JP2001341239A

JP2001341239A - 帯電防止フィルム及び該帯電防止フィルムを用いた粘着テープ又はシート用剥離フィルム並びに粘着テープ又はシート

Info

Publication number: JP2001341239A
Application number: JP2000167532A
Authority: JP
Inventors: Hisayoshi Hamano; 尚吉浜野
Original assignee: Kyodo Giken Chemical Co Ltd
Current assignee: Kyodo Giken Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-06-05
Filing date: 2000-06-05
Publication date: 2001-12-11

Abstract

(57)【要約】【課題】導電付与剤の性能を再現でき、分散２次凝集等
の問題を低減し、又塗布層の厚みの低減と透明性を有
し、また、ヒートシール性のある帯電防止フイルム、ま
た、導電性の帯電防止粘着テープ又はシート用剥離フィ
ルム並びに粘着テープ又はシートを提供する。【解決手段】溶剤活性型、水活性型又は熱活性型のプラ
イマー層を介して、プラスチックフィルム基材の少なく
とも片面に、導電剤層を、該導電剤層の固形分100wt%に
対して接着性を有する樹脂バインダーが固形分0〜49wt%
の範囲である帯電防止フィルム、前記導電剤層にシリコ
ーン系剥離剤を積層した導電性の帯電防止粘着テープ又
はシート用剥離フィルム並びに前記基材に粘着剤を塗布
した粘着テープ又はシート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性の帯電防止
フィルムまた、導電性の帯電防止粘着テープ又はシート
用剥離フィルム並びに粘着テープ又はシートに関するも
のであり、さらに具体的には、導電付与剤をフイルムに
塗布して、分散２次凝集等の問題を低減し、又塗布層の
厚みの低減と透明性を有し、又、ヒートシール性を犠牲
にすることなく導電性を有する包装袋用途などに用いる
導電性帯電防止フイルムそして導電性の片面又は両面粘
着テープ又はシート用剥離フィルム並びに粘着テープ又
はシートを安価に提供することを目的とする。

【０００２】

【従来の技術】従来から、集積度の高い、半導体などの
ＩＣや電子部品は静電気、粉塵を嫌うため包装封止用と
して導電性プラスチックシート及びプラスチックフイル
ムが用いられている。

【０００３】プラスチックシートないしフイルムに導電
性を付与する方法として金属粉、酸化金属粉、カーボン
ブラック等の無機系の粉体とスルホン酸型、第４級アン
モニュウム塩型、多価アルコールエステル型などの水依
存性界面活性剤を導電付与剤として練り込み若しくは樹
脂バインダーを用いて表面に塗布する方法がある。

【０００４】これら導電付与剤として、具体的には、Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｉｎ，亜鉛、錫、アルミ、カーボンブ
ラック、ポリアミン系、ポリピロール系等の粉体若しく
は分散液が用いられるが、ポリオレフイン系フイルム、
ＰＥＴフイルム、ＰＶＣフイルム等に塗布する場合、こ
れら粉体は単体として用いられる事はなく、粉体間の継
なぎとフイルム界面の接着のためウレタン系、ポリエス
テル系、アクリル系等の樹脂バインダーを導電剤固形分
100wt%に対して固形分約100wt%以上含有させこれに担持
させ塗布するのが一般的であった。界面活性型の導電付
与剤もほぼ同様である。

【０００５】また、従来から粘着テープあるいはシート
の基材として剥離紙あるいは剥離剤を塗布した剥離フィ
ルムあるいはシート(本願明細書において、単に、フィ
ルムという。)が用いられていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】樹脂バインダーとの練
り込みまたプラスチックフィルムへの塗布については、
フイルムの靭性、加工性の特性からシート、フイルムへ
の練りこみより塗布形式が一般的であり、塗布の場合は
シートないしフイルム界面への接着性が要求されるので
多量の接着性を有する樹脂バインダーが必須となり、こ
れがため導電付与剤の実力が生かされ難かった。

