어도 되고, 적어도 표면의 일부가 택성을 가지는 복수의 층으로 형성되어 있어도 된다.
<제3 실시형태>
도 3의 (a)∼도 3의 (d)는 각각, 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 각 단계를 설명하는 개략 단면도이다. 제2 실시형태와 마찬가지로, 본 실시형태에 대해서도 특징적인 부분만을 설명한다.
본 실시형태에 있어서는, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 박리성 필름(22)의 표면(프린트 배선판 보호 필름 측)에 접착제층(B2)를 더 가지는 시트형 적층체(20')를 사용한다. 이와 관련하여, 본 실시형태에 있어서는, 제1 실시형태에 있어서의 본체부(31)와 접착제층(B1)을 가지는 프린트 배선판 보호 필름(30) 대신, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이 본체부(31)로 이루어지는 프린트 배선판 보호 필름을 사용한다. 즉, 본 실시형태에 있어서의 프린트 배선판 보호 필름은, 접착제층(B2)에 면하는 측의 표면에 접착제층을 가지고 있지 않아도 된다. 본 실시형태에 의하면, 도 3의 (c)에 나타내는 중간 적층체의 열프레스에 있어서, 접착제층(B2)를 통하여 프린트 배선판 보호 필름(31)과 박리성 필름(22)을 접착시킨다. 그 결과, 열프레스의 압력을 해방시키면, 도 3의 (d)에 나타낸 바와 같이, 접착제층(B2) 및 박리성 필름(22)이 시트형 적층체(20')로부터 프린트 배선판 보호 필름(31)으로 전사된다. 접착제층(B2)는, 접착제층(B1)과 동일한 접착제로 구성될 수 있다.
<제4 실시형태>
도 4의 (a)∼도 4의 (e)는 각각, 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 각 단계를 설명하는 개략 단면도이다. 제2 실시형태 및 제3 실시형태와 마찬가지로, 본 실시형태에 대해서도 특징적인 부분만을 설명한다.
본 실시형태에 있어서는, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이 접착성 필름(60)을 사용하고, 상기 접착성 필름(60)을 박리성 필름(22)의 표면에 탑재하고, 이어서, 도 4의 (c)에 나타낸 바와 같이 접착성 필름의 표면에 본체부(31)로 이루어지는 프린트 배선판 보호 필름을 탑재한다. 본 실시형태에 의하면, 도 4의 (d)에 나타내는 중간 적층체의 열프레스에 있어서, 접착성 필름(60)을 통하여 프린트 배선판 보호 필름(31)과 박리성 필름(22)을 접착시킨다. 그 결과, 열프레스의 압력을 해방시키면, 도 4의 (e)에 나타낸 바와 같이, 박리성 필름(22)이 시트형 적층체(20)로부터 프린트 배선판 보호 필름(31)으로 전사된다. 접착성 필름(60)으로서는, 예를 들면 핫멜트 접착제, 열경화성 수지계 접착제, 열가소성 수지계 접착제, 활성 에너지선 경화형 접착제로 구성되는 필름을 들 수 있다.
<실시예>
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
