JP2005228795A - コイル、コイルの製造方法、コイルの製造装置、インレット - Google Patents
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Abstract
【課題】 仕様変更できる安価な設備で、安定した品質のアンテナコイルを提供することである。
【解決手段】 アンテナ用基材フィルム11と、アンテナ用基材フィルム11の少なくとも一方の面にパターン情報に基づいて熱転写された金属箔で形成されたコイルパターン12と、から成るアンテナコイル1a。
【選択図】図1
【解決手段】 アンテナ用基材フィルム11と、アンテナ用基材フィルム11の少なくとも一方の面にパターン情報に基づいて熱転写された金属箔で形成されたコイルパターン12と、から成るアンテナコイル1a。
【選択図】図1
Description
本発明は、コイルとその製造方法及び製造装置、インレットに関し、詳しくは熱転写技術を用いて形成されたコイルとその製造方法及び製造装置、熱転写技術を用いて形成されたコイルを有するインレットに関する。
定期券、プリペイドカード、クレジットカード、キャッシュカード、カードキー等に使用されている非接触でデータの読み書きが可能なIC(Integrated Circuit)カードが様々な分野で使用されている。特に、無線を用いた非接触ID(RFID;Radio Frequency Identification)技術を用いたICカード又はタグ(以下、RFIDカード又はRFIDタグと言う。)は、電波や電磁波等で通信するため、接点が不要であり損傷や磨耗に強く、汚れ・ほこり等の影響を受けずにデータを読み取れるため、低いメンテナンスコストで高いセキュリティ機能を有することができる。RFIDカード又はRFIDタグは、微小な無線IC(集積回路)チップと、ICチップを搭載するモジュール基板と、アンテナコイルを含むインレットを備えており、一般的なカード形状以外にも、タグ形状、ラベル形状、コイン形状、スティク形状など用途に応じて適用可能である。RFIDカード用のアンテナコイルの製造方法としては、金属線等による巻線コイル、エッチング技術、印刷技術等がある。
巻線による平面状コイルの形成方法として、接合装置を用いてコイルワイヤを繰り出しながらチップカード上に配設される製造方法が開示されている(特許文献1参照)。
エッチング技術によるアンテナ形成方法として、金属箔の一方表面上に下地被膜層を形成し、下地被膜層の表面に樹脂フィルム基材を接着して、金属箔の他方表面上に所定のパターンを有するレジストインク層を印刷し、レジストインク層をマスクして金属箔のエッチング後、レジストインク層を除去する製造方法が開示されている(特許文献2参照)。
印刷技術によるアンテナ製造方法として、例えば、熱転写方式により導電性インク層を転写してアンテナコイルを形成する方法(特許文献3参照)や、基材フィルム状に導電性インクを用いてスクリーン印刷などで印刷する方法が開示されている。
特表平9−507727
特開2002−368523号公報
特開2003−30617号公報
エッチング技術によるアンテナ形成方法として、金属箔の一方表面上に下地被膜層を形成し、下地被膜層の表面に樹脂フィルム基材を接着して、金属箔の他方表面上に所定のパターンを有するレジストインク層を印刷し、レジストインク層をマスクして金属箔のエッチング後、レジストインク層を除去する製造方法が開示されている(特許文献2参照)。
印刷技術によるアンテナ製造方法として、例えば、熱転写方式により導電性インク層を転写してアンテナコイルを形成する方法(特許文献3参照)や、基材フィルム状に導電性インクを用いてスクリーン印刷などで印刷する方法が開示されている。
しかしながら、特許文献1によれば、アンテナコイルに金属線を用いるため、RFIDカードの薄型化が難しく、また、半田又は溶接によるICチップへの熱・圧力損害が多くなり自動化及び大量生産が難しいという問題がある。特許文献2によれば、高価な設備が必要であり、仕様変更時のイニシャルコストが高くなってしまう問題がある。また、エッチング液の廃液処理が必要であり、環境問題への対応が難しい。特許文献3によれば、導電性インク層を用いて熱転写方法又はスクリーン印刷によってアンテナコイルを作成する場合、アンテナコイルを形成する導電性インクが高価であり、導電性インクの硬化に熱処理を行わなければならないため、大量産性が難しいという問題がある。
また、RFIDカード又はRFIDタグの上には、ICチップを搭載する領域やユーザ情報を表示する領域等があるため、アンテナコイルが収容可能な領域が限られている。高周波数特性を有するアンテナコイルを収容する場合、RFIDカード又はRFIDタグ上にアンテナコイルの収容領域を確保することが難しくなる。
本発明の課題は、仕様変更できる安価な設備で、安定した品質のコイルを提供することである。
請求項1に記載の発明は、シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンが熱転写されていること、を特徴とするコイルであることを特徴としている。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のコイルにおいて、前記コイルパターンは、前記シート状絶縁基材の両面に形成されていること、を特徴としている。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のコイルにおいて、前記コイルパターンは、複数の金属箔を積層してなる積層構造を有すること、を特徴としている。
請求項4に記載の発明は、請求項1又は2に記載のコイルにおいて、前記コイルパターンは、複数の異種金属箔を積層してなる積層構造を有すること、を特徴としている。
請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれか一項に記載のコイルにおいて、前記コイルパターンは渦巻状に形成されており、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とは、1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4の関係を有すること、を特徴としている。
請求項6に記載の発明は、シート状絶縁性基材上に、ICチップ及び請求項1から5のいずれか一項に記載のコイルを有することを特徴とするインレットであることを特徴としている。
請求項7に記載の発明は、シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンを熱転写すること、を特徴とするコイルの製造方法であること、を特徴としている。
請求項8に記載の発明は、請求項7に記載のコイルの製造方法において、前記コイルパターンを前記シート状絶縁基材の両面に形成すること、を特徴としている。
請求項9に記載の発明は、請求項7又は8に記載のコイルの製造方法において、前記コイルパターンを複数の金属箔を積層することにより形成すること、を特徴としている。
請求項10に記載の発明は、請求項7又は8に記載のコイルの製造方法において、前記コイルパターンを複数の異種金属箔を積層することにより形成すること、を特徴としている。