【０００７】一般的に接着性を有する前記樹脂バインダ
ーは電気絶縁性が高く、導電性能を阻害させる方向に働
き、導電付与剤の実力性能を１００％実現できなかっ
た。

【０００８】又、金属粉、酸化金属粉、カーボンブラッ
ク等の無機系の粉体は、透明性に欠け、ブリード、脱落
の危険があり集積度の高いＩＣへの短絡要因となりやす
くこの対策としてバインダー樹脂を多くすると導電性が
得られ難くなり、一方界面活性剤を用いた導電性の付与
は湿度依存性が高く、湿度45%以下の領域は導電性が低
下しやすくまた、ブリードアウトにより長期の信頼と容
器の水洗浄によるリサイクル性に欠ける他、フイルム加
工時におけるヒートシール等の加工適性を欠きやすい。

【０００９】一方、金属箔、金属系蒸着の様な電気抵抗
の低い特性は静電気を中和できず、抵抗が10^4〜12Ω/50
0vの範囲が望ましく、これらの理由から金属箔、金属系
蒸着は好ましくない。

【００１０】また、上述した粘着シート（粘着タック・
ラベルその他の粘着剤を塗布した紙、合成紙、フィルム
ないしシートを含む)、粘着テープの基材に用いられる
剥離紙若しくは剥離フイルムは使用時の剥離による帯電
若しくは放電で表面酸化等による重剥離化、初期手捲れ
性、ゴミの付着、ＩＣ関連電子機器における短絡の発生
と過電流事故及び周辺電気制御機器へのノイズの発生な
どの問題があった。

【００１１】特に、製造環境におけるクリーン化で、剥
離紙は繊維片の粉塵が生じやすいため、その使用が躊躇
される傾向になっており、一方、プラスチックフイルム
はクリーン化に対して好適であるが、従前の剥離紙より
電気絶縁性は高いため帯電しやすく、安定した剥離性能
と透明性を有する静電気防止の剥離フイルム若しくは剥
離紙を製造するには困難性が伴うものであった。

【００１２】一方、剥離紙は繊維ゆえ面平滑性に欠け、
この1〜20μmの凹凸が粘着面に形状転写され、ゆづ面状
となって現れ透明のフイルムを用いたラベル・タック・
フイルムに用いるときは透明性が犠牲になる難点があっ
た、又紙にスパーカレンダー処理、ＰＥ樹脂等の厚みを
上げる方法もあるがコスト高となり、又、面平滑性はプ
ラスチックフイルムには及ばない。

【００１３】しかしながら、ポリオレフイン系、ポリエ
ステル系等の剥離フイルムは水分依存性の剥離紙と比べ
より帯電し易い性質がありこれがため、上述の問題が生
じやすくプラスチック系の剥離フイルムは採用されなか
った。

【００１４】さらに、プラスチック系フイルムに用いら
れるシリコーン系剥離剤はジメチルポリシロキサン、メ
チルポリシロキサンなど一般的に不活性で有機化合物に
対しては非混和性を有し、これに対して導電性付与剤
(導電剤)粉体のブリード防止としてシランカップリング
剤で金属、酸化金属粉、カーボンブラックを担時させる
方法のほか、シリコーン剥離剤に対して、で導電付与剤
を増やすと重剥離になりやすく、更には、シリコーンは
高圧変圧器の絶縁油として用いられる様に電気絶縁抵抗
が高く、これがため、通常の樹脂と比べ導電付与剤の配
合比を多くしないと導電性が得られずシリコーンの粘着
剤に対する剥離性は犠牲になりやすい。

【００１５】一方の、シリコーン系剥離剤で付加反応型
は分散、希釈液中の数ppmの硫黄化合物、燐化合物、酸
化錫、クレー等無機に含まれる酸化金属、水などにより
触媒中毒が生じ易く導電付与剤の配合は極めて困難で、
縮合型は反応速度が遅く高温、長時間の硬化を必要と
し、この構造から、表裏の両面剥離処理をし重ね巻きし
た場合、ブロッキングが生じやすいため両面粘着用剥離
フイルムには適しておらず又、付加反応型に比較し高速
剥離力が大きい傾向にあり、これらから、シリコーン系
剥離剤は比較的短時間、低温で硬化可能な付加反応型が
一般に用いられるが、上述の触媒中毒を受けやすい性質
上、導電付与剤の担持は困難であり、更には透明性を有
する有機系の導電付与剤ポリピロール、ポリアセチレ
ン、ポリアミン系などは分散性に欠け、剥離性に優れる
長鎖アルキル系、長鎖アルキル変性体、シリコーン系剥
離剤において所定の透明性、導電性と剥離性の兼備は極
めて困難であった。

