JP2007323100A - 非接触通信媒体のアンテナの端子部の形成方法およびアンテナ形成用の金属蒸着層転写シート - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣチップを具備した非接触通信媒体におけるアンテナを金属蒸着層転写シートを使って形成したものにおいて、２つのアンテナパターンの接合や、アンテナパターンとＩＣチップの接合を容易にできるアンテナの端子部の形成方法およびこの形成方法で使用する金属蒸着層転写シートを提供するものである。
【解決手段】 基材上に少なくとも保護層、金属蒸着層、接着層を積層した金属蒸着層転写シートを使って、支持体上に非接触通信媒体用のアンテナパターンを熱転写してアンテナを形成後、他の導通体との接合面を形成するためにアンテナ面の最上層の保護層に対して粘着物を当てて、保護層を剥離して、金属蒸着層を表出させるアンテナの端子部の形成方法である。表出された金属蒸着層と他の導通体との接合は、既存の方法で接合させることにより、非接触通信媒体が完成される。
【選択図】 図２

Description

本発明は、非接触でデータの読み出しや書き込みを行なう非接触通信媒体に関するものであり、さらに詳しくは、これら非接触通信媒体に用いられる送受信用アンテナの形成のための金属蒸着層転写シートおよびそれを用いたアンテナの端子部の形成方法に関するものである。
本発明では、金属蒸着層転写シート、粘着シート等のベースシートを基材と呼び、非接触通信媒体のベースのみを支持体と呼ぶ。

従来、非接触通信媒体のアンテナ回路には、Ａ：細い銅線を巻いたもの、Ｂ：銅箔やアルミ箔等をエッチングにより形成したもの、Ｃ：導電性塗料を所定の形状に印刷したもの等があった。Ａの銅線を巻いたものは、形状の薄化、均一化に難点があり又巻取り工数の低減にも難点があった。Ｂの銅箔、アルミニウム箔等をエッチングしたものは、薄化に難点があるのと同時にエッチング時の廃液処理等に難点があった。Ｃの導電性塗料を印刷したものは、電気抵抗が高く又塗料の価格の面でも改善が必要と言われていた。

これらの問題を解決するために、熱転写技術を利用したアンテナの形成方法が提案されている。特許文献１には、図１に示す基材上に保護層、金属層、接着層を設けた熱転写媒体をサーマルプリンタにセットして、支持体に図２のような渦巻きパターンのアンテナ形状に熱転写してアンテナを作成する方法が提供されている。実際に図２のアンテナパターンをサーマルプリンタを使って形成するには、１回目に図３のパターン１を転写した後、２回目に図４のパターン２を転写して、全体のパターンを作成することになる。このように２回で転写するのは、サーマルプリンタでは、一度の転写でパターンが交差するところを重ね転写することができないからである。

ここでパターン１とパターン２を接合する必要がある。図５のＳの箇所である。Ｓ箇所において、パターン１にパターン２を単に重ね転写しても、パターン１の最上層には、保護層があり且つパターン２の最下層には、接着層があるため２つのパターンは絶縁されるので接合できないものであった。また。２つのパターンが重ならないように、且つ２つのパターンの間に見た目に隙間ができないように転写できたとしても、現存のサーマルプリンタの精度では、２つパターンの金属層の断面を導通するように転写することは、不可能であった。それは、サーマルプリンタで転写された金属層の切り口、例えば図３の端部は、顕微鏡で上面方向からみると図６のように端面はギザギザになっており、パターンＡとパターンＢとを接合することは困難である。

また、アンテナパターンとＩＣチップの接合においても、金属層は、接着層と保護層で挟まれており直接ＩＣチップの端子と接合することができないものであった。

特開２００５-１８２５０８号公報

本発明の技術的な課題は、ＩＣチップを具備した非接触通信媒体におけるアンテナを金属蒸着層転写シートを使って形成したものにおいて、２つのアンテナパターンの接合や、アンテナパターンとＩＣチップの接合を容易にできるアンテナの端子部の形成方法およびこの形成方法で使用する金属蒸着層転写シートを提供するものである。

