CN103764513A - 用于包装电子元件的热密封包覆膜 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了一种用于热密封载带的包覆膜，所述载带具有运载电子元件的凹坑。此包覆膜包括聚酯基底层、设置在基底层的第一表面上的第一防静电层、包括第一中间层和第二中间层的中间双层结构、设置在与第一防静电层相对的基底层的第二表面上的第一中间层、设置在与基底层相对的第一中间层上的第二中间层、设置在与第一中间层相对的第二中间层上的第二防静电层、以及设置在第二防静电层上的热密封层。在示例性方面，第一中间层包含聚乙烯且第二中间层包含聚(乙酸乙烯酯)共聚物和聚(苯乙烯-丁二烯)共聚物。在另一示例性方面，第二防静电层包含在聚丙烯酸酯粘结剂中的碳纳米管。

Description

用于包装电子元件的热密封包覆膜
本发明涉及用于电子元件包装应用的热密封包覆膜发明。具体地，包覆带可热密封载带以方便小型电子元件的储存、运输和安装。
由于电子设备小型化，电子元件的存储、处理和运输变得更加重要。一般来讲，电子元件被运输到载带中组件的某个位置，所述载带具有多个形成在其中的压印的凹坑来容纳电子元件。包覆膜可沿着载带的边缘连续热密封以将电子元件密封在载带的凹坑内。常规的可热密封包覆膜一般由热塑性背衬材料构成，例如，双轴拉伸的聚酯膜。
在电子设备或将用来构建电子设备的子组件的组装过程中，电子元件被安装到印刷电路板(PCB)或其它基板上。在组装过程中将包覆膜从载带移除以暴露存在于载带凹坑中的电子元件。电子元件被自动精密贴片机从凹坑提起并安装到PCB或被装配的基板上。
包覆膜必须充分附着到载带，以在存储和运输过程中将电子元件保持在载带的凹坑中，还必须可在施加适度剥离力时可移除。因此，载带的剥离粘附性是包覆膜的一个重要的特性。如果将包覆膜从载带移除的力(例如，剥离强度)太小，包覆膜有可能在运输过程中从填充的载带脱落并且电子元件将从凹坑掉出。反之，剥离强度太高也是不可取的，因为载带可在包覆膜移除时震动，且此震动可导致电子元件从载带中的凹坑掉出。因此，高度期望将包覆膜的剥离强度保持在限定的窄范围内。包覆膜剥离强度的过量批间偏差可导致结合自动精密贴片机使用困难。
包覆膜的粘合剂在移除过程中的表现方式也具有重要性。剥离后粘合剂的排列均匀这点很重要。不平的粘合剂岛状体、粘合剂裂片和游离的粘合剂碎片可成为电子设备组装过程的污染物并且可妨碍电子元件安装到PCB或其它基板。包覆膜从载带剥离的的机理可分为界面剥离型机理(即，载带和包覆膜的粘合剂间粘合剂失效)、转移型(即，包覆膜粘合剂和包覆膜底层结构间粘合剂失效导致粘合剂层转移到载带，和内聚失效，其中剥离后粘合剂在包覆膜和载带间分裂)。
此外，当两种材料彼此分离时，如包覆膜被剥离或从载带移除或载带从传输卷轴上退绕时，可发生静电放电事件。静电放电事件可损坏驻存在载带凹坑中的敏感元件，并且这是不期望的。因此，期望提供具有防静电层的载体膜。
载体膜的另外的重要特性包括膜的强度和柔性，使其不会在移除过程中断裂、以及低雾度(即，少于约30％)和高透明度(即，大于75％)使得载带凹坑中的元件在从载带移除前易见。
本发明的目的是开发一种热密封包覆膜或带材，其具有包括足够的剥离强度、均匀粘合剂转移的稳定的剥离特性，并且其中剥离过程中的失效机理为界面型机理。此外，包覆膜应具有良好的防静电性能，不应污染容纳在载带凹坑中的电子元件并具有透明外观(即，高透射比和低雾度)。
根据本发明的示例性方面，包覆膜用于热密封载带，所述载带具有运载电子元件的凹坑。包覆膜包括聚酯基底层，设置在基底层第一表面上的第一防静电层，包括第一中间层和第二中间层的中间双层结构，设置在与第一防静电层相对的基底层的的第二表面上的第一中间层，设置在与基底层相对的第一中间层上的第二中间层，设置在与第一中间层相对的第二中间层上的第二防静电层，和设置在第二防静电层上的热密封层。在示例性方面，第一中间层包含聚乙烯且第二中间层包含聚(乙酸乙烯酯)共聚物和聚(苯乙烯-丁二烯)共聚物。在另一个示例性方面，第二防静电层包含在聚丙烯酸酯粘结剂中的碳纳米管。