【００１６】一般的に、剥離剤の臨海表面張力は、長鎖
アルキル系、長鎖アルキル変性体、フッ素系など非シリ
コーン系で30dyn/cm以下シリコーン系24dyn/cmで無けれ
ば粘着剤に対して所定の剥離性は得られず、一方の導電
剤は49dyn/cm以上であり上記非シリコーン系のように重
剥離系に導電性を再現しようとする剥離性が大きく犠牲
になりシリコーン系においてもシリコーン剥離固有の剥
離軽さが大きく犠牲になる。

【００１７】本発明は、上述の課題を解決するために開
発されたもので、導電付与剤を、多量の樹脂バインダー
に依存することなくフイルムに塗布して、真空蒸着法の
ように導電付与剤の性能を再現でき、分散２次凝集等の
問題を低減し、又塗布層の厚みの低減と透明性を有する
事による内容物の視認、識別化、更には最外層にヒート
シール性樹脂又はフィルムをオーバーコート又は、ラミ
ネートすることによりヒートシール性を犠牲にすること
なく安価で再現性が簡便な導電性を有する帯電防止フイ
ルム及び導電性の帯電防止粘着テープ又はシート用剥離
フィルム並びに粘着テープ又はシートを提供することを
目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明帯電防止フィルム
は、上記目的を達成するため、溶剤活性型、水活性型又
は熱活性型のプライマー層を介して、プラスチックフィ
ルム基材の少なくとも片面に、導電剤層を積層して成
り、この導電剤層を、前記導電剤に対して有機系、無機
系樹脂バインダーを、前記プライマー層が存在しない状
態において前記導電剤が前記プラスチックフイルム基材
に接着しない範囲で配合し、積層形成したことを特徴と
する。

【００１９】そして、前記導電剤の固形分100wt%に対し
て接着性を有する樹脂バインダーを固形分0〜49wt%の範
囲で配合し、積層形成することができる。

【００２０】前記導電剤層にヒートシール層を積層し、
また、コロナ放電処理した基材にプライマー層を介して
積層した導電剤層に、コロナ放電処理した他の基材に積
層したプライマー層をさらに積層することができる。

【００２１】また、前記導電剤層は、導電剤単独又は、
導電剤を非接着性樹脂バインダーに担持したもので構成
することができる。

【００２２】さらに、本発明帯電防止フィルムは、表面
電気抵抗と体積抵抗のいずれか若しくは両者が10¹²Ω以
下のものであることを特徴とする。

【００２３】又、本発明帯電防止フィルムを用いた粘着
テープ又はシート用剥離フィルムは、前記導電剤層に付
加反応型シリコーン剥離剤を塗布積層したものである。

【００２４】さらに、本発明帯電防止フィルムを用いた
粘着テープ又はシートは、前記基材に粘着剤を塗布した
ものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】ポリオレフイン系フイルム、ＰＥ
Ｔフイルム、ＰＶＣフイルム等のフイルム若しくはシー
トを基材として、この基材にプライマーとしてウレタン
系、ポリエステル系、アクリル系、ＥＶＡ系、塩素化ポ
リプロピレン系、ゴム系等の樹脂を固形部分0.1〜100μ
m好ましくは3〜10μm厚みで塗布若しくは押出しラミネ
ートする。

【００２６】プライマーの厚み範囲は、後述導電付与剤
の粒径と平衡領域をとすることが粒体の脱落防止、面平
滑性などから望ましく、一方、有機系のポリピロール
系、ポリアミン系、界面活性型導電剤ならばできるだけ
薄い方がコスト上合理的である。

【００２７】プライマーは微量を塗布する観点から、溶
液型若しくはエマルジョン型の溶液分散型が好ましい。

【００２８】樹脂プライマーは、このプライマー上に塗
布形成される導電付与剤との接着及び親和を図るため、
溶剤活性型か水活性型若しくは熱活性型が望ましく、そ
のため分子量は低く架橋度が少ないものが好適であるが
高分子量、高架橋型でも若干の溶剤活性か水活性、もし
くは熱活性が得られるならば差し支えなく、又粘着性を
有していても支障がない。

【００２９】プライマーの表面活性が少なく、導電付与
剤が同プライマーに対して接着しない場合は、導電付与
剤固形分100wt%に対してプライマーと同種の樹脂をバイ
ンダーとして固形分49wt%以下、好ましくは、30wt%以
下、より好ましくは、10wt%以下の少量添加配合し塗布
しても構わない。

【００３０】プライマーと導電性粉体金属、酸化金属等の導電性粉体、特に粒径が1μm以下0.
5〜0.03μm領域になると液体下での分散も困難だが、同
様にこの困難さはフイルム上で導電性粉体を塗布乾燥す
る工程でピンホール、フッシュアイなどが生ずる他、分
離して、２次凝集を生じやすく、さらに、静電気による
フイルムへの帯電、歪などで導電性粉体の塗布面が断続
的に波状になりやすく全数不良となりやすい。

【００３１】これらの一要因は、導電性粉体に用いる溶
液バインダーの収縮と粉体のブリードに起因すとると思
われる。

【００３２】コーティング法においては、通常、溶液若
しくは水液で塗布されるが塗布基材フイルムの界面接着
とピンホール、フッシュアイ等の防止を図るため、一般
に樹脂バインダーを多くする傾向にあり、樹脂バインダ
ーを多くすると導電付与剤の性能の低下を招き、また乾
燥時の溶剤の気散で、一般的に約40〜90％の立体方向収
縮力が働き、特に微粉体において粉体が塗布の上面にブ
リードする傾向に動きやすく、又この間粉体の２次凝集
が生じやすい。

【００３３】これらの現象から、多くの実験の結果、本
願発明においては、導電付与剤に対して、受容層として
のプライマー層を設けることにより乾燥時の収縮力を弱
め挙動を少なくすることが上記の問題解決になることを
見出した。

【００３４】予め、受容層としてのプライマー層を、基
材フイルムに塗布形成することにより、導電付与剤は、
基材フイルムとの接着収縮歪、ブリード等の挙動から開
放されており、導電付与剤はバインダーに依存せず、液
に対して分散に留意していれば良く、２次凝集の少ない
導電性の再現が確実な導電性フイルムの製造が可能とな
る。

【００３５】受容層となるプライマー層として、ウレタ
ン系、アクリル系、ＳＩＳ．ＩＲ他ゴム系、ＥＶＡ系、
ポリエステル系、塩素化ポリプロピレン系等の溶剤活性
型、水活性型若しくは常態粘着型塗料をもちいることが
好適である。

【００３６】受容層としてのプライマー層が、架橋硬化
型の場合は、導電剤を溶剤希釈して塗布しても架橋が完
了しているため担時させるのが困難であり、この場合は
架橋途上に塗布できる連続塗布方式を用いてもよい。

【００３７】受容層の厚みは固形分で0.1〜50μmの範囲
が好適で、導電付与剤が粒体の場合は粒経と平衡をとる
ことが望ましいが界面接着が得られるならばこの限りで
はない。

【００３８】また、本発明導電性の粘着テープ又はシー
ト用剥離フィルム並びに粘着テープ又はシートは、フイ
ルムの厚み4〜300μmの片面、若しくは両面に受容層と
してのプライマー層を塗布し剥離層と導電層を別層と
し、積層塗布することにより剥離性能と導電性能の要求
性能を満たす。

【００３９】剥離性能は300ｇ以下（25mm幅、180゜剥
離：300mm/分）、電気抵抗は１0¹²Ω□/500v以下であ
る。

【００４０】ポリオレフン系フイルム、ＰＥＴフイルム
等の厚み4〜300μmフイルムの片面もしくは両面に導電
剤の受容層としてのプライマー層として溶剤型若しくは
エマルジョン型でウレタン系、アクリル系、飽和ポリエ
ステル系、ＥＶＡ系、ゴム系、天然ゴム系の溶剤活性型
樹脂を固形分0.1〜100μm好ましくは1〜μmの範囲でグ
ラビヤコーター、キスコーターなどで塗布乾燥しその上
に導電付与剤の有機系ポリピロール類、ポリアミン系、
ポリメタフェニレン、ポリアセチレン系を分散媒液にて
固形分0.5〜30μm好ましくは1〜5μmの範囲にてグラビ
ヤコーター、キスコーターなどで片面若しくは両面に塗
布乾燥する。

