KR102334426B1 - Emi 이형 필름 제거 방법 - Google Patents

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Abstract

이형 필름 제거 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름 제거 방법은, 이형 필름이 포함된 EMI 쉴드가 부착되어 공급되는 기판의 상부에 캐리어 테이프를 부착하는 단계; 캐리어 테이프가 부착된 기판의 상부에 내열재를 부착하는 단계; 내열재의 상부에 열을 가하여 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프를 열융착시키는 단계; EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프가 열융착된 기판의 상부를 잡아 당겨 이형 필름을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

EMI 이형 필름 제거 방법{METHOD FOR REMOVING EMI RELEASE FILM}
본 발명은, EMI 이형 필름 제거 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 캐리어 테이프와 내열재가 부착되어 있는 기판의 상부에 열을 가한 후에 EMI 쉴드와 캐리어 테이프를 열융착시키고 잡아 당겨 이형 필름을 제거하는 EMI 이형 필름을 제거하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 폴리에스터(Polyester), 폴리이미드(Polyimide) 등의 내열성 플라스틱 필름에 인쇄회로를 형성하여 구성한다.
연성회로기판은 휨, 꼬임, 접힘 등이 가능하도록 유연성을 보유하여, 연성회로기판을 이용하면 설치 공간을 효율적으로 활용하여 입체적으로 배선할 수 있다.
한편, 반도체/FPCB 제조 시 회로보호 및 전자파 차단 용도 등으로 EMI((Electro Magnetic Interference) SHIELD FILM을 다수 부착한다.
현재 EMI SHIELD FILM 부착 공정은 1차 가접 및 2차 완접 이후 EMI SHIELD FILM 이형지(Release Film)를 제거하는 순으로 진행된다.
그리고 반도체/FPCB 제조 공정에서 EMI 이형 필름 제거 방법은 사람을 통한 수작업을 통해 이형 필름을 제거하고 있다.
이러한 이형 필름 제거 시 사람이 기구 또는 칼 등을 사용하여 수작업으로 인해 제품에는 스크래치(Scratch)가 많이 발생하는 품질의 문제점이 있다.
또한, 이형 필름 제거 시에 다른 부자재를 부착하여 열을 가하여 붙인 상태에서 잡아 당기면 기판에 구멍이 생기는 등의 손상이 가해지는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 제10-2001-0047778호(2001.06.15.공개)
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, EMI 쉴드와 캐리어 테이프가 열융착된 기판으로부터 이형 필름을 제거하는 EMI 이형 필름 제거 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 이형 필름(Release film)이 포함된 EMI(Electro Magnetic Interference) 쉴드(Shield)가 부착되어 공급되는 기판의 상부에 캐리어(Carrier) 테이프를 압착하여 부착하는 단계; 캐리어 테이프가 부착되어 공급되는 기판의 상부에 내열재를 압착하여 부착하는 단계; 내열재가 부착된 기판의 상부에 열을 가하여 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프를 열융착시키는 단계; 및 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프가 열융착된 기판의 상부를 잡아 당겨 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하는 EMI 이형 필름 제거 방법이 제공될 수 잇다.
상기 캐리어 테이프는, PET(Polyethylene terephthalate) 필름을 포함하여 실리콘 점착제를 코팅한 것일 수 있다.
상기 내열재는, PI(폴리이미드) 테이프를 포함하여 실리콘 점착제를 코팅한 것일 수 있다.
상기 내열재가 부착된 기판의 상부에 열을 가하여 상기 캐리어 테이프의 온도는 250℃ 이상이 되어 EMI 쉴드의 이형 필름과 캐리어 테이프가 열융착될 수 있다.
상기 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프를 열융착 시키는 단계는, 내열재가 부착되어 하부로 공급되는 기판에 열을 가하여 열융착 시키는 바 형상의 히팅 유닛; 상기 히팅 유닛의 양 끝단에 설치되며 내열재가 접촉되는 온도를 감지하는 온도 센서 유닛; 및 상기 히팅 유닛에 연결되되, 내열재가 부착되어 하부로 공급되는 기판에 대해 수직 위아래로 이동시키는 히팅 실린더 유닛을 이용할 수 있다.