第１発明は、基材上に少なくとも保護層、金属蒸着層、接着層を積層した金属蒸着層転写シートを使って、支持体上に非接触通信媒体用のアンテナパターンを熱転写してアンテナを形成後、他の導通体との接合面を形成するためにアンテナ面の最上層の保護層に対して粘着物を当てて、保護層を剥離して、金属蒸着層を表出させるアンテナの端子部の形成方法である。表出された金属蒸着層と他の導通体との接合は、既存の方法で接合させることにより、非接触通信媒体が完成される。
第２発明は、前記粘着物が基材上に粘着層を設けた粘着シートである第１発明記載のアンテナの端子部の形成方法である。
第３発明は、前記保護層がアクリル樹脂である第１発明記載の金属蒸着層転写シート。
第４発明は、前記保護層がモノマーとしてメチルメタクリレートが９５重量％以上であるアクリル樹脂である第１、３発明記載の金属蒸着層転写シートである。
前記の組成のアクリル樹脂を保護層に使用することにより、転写後の保護層が容易に剥離することができる。

本発明のアンテナの端子部の形成方法および金属蒸着層転写シートにより、アンテナパターンの形状がパソコンで自由に設計することができ、形状の変更も容易にできる。転写されたアンテナの最表面層の保護層を容易に剥離することができ、金属蒸着層面を表出できる。表出された金属蒸着層面と、他の導通体との接合を既存の方法で接合することにより非接触通信媒体を完成することができる。

支持体上に非接触通信媒体用のアンテナを熱転写で形成するための金属蒸着層転写シートは、基材上に少なくとも保護層、金属蒸着層、接着層を積層したシートである。支持体には、転写された接着層、金属蒸着層、保護層がこの順に積層されている。アンテナパターンの表面には、保護層があるので、他のアンテナパターンと接合する場合、保護層が絶縁体となって導通を妨げる。例として、図２の渦巻き状のアンテナパターンを形成したいとき、図３のパターン１と一度転写した後、図４のパターン２を繋ぐように転写する場合を挙げる。パターン１の端部に対してパターン２の端部を重ねて転写しても、パターン１の保護層とパターン２の接着層が絶縁体となって導通できない。図７に重なって転写したところの断面図をあらわした。

この例で本発明では、まず図５のようにパターン１とパターン２をその接合するＳ部において、その２つの端部をできる限り近接して転写する。次にＳ部におけるパターン１とパターン２の端部の保護層に対して粘着物を当てて引くことにより保護層のみを剥離するものである。粘着物とは、保護層に接着して保護層のみを引き剥がす接着力をもつものであれば、いかなる形態のものであってもよい。例えば、基体の先端に粘着剤を付着させたものでもよいし、幅の狭いロールの外周表面に粘着剤層設けたものでも良い。これらの場合は、粘着性が落ちてきたら粘着剤を随時新しいものに交換する必要がある。

他の粘着物の形態としては、フィルム上に粘着層を設けた粘着シートがある。これらの粘着物のなかでも粘着シートを用いると、作業性が良くなるので特に好ましい。図８に、粘着シートを用いて保護層を剥離するところをあらわした。粘着シートは、巻き取りロールと巻き出しロールで搬送するものである。２つのロールの間に、プレス棒を設置する。アンテナパターンの保護層を剥離したい箇所にプレス棒をセットし、プレス棒を粘着シートと共に保護層面に押え付けて引き上げることにより保護層を剥離する。この場合、粘着層の粘着力が強いと金属蒸着層、接着層をも引き剥がす恐れがあるので、粘着層は、弱粘着の粘着剤を使用するのが好ましい。また、アンテナパターンの線幅は、５ｍｍ以下の幅の細線であることが多いので、アンテナパターン以外のところにも粘着層が接することがある。そのような場合にも粘着シートが支持体から容易に剥がれるようにするために、弱粘着剤で形成した粘着層とするとよい。

弱粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ＥＶＡ系粘着剤等市販の弱粘着剤を用いればよい。硬化系、非硬化系いずれの粘着剤でも用いることができる。粘着層の厚みは、保護層を剥がし取ることを目的とするので、一般の粘着テープのように厚くする必要はなく、１〜１５μｍ程度の厚みであればよい。前記範囲未満であると保護層を剥ぎ取りにくくなり、前記範囲を超えると粘着剤が支持体側に残る問題が発生してくる。

粘着シートの基材フィルムとしては、ポリエステルフィルム等のある程度剛性のあるフィルムを用いのが精度高く保護層を剥離する上で好ましい。フィルムの厚みは、１〜１６μｍ程度のものを用いることができる。