【００４１】更に、導電剤塗布面の上に剥離剤シリコー
ン系、長鎖アルキル基型、フッ素系等を固形分0.1〜10
μm厚み好ましくは0.5〜5μmをグラビヤコーター、キス
コターなどで片面若しくは両面に塗布乾燥し、導電性10
^3〜12Ω□、180度剥離300ｇ以下を得る。

【００４２】片面処理品の透明性が60％以上。両面処理
品の透明性は40％以上、テープを貼り付けた時背面の字
などが識別可能な範囲であった。

【００４３】実施例１ＰＥＴ25μm厚み延伸フイルム「東洋紡績製＃１００２
５」を基材とし、この基材の片面に、プライマーとして
飽和ポリエステル樹脂塗料「東洋紡績製バイロン５０Ａ
Ｓ」をキスコーターで固形分3μmとなるように塗布し、
乾燥した。ついで、この塗布面上に有機性導電剤ポリピ
ロール（日本曹達製ＳＳＰＹ）と電子受体ドーピング剤
（2’3’−6−7−1’4’5’8テトラシアノテトラアザナ
フタレン等不純物としてのドーピング剤）「日本曹達製
ＴＣＮＡ」をポリピロール１００重量部に対して３０重
量部の比率で配合し、固形分1μmの厚みになるようにグ
ラビヤコーターにて塗布した。

【００４４】比較例１一方、プライマーなしでの比較例として、ＰＥＴフイル
ムの基材に導電付与剤ポリピロールを塗布した。

【００４５】導電付与剤ポリピロール単体ではＰＥＴフ
イルムに対して界面接着は得られないので樹脂バインダ
ーとして同上の東洋紡績製バイロン５０ＡＳを用いた、
バインダーの配合比はフイルムに対して接着が得られる
限界値付近である導電付与剤ポリピロール固形分重量比
100に対してバインダー固形分重量70とし、塗布厚み固
形分1μmとした。

【００４６】抵抗値は下記の通り、導電付与剤の数値
は、導電剤そのものの実力を検証するためプライマーな
しで導電剤を剥離紙にキスロールでコートし導電剤単独
のフィルム状のものを得た、厚みは同じく固形分1μmと
した。

【００４７】その結果、導電付与剤の実力性能が再現で
き、一方のバインダーに担持させた例は導電性能が犠牲
になった。結果値は下記の通り。

【００４８】

【表1】

【００４９】実施例２基材としての厚み25μmのＯＰＰフイルム（両面コロナ
処理品「サントックス製ＯＡ＃２５」）の片面に、受容
層としてのプライマー層になる塩素化ポリプロピレン
「東洋化成製商品名ハードレン＃１５ＬＰＢ」をキスコ
ターで固形分3μm厚みとなるように塗布し、更にその上
に酢酸エチル１００重量部に対して導電剤層として酸化
錫の粒径2〜0.2μm（石原産業製商品名ＦＳ−１０）を
２０重量部の配合比でボールミルにて分散させた溶液を
キスコーターで固形分0.5〜2μm厚みとなるように塗布
した。

【００５０】比較例２一方、上記プライマーなしの比較例として前記フイルム
基材に、前記酸化錫粉とバインダー樹脂として前記塩素
化ポリプロピレンを用いた分散液を塗布した、バインダ
ーの配合比は同フイルムに対して界面接着が得られる限
界付近の配合比率とし、同バインダー固形分重量部１０
０に対して導電付与剤として酸化錫粉重量部１４０とし
た、塗布厚みは固形分で1〜2μmとし導電剤層を形成し
た。

【００５１】結果は下記の通り、酸化錫の実力2〜5Ω/4
vに対して比較例２の前記バインダー入り導電剤層のも
のは測定機の測定範囲をオーバーし500v印加で10⁹Ω/50
0vの数値を示した一方、実施例２は4v印加で10⁶Ω/4vと
ほぼ粉体の実力が再現できた。導電付与剤の実力性能は
粉体単体の測定値。