本文公开的热密封包覆膜具有优异的静电耗散性能、良好的光学性能、良好的机械性能、以及优异的热密封性能，用于聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯等用于电子载带中的常见基板材料的基板表面。本发明的热密封包覆膜具有许多优点，如，在电子载带从其载体卷轴上退绕时以及包覆膜从载带移除时膜两面的有助于提供静电放电保护的持久防静电性能。示例性包覆膜还具有高光学透射比和低雾度，以允许容纳在载带凹坑中的电子元件在不需要从载带移除包覆膜时可见。包覆膜还提供允许其用于自动精密贴片机的稳定粘附性和移除性能。最终，示例性包覆膜的热密封层在从载带移除时整洁地从包覆膜分离，从而在载体膜上提供均匀的可预测的表面。
示例性包覆膜可经由热粘结处理被结合到市售的有凹坑的载带。当示例性包覆膜从载带移除时，包覆膜经历第二防静电层和第二中间层间的界面失效。此移除机理允许热密封层和第二防静电层在包覆膜从载带上分离时一致地转移到载带。
本发明的上述发明内容并非意图描述本发明的每个所说明的实施例或每种实施方式。附图以及随后的具体实施方式更具体地举例说明了这些实施例。
附图说明
本发明将参考例示本发明具体实施例的附图更详细地描述。
图1是根据本发明的热密封包覆膜的剖视图。
图2是示出从电子元件载带表面均匀移除本发明的示例性包覆膜的照片。
图3是示出从电子元件载带表面撕裂对比的包覆膜的热密封层的照片。
虽然本发明接受各种修改形式和替代形式，但其具体方式已在附图中以举例的方式示出，并且将对其进行详细描述。然而，应当理解其目的并非在于将本发明局限于所描述的具体实施例。相反，其目的在于涵盖在由所附权利要求书界定的本发明范围内的所有修改形式、等同形式和替代形式。
附图说明
在以下具体实施方式中，将参考构成本文一部分的附图，这些附图以举例说明本发明可实施的具体实施例的方式示出。因此，以下具体实施方式并不为限制的意义，且本发明的涵盖范围由随附权利要求书界定。
图1是根据本发明的包覆膜10的示意性剖视图。包覆膜包括基底层14，其提供包覆膜的总体机械强度的主要贡献。基底层14具有两个大致平行的平坦主表面。基底层可选自双轴拉伸的聚酯、聚烯烃或尼龙。基底层可具有约10微米至约30微米，或更优选约12微米至约20微米的厚度。另外，基底层可具有不小于85％的光学透射比，以及不小于50MPa的拉伸强度。
第一防静电层12可在基底层14的一个主表面上形成。基底层可涂布防静电涂层，其形成具有约0.001微米至约0.5微米，并且更优选在0.01微米和约0.1微米间的干燥膜厚度的第一防静电层。更厚的第一防静电层当从载带密封和移除包覆膜时可产生碎片问题，而层太薄无法提供足够的防静电性能。第一防静电层还将具有约1×106ohm/□至约1×1012ohm/□，优选在约1×109ohm/□和约1×1012ohm/□间的表面电阻率。用于第一防静电层的防静电涂层可通过凹面涂布方法或其它常规的低粘度涂布方法涂布在基底层14上。用于第一防静电涂层的防静电涂层可包括导电聚合物涂层，如添加型阳离子防静电涂层或聚合物接枝型阳离子防静电剂涂层。示例性合适的导电聚合物包括但不限于聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚醚酰胺或基于聚酯酰胺的本征防静电聚合物、或它们的组合。或者，用于第一防静电涂层的防静电涂层可包括分散在溶剂悬浮的聚合物粘结剂中或结合到聚合物粘结剂的导电填料或盐，此聚合物粘结剂以纯净形式或作为溶剂分散体提供。示例性导电填料包括金属氧化物、碳纳米管或其它导电颗粒。示例性导电盐可为四价铵盐。
中间双层结构16可邻近与第一防静电层12相对的基底层14的第二主表面设置。中间双层结构包括第一中间层16a和第二中间层16b。中间双层结构可通过共挤出和吹塑方法制造。中间双层结构可具有约30微米至约50微米的厚度。