시트형 적층체로서, 시판 중인 전자파 차폐 필름[다츠다 덴센(Tatsuta Electric Wire&Cable Co.,Ltd) 제조, 상품명 SF-PC5600]을 사용하였다. 상기 전자파 차폐 필름은, 한쪽 표면에 멜라민 이형층을 형성한 박리성 PET 필름(두께 60㎛)/열경화성 에폭시 수지로 이루어지는 보호층(두께 5㎛)/은 증착층으로 이루어지는 전자파 차폐층(두께 0.1㎛)/이방 도전성 접착제층(열경화성 에폭시 수지 100 질량부에 대하여, 수지상의 은 코팅 구리분말 13 질량부를 포함함 : 두께 5㎛)의 구성을 가지고 있었다. 상기 전자파 차폐 필름의 박리성 필름의 보호층과는 반대 측의 표면에, 스티렌계 열가소성 수지[도아 고세이 가부시키가이샤(Toagosei Company, Limited) 제조, 상품명: 아론멜트 PPET-2000S]를 메틸에틸케톤(MEK)/톨루엔(50/50:부피%)의 혼합 용매에 용해한 용액(농도 30 중량%)을 도포하고, 80℃에서 3분간 건조시켜, 전자파 차폐 필름의 박리성 필름 상에 핫멜트 접착제층(두께 5㎛)을 형성하였다. 다음에, 핫멜트 접착제층이 형성된 전자파 차폐 필름을, 세로 10cm×가로 5cm의 사이즈로 재단하고, 필름편을 얻었다. 필름편 8장을, 폴리이미드 필름(세로 25cm×가로 25cm) 상에 1cm 간격으로 탑재하였다. 그 때, 도전성 접착제층이 폴리이미드 필름 측으로 되도록 탑재하였다. 다음에, 필름편을 탑재한 폴리이미드 필름을 열프레스 장치(Top Range Machinery Co., Ltd. 제조, 형번 AHC007-014) 하측 프레스판에 탑재하였다. 또한, 프린트 배선판 보호 필름[폴리올레핀제 필름, 미쓰이 가가쿠(Mitsui Chemicals, Incorporated) 제조, 상품명 「오퓨란 CR1012MT4」, 두께 0.15㎜, 세로 28cm×가로 30cm]을, 모든 필름편을 덮도록 하여 핫멜트 접착제층 상에 탑재하였다. 프린트 배선판 보호 필름의 위쪽으로부터 상측 프레스판(실리콘 고무)을 하강시켜, 170℃, 3MPa로 3분간 열프레스하고, 도전성 접착제층을 통하여 전자파 차폐 필름과 폴리이미드 필름을 접착시켜, 핫멜트 접착제층을 통하여 박리성 필름과 프린트 배선판 보호 필름을 접착시켰다. 열프레스 종료 후 필름편을 25℃까지 냉각하고, 그 후 프린트 배선판 보호 필름을 떼어내면, 8장의 필름편 모두에 대하여 박리성 필름이 프린트 배선판 보호 필름으로 전사되었다. 이와 같이, 프린트 배선판 보호 필름의 분리에 의해, 박리성 필름을 필름편(전자파 차폐 필름)으로부터 양호하게 제거할 수 있는 것을 확인하였다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법은, 프린트 배선판의 제조에 바람직하게 사용될 수 있다.
10 : 프린트 배선판
20 : 시트형 적층체
22 : 박리성 필름
30 : 프린트 배선판 보호 필름
31 : 본체부
51 : 프레스판
52 : 프레스판
60 : 접착성 필름
(A) : 접착제층
(B1) : 접착제층
(B2) : 접착제층