상기 이형 필름을 제거하는 단계는, EMI 쉴드와 내열재가 열융착되어 이송되는 기판으로부터 이형 필름이 분리되도록 기판이 이송되는 방향과 반대방향의 대각 방향으로 EMI 쉴드와 캐리어 테이프 융착된 기판을 꺽어 잡아 당기는 단계; 및 기판이 공급되는 속도와 이형 필름이 제거되는 속도를 맞추어 캐리어 테이프와 열융착된 기판 사이에 일정한 장력이 발생하도록 하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예들은, EMI 쉴드와 캐리어 테이프가 열융착된 기판으로부터 이형 필름을 제거하는 EMI 이형 필름 제거 방법이 제공되,어 종래와 달리 EMI 이형 필름 제거시에 스크래치의 발생을 줄이며, 이형 필름 제거 시에 기판에 가해지는 손상을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체/FPCB 기판의 일반적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 EMI 이형 필름 제거 방법에 관한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 EMI 캐리어 테이프를 부착하는 단계와 내열재를 부착하는 단계에 대한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 EMI 쉴드와 캐리어 테이프를 열융착 시키는 단계에 대한 구성도이다.
도 5는 EMI 쉴드와 캐리어 테이프가 열융착된 기판으로부터 이형 필름을 제거하는 단계에 대한 구성도이다.
도 6은 EMI 이형 필름 제거 시에 내열재의 사용 유무에 대한 차이를 나타낸 비교도이다.
도 7은 EMI 쉴드와 캐리어 테이프를 열융착 시키는 단계에 대한 상세 구성도이다.
도 8은 이형 필름을 제거하는 단계에 대한 상세 구성도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체/FPCB 기판의 일반적인 구성도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 EMI 이형 필름 제거 방법에 관한 순서도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 EMI 캐리어 테이프를 부착하는 단계와 내열재를 부착하는 단계에 대한 구성도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 EMI 쉴드와 캐리어 테이프를 열융착 시키는 단계에 대한 구성도이고, 도 5는 EMI 쉴드와 캐리어 테이프가 열융착된 기판으로부터 이형 필름을 제거하는 단계에 대한 구성도이며, 도 6은 EMI 이형 필름 제거 시에 내열재의 사용 유무에 대한 차이를 나타낸 비교도이고, 도 7은 EMI 쉴드와 캐리어 테이프를 열융착 시키는 단계에 대한 상세 구성도이며, 도 8은 이형 필름을 제거하는 단계에 대한 상세 구성도이다.
이하에서 도 1에 도시된 반도체/FPCB 기판의 일반적인 구성을 먼저 설명한 후에, 차후에 도 2 내지 도 8에 도시된 EMI 이형 필름 제거 방법의 상세 구성을 설명하도록 한다.
먼저 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 반도체/FPCB 기판(110)에는 이형 필름(131, Release film)이 포함된 EMI(Electro Magnetic Interference) 쉴드(Shield)(130)가 부착된다.
EMI(Electro Magnetic Interference) 신호라 함은 복사되는 전계 및 자계가 전자적인 결합을 하여 장비의 오작동을 발생시키는 전자기적 간섭 신호를 의미한다.
EMI 신호가 과다하게 발생되면 시스템의 전체 동작에 악영향을 미치게 되며, 인접한 다른 전자 장비에 심각한 노이즈(Noise) 성분으로 유도되어 장비의 오작동을 유발하게 된다.
이러한 EMI 신호의 전달을 차단하고, 회로를 보호하기 위해 전자장비의 기판 등에는 EMI 쉴드가 부착된다.
즉, EMI 쉴드(130)는 위에서 이형 필름(131), Conductive laywer, Insulation layer 가 포함되어 반도체/FPCB 기판(110)에 부착된다.
여기에서 기판(110)은 반도체/FPCB 등의 기판을 예시를 들어 설명하였으나, 다양한 기판이 적용될 수 있음은 자명하다 할 것이다.