包覆膜10的第一中间层16a是相对柔软的并且可包含聚烯烃膜。具体地，第一中间层可为直链低密度聚乙烯(LLDPE)或低密度聚乙烯膜。在示例性方面，LDPE膜可具有超过100,000的重均分子量和1g/10min-100g/10min，优选约2g/10min-10g/10min的熔体指数(190℃，2.16千克，ASTM D1238)。中间双层结构的第一中间层可具有约10微米至约50微米，优选约20微米至约30微米的厚度。
第二中间层16b可包括乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物或它们的共混物。中间双层结构的第二中间层可具有约5微米至约20微米，优选8微米至约15微米的厚度。
合适的乙酸乙烯酯共聚物可为乙酸乙烯酯和烯烃单体间的共聚物。在示例性方面中，乙酸乙烯酯共聚物具有至少10％的乙酸乙烯酯(VA)-衍生单元，或更优选大于20％的摩尔百分比。另一方面，示例性烯烃单体是乙烯。合适的乙酸乙烯酯共聚物具有1g/10min-100g/10min熔体指数(190℃，2.16千克，ASTM D1238)。
适用于中间层的合适的苯乙烯-丁二烯共聚物优选为嵌段共聚物，其中苯乙烯-衍生单元占总聚合物单元约60摩尔％，且更优选超过70摩尔％。优选地，合适的苯乙烯-丁二烯共聚物具有约40,000至约300,000，且更优选约50,000至约150,000的重均分子量，以及优选1-2的分子量分布。
根据一些实施例，第二中间层可为通过共混-挤出乙烯-醋酸乙烯共聚物和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物形成的聚合物合金。在示例性方面，中间双层结构16将包括25％至55％的乙酸乙烯酯共聚物和45％至75％的苯乙烯-丁二烯共聚物。
在示例性方面，中间双层结构16可直接在基底层表面上形成或层合到基底层表面。
在可替代方面，中间双层结构16可使用粘合剂结合到基底层表面。薄的固化性粘合剂可置于基底层和中间双层结构之间。适度压力和加热的应用可用来将材料层层合到一起。所得的粘合剂层通常具有约0.5微米和约5微米之间的厚度，更优选厚度在约1微米和约2微米之间。粘合剂需要提供足够的固定强度来将中间双层结构牢固地粘附到基底层，但粘合剂层太厚可导致包覆膜的外观装饰性降低。用来将中间双层结构16结合到基底层16的示例性粘合剂可为固化性聚氨酯型粘合剂。
第二防静电层18邻近与基底层14相对的中间双层结构16的第二中间层16b设置。第二防静电层可由在聚合物粘结剂中的碳纳米管组成。碳纳米管的水溶液和聚合物粘结剂可通过凹版辊涂布方法或其它常规的液体涂布方法应用到中间双层结构的第二中间层的表面。干燥以后，所得的第二防静电层18的厚度可为约0.1微米至约1微米，更优选在约0.2微米和约0.6微米之间。第二防静电层的碳纳米管组合物在聚合物粘结剂中基于第二防静电层的总干涂层重量为约0.5重量％至约3重量％(即，聚合物粘结剂的含量为97重量％至约99.5重量％)。
热密封层20通过凹版辊涂布方法或其它常规的液体涂布方法涂布在与第二中间层16b相对的第二防静电层上。热密封层提供在与基底层相对的中间层的表面上。此热密封层可由选自聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯或它们的共聚物的材料构成，并且具有30-100℃的玻璃化转变温度和至少90℃的热活化温度。
在示例性方面，最终的包覆膜将为低雾度(即，小于约30％)，或更优选在10％和约30％之间，且具有高透明度(即，大于约75％)或更优选在75％和约85％间，以便在载带凹坑中的电子元件可在从载带移除前易见。热密封层的厚度应为约0.01微米至约10微米，更优选在约0.1微米和约1微米之间。
本文公开的热密封包覆膜具有优异的静电耗散性能、良好的光学性能、良好的机械性能、以及优异的热密封性能，用于聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯等用于电子载带中的常见基板材料的基板的表面。本发明的热密封包覆膜具有许多优点，如，在电子载带从它的载体卷轴上退绕时且包覆膜从载带移除时膜两面的有助于提供静电放电保护的持久防静电性能。示例性包覆膜还具有高光学透射比和低雾度，从而允许容纳在载带凹坑中的电子元件在不需要从载带移除包覆膜时可见。包覆膜还提供允许其用于自动精密贴片机的稳定粘附性和移除性能。最终，示例性包覆膜的热密封层在从载带移除时整洁地从包覆膜分离，从而在载体膜上提供均匀的可预测表面。
实例
测试方法：
表面电阻率：是根据ANSI ESD S11.11“静电耗散平面材料的表面电阻的测定”(“Surface Resistance Measurement of Static Dissipative PlanerMaterials”)测试方法对包覆膜的静电放电(ESD)性能进行表征。用同心环电极测定包覆膜的表面电阻。电阻使用从TREK，Inc.(Tokyo，Japan)购得的Trek152型电阻测量仪(Trek Model152Resistance Meter)测定。
电极置于待测表面上。选择适当的测试电压(即，10V或100V)。按下测试按钮并从LCD显示器读取表面电阻率的测定值。表面电阻率的单位为ohm/□。
光学透射比和雾度：包覆膜的光学透射比和雾度特性通过从MurakamiColor Research Laboratory(Tokyo，Japan)购得的HM-150雾度测量仪根据ASTM标准D-1003“透明塑料的雾度和光学透射比的标准测试方法”(“Standard Test Method for Haze and Luminous Transmittance of TransparentPlastics”)测定。将待测的一片材料置于雾度测量仪中并测定结果。
180°剥离粘附性：从3M Company(Austin，TX，U.S.A.)购得的3MTM导电聚碳酸酯载体3000的示例性包覆膜的剥离粘附性的初始值通过使用常规的热密封机将几个示例性包覆膜的原始样品结合为一小卷包覆膜形成。密封温度为160℃。应用1.5bar的密封压力50ms。用包覆膜/载带复合物的5.4mm宽×200mm长样品进行各个剥离粘附性测试。包覆膜在300mm/min下，使用180°剥离移除，并且剥离力通过从V-Tek，Inc.(Mankato，MN，U.S.A.)购得的PT-45剥离力测试仪(Peel Force Tester)测定。测试五个样品并计算平均初始剥离强度。
材料：
Figure BDA0000468762350000071
第二中间层材料的制备：60kg苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(KIBTRONPB-5903)，40kg聚(乙酸乙烯酯)(Elvax260)，和0.4kg抗氧化剂PW-9225在180℃下熔融混合形成均匀的混合物。所得的混合物冷却并造粒已备以后使用。因此，此示例性第二中间层包含约60重量％的苯乙烯-丁二烯嵌段聚合物和约40重量％聚(乙酸乙烯酯)。
中间双层结构的形成：制备的第二中间层材料和低密度聚乙烯(2420H)共挤出并形成双层膜。中间双层结构或膜具有38μm总厚度，其中第一中间层(例如，聚乙烯层)厚度为26μm且第二中间层(例如，SBS-乙酸乙烯酯层)的厚度为12μm。
第二防静电层的涂层的制备8kg1％碳纳米管的含水分散体(AQUACRYLTM AQ0101)与10kg聚丙烯酸乳状液(A-1131)混合约5分钟。然后加22.8kg去离子水和200克流平剂(Coatosil77)到混合溶液中，并另外搅拌5分钟。静置混合物直至其泡沫消除。