【００５２】

【表２】

【００５３】実施例３本実施例３は、前記、実施例１及び２で得られた帯電防
止フイルムにヒートーシール性、表面硬度と靭性等を有
し、且つ、導電付与剤のブリード脱落、防止が図れる導
電性フイルム若しくは製袋用フイルムに関する。

【００５４】前記、実施例１で得られた帯電防止フイル
ムの導電剤層上にヒートール用の熱可塑性樹脂飽和ポリ
エテル「東洋紡績製バイロン５０ＡＳ」を下記の厚みで
塗布した。ヒートシール剤の実力性能を阻害せず又、文
字が識別可能な半透明を有し、導電性とヒートシール他
特性が再現でき、特に5μm厚みの領域は導電性能を犠牲
にすることなく再現できることが確認された。

【００５５】

【表３】

【００５６】実施例４本実施例４は、集積回路関連、製袋用、精密機械用保護
シートなどとして、ヒートシール、引き裂け強度、ガス
バリヤー性を付与した帯電防止フィルムに関する。

【００５７】基材として、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等のポリオレフイン系、ポリエステル系、塩化ビニー
ル系等のフイルム厚み4〜200μmで、好ましくは10〜60
μm厚みの範囲のものを用い、これらのフイルムの片面
に実施例２における導電剤受容層としてのプライマー層
を設け、前記導電付与剤を塗布した後、更に同上のフイ
ルム若しくは樹脂をダイス押出しラミネート、キャスト
コート、ドライラミネートなどの方法により基材と同種
のものを積層する。

【００５８】本実施例４は、半導体等の集積回路関連、
薬品、食品、精密機器等の静電気、粉塵などによる短絡
事故と汚れから保護するための包装材料として、中味が
識別可能な透明性の透過率が40〜90％の範囲で導電付与
剤のブリード、脱落、のない導電性透明フイルム又は袋
を形成した。

【００５９】導電付与剤は透明性と湿度依存性の無い有
機導電剤ポリピロールが望ましく、無機系のならば酸化
錫、酸化亜鉛、ニッケルなどの微粉体の単独、併用又は
有機導電との併用でも構わない、粉体は透明性から2μm
径以下で、好ましくは0.5μm径以下。しかし更に望まし
くは積層体断面からもブリードの懸念が無い有機導電ポ
リピロールが好ましい。

【００６０】実施例５ＬＤポリエチレン片面コロナ処理品厚み40μmのフイル
ムに、湿気硬化型ウレタン系接着剤「ノーテープ製＃３
０２０」を受容層のプライマー層として固形分が5μm厚
みとなるようにグラビヤコータで塗布乾燥し、直ちに連
続工程の次工程でキスコーターにより有機導電剤ポリピ
ロールを実施例１と同じ配合比で、塗布厚み固形分1μm
となるように塗布する。

【００６１】さらに、上記と同じＬＤポリエチレンフイ
ルムのコロナ処理面に上記、湿気硬化型接着剤を固形分
7μmとなるように塗布し、乾燥後直ちに上記、導電処理
フイルムとラミネートを行う、ラミネートの面は導電付
与剤のブリード、脱落防止から導電付与剤面にラミネー
トをする。

【００６２】こうして得たフイルムは、導電性と透明性
を有し、製袋用としてヒートシールができフイルムの表
裏が、導電剤のブリードと脱落から開放され安定した導
電性が維持できる。

【００６３】

【表4】粘着テープ又はシート用剥離フィルム

【００６４】実施例６二軸延伸ポリエステルフイルム片面コロナ25μm厚み
「東洋紡績製商品名Ｅ１０２５」のコロナ処理面に飽和
ポリエスル樹脂［東洋紡績製バイロン５０ＡＳ］をキス
コーターで固形分3μmの厚みになるように塗布乾燥さ
せ、その上面にその上面に電子供与体の有機導電性ポリ
ピロール「日本曹達製ＳＳＰＹ」に電子受与体ドーピン
グ剤「日本曹達製ＴＣＮＡ」をポリピロール１００重量
部に対してドーピング剤３０重量部の比率で、固形分1
μmになるようにグラビヤコーターで塗布乾燥させ、更
にその上面に付加反応型シリコーン系剥離剤「東レダウ
コーニング製ＳＤ７２２６」１００重量部に対して白金
触媒キャタリストを２重量部の比率で固形分0.5,1,2,3,
4,5μmと６例作成した。