請求項11に記載の発明は、請求項7から10のいずれか一項に記載のコイルの製造方法において、前記コイルパターンを渦巻状に形成し、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とを、1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4の関係とすること、を特徴としている。
請求項12に記載の発明は、シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンが形成されるコイルの製造装置において、フィルム状基材に金属箔が貼られてなる金属リボンと、前記シート状絶縁性基材に前記金属リボンの前記金属箔側を添接させた状態で、前記フィルム状基材の側から前記金属箔を加熱して前記金属箔を前記シート状絶縁性基材に転写する熱転写手段と、前記シート状絶縁性基材に前記コイルパターンを形成すべく前記熱転写手段を制御する制御手段と、を備えたこと、を特徴としている。
請求項13に記載の発明は、シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンが形成されるコイルの製造装置において、連続する長尺のフィルム状基材に金属箔が貼られてなる金属リボンと、前記金属リボンをその長手方向に搬送させるリボン搬送手段と、前記シート状絶縁性基材を前記金属リボンと同方向に搬送させる基材搬送手段と、前記シート状絶縁性基材に前記金属リボンの前記金属箔側を添接させた状態で、前記フィルム状基材側から前記金属箔を加熱して前記金属箔を前記シート状絶縁性基材に転写する熱転写手段と、前記リボン搬送手段、前記基材搬送手段の搬送タイミング及び前記熱転写手段の駆動タイミングを、前記シート状絶縁性基材に前記コイルパターンを形成すべく制御する制御手段と、を備えたこと、を特徴としている。
請求項14に記載の発明は、請求項13に記載のコイルの製造装置において、前記リボン搬送手段と前記熱転写手段とが、前記シート状絶縁基材の搬送経路上の一方の面側と、他方の面側とにそれぞれ設けられていること、を特徴としている。
請求項15に記載の発明は、請求項13又は14に記載のコイルの製造装置において、前記リボン搬送手段と前記熱転写手段とが、前記シート状絶縁基材の搬送経路上に複数設けられていること、を特徴としている。
請求項16に記載の発明は、請求項12から15のいずれか一項に記載のコイルの製造装置において、前記制御手段は、前記コイルパターンの形状が渦巻状であり、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とが、1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4の関係を有するパターン情報を算出し、前記熱転写手段に出力すること、を特徴としている。
請求項1に記載の発明によれば、シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンが熱転写されていることにより、金属箔による安定した品質を得るコイルを得ることができる。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1と同様の効果を得られるのは勿論のこと、コイルパターンは、シート状絶縁基材の両面に形成されていることにより、通信特性を低下させずにコイルパターンの形成面積を縮小することができる。
請求項3に記載の発明によれば、請求項1又は2と同様の効果を得られるのは勿論のこと、コイルパターンは、複数の金属箔を積層してなる積層構造を有することにより、コイルの抵抗値を下げることができ、通信特性を向上させることができる。
請求項4に記載の発明によれば、請求項1又は2と同様の効果を得られるのは勿論のこと、コイルパターンは、複数の異種金属箔を積層してなる積層構造を有することにより、金属箔の種類毎に異なる性質が有効に活用されたコイルを得ることができる。
請求項5に記載の発明によれば、請求項1から4のいずれか一項と同様の効果を得られるのは勿論のこと、コイルパターンは渦巻状に形成されており、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とは、1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4の関係を有することにより、最適な抵抗値及び通信特性を有し、非接触ICカード又は非接触ICタグ上のアンテナコイルの収容領域内に収容可能なコイルを得ることができる。
請求項6に記載の発明によれば、シート状絶縁性基材上に、ICチップ及び請求項1から5のいずれか一項に記載のコイルを有するインレットを得ることができる。
請求項7に記載の発明によれば、シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンを熱転写することにより、金属箔による安定した品質を得ることができるコイルを得ることができる。
請求項8に記載の発明によれば、請求項7と同様の効果を得られるのは勿論のこと、コイルパターンをシート状絶縁基材の両面に形成することにより、通信特性を低下させずにコイルパターンの形成面積を縮小することができる。
請求項9に記載の発明によれば、請求項7又は8と同様の効果を得られるのは勿論のこと、コイルパターンを複数の金属箔を積層することにより形成することにより、コイルの抵抗値を下げることができ、通信特性を向上させることができる。
請求項10に記載の発明によれば、請求項7又は8と同様の効果を得られるのは勿論のこと、コイルパターンを複数の異種金属箔を積層することにより形成することにより、金属箔の種類毎に異なる性質が有効に活用されたコイルを製造することができる。
請求項11に記載の発明によれば、請求項7から10のいずれか一項と同様の効果を得られるのは勿論のこと、コイルパターンを渦巻状に形成し、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とを、1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4の関係とすることにより、最適な抵抗値及び通信特性を有し、非接触ICカード又は非接触ICタグ上のアンテナコイルの収容領域内に収容可能なコイルを製造することができる。
請求項12に記載の発明によれば、フィルム状基材に金属箔が貼られてなる金属リボンと、シート状絶縁性基材に金属リボンの金属箔側を添接させた状態で、フィルム状基材の側から金属箔を加熱して金属箔をシート状絶縁性基材に転写する熱転写手段と、シート状絶縁性基材にコイルパターンを形成すべく熱転写手段を制御する制御手段と、を備えたことにより、金属箔による安定した品質を有するコイルを効率良く大量に製造することができる。
請求項13に記載の発明によれば、連続する長尺のフィルム状基材に金属箔が貼られてなる金属リボンと、金属リボンをその長手方向に搬送させるリボン搬送手段と、シート状絶縁性基材を金属リボンと同方向に搬送させる基材搬送手段と、シート状絶縁性基材に金属リボンの金属箔側を添接させた状態で、フィルム状基材側から金属箔を加熱して金属箔をシート状絶縁性基材に転写する熱転写手段と、リボン搬送手段、基材搬送手段の搬送タイミング及び熱転写手段の駆動タイミングを、シート状絶縁性基材にコイルパターンを形成すべく制御する制御手段と、を備えたことにより、金属箔による安定した品質を有するコイルを効率良く大量に製造することができる。
請求項14に記載の発明によれば、請求項13と同様の効果を得られるのは勿論のこと、リボン搬送手段と熱転写手段とが、シート状絶縁基材の搬送経路上の一方の面側と、他方の面側とにそれぞれ設けられていることにより、通信特性を低下させずにコイルパターンの形成面積を縮小することができる。
請求項15に記載の発明によれば、請求項13又は14と同様の効果を得られるのは勿論のこと、リボン搬送手段と熱転写手段とが、シート状絶縁基材の搬送経路上に複数設けられていることにより、コイルの抵抗値を下げることができ、通信特性を向上させることができる。
請求項16に記載の発明によれば、請求項12から15のいずれか一項と同様の効果を得られるのは勿論のこと、制御手段は、コイルパターンの形状が渦巻状であり、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とが、1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4の関係を有するパターン情報を算出し、熱転写手段に出力することにより、最適な抵抗値及び通信特性を有し、非接触ICカード又は非接触ICタグ上のアンテナコイルの収容領域内に収容可能なコイルを製造することができる。
以下、本発明をRFIDカード又はRFIDタグ等のアンテナとして用いられるコイル(以下、アンテナコイルと言う。)に適用した場合を説明する。
[実施の形態1]
以下、図を参照して本発明の実施の形態1を詳細に説明する。
まず、構成を説明する。
図1に、本実施の形態1におけるアンテナコイル1aの平面図を示す。
図1に示すように、アンテナコイル1aは、シート状絶縁性基材としてのアンテナ基材フィルム11と、アンテナ基材フィルム11の一方の面(以下、表面と言う。)上に所定のパターン情報に従って形成された金属箔としての銅箔とアルミニウム箔を積層してなる積層構造を有するコイルパターン12とから構成される。
以下、図を参照して本発明の実施の形態1を詳細に説明する。
まず、構成を説明する。
図1に、本実施の形態1におけるアンテナコイル1aの平面図を示す。
図1に示すように、アンテナコイル1aは、シート状絶縁性基材としてのアンテナ基材フィルム11と、アンテナ基材フィルム11の一方の面(以下、表面と言う。)上に所定のパターン情報に従って形成された金属箔としての銅箔とアルミニウム箔を積層してなる積層構造を有するコイルパターン12とから構成される。
コイルパターン12は、アンテナ基材フィルム11の表面上に渦巻状に形成されている。コイルパターン12の一端部と他端部とをICチップ2と接続可能にするため、コイルパターン12の一部を絶縁処理した横断部16を設け、横断部16上をコイルパターン線が横断している。
コイルパターン12の線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターン12の相互の間隔d[mm]との関係は、パターン情報に基づいて、下記の式1で示す関係であることが好ましい。
コイルパターン12の線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターン12の相互の間隔d[mm]との関係は、パターン情報に基づいて、下記の式1で示す関係であることが好ましい。
1.5≦w≦3.0 かつ 2≦w/d≦4 ・・・・式1
図2に、本実施の形態1のアンテナコイル1aを製造するアンテナ製造装置3aの概略構成図を示し、図3に、図1に示すA−A′線の方向から見たアンテナコイル1aの製造過程の部分断面図を示す。
まず、本実施の形態1に用いられるアンテナ基材フィルム11を説明する。図3(a)に、アンテナ基材フィルム11の部分断面図を示す。
アンテナ基材フィルム11の材料としては、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、PET−G、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)等の耐熱性フィルムを用いることができる。
アンテナ基材フィルム11の材料としては、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、PET−G、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)等の耐熱性フィルムを用いることができる。
次に、本実施の形態1に用いられる金属リボンとしての第1金属リボン20、第2金属リボン30を説明する。図3(b)に、第1金属リボン20、図3(c)に第2金属リボン30の部分断面図を示す。
第1金属リボン20は、絶縁性を有するフィルム状基材としてのリボン用基材フィルム21上に金属箔として銅箔の第1金属箔22が貼り合わされている。第2金属リボン30は、絶縁性を有するフィルム状基材としてのリボン用基材フィルム31上に金属箔としてのアルミニウム箔の第2金属箔32が貼り合わされている。
第1金属リボン20は、絶縁性を有するフィルム状基材としてのリボン用基材フィルム21上に金属箔として銅箔の第1金属箔22が貼り合わされている。第2金属リボン30は、絶縁性を有するフィルム状基材としてのリボン用基材フィルム31上に金属箔としてのアルミニウム箔の第2金属箔32が貼り合わされている。
リボン用基材フィルム21、31としては、ポリエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、アイオノマー等の高分子から成るフィルム、又はこれらを複合した複合フィルムを用いることができる。特に好ましいのは、二軸配向ポリエステルフィルムである。
また、第1、2金属箔22、32としては、アルミニウム(Al)箔、銅(Cu)箔、銀(Ag)箔等の導電性の金属箔を用いることもできる。なお、例えば、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、主成分がアルミニウムから成るアルミニウム合金箔も含む。
本実施の形態1では、コイルパターン12は、まず導電性の高い銅箔の第1金属箔22のコイルパターンが形成され、第1金属箔のコイルパターンの上に腐食耐性の優れたアルミニウム箔の第2金属箔32でコイルパターンを形成する。このことにより、コイルパターン12は、金属箔の種類毎に異なる性質を有効活用し、導電性と腐食耐性とを得るコイルパターンを得ることができる。
図2に示すように、アンテナ製造装置3aは、アンテナ基材フィルム11を前記第1、2金属リボン20と同方向に搬送させる基材搬送手段としての搬送部310と、アンテナ基材フィルム11の表面上にコイルパターンを形成するための第1パターン形成部320と、第1パターン形成部320によって形成されたコイルパターン上に同一のコイルパターンを同一位置に積層する第2パターン形成部330と、図示しない後処理部と、後述する供給リール321、331、巻取リール326、336と搬送部310との駆動タイミングをアンテナ基材フィルム11にコイルパターン12を形成すべく制御する制御手段としての制御部とから構成されている。