热密封层材料的制备：5kg40重量％聚甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯共聚物在乙酸乙酯中的溶液用15kg从Shanghai Chemical Reagent Co.，Ltd.(Shanghai，China)购得的乙酸乙酯稀释并搅拌5分钟。在此实例中使用的示例性聚甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯共聚物包含约60％甲基丙烯酸甲酯单元和约40％甲基丙烯酸丁酯并具有约120,000的分子量且分子量分布为2.5。所得的热密封层溶液具有10％丙烯酸树脂固体容量。所得的热密封层材料的玻璃化转变温度为约80℃。
构建示例性包覆膜：12μm厚单面电晕放电处理的双轴拉伸的聚酯薄膜被用作包覆膜的基底层。
电晕放电处理的聚酯膜表面涂布包含混合比为3∶1的多官能团多羟基化合物和异氰酸酯(Takelac A-969V/Takenate A-5)的聚氨酯粘合剂。烘烤粘合剂膜以干燥涂层和/或引发聚氨酯粘合剂固化，接着层合到中间双层结构的第一中间层。烘烤后，凹版辊涂布粘合剂以产生约1μm厚的粘合剂层。层合后，聚氨酯粘合剂在室温下固化。
第二防静电层涂布溶液涂布在中间双层结构的第二中间层的暴露表面上并在烘箱中干燥以除去水分(溶剂)。干燥的第二防静电层具有约0.4μm的厚度以及具有1×107ohm/□的表面电阻率。
热密封层溶液涂布在第二防静电层的表面上并在烘箱中干燥以除去溶剂。所得的干燥热密封粘合剂层具有约0.4μm的厚度以及具有1×109ohm/□的表面电阻率。
具有1％COLCOAT NR-121X-9固体含量的第一防静电层涂布溶液涂布在与中间双层结构相对的基底层(例如，PET膜)的未涂布表面，并在烘箱中干燥产生最终热密封包覆膜。所得的第一防静电层在正常温度和正常湿度环境下具有约0.04μm干燥膜厚度以及1×1011ohm/□的表面电阻率。
热密封包覆膜具有82％的光学透射比和15％的雾度值。邻近第二防静电层的热密封层的表面上的表面电阻率为1×109ohm/□，且第一防静电层的表面电阻率为1×1011ohm/□。将包覆膜切开至适合的宽度并在170℃下密封到载带上，平均剥离力为45±3g，且对于给定样本的剥离力范围为约35g至约55g。当包覆膜从载带剥离时，热密封层和第二防静电层一致地转移到载带。因此，包覆膜在第二中间层表面和第二防静电层表面之间经历界面失效。
图2示出了本发明的示例性包覆膜从电子元件载带表面均匀移除。在此实例中，包覆膜在第二防静电层和第二中间层之间表现出界面粘合剂失效。热密封层材料无撕裂或撕碎，这是电子元件载带的包覆膜中高度期望的。
比较例
在比较例中，第二导电层有效地结合到第二中间层以产生单一功能层，而非两个分离的层。
功能层材料的制备：67.5kg苯乙烯-丁二烯嵌段聚合物(PB-5903)，37.5kg聚(乙酸乙烯酯)(Elvax260)，45kg本征防静电聚合物(IDP：PolyNovaPNC300R-M)和0.6kg抗氧化剂A5(Jinhai Albemarle，Shanghai JinhaiAlbemarle Fine Chemicals Co，Ltd.)在180℃下熔融混合以形成均匀的混合物。所得的混合物冷却并造粒已备以后使用。
中间双层结构的形成：制备的功能层材料和低密度聚乙烯(2420H)共挤出并形成双层膜。中间双层结构或膜具有38μm总厚度，其中第一中间层(例如，聚乙烯层)厚度为26μm且功能层(例如，导电SBS-乙酸乙烯酯层)的厚度为12μm。功能层的表面电阻率为1×109ohm/□。
热密封层材料的制备5kg40重量％聚甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯共聚物溶液，此共聚物玻璃化转变温度为80℃。溶液进一步用15kg乙酸乙酯稀释，然后加入2kg甲苯。在此比较例中使用的示例性聚甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯包含约60％甲基丙烯酸甲酯单元和约40％甲基丙烯酸丁酯并具有约120,000的分子量及2.5的分子量分布。接着被稀释的溶液另外搅拌5分钟。丙烯酸热密封层涂布溶液在溶液中的固体含量为10％。