그런데 이형 필름(131) 제거 시 사람을 통한 수작업을 하는 경우, 칼 등의 날카로운 면을 사용하여 EMI 쉴드(130)의 여유 부위를 긁어 제거함으로 인하여 제품에는 스크래치(Scratch)가 많이 발생하는 품질의 문제점이 있었다.
또한, 이형 필름(131) 제거 시에 여러 사람을 동원하여 작업하기에 이형 필름(131) 제거 품질의 동일성을 유지하기 어려우며, 칼 등을 사용하여 EMI 쉴드(130)를 기판에서 이격시켜야 함으로 사용자의 부주의로 인하여 칼에 의해 손이 베이는 등의 부상이 발생되는 문제점이 있었다.
그리고, 이형 필름(131) 제거 시 사람을 통한 수작업으로 인해 시간당 이형 필름(131)을 제거하는 효율도 적으며, 많은 인력이 투입되어 비용이 증가하는 문제점이 있다.
이에 이러한 문제를 해결하기 위해 EMI 쉴드 이형 필름 제거하는 다른 방법이 필요하다.
도 2에 전체적으로 도시된 바와 같이, EMI 이형 필름 제거 방법은, 이형 필름이 포함된 EMI 쉴드가 부착되어 공급되는 기판의 상부에 캐리어 테이프를 압착하여 부착하는 단계(S100), 캐리어 테이프가 부착된 기판의 상부에 내열재를 압착하여 부착하는 단계(S200), 내열재가 부착된 기판의 상부에 열을 가하여 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프를 열융착시키는 단계(S300), EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프가 열융착된 기판의 상부를 잡아 당겨 이형 필름을 제거하는 단계(S400)를 포함한다.
이하에서 각 단계의 세부 내용에 대해서 설명하도록 한다.
먼저, 도 3을 참조하면 이형 필름(131)이 포함된 EMI 쉴드(130)가 부착되어 공급되는 기판의 상부에 캐리어 테이프(310)를 압착하여 부착하는 단계가 수행된다.
캐리어 테이프(310) 없이 내열재(510) 만을 EMI 쉴드(130)와 부착하여 열융착을 하게된다면 이형 필름(131)을 제거할 수 있기는 하나, 고가의 내열재(510)가 많이 사용되어 소모되므로 가격이 저렴하고 재질 특성이 상이한 캐리어 테이프(310)를 활용한다.
다음으로 캐리어 테이프(310)가 부착된 기판의 상부에 내열재(510)를 압착하여 부착하는 단계(S200)가 수행된다.
그리고 도 4를 참조하면 내열재(510)의 상부에 열을 가하여 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프를 열융착시키는 단계(S300)가 수행된다.
열융착은 250℃이상의 열을 내는 고온 발열체로 이루어지며, 후술할 주로 외부는 세라믹 재질로 둘러싸며 내부는 카트리지 히터(Cartridge heater)를 이용하여 전원 공급에 의해 이루어진다.
이러한 단계를 거치게 되면 이형 필름(131)과 캐리어 테이프(310)가 열융착된다.
다음으로 도 5를 참조하면 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프가 열융착된 기판의 상부를 잡아 당겨 이형 필름을 제거하는 단계(S400)가 수행된다.
이러한 단계가 수행된다면 이형 필름(131)이 포함된 EMI 쉴드(130)가 부착되어 공급되는 기판에 캐리어 테이프(310)를 부착하고, 내열재(510)를 부착한 뒤에 250℃이상의 고온 발열체로 고열에 의한 EMI 쉴드(130)와 캐리어 테이프(310)의 열융착을 시킨 뒤에 이형 필름(131)을 제거하게 되면 기판에서 이형 필름이(131) 제거된 완성품이 만들어진다.
이러한 이형 필름(131)이 제거된 완성품이 만들어질 수 있는 이유는 캐리어 테이프(310)와 EMI 쉴드 (130) 이형 필름(131)의 경우 약 250℃ 이상의 온도에서는 녹아 버리며, 내열재(510)의 경우 270℃ 이상에서도 형태를 유지할 수 있는 특성이 있기 때문이다.