搬送部310は、供給リール311、張設ローラ312、複数のガイドローラ313、巻取リール314、搬送路315などから構成されている。
アンテナ基材フィルム11は、供給リール311から搬送路315へ送り出され、複数の張設ローラ312により移動自在に張設されており、複数のガイドローラ313によって巻取リール314へ搬送される。
アンテナ基材フィルム11は、供給リール311から搬送路315へ送り出され、複数の張設ローラ312により移動自在に張設されており、複数のガイドローラ313によって巻取リール314へ搬送される。
第1パターン形成部320は、第1金属リボン20をその長手方向に搬送させるリボン搬送手段としての供給リール321、巻取リール326と、熱転写手段としての押圧ローラ322、ニップローラ323、加熱ヒータ324、剥離ローラ325となどから構成される。
第1金属リボン20は、供給リール321から搬送路314へ送り出される。押圧ローラ322は、アンテナ基材フィルム11と第1金属リボン20とが接触を開始する位置に設けられており、アンテナ基材フィルム11の表面側に第1金属リボン20の第1金属箔22側が添接されるよう設けられている(図3(d))。
ニップローラ323と加熱ヒータ324とによって、第1金属リボン20のリボン用基材フィルム21側(第1金属箔22が貼合されていない側)から、図示しない制御部からの駆動信号とパターン情報とに基づいて加熱ヒータ324により第1金属箔22が加熱される。第1金属箔22が加熱されると、パターン情報に基づいたコイルパターンとしてアンテナ基材フィルム11上に第1金属箔22が熱転写される。
第1金属リボン20は、熱転写されなかった第1金属箔22と共に剥離ローラ325によってアンテナ基材フィルム11から剥離され(図3(e))、巻取リール326へ搬送される。
第1金属箔のコイルパターンが熱転写されたアンテナ基材フィルム11は(図3(f))、ガイドローラ313によって第2パターン形成部330へ搬送される。
第2パターン形成部330は、第2金属リボン30をその長手方向に搬送させるリボン搬送手段としての供給リール331、巻取リール336と、熱転写手段としての押圧ローラ332、ニップローラ333、加熱ヒータ334、剥離ローラ335などから構成される。
第2金属リボン30は、供給リール331から搬送路314へ送り出される。押圧ローラ332は、コイルパターンが形成されたアンテナ基材フィルム11と第2金属リボン30とが接触を開始する位置に設けられており、アンテナ基材フィルム11の表面に第2金属リボン30の第2金属箔32面が添接させるよう設けられている(図3(g))。
第2金属リボン30は、供給リール331から搬送路314へ送り出される。押圧ローラ332は、コイルパターンが形成されたアンテナ基材フィルム11と第2金属リボン30とが接触を開始する位置に設けられており、アンテナ基材フィルム11の表面に第2金属リボン30の第2金属箔32面が添接させるよう設けられている(図3(g))。
ニップローラ333と加熱ヒータ334とによって、第2金属リボン30のリボン用基材フィルム21側(第2金属箔32が貼合されていない側)から、図示しない制御部からの駆動信号とパターン情報とに基づいて加熱ヒータ334により第2金属箔32が加熱される。第2金属箔32が加熱されると、第1パターン形成部320でアンテナ基材フィルム11に形成されたコイルパターンと同一形状のコイルパターンが同一位置に熱転写される。
第2金属リボン30は、熱転写されなかった第2金属箔32と共に剥離ローラ335によってアンテナ基材フィルム11から剥離され(図3(h))、巻取リール336へ搬送される。
第2金属箔32のコイルパターンが熱転写されたアンテナ基材フィルム11は(図3(i))、ガイドローラ313によって後処理部へ搬送される。
後処理部は、渦巻状のコイルパターン12の一部に絶縁シートを貼付させる等の絶縁処理を施した横断部16を形成し、金属箔による熱転写を行って、横断部16上にコイルパターンの内周側と外周側の端部とを結ぶ横断パターンを形成する。
本実施の形態1によれば、アンテナコイル1aを製造することにより、金属箔による安定した品質を有し、また、熱転写技術を用いてパターン情報に基づいてコイルパターンが任意に設定可能であるため、アンテナコイル1aを効率良く大量に製造することができる。
なお、本実施の形態1では、第1金属箔22を銅箔とし、第2金属箔32をアルミニウム箔としているが、第1金属箔22と第2金属箔32とを、同一材料から成る金属箔としても良い。同一材料から成る金属箔を複数積層しコイルパターンを形成することにより、生産性が向上すると共に、コイルパターン11の抵抗値を下げることができ、アンテナコイルとしての通信特性を向上させることができる。
[実施の形態2]
以下、図を参照して本発明の実施の形態2を詳細に説明する。
まず、構成を説明する。
図4に、本実施の形態2におけるアンテナコイル1bの平面図を示す。
図4に示すように、アンテナコイル1bは、シート状絶縁性基材としてのアンテナ基材フィルム11と、太線で示されるアンテナ基材フィルム11の一方の面(以下、表面と言う。)上に所定のパターン情報に従って形成された金属箔による第3コイルパターン13と、破線で示されるアンテナ基材フィルム11の他方の面(以下、裏面と言う。)上に所定のパターン情報に従って形成された金属箔による第4コイルパターン14とから構成される。
以下、図を参照して本発明の実施の形態2を詳細に説明する。
まず、構成を説明する。
図4に、本実施の形態2におけるアンテナコイル1bの平面図を示す。
図4に示すように、アンテナコイル1bは、シート状絶縁性基材としてのアンテナ基材フィルム11と、太線で示されるアンテナ基材フィルム11の一方の面(以下、表面と言う。)上に所定のパターン情報に従って形成された金属箔による第3コイルパターン13と、破線で示されるアンテナ基材フィルム11の他方の面(以下、裏面と言う。)上に所定のパターン情報に従って形成された金属箔による第4コイルパターン14とから構成される。
また、第3、4コイルパターン13、14上を横断する場合又はICチップ2と接続可能にするため、コイルパターンの一部が絶縁処理された横断部16を設け、横断部16上にコイルパターンが形成され、電気的に接触しないように処理されている。
アンテナ基材フィルム11の表面上に形成された第3コイルパターン13と裏面上に形
成された第4コイルパターン14とは、短絡部15a、15bのそれぞれの部位において、第3コイルパターン13の一部と第4コイルパターン14の一部とが物理的に接触されており、電気的に導通可能となっている。この短絡部15a、15bは、部分展延(カシメ)等により形成可能である。
成された第4コイルパターン14とは、短絡部15a、15bのそれぞれの部位において、第3コイルパターン13の一部と第4コイルパターン14の一部とが物理的に接触されており、電気的に導通可能となっている。この短絡部15a、15bは、部分展延(カシメ)等により形成可能である。