図５のＳ部において、パターン１とパターン２の端部の保護層が剥離した後は、既存の接合方法で導通させることにより渦巻き状のアンテナパターンができあがる。端部の接合方法は、（１）基材上に導電層を設けた導電層転写シートを用いて、Ｓ部の両端部に跨るように導電層をサーマルプリンタ等により熱転写する方法。（２）半田付けをする方法。（３）インクジェットで導電インクを噴射して金属粒子層を設けて導通させる方法等があるが必要な導通抵抗以下に抑えることができるものであればいかなる方法であってもよい。

図２におけるアンテナパターンとＩＣチップとの接合においても、ＩＣチップと接合するアンテナの端部の保護層も本発明の保護層の剥離方法で剥離した後、前記の（１）〜（３）の接合方法より適宜選択して接合することにより、非接触通信媒体が完成する。

尚、アンテナパターンとＩＣチップを接合した後で、アンテナパターンとＩＣチップを覆うようにカバーシートを熱溶着等で、貼り合わせてカバーするものであれば、アンテナパターンの全域保護層を粘着シートで剥がしとってもよい。この場合の、保護層剥ぎ取り装置としては、図８のプレス棒の変わりに押さえロールを用いて、支持体に粘着シートを押さえつけながら支持体を搬送する装置としてもよい。

プレス棒の圧接の大きさ、粘着テープの幅は、剥ぎ取られる保護層の大きさに応じて決めればよい。

次に本発明で用いる金属蒸着層転写シートについて説明する。金属蒸着層転写シートは、基材上に少なくとも保護層、金属蒸着層、接着層をこの順で積層したものである。

基材としては、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルムなどのプラスチックフィルムなどがあげられる。基材の厚さは１〜１０μｍ程度が適当である。基材の背面には、必要により、サーマルヘッドに対するスティッキングを防止するために耐熱保護層を設けてもよい。

基材からの保護層の離型性を良好にするために離型層を設けると良い。離型層は、熱転写時にサーマルヘッドからの熱信号により溶融し、加熱部の転写層（保護層、金属蒸着層および接着層からなる）の基材からの剥離を容易にする機能を有する。離型層はワックス類を主成分とするものであり、必要により、基材または保護層との接着性を調整するため熱可塑性樹脂（エラストマーを含む）を配合してもよい。

前記ワックス類としては、たとえばカルナバワックス、キャンデリラワックス、モンタンワックスなどの天然ワックス；パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油系ワックス；酸化ワックス、エステルワックス、ポリエチレンワックス、α−オレフィン−無水マレイン酸共重合ワックスなどの合成ワックスなどの１種もしくは２種以上が使用できる。
前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、α−オレフィン−無水マレイン酸共重合体、アクリル樹脂、スチレン樹脂、石油樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アイオノマー樹脂などの１種または２種以上が使用できる。

離型層は、前記ワックス類、必要に応じて前記樹脂を適宜の溶剤（水を含む）に溶解または分散したものを基材上に塗布、乾燥することによって形成できる。またホットメルトコーティングによっても形成できる。離型層の厚みは０．１〜１μｍの範囲が好ましい。前記範囲未満であると離型性がそこなわれる可能性がある。前記範囲を超えると熱転写の感度が低下してくる。

保護層は、金属蒸着層を形成する際に蒸着加工時の金属の被着面として機能すると共に、形成された金属蒸着層の支持層として機能し、転写後には、金属蒸着層の保護する働きをする。

保護層の樹脂成分としてはガラス転移点が５０〜１２０℃の範囲のものが好ましい。樹脂成分のガラス転移点が５０℃未満では、蒸着加工時の被着面としての耐熱性に乏しく、平滑な金属蒸着層がえられない傾向があり、転写後の保護層としての耐擦過性が劣る傾向にある。一方ガラス転移点が１２０℃を超えると、平滑な金属蒸着層はえられるものの、転写性が劣る傾向がある。

樹脂成分としては、たとえばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ニトロセルロースなどのセルロース樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などがあげられる。保護層を剥離する際に保護層のみを剥離する必要がありその点で、とくにアクリル樹脂が好ましい。

保護層には、アクリル樹脂以外に保護層を剥離する際の剥離力を調整する目的等で他の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を加えても良い。他の樹脂とは、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、塩ビ酢ビ樹脂、石油樹脂、スチレン樹脂等が挙げられる。ただし他の樹脂の配合量は、アクリル樹脂の配合重量を基準として５重量％以下とする。