즉, 250℃ 이상의 열을 내열재(510)가 부착된 기판의 상부에 가할 경우, 내부의 캐리어 테이프(310)와 EMI 쉴드(130) 이형 필름(131)이 녹으면서 열융착하고, 이를 외부의 내열재(510)가 변형 없이 잡아줌으로써 열융착 이후에 이형 필름(131)의 제거 시에 원활하게 분리가 가능한 장점이 있다.
그리고 250℃ 이상의 열은 내열재(510) 전체가 아니라 특정 위치의 일부분에만 가하여 작업의 효율성을 높일 수도 있다.
여기에서 캐리어 테이프(310)는 PET(Polyethylene terephthalate) 필름을 포함하여 실리콘 점착제(330)를 코팅한 것이다.
일반적으로 캐리어 테이프(310)는 반도체/FPCB 공정용으로 많이 쓰이는 테이프이며, PET 필름 한쪽 면에 실리콘 또는 아크릴 계열에 점착제를 코팅하여 특정부분에 테이프처럼 부착할 수 있게 제작된 필름이다.
참고로, 실리콘 점착제는 실리콘 고무를 탄성 중합체로 사용하며 아크릴 점착제는 아크릴산 에스테르 코폴리머를 탄성 중합체로 사용한다.
그리고 내열재(510)는 PI(폴리이미드) 테이프를 포함하여 실리콘 점착제(530)를 코팅한 것이다.
도 6에서는 EMI 이형 필름 제거 시에 내열재(510)의 사용 유무에 대한 차이를 나타내었다.
왼쪽의 그림은 기판에다가 캐리어 테이프(310)를 부착한 상태에서 고온의 열을 가한 경우인데, 캐리어 테이프(310)와 이형 필름(131)이 열융착이 일부 이루어지기는 하나, 캐리어 테이프(310)와 기판에 구멍이 발생하거나 변형이 불균일하게 이루어져 이형 필름(131)을 제거하기가 어려우며, 최종 완성품 기판의 품질이 좋지 않다.
오른쪽의 그림은 기판에다가 캐리어 테이프(310)를 부착하고 그 위에 내열재(510)까지 부착한 후 고온의 열을 가한 경우인데 내열재(510)의 변형 없이 하부의 캐리어 테이프(310)만이 열변형이 발생한다.
내열재(510)를 사용하면 열융착된 자재를 잡아 주는 역활을 하며, 위의 비교에서 알 수 있듯이 EMI 쉴드(130)에 붙어 있는 이형 필름(131)을 안전하게 제거할 수 있다.
즉, 캐리어 테이프(310)와 이형 필름(131)이 녹는 고온의 열을 가한 경우, 내열재(510)는 고열만 전달하면서 형상을 유지하고 고열이 전해진 캐리어 테이프(310)는 이형 필름(131)과 녹으면서 열융착을 하게된다.
이 후에 기판에서 변형이 이루어지지 않은 부분을 잡아 당기면 이형 필름(131)이 제거되며, 이는 단순하게 열융착하여 붙인 후에 떼어 내는 것이 아니라 캐리어 테이프(310)와 내열재(510)의 자재의 특성을 이용하여 이형 필름(131)을 제거하는 원리이다.
참고로, 이형 필름(131)의 경우 고열로 열융착을 하지 않고, 단순히 캐리어 테이프(310)의 점착력이 약할 것을 생각하여 잡아당긴다고 하면 제거가 되지 않는다.
이는 이형 필름(131)이 있는 상태에서 기판에 고온/고압으로 눌러서 부착하기 때문에 기판과 이형 필름(131)이 강한 면압으로 말착으로 부착되어 사람이 기구 또는 칼 등을 사용하여 분리하지 않으면 제거되지 않기 때문이다.
도 7은 EMI 쉴드(130)의 이형필름과 캐리어 테이프(310)를 열융착 시키는 단계에 대한 상세 구성도이다.
즉, EMI 쉴드(130)의 이형필름과 캐리어 테이프(310)를 열융착 시키는 단계는, 내열재(510)가 부착되어 하부로 공급되는 기판에 열을 가하는 열융착 시키는 바 형상의 히팅 유닛(710), 히팅 유닛(710)의 양 끝단에 설치되며 접촉되는 온도를 감지하는 온도 센서 유닛(730), 히팅 유닛(710)에 연결되되 내열재(510)가 부착되어 하부로 공급되는 기판에 대해 수직 위아래로 이동시키는 히팅 실린더 유닛(750)을 이용할 수 있다.
히팅 유닛(710)은, 내열재(510)가 부착되어 하부로 공급되는 기판에 열을 가하여 열융착을 시키며 옆으로 길죽한 막대 바 형상으로 구성된다.
히팅 유닛(710)은, 외부는 세라믹 재질로 둘러싸며 내부는 카트리지 히터(711,Cartridge heater)를 포함하며, 카트리지 히터(711)에는 전원인가를 위한 전선이 연결된다.
카트리지 히터(711)를 가열해서 세라믹 재질의 히팅 바가 가열되어 열원체로부터 발생한 열이 기판으로 전달되면, 일반 금속 재질에 의한 열원은 열에 의한 변형으로 불균일하게 되어 내열재의 평탄도가 좋지 않으나, 세라믹 재질로 둘러싸면 변형이 잘 안되는 재질로 이루어져 내열재의 평탄도가 우수하게 이루어진다.
참고로, 카트리지 히터(711)의 재질은 Incoloy, stainless stell을 포함하며 좁은 공간에 많은 열량을 낼 수 있으며 장착하게 편리하며 히터의 수명을 다했을 때 교체가 용이한 장점이 있다.
그리고 카트리지 히터(711)는 기본형과 매몰형이 적용될 수 있으며, 기본형은 니켈 단자에 슬리브를 이용하여 강하게 압착하는 방식이며, 매몰형은 선이 안쪽으로 매몰되어 있으며 유동이 있어 선이 끊어지는 경우 많이 사용한다.
이러한 히팅 유닛(710)의 양 끝단에는 접촉되는 온도를 감지하는 온도 센서 유닛(730)이 설치되어 내열재(510)가 부착된 기판의 온도를 감지한다.
히팅 실린더 유닛(750)은 히팅 유닛(710)에 연결되되, 내열재(510)가 부착되어 하부로 공급되는 기판에 대해 수직 위아래로 이동이 가능하게 하므로 열의 공급을 제어할 수 있다.
도 8은 이형 필름을 제거하는 단계(S500)에 대한 상세 구성도이다.
이형 필름을 제거하는 단계(S500)는 EMI 쉴드(130)와 내열재(510)가 열융착되어 이송되는 기판으로부터 이형 필름(131)이 분리되도록 기판이 이송되는 방향과 반대방향의 대각 방향으로 EMI 쉴드(130)와 캐리어 테이프(310) 융착된 기판을 꺽어 잡아 당기는 단계와, 분리되는 이형 필름(131)이 리와인더 유닛(930)에 의해 감겨지되, 기판이 공급되는 속도와 이형 필름(131)을 제거되는 속도를 맞추어 캐리어 테이프(310)와 열융착된 기판 사이에 일정한 장력이 발생하도록 하는 단계를 포함할 수 있다.
먼저, EMI 쉴드(130)와 내열재(510)가 열융착되어 이송되는 기판으로부터 이형 필름(131)이 분리되도록 기판이 이송되는 방향과 반대방향의 대각 방향으로 EMI 쉴드(130)와 캐리어 테이프(310) 융착된 기판을 꺽어 잡아 당기는 단계에서는, 이형 필름(131)을 잡아 당길 때에 공급되는 기판과 캐리어 테이프(310) 사이에 일정한 장력이 발생되도록 일단의 모서리가 경사진 자 모양의 꺽기 바(911)를 이용할 수 있다.
즉, 예시적으로는 꺽기 바(911)는 끝단부가 '∠' 형상의 바로 구성될 수 있으며 리와인더 유닛(930)으로 이형 필름(131)을 감으면서 캐리어 테이프(310)와 기판 사이에 일정한 장력이 발생하면서 서로 분리된다.
일반적으로 이를 '동기분리방식'으로 칭하며, 기판이 지나가는 속도와 캐리어 테이프(310)가 분리되는 속도를 일정하게 맞춰줌으로써 기판과 캐리어 테이프(310)가 분리되는 방식이다.
이렇게 되면 이형 필름(131)의 어느 한편이 분리되어 기판의 일정 영역에 갑자기 가해지는 충격을 제거하고 일정한 힘이 가해짐으로 균질하게 이형 필름(131)을 제거하여 EMI 완성품의 품질도 높일 수 있다.
다음으로 기판이 공급되는 속도와 이형 필름(131)이 제거되는 속도를 맞추어 캐리어 테이프(310)와 열융착된 기판 사이에 일정한 장력이 발생하도록 하는 단계에서는 이형 필름(131)의 이동 방향을 전환시켜주는 아이들 롤러(913)를 이용할 수 있다.
즉, 아이들 롤러(913)를 이용하면 꺽기 바(911)와 연결되어 꺽기 바에 가해지는 장력이 유지되도록 분리되어 이송되는 이형 필름(131)의 이동 방향을 전환시켜준다.
추가로, 분리되는 이형 필름(131)이 이송되는 동안에 처지는 것을 방지하도록 중간에 롤러를 추가로 배치할 수도 있다.
아이들 롤러(913)는 하나 이상으로 구성되어 롤러가 연속적으로 이격 배치되어 이형 필름의 이동 경로를 다양하게 수정할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110 : 기판 130 : EMI 쉴드
131 : 이형 필름 310 : 캐리어 테이프
510 : 내열재 710 : 히팅 유닛
730 : 온도 센서 유닛 750 : 히팅 실린더 유닛
910 : 분리 유닛 930 : 리와인더 유닛
950 : 처짐 방지 롤러 유닛

Claims (6)

  1. 이형 필름(Release film)이 포함된 EMI(Electro Magnetic Interference) 쉴드(Shield)가 부착되어 공급되는 기판의 상부에 캐리어(Carrier) 테이프를 압착하여 부착하는 단계;
    캐리어 테이프가 부착되어 공급되는 기판의 상부에 내열재를 압착하여 부착하는 단계;
    내열재가 부착된 기판의 상부에 열을 가하여 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프를 열융착시키는 단계; 및
    EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프가 열융착된 기판의 상부를 잡아 당겨 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하는 EMI 이형 필름 제거 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 테이프는,
    PET(Polyethylene terephthalate) 필름을 포함하여 실리콘 점착제를 코팅한 EMI 이형 필름 제거 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내열재는,
    PI(폴리이미드) 테이프를 포함하여 실리콘 점착제를 코팅한 EMI 이형 필름 제거 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내열재가 부착된 기판의 상부에 열을 가하여 상기 캐리어 테이프의 온도는 250℃ 이상이 되어 EMI 쉴드의 이형 필름과 캐리어 테이프가 열융착되는 EMI 이형 필름 제거 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 EMI 쉴드의 이형필름과 캐리어 테이프를 열융착 시키는 단계는,
    내열재가 부착되어 하부로 공급되는 기판에 열을 가하여 열융착 시키는 바 형상의 히팅 유닛;
    상기 히팅 유닛의 양 끝단에 설치되며 내열재가 접촉되는 온도를 감지하는 온도 센서 유닛; 및
    상기 히팅 유닛에 연결되되, 내열재가 부착되어 하부로 공급되는 기판에 대해 수직 위아래로 이동시키는 히팅 실린더 유닛을 이용하는 EMI 이형 필름 제거 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이형 필름을 제거하는 단계는,
    EMI 쉴드와 내열재가 열융착되어 이송되는 기판으로부터 이형 필름이 분리되도록 기판이 이송되는 방향과 반대방향의 대각 방향으로 EMI 쉴드와 캐리어 테이프 융착된 기판을 꺽어 잡아 당기는 단계; 및
    기판이 공급되는 속도와 이형 필름이 제거되는 속도를 맞추어 캐리어 테이프와 열융착된 기판 사이에 일정한 장력이 발생하도록 하는 단계를 포함하는 EMI 이형 필름 제거 방법.



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