第3、4コイルパターン13、14は、渦巻状に形成されており、第3、4コイルパターン13、14の線幅w[mm]と、互いに隣接する第3、4コイルパターン13、4の相互の間隔d[mm]との関係は、先述した式1に示す関係であることが好ましい。
図5に、本実施の形態2のアンテナコイル1bを製造するアンテナ製造装置3bの概略構成図、図6に、図4に示すA−A′線の方向から見たアンテナコイル1bの製造過程の部分断面図、図7に短絡部15a、15bの部分断面図を示す。
本実施の形態2に用いられるアンテナ基材フィルム11は、実施の形態1と同様であるため、説明は省略する。図6(a)に、アンテナ基材フィルム11の部分断面図を示す。
次に、本実施の形態2に用いられる金属リボンとしての第3金属リボン40、第4金属リボン50を説明する。図6(b)に、第3金属リボン40、図6(c)に第4金属リボン50の部分断面図を示す。
第3金属リボン40は、絶縁性を有するフィルム状基材としてのリボン用基材フィルム41上に金属箔としての第3金属箔42が貼り合わされている。第4金属リボン50は、絶縁性を有するフィルム条基材としてのリボン用基材フィルム51上に金属箔としての第4金属箔52が貼り合わされている。
第3金属リボン40は、絶縁性を有するフィルム状基材としてのリボン用基材フィルム41上に金属箔としての第3金属箔42が貼り合わされている。第4金属リボン50は、絶縁性を有するフィルム条基材としてのリボン用基材フィルム51上に金属箔としての第4金属箔52が貼り合わされている。
リボン用基材フィルム41、51としては、ポリエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、アイオノマー等の高分子から成るフィルム、又はこれらを複合した複合フィルムである。特に好ましいのは、二軸配向ポリエステルフィルムである。
また、第3、4金属箔42、52としては、アルミニウム(Al)箔、銅(Cu)、箔、銀(Ag)箔等の導電性の金属箔を用いることができ、第3金属箔42と第4金属箔52とは、同じ材料であることが生産性、通信特性の観点から好ましく、更に、経済性、汎用性、信頼性の観点から、アルミニウム箔を用いるのが好ましい。なお、例えば、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、主成分がアルミニウムから成るアルミニウム合金箔も含む。
図5に示すように、アンテナ製造装置3bは、アンテナ基材フィルム11を第3、4金属リボン40、50と同方向に搬送させる基材搬送手段としての搬送部310と、アンテナ基材フィルム11の表面上に第3コイルパターン13を形成するための表面パターン形成部340と、アンテナ基材フィルム11の裏面側に第4コイルパターン14を形成するための裏面パターン形成部350と、図示しない後処理部と、短絡処理部と、後述する供給リール341、351、巻取リール346、356と搬送部310との駆動タイミングをアンテナ基材フィルム11にコイルパターン13、14を形成すべく制御する制御手段としての制御部とから構成されている。
搬送部310は、実施の形態1と同様の構成であるため、実施の形態1と同一部位に同同一番号を示し、説明は省略する。
表面パターン形成部340は、第3金属リボン40をその長手方向に搬送させるリボン搬送手段としての供給リール341、巻取リール346と、熱転写手段としての押圧ローラ342、ニップローラ343、加熱ヒータ344、剥離ローラ345などから構成される。
第3金属リボン40は、供給リール341から搬送路314へ送り出される。押圧ローラ342は、アンテナ基材フィルム11と第3金属リボン40とが接触を開始する位置に設けられており、アンテナ基材フィルム11の表面に第3金属リボン40の第3金属箔42面が添接されるよう設けられている(図6(d))。
第3金属リボン40は、供給リール341から搬送路314へ送り出される。押圧ローラ342は、アンテナ基材フィルム11と第3金属リボン40とが接触を開始する位置に設けられており、アンテナ基材フィルム11の表面に第3金属リボン40の第3金属箔42面が添接されるよう設けられている(図6(d))。
ニップローラ343と加熱ヒータ344とによって、第3金属リボン40のリボン用基材フィルム41側(第3金属箔42が貼合されていない側)から、図示しない制御部からの駆動信号とパターン情報とに基づいて加熱ヒータ344により加熱される。第3金属箔42が加熱されると、パターン情報に基づいたコイルパターンとしてアンテナ基材フィルム11の表面上に第3金属箔42が熱転写される。
第3金属リボン40は、熱転写されなかった第3金属箔42と共に剥離ローラ345によってアンテナ基材フィルム11から剥離され(図6(e))、巻取リール346へ搬送される。
表面上に第3金属箔42の第3コイルパターン13が熱転写されたアンテナ基材フィルム11は(図6(f))、ガイドローラ313によって裏面パターン形成部350へ搬送される。
裏面パターン形成部350は、第4金属リボン50をその長手方向に搬送させるリボン搬送手段としての供給リール351、巻取リール356と、熱転写手段としての押圧ローラ352、ニップローラ353、加熱ヒータ354、剥離ローラ355となどから構成される。
第4金属リボン50は、供給リール351から搬送路314へ送り出される。押圧ローラ352は、表面上に第3コイルパターン13が形成されたアンテナ基材フィルム11と第4金属リボン50とが接触を開始する位置に設けられており、アンテナ基材フィルム11の裏面に第4金属リボン50の第4金属箔52面が添接されるよう設けられている(図6(g))。
第4金属リボン50は、供給リール351から搬送路314へ送り出される。押圧ローラ352は、表面上に第3コイルパターン13が形成されたアンテナ基材フィルム11と第4金属リボン50とが接触を開始する位置に設けられており、アンテナ基材フィルム11の裏面に第4金属リボン50の第4金属箔52面が添接されるよう設けられている(図6(g))。
ニップローラ353と加熱ヒータ354とによって、第4金属リボン50のリボン用基材フィルム51側(第4金属箔52が貼合されていない側)から、図示しない制御部からの駆動信号とパターン情報とに基づいて加熱ヒータ354により第4金属箔52が加熱される。第4金属箔52が加熱されると、パターン情報に基づいたコイルパターンとしてアンテナ基材フィルム11の裏面上に第4金属箔52が熱転写される。
第4金属リボン50は、熱転写されなかった第4金属箔52と共に剥離ローラ355によってアンテナ基材フィルム11から剥離され(図6(h))、巻取リール356へ搬送される。
裏面上に第4金属箔52の第4コイルパターン14が熱転写されたアンテナ基材フィルム11は(図6(i))、ガイドローラ313によって後処理部へ搬送される。
後処理部は、第3、4コイルパターン13、14の一部に絶縁シートとを貼付させる等の絶縁処理を施した横断部16を形成し、金属箔による熱転写を行って、横断部16上に横断パターン線を形成する。
後処理部で横断部16上に横断パターンが形成されたアンテナ基材フィルム11は、短絡処理部へ搬送される。