アクリル樹脂を構成するモノマー成分としては、（ａ）水酸基含有アクリルモノマー、（ｂ）アミノ基含有アクリルモノマー、（ｃ）芳香族アクリルモノマー、（ｄ）その他のモノマー等挙げられる。

水酸基含有アクリルモノマー（ａ）としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとカプロラクトンとの付加生成物が挙げられる。

アミノ基含有アクリルモノマー（ｂ）としては、例えば、N，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、N，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、N，Ｎ−ジ−ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。

その他のモノマー（ｄ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

転写後の保護層の剥離を可能とするためには、これらのモノマーの中でも、その他のモノマー（ｄ）群より選択したものを１種以上用いると良い。他のモノマー群（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のモノマーを含むと金属蒸着層と保護層の密着力が高くなり、保護層の剥離がしにくくなるので好ましくない。保護層の剥離力が大きいと剥離時に下層の金属蒸着層を一緒に剥離させてしまう。場合によっては、接着層をも剥離させてしまう。

さらに、保護層の粘着物による剥離力を小さくするために、アクリル樹脂を構成するモノマー成分の総合計量を基準として、モノマーとしてメチルメタクリレートが９５重量％以上とする。

例えば、モノマーとして、メチルメタクリレート、メチルアクリレートの２種のモノマーを共重合させたアクリル樹脂であれば、メチルメタクリレートを９５重量％以上とし、メチルアクリレートを５重量％未満とするものである。
他の例としては、ポリメチルメタクリレートと共重合樹脂（メチルメタアクリレート、メチルアクリレートの２種のモノマーのモノマー配合比は１：１の樹脂）の２つの樹脂をブレンドするものであれば、ポリメチルメタクリレートの配合は、９０重量％以上とし、共重合樹脂は、１０重量％未満とするものである。

配合されるアクリル樹脂のポリマーの種類は、限定するものではないが、第３発明で限定する「モノマーとしてメチルメタクリレートが９５重量％以上」とは、あくまで、アクリル樹脂を構成するモノマー成分の総合計量を基準とするものである。

前記のモノマーが９５重量％以上のアクリル樹脂の中でも、ベストなアクリル樹脂は、モノマーとしてメチルメタクリレートを１００％使用したポリメチルメタクリレートである。ポリメチルメタクリレートの高分子の立体構造は、主鎖にメチル基が結合していることや、メタクリレートの立体構造から主鎖が柔軟な動きの出来ないリジットな高分子の構造となっている。そのため保護層自身は、他のアクリル樹脂に比べて剛性があるものとなる。この剛性が保護機能に有用に働くと共に保護層の剥離にもよい影響を与える。

また、ポリメチルメタクリレートは、他のモノマーを含有したアクリル樹脂に比べ、分子内に極性の強い分子基を持っていないので、金属蒸着層との密着力が高くならない。そのため、粘着物で保護層を剥離すると他のアクリル樹脂に比べ容易に剥離することができるのである。

転写時に保護層の切れを良くして転写性を上げたい場合は、保護層に粒子を含有させるとよい。粒子としては、たとえばシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、炭酸マグネシウム、酸化錫、酸化チタンなどの無機粒子、メラミン樹脂粒子などの有機粒子があげられる。これら粒子は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。粒子の保護層中の含有量は、５０重量％未満とする。５０重量％以上の含有量になると保護層としての保護機能が低下してくる。

粒子の大きさは、保護層の厚み以上のものを用いると保護層の表面が凹凸になり金属蒸着層との密着力を上げる働きをするようになるので、好ましくない。よって、配合する粒子の大きさは、保護層の厚み未満の大きさとする。この場合の保護層の厚みは、図９に示すように粒子を含有した保護層の断面層において、粒子を除去した残りの樹脂成分の層の厚みである。

保護層の厚みは、０．１〜１．５μｍの範囲が好ましい。前記範囲未満であると金属蒸着が平滑に行われなくなり、保護層としての保護機能が低下してくる。前記範囲を超えると転写感度が低下して、保護層の切れが悪くなり転写すべきでない箇所が転写する所謂面状剥離の現象が生じてくる。