构建比较包覆膜：12μm厚单面电晕放电处理的双轴拉伸的聚酯薄膜被用作包覆膜的基底层。
电晕放电处理的表面涂布包含混合比为3∶1的多官能团多羟基化合物和异氰酸酯(Takelac A-969V/Takenate A-5)的聚氨酯粘合剂。烘烤粘合剂膜以干燥涂层和/或引发聚氨酯粘合剂固化，接着层合到中间双层结构的第一中间层(即，中间双层结构的PE表面)。烘烤后，凹版辊涂布粘合剂以产生约1μm厚的粘合剂层。层合后，聚氨酯粘合剂在室温下固化。
丙烯酸热密封层涂布溶液涂布在功能层的自由表面上并在烘箱中干燥以除去溶剂。丙烯酸树脂层是热敏粘合剂层，其具有约0.4μm的厚度以及具有1×1010ohm/□的表面电阻率。
具有1％COLCOAT NR-121X-9固体含量的防静电层涂布溶液涂布在与中间双层结构相对的基底层(例如，PET膜)的未涂布表面，并在烘箱中干燥产生最终热密封包覆膜。所得的第一防静电层在正常温度和正常湿度环境下具有约0.04μm干燥膜厚度以及1×1011ohm/□的表面电阻率。
比较热密封膜的光学透射比为85％。比较热密封膜具有10％的雾度值，并且在热密封材料表面上的表面电阻率为1×1010ohm/□。贴着基底层设置的放静电层的表面电阻率为1×1011ohm/□。
将比较例的热密封膜切开至稍大于其结合的载带的宽度。将包覆膜切开至适合的宽度并在170℃下密封到载带上，平均剥离力为52±3g，并且对于给定样品的剥离力范围为约40g至约64g。当包覆膜从载带移除时，包覆膜至少一部分经历内聚失效，导致粘合剂不均匀地转移到载带以及随机的粘合剂撕裂和撕碎的形成，这在电子元件组装过程中导致碎片的形成。
图3示出了当密封层从其结合的示例性电子元件载带分离时是如何撕裂的。因此，密封层表现出内聚失效机理，这对于密封膜的目标应用是不可取的。
本发明不应理解为限于上述具体实施例，而应理解为涵盖所附权利要求中清楚展示的本发明的所有方面。本发明所属领域的技术人员在阅读本发明的说明书之后，将易于了解可以适用于本发明的各种修改形式、等效方法以及多种结构。权利要求旨在涵盖此类修改形式和装置。

Claims (26)

1.一种用于热密封载带的包覆膜，所述载带具有用于运载电子元件的凹坑，所述包覆膜包括：
聚酯基底层；
设置在所述基底层的第一表面上的第一防静电层；
包括第一中间层和第二中间层的中间双层结构，其中所述第一中间层设置在与第一防静电层相对的基底层的第二表面上并包含聚乙烯，并且其中所述第二中间层设置在与基底层相对的第一中间层上并包含聚(乙酸乙烯酯)共聚物和聚(苯乙烯-丁二烯)共聚物；
第二防静电层，所述第二防静电层设置在与所述第一中间层相对的第二中间层上，并且包含聚丙烯酸酯粘结剂中的碳纳米管；以及
设置在与所述第二中间层相对的第二防静电层上的热密封层。
2.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述第一防静电层包含防静电聚合物或导电聚合物。
3.根据权利要求2所述的包覆膜，其中所述导电聚合物选自由以下所构成的组：聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚醚酰胺或基于聚酯酰胺的本征防静电聚合物、或它们的组合。
4.根据权利要求2所述的包覆膜，其中所述防静电聚合物为包含四价铵盐的丙烯酸类聚合物。
5.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述基底层具有约10μm至约30μm的厚度。
6.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述基底层具有不小于85％的光学透射比，以及不小于50MPa的拉伸强度。