短絡処理部は、短絡部15a、15bに部分展延処理を施す。部分展延とは、表裏の金属箔の一部を延ばし、金属箔の一部同士を物理的に接触させる加工をいう。例えば、アンテナコイル1bの短絡部15a、15bを引っ張りながら穴を開けることにより、表裏の金属箔の一部とアンテナ基材フィルム11との一部が破壊され、表裏の金属箔同士が物理的に接触可能となり、電気的導通を得ることができる。
図7(a)に部分展延処理された短絡部15a、15bの部分断面図例を示す。
図7(a)に部分展延処理された短絡部15a、15bの部分断面図例を示す。
また、短絡処理部の他の例として、アンテナ基材フィルム11の短絡部15a、15bに穴を開けて、穴の内側にメッキ又は導電性のインクのスクリーン印刷60等で表裏の金属箔を電気的に導通させるスルーホール処理(図7(b))を採用してもよく、表裏の金属箔を物理的に接触させ電気的導通を得ることができれば、この限りなくてもよい。
図7(b)にスルーホール処理された短絡部15a、15bの部分断面図例を示す。
図7(b)にスルーホール処理された短絡部15a、15bの部分断面図例を示す。
本実施の形態2によれば、アンテナ基材フィルム11表面と裏面とに、それぞれ第3金属箔42と4金属箔52とから成る第3コイルパターン13と第4コイルパターン14とが形成され、短絡部15a、15bで電気的に導通される。このことにより、通信特性を低下させずにコイルパターンの形成面積を縮小することができ、アンテナコイルの収容領域を縮小することができるため、RFIDカード又はRFIDタグ等のスペースを有効活用することができる。
なお、本実施の形態1、2を組み合わせてアンテナコイルを製造することも可能である。例えば、アンテナ基材フィルムの一方の面(表面)上に同一位置に複数積層された同一形状のコイルパターンを熱転写により形成し、他方の面(裏面)上に同一位置に複数積層された同一形状のコイルパターンを熱転写により形成し、表面と裏面との金属箔から成るコイルパターンの一部が短絡処理されることによりアンテナコイルを製造することができ、同様の効果を得ることができる。
〔アンテナコイルの製造〕
図1に示すアンテナコイル1aのコイルパターン12を図2に示すアンテナ製造装置3aを用いて製造した。
図1に示すアンテナコイル1aのコイルパターン12を図2に示すアンテナ製造装置3aを用いて製造した。
アンテナコイル1aとして、アンテナ基材フィルム11として厚さが35μmのポリエチレンテレフタレート(PET)の表面上に、厚さが0.1μmの銅箔から成るコイルパターン12をアンテナ抵抗率1.5×10―5Ωcmで回路長が1000mmとなる試料1から10を製造した。
上記条件で製造された試料1から10は、アンテナコイル1aのコイルパターン12の幅wと隣接するコイルパターン12線の間隔dとにおいて、間隔dを一定に保ち幅wを変化させた試料(試料1から5)と、幅wを一定(即ち、抵抗値が一定。)に保ち間隔dを変化させた試料(試料6から10)である。試料1から10の抵抗値の測定と、コイルパターン12の形状サイズ及び短絡の有無を検証した。
〔評価〕
抵抗値が大きい場合、電流が微弱となり通信特性が低下する。そのため、抵抗値の評価として、抵抗値が1000Ω以下であるものを通信特性が良いとして「良」と示し、抵抗値が1000Ωより大きいものを通信特性が悪いとして「不良」と示す。
また、通信特性が良くとも、RFIDカード又はRFIDタグ等に収容可能なコイルパターン12のサイズにしなくてはならず、また、コイルパターン12の短絡が生じるおそれがあるため、総合評価を行う際に評価材料に含める。
総合評価として、RFIDカード又はRFIDタグのアンテナコイルとして特性上問題が生じないものを「適」とし、問題が乗じるものを「不適」と示す。
抵抗値が大きい場合、電流が微弱となり通信特性が低下する。そのため、抵抗値の評価として、抵抗値が1000Ω以下であるものを通信特性が良いとして「良」と示し、抵抗値が1000Ωより大きいものを通信特性が悪いとして「不良」と示す。
また、通信特性が良くとも、RFIDカード又はRFIDタグ等に収容可能なコイルパターン12のサイズにしなくてはならず、また、コイルパターン12の短絡が生じるおそれがあるため、総合評価を行う際に評価材料に含める。
総合評価として、RFIDカード又はRFIDタグのアンテナコイルとして特性上問題が生じないものを「適」とし、問題が乗じるものを「不適」と示す。
以上の結果を表1に示す。
試料1から試料5によると、幅wの値が大きくなるに従って抵抗値が小さくなる。試料1は、抵抗値が1500Ωであり、抵抗値が大きく通信特性が悪いため、アンテナコイルとしての特性上問題あり、即ち「不適」と評価する。
試料2から4は、抵抗値が1000Ω以下であり、幅wと間隔dによってコイルパターン12の形状サイズ規制や熱転写時でのコイルパターンの短絡の影響を受けないと判断し、アンテナコイルとしての特性上の問題はない、即ち「適」と評価する。
試料5は、抵抗値が1000Ω以下であり通信特性は良いが、幅wが大きいため、コイルパターン12のサイズが大きくなってしまう。伝送距離や通信方式等によって予め定められている周波数を得るためには、RFIDカード又はRFIDタグ上に設けられたアンテナコイルの収容領域内に収めることが難しいため、アンテナコイルとしての特性上問題あり、即ち「不適」と評価する。
試料2から4は、抵抗値が1000Ω以下であり、幅wと間隔dによってコイルパターン12の形状サイズ規制や熱転写時でのコイルパターンの短絡の影響を受けないと判断し、アンテナコイルとしての特性上の問題はない、即ち「適」と評価する。
試料5は、抵抗値が1000Ω以下であり通信特性は良いが、幅wが大きいため、コイルパターン12のサイズが大きくなってしまう。伝送距離や通信方式等によって予め定められている周波数を得るためには、RFIDカード又はRFIDタグ上に設けられたアンテナコイルの収容領域内に収めることが難しいため、アンテナコイルとしての特性上問題あり、即ち「不適」と評価する。
試料6から試料10によると、幅wが一定であるため、抵抗値は一定値となる。
試料6は、抵抗値が1000Ω以下であり通信特性は良いが、間隔dが狭いため、金属箔を融解してアンテナ基材フィルム11に熱転写する際、又は、熱転写されなかった金属箔がアンテナ基材フィムル11から剥離される際に、アンテナ基材フィルム11に形成されたコイルパターン12の一部が短絡してしまうおそれがあるため、アンテナコイルとしての特性上問題あり、即ち「不適」と評価する。
試料7から9は、抵抗値が1000Ω以下であり、幅wと間隔dによってコイルパターン12の形状サイズ規制や熱転写時でのコイルパターンの短絡の影響を受けないと判断し、アンテナコイルとしての特性上の問題はない、即ち「適」と評価する。
試料10は、抵抗値が1000Ω以下であり通信特性は良いが、幅w及び間隔d共に大きいため、コイルパターン12のサイズが大きくなってしまう。伝送距離や通信方式等によって予め定められている周波数を得るためには、RFIDカード又はRFIDタグ上に設けられたアンテナコイルの収容領域内に収めることが難しいため、アンテナコイルとしての特性上問題あり、即ち「不適」と評価する。
試料6は、抵抗値が1000Ω以下であり通信特性は良いが、間隔dが狭いため、金属箔を融解してアンテナ基材フィルム11に熱転写する際、又は、熱転写されなかった金属箔がアンテナ基材フィムル11から剥離される際に、アンテナ基材フィルム11に形成されたコイルパターン12の一部が短絡してしまうおそれがあるため、アンテナコイルとしての特性上問題あり、即ち「不適」と評価する。
試料7から9は、抵抗値が1000Ω以下であり、幅wと間隔dによってコイルパターン12の形状サイズ規制や熱転写時でのコイルパターンの短絡の影響を受けないと判断し、アンテナコイルとしての特性上の問題はない、即ち「適」と評価する。
試料10は、抵抗値が1000Ω以下であり通信特性は良いが、幅w及び間隔d共に大きいため、コイルパターン12のサイズが大きくなってしまう。伝送距離や通信方式等によって予め定められている周波数を得るためには、RFIDカード又はRFIDタグ上に設けられたアンテナコイルの収容領域内に収めることが難しいため、アンテナコイルとしての特性上問題あり、即ち「不適」と評価する。
〔結果〕
本発明の試料2から4及び試料7から9は、コイルパターン12の幅wが1.5mm以上3.0mm以下であり、かつ、コイルパターンの幅w/コイルパターンの間隔dとの関係が、2.0以上4.0以下であるとき、最適な抵抗値及び通信特性を有し、RFIDカード又はRFIDタグ上のアンテナコイルの収容領域に収容可能なアンテナコイルを得ることができた。
本発明の試料2から4及び試料7から9は、コイルパターン12の幅wが1.5mm以上3.0mm以下であり、かつ、コイルパターンの幅w/コイルパターンの間隔dとの関係が、2.0以上4.0以下であるとき、最適な抵抗値及び通信特性を有し、RFIDカード又はRFIDタグ上のアンテナコイルの収容領域に収容可能なアンテナコイルを得ることができた。
なお、本実施例のコイルパターン12に用いられた金属箔として銅箔の場合を示したが、アルミニウム箔や銀箔等の金属箔でも同様の効果を得られる。
[実施の形態3]
実施の形態3は、実施の形態1又は2で説明したコイルをRFIDカードに適用した例を開示する。
図8にRFIDカードの断面図を示す。
このRFIDカードは、図8に示すように、一対のカード基材72a、72b間に着剤71a、71bを介してインレット10が挟み込まれ、サンドイッチ構造状に形成されている。
実施の形態3は、実施の形態1又は2で説明したコイルをRFIDカードに適用した例を開示する。
図8にRFIDカードの断面図を示す。
このRFIDカードは、図8に示すように、一対のカード基材72a、72b間に着剤71a、71bを介してインレット10が挟み込まれ、サンドイッチ構造状に形成されている。
カード基材72a、72bとしては、実施の形態1及び実施の形態2で説明したアンテナ基材フィルム11と、リボン用基材フィルム21、31、41、51と同様の材料を用いることができる。
接着剤71a、71bとしては、ホットメルト(EVA(エチレンビニルアセテートコポリマー)系、オレフィン系、TPR(熱可塑性エラストマー)系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリエステル系、変性ゴム系等)、熱接着テープ(合成ゴム系、アクリル系、フェノール系等)、液状接着剤(1液型接着剤、2液混合型接着剤等)を用いることができる。
インレット10は、実施の形態1又は2で説明したアンテナコイル1a又は1bを含み、アンテナ基材フィルム11と、アンテナ基材フィルム11上のマウントされた回路パターン12又は第3、4回路パターン13、14及びICチップ2からなる。
このように、本発明に係るコイルを用いてRFIDカードを製造することができる。
このように、本発明に係るコイルを用いてRFIDカードを製造することができる。
なお、インレット10を実施の形態1又は2のアンテナコイル1a又は1bにおいて説明したが、実施の形態1と実施の形態2とを組み合わせて形成されたコイルでも良い。
[実施の形態4]
実施の形態4は、実施の形態1又は2で説明したコイルをRFIDタグに適用した例を開示する。
図9にRFIDタグの断面図を示す。
このRFIDタグは、図9に示すように、セパレータ74上に感圧タイプの接着剤71dによりタグ基材73がマウントされ、更にその上に接着剤71cによりインレット10がマウントされ、そのインレット10を保護膜75で覆った構造を有している。
実施の形態4は、実施の形態1又は2で説明したコイルをRFIDタグに適用した例を開示する。
図9にRFIDタグの断面図を示す。
このRFIDタグは、図9に示すように、セパレータ74上に感圧タイプの接着剤71dによりタグ基材73がマウントされ、更にその上に接着剤71cによりインレット10がマウントされ、そのインレット10を保護膜75で覆った構造を有している。
接着剤71cとしては、実施の形態3に記載の接着剤71a、71bと同様の材料を用いることができ、感圧タイプの接着剤71dとしては、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤を用いることができる。
タグ基材73としては、プラスチックシート(実施の形態1及び実施の形態2に記載のアンテナ基材フィルム11とリボン用基材フィルム21、31、41、51と同様の材料、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)からなる)、紙(上質紙、普通紙、再生紙、コート紙など)、又はプラスチックシートに紙をラミネートした積層材料を用いることができる。
セパレータ74としては、紙又はプラスチックシート等を用いることができ、保護縛75としては、無色有色拘わらずインレットをキズや汚れ等から保護することができる紙又はプラスチックシート等を用いることができる。
インレット10は、実施の形態1又は2で説明したアンテナコイル1a又は1bを含み、アンテナ基材フィルム11と、アンテナ基材フィルム11上のマウントされた回路パターン12又は第3、4回路パターン13、14及びICチップ2からなる。
このように、本発明に係るコイルを用いてRFIDタグを製造することができる。
このように、本発明に係るコイルを用いてRFIDタグを製造することができる。
なお、インレット10を実施の形態1又は2のアンテナコイル1a又は1bにおいて説明したが、実施の形態1と実施の形態2とを組み合わせて形成されたコイルでも良い。
1a、1b アンテナコイル
2 ICチップ
3a、3b アンテナ製造装置
10 インレット
11 アンテナ基材フィルム
12 コイルパターン
13 第3コイルパターン
14 第4コイルパターン
15a、15b 短絡部
16 横断部
20 第1金属リボン
21、31、41、51 リボン用基材フィルム
22 第1金属箔
30 第2金属リボン
32 第2金属箔
40 第3金属リボン
42 第3金属箔
50 第4金属リボン
52 第4金属箔
60 メッキ又は導電性のインクのスクリーン印刷部
71a、71b、71c、71d 接着剤
72a、72b カード基材
73 タグ基材
74 セパレータ
75 保護膜
310 搬送部
311、321、331、341、351 供給リール
312 張設ローラ
313 ガイドローラ
314、326、336、346、356 巻取リール
315 搬送路
320 第1パターン形成部
322、332、342、352 押圧ローラ
323、333、343、353 ニップローラ
324、334、344、354 加熱ヒータ
325、335、345、355 剥離ローラ
330 第2パターン形成部
340 表面パターン形成部
350 裏面パターン形成部
d 間隔
w 線幅
2 ICチップ
3a、3b アンテナ製造装置
10 インレット
11 アンテナ基材フィルム
12 コイルパターン
13 第3コイルパターン
14 第4コイルパターン
15a、15b 短絡部
16 横断部
20 第1金属リボン
21、31、41、51 リボン用基材フィルム
22 第1金属箔
30 第2金属リボン
32 第2金属箔
40 第3金属リボン
42 第3金属箔
50 第4金属リボン
52 第4金属箔
60 メッキ又は導電性のインクのスクリーン印刷部
71a、71b、71c、71d 接着剤
72a、72b カード基材
73 タグ基材
74 セパレータ
75 保護膜
310 搬送部
311、321、331、341、351 供給リール
312 張設ローラ
313 ガイドローラ
314、326、336、346、356 巻取リール
315 搬送路
320 第1パターン形成部
322、332、342、352 押圧ローラ
323、333、343、353 ニップローラ
324、334、344、354 加熱ヒータ
325、335、345、355 剥離ローラ
330 第2パターン形成部
340 表面パターン形成部
350 裏面パターン形成部
d 間隔
w 線幅
Claims (16)
- シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンが熱転写されていること、
を特徴とするコイル。 - 請求項1に記載のコイルにおいて、
前記コイルパターンは、前記シート状絶縁基材の両面に形成されていること、
を特徴とするコイル。 - 請求項1又は2に記載のコイルにおいて、
前記コイルパターンは、複数の金属箔を積層してなる積層構造を有すること、
を特徴とするコイル。 - 請求項1又は2に記載のコイルにおいて、
前記コイルパターンは、複数の異種金属箔を積層してなる積層構造を有すること、
を特徴とするコイル。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載のコイルにおいて、
前記コイルパターンは渦巻状に形成されており、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とは、
1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4
の関係を有すること、
を特徴とするコイル。 - シート状絶縁性基材上に、ICチップ及び請求項1から5のいずれか一項に記載のコイルを有することを特徴とするインレット。
- シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンを熱転写すること、
を特徴とするコイルの製造方法。 - 請求項7に記載のコイルの製造方法において、
前記コイルパターンを前記シート状絶縁基材の両面に形成すること、
を特徴とするコイルの製造方法。 - 請求項7又は8に記載のコイルの製造方法において、
前記コイルパターンを複数の金属箔を積層することにより形成すること、
を特徴とするコイルの製造方法。 - 請求項7又は8に記載のコイルの製造方法において、
前記コイルパターンを複数の異種金属箔を積層することにより形成すること、
を特徴とするコイルの製造方法。 - 請求項7から10のいずれか一項に記載のコイルの製造方法において、
前記コイルパターンを渦巻状に形成し、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とを、
1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4
の関係とすること、
を特徴とするコイルの製造方法。 - シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンが形成されるコイルの製造装置において、
フィルム状基材に金属箔が貼られてなる金属リボンと、
前記シート状絶縁性基材に前記金属リボンの前記金属箔側を添接させた状態で、前記フィルム状基材の側から前記金属箔を加熱して前記金属箔を前記シート状絶縁性基材に転写する熱転写手段と、
前記シート状絶縁性基材に前記コイルパターンを形成すべく前記熱転写手段を制御する制御手段と、
を備えたこと、
を特徴とするコイルの製造装置。 - シート状絶縁性基材に金属箔からなるコイルパターンが形成されるコイルの製造装置において、
連続する長尺のフィルム状基材に金属箔が貼られてなる金属リボンと、
前記金属リボンをその長手方向に搬送させるリボン搬送手段と、
前記シート状絶縁性基材を前記金属リボンと同方向に搬送させる基材搬送手段と、
前記シート状絶縁性基材に前記金属リボンの前記金属箔側を添接させた状態で、前記フィルム状基材側から前記金属箔を加熱して前記金属箔を前記シート状絶縁性基材に転写する熱転写手段と、
前記リボン搬送手段、前記基材搬送手段の搬送タイミング及び前記熱転写手段の駆動タイミングを、前記シート状絶縁性基材に前記コイルパターンを形成すべく制御する制御手段と、
を備えたこと、
を特徴とするコイルの製造装置。 - 請求項13に記載のコイルの製造装置において、
前記リボン搬送手段と前記熱転写手段とが、前記シート状絶縁基材の搬送経路上の一方の面側と、他方の面側とにそれぞれ設けられていること、
を特徴とするコイルの製造装置。 - 請求項13又は14に記載のコイルの製造装置において、
前記リボン搬送手段と前記熱転写手段とが、前記シート状絶縁基材の搬送経路上に複数設けられていること、
を特徴とするコイルの製造装置。 - 請求項12から15のいずれか一項に記載のコイルの製造装置において、
前記制御手段は、
前記コイルパターンの形状が渦巻状であり、その線幅w[mm]と、互いに隣接するコイルパターンの相互の間隔d[mm]とが、
1.5≦d≦3.0、かつ、2≦w/d≦4
の関係を有するパターン情報を算出し、前記熱転写手段に出力すること、
を特徴とするコイルの製造装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004033451A JP2005228795A (ja) | 2004-02-10 | 2004-02-10 | コイル、コイルの製造方法、コイルの製造装置、インレット |
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JP2004033451A JP2005228795A (ja) | 2004-02-10 | 2004-02-10 | コイル、コイルの製造方法、コイルの製造装置、インレット |
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