金属蒸着層の金属としては、銅、アミルニウム、亜鉛、錫、ニッケル、クロム、チタン、銀、金、白金などの単体、混合物、合金などが使用できるが、銅が好ましく用いられる。金属蒸着層は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理蒸着法や化学蒸着法などにより形成できる。
金属蒸着層の厚さは、１００〜３０００Å、好ましくは、５００〜２０００Åの範囲である。前記範囲未満であると導電性が不足する可能性があり、前記範囲を超えると転写時の層の切れが悪くなり転写パターンの解像度が低下するようになる。

接着層は接着剤樹脂を主成分とするものである。接着層の接着剤樹脂としては、たとえば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、石油樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、無水マレイン酸変性ポリプロピレンなどの１種または２種以上があげられる。

前記接着層は前記接着剤樹脂を適宜の溶剤（水を含む）に溶解または分散し、必要に応じてこれに粒子を分散したものを金属蒸着層上に塗布、乾燥することによって形成できる。接着層の塗布量は０．１〜５μｍの範囲が好ましい。前記範囲未満であると接着力が低下して支持体に対する接着が十分でなくなってくる。前記範囲を超えると熱転写の感度が低下して転写性が劣るようになる。

前記パターン１、２の接合に使用する（１）の接合方法の導電層転写シートは、基材上に導電層を設けたものであるが、必要に応じて基材を導電層の間に離型層を設けても良い。基材、離型層は、金属蒸着層転写シートの説明で記載した基材、離型層と同様のものが使用できる。導電層は、導電物質とバインダーからなるものである。導電物質としては、導電性カーボンブラック、グラファイト、金、銀、アルミニウム、インジウムとスズの酸化物などの導電性金属粉末が挙げられる。バインダーとしては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ワックス類、石油樹脂、クマロン樹脂、エポキシ樹脂、塩ビ／酢ビ樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、スチレンブタジエン樹脂などのゴム系樹脂が挙げられる。これ以外に、分散剤、消泡剤などの添加剤を適宜添加することも可能である。導電性物質の含有量は、インク固形分中に４０〜８５重量％、好ましくは、５０〜７５重量％であることが好ましい。前記範囲未満であると導電性が低くなりアンテナ全体の表面抵抗値が低くなり実用の範囲外のものとなってくる。前記範囲を超えると転写した導電層が脆くなり、耐擦過性が低下して剥がれる問題が発生してくる。導電層の厚みは、０．５〜４μｍの範囲が好ましい。

本発明で形成されたアンテナを使った非接触通信媒体の十分な通信特性を得るためには、アンテナ層の表面抵抗値が１０^−５Ω／□〜１０^５Ω／□の範囲が好ましい。

金属蒸着層転写シートの作成
背面に厚さ０．２μｍの耐熱層を設けた厚さ６．０ｍμのポリエチレンテレフタレートフィルム他方の面に、表１に示す保護層塗工液を塗布、乾燥して厚さ０．７μｍの保護層を形成した。

表１ 保護層塗工液 （重量部）

保護層上に真空蒸着法で厚さ８００Åの銅蒸着層を形成した。銅蒸着層上に下記の接着塗工液を塗布、乾燥して厚み０．５μｍの接着層を形成して、実施例１〜４、比較例１、２の金属蒸着層転写シートを作成した。
接着層塗工液（重量部）
ポリエステル樹脂 １０
（エリーテルＵＥ3380ユニチカ製）
ＭＥＫ ４５
トルエン ４５

次にＳ部のアンテナパターンの接合のために、導電層転写シートを作成した。
背面に厚さ０．２μｍの耐熱層を設けた厚さ６．０ｍμのポリエチレンテレフタレートフィルム他方の面に、下記の離型層塗工液を塗布、乾燥して厚さ０．２μｍの離型層を形成した。

離型層塗工液（重量部）
パラフィンワックス ５
カルナバワックス ３
ダイヤカルナ３０Ｋ（三菱化学（株）製 ２
α−オレフィン−無水マレイン酸共重合ワックス）
トルエン ９０

離型層上に、下記の導電層塗工液を塗布、乾燥して厚さ１．５μｍの導電層を形成して導電層転写シートを作成した。
導電層塗工液（重量部）
導電性カーボンブラック １１
（ケッチェンブラック、ライオン製）
カーボングラファイト ４
エチレン酢酸ビニル樹脂 ４
石油樹脂 ３
ノニオン系分散剤 ２
ＭＥＫ ３３
トルエン ３３
ＩＰＡ １０