7.根据权利要求1所述的包覆膜，其中在所述乙酸乙烯酯共聚物中，衍生自乙酸乙烯酯的单元至少占所述共聚物的10摩尔％。
8.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述苯乙烯-丁二烯共聚物为嵌段共聚物。
9.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述乙酸乙烯酯共聚物占所述第二中间层总重量的25重量％-55重量％。
10.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述苯乙烯-丁二烯共聚物占所述第二中间层总重量的45重量％-75重量％。
11.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述乙酸乙烯酯共聚物为乙酸乙烯酯和乙烯的共聚物。
12.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述中间双层结构具有约30μm至约50μm的厚度。
13.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述第一中间层的聚乙烯具有100,000-1,000,000的重均分子量。
14.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述第一中间层的聚乙烯具有1g/10min-10g/10min的熔体指数。
15.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述第一中间层具有20μm-30μm的厚度。
16.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述热密封层具有0.1μm至1μm的厚度。
17.根据权利要求1所述的包覆膜，其中设置在所述第二防静电层上的所述热密封层具有1×107ohm/□-1×1012ohm/□的表面电阻率。
18.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述热密封层具有30℃-100℃的玻璃化转变温度。
19.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述热密封层包含聚(甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯)共聚物。
20.根据权利要求19所述的包覆膜，其中所述聚(甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯)共聚物具有约80℃的玻璃化转变温度。
21.根据权利要求19所述的包覆膜，其中所述聚(甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯)共聚物包含60％甲基丙烯酸甲酯单元和40％甲基丙烯酸丁酯单元。
22.根据权利要求1所述的包覆膜，还包括设置在所述第一中间层和所述基底层之间的固化性粘合剂层。
23.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述第一防静电层具有0.01μm至0.1μm的厚度。
24.根据权利要求1所述的包覆膜，其中所述第一防静电层具有1×109ohm/□至1×1012ohm/□的表面电阻率。
25.根据权利要求1所述的包覆膜，其中当所述包覆膜与由其热密封的载带分离时，所述包覆膜经历在所述第二防静电层和所述第二中间层之间的界面失效。
26.根据权利要求25所述的包覆膜，其中当所述包覆膜与载带分离时，所述热密封层和所述第二防静电层一致地转移至所述载带。
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