Claims (12)

  1. 접착제층(A)와 상기 접착제층(A)의 일방 측에 설치된 박리성 필름을 가지는 시트형 적층체를, 상기 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계;
    접착제층(B1)을 가지는 프린트 배선판 보호 필름을, 상기 접착제층(B1)을 통하여 상기 박리성 필름 표면에 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계;
    상기 중간 적층체를 프레스하는 단계;
    상기 시트형 적층체의 접착제층(A)와 상기 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및
    상기 프린트 배선판 보호 필름과 상기 박리성 필름을 상기 접착제층(B1)을 통하여 접착시키는 단계
    를 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  2. 접착제층(A)와 상기 접착제층(A)의 일방 측에 설치된 박리성 필름을 가지는 시트형 적층체를, 상기 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계;
    소정의 온도 영역에서 택성(tack property)을 가지는 프린트 배선판 보호 필름을 상기 박리성 필름 표면에 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계;
    상기 중간 적층체를 프레스하는 단계;
    상기 시트형 적층체의 접착제층(A)와 상기 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및
    상기 프린트 배선판 보호 필름과 상기 박리성 필름을 상기 프린트 배선판 보호 필름의 택성에 의해 접착시키는 단계
    를 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  3. 접착제층(A)와 박리성 필름과 접착제층(B2)를 이 순서로 가지는 시트형 적층체를, 상기 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계;
    상기 접착제층(B2)의 표면에 프린트 배선판 보호 필름을 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계;
    상기 중간 적층체를 프레스하는 단계;
    상기 시트형 적층체의 접착제층(A)와 상기 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및
    상기 프린트 배선판 보호 필름과 상기 박리성 필름을 상기 접착제층(B2)를 통하여 접착시키는 단계
    를 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  4. 접착제층(A)와 상기 접착제층(A)의 일방 측에 설치된 박리성 필름을 가지는 시트형 적층체를, 상기 접착제층(A)를 통하여 프린트 배선판에 탑재하는 단계;
    상기 박리성 필름의 표면에 접착성 필름을 탑재하는 단계;
    상기 접착성 필름의 표면에 프린트 배선판 보호 필름을 탑재하여, 중간 적층체를 제작하는 단계;
    상기 중간 적층체를 프레스하는 단계;
    상기 시트형 적층체의 접착제층(A)와 상기 프린트 배선판을 접착시키는 단계; 및
    상기 프린트 배선판 보호 필름과 상기 박리성 필름을 상기 접착성 필름을 통하여 접착시키는 단계
    를 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프린트 배선판 보호 필름을 떼어내는 것에 의해, 상기 박리성 필름을 상기 시트형 적층체로부터 박리 제거하는 단계를 더 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레스가 열프레스인, 프린트 배선판의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트형 적층체가, 상기 접착제층(A)에 인접한 기능부를 더 가지는, 프린트 배선판의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 접착제층(A)와 박리성 필름과 접착제층(B2)를 이 순서로 가지고, 접착제층(A)가 도전성 접착제층이며, 상기 접착제층(B2)을 구성하는 접착제가 핫멜트 접착제, 열경화성 수지계 접착제, 열가소성 수지계 접착제 및 활성 에너지선 경화형 접착제로 이루어진 군으로부터 선택되는, 시트형 적층체.
  10. 접착제층(A)와 기능부와 박리성 필름과 접착제층(B2)를 이 순서로 가지고, 상기 접착제층(B2)을 구성하는 접착제가 핫멜트 접착제, 열경화성 수지계 접착제, 열가소성 수지계 접착제 및 활성 에너지선 경화형 접착제로 이루어진 군으로부터 선택되는, 시트형 적층체.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기능부가, 상기 접착제층(A) 측으로부터 순서대로 전자파 차폐층과 보호층을 가지는, 시트형 적층체.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 접착제층(A)가 도전성 접착제층이고, 상기 기능부가 보호층인, 시트형 적층체.
KR1020187008655A 2015-09-04 2016-08-30 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 KR102136542B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-174645 2015-09-04
JP2015174645 2015-09-04
PCT/JP2016/075330 WO2017038818A1 (ja) 2015-09-04 2016-08-30 プリント配線板の製造方法ならびに該方法に用いられるプリント配線板保護フィルムおよびシート状積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180048816A KR20180048816A (ko) 2018-05-10
KR102136542B1 true KR102136542B1 (ko) 2020-07-22

Family

ID=58188759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187008655A KR102136542B1 (ko) 2015-09-04 2016-08-30 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체

Country Status (6)

Country Link
JP (2) JP6422586B2 (ko)
KR (1) KR102136542B1 (ko)
CN (1) CN107852817B (ko)
HK (1) HK1248965A1 (ko)
TW (1) TWI713426B (ko)
WO (1) WO2017038818A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102334426B1 (ko) * 2020-08-24 2021-12-14 (주)아이엠 Emi 이형 필름 제거 방법
US11445619B2 (en) * 2020-10-28 2022-09-13 Matrix Electronics Limited System and method for high-temperature lamination of printed circuit boards
CN115416393A (zh) * 2022-09-26 2022-12-02 珠海景旺柔性电路有限公司 离型膜去除方法及柔性电路板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079743A (ja) * 2002-08-16 2004-03-11 Nec Kansai Ltd 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法
JP2009289840A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波シールド性接着フィルム