導電層転写シートの導電層の表面の表面抵抗値をハイレスターＩＰ ＭＣＰ−ＨＴ２６０（三菱化学製）を使って測定した結果、２０００Ω／□であった。
金属蒸着層の表面抵抗値は、前記支持体に実施例１の金属蒸着層転写シートを使って５ｃｍ正方形のベタを転写した後、前記の粘着テープで保護層を全て剥離して金属蒸着層を表出させる。金属蒸着層の表面の表面抵抗値は、１Ω／□以下であった。

作成した各金属蒸着層転写シートを以下の方法で評価した。
支持体として、厚み３５μｍのポリエステルフィルム上に、図３のパターン１で示したアンテナパターンを、ＴＥＣ製熱転写プリンタＢ−３０に金属蒸着層転写シートをセットして、線幅５００μｍ、ピッチを１０００μｍとして熱転写して形成した。続いて、図４のパターン２をパターン１の端部に隣接するように熱転写して図５のパターンを形成した。図５のＳ部の２つのパターンの端部（０．５×５ｍｍ）に対して、粘着テープ（住友３Ｍ製スコッチＹ−５５３３）の粘着層面を当てた。次いで、プレス棒としてボールペンの先端を粘着テープの基材（ポリエステルフィルム）に当て、アンテナの端部をなぞるようにして接着した後、粘着テープと共に保護層を剥がした。

Ｓ部のアンテナパターンの接合のために、プリンタに導電層転写シートとアンテナを形成した支持体をセットして、Ｓ部の保護層を剥離したアンテナ端部に対して導電層を転写した。

評価項目
（１） 転写性
支持体に転写された金属蒸着層の転写状態を目視で確認した。
◎：アンテナ線が鮮明に形成されている。
○：アンテナ線がやや鮮明さを欠くところがある。
（２）保護層の剥離性
○：剥離したいとする領域の保護層がきれいに剥離した。
△：一部保護層の剥離ができないところがあった。
×：保護層が剥離できなかった。
（３） 導電性
ＩＣチップと接合するアンテナの２つの端部の保護層を粘着テープをつかって、前記と同じ方法で剥離した。２つの端部の導通をテスターで確認した。
○：導通が確認できた。
×：導通がみられない。

評価結果は、表１に記載した。実施例１〜４の金属蒸着層転写シートを用いて作成したアンテナは、導通がありアンテナとして使用可能なことがわかった。
（比較例３、４）
比較例３として、実施例１の金属蒸着層転写シートを用いて、図７のようにＳ部におけるアンテナパターン２の転写時に、アンテナパターン１に重なるように転写した。導通性を確認したが、導通はみられなかった。比較例４として、実施例１の金属蒸着層転写シートを用いて、Ｓ部のパターン１とパターン２を重ねられないように、近接してパターン２を転写した。導通性を確認したが、導通はみられなかった。

金属蒸着層転写シートの断面図 渦巻きアンテナを用いた非接触通信媒体 アンテナパターン１ アンテナパターン２ パターン１にパターン２を転写した図 転写されたアンテナ層の端部の拡大模式図 金属蒸着層転写シートの転写層が重なって転写されたところの模式断面図 保護層剥離装置 保護層の厚みを示す図

符号の説明

１：基材
２：保護層
３：金属蒸着層
４：接着層
５：支持体
６：ＩＣチップ
７：アンテナパターン
８：アンテナパターン１
９：アンテナパターン２
１０：粘着テープ
１１：プレス棒
１２：巻取りロール
１３：送り出しロール
１４：粒子

Claims (4)

1. 基材上に少なくとも保護層、金属蒸着層、接着層を積層した金属蒸着層転写シートを使って、支持体上に非接触通信媒体用のアンテナパターンを熱転写してアンテナを形成後、他の導通体との接合面を形成するためにアンテナ面の最上層の保護層に対して
   粘着物を当てて、保護層を剥離して、金属蒸着層を表出させることを特徴とするアンテナ端子部のの形成方法。
2. 前記粘着物が基材上に粘着層を設けた粘着シートであることを特徴とする請求項２記載のアンテナの形成方法。
3. 前記保護層がアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１記載の金属蒸着層転写シート。
4. 前記保護層はモノマーとしてメチルメタクリレートが９５重量％以上であるアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１、３記載の金属蒸着層転写シート。
   
   

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