【００６５】剥離剤の触媒中毒が無く、剥離性と導電
性、透明性も得られた。測定値は下記の通り。

【００６６】

【表5】＃剥離試験は25mm幅粘着テープの剥離数値、引き剥がし
速度は300mm/分、使用粘着テープ共同技研化学製＃２１
３を使用。

【００６７】実施例７ＯＰＰフイルム25μmの厚み両面コロナ処理品「サント
ックス製ＰＡ＃２５」の片面に、受容層となる塩素化ポ
リプロピレン樹脂「東洋化成製ハードレン＃１５ＬＢ
Ｐ」をキスコーターで固形分2μm厚みとなるように塗布
し、その上面に電子供与体の有機導電性ポリピロール
「日本曹達製ＳＳＰＹ」に電子受与体ドーピング剤「日
本曹達製ＴＣＮＡ」をポリピロール１００重量部に対し
てドーピング剤３０重量部の比率で、固形分1μmになる
ようにグラビヤコーターで塗布乾燥させ、更にその上面
に長鎖アルキル基型剥離剤「一方社油脂製ピーロイル＃
１０５０」固形分0.5,1,2,μmとグラビヤコーターで３
例作成した。透明性と、剥離性が得られ導電性も得られ
た。測定値は下記の通り。

【００６８】

【表６】

【００６９】実施例８ＯＰＰ25μm厚みの半透明導電性粘着テープ。実施例７
と同じように、ＯＰＰフイルム25μmの厚み両面コロナ
処理品「サントックス製ＰＡ＃２５」の片面に、受容層
となる塩素化ポリプロピレン樹脂「東洋化成製ハードレ
ン＃１５ＬＢＰ」をキスコーターで固形分2μm厚みとな
るように塗布し、その上面に電子供与体の有機導電性ポ
リピロール「日本曹達製ＳＳＰＹ」に電子受与体ドーピ
ング剤「日本曹達製ＴＣＮＡ」をポリピロールポリピロ
ール１００重量部に対してドーピング剤３０重量部の比
率で、固形分1μmになるようにグラビヤコーターで塗布
乾燥させ、更にその上面に長鎖アルキル基型剥離剤「一
方社油脂製ピーロイル＃１０５０」固形分1μmとグラビ
ヤコーターで塗布し、こうして得たフイルムの反対面に
受容層と導電層を上述と同じ組成、条件で塗布しこの導
電層の上面にアクリル系粘着剤「綜研化学製＃１３３
０」１００重量部に対してポリイソシアネート「固形分
75%」を０．５重量部を配合し固形分10,15,20,25,30,35
μmとなるようにコンマコーターで塗布した。

【００７０】半透明性を有し、剥離面、粘着面ともに粉
体などのブリードアウトの無い導電性を有し粘着力性
能、剥離性能、共犠牲になることのない導電性粘着テー
プが得られた。

【００７１】

【表７】

【００７２】両面粘着テープの製造両面粘着テープの基材となるフイルムを、使用する粘着
剤に対して親和性の高い樹脂をオレフイン系フイルムか
工程紙を用いキヤスト法で成膜し、例えば粘着剤主成分
がアクリル酸エステルポリマー系ならば同系アクリル系
が好ましく、且つ使用する両面剥離紙に対する耐ブロッ
キング、耐コールドフロー性と粘着力の強化から使用す
る粘着剤より靭性強度があり、一方可塑性を有すること
が必須である。これらから１例として粘着剤主成分のア
クリル酸エステルポリマー重量平均分子量60万に対して
基材となる主成分アクリル酸エステルポリマーの重量平
均分子量はこれ以上、70万〜300万までの範囲を用い
る。

【００７３】こうして得た基材、厚み3μmのアクリル系
フイルムの片面、若しくは両面に、電荷移動錯体で電子
供与体の有機導電剤ポリピロールと、電子受容体テトラ
シアノテトラアナフタレンでドープし、片面の固形分が
2μmになるように塗布する。

【００７４】この導電性アクリル系基材フイルムの表面
と、裏面の両面に同系主成分のアクリル系粘着剤を片面
の固形分が、10〜100μmでテープ総厚みが約20〜210μm
となる様に転写法若しくはダイレクト法で塗布する。

【００７５】こうして得た、両面粘着テープは厚みが薄
いにも関わらず粘着力は、不織布など他の構成体基材を
用いた同じ厚み品に比べ粘着力が2倍近くになり導電性
も得られやすく、又より薄いくできることにより体積方
向の熱伝導も熱伝導付与剤の依存が少なく設計でき透明
性も得られ、一方電磁波シールドにおいて基材層、導電
層、粘着剤層にＣｕ，Ａ，Ｆｅ，Ｓｎ，Ｚｎ等の金属粉
若しくは酸化金属を単体か併用することにより粒形特性
からも電磁波の吸収、分散、遮蔽と粘着力を著しく犠牲
にすることなく要求性能が得られやすい。

【００７６】今日、電気、情報、通信機器等は性能向
上、エネルギー効率等から機体の集積度をより高め、よ
り薄く、軽くとの傾向を強めている。

【００７７】このような傾向の中で、一構成体に多機能
を求めるのは必然であり、本願発明は、樹脂のコンパウ
ンド、アロイ化とともに各々特性を生かし、熱可塑性、
熱硬化性、通気性、ガスバリヤー性、接着性など物理特
性の他、導電性、電磁波シールド、熱吸収、静電気防
止、偏光、熱伝導、情報記録フイルムなどのより多くの
機能を複合し構成体にすることが可能であり、時代の要
求に答えることが可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ // Ｃ０８Ｌ 67:00 Ｃ０８Ｌ 67:00 Ｆターム(参考） 4F006 AA35 AB73 BA07 CA07 DA04 EA03 4F073 AA03 AA04 BA23 BB01 CA21 4F100 AK01A AK01B AK42 AR00B AR00C AS00B BA02 BA03 BA10A BA10C CA21B EJ55A EJ65A GB41 JG01 JG01B JG04 JL11 JL11B JL11C JN01 YY00 4J004 AA05 AA09 AA10 AA14 AA15 CA04 CA05 CA06 CC02 CD08 CE01 DA04 DB01 FA06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】溶剤活性型、水活性型又は熱活性型のプラ
イマー層を介して、プラスチックフィルム基材の少なく
とも片面に、導電剤層を、前記導電剤に対して樹脂バイ
ンダーを、前記プライマー層が存在しない状態において
前記導電剤が前記プラスチックフイルム基材に接着しな
い範囲で配合し、積層形成したことを特徴とする請求項
１記載の帯電防止フィルム。
【請求項２】前記導電剤の固形分100wt%に対して接着性
を有する樹脂バインダーを固形分0〜49wt%の範囲で配合
し、積層形成したことを特徴とする請求項１記載の帯電
防止フィルム。
【請求項３】前記導電剤層にヒートシール層を積層した
請求項１又は２記載の帯電防止フィルム。
【請求項４】前記基材がコロナ放電処理した基材であ
り、前記導電剤層に、コロナ放電処理した他の基材に積
層したプライマー層を積層してなる帯電防止フィルム請
求項１又は２記載の帯電防止フィルム。
【請求項５】前記導電剤層は、導電剤が非接着性樹脂バ
インダーに担持してなる請求項１〜４いずれか１項記載
の帯電防止フィルム。
【請求項６】前記導電剤層は、導電剤単独でなる請求項
１〜５いずれか１項記載の帯電防止フィルム。
【請求項７】表面電気抵抗と体積抵抗のいずれか若しく
は両者が10¹²Ω以下である請求項１〜６いずれか１項記
載の帯電防止フィルム。
【請求項８】前記導電剤層に付加反応型シリコーン剥離
剤を塗布積層してなる請求項1、４〜７いずれか1項記載
の帯電防止フィルムを用いた粘着テープ又はシート用剥
離フィルム。
【請求項９】前記基材に粘着剤を塗布した請求項1、
２、４〜７いずれか1項記載の帯電防止フィルムを用い
た粘着テープ又はシート。