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3014173B2 (ja) * 1991-07-26 2000-02-28 シャープ株式会社 フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP3156419B2 (ja) * 1993-02-15 2001-04-16 松下電器産業株式会社 異方性導電フィルム保護用セパレータの剥離方法
JP3962119B2 (ja) 1997-03-31 2007-08-22 株式会社きもと 多層プリント配線板製造用シート
JP2000101220A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Hitachi Ltd 電子部品の実装方法およびそのシステム
JP4718031B2 (ja) * 2001-04-05 2011-07-06 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JP3461172B2 (ja) * 2001-07-05 2003-10-27 日東電工株式会社 多層配線回路基板の製造方法
TW200500204A (en) * 2002-12-05 2005-01-01 Kaneka Corp Laminate, printed circuit board and method for manufacturing them
JP2004273531A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Shinko Electric Ind Co Ltd プリント配線板用銅箔複合板およびその銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法
TWI476103B (zh) 2003-07-01 2015-03-11 Sumitomo Bakelite Co A release film and a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the release film
JP5168838B2 (ja) * 2006-07-28 2013-03-27 大日本印刷株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
JP2008091463A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Nippon Steel Chem Co Ltd 両面フレキシブル銅張積層基板及びキャリア付両面フレキシブル銅張積層基板の製造方法
KR101441990B1 (ko) * 2006-10-04 2014-09-18 히타치가세이가부시끼가이샤 폴리아미드이미드 수지, 접착제, 플렉시블 기판 재료, 플렉시블 적층판 및 플렉시블 인쇄배선판
JP2010283300A (ja) * 2009-06-08 2010-12-16 Panasonic Corp 突起電極付き配線基板及び突起電極付き配線基板の製造方法
JP5976112B2 (ja) * 2012-07-11 2016-08-23 タツタ電線株式会社 硬化性導電性接着剤組成物、電磁波シールドフィルム、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
KR20160013048A (ko) * 2013-05-29 2016-02-03 다츠다 덴센 가부시키가이샤 전자파 실드 필름, 이것을 사용한 프린트 배선판, 및 압연 동박

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079743A (ja) * 2002-08-16 2004-03-11 Nec Kansai Ltd 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法
JP2009289840A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波シールド性接着フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017038818A1 (ja) 2018-04-26
JP6663463B2 (ja) 2020-03-11
CN107852817A (zh) 2018-03-27
KR20180048816A (ko) 2018-05-10
JP2018197001A (ja) 2018-12-13
TW201713179A (zh) 2017-04-01
HK1248965A1 (zh) 2018-10-19
WO2017038818A1 (ja) 2017-03-09
CN107852817B (zh) 2020-05-12
JP6422586B2 (ja) 2018-11-14
TWI713426B (zh) 2020-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101794147B1 (ko) 도전성 접착제 층, 도전성 접착 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기
JP7256618B2 (ja) 転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
JP6709669B2 (ja) 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
KR102136542B1 (ko) 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체
JP6774921B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
JP6381117B2 (ja) 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH02117980A (ja) 導電性接着テープ
JP6715150B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
CN107484324A (zh) 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板
KR20120014205A (ko) 전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름
KR101718855B1 (ko) 전자파 차폐 및 방열용 복합 시트의 제조 방법
KR20230164239A (ko) 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판
JPWO2020095919A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
JP2003283121A (ja) 導電接続部同士の接続方法
CN211509708U (zh) 电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板
JP2014220390A (ja) アンテナ機器及び電子機器
JPH0439011A (ja) 複合プリント配線板及びその製造方法
EP3780903A1 (en) Film heater
JP6451801B1 (ja) 電磁波シールド電子機器の製造方法、および前記電磁波シールド電子機器の製造方法に用いられる電磁波シールドフィルム
KR20190114890A (ko) 전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
JP2018056423A (ja) 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
JP2018056424A (ja) 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
JP2019091777A (ja) 回路シートの製造方法
JP5177497B2 (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP2021019012A (ja) 電磁波シールドフィルム、回路基板、